JPH01133743U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01133743U JPH01133743U JP3001388U JP3001388U JPH01133743U JP H01133743 U JPH01133743 U JP H01133743U JP 3001388 U JP3001388 U JP 3001388U JP 3001388 U JP3001388 U JP 3001388U JP H01133743 U JPH01133743 U JP H01133743U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案のパワー半導体取付け装置の一
実施例の側面図、第２図は本考案の他のパワー半
導体素子の取付け装置の側面図、第３図は従来の
パワー半導体素子の取付け装置の側面図である。 ６……パワー半導体素子、７……プリント基板
、８……リード端子、９……ビス、１０……放熱
板。
実施例の側面図、第２図は本考案の他のパワー半
導体素子の取付け装置の側面図、第３図は従来の
パワー半導体素子の取付け装置の側面図である。 ６……パワー半導体素子、７……プリント基板
、８……リード端子、９……ビス、１０……放熱
板。
Claims (1)
- プリント基板の裏側にパワー半導体素子を実装
し、このパワー半導体素子をシヤーシ等の放熱板
に直接取付けたパワー半導体素子の取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001388U JPH01133743U (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001388U JPH01133743U (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133743U true JPH01133743U (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=31254697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3001388U Pending JPH01133743U (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01133743U (ja) |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP3001388U patent/JPH01133743U/ja active Pending