JPH0992572A

JPH0992572A - チップコンデンサ

Info

Publication number: JPH0992572A
Application number: JP24947995A
Authority: JP
Inventors: Tomoharu Omura; 智春大村
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1995-09-27
Filing date: 1995-09-27
Publication date: 1997-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】容量の増加および小型化が図られたチップコン
デンサを提供する。【解決手段】アルミナ基板１１上に、歯が互いに入り組
んだ一対の櫛形電極１３ａ，１３ｂを形成し、その櫛形
電極１３ａ，１３ｂ上に誘電体層１４を形成し、さらに
その誘電体層１４上に、歯が一対の櫛形電極１３ａ，１
３ｂの歯と重なる位置に形成された、歯が互いに入り組
んだ一対の櫛形電極１５ａ，１５ｂを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高容量のチップコ
ンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば厚膜チップ抵抗と同様
なスクリーン印刷法により製造されるチップコンデンサ
が知られている。図４は、従来のチップコンデンサの製
造過程を示す図である。先ず、図４（ａ）に示すアルミ
ナ基板４１上に導電ペーストをスクリーン印刷法により
印刷して焼成し、矩形状の下部電極４２を形成する。次
に、図４（ｂ）に示すように、下部電極４２上に誘電体
ペーストをスクリーン印刷法により印刷して焼成し、誘
電体層４３を形成する。次に、図４（ｃ）に示すよう
に、誘電体層４３上に導電体ペーストをスクリーン印刷
法により印刷して焼成し、矩形状の上部電極４４を形成
する。次に、図４（ｄ）に示すように、上部電極４４等
を覆うようにガラスペーストを印刷して焼成し、オーバ
ーコートガラス層４５を形成する。このようにして、チ
ップコンデンサを製造する。ここで、このチップコンデ
ンサの容量を増やすには、下部電極４２と上部電極４３
の形状を大きく形成して下部電極４２と上部電極４３と
の対向面積を大きくしたり、あるいは誘電体層４３を薄
く形成して下部電極４２と上部電極４３との距離を狭く
したりすることにより行なわれている。

【０００３】図５は、従来の、図４とは異なるチップコ
ンデンサの製造過程を示す図である。先ず、図５（ａ）
に示すように、アルミナ基板５５上に、電極間ギャップ
５４を挟んで一対の電極５２，５３を、図４で説明した
と同様にスクリーン印刷法で印刷して焼成する。次に、
図５（ｂ）に示すように、一対の電極５２，５３上に誘
電体層５５を印刷して焼成する。次に、図５（ｃ）に示
すように、誘電体層５５上にオーバーコートガラス層５
６を印刷して焼成する。このようにして、チップコンデ
ンサを製造する。ここで、チップコンデンサの製造過程
において、チップコンデンサの容量を増やすには、図５
（ａ）において一対の電極５２，５３を多数回印刷する
ことにより、誘電体層５５の、電極間ギャップ５４内部
に形成される部分を厚くすればよい。また、電極間ギャ
ップ５４の幅を狭くしたり、あるいは電極間ギャップ５
４の長さを長くして容量を増やしてもよい。

【０００４】上述したスクリーン印刷法により製造され
るチップコンデンサは、例えば複数のグリーンシートを
用意し、各グリーンシートに電極を形成し、これらグリ
ーンシートを互いに積層して一体化する積層コンデンサ
と比べ、工程が簡単で製造時間が短くて済むという利点
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した図４
に示すチップコンデンサの構造では、下部電極４２，上
部電極４４の形状を大きく形成してコンデンサ容量を増
やすと、チップコンデンサの形状が大きくなるという問
題がある。また、誘電体層４３を薄く形成して容量を増
やすと、コンデンサの耐圧が小さくなる。

【０００６】また、このチップコンデンサの容量を調整
しようとしてトリミングを行なう場合に、下部電極４
２，上部電極４４の面積は矩形状で大きいため、容量調
整には不向きである。一方、図５に示すチップコンデン
サの構造では、電極５２，５４を多数回印刷してコンデ
ンサ容量を増やすことができるが、多数回印刷するわり
には容量はあまり増加せず、また多数回印刷すると電極
５２，５４の導電体抵抗値が大きくなり、このためキュ
ー（Ｑ）が悪くなるという問題がある。また、電極間ギ
ャップ５４の幅を狭くして容量を増やすと、コンデンサ
の特性が不安定になる場合がありコンデンサの耐圧も小
さくなる。一方、電極間ギャップ５４の長さを長くして
容量を増やすと、チップコンデンサの形状が大きくなる
という問題がある。

【０００７】本発明は、上記事情に鑑み、容量の増加お
よび小型化が図られたチップコンデンサを提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の第１のチップコンデンサは、（１）第１の平面上に形成された、歯が互いに入り組ん
だ一対の第１の櫛形電極（２）その一対の第１の櫛形電極との間に誘電体層を挟
んだ第２の平面上の、歯が上記一対の第１の櫛形電極の
歯と重なる位置に形成された、その歯が互いに入り組ん
だ一対の第２の櫛形電極を備えたことを特徴とする。

【０００９】また、上記目的を達成する本発明の第２の
チップコンデンサは、（１）第１の平面上に形成された、歯が互いに入り組ん
だ一対の櫛形電極（２）その一対の櫛形電極との間に誘電体層を挟んだ第
２の平面上に形成された、所定の電極間ギャップを挟ん
で互いに対向する一対の平板電極を備えたことを特徴と
する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の第１のチップコンデンサの
一実施形態の断面図（ａ）と、そのチップコンデンサ
の、第１層目に形成された櫛形電極の平面図（ｂ）と、
第２層目に形成された櫛形電極の平面図（ｃ）とを示す
図である。

【００１１】図１（ａ）に示すチップコンデンサのアル
ミナ基板１１上に誘電体層１２が形成されている。この
誘電体層１２上に、歯が入り組んだ図１（ｂ）に示す第
１層目の一対の櫛形電極１３ａ，１３ｂが電極間ギャッ
プ１３ｃを挟んで形成されている。またこの一対の櫛形
電極１３ａ，１３ｂ上に誘電体層１４が形成されてい
る。さらにこの誘電体層１４上に、歯が一対の櫛形電極
１３ａ，１３ｂの歯と重なる位置に形成された、歯が互
いに入り組んだ図１（ｃ）に示す第２層目の一対の櫛形
電極１５ａ，１５ｂが電極間ギャップ１５ｃを挟んで形
成されている。さらに、一対の櫛形電極１５ａ，１５ｂ
上に誘電体層１６が形成されている。このように形成さ
れたチップコンデンサの誘電体層１６からアルミナ基板
１１の一部に至るまでトリミング溝１７が形成されてい
る。このトリミング溝１７のトリミングによりチップコ
ンデンサの容量が所望の値に調整されている。

【００１２】本実施形態のチップコンデンサでは、この
ように誘電体層１４を挟んで、第１層目の一対の櫛形電
極１３ａ，１３ｂの歯に、第２層目の櫛形電極１５ａ，
１５ｂの歯が重ねられて形成されているため、櫛形電極
１３ａ，１３ｂと櫛形電極１５ａ，１５ｂとの、互いに
対向する部分が大きくなっており、従ってコンデンサ容
量が大きい。さらに櫛形電極１３ａ，１３ｂの、電極間
ギャップ１３ｃによるコンデンサ容量、および櫛形電極
１５ａ，１５ｂの電極間ギャップ１５ｃによるコンデン
サ容量も加わるため、本実施形態のチップコンデンサの
容量は極めて大きい。

【００１３】また、第１層目に一対の櫛形電極１３ａ，
１３ｂ，第２層目に一対の櫛形電極１５ａ，１５ｂを形
成するものであるため、本実施形態のチップコンデンサ
の形状と同一の形状を有する、同一層にのみ一対の櫛形
電極が形成されたチップコンデンサと比較し、櫛形電極
１３ａ，１３ｂ、櫛形電極１５ａ，１５ｂそれぞれの電
極幅（導体幅）は大きく、従って導体の抵抗値が小さく
なりコンデンサのキューが良くなる。また、一対の櫛形
電極を挟んで形成された電極間ギャップも大きく取れて
いるため、特性が安定し、耐電圧も高まる。

【００１４】また、櫛形電極１３ａ，１３ｂ、櫛形電極
１５ａ、１５ｂの歯の部分をトリミングすると、大きな
電極部分が容易にカットでき、広い容量の範囲に亘り迅
速な調整を行なうことができる。また本実施形態では、
アルミナ基板１１の一部に至るまでトリミングしている
ため、例えば上部電極と下部電極を積層し、上部電極の
みトリミングする場合と比較し、トリミングのための複
雑な調節も必要なく、コンデンサ容量を容易にしかも迅
速に変化させることができる。

【００１５】図２は、図１に示すチップコンデンサの製
造過程を示す図である。先ず、図２（ａ）に示すアルミ
ナ基板１１に誘電体ペーストをスクリーン印刷法により
印刷して焼成し、誘電体層１２を形成する。次に、図２
（ｂ）に示すように、アルミナ基板１１，誘電体層１２
上に導電体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して
焼成し、第１層目の櫛形電極１３ａ，１３ｂを形成す
る。

【００１６】次に、図２（ｃ）に示すように、櫛形電極
１３ａ，１３ｂ上に誘電体ペーストをスクリーン印刷法
により印刷して焼成し、誘電体層１４を形成する。次
に、図２（ｄ）に示すように、櫛形電極１３ａ，１３
ｂ、誘電体層１４上に導電体ペーストをスクリーン印刷
法により印刷して焼成し、櫛形電極１３ａ，１３ｂの歯
と重なるような歯を有する、第２層目の櫛形電極１５
ａ，１５ｂを形成する。

【００１７】次に、図２（ｅ）に示すように、櫛形電極
１５ａ，１５ｂ，誘電体層１４上に誘電体ペーストをス
クリーン印刷法により印刷して焼成し、誘電体層１６を
形成する。さらに、コンデンサ容量の微調整のためにト
リミングを行なう。ここでは、図１に示すような誘電体
層１６からアルミナ基板１１の一部分に至るまでトリミ
ング溝１７を形成する。このようにして、チップコンデ
ンサを製造する。

【００１８】図３は、本発明の第２のチップコンデンサ
の一実施形態の、第２層目に形成された平行電極の平面
図である。本実施形態のチップコンデンサは、図１に示
すチップコンデンサと比較し、図１の一対の櫛形電極１
５ａ，１５ｂが、図３に示す一対の平行電極３５ａ，３
５ｂに入れ換わっている点が異なっている。

【００１９】図３に示す一対の平行電極３５ａ，３５ｂ
は、所定の電極間ギャップ３５ｃを挟んで互いに対向し
て形成されている。このように誘電体層１４を挟んで第
２層目の一対の平行電極３５ａ，３５ｂが、第１層目の
櫛形電極１３ａ，１３ｂに重ねて形成されているため、
櫛形電極１３ａ，１３ｂと平行電極３５ａ，３５ｂとの
互いに対向する電極面積が大きくなっており、従ってコ
ンデンサ容量が大きい。さらに櫛形電極１３ａ，１３ｂ
の電極間ギャップ１３ｃによるコンデンサ容量、および
平行電極３５ａ，３５ｂの電極間ギャップ３５ｃによる
コンデンサ容量も加わるため、チップコンデンサの容量
が一層大きくなっている。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップコ
ンデンサによれば、（１）大きなコンデンサ容量が容易に得られる。（２）印刷回数が少なく工程が簡素化されるため、作成
時間が短く量産性に優れてコストが削減される。（３）厚み寸法も含め、外形寸法の小さいチップコンデ
ンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１のチップコンデンサの一実施形態
の断面図（ａ）と、そのチップコンデンサの、第１層目
に形成された櫛形電極の平面図（ｂ）と、第２層目に形
成された櫛形電極の平面図（ｃ）とを示す図である。

【図２】図１に示すチップコンデンサの製造過程を示す
図である。

【図３】本発明の第２のチップコンデンサの一実施形態
の、第２層目に形成された平行電極の平面図である。

【図４】従来のチップコンデンサの製造過程を示す図で
ある。

【図５】従来の、図４とは異なるチップコンデンサの製
造過程を示す図である。

【符号の説明】

１１アルミナ基板１２，１４，１６誘電体層１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ櫛形電極１３ｃ，１５ｃ，３５ｃ電極間ギャップ１７トリミング溝３５ａ，３５ｂ平行電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の平面上に形成された、歯が互いに
入り組んだ一対の第１の櫛形電極と該一対の第１の櫛形
電極との間に誘電体層を挟んだ第２の平面上の、歯が前
記一対の第１の櫛形電極の歯と重なる位置に形成され
た、該歯が互いに入り組んだ一対の第２の櫛形電極とを
備えたことを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項２】第１の平面上に形成された、歯が互いに
入り組んだ一対の櫛形電極と、該一対の櫛形電極との間に誘電体層を挟んだ第２の平面
上に形成された、所定の電極間ギャップを挟んで互いに
対向する一対の平板電極とを備えたことを特徴とするチ
ップコンデンサ。