JPH0997929A - チップ型ｌｅｄ、ｌｅｄアレイおよびそれらの製造方法 - Google Patents
チップ型ｌｅｄ、ｌｅｄアレイおよびそれらの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤチップ１７と基板上の導体パターン１
５間をつなぐワイヤ１９のボンディング強度を高めるこ
とができるとともに、ボンディング強度のばらつきを小
さくする。 【解決手段】 両端に端子部１２，１３が形成されたチ
ップ基板１１上にＬＥＤチップ１７をボンディングし、
このＬＥＤチップと上記チップ基板上の導体パターン１
５間をワイヤボンディングし、上記ＬＥＤチップ１７な
いしワイヤボンディング部を透光性のモールド樹脂２０
で封止してなるチップ型ＬＥＤ１において、上記ボンデ
ィングワイヤ１９の方向を、上記チップ基板１１におけ
る両端子部１２，１３間をつなぐ軸線Ｘに対してほぼ直
交する方向に設定した。
５間をつなぐワイヤ１９のボンディング強度を高めるこ
とができるとともに、ボンディング強度のばらつきを小
さくする。 【解決手段】 両端に端子部１２，１３が形成されたチ
ップ基板１１上にＬＥＤチップ１７をボンディングし、
このＬＥＤチップと上記チップ基板上の導体パターン１
５間をワイヤボンディングし、上記ＬＥＤチップ１７な
いしワイヤボンディング部を透光性のモールド樹脂２０
で封止してなるチップ型ＬＥＤ１において、上記ボンデ
ィングワイヤ１９の方向を、上記チップ基板１１におけ
る両端子部１２，１３間をつなぐ軸線Ｘに対してほぼ直
交する方向に設定した。
Description
【０００１】
【技術分野】本願発明は、チップ型ＬＥＤ、ＬＥＤアレ
イおよびそれらの製造方法に関する。
イおよびそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に面実装可能な小型の発光素
子として、チップ型ＬＥＤがある。このチップ型ＬＥＤ
１０の従来の代表的な形態を図９に示す。平面視長矩形
状をしたチップ基板１１の上面長手方向両端部には、そ
れぞれ電極被膜１２，１３が形成され、各電極被膜１
２，１３は、基板の側面から裏面に回り込まされて、端
子部１２′，１３′を形成している。基板１１の表面に
おいて、一方の電極被膜１２に導通する第１の導体パタ
ーン１４と、他方の電極被膜１３に導通する第２の導体
パターン１５とが形成されている。第１の導体パターン
１４に設定されたチップボンディング部１６には、ＬＥ
Ｄチップ１７がボンディングされる。また、第２の導体
パターン１５には、ワイヤボンディング部１８が設定さ
れる。ＬＥＤチップ１７の上面パッドと上記第２の導体
パターン１５上のワイヤボンディング部１８との間は、
ボンディングワイヤ１９によって結線されている。そし
て、上記ＬＥＤチップ１７ないしボンディングワイヤ１
９は、透明または半透明のモールド樹脂２０で封止され
ている。また、図９に示す形態を単位としてこれを複数
一体化させたものが、ＬＥＤアレイと呼ばれるものであ
る。
子として、チップ型ＬＥＤがある。このチップ型ＬＥＤ
１０の従来の代表的な形態を図９に示す。平面視長矩形
状をしたチップ基板１１の上面長手方向両端部には、そ
れぞれ電極被膜１２，１３が形成され、各電極被膜１
２，１３は、基板の側面から裏面に回り込まされて、端
子部１２′，１３′を形成している。基板１１の表面に
おいて、一方の電極被膜１２に導通する第１の導体パタ
ーン１４と、他方の電極被膜１３に導通する第２の導体
パターン１５とが形成されている。第１の導体パターン
１４に設定されたチップボンディング部１６には、ＬＥ
Ｄチップ１７がボンディングされる。また、第２の導体
パターン１５には、ワイヤボンディング部１８が設定さ
れる。ＬＥＤチップ１７の上面パッドと上記第２の導体
パターン１５上のワイヤボンディング部１８との間は、
ボンディングワイヤ１９によって結線されている。そし
て、上記ＬＥＤチップ１７ないしボンディングワイヤ１
９は、透明または半透明のモールド樹脂２０で封止され
ている。また、図９に示す形態を単位としてこれを複数
一体化させたものが、ＬＥＤアレイと呼ばれるものであ
る。
【０００３】図９に表れているように、上記従来のチッ
プ型ＬＥＤ１０においては、チップボンディング部１６
とワイヤボンディング部１８とは、チップ基板１１の長
手方向に隣接して設定されている。したがって、チップ
ボンディング部１６にボンディングされるＬＥＤチップ
１７の上面パッドとワイヤボンディング部１８との間を
つなぐワイヤ１９は、チップ基板１１の長手方向に延び
ている。
プ型ＬＥＤ１０においては、チップボンディング部１６
とワイヤボンディング部１８とは、チップ基板１１の長
手方向に隣接して設定されている。したがって、チップ
ボンディング部１６にボンディングされるＬＥＤチップ
１７の上面パッドとワイヤボンディング部１８との間を
つなぐワイヤ１９は、チップ基板１１の長手方向に延び
ている。
【０００４】上記のチップ型ＬＥＤ１０は、効率的な製
造を行うべく、大略次のようにして製造される。まず、
図１０および図１１に示すような材料基板３０が準備さ
れる。この材料基板３０は、基本的にはガラスエポキシ
等でできた板の上面にパターン化された導体被膜を形成
したものであるが、目的とするチップ型ＬＥＤ１０の表
面電極被膜１２，１３を都合よく側面二次電極１２ａ，
１３ａないし裏面三次電極１２ｂ，１３ｂにつなげるた
めに、複数本のスリット３１を形成することにより、複
数本の桟３２を形成した形態をもっている。
造を行うべく、大略次のようにして製造される。まず、
図１０および図１１に示すような材料基板３０が準備さ
れる。この材料基板３０は、基本的にはガラスエポキシ
等でできた板の上面にパターン化された導体被膜を形成
したものであるが、目的とするチップ型ＬＥＤ１０の表
面電極被膜１２，１３を都合よく側面二次電極１２ａ，
１３ａないし裏面三次電極１２ｂ，１３ｂにつなげるた
めに、複数本のスリット３１を形成することにより、複
数本の桟３２を形成した形態をもっている。
【０００５】図１１に示すように、各桟３２の両側縁部
には、第１電極被膜１２と第２電極被膜１３とが相互対
向状に形成される。また、第１電極被膜１２から桟３２
の幅方向に延びる複数の第１導体パターン１４が等間隔
に形成されるとともに、第２電極被膜１３から桟３２の
幅方向に延びる複数の第２導体パターン１５が等間隔に
形成される。材料基板３０の表面に形成されるこれら第
１および第２電極被膜１２，１３、ならびに、第１およ
び第２導体パターン１４，１５は、上記スリット３１を
形成する前の材料基板３０の表面に対し、導体を印刷ま
たは蒸着等によって全面形成し、不要部分をエッチング
等によって除去する等して形成することができる。スリ
ット３１の内面には、二次電極被膜１２ａ，１３ａが形
成され、さらに、材料基板３０の裏側、すなわち各桟３
２の裏側には、三次電極１２ｂ，１３ｂが形成されてい
る。
には、第１電極被膜１２と第２電極被膜１３とが相互対
向状に形成される。また、第１電極被膜１２から桟３２
の幅方向に延びる複数の第１導体パターン１４が等間隔
に形成されるとともに、第２電極被膜１３から桟３２の
幅方向に延びる複数の第２導体パターン１５が等間隔に
形成される。材料基板３０の表面に形成されるこれら第
１および第２電極被膜１２，１３、ならびに、第１およ
び第２導体パターン１４，１５は、上記スリット３１を
形成する前の材料基板３０の表面に対し、導体を印刷ま
たは蒸着等によって全面形成し、不要部分をエッチング
等によって除去する等して形成することができる。スリ
ット３１の内面には、二次電極被膜１２ａ，１３ａが形
成され、さらに、材料基板３０の裏側、すなわち各桟３
２の裏側には、三次電極１２ｂ，１３ｂが形成されてい
る。
【０００６】上記のような材料基板３０に対し、各桟３
２の第１電極被膜１２に導通する第１導体パターン１４
上には、それぞれＬＥＤチップ１７がボンディングされ
る。そうして、各ＬＥＤチップ１７の上面パッドと第２
導体パターン１５との間は、ボンディングワイヤ１９に
よって結線される。各桟３２にその長手方向に並ぶ各チ
ップボンディング部１６の全てにＬＥＤチップ１７をボ
ンディングし、かつ所定のワイヤボンディングがなされ
ると、各桟３２の上面をその長手方向に一連に覆うモー
ルド樹脂２０が、たとえばトランスファモールド法によ
って形成される（図１５）。次に、各桟３２を、図１１
に破線で示すように一定長さごとに切断すると、図９に
示した単位チップ型ＬＥＤ１０が得られる。また、図１
１に示される破線の部位を複数番目おきに切断すること
により、複数個のＬＥＤチップ１７が搭載されたＬＥＤ
アレイが得られる。
２の第１電極被膜１２に導通する第１導体パターン１４
上には、それぞれＬＥＤチップ１７がボンディングされ
る。そうして、各ＬＥＤチップ１７の上面パッドと第２
導体パターン１５との間は、ボンディングワイヤ１９に
よって結線される。各桟３２にその長手方向に並ぶ各チ
ップボンディング部１６の全てにＬＥＤチップ１７をボ
ンディングし、かつ所定のワイヤボンディングがなされ
ると、各桟３２の上面をその長手方向に一連に覆うモー
ルド樹脂２０が、たとえばトランスファモールド法によ
って形成される（図１５）。次に、各桟３２を、図１１
に破線で示すように一定長さごとに切断すると、図９に
示した単位チップ型ＬＥＤ１０が得られる。また、図１
１に示される破線の部位を複数番目おきに切断すること
により、複数個のＬＥＤチップ１７が搭載されたＬＥＤ
アレイが得られる。
【０００７】ところで、ＬＥＤチップ１７の上面パッド
と第２導体パターン１５との間のワイヤボンディング
は、キャピラリ４０と呼ばれるボンディングツールを使
用し、上記ＬＥＤチップ１７の上面パッドにいわゆるフ
ァーストボンディングをし、上記第２導体パターン１５
に対して、いわゆるセカンドボンディングをすることに
よって行われる。
と第２導体パターン１５との間のワイヤボンディング
は、キャピラリ４０と呼ばれるボンディングツールを使
用し、上記ＬＥＤチップ１７の上面パッドにいわゆるフ
ァーストボンディングをし、上記第２導体パターン１５
に対して、いわゆるセカンドボンディングをすることに
よって行われる。
【０００８】すなわち、図１２に示すように、材料基板
３０ないしＬＥＤチップ１７を所定の加熱状態においた
上で、キャピラリ４０から導出される金線ワイヤ１９に
加熱溶融によるボール１９ａを形成し、図１３に示すよ
うにキャピラリ４０をＬＥＤチップ１７の上面パッドに
圧しつけることにより、上記ボール１９ａをネイルヘッ
ド状に加熱圧着して上記ファーストボンディングを行
い、次いで図１４に示すようにキャピラリ４０を第２導
体パターン１５上に移動させ、そうしてキャピラリ４０
をこの第２導体パターン１５上に所定の圧力で圧しつ
け、ワイヤ１９の他端部を第２導体パターン１５の上面
に熱圧着させる。そして、特にこのセカンドボンディン
グによるワイヤ１９と第２導体パターン１５との接続強
度を上げるために、いわゆる超音波接合と呼ばれる手法
が併用される。すなわち、上記キャピラリ４０は、超音
波ホーン４１に接続されており、上記キャピラリ４０を
第２導体パターン１５に圧しつけて金線ワイヤのセカン
ドボンディングを行うに際し、上記キャピラリ４０を水
平方向に超音波振動させる。このような超音波振動に起
因して生じる摩擦熱が、ワイヤ１９と第２導体パターン
１５との間の熱圧着接合を支援する。
３０ないしＬＥＤチップ１７を所定の加熱状態においた
上で、キャピラリ４０から導出される金線ワイヤ１９に
加熱溶融によるボール１９ａを形成し、図１３に示すよ
うにキャピラリ４０をＬＥＤチップ１７の上面パッドに
圧しつけることにより、上記ボール１９ａをネイルヘッ
ド状に加熱圧着して上記ファーストボンディングを行
い、次いで図１４に示すようにキャピラリ４０を第２導
体パターン１５上に移動させ、そうしてキャピラリ４０
をこの第２導体パターン１５上に所定の圧力で圧しつ
け、ワイヤ１９の他端部を第２導体パターン１５の上面
に熱圧着させる。そして、特にこのセカンドボンディン
グによるワイヤ１９と第２導体パターン１５との接続強
度を上げるために、いわゆる超音波接合と呼ばれる手法
が併用される。すなわち、上記キャピラリ４０は、超音
波ホーン４１に接続されており、上記キャピラリ４０を
第２導体パターン１５に圧しつけて金線ワイヤのセカン
ドボンディングを行うに際し、上記キャピラリ４０を水
平方向に超音波振動させる。このような超音波振動に起
因して生じる摩擦熱が、ワイヤ１９と第２導体パターン
１５との間の熱圧着接合を支援する。
【０００９】通常、上記超音波振動の方向は、ワイヤ１
９が延びる方向に設定される。上記したことから判るよ
うに、従来のチップ型ＬＥＤの製造において、ワイヤボ
ンディングにおいてワイヤが延びる方向は、材料基板３
０における桟３２の幅方向となる。したがって、上記超
音波振動の方向もまた、材料基板３０における各桟３２
の幅方向となる。
９が延びる方向に設定される。上記したことから判るよ
うに、従来のチップ型ＬＥＤの製造において、ワイヤボ
ンディングにおいてワイヤが延びる方向は、材料基板３
０における桟３２の幅方向となる。したがって、上記超
音波振動の方向もまた、材料基板３０における各桟３２
の幅方向となる。
【００１０】上記桟３２は、その長手方向中間部におい
ては、外力に対してあたかも弦のように容易に変位する
ことができる。したがって、なんらの手当ても行わない
と、上記のようなセカンドボンディングにおいてキャピ
ラリ４０を超音波振動させても、桟３２が超音波振動に
追随して振動してしまい、ワイヤ１９と第２導体パター
ン１５との間に適正な相対動ないしこれに起因する摩擦
熱を発生させることができない。このことは、セカンド
ボンディングの強度に不安を残すことになり、とりわ
け、上記桟の長手方向各部位において、桟の振動容易性
が異なることから、桟３２の長手方向のどの部位から得
られたチップＬＥＤであるかによって、ボンディングワ
イヤ１９の結合強度がまちまちとなる問題が生じる。
ては、外力に対してあたかも弦のように容易に変位する
ことができる。したがって、なんらの手当ても行わない
と、上記のようなセカンドボンディングにおいてキャピ
ラリ４０を超音波振動させても、桟３２が超音波振動に
追随して振動してしまい、ワイヤ１９と第２導体パター
ン１５との間に適正な相対動ないしこれに起因する摩擦
熱を発生させることができない。このことは、セカンド
ボンディングの強度に不安を残すことになり、とりわ
け、上記桟の長手方向各部位において、桟の振動容易性
が異なることから、桟３２の長手方向のどの部位から得
られたチップＬＥＤであるかによって、ボンディングワ
イヤ１９の結合強度がまちまちとなる問題が生じる。
【００１１】このような問題を解決するための方法とし
て、セカンドボンディングをするに際し、適当な押圧部
材で材料基板を押圧し、超音波振動に追随する桟３２の
振動を抑制することが考えられるが、既にチップボンデ
ィングがなされた材料基板ないし各桟をその上面から適
正に押圧することは非常に困難である。
て、セカンドボンディングをするに際し、適当な押圧部
材で材料基板を押圧し、超音波振動に追随する桟３２の
振動を抑制することが考えられるが、既にチップボンデ
ィングがなされた材料基板ないし各桟をその上面から適
正に押圧することは非常に困難である。
【００１２】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、簡単な構成により、チップ型Ｌ
ＥＤまたはＬＥＤアレイにおけるにおけるＬＥＤチップ
と基板上の導体パターンとの間をつなぐボンディングワ
イヤの結合強度を高めるとともに、ボンディングワイヤ
の結合強度のばらつきを無くすことをその課題としてい
る。
出されたものであって、簡単な構成により、チップ型Ｌ
ＥＤまたはＬＥＤアレイにおけるにおけるＬＥＤチップ
と基板上の導体パターンとの間をつなぐボンディングワ
イヤの結合強度を高めるとともに、ボンディングワイヤ
の結合強度のばらつきを無くすことをその課題としてい
る。
【００１３】
【発明の開示】本願発明の第１の側面によれば、新たな
構造をもつチップ型ＬＥＤが提供され、このチップ型Ｌ
ＥＤは、両端に端子部が形成されたチップ基板と、各端
子部にそれぞれ導通するように上記チップ基板上に形成
された第１および第２の導体パターンと、一方の導体パ
ターン上にボンディングされたＬＥＤチップと、このＬ
ＥＤチップの上面パッドと他方の導体パターン間をつな
ぐワイヤと、上記ＬＥＤチップないしワイヤを覆う透明
または半透明のモールド樹脂とを備えるチップ型ＬＥＤ
において、上記ワイヤは、上記チップ基板における両端
子部間をつなぐ軸線に対してほぼ直交する方向に延ばさ
れていることに特徴づけられる。
構造をもつチップ型ＬＥＤが提供され、このチップ型Ｌ
ＥＤは、両端に端子部が形成されたチップ基板と、各端
子部にそれぞれ導通するように上記チップ基板上に形成
された第１および第２の導体パターンと、一方の導体パ
ターン上にボンディングされたＬＥＤチップと、このＬ
ＥＤチップの上面パッドと他方の導体パターン間をつな
ぐワイヤと、上記ＬＥＤチップないしワイヤを覆う透明
または半透明のモールド樹脂とを備えるチップ型ＬＥＤ
において、上記ワイヤは、上記チップ基板における両端
子部間をつなぐ軸線に対してほぼ直交する方向に延ばさ
れていることに特徴づけられる。
【００１４】この第１の側面によるチップ型ＬＥＤの好
ましい実施形態においては、上記第２の導体パターンの
一部は、上記ＬＥＤチップに対して上記チップ基板の幅
方向に隣接させられており、かつ、上記ワイヤは、上記
ＬＥＤチップの上面パッドから基板幅方向に延びて上記
第２の導体パターンに接続されている。
ましい実施形態においては、上記第２の導体パターンの
一部は、上記ＬＥＤチップに対して上記チップ基板の幅
方向に隣接させられており、かつ、上記ワイヤは、上記
ＬＥＤチップの上面パッドから基板幅方向に延びて上記
第２の導体パターンに接続されている。
【００１５】本願発明の第２の側面によれば、新たな構
造をもつＬＥＤアレイが提供され、このＬＥＤアレイ
は、両側縁にそれぞれ端子部が形成された基板と、各端
子部に導通するようにそれぞれ等間隔に形成された複数
の第１および第２導体パターンと、各第１の導体パター
ン上にボンディングされたＬＥＤチップと、このＬＥＤ
チップの上面パッドと、対応する第２導体パターン間を
つなぐワイヤと、上記各ＬＥＤチップないしワイヤを一
連に覆う半透明のモールド樹脂とを備えるＬＥＤアレイ
において、上記ワイヤは、上記基板の長手方向に延ばさ
れていることに特徴づけられる。
造をもつＬＥＤアレイが提供され、このＬＥＤアレイ
は、両側縁にそれぞれ端子部が形成された基板と、各端
子部に導通するようにそれぞれ等間隔に形成された複数
の第１および第２導体パターンと、各第１の導体パター
ン上にボンディングされたＬＥＤチップと、このＬＥＤ
チップの上面パッドと、対応する第２導体パターン間を
つなぐワイヤと、上記各ＬＥＤチップないしワイヤを一
連に覆う半透明のモールド樹脂とを備えるＬＥＤアレイ
において、上記ワイヤは、上記基板の長手方向に延ばさ
れていることに特徴づけられる。
【００１６】本願発明の第３の側面によれば、チップ型
ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの製造方法が提供され、この
方法は、複数の平行なスリットを設けることにより、材
料基板に複数本の桟を設けるとともに、各桟の両側縁に
第１電極および第２電極を形成し、かつ各桟の表面に上
記各第１電極および第２電極からそれぞれ延出する複数
の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンを形
成し、各第１導体パターン上にＬＥＤチップをボンディ
ングし、各ＬＥＤチップの上面パッドと対応する各第２
導体パターンとの間をワイヤボンディングし、各桟の上
面を一連に樹脂モールドし、各桟を一定長さごとに切断
する工程を含むチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの製
造方法において、上記第２導体パターンにおけるワイヤ
ボンディング部を対応する第１導体パターンにおけるチ
ップボンディング部に対して桟の長手方向に隣接して設
け、上記チップボンディング部にボンディングされたＬ
ＥＤチップの上面に一端をボンディングしたワイヤの他
端部を上記第２導体パターンにおけるワイヤボンディン
グ部にボンディングすることに特徴づけられる。
ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの製造方法が提供され、この
方法は、複数の平行なスリットを設けることにより、材
料基板に複数本の桟を設けるとともに、各桟の両側縁に
第１電極および第２電極を形成し、かつ各桟の表面に上
記各第１電極および第２電極からそれぞれ延出する複数
の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンを形
成し、各第１導体パターン上にＬＥＤチップをボンディ
ングし、各ＬＥＤチップの上面パッドと対応する各第２
導体パターンとの間をワイヤボンディングし、各桟の上
面を一連に樹脂モールドし、各桟を一定長さごとに切断
する工程を含むチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの製
造方法において、上記第２導体パターンにおけるワイヤ
ボンディング部を対応する第１導体パターンにおけるチ
ップボンディング部に対して桟の長手方向に隣接して設
け、上記チップボンディング部にボンディングされたＬ
ＥＤチップの上面に一端をボンディングしたワイヤの他
端部を上記第２導体パターンにおけるワイヤボンディン
グ部にボンディングすることに特徴づけられる。
【００１７】この第３の側面によるチップＬＥＤまたは
ＬＥＤアレイの製造方法における好まし実施形態におい
ては、上記ワイヤの他端部を上記第２導体パターンにお
けるワイヤボンディング部にボンディングするに際し、
ボンディングツールを上記桟の長手方向に高周波振動さ
せることに特徴づけられる。
ＬＥＤアレイの製造方法における好まし実施形態におい
ては、上記ワイヤの他端部を上記第２導体パターンにお
けるワイヤボンディング部にボンディングするに際し、
ボンディングツールを上記桟の長手方向に高周波振動さ
せることに特徴づけられる。
【００１８】本願発明は要するに、スリットを設けるこ
とによって複数の桟が形成された材料基板を用いてチッ
プ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイを製造する過程におい
て、桟における各単位領域における第１導体パターン上
にボンディングされたＬＥＤチップと、第２導体パター
ンとの間を結線するボンディングワイヤの方向を、桟の
長手方向に設定したものである。ワイヤボンディングに
おいて前述したような超音波接合を併用する場合、超音
波振動の方向は、ワイヤの延びる方向、すなわち桟の長
手方向となるが、各桟の長手方向外力に対する剛性は、
幅方向外力に対する剛性に対して比較にならないほど高
い。したがって、超音波振動による接合強度の向上が効
果的になされて、しかも、桟の長手方向各部位において
同様にかかる効果を得ることができる。
とによって複数の桟が形成された材料基板を用いてチッ
プ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイを製造する過程におい
て、桟における各単位領域における第１導体パターン上
にボンディングされたＬＥＤチップと、第２導体パター
ンとの間を結線するボンディングワイヤの方向を、桟の
長手方向に設定したものである。ワイヤボンディングに
おいて前述したような超音波接合を併用する場合、超音
波振動の方向は、ワイヤの延びる方向、すなわち桟の長
手方向となるが、各桟の長手方向外力に対する剛性は、
幅方向外力に対する剛性に対して比較にならないほど高
い。したがって、超音波振動による接合強度の向上が効
果的になされて、しかも、桟の長手方向各部位において
同様にかかる効果を得ることができる。
【００１９】その結果、ＬＥＤチップと第２導体パター
ンとの間をつなぐボンディングワイヤの接合強度が向上
するとともに、接合強度のばらつきが抑制される。
ンとの間をつなぐボンディングワイヤの接合強度が向上
するとともに、接合強度のばらつきが抑制される。
【００２０】また、超音波接合を併用せず、単にキャピ
ラリによる熱圧着によってファーストボンディングおよ
びセカンドボンディングを行う場合においても、キャピ
ラリの移動方向が上記材料基板における桟の長手方向と
なるので、特にキャピラリを第２導体パターンに圧着さ
せるセカンドボンディングにおいて、桟を不当に変形さ
せるといったことなく、効果的な熱圧着を達成し、ワイ
ヤのボンディング強度を高めることができる。
ラリによる熱圧着によってファーストボンディングおよ
びセカンドボンディングを行う場合においても、キャピ
ラリの移動方向が上記材料基板における桟の長手方向と
なるので、特にキャピラリを第２導体パターンに圧着さ
せるセカンドボンディングにおいて、桟を不当に変形さ
せるといったことなく、効果的な熱圧着を達成し、ワイ
ヤのボンディング強度を高めることができる。
【００２１】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。
面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかと
なろう。
【００２２】
【好ましい実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施
形態を、図１ないし図８を参照しつつ、具体的に説明す
る。なお、これらの図において、図９ないし図１５と同
一または同等の部材または部分には、同一の符号を付し
てある。
形態を、図１ないし図８を参照しつつ、具体的に説明す
る。なお、これらの図において、図９ないし図１５と同
一または同等の部材または部分には、同一の符号を付し
てある。
【００２３】図１および図２は、本願発明にかかるチッ
プ型ＬＥＤ１の構成を示している。
プ型ＬＥＤ１の構成を示している。
【００２４】これらの図に示すように、このチップ型Ｌ
ＥＤ１は、平面視矩形状に形成されたチップ基板１１上
にＬＥＤチップ１７をボンディングし、所定のワイヤボ
ンディングを行った上で、上記ＬＥＤチップ１７ないし
ボンディングワイヤ１９を透明または半透明の透光性樹
脂２０でモールドした形態をもっている。
ＥＤ１は、平面視矩形状に形成されたチップ基板１１上
にＬＥＤチップ１７をボンディングし、所定のワイヤボ
ンディングを行った上で、上記ＬＥＤチップ１７ないし
ボンディングワイヤ１９を透明または半透明の透光性樹
脂２０でモールドした形態をもっている。
【００２５】チップ基板１１の長手方向両端部には、第
１電極被膜１２および第２電極被膜１３が形成されてお
り、各電極被膜１２，１３は、それぞれ、側面二次電極
被膜１２ａ，１３ａを介して、裏面側の三次電極被膜１
２ｂ，１３ｂに導通させられている。
１電極被膜１２および第２電極被膜１３が形成されてお
り、各電極被膜１２，１３は、それぞれ、側面二次電極
被膜１２ａ，１３ａを介して、裏面側の三次電極被膜１
２ｂ，１３ｂに導通させられている。
【００２６】第１電極被膜１２に導通するようにして、
第１導体パターン１４が、第２電極被膜１３と導通する
ようにして、第２導体パターン１５が、それぞれチップ
基板１１の表面上を中央に向かうようにして延出形成さ
れている。ただし、本願発明においては、従来例とは異
なり、第１導体パターン１４に設定されるチップボンデ
ィング部１６と、第２導体パターン１５に設定されるワ
イヤボンディング部１８とは、チップ基板１１の幅方向
に隣接させられている。したがって、上記チップボンデ
ィング部１６にボンディングされるＬＥＤチップ１７の
上面パッドと上記第２導体パターン１５上に設定される
ワイヤボンディング部１８との間を結線されるボンディ
ングワイヤ１９は、平面視において、基板幅方向、すな
わち、上記両電極被膜１２，１３間をつなぐ軸線Ｘに対
してほぼ直交する方向に延びることになる。
第１導体パターン１４が、第２電極被膜１３と導通する
ようにして、第２導体パターン１５が、それぞれチップ
基板１１の表面上を中央に向かうようにして延出形成さ
れている。ただし、本願発明においては、従来例とは異
なり、第１導体パターン１４に設定されるチップボンデ
ィング部１６と、第２導体パターン１５に設定されるワ
イヤボンディング部１８とは、チップ基板１１の幅方向
に隣接させられている。したがって、上記チップボンデ
ィング部１６にボンディングされるＬＥＤチップ１７の
上面パッドと上記第２導体パターン１５上に設定される
ワイヤボンディング部１８との間を結線されるボンディ
ングワイヤ１９は、平面視において、基板幅方向、すな
わち、上記両電極被膜１２，１３間をつなぐ軸線Ｘに対
してほぼ直交する方向に延びることになる。
【００２７】上記のチップ型ＬＥＤは、次のようにして
製造することができる。図１０は、上記チップ型ＬＥＤ
１を製造するために用いられる材料基板３０の略示平面
図、図３は、その拡大平面図である。
製造することができる。図１０は、上記チップ型ＬＥＤ
１を製造するために用いられる材料基板３０の略示平面
図、図３は、その拡大平面図である。
【００２８】図１０に示されるように材料基板３０に
は、複数の平行なスリット３１を形成することにより、
複数の桟３２が形成されている。各桟３２の上面両側縁
には、図３に詳示するように、第１電極被膜１２と第２
電極被膜１３とが互いに対向するように形成されてい
る。そして、第１電極被膜１２から延出する複数の第１
導体パターン１４と第２電極被膜１３から延出する複数
の第２導体パターン１５とがそれぞれ桟３の長手方向に
ついて等間隔に形成されている。このような電極被膜な
いし導体パターンは、たとえば、上記スリット３１を形
成する以前の基板全面に導体被膜を印刷または蒸着等に
よって形成し、不要部分をエッチングによって除去する
ことにより形成することができる。
は、複数の平行なスリット３１を形成することにより、
複数の桟３２が形成されている。各桟３２の上面両側縁
には、図３に詳示するように、第１電極被膜１２と第２
電極被膜１３とが互いに対向するように形成されてい
る。そして、第１電極被膜１２から延出する複数の第１
導体パターン１４と第２電極被膜１３から延出する複数
の第２導体パターン１５とがそれぞれ桟３の長手方向に
ついて等間隔に形成されている。このような電極被膜な
いし導体パターンは、たとえば、上記スリット３１を形
成する以前の基板全面に導体被膜を印刷または蒸着等に
よって形成し、不要部分をエッチングによって除去する
ことにより形成することができる。
【００２９】上記スリット３１の内壁には、第１電極被
膜１２および第２電極被膜１３とそれぞれ導通する側面
二次電極１２ａ，１３ａが形成されるとともに各桟３２
の裏面には、側面二次電極１２ａ，１３ａと導通する三
次電極１２ｂ，１３ｂが形成されている。この三次電極
１２ｂ，１３ｂの形成もまた、上記スリット３１を形成
する以前の基板の裏面全面に導体被膜を形成するととも
に、不要部分をエッチングによって除去することにより
形成することができる。
膜１２および第２電極被膜１３とそれぞれ導通する側面
二次電極１２ａ，１３ａが形成されるとともに各桟３２
の裏面には、側面二次電極１２ａ，１３ａと導通する三
次電極１２ｂ，１３ｂが形成されている。この三次電極
１２ｂ，１３ｂの形成もまた、上記スリット３１を形成
する以前の基板の裏面全面に導体被膜を形成するととも
に、不要部分をエッチングによって除去することにより
形成することができる。
【００３０】前述したことから判るように、上記スリッ
ト３１を設けた材料基板３０を用いる理由は、側面二次
電極１２ａ，１３ａを適正に形成するためである。
ト３１を設けた材料基板３０を用いる理由は、側面二次
電極１２ａ，１３ａを適正に形成するためである。
【００３１】さて、本願発明においては、上記のような
材料基板を用い、まず、各桟３２上に並ぶ各第１導体パ
ターン１４に設定されたチップボンディング部１６に、
ＬＥＤチップ１７をボンディングする。そうして、各Ｌ
ＥＤチップ１７の上面パッドと対応する第２導体パター
ン１５上に設定されたワイヤボンディング部１８との間
を、ワイヤボンディングにより結線する。
材料基板を用い、まず、各桟３２上に並ぶ各第１導体パ
ターン１４に設定されたチップボンディング部１６に、
ＬＥＤチップ１７をボンディングする。そうして、各Ｌ
ＥＤチップ１７の上面パッドと対応する第２導体パター
ン１５上に設定されたワイヤボンディング部１８との間
を、ワイヤボンディングにより結線する。
【００３２】前述したことから明らかなように、本願発
明においては、上記チップボンディング部１６とワイヤ
ボンディング部１８とは、材料基板３０における各桟３
２の長手方向に隣接して設けられている。したがって、
上記のワイヤ１９の延びる方向もまた、各桟３２の長手
方向となる。
明においては、上記チップボンディング部１６とワイヤ
ボンディング部１８とは、材料基板３０における各桟３
２の長手方向に隣接して設けられている。したがって、
上記のワイヤ１９の延びる方向もまた、各桟３２の長手
方向となる。
【００３３】上記ワイヤボンディングは、キャピラリ４
０を用いて金線ワイヤ１９をまずＬＥＤチップ１７の上
面パッドにファーストボンディングし、このワイヤ１９
の他端部を第２導体パターン１５上にセカンドボンディ
ングすることによって行われる。
０を用いて金線ワイヤ１９をまずＬＥＤチップ１７の上
面パッドにファーストボンディングし、このワイヤ１９
の他端部を第２導体パターン１５上にセカンドボンディ
ングすることによって行われる。
【００３４】ファーストボンディングは、図５に示すよ
うに、キャピラリ４０から導出される金線ワイヤ１９に
熱をかけてボール１９ａを形成し、次いで図６に示すよ
うにキャピラリ４０をＬＥＤチップ１７の上面パッドに
圧しつけることにより行われる。このとき、基板ないし
ＬＥＤチップは所定の温度まで加熱させられており、ま
た、キャピラリ４０を超音波振動させる。キャピラリ４
０には、超音波ホーン４１が接続されており、この超音
波振動の方向は、ワイヤの延びる方向、換言すると、キ
ャピラリ４０をセカンドボンディング地点まで移動させ
る方向と一致させるのが通常である。
うに、キャピラリ４０から導出される金線ワイヤ１９に
熱をかけてボール１９ａを形成し、次いで図６に示すよ
うにキャピラリ４０をＬＥＤチップ１７の上面パッドに
圧しつけることにより行われる。このとき、基板ないし
ＬＥＤチップは所定の温度まで加熱させられており、ま
た、キャピラリ４０を超音波振動させる。キャピラリ４
０には、超音波ホーン４１が接続されており、この超音
波振動の方向は、ワイヤの延びる方向、換言すると、キ
ャピラリ４０をセカンドボンディング地点まで移動させ
る方向と一致させるのが通常である。
【００３５】本願発明の場合、ワイヤ１９は、桟３２の
長手方向に延ばされるので、上記の超音波振動の方向も
また、桟３２の長手方向と一致した方向となる。
長手方向に延ばされるので、上記の超音波振動の方向も
また、桟３２の長手方向と一致した方向となる。
【００３６】こうしてファーストボンディングが行われ
ると、次に、図７に示すように、キャピラリ４０が、第
２導体パターン１５まで移動し、ワイヤ１９の端部を第
２導体パターン１５との間に挟みつけるようにして、こ
のキャピラリ４０が導体パターン１５に押圧させられる
とともに、前述と同様、このキャピラリ４０は超音波振
動させられる。この場合も、キャピラリ４０の超音波振
動の方向は、桟３２の長手方向と一致した方向となる。
ると、次に、図７に示すように、キャピラリ４０が、第
２導体パターン１５まで移動し、ワイヤ１９の端部を第
２導体パターン１５との間に挟みつけるようにして、こ
のキャピラリ４０が導体パターン１５に押圧させられる
とともに、前述と同様、このキャピラリ４０は超音波振
動させられる。この場合も、キャピラリ４０の超音波振
動の方向は、桟３２の長手方向と一致した方向となる。
【００３７】桟３２は、その幅方向の外力に対する剛性
はきわめて低いが、長手方向の外力に対する剛性は高
い。従来においては、ワイヤ１９の方向が上記桟３２の
幅方向であったため、ワイヤボンディング部においてキ
ャピラリによって与えられる超音波振動に追随して桟３
２が振動してしまい、超音波接合の利点を十分に享受す
ることができなかったが、本願発明においては、キャピ
ラリ４０によって与えられる超音波振動の方向が桟の長
手方向であるため、この超音波振動に追随して桟３２が
長手方向に振動するといったことがない。したがって、
超音波接合による利点を十分に享受することができ、し
かも、この超音波振動によるワイヤ接合作用は、桟３２
の長手方向各部位において一定となる。
はきわめて低いが、長手方向の外力に対する剛性は高
い。従来においては、ワイヤ１９の方向が上記桟３２の
幅方向であったため、ワイヤボンディング部においてキ
ャピラリによって与えられる超音波振動に追随して桟３
２が振動してしまい、超音波接合の利点を十分に享受す
ることができなかったが、本願発明においては、キャピ
ラリ４０によって与えられる超音波振動の方向が桟の長
手方向であるため、この超音波振動に追随して桟３２が
長手方向に振動するといったことがない。したがって、
超音波接合による利点を十分に享受することができ、し
かも、この超音波振動によるワイヤ接合作用は、桟３２
の長手方向各部位において一定となる。
【００３８】その結果、ワイヤボンディングの強度が、
従来例に比較して高まるとともに、かかるワイヤボンデ
ィングの品質のばらつきがなくなる。このことは、本願
発明方法によって製造されるチップ型ＬＥＤの電気的安
定性にかかる品質が著しく高まること意味する。
従来例に比較して高まるとともに、かかるワイヤボンデ
ィングの品質のばらつきがなくなる。このことは、本願
発明方法によって製造されるチップ型ＬＥＤの電気的安
定性にかかる品質が著しく高まること意味する。
【００３９】上記のようにして、材料基板３０の各桟３
２に設定された各単位領域の全てに対するチップボンデ
ィングおよびワイヤボンディングが終了すると、図８に
示すように、各桟３２の上面は、透明エポキシ樹脂等に
よるモールド樹脂２０によって一連に覆われる。
２に設定された各単位領域の全てに対するチップボンデ
ィングおよびワイヤボンディングが終了すると、図８に
示すように、各桟３２の上面は、透明エポキシ樹脂等に
よるモールド樹脂２０によって一連に覆われる。
【００４０】そうして、各桟３２を図３に破線で示す部
位において分断して、図１および図２に示したような単
位チップ型ＬＥＤ１が得られる。また、上記破線で示す
部位のうち、複数番目の部位ごとに分断すると、複数の
ＬＥＤチップを内蔵するＬＥＤアレイが得られる。
位において分断して、図１および図２に示したような単
位チップ型ＬＥＤ１が得られる。また、上記破線で示す
部位のうち、複数番目の部位ごとに分断すると、複数の
ＬＥＤチップを内蔵するＬＥＤアレイが得られる。
【００４１】もちろん、本願発明の範囲は上述した各実
施形態に限定されるものではない。材料基板の材質およ
び各電極被膜ないし導体パターンの形成方法は、前述し
た方法に限定されない。本願発明は、要するに、材料基
板に形成される各桟の長手方向にワイヤボンディングを
行うというものであり、かかる方法を採用する限り、細
部の変更にかかわらず、全て本願発明の範囲に含まれ
る。上記の方法によって製造されたチップ型ＬＥＤまた
はＬＥＤアレイについても同様である。
施形態に限定されるものではない。材料基板の材質およ
び各電極被膜ないし導体パターンの形成方法は、前述し
た方法に限定されない。本願発明は、要するに、材料基
板に形成される各桟の長手方向にワイヤボンディングを
行うというものであり、かかる方法を採用する限り、細
部の変更にかかわらず、全て本願発明の範囲に含まれ
る。上記の方法によって製造されたチップ型ＬＥＤまた
はＬＥＤアレイについても同様である。
【図１】本願発明のチップ型ＬＥＤの一実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に示されるチップ型ＬＥＤの平面図であ
る。
る。
【図３】(a) は図１に示されるチップ型ＬＥＤまたはこ
のチップ型ＬＥＤの形態を複数一体につなげた形態をも
つＬＥＤアレイを製造するのに用いられる材料基板の部
分拡大平面図、(b) は図３(a) のIII−III線に沿う断面
図である。
のチップ型ＬＥＤの形態を複数一体につなげた形態をも
つＬＥＤアレイを製造するのに用いられる材料基板の部
分拡大平面図、(b) は図３(a) のIII−III線に沿う断面
図である。
【図４】図３（a)のIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】本願発明のチップ型ＬＥＤの製造方法における
ワイヤボンディングの説明図である。
ワイヤボンディングの説明図である。
【図６】本願発明のチップ型ＬＥＤの製造方法における
ワイヤボンディングの説明図である。
ワイヤボンディングの説明図である。
【図７】本願発明のチップ型ＬＥＤの製造方法における
ワイヤボンディングの説明図である。
ワイヤボンディングの説明図である。
【図８】本願発明のチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイ
の製造方法において、材料基板の各桟を覆うように樹脂
モールドを施した状態の説明図である。
の製造方法において、材料基板の各桟を覆うように樹脂
モールドを施した状態の説明図である。
【図９】従来のチップ型ＬＥＤの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】この種のチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイ
の製造に用いられる材料基板の概略構成を示す部分平面
図である。
の製造に用いられる材料基板の概略構成を示す部分平面
図である。
【図１１】(a) はこの種のチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤ
アレイの製造に用いられる材料基板の従来構成を示す部
分拡大平面図、(b) は図１１(a) のXI−XI線に沿う断面
図である。
アレイの製造に用いられる材料基板の従来構成を示す部
分拡大平面図、(b) は図１１(a) のXI−XI線に沿う断面
図である。
【図１２】従来のチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの
製造方法におけるワイヤボンディングの説明図である。
製造方法におけるワイヤボンディングの説明図である。
【図１３】従来のチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの
製造方法におけるワイヤボンディングの説明図である。
製造方法におけるワイヤボンディングの説明図である。
【図１４】従来のチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの
製造方法におけるワイヤボンディングの説明図である。
製造方法におけるワイヤボンディングの説明図である。
【図１５】従来のチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの
製造方法において、材料基板の各桟を覆うように樹脂モ
ールドを施した状態の説明図である。
製造方法において、材料基板の各桟を覆うように樹脂モ
ールドを施した状態の説明図である。
１ チップ型ＬＥＤ １１ チップ基板 １２ 第１電極被膜 １３ 第２電極被膜 １４ 第１導体パターン １５ 第２導体パターン １６ チップボンディング部 １７ ＬＥＤチップ １８ ワイヤボンディング部 １９ ボンディングワイヤ ２０ モールド樹脂 ３０ 材料基板 ３１ スリット ３２ 桟 ４０ キャピラリ ４１ 超音波ホーン
Claims (5)
- 【請求項１】 両端に端子部が形成されたチップ基板
と、各端子部にそれぞれ導通するように上記チップ基板
上に形成された第１および第２の導体パターンと、一方
の導体パターン上にボンディングされたＬＥＤチップ
と、このＬＥＤチップの上面パッドと他方の導体パター
ン間をつなぐワイヤと、上記ＬＥＤチップないしワイヤ
を覆う透明または半透明のモールド樹脂とを備えるチッ
プ型ＬＥＤにおいて、 上記ワイヤは、上記チップ基板における両端子部間をつ
なぐ軸線に対してほぼ直交する方向に延ばされているこ
とを特徴とする、チップ型ＬＥＤ。 - 【請求項２】 両端に端子部が形成されたチップ基板
と、各端子部にそれぞれ導通するように上記チップ基板
上に形成された第１および第２の導体パターンと、第１
の導体パターン上にボンディングされたＬＥＤチップ
と、このＬＥＤチップの上面パッドと第２の導体パター
ン間をつなぐワイヤと、上記ＬＥＤチップないしワイヤ
を覆う透明または半透明のモールド樹脂とを備えるチッ
プ型ＬＥＤにおいて、 上記第２の導体パターンの一部は、上記ＬＥＤチップに
対して上記チップ基板の幅方向に隣接させられており、
かつ、上記ワイヤは、上記ＬＥＤチップの上面パッドか
ら基板幅方向に延びて上記第２の導体パターンに接続さ
れていることを特徴とする、チップ型ＬＥＤ。 - 【請求項３】 このＬＥＤアレイは、両側縁にそれぞれ
端子部が形成された基板と、各端子部に導通するように
それぞれ等間隔に形成された複数の第１および第２導体
パターンと、各第１の導体パターン上にボンディングさ
れたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの上面パッド
と、対応する第２導体パターン間をつなぐワイヤと、上
記各ＬＥＤチップないしワイヤを一連に覆う半透明のモ
ールド樹脂とを備えるＬＥＤアレイにおいて、上記ワイ
ヤは、上記基板の長手方向に延ばされていることを特徴
とする、ＬＥＤアレイ。 - 【請求項４】 複数の平行なスリットを設けることによ
り、材料基板に複数本の桟を設けるとともに、各桟の両
側縁に第１電極および第２電極を形成し、かつ各桟の表
面に上記各第１電極および第２電極からそれぞれ延出す
る複数の第１導体パターンおよび複数の第２導体パター
ンを形成し、各第１導体パターン上にＬＥＤチップをボ
ンディングし、各ＬＥＤチップの上面パッドと対応する
各第２導体パターンとの間をワイヤボンディングし、各
桟の上面を一連に樹脂モールドし、各桟を一定長さごと
に切断する工程を含むチップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレ
イの製造方法において、 上記第２導体パターンにおけるワイヤボンディング部を
対応する第１導体パターンにおけるチップボンディング
部に対して桟の長手方向に隣接して設け、上記チップボ
ンディング部にボンディングされたＬＥＤチップの上面
に一端をボンディングしたワイヤの他端部を上記第２導
体パターンにおけるワイヤボンディング部にボンディン
グすることを特徴とする、チップ型ＬＥＤまたはＬＥＤ
アレイの製造方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載した方法において、上記
ワイヤの他端部を上記第２導体パターンにおけるワイヤ
ボンディング部にボンディングするに際し、ボンディン
グツールを上記桟の長手方向に高周波振動させることを
特徴とする、チップ型ＬＥＤまたはＬＥＤアレイの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25310895A JPH0997929A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップ型ｌｅｄ、ｌｅｄアレイおよびそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25310895A JPH0997929A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップ型ｌｅｄ、ｌｅｄアレイおよびそれらの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997929A true JPH0997929A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17246615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25310895A Pending JPH0997929A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップ型ｌｅｄ、ｌｅｄアレイおよびそれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997929A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205516A (ja) * | 2008-05-29 | 2008-09-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008205515A (ja) * | 2008-05-29 | 2008-09-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011082310A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| JP2012124249A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Toshiba Corp | Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法 |
| JP2013125869A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品実装基板、発光装置、及びディスプレイ装置 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25310895A patent/JPH0997929A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205516A (ja) * | 2008-05-29 | 2008-09-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008205515A (ja) * | 2008-05-29 | 2008-09-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011082310A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| JP2012124249A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Toshiba Corp | Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法 |
| JP2013125869A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Ibiden Co Ltd | 電子部品実装基板、発光装置、及びディスプレイ装置 |
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