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JPH01108373A - 基板の被覆装置 - Google Patents

基板の被覆装置

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Publication number
JPH01108373A
JPH01108373A JP63232772A JP23277288A JPH01108373A JP H01108373 A JPH01108373 A JP H01108373A JP 63232772 A JP63232772 A JP 63232772A JP 23277288 A JP23277288 A JP 23277288A JP H01108373 A JPH01108373 A JP H01108373A
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JP
Japan
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chamber
coating
chambers
valve
cathode
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JP63232772A
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JP3080957B2 (ja
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Manfred Arnold
マンフレート・アーノルド
Peter Wirz
ペーター・ヴイルツ
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Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber

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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被覆室中に開口する、1種または数種のプロ
セスガスを供給するための導管、ならびにレールおよび
/またはローラー上に支持されて案内される、7個々の
室を通過移動可能な、被覆すべき基板を収容するための
運搬架台を有し、排気可能な絶縁室が前接および後接さ
九ている陰極装置または蒸発装置を有する真空室(この
場合個々の室はロック’/’−)により互いに分離可能
である)中で基板を被覆する装置に関する。
中央の被覆室の前後にそれぞれ若干の絶縁室が配置され
ていて、その際全ての室かロックデートにより接続して
いる上記種類の装置は公知である(欧州特許第0028
690号明細書)。板状加工片の保持のための連着架台
は、個々の室の底に敷設されているレールまたはコンベ
ヤベルト中を走行するローラーまたは滑りシュー全有す
る脚部をそれぞれ備えている垂直に配置されたパネルか
らなる。個々の室を相互に分離するロックr−)は長方
形の7ラツプとして形成されていて、直立のパネル状ホ
ルダーまたは架台が、それに接している加工片、たとえ
ばガラス板と一緒に1室を分離する壁中の、フラップに
よりあげられる長方形の開口をまっすぐに通過移動する
ことができるように定められている。
加工片の運搬は順次に行なわれる、つまりレール上に置
かれた全ての架台またはホルダ・−が同時にそれぞれ1
つの室だけさらに移動したときに、全てのフラップは室
を気密に密閉し、加工片を有する架台はそれぞれの室中
に被覆工程の間滞留する。黍入室および搬出室は、被覆
室と同様に真空ポンプと接続しているので、室中の圧力
は同じレベルに保持することができる。この装置は、反
応性ガス雰囲気中での被護工程においてガス濃度が搬出
入工程の際、つまり被覆室と隣接する絶縁室との間のロ
ックr−トの各開放および閉鎖工程の際に変化し、この
ことがひいては層品質を不均一にするという欠点を有す
る。それというのも一方で工程に必要な希ノfスー/反
応ガス混合物中の、反応により消費される反応ガスの含
量が極めて重要であり、他方では外ならぬこのパラメー
ターは圧力測定によっても、流量測定によっても制御で
きないからである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従って本発明の根底をなす課題は、動的作業中、つまり
基板が陰極または蒸発装置の前を通過する場合でも工程
を常に同じ反応状態に保持することができ、従って基材
ごとの層の厚さおよび層の質が基板ごとに最高度の均一
性を有する、上記種類の装置を提供することである。
〔発明を達成するための手段〕
このことは本発明により、それぞれ被覆室をその前後に
接続された室と接続する1個または数個のバイパス′R
によって達成され、その際それぞれのバイパス管中に、
室間の圧力平衡を制御できる1個の弁または遮断装置が
接続されている。
このため望ましくは、室と真空ポンプスタンドとを接続
する吸込管中に弁が接続されていて、該弁はバイパス管
の弁と同期的に開閉され、そ九ぞれの絶縁室の吸込管の
1つの弁が閉じると同時にまだは時間的に遅れて相応す
るバイパス管の弁が開くようになっている。
このようにあらかじめ実施された処理室と絶縁室との間
の圧力平衡によって、基材ホルダーがr−)出入する間
でも陰極における個々のガス濃度が一定であることが自
動的に保証され、このことは工程の安定性および常に不
変の層特性にとって極めて重要である。
完全に自動的な作業を可能にするために、反応性ガスの
被覆室中への流入を調節する弁は制御線によって、陰極
装置に電気エネルギーを供給する装置と接続されており
、その際被覆室中へ流入する反応ガスの量により、陰極
電圧または陰極電流のような工程を規定するパラメータ
が一定に保持される。
〔実施例〕
本発明は多様な構成が可能であり、そのうちの1つを添
付図面に図示されており、これにつき本発明を詳説する
装置は、主として被覆室2、この室に前接している搬入
室3、および後接しているj出室4、さらに被覆室2と
この室に接続している室3゜4と、の間に配置されてい
るロックr−45,3、詳細に示されていないローラー
列上で移動可能な、被覆すべき基板11〜14用の運搬
架台、室2,3.4に接続されている若干の真空ポンプ
スタンド15〜18、およびこれらの真空ボンプスタ/
ドにそれぞれ所属されている遮断装置19〜22、被覆
室2中に存在する陰極装置23、この被覆室と中間に接
続された調整弁25を備えた導管24において接続され
ている、希ガスおよび反応ガス用貯蔵夕/り30、およ
びそれぞれ被覆室2を搬入室3ないしは搬出室4と接続
する双方のバイパス管26.27およびこのバイパス管
26.27中に接続されている遮断装置28.29とか
らなる。
被覆室2中で、陰極23は反応作業で運転される。この
ため、被覆室2中に常に特定の希ガス−/反応ガス混合
物が存在していることが必要である。基板11〜14上
にスパッタ蒸着される層の化学量論は、陰極23の状態
によって決定される。これには、反応ガスの含分が決定
的なパラメーターである。通常、導管24による反応性
ガスの流入は、これにより陰極電圧が一定に保たれるよ
うに制御される( 陰極=−定、この場合 陰極は反応
ガス流の関数である〕。
被覆工程は、基板11〜14ごとに一定の層特性を保証
するために、静的作業状態ばかりでなく、運搬架台7〜
10が陰極装置23の前を通過する動的作業状態でも、
常に同じ反応状態に保持すべきである。その機能が種々
の工程を相互に分離することである搬入室3は被覆室2
の前に設置されている。1つの室から他の室への漏れは
、運搬架台が搬入室3ないしは搬出室4中に短時間滞留
し、この時間の間この室を、被覆室2へのロックデート
5,6を閉じて、高度真空に排気することによって阻止
される。引き続き次の室へ搬入する際、ロックデート5
あるいは6を開くことにより反応工程に影響を及ぼして
はならない。このため、一方で搬入室3ないしは搬出室
4と、他方で被覆室2との間で圧力平衡を実施しなげれ
ばならない。このため、被覆室2中の圧力または反応ガ
ス流を測定することができ、この場合搬入工程前に、搬
入室3中の圧力またはガス流を等しくしなげればならな
い。いずれにせよ、重要なパラメーターは反応によって
消費される反応ガスの含量である。
しかし、この含量は圧力測定によっても流量測定によっ
ても制御することはできない。
陰極におけるガス濃度の変化なしの、被覆室2と搬入室
3との間の正確な圧力平衡は、バイパス管26によって
達成される。ロックデートロを開く前に、搬入室3中で
、真空ポンプスタンド15への弁19を閉じ、同時にま
たは時間的に遅れてバイパス管26の遮断装置を開く。
このバイパス管によって、双方の室2,3の間の”温和
な”圧力平衡が行なわれる。この際、正確に適正な希ガ
ス−/反応ガス混合物が搬入室3中へ流入するので、平
衡が生じた後、ロックデート6を開いた際に、圧力衝撃
もガス混合物の変化も′工程パラメータ、つまり具体的
には陰極23の状態を変えない。この手段によって、運
搬架台7〜10の連続的移動作業を、層特性に影響を及
ぼさずに行うことができることが保証される。
第2図は、この手段の圧力および陰極電圧への影響を明
示する実験結果を示しており、その際陰極電圧はAで、
スパッタ圧はBでかつ平衡時間はCで表わされている。
バイパス管26,2γの異なる開放時間(0,5〜2分
)に対し、重要な工程パラメーター(陰極電圧U。ある
いはスパッタ圧P)に対する圧力平衡の影響が示されて
いる。時間軸tには、ロックデートの開く時点toが記
載されている。
バイパス管26あるいは2γの弁28あるいは29が開
いている平衡時間to −tlが1分よりも長い場合、
作業室中の陰極電圧または圧力に全く影響しないことが
認められる。これらの時間は動的作業においても保証さ
れている。平衡時間to −tl= 0.5分において
はじめて、認め5る圧力減少(P = 3 X 10−
’ mbcr )ならびに電圧低下(Uo= 2−3 
V )が存在する。バイパス弁28ないし29の開放は
、バイパス管26ないしは27の伝導値がわずかなため
、−般に反応工程に影=Wt及ぼさない。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明による基板の被覆装置の1実施例を示
すもので、第1図は被覆室、この室に所属している搬入
室および搬出室、および隣接する室を接続するバイパス
管を有する可動架台上に載置された基板の被覆装置の略
図であり、第2図はバイパス管によって生じる、搬入室
と被覆室との間の圧力平衡の、種々の工程パラメーター
に灼する影響を表わす線図である。 2・・・被覆室、3・・・−入室、4・・・搬出室、5
゜6・・・ロックデート、7,8,9,10・・・連着
架台、11,12,13,14・・・基板、15゜16
.17,18・・・真空ポンプスタンド、19゜20.
21,22・・・遮断装置、23・・・陰極、24・・
・ガス導入管、25・・・調整弁、26.27・・・バ
イパス管、28.29・・・遮@装置、30・・・貯蔵
タンク、31..32,33,34・・・吸込管、A・
・・陰極電圧、B・・・スパッタ圧、C・・・等化時間
C3り  U

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被覆室中に開口する、1種または数種のプロセスガ
    スを供給するための導管、ならびにレールおよび/また
    はローラー上に支持されて案内される、個々の室を通過
    移動可能な、被覆すべき基板を収容するための運搬架台
    を有し、排気可能な絶縁室が前接および後接されている
    、陰極装置または蒸発装置を有する真空室(この場合個
    々の室は互いに分離可能である)中で基板を被覆する装
    置において、装置が1本または数本のバイパス管(26
    、27)を有しており、このバイパス管はそれぞれ被覆
    室(2)をそれに前接または後接されている室(3ない
    しは4)と接続 し、その際各バイパス管(26、27)中に、室(2、
    3ないしは2、4)中の均圧を制御可能な遮断装置また
    は弁(28ないし29)が接続されていることを特徴と
    する基板の被覆装置。 2、室(2、3、4)を真空ポンプスタンド(15〜1
    8)と接続する吸込管(31〜 34)中に弁(19〜22)が接続されていて、これら
    の弁はバイパス管(26、27)の弁(28、29)と
    同期的に開閉し、それぞれの絶縁室(3ないし4)の吸
    込管(31ないしは34)の弁(19ないしは22)が
    閉じると、相応するバイパス管の弁(28ないしは29
    )が同時にまたは時間的に遅れて開くようになつている
    請求項1記載の装置。3、バイパス管(26ないしは2
    7)による圧力等化により、室(2)中で進行する反応
    工程の安定性にとり無条件に必要な、希ガス/反応ガス
    混合物の不変性は、被覆すべき基板(11〜14)が積
    載された運搬架台(7〜10)をさらに運搬するために
    ロックゲート(5ないしは6)を開いた場合でも保証さ
    れているので、層特性は動的被覆作業の場合に一定に保
    たれる請求項1または2記載の装置。 4、被覆室(2)への反応ガスの供給を調節する弁(2
    5)が、制御線によつて、陰極装置(23)に電気エネ
    ルギーを供給する装置と接続されており、その際被覆室
    (2)中へ流入する反応ガスの量により、陰極電圧また
    は陰極電流のような工程を規定する、パラメーターを一
    定に保持する請求項1から3までのいずれか1項記載の
    装置。
JP63232772A 1987-09-18 1988-09-19 基板の被覆装置 Expired - Fee Related JP3080957B2 (ja)

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