JPH01186300A - Creamy solder - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のはんだ付けに用いるクリームはんだ
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to cream solder used for soldering electronic devices.
クリームはんだは粉末はんだと液状またはペースト状フ
ラックスを混和してクリーム状にしたものであり、一般
に該フラックスは松脂、チキソ剤、活性剤および溶剤等
から構成されている。松脂はそれ自体ではんだ付は作用
を有しているばかりでなく、溶剤で溶解すると電子部品
を粘着させるタッキング性や印刷塗布性を良好にするも
のである。チキソ剤とは松脂や溶剤との組合わせにより
印刷塗布後のクリームはんだの形状を保つ作用のあるも
のである。活性剤は松脂だけの活性作用では十分なはん
だ付けが行えないために添加するものである。溶剤は松
脂、チキソ剤、活性剤等の固形成分を溶解し、適度に粘
調性ある液状またはペースト状にするものである。Cream solder is a mixture of powdered solder and liquid or paste flux to form a cream, and the flux generally consists of pine resin, a thixotropic agent, an activator, a solvent, and the like. Pine resin not only has a soldering effect by itself, but when dissolved in a solvent, it improves the tackability and printing applicability of electronic parts. A thixotropic agent is a substance that, in combination with pine resin and a solvent, has the effect of maintaining the shape of cream solder after printing and coating. The activator is added because the activating action of pine resin alone does not provide sufficient soldering. The solvent dissolves solid components such as pine resin, thixotropic agents, and activators to form a suitably viscous liquid or paste.
これらフラックスの成分は、はんだ付は性、経時変化、
タッキング性、印刷性等の特性に関連するものであるが
、特に溶剤はクリームはんだとして重要なはんだ付は性
や経時変化に多いに影響している。The components of these fluxes include soldering properties, changes over time,
This is related to properties such as tacking and printability, but solvents in particular have a large effect on soldering properties and changes over time, which are important as cream solders.
従来のクリームはんだのフラックスに用いられていた溶
剤はエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、αテレピネオール、１・２−プ
ロパンジオール等であった。Solvents used in conventional cream solder fluxes include ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, α-terpineol, and 1,2-propanediol.
クリームはんだを用いた電子部品のはんだ付けは、先ず
プリント基板にクリームはんだを塗布し、該塗布部に電
子部品を搭載してから、これをリフロー炉やレーザ光線
、熱風、加熱蒸気等の加熱装置で加熱することにより行
われる。To solder electronic components using cream solder, first apply the cream solder to the printed circuit board, mount the electronic component on the applied area, and then heat it in a reflow oven, laser beam, hot air, heated steam, or other heating device. This is done by heating.
ところで近時のクリームはんだを用いた電子部品のはん
だ付けでは、作業の合理化のためクリームはんだ塗布作
業と電子部品搭載作業が分担され、クリームはんだ塗布
後、直ぐに電子部品を搭載せず翌日の搭載となることが
ある。この様にクリームはんだ塗布後、電子部品搭載ま
でに時間がかかると従来の溶剤を用いたクリームはんだ
では、はんだ付は部に微小なはんだボールを多数発生さ
せたり、はんだ付は性を悪くすることがあった。はんだ
ボールの発生原因はクリームはんだ表面の乾燥に伴うは
んだ紛の酸化、つまり経時変化が起こっているのであり
、はんだボールが多数発生すると隣接した導電部間の絶
縁抵抗が下がったり、或いは短絡する等して電子機器の
機能を悪くしてしまうものである。By the way, in the recent soldering of electronic components using cream solder, in order to streamline the work, the cream solder application work and the electronic component mounting work are divided, and after applying the cream solder, the electronic components are not mounted immediately but are mounted the next day. It may happen. In this way, when it takes time to mount electronic components after applying cream solder, conventional cream solder using a solvent may generate many minute solder balls in the soldering area or deteriorate the soldering properties. was there. The cause of solder balls is the oxidation of the solder powder as the surface of the cream solder dries, that is, changes over time.When a large number of solder balls occur, the insulation resistance between adjacent conductive parts decreases, or short circuits occur. This can impair the functionality of electronic devices.
本発明者らはクリームはんだのフラックス用溶剤につい
て鋭意研究を重ねた結果、遊離基反応を起こすアルコー
ル類に、はんだボールの発生を抑え、はんだ付は性を向
上させる作用のあることを見い出し、本発明を完成させ
た。As a result of extensive research into flux solvents for cream solder, the present inventors discovered that alcohols that cause free radical reactions have the effect of suppressing the formation of solder balls and improving soldering properties. Completed the invention.
遊離基反応を起こすアルコール類をクリームはんだのフ
ラックスの溶剤に使用してはんだ付は性を良好にし、は
んだボール発生を抑えるのは、該アルコール類がはんだ
付は時に加熱されると有機酸を生成し、該有機酸がこれ
らの効果に寄与するからである。Alcohols that cause free radical reactions are used as solvents in cream solder fluxes to improve soldering properties and suppress the generation of solder balls because these alcohols sometimes generate organic acids when heated. This is because the organic acid contributes to these effects.
遊離基反応を起こすアルコール類としてはフェニルエチ
ルアルコールやベンジルアルコール等がある。本発明者
らの実験によるとベンジルアルコールは、ハンダボール
発生防止の効果はあるが、ＳＭＤリードへのはんだ付は
性には効果がなかった。これはベンジルアルコールは遊
離基反応を起こしてもはんだ付は性を良好にする有ａｍ
の生成が不十分なためと思われる。Alcohols that cause free radical reactions include phenylethyl alcohol and benzyl alcohol. According to experiments conducted by the present inventors, benzyl alcohol is effective in preventing the generation of solder balls, but has no effect on soldering to SMD leads. This is because even if benzyl alcohol causes a free radical reaction, it improves soldering properties.
This is probably due to insufficient production of .
フェニルエチルアルコールにはα−フェニルエチルアル
コール（Ｃ６Ｈ３ＣＨ（ＯＨ） ＣＨ３）とβ−フェニ
ルエチルアルコール（Ｃ３Ｈ３ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）があ
り、両者ともクリームはんだのフラックスに使用可能で
ある。フェニルエチルアルコールはフラックス中の溶剤
としても前述効果を奏することができる。この場合、フ
ェニルエチルアルコールＣヨ溶剤中に少なくとも２０重
量％以上含有されていないとその効果は現れない。Phenylethyl alcohol includes α-phenylethyl alcohol (C6H3CH(OH) CH3) and β-phenylethyl alcohol (C3H3CH2CH2OH), both of which can be used as a flux for cream solder. Phenylethyl alcohol can also exhibit the above-mentioned effects as a solvent in flux. In this case, the effect will not be exhibited unless the phenylethyl alcohol C is contained in the solvent in an amount of at least 20% by weight.
実施例１
フラックス・・・１２重量％
粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ）・・・
８８重量％
実施例２
フラックス・・・１０重量％
粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ）・・・
９０重量％
実施例３
フラックス・・・１０重量％
粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ）・・・
９０重量％
比較例１
フラックス・・・１０重量％
粉末はんだ（６３Ｓｎ−Ｐｂ、２５０メツシユ）・・・
９０重量％
実施例、比較例におけるはんだボールの発生およびはん
だ付は性の試験結果を第１表に示す。Example 1 Flux...12% by weight Powdered solder (63Sn-Pb, 250 mesh)...
88% by weight Example 2 Flux...10% by weight Powdered solder (63Sn-Pb, 250 mesh)...
90% by weight Example 3 Flux...10% by weight Powdered solder (63Sn-Pb, 250 mesh)...
90% by weight Comparative Example 1 Flux...10% by weight Powdered solder (63Sn-Pb, 250 mesh)...
90% by weight Table 1 shows the test results for the generation of solder balls and soldering properties in Examples and Comparative Examples.
第１表
※ｌ・・・ プリント基板にクリームはんだを印刷塗布
し、該塗布部に８０ビンの表面実装部品（ＳＭＤ）を搭
載してリフロー炉ではんだ付けを行い、はんだ付は後の
プリント基板におけるはんだボールの発生状況を実体顕
微鏡で観察する。Table 1 *l... Cream solder is printed and applied to the printed circuit board, 80 bottles of surface mount devices (SMD) are mounted on the applied area, and soldered in a reflow oven. Observe the generation of solder balls using a stereomicroscope.
塗布直後とは、クリームはんだ塗布後、直ぐにＳＭＤを
搭載してリフローしたものであり、２４ｈ後とはクリー
ムはんだ塗布後、室内に２４時間放置してからＳＭＤを
搭載してリフローしたものである。Immediately after application means that the SMD was mounted and reflowed immediately after applying the cream solder, and 24 hours later means that the SMD was mounted and reflowed after being left indoors for 24 hours after applying the cream solder.
※２・・・はんだボール発生量試験で使用した試料にお
いて、３ＭＤへのはんだの付着状態を観察する。*2: Observe the state of solder adhesion to 3MD in the sample used in the solder ball generation test.
本発明クリームはんだは印刷塗布してから長時間経過後
にリフローを行っても、はんだボールの発生が極めて少
なく、しかもはんだ付は性が低下することがないため、
近時のようにクリームはんだ塗布と電子部品搭載が分担
して行われる作業においては、信頼性のあるはんだ付は
部が得られるという従来にない優れた効果を有している
。Even if the cream solder of the present invention is reflowed after a long period of time after being printed and applied, the generation of solder balls is extremely small, and the soldering properties do not deteriorate.
In recent work in which cream solder application and electronic component mounting are shared, reliable soldering can be achieved, which is an unprecedented and excellent effect.
Claims (1)
の溶剤としてフェニルエチルアルコールを含有すること
を特徴とするクリームはんだ。[Scope of Claims] A cream solder that is a mixture of powdered solder and liquid or paste flux, characterized in that it contains phenylethyl alcohol as a solvent for the flux.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077288A JPH01186300A (en) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | Creamy solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077288A JPH01186300A (en) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | Creamy solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01186300A true JPH01186300A (en) | 1989-07-25 |
Family
ID=11759623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077288A Pending JPH01186300A (en) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | Creamy solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01186300A (en) |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP1077288A patent/JPH01186300A/en active Pending
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