JPH0994677A

JPH0994677A - 微小物の接着方法及び装置

Info

Publication number: JPH0994677A
Application number: JP7274650A
Authority: JP
Inventors: Masaki Hatakeyama; 雅規畠山; Katsunori Ichiki; 克則一木; Yotaro Hatamura; 洋太郎畑村; Masayuki Nakao; 政之中尾
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 1995-09-28
Filing date: 1995-09-28
Publication date: 1997-04-08
Anticipated expiration: 2015-09-28
Also published as: JP3504402B2

Abstract

(57)【要約】【課題】任意の構造・形状の微小物を任意の面に接着
・接合する方法及び装置を提供する。【解決手段】１つ以上の微小物１４を含む構造物１１
において、当該微小物１４を組立もしくは接触させ、当
該微小物１４の境界部１５に電子線１２を照射し、接着
・接合を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、微小物を構造物に
接着・接合するため、構造物と微小物の境界部に微小接
着用材料や反応性ガスを導入し、更に、電子線・イオン
ビーム・高速原子線を境界部に照射し、境界部付近に成
膜・溶融凝固等を起こして、接着及び固定を行う微小物
の接着方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術について幾つか示す。図８は、
従来の手作業による微小物の接着・接合を説明するもの
である。微小物の接着を行う場合、人間が、顕微鏡やル
ーペ４０およびピンセット４１を用いて、微小物４２を
把持し、基板４３に挿入する組立を行い接着を行う。接
着を行うために、微小物の固定部にあらかじめ接着剤４
４を塗布した後、組立と接着固定を行う。

【０００３】この場合では、人間がピンセットで扱える
大きさ、例えば、０.１μｍ以上の構造物では可能であ
るが、その大きさより小さくなると、困難となる。ま
た、接着剤の扱いや塗布も局所領域のみの塗布が困難で
あるため、接着材が広範囲に塗布されることにより、悪
影響がでる場合もある。

【０００４】また、従来、微小物の組立による複雑な構
造物の作製を行う場合は一般的に少なく、特に、半導体
材料を用いる場合では、フォトリソグラフィ技術によ
る、成膜パターン・エッチング・成膜の工程を繰り返す
ことで、複雑な形状の構造物を作成する方法が採られて
いる。それを図９に示すと、半導体プロセスで用いられ
るフォトリソグラフィ技術を利用する場合では、基板上
にフォトレジストパターンを作製する。加工を行わない
部分をフォトレジストパターンで覆い、フォトレジスト
で覆われていない部分の加工が行われる。その際、加工
時間を制御することにより、加工深さが制御される。

【０００５】フォトリソグラフィを用いたフォトレジス
トパターンの作製及び加工工程について図９を参照して
説明する。まず、始めに加工基板１にレジスト材２をコ
ーティングする（行程Ａ）。次に、フォトマスク３を介
在させて紫外線４を照射し、フォトマスク３に形成させ
ているパターン穴３aをレジスト材２に転写する（行程
Ｂ）。次に、現像する事によりパターン穴３aを通して
紫外線４が照射された部分のレジスト材２を除去する
（行程Ｃ）。次に、プラズマ中のイオンやラジカル種を
利用して加工基板１の上のレジスト材２がない部分の異
方性エッチングを行い（行程Ｄ）、最後にレジスト材２
を除去する（行程Ｅ）。以上の行程を経て加工基板１の
表面にフォトマスクのパターン穴３aと同形の穴１ｃを
形成して微細加工が行われる。通常はこの行程を繰り返
して半導体デバイスが製作される。

【０００６】微小物と他の構造物との接着・接合を行う
方法として、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように微小物４
２の接着面に金蒸着層４６を形成し、基板43と密着した
後、ホットプレート４７上で加熱し、金の加熱溶融接合
層４８を形成する方法がある。この方法では、金蒸着の
ため、試料を蒸着装置に移動して蒸着し、その後、接着
作業を行わなければならない。また、ホットプレートで
加熱し、拡散接合を行うため、試料全体が加熱され、加
熱により、素子機能を損なう事もあるため、特に、微細
な半導体構造物の接合には向かない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、人間
が接着作業を行う方法では、作業精度・寸法、そして接
着度合いに限界がある。また、従来のリソグラフィ技術
では、試料の任意の面や場所において、微細加工・超微
細加工を行うことは大変困難である。特に、試料自体が
複雑な形状をしている場合では、不可能に近い。これ
は、リソグラフィ技術によるレジストパターン膜作製
が、主に、半導体ウエハのような平坦な１つの面を対象
としている技術であるからで、複雑な３次元構造の作製
は困難である。また、金の溶融接合を用いる方法では、
加熱を行うため、試料全体が加熱され、加熱したくない
部分に熱の悪影響が発生するという問題点があった。

【０００８】本発明は上述の事情に鑑みなされたもので
あり、任意の構造・形状の微小物を任意の面に接着・接
合する方法及び装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、１つ以上の微小物を含む構造物において、
当該微小物を組立もしくは接触させ、当該微小物の境界
部に電子線を照射し、接着・接合を行うことを特徴とす
るものである。

【００１０】又、上記微小物の境界部に電子線を照射
し、当該境界部に、成膜を行い接着・接合を行うことを
特徴とするものである。

【００１１】又、上記微小物の境界部に反応性ガスを導
入し成膜を行い、当該境界部に電子線を照射し、接着・
成膜を行うことを特徴とするものである。

【００１２】又、上記微小物の境界部に溶融性もしくは
反応性を有する微小材料を付着もしくは塗布し、当該境
界部に電子線を照射して、当該微小材料を溶融し、当該
境界部付近の領域にわたって、当該材料が被覆を行い、
当該複数の微小物を接着・接合することを特徴とするも
のである。

【００１３】又、上記微小材料が、微小ハンダボールで
あることを特徴とするものである。

【００１４】又、微小線状もしくは先鋭化された弾性体
もしくは針状物体を用いて、微小物の境界部に溶融性も
しくは反応性微小材料を塗布することを特徴とするもの
である。

【００１５】又、塗布材料を加熱により、微小量のみが
噴流状態となって、微小物の境界部に塗布・付着させる
ことを特徴とするものである。

【００１６】又、電子線の代わりに、イオンビームを用
いることを特徴とするものである。

【００１７】又、電子線の代わりに、高速原子線を用い
ることを特徴とするものである。

【００１８】又、電子線源として、微小電子銃を用いる
ことを特徴とするものである。

【００１９】又、光学顕微鏡・走査形２次電子顕微鏡・
レーザー顕微鏡などの拡大観察機構を単独もしくは複数
用いて、微小物のハンドリング・接着作業を行うことを
特徴とするものである。

【００２０】又、並進・回転ステージもしくはマニュピ
レータを用いて、微小物・ビーム・微小材料の付着もし
くは塗布用微小工具間の相対位置調整を可能とするた
め、単独もしくは複数の並進・回転ステージもしくはマ
ニュピレータを用いることを特徴とするものである。

【００２１】又、上記並進・回転ステージもしくはマニ
ュピレータの動作が、微小物に対して集動運動が可能で
あることを特徴とするものである。

【００２２】又、電子線、イオンビーム、高速原子線を
発生するビーム源が小型であり、並進・回転ステージも
しくはマニュピレータに設置できることを特徴とするも
のである。

【００２３】又、本発明の微小物の接着装置は、上記の
接着方法を実現するための機器を搭載していることを特
徴とするものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明では、立体的な形状を有す
る構造物の任意の部分に微小物を組立、密着、接触させ
た後、接着固定することを可能にする。尚、構造物自体
が微小物であってもよい。接着したい微小物の境界部
に、１）局所的な成膜、２）微小な接着材料の付着や塗
布を行い、その接着材料の溶融・流動回り込み・凝固、
などを行って、接着固定を行う。これらの成膜や接着材
料の溶融を行うために、電子線・イオンビーム・高速原
子線を用いる。高速原子線は中性のエネルギー粒子ビー
ムであり、指向性が非常に優れたビームであるため、あ
らゆる材料に対して適用できる。また、電子線やイオン
ビームは、走査ができるため、ビーム照射位置の制御が
容易であり、２次電子画像をモニタリングしながらの作
業も可能となる。また、これらのビームが収束性ビーム
である収束高速原子線・収束イオンビーム・収束電子線
を用いると照射領域の制御や照射位置精度の高い作業が
できる。

【００２５】成膜を行う場合では、ビームを微小物の境
界部に照射し、残留気体ガス粒子の励起及び堆積作用を
利用した成膜接着、または、フッ化タングステン・塩化
アルミ・塩化チタン又は炭素（Ｃ）、炭化水素（Ｃ−
Ｈ）、金属を含有する化合ガス或いは混合ガスを用い
て、特定材質の成膜接着を行う場合もある。ガスとして
は、フッ化タングステン・塩化アルミ・塩化チタン等の
金属を含有するガスやメタン等、炭素（Ｃ）及び炭化水
素（Ｃ−Ｈ）を含有するガスなどが用いられる事によ
り、タングステン膜・アルミ膜・チタン膜やグラファイ
ト・ダイアモンドライクカーボン・炭化水素（Ｃ−Ｈ）
含有高分子膜等が、境界部に成膜されることにより、接
着・接合が行われる。この様な成膜が行われる条件下で
は、真空状態で行われる場合が多い。

【００２６】この方法の特徴としては、１）真空状態で
接着・接合が可能である、２）局部加熱により試料全体
を高温にする必要がない、３）複数の微小物の接着・接
合が可能である、４）微小物の形状及び接着・接合され
た状態が複雑であっても作業が可能である。他の従来知
られている接合・接着方法では、上記の特徴を満足する
ことが困難である。例えば、真空中で行われる加熱によ
る接合では、試料の金メッキが施された面と接合を行う
他の試料面を密着させて、試料全体を数百度以上にし
て、接合が行われる。この様に高温にしなければならな
い場合では、試料自体が、高温に耐えられる材料でなけ
ればならない。高機能を有する回路や半導体デバイスの
場合では、一般的に耐熱性がないため、機能を損なうな
どの悪影響が生じるため、試料全体を高温に加熱する接
着・接合方法は適用できない。

【００２７】また、接着材料としては、マイクロハンダ
ボール・マイクロ樹脂ボール・マイクロ金ボール・マイ
クロ銀ボール等、マイクロボール状、またボール状でな
いものを含め溶融性・化学反応性を有するマイクロ材料
を用いる。この場合は、微小物の境界部にこれらのマイ
クロ接着材料をマイクロ工具・マニュピレータ・回転・
並進ステージ・拡大観察機構を用いて付着し、上記電子
線・イオンビーム・高速原子線を照射して、マイクロ接
着材料を溶融し、流動により境界部により回り込みが起
こり冷却されて凝固して、接着固定が達成される。

【００２８】また、これら接着用個体材料に限らず、溶
液状やゼリー状の接着性材料を先鋭化された針状マイク
ロ工具や細線状弾性体の先端に付着させ、そのまま微小
物の境界部に塗布・塗り付けを行う。その後、上記ビー
ムの照射を行い、溶融・流動による境界部への浸透回り
込み・凝固をおこなって接着固定が達成される。また、
フレキシブル又は剛体のチューブ状ノズルの中に、接着
材料が導入してあり、ノズル出口付近に加熱もしくは圧
力を加えることにより、接着材料が霧状もしくは液滴状
もしくは微細個体粉末状の噴流となり、微小物の境界部
に付着・塗布させ、その後、電子線・イオンビーム・高
速原子線をその部分に照射し、塗布された接着材料が溶
融・流動回り込み浸透・凝固を行って、接着固定され
る。

【００２９】この様な作業を効率よく行うために、試料
把持・あらゆる場所へのビームの照射性・接着材料の塗
布や付着性をよくするため、走査形電子顕微鏡・光学顕
微鏡・レーザ顕微鏡などの拡大観察機構やマニュピレー
タ・並進回転ステージを用いる。このマニュピレータや
並進・回転ステージは微小物の取り扱いやビームの照射
性を効率よくするため、集動を行うことが可能なシステ
ムとなっているものを採用することがある。

【００３０】また、電子線・イオンビーム・高速原子線
を発生するビーム源が、小型であり、マニュピレータや
並進・回転ステージに取り付けられて用いられる場合で
は、微小物境界部へのビーム照射がより効率よくでき
る。また、ビーム発生源に微小電子銃を用いたビーム源
を用いると、大変小型のビーム源が可能となる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の数例の実施例について添付図
面を参照しながら説明する。

【００３２】[第１実施例]図１に本発明の第１実施例を
示す。真空容器中において、図示しない多軸の並進・回
転ステージに試料基板１１が取り付けられている。ま
た、真空容器には、図示しない電子銃が設置されてお
り、静電レンズ系によって微小径、約０．１ｎｍから１
００ｎｍに収束されたビーム径の電子線１２が電子銃よ
り放出される。この電子線１２は走査制御されており、
プログラムにより任意のパターン形状が走査可能となっ
ている。従って、試料の任意の面や場所に対して、任意
のパターン形状の電子線走査を行うことが可能である。
電子線照射を行った部分には、電子線照射時間とビーム
径に対応した成膜１８が形成され、パターン幅０.１ｎ
ｍから１００ｎｍ程度の成膜が達成される。

【００３３】基板１１には、微小物組立用の穴１３が加
工されており、マイクロ工具や拡大観察機構を用いて、
微小物１４を基板穴１３に挿入する組立を行う。その
後、微小物１４と基板１１の境界部１５に、電子線照射
を行い、成膜接着を行う。電子線の照射が、境界部１５
全域にできるように、試料を把持している並進・回転ス
テージにより電子線との相対運動を行って、電子線照射
をおこなう。

【００３４】また、電子銃は、走査型電子顕微鏡に用い
られる電子銃を用いることも可能である。この場合に
は、基板１１と微小物１４の境界部１５を拡大観察しな
がら成膜固定を行うことができる。

【００３５】また、電子線による成膜時には、真空容器
中の残留不純物ガス粒子を利用する場合と、成膜用反応
性ガス粒子を導入し、成膜を行う。例えば、残留気体粒
子の場合では、炭素（Ｃ）系の成膜が達成され、グラフ
ァイト・ダイアモンドライクカーボンや炭化水素（Ｃ−
Ｈ）系の高分子膜等が成膜される。また、図２（Ａ）に
示すように、ガス導入ノズル１６から、成膜用ガスのＷ
（ＣＯ）₆や塩化アルミ、フッ化タングステン等のガス
１７を用いて、金属の成膜等を行う。また、成膜を行い
たい材料試料を真空容器内に設置し、電子線や収束イオ
ンビームによって、加熱蒸発もしくはスパッタリングを
利用して成膜することもできる。図２（Ｂ）に示すよう
に、基板１１の穴１３に微小物１４が挿入されて、その
境界部が成膜１８により、接着固定される。

【００３６】[第２実施例]図３は、本発明の第２実施例
を示す。そのおおよその構成は上述の第１実施例と同様
である。本実施例は、マイクロな接着用材料２０、例え
ば、マイクロハンダボール・マイクロ金ボール・マイク
ロ樹脂・マイクロホットワックスボールなどを、マイク
ロ工具によって、微小物の境界部１５に付着し、その
後、電子線・イオンビーム・高速原子線等を照射する
と、上述のマイクロ接着用材料２０が溶融し、次に流動
により境界部１５の全域に回り込ませ、ビーム照射を停
止すると、冷却して、固着する。この様にして、微小物
１４の接着固定を行う。

【００３７】即ち、図３（Ｂ）に示すように境界部１５
のまわりに付着されたマイクロ接着用材料２０は、ビー
ム１２の照射により溶融して、図３（Ｃ）に示すように
境界部に固着する。そして、微小物１４を基体１１に接
合固定する。

【００３８】また、図４に示すように、マイクロな個体
接着材料ばかりでなく、ゼリー状の半個体接着材料や液
体材料を利用する場合には、先鋭化されたマイクロ針状
工具２１や高分子材料などの弾性体を利用する場合もあ
る。この場合では、例えば、針状工具２１の先端に、接
着材料２２である銀ペーストや樹脂溶液や接着剤等を付
着させ、その後、微小物境界部に移動して、境界部に接
着材料２２を塗布する。更にその後、電子線・イオンビ
ーム・高速原子線を境界部に照射し、塗布された接着材
料を溶融・回り込み・凝固させることにより、接着固定
を行う。

【００３９】また、図５では、微小量の接着剤を微小物
の境界部に塗布するため、チューブ状のノズル２３の中
に、接着材料２４が入っており、ノズル出口付近に、加
熱もしくは加圧することにより、接着材料２４が微小量
のみ飛び出し、微小物境界部１５に塗布することができ
るものである。接着材料２４を境界部１５に塗布後に、
電子線・イオンビーム・高速原子線を境界部に照射し、
塗布された接着材料を溶融・回り込み・凝固させること
により、接着固定を行うようにしてもよい。

【００４０】[実施例３]図６は本発明の第３実施例を示
す。この実施例は、真空容器に、拡大観察機構として走
査形電子顕微鏡（ＳＥＭ）２５が取り付けられてあり、
試料基板１１や微小物１４を拡大観察できる。また、真
空容器中には、試料把持用の並進・回転移動が可能であ
る多自由度のステージ２６と試料に対して集動運動が可
能である集動マニュピレータシステム２７が設置されて
いる。

【００４１】集動マニュピレータとは、移動対象の例え
ば顕微鏡の焦点を固定したまま、顕微鏡を回転対象に半
球面上を移動させることのできるマニュピレータであ
る。従って、集動マニュピレータによれば、例えば顕微
鏡の焦点を固定したまま、回転対象に半球面上を移動さ
せて、試料を異なる角度から観察することができる。本
実施例ではこの集動マニュピレータシステム２７には、
複数の小型ビーム源（収束イオンビーム源・微小電子銃
・収束高速原子線源）２８やマイクロ針状工具２９或い
はマイクロ光学顕微鏡等が設置されており、試料基板や
微小物に対して、あらゆる角度からの観察・ハンドリン
グ・ビーム照射等が可能となっている。この様なシステ
ムを用いて、第１実施例や第２実施例で述べたような、
微小物の接着作業を行う。

【００４２】[実施例４]この様な方法やシステムを用い
て、図１０に示すような複数の微小物３０，３１，３
２，３３の接合・接着を基体１１に対して行う事ができ
る。この例では、例えば、それぞれの微小物３０，３
１，３２，３３が半導体素子であったり、マイクロ光学
素子であったりする。この実施例では、微小物のサイズ
は０．１〜１００ｎｍ程度であり、このような微小物を
基体１１の任意の面の任意の位置に固定することによ
り、量子効果デバイス、或いはマイクロ光学デバイス等
のサブミクロンレペルの立体構造物を製作することがで
きる。この様な、複数の素子や電気回路素子を、集積化
するために、本発明の接着・接合技術を用いている。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いる
と、下記のような優れた効果が期待できる。従来の半導
体に用いられている、フォトリソグラフィ技術を用いた
微細加工方法では、レジスト塗布・洗浄・露光・ベーキ
ング及び現像によるレジストパターン作製が行われ、大
変煩雑で、手間のかかる工程が必要であり、しかも、表
面の粗さや平坦度により、均一なレジスト膜作製が困難
な場合も生じる。また、微小試料の多面に於ける３次元
の成膜パターン作製は困難であること、また通常のプラ
ズマプロセスによる加工方法では、イオンの斜め入射に
より、１μｍ以下の微小な加工において、垂直な加工壁
の作製は困難であるので、微小３次元構造の作製は困難
である。また、接着面に金蒸着させ、加熱して溶融接合
を行う方法は、試料全体が加熱されるため、熱の悪影響
が発生する。

【００４４】本発明では、電子線・イオンビーム・高速
原子線を用いて、微小物境界部に照射し、成膜による接
着固定や接着材料の溶融・流動回り込み・凝固による接
着固定を行う。このため、残留気体粒子や成膜用反応性
ガス粒子の導入やマイクロ接着材料を微小物境界部に塗
布・付着してビーム照射を行うことにより、接着材料の
溶融・流動回り込み・凝固が起こり、接着固定が達成さ
れる。また、微小物の境界部への接着材料の塗布・付着
及びビームの照射を効率よく行うため、集動マニュピレ
ータや並進・回転ステージ及び拡大観察機構及び小型ビ
ーム源を要する場合もある。この方法では、複数の微小
物の接着・接合や基板への微小物の接着において、非常
に精度よくまた効率よく作業が行えるだけでなく、熱に
弱い半導体素子などの接着接合においても、局所的な加
熱で済むため、有効な方法となる。このように、本発明
の学術的・産業的意義は大変大きく、本発明は大変有意
義である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の微小物の境界部にビーム
を照射して接着を行う説明図である。

【図２】ガス導入ノズルから成膜用ガスを境界部に供給
して接着を行う実施例の説明図である。

【図３】マイクロ接着材料を境界部に付着して接着を行
う実施例の説明図である。

【図４】本発明の第２実施例の、境界部にマイクロ針状
物により接着材料を付着して接着を行う説明図である。

【図５】接着材料噴流ノズルから接着材料を境界部に供
給して接着を行う説明図である。

【図６】本発明の第３実施例の微小物の接着・接合装置
の説明図である。

【図７】本発明の第４実施例の微小物が基体に接着接合
された状態を示す説明図である。

【図８】従来の手作業による接着・接合の説明図であ
る。

【図９】従来のフォトリソグラフィ技術による微細加工
の説明図である。

【図１０】従来の金蒸着膜を用いた加熱溶融による接着
・接合の説明図である。

【符号の説明】

１１基板（基体）１２ビーム１３穴１４微小物１５境界部１８成膜（物）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者畑村洋太郎東京都文京区小日向２−12−11 (72)発明者中尾政之千葉県松戸市新松戸４−272 Ｄ−805

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１つ以上の微小物を含む構造物におい
て、当該微小物を組立もしくは接触させ、当該微小物の
境界部に電子線を照射し、接着・接合を行うことを特徴
とする微小物の接着方法。
【請求項２】上記微小物の境界部に電子線を照射し、
当該境界部に、成膜を行い接着・接合を行うことを特徴
とする請求項１記載の微小物の接着方法。
【請求項３】上記微小物の境界部に反応性ガスを導入
し成膜を行い、当該境界部に電子線を照射し、接着・成
膜を行うことを特徴とする請求項２記載の微小物の接着
方法。
【請求項４】上記微小物の境界部に溶融性もしくは反
応性を有する微小材料を付着もしくは塗布し、当該境界
部に電子線を照射して、当該微小材料を溶融し、当該境
界部付近の領域にわたって、当該材料が被覆を行い、当
該複数の微小物を接着・接合することを特徴とする請求
項１記載の微小物の接着方法。
【請求項５】上記微小材料が、微小ハンダボールであ
ることを特徴とする請求項４記載の微小物の接着方法。
【請求項６】微小線状もしくは先鋭化された弾性体も
しくは針状物体を用いて、微小物の境界部に溶融性もし
くは反応性微小材料を塗布することを特徴とする請求項
４記載の微小物の接着方法。
【請求項７】塗布材料を加熱により、微小量のみが噴
流状態となって、微小物の境界部に塗布・付着させるこ
とを特徴とする請求項４記載の微小物の接着方法。
【請求項８】電子線の代わりに、イオンビームを用い
ることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の
微小物の接着方法。
【請求項９】電子線の代わりに、高速原子線を用いる
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の微
小物の接着方法。
【請求項１０】電子線源として、微小電子銃を用いる
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の微
小物の接着方法。
【請求項１１】光学顕微鏡・走査形２次電子顕微鏡・
レーザー顕微鏡などの拡大観察機構を単独もしくは複数
用いて、微小物のハンドリング・接着作業を行うことを
特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項記載の微小物
の接着方法。
【請求項１２】並進・回転ステージもしくはマニュピ
レータを用いて、微小物・ビーム・微小材料の付着もし
くは塗布用微小工具間の相対位置調整を可能とするた
め、単独もしくは複数の並進・回転ステージもしくはマ
ニュピレータを用いることを特徴とする請求項１〜１１
のいずれか１項記載の微小物の接着方法。
【請求項１３】上記並進・回転ステージもしくはマニ
ュピレータの動作が、微小物に対して集動運動が可能で
あることを特徴とする請求項１２記載の微小物の接着方
法。
【請求項１４】電子線、イオンビーム、高速原子線を
発生するビーム源が小型であり、並進・回転ステージも
しくはマニュピレータに設置できることを特徴とする請
求項１２記載の微小物の接着方法。
【請求項１５】上記請求項１〜１４の接着方法を実現
するための機器を搭載していることを特徴とする微小物
の接着装置。