JPH01167684A - ハンドラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｉ　Ｃ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔ）の良・不良を選別するハンドラに適用して有効な
技術に関するものである。

〔従来の技術〕

ハンドラについて説明されている例としては、株式会社
工業調査会、昭和６１年１１月１８日発行、「電子材料
別冊、超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブックＪＰ２４３
〜Ｐ２４８がある。

なお、本明細書で用いるＩＣの語には、ＬＳＩ（Ｌａｒ
ｇｅ　５ｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔ）およびＶＬＳ　Ｉ　　（Ｖｅｒｙ　Ｌａｒｇｅ　
５ｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　
）等のあらゆる集積レベルの半導体装置を含むものとす
る。

上記ＩＣの最終製造工程においては、ＩＣの良否および
グレードを検査するための選別工程が必要となっている
が、このような選別は上記文献にも記載されているハン
ドラと呼ばれる選別システムによって行われるのが一般
的である。このようなハンドラにおいては、まず供給さ
れたＩＣを予熱した後、恒温槽内に導入し、槽内の温度
を所定温度、たとえば７５℃〜１２５℃程度にまで高め
た後、測定部のテストヘッドによりＩＣに対して電源の
供給、さらには信号の入出力を一定時間継続させる。こ
の結果によってＩＣの良否およびグレードを決定し、機
械的に選別するものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、メモリ素子として用いられるＩＣにおいては
、製品としての温度保証を行うために、常温と高温との
２種の測定を必要とする場合や、０℃以下の温度条件で
測定した後にさらに７５℃以上の高温条件での測定が必
要とされる製品規格がある。このような規格のＩＣに対
しては、たとえば常温での測定が完了した後に、恒温槽
内の温度条件を一定値にまで高め、高温測定を行い、こ
れを繰り返すことにより常温と高温との温度環境におけ
る測定を行うことも考えられる。

しかし、恒温槽を常温あるいは高温の安定所定温度条件
とするためには加熱・冷却のための予備時間が必要とな
り効率的なＩＣの選別を行うことが困難であった。

このため、測定温度の種類に対応した複数のハンドラを
用意し、それぞれの恒温槽の温度設定を変えて、各ハン
ドラ間でＩＣを人手により搬送して、複数の温度条件に
おける測定を実現していた。

このため、１種類のＩＣの選別システムのために広いス
ペースを必要とし、各装置間のＩＣの搬送も人手を介入
するために煩雑であり、効率的なＩＣの選別はなお困難
であった。

本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は省スペースでかつ効率的なＩＣの選別が可能
な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、搬送経路上に選択的に位置されるとともにそ
れぞれが異なる温度条件で設定された少なくとも２以上
の恒温槽を備えたハンドラ構造とするものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、単一のハンドラにおいて、温度
設定の異なる複数の恒、部槽を選択的に使用できるため
、ＩＣに対して異なる温度条件での測定を連続的に行う
ことが可能となり、効率的なＩＣの測定・選別が可能と
なる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるハンドラの全体構成を
示すシステム構成図、第２図はこのハンドラにおける恒
温槽の構造を示す第１図の■−■線における概略断面図
である。

本実施例におけるハンドラ１のシステムは、たとえばＤ
ＩＬＰ（デュアル・インライン・プラスチックパッケー
ジ）形の半導体装置を被測定ＩＣ２とするものであり、
該ＩＣ２を供給するローダ３と、該ローダ３より供給さ
れたＩＣ２を予熱するために２箇所に設けられた第１お
よび第２のプリヒート部４ａ、４ｂと、ＩＣ２に対して
所定電圧の印加および特性測定を行う測定部５と、該測
定部５の測定結果によってＩＣを仕分けする選別部６と
、選別されたＩＣ２を収容するアンローダ７とを有して
おり、これらの各部は制御部８によってそれぞれの作動
が制御される構造となっている。

上記ハンドラ１の搬送経路Ｌｌ−Ｌ＠　は、第１図に示
すように、例えば８連構造のものであり、最大８個のＩ
Ｃ２を同時に処理可能なものである。

ただし、このようなＩＣ２の同時測定個数は、上記測定
部５の能力に依存しており、ＩＣ２のビン数の多いロジ
ック製品等においては、同時測定個数は必然的にメモリ
製品に対して少なくなる。

本実施例における搬送経路Ｌ１〜Ｌ、は、たとえば水平
方向に延設されたシニートあるいはベルトコンベアによ
って構成されており、各部間のＩＣ２の搬送は、真空チ
ャック等の移送手段を用いてもよい。

本実施例の測定部５は、第２図に示すように一対の恒温
室１０ａ、ｌｏｂが連設された恒温槽１０で構成されて
おり、上記恒温室１０ａまたは１０ｂのいずれかが選択
的に搬送経路り、〜Ｌ、上に位置される構造となってい
る。このような恒温槽１０の移動は、たとえば恒温槽ｌ
Ｏの下部において、上記搬送経路Ｌ＋−Ｌｍ　に対して
垂直方向に敷設されたレール１．１上を恒温槽が制御部
８の制御で移動されることにより実現されている。

上記各恒温室１０ａ、１０ｂの内部には、それぞれ加熱
源としてのヒータ１２ａ、１２ｂが設けられており、上
記制御部８の制御により各室内を所定の温度条件にする
ことが可能な構造となっている。なお、このヒータ１２
ａ、１２ｂにおいては、必要に応じて冷却手段を備えた
ものとしてもよい。また、該室内にはヒータ１２ａ、１
２ｂからの発熱を効率的に室内に伝えるために、ファン
等の熱風の対流手段を内設してもよい。

上記恒温室１０ａ、１０ｂの室内において、ヒータ１２
ａ、１２ｂの下方には、搬送経路り、〜Ｌ８　に対応し
た数のソケット１３が設けられており、何れかの恒温室
１０ａ、１０ｂの室内に導入されたＩＣ２は第２図に示
すように該ソケット１３上に位置される。このようにソ
ケット１３上に位置された状態において、ＩＣ２のリー
ドは該ソケットの図示されない電極と接触状態とされる
。

上記恒温槽１０の下部には、上下方向にのみ移動可能な
テストヘッド１４を有しており、該テストヘッド１４の
上端面には、該テストヘッドが上昇位置となったときに
上記恒温室内のソケット１３と導通されるプローブ１５
が設けられている。

上記テストヘッド１４は本ハンドラ１外に設けられたテ
スタ１６と接続されており、恒温室内のＩＣ２に対して
電源電圧の供給および信号の入出力が可能となっている
。

次に、本実施例の作用について説明する。

以下の説明においては、本実施例のハンドラ１によるシ
ステムを用いて、まず常温条件での測定を行う第１のテ
スト工程と、例えば７５℃の高温条件での測定を行う第
２のテスト工程とを連続的に行う場合について説明する
。

はじめに、ローダ３より各搬送経路Ｌ１〜Ｌ８に供給さ
れたＩＣ２は、第１のプリヒート部４ａに移送される。

この段階では第１のプリヒート部４ａは加熱が行われて
おらず、したがって供給されたＩＣ２は常温状態のまま
測定部５に送られる。

ここで測定部５では、恒温槽１０が第１図および第２図
で示す位置となっており、搬送経路り。

〜Ｌ８上には内部が常温状態に制御されている第１の恒
温室１０ａが位置している。ＩＣ２が全て第１の恒温室
１０ａの室内のソケッ）１３上に位置されると、図示し
ないシャッタが閉じられて、第１の恒温室１０ａが密閉
状態となる。

次に、第１の恒温室ｔＯａの下部に位置するテストヘッ
ド１４が上昇し、テストヘッド１４のプローブ１５と室
内のソケットが導通状態となる。

これにより、外部のテスタ１６より室内のＩＣ２に対し
て電源電圧の印加およびテスト信号の入出力が繰り返さ
れて所定時間のテストが継続される。

このときのテスト結果は制御部８に通知され、常温条件
における第１のテスト工程め結果として制御部８が有す
る図示しない記憶部に記憶される。

上記第１のテスト工程が完了すると、ＩＣ２は測定部５
より第２のプリヒート部４ｂに移される。

このとき、第２のプリヒート部４ｂは制御部８の制御に
より加熱状態となっており、プリヒート部４ｂ上に位置
された各ＩＣ２は所定の温度にまで予熱される。

上記ＩＣ２の予熱と同時に、制御部８の制御により、測
定部５の恒温槽１０がレール１１上を第１図の上方向（
第２図では左方向）に移動されて、測定部５の搬送経路
Ｌ１〜Ｌ、上には第２の恒温室１０ｂが配置された状態
となる。この゛とき上記第２の恒温室１０ｂ内では、制
御部８の制御によってヒータ１２ｂが作動されており、
室内は規定の高温条件である７５℃を維持された状態と
なっている。

プリヒート部４ｂにおいて予熱の完了したＩＣ２は順次
第２の恒温室１０ｂに導入されて、上記に説明した第１
のテスト工程と同様のテストが、７５℃の高温条件下で
継続的に行われる。この高温条件における第２のテスト
工程のテスト結果は、同様にしてテスタ１６より制御部
８に通知される。

上記のようにして、第２のテスト工程が完了したＩＣ２
は、再度第２のプリヒート部４ｂ上に移送される。この
段階においては、該第２のブリヒ−ト部４ｂの加熱は既
に停止されており、常温状態となっており、ＩＣ２も自
然冷却される。これとともに、制御部８においては、上
記第１のテスト結果と第２のテスト結果とが総合されて
、各ＩＣ２に対してその良否および製品としてのグレー
ド付けが行われる。これに基づいて、制御部８は、選別
部を作動制御して、第２のプリヒート部４ｂ上のＩＣ２
をグレード別に構成されたアンローダ７の各ライン上に
振り分ける作業を行う。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、測定部５の搬送経路Ｌ＋−Ｌｓ上において、恒
温槽１０をレール１１上で移動させることにより、常温
条件の第１の恒温室１０ａと、高温条件の第２の恒温室
１０ｂとを選択できるため、２種類の温度条件によるテ
ストを連続的に実施することが可能となり、ＩＣのテス
トを効率的に行うことが可能となる。

（２）、上記（１）により、１種類の温度条件でのテス
トしか必要でない少量多品種製品についても、異なった
品種を連続的にテストすることが可能となり、少量多品
種製品の製造効率を向上させることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例では、全てのＩＣ２に対して第１のテ
スト工程と第２のテスト工程とを連続的に行った場合に
ついて説明したが、第１のテスト工程において不良の検
出されたＩＣについては、第１のテスト工程が終了した
段階で選別部６を作動してラインから排除してもよい。

また、実施例では２つの温度条件でのテストを必要とし
ているＩＣ２について説明したが、単一の温度条件のみ
のＩＣであってもよい。この場合には、第１または第２
のいずれかの恒温槽の一方のみを用いればよい。このと
き、他方の恒温槽は後続の他の品種のＩＣのテストのた
めの温度設定を行うことができる。これによりハンドラ
へのＩＣの品種切り換えの際のセットアツプ時間を短縮
でき、特に少量多品種におけるＩＣのテストを極めて効
率的に行うことができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、搬送経路上に選択的に位置されるとともにそ
れぞれが異なる温度条件で設定された少なくとも２以上
の恒温槽を備えたハンドラ構造とすることによって、単
一のハンドラにおいて、温度設定の異なる恒温槽を選択
的に使用可能となり、効率的なＩＣの測定・選別が実現
される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるハンドラの全体構成を
示すシステム構成図、 第２図はこの実施例のハンドラにおける恒温槽の構造を
示す第１図の■−■線における概略断面図である。 １・・・ハンドラ、２・・・ＩＣ，３・・・ローダ、４
ａ、４ｂ・・・プリヒート部、５・・・測定部、６・・
・選別部、７・・・アンローダ、８・・・制御部、１０
・・・恒温槽、１０ａ・・・第１の恒温室、１０ｂ・・
・第２の恒温室、１１・・・レール、１２ａ、１２ｂ・
・・ヒータ、１３・・・ソケット、１４・・・テストヘ
ッド、１５・・・プローブ、１６・・・テスタ、Ｌｌ　
〜Ｌ、・・・搬送経路。 代理人　弁理士　筒　井　大　和

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、搬送経路上を移送されるＩＣに対して予備加熱、測
   定、分類選別を順次行うハンドラであって、搬送経路上
   に選択的に位置されるとともにそれぞれが異なる温度条
   件で設定された少なくとも２以上の恒温槽を備えている
   ことを特徴とするハンドラ。 ２、上記各恒温槽内にそれぞれ測定部が設けられており
   、これらの測定部が上記恒温槽の移動にともなって選択
   的に搬送経路上に設けられたテストヘッドと導通状態と
   なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のハン
   ドラ。