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JPH0987451A - Polypropylene resin composition - Google Patents

Polypropylene resin composition

Info

Publication number
JPH0987451A
JPH0987451A JP7273485A JP27348595A JPH0987451A JP H0987451 A JPH0987451 A JP H0987451A JP 7273485 A JP7273485 A JP 7273485A JP 27348595 A JP27348595 A JP 27348595A JP H0987451 A JPH0987451 A JP H0987451A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
weight
phosphate
component
mfr
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7273485A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Moriya
方行 守屋
Kenichi Sakurai
健一 桜井
Koji Okada
廣治 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen Chemical Corp
Original Assignee
Tonen Sekiyu Kagaku KK
Tonen Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tonen Sekiyu Kagaku KK, Tonen Chemical Corp filed Critical Tonen Sekiyu Kagaku KK
Priority to JP7273485A priority Critical patent/JPH0987451A/en
Publication of JPH0987451A publication Critical patent/JPH0987451A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a polypropylene resin composition excellent in impact resistance, rigidity and heat resistance, useful for e.g. automotive internal trim materials, by incorporating a specific resin component with a specified amount of a phosphate-based compound as nucleating agent. SOLUTION: This resin composition 0.5-300g/10min in MFR determined in accordance with the JIS K-7210 comprises (A) 100 pts.wt. of a resin component comprising (i) 70-90wt.% of a homopolypropylene component 0.01-1000g/10min in MFR satisfying the relationship: ΔHm >=24.50+1.583logMFR (ΔHm is heat of fusion determined by differential scanning colorimetry) and (ii) 5-30wt.% of a propylene-ethylele copolymer component 30-80wt.% in ethylene content and 2-6dl/g in intrinsic viscosity and (B) 0.05-3 pts.wt. of a phosphate-based compound of formula I or II (R<1> is a direct bond, S, a 1-9C alkylene or alkylidene: R<2> -R<4> are each H or a 1-8C alkyl; M is a mono- to trivalent metal atom; (n) is the valence number of M).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は耐衝撃性、剛性及び
耐熱性に優れたポリプロピレン樹脂組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polypropylene resin composition having excellent impact resistance, rigidity and heat resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリプ
ロピレンは軽量でありかつ機械的強度等に優れているの
で、各種の分野に広く利用されている。しかしながら、
ポリプロピレンを自動車内装材等として用いた場合に
は、耐衝撃性、剛性バランスが十分でなかった。
2. Description of the Related Art Polypropylene is widely used in various fields because of its light weight and excellent mechanical strength. However,
When polypropylene was used as an interior material for automobiles, the impact resistance and rigidity balance were not sufficient.

【0003】耐衝撃性、剛性バランスの改善を目的とし
て、プロピレン−エチレンブロック共重合体にエチレン
−プロピレン共重合体ゴム(EPR)等のゴム成分やタ
ルク等の無機フィラーを添加してなる種々のポリプロピ
レン系樹脂組成物が提案されている。しかしながら、プ
ロピレン−エチレンブロック共重合体にゴム成分を添加
した樹脂組成物は、ハイインパクトポリスチレン、AB
S樹脂等に比べると、耐衝撃性、剛性バランスが十分で
ない上に、ゲル成分の増加により成形性が悪く、成形品
の外観が不良であるという問題がある。また無機フィラ
ーの添加量を多くすることにより、剛性等を向上するこ
とができるが、成形品の表面平滑性が悪くなるととも
に、コストやリサイクルの点で不利となる。
Various rubbers such as ethylene-propylene copolymer rubber (EPR) and an inorganic filler such as talc are added to a propylene-ethylene block copolymer for the purpose of improving impact resistance and rigidity balance. A polypropylene resin composition has been proposed. However, a resin composition obtained by adding a rubber component to a propylene-ethylene block copolymer is a high-impact polystyrene, AB
Compared with S resin and the like, there is a problem that impact resistance and rigidity are not sufficiently balanced, moldability is poor due to an increase in gel component, and the appearance of the molded product is poor. Further, by increasing the addition amount of the inorganic filler, the rigidity and the like can be improved, but the surface smoothness of the molded product deteriorates, and it is disadvantageous in terms of cost and recycling.

【0004】以上のように、耐衝撃性、剛性及び耐熱性
をバランス良く備えたポリプロピレン樹脂組成物は、未
だ得られていないのが現状である。これらの問題を解決
すれば、ポリプロピレン系樹脂材料の使用範囲が広が
り、一つの材料でカバーできる部品が増え、コスト面で
も有利に展開できることが期待される。
As described above, at present, a polypropylene resin composition having a good balance of impact resistance, rigidity and heat resistance has not yet been obtained. If these problems are solved, it is expected that the range of use of polypropylene-based resin materials will be expanded, the number of parts that can be covered with one material will increase, and that the development will be advantageous in terms of cost.

【0005】したがって、本発明の目的は、耐衝撃性、
剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提
供することである。
Therefore, it is an object of the present invention to provide impact resistance,
It is intended to provide a polypropylene resin composition having excellent rigidity and heat resistance.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、ホモポリプロピレン部分とプロ
ピレン−エチレン共重合部分からなるポリプロピレン樹
脂組成物において、ホモポリプロピレン部分の融解熱量
とメルトフローレートとの間に所定の関係が成り立つよ
うにするとともに、プロピレン−エチレン共重合部分の
極限粘度及びエチレン含有量を調整し、かつ造核剤とし
てフォスフェート系化合物を特定量添加することによ
り、耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレン
樹脂組成物とすることができることを見出し、本発明に
想到した。
As a result of earnest research in view of the above object, the present inventors have found that in a polypropylene resin composition comprising a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymerization portion, the heat of fusion of the homopolypropylene portion and the melt While making a predetermined relationship with the flow rate, by adjusting the intrinsic viscosity and ethylene content of the propylene-ethylene copolymerization portion, and by adding a specific amount of a phosphate compound as a nucleating agent, The inventors have found that a polypropylene resin composition having excellent impact resistance, rigidity and heat resistance can be obtained, and conceived the present invention.

【0007】すなわち、本発明のポリプロピレン樹脂組
成物は、(A) (a) JIS K7210に従って測定した
メルトフローレート(MFR) が0.01〜1000g
/10分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められ
る融解熱量(ΔHm )とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分70〜95
重量%と、(b) エチレン含有量が30〜80重量%で、
極限粘度が2〜6dl/gであるプロピレン−エチレン
共重合部分5〜30重量%とからなる樹脂成分100重
量部と、 (B) 下記一般式(I) あるいは(II):
That is, the polypropylene resin composition of the present invention has (A) (a) a melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 of 0.01 to 1000 g.
Homopolypropylene portion 70 to 95 satisfying the relational expression: ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR, in which the heat of fusion (ΔH m ) obtained from differential scanning calorimetry and MFR satisfy the relation ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR.
% By weight, and (b) the ethylene content is 30-80% by weight,
100 parts by weight of a resin component consisting of 5 to 30% by weight of a propylene-ethylene copolymerized portion having an intrinsic viscosity of 2 to 6 dl / g, (B) the following general formula (I) or (II):

【化1】[Chemical 1]

【化2】(ただし、R1 は直接結合、硫黄又は炭素数1
〜9のアルキレン基又はアルキリデン基であり、R2
びR3 及びR4 は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル
基であり、Mは1〜3価の金属原子であり、nはMの価
数である。)により表されるフォスフェート系化合物
0.05〜3重量部とからなり、組成物全体のMFRが
0.5〜300g/10分であることを特徴とする。
Embedded image (wherein R 1 is a direct bond, sulfur or C 1
To 9 are alkylene groups or alkylidene groups, R 2 and R 3 and R 4 are hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, M is a monovalent metal atom, and n is M. Is the valence. ) 0.05 to 3 parts by weight of the phosphate compound represented by the formula (1), and the MFR of the entire composition is 0.5 to 300 g / 10 minutes.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。 [1] ポリプロピレン樹脂組成物の組成 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、実質的に(A)(a)
ホモポリプロピレン部分と、(b) プロピレン−エチレン
共重合部分とからなる樹脂成分と、(B) フォスフェート
系化合物とからなるものであり、樹脂成分中の部分(a)
及び(b) は単独のポリマーとして存在していても、ある
いはそれぞれが結合した状態にあってもよい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. [1] Composition of polypropylene resin composition The polypropylene resin composition of the present invention is substantially (A) (a)
Homopolypropylene part, (b) a resin component consisting of a propylene-ethylene copolymerization part, and (B) a phosphate-based compound, a part in the resin component (a)
The compounds (b) and (b) may exist as a single polymer or may be in a state where they are bonded.

【0009】(1) ホモポリプロピレン部分 ホモポリプロピレン部分は、JIS K7210(23
0℃、荷重2.16kg)に従って測定したメルトフロ
ーレート(MFR)が0.01〜1000g/10分で
ある。MFRが0.01g/10分未満では成形性が低
下し、一方1000g/10分を超えると耐衝撃性が低
下する。好ましいMFRは0.5〜300g/10分で
ある。
(1) Homopolypropylene part The homopolypropylene part is JIS K7210 (23
The melt flow rate (MFR) measured according to 0 ° C. and a load of 2.16 kg is 0.01 to 1000 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.01 g / 10 minutes, the moldability will decrease, while if it exceeds 1000 g / 10 minutes, the impact resistance will decrease. The preferred MFR is 0.5 to 300 g / 10 minutes.

【0010】また示差走査熱量測定から求められる融解
熱量ΔHm とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすことが必要である。ΔHm <(2
4.50+1.583logMFR)の場合には、ポリ
プロピレン樹脂組成物の耐熱性及び剛性が低い。なお融
解熱量ΔHm は、試料を200℃まで加熱する示差走査
熱量測定の際に、85℃から175℃まで昇温する間で
の融解ピークにおける熱量を測定し、その熱量を試料の
重量で除すことにより算出したものであり、単位はca
l/gである。
Further, it is necessary that the heat of fusion ΔH m and MFR obtained from the differential scanning calorimetry satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR. ΔH m <(2
4.50 + 1.583 log MFR), the polypropylene resin composition has low heat resistance and rigidity. The amount of heat of fusion ΔH m is the amount of heat at the melting peak during the temperature rise from 85 ° C to 175 ° C during differential scanning calorimetry in which the sample is heated to 200 ° C, and the amount of heat is divided by the weight of the sample. It is calculated by
1 / g.

【0011】(2) プロピレン−エチレン共重合部分 プロピレン−エチレン共重合部分のエチレンの含有量は
30〜80重量%である。エチレンの含有量が30重量
%未満では剛性が低く、一方80重量%を超えると延性
及び耐衝撃性が低下する。好ましいエチレンの含有量は
30〜60重量%である。なお、共重合部分は基本的に
はプロピレン及びエチレンからなるものであるが、他の
α−オレフィンやジエン系モノマー等を少量(好ましく
は5重量%以下)含有していてもよい。
(2) Propylene-Ethylene Copolymerization Part The content of ethylene in the propylene-ethylene copolymerization part is 30 to 80% by weight. When the ethylene content is less than 30% by weight, the rigidity is low, while when it exceeds 80% by weight, the ductility and impact resistance are deteriorated. The preferable ethylene content is 30 to 60% by weight. The copolymerized portion is basically made of propylene and ethylene, but may contain a small amount (preferably 5% by weight or less) of other α-olefins, diene-based monomers and the like.

【0012】またプロピレン−エチレン共重合部分の極
限粘度〔η〕(デカリン中、135℃で測定)は2〜6
dl/gである。極限粘度〔η〕が2dl/g未満の場
合には剛性の改善効果が十分でなく、一方6dl/gを
超えると、ゲル成分の増加により成形性が低下し、成形
品の外観が不良となる。
The intrinsic viscosity [η] of the propylene-ethylene copolymerization portion (measured in decalin at 135 ° C.) is 2 to 6
dl / g. When the intrinsic viscosity [η] is less than 2 dl / g, the effect of improving the rigidity is not sufficient, while when it exceeds 6 dl / g, the moldability decreases due to an increase in the gel component and the appearance of the molded product becomes poor. .

【0013】(3) フォスフェート系化合物部分 造核剤として添加するフォスフェート系化合物は、下記
一般式(I) あるいは(II):
(3) Phosphate Compound Part The phosphate compound added as the nucleating agent is represented by the following general formula (I) or (II):

【化1】[Chemical 1]

【化2】(ただし、R1 は直接結合又は硫黄又は炭素数
1〜9のアルキレン基又はアルキリデン基であり、R2
及びR3 及びR4 は水素原子又は炭素数1〜8のアルキ
ル基であり、Mは1〜3価の金属原子であり、nはMの
価数である。)により表される。
(Wherein R 1 is a direct bond, sulfur, an alkylene group having 1 to 9 carbon atoms or an alkylidene group, and R 2 is
And R 3 and R 4 are a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, M is a metal atom having a valence of 1 to 3, and n is a valence of M. ).

【0014】一般式(I) により表わされるフォスフェー
ト系化合物としては、ナトリウム−2,2’−メチレン
ビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト、ナトリウム−2,2’−エチリデンビス(4,6−
ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート、リチウム−
2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェ
ニル)フォスフェート、リチウム−2,2’−エチリデ
ンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェ
ート、ナトリウム−2,2’−エチリデンビス(4−i
−プロピル−6−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト、リチウム−2,2’−メチレンビス(4−メチル−
6−t−ブチルフェニル)フォスフェート、リチウム−
2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチル
フェニル)フォスフェート、カルシウムビス〔2,2’
−チオビス(4−メチル−6−t−ブチルフェニル)フ
ォスフェート〕、カルシウムビス〔2,2’−チオビス
(4−エチル−6−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、カルシウムビス〔2,2’−チオビス(4,6−
ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、マグネシ
ウムビス〔2,2’−チオビス(4,6−ジ−t−ブチ
ルフェニル)フォスフェート〕、マグネシウムビス
〔2,2’−チオビス(4−t−オクチルフェニル)フ
ォスフェート〕、ナトリウム−2,2’−ブチリデンビ
ス(4,6−ジメチルフェニル)フォスフェート、ナト
リウム−2,2’−ブチリデンビス(4,6−ジ−t−
ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,
2’−t−オクチルメチレンビス(4,6−ジメチルフ
ェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,2’−t−
オクチルメチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニ
ル)フォスフェート、カルシウムビス〔2,2’−メチ
レンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフ
ェート〕、マグネシウムビス〔2,2’−メチレンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、バリウムビス〔2,2’−メチレンビス(4,6
−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、ナトリ
ウム−2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−
ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,
2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェ
ニル)フォスフェート、ナトリウム(4,4’−ジメチ
ル−6,6’−ジ−t−ブチル−2,2’−ビフェニ
ル)フォスフェート、カルシウムビス〔(4,4’−ジ
メチル−6,6’−ジ−t−ブチル−2,2’−ビフェ
ニル)フォスフェート〕、ナトリウム−2,2’−エチ
リデンビス(4−s−ブチル−6−t−ブチルフェニ
ル)フォスフェート、ナトリウム−2,2’−メチレン
ビス(4,6−ジメチルフェニル)フォスフェート、ナ
トリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジエチル
フェニル)フォスフェート、カリウム−2,2’−エチ
リデンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォス
フェート、カルシウムビス〔2,2’−エチリデンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、マグネシウムビス〔2,2’−エチリデンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、バリウムビス〔2,2’−エチリデンビス(4,
6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、アル
ミニウムトリス〔2,2’−メチレンビス(4,6−ジ
−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、アルミニウ
ムトリス〔2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−t
−ブチルフェニル)フォスフェート〕等が挙げられる。
Examples of the phosphate compound represented by the general formula (I) include sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate and sodium-2,2'-ethylidenebis. (4,6-
Di-t-butylphenyl) phosphate, lithium-
2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, lithium-2,2'-ethylidenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, sodium-2,2 '-Echidenimbisu (4-i
-Propyl-6-t-butylphenyl) phosphate, lithium-2,2'-methylenebis (4-methyl-)
6-t-butylphenyl) phosphate, lithium-
2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenyl) phosphate, calcium bis [2,2 '
-Thiobis (4-methyl-6-t-butylphenyl) phosphate], calcium bis [2,2'-thiobis (4-ethyl-6-t-butylphenyl) phosphate], calcium bis [2,2 '] -Thiobis (4,6-
Di-t-butylphenyl) phosphate], magnesium bis [2,2'-thiobis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], magnesium bis [2,2'-thiobis (4-t-) Octylphenyl) phosphate], sodium-2,2'-butylidenebis (4,6-dimethylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-butylidenebis (4,6-di-t-)
Butylphenyl) phosphate, sodium-2,
2'-t-octylmethylene bis (4,6-dimethylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-t-
Octyl methylene bis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, calcium bis [2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], magnesium bis [2,2 '] -Methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], barium bis [2,2'-methylenebis (4,6)
-Di-t-butylphenyl) phosphate], sodium-2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-)
Butylphenyl) phosphate, sodium-2,
2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenyl) phosphate, sodium (4,4'-dimethyl-6,6'-di-t-butyl-2,2'-biphenyl) phosphate, calcium Bis [(4,4′-dimethyl-6,6′-di-t-butyl-2,2′-biphenyl) phosphate], sodium-2,2′-ethylidene bis (4-s-butyl-6-) t-Butylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-methylenebis (4,6-dimethylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-methylenebis (4,6-diethylphenyl) phosphate, potassium-2, 2'-ethylidene bis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, calcium bis [2,2'-ethylidene bis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate Sufeto], magnesium bis [2,2'-ethylidene-bis (4,6-di -t- butyl phenyl) phosphate], barium bis [2,2'-ethylidene-bis (4,
6-di-t-butylphenyl) phosphate], aluminum tris [2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], aluminum tris [2,2'-ethylidenebis (4) , 6-t
-Butylphenyl) phosphate] and the like.

【0015】また一般式(II)により表わされるフォスフ
ェート系化合物としては、リン酸ビス(4−t−ブチル
フェニル)ナトリウム、リン酸ビス(4−t−ブチルフ
ェニル)リチウム、リン酸ビス(4−t−ブチルフェニ
ル)カリウム等が挙げられる。
Examples of the phosphate compound represented by the general formula (II) include sodium bis (4-t-butylphenyl) phosphate, bis (4-t-butylphenyl) lithium phosphate, and bis (4) phosphate. -T-butylphenyl) potassium and the like.

【0016】(4) 割合 樹脂成分(A) 中の各成分の割合については、(a) ホモポ
リプロピレン部分が70〜95重量%であり、(b) プロ
ピレン−エチレン共重合部分が5〜30重量%である。
ホモポリプロピレン部分が70重量%未満では機械的強
度が低く、一方95重量%を超えると耐衝撃性が低下す
る。好ましくは、(a) ホモポリプロピレン部分が80〜
95重量%であり、(b) プロピレン−エチレン共重合部
分が5〜20重量%である。
(4) Ratio Regarding the ratio of each component in the resin component (A), (a) the homopolypropylene portion is 70 to 95% by weight, and (b) the propylene-ethylene copolymerized portion is 5 to 30% by weight. %.
When the homopolypropylene portion is less than 70% by weight, the mechanical strength is low, while when it exceeds 95% by weight, the impact resistance is lowered. Preferably, (a) the homopolypropylene portion is 80 to
95% by weight, and (b) the propylene-ethylene copolymerization portion is 5 to 20% by weight.

【0017】上記構成の樹脂成分100重量部に対し
て、(B) フォスフェート系化合物は0.05〜3重量部
の割合である。フォスフェート系化合物が0.05重量
部未満では造核作用が不十分であり、組成物の剛性が低
い。一方3重量部を超えてもさらなる効果の向上は得ら
れない。好ましくは、フォスフェート系化合物は0.0
5〜1重量部である。
The amount of the (B) phosphate compound is 0.05 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component having the above-mentioned constitution. If the amount of the phosphate compound is less than 0.05 parts by weight, the nucleating action is insufficient and the rigidity of the composition is low. On the other hand, if the amount exceeds 3 parts by weight, further improvement of the effect cannot be obtained. Preferably, the phosphate compound is 0.0
It is 5 to 1 part by weight.

【0018】[2] 組成物の特性 ポリプロピレン樹脂組成物のMFR(230 ℃、2,160
g)は、0.5〜300g/10分である。MFRが
0.5g/10分未満であると成形性が劣り、300g/10
分を超えると、組成物の機械的特性が劣る。好ましい
MFRは1〜100g/10 分である。
[2] Properties of Composition MFR of polypropylene resin composition (230 ° C., 2,160
g) is 0.5 to 300 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.5 g / 10 minutes, the moldability will be poor and 300 g / 10
If it exceeds, the mechanical properties of the composition deteriorate. The preferred MFR is 1-100 g / 10 minutes.

【0019】[3] 製造方法 樹脂成分の製造方法としては、ホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分の機械的ブレンド
法、又はリアクターブレンド法がある。機械的ブレンド
法の場合、ホモポリプロピレン部分及びプロピレン−エ
チレン共重合部分を別個に調製した後でスーパーミキサ
ー等により均一にブレンドする。リアクターブレンド法
の場合、ホモポリプロピレン部分を調製後同一のリアク
ター内で連続的にプロピレン−エチレン共重合部分を調
製するので、両者は均一にブレンドされた状態になって
いる。
[3] Manufacturing Method As a manufacturing method of the resin component, there is a mechanical blending method of a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymerization portion, or a reactor blending method. In the mechanical blending method, the homopolypropylene portion and the propylene-ethylene copolymerization portion are separately prepared and then uniformly blended with a super mixer or the like. In the case of the reactor blending method, after the homopolypropylene portion is prepared, the propylene-ethylene copolymerization portion is continuously prepared in the same reactor, so that both are uniformly blended.

【0020】樹脂成分にフォスフェート系化合物を添加
する方法としては、例えば、ヘンシェルミキサー、スー
パーミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー
等を用いて混合し、通常の単軸押出機、2軸押出機、ブ
ラベンダーまたはロール等で170〜300℃の温度範
囲で溶融混練して行う。
As a method for adding the phosphate compound to the resin component, for example, a Henschel mixer, a super mixer, a ribbon blender, a Banbury mixer or the like is used for mixing, and a conventional single screw extruder, twin screw extruder, or mixer is used. It is performed by melt-kneading with a lavender or a roll in a temperature range of 170 to 300 ° C.

【0021】(1) ホモポリプロピレン部分の生成 ホモポリプロピレン部分は、前記物性を満たせばその製
造方法は特に限定されないが、以下の方法で製造するの
が好ましい。
(1) Formation of Homopolypropylene Portion The homopolypropylene portion is not particularly limited in its production method as long as it satisfies the above-mentioned physical properties, but is preferably produced by the following method.

【0022】(a) 予備重合 (i) 予備重合触媒 予備重合触媒は、オレフィンを(A) マグネシウム、チタ
ン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分とする固
体成分、(B) 有機アルミニウム化合物、(C) 有機ケイ素
化合物、及び(D) 必要に応じて電子供与性化合物と接触
させることにより調製する。オレフィンとしては、プロ
ピレンの他、エチレン、1−ブテン、1−へキセン、4
−メチル−1 −ぺンテン等が挙げられる。予備重合触媒
の上記各成分の詳細は以下の通りである。
(A) Preliminary Polymerization (i) Preliminary Polymerization Catalyst The prepolymerization catalyst is a solid component containing olefin (A) magnesium, titanium, halogen and an electron donating compound as essential components, (B) organoaluminum compound, It is prepared by contacting C) an organosilicon compound, and (D) an electron-donating compound if necessary. As olefins, in addition to propylene, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4
-Methyl-1-pentene and the like can be mentioned. Details of each of the above components of the prepolymerization catalyst are as follows.

【0023】(A) 固体成分 固体成分(以下、成分(A) という。)は、マグネシウ
ム、チタン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分
とし、通常マグネシウム化合物、チタン化合物及び電子
供与性化合物(前記各化合物がハロゲンを有しない化合
物の場合は、さらにハロゲン含有化合物)を接触させる
ことにより調製することができる。
(A) Solid Component The solid component (hereinafter referred to as component (A)) contains magnesium, titanium, a halogen and an electron donating compound as essential components, and is usually a magnesium compound, a titanium compound and an electron donating compound (the above-mentioned component). When each compound is a compound having no halogen, it can be prepared by further contacting with a halogen-containing compound.

【0024】(イ)マグネシウム化合物 マグネシウム化合物は、一般式MgR5 6 で表され
る。R5 及びR6 は同一か異なる炭化水素基、OR7
(R7 は炭化水素基)又はハロゲン原子を示す。より詳
細には、R5 及びR6 の炭化水素基としては、炭素数1
〜20のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、
アラルキル基が挙げられ、OR7 基としては、R7 が炭
素数1〜12のアルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基、アラルキル基が挙げられ、ハロゲン原子として
は、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等が挙げられる。
(A) Magnesium compound The magnesium compound is represented by the general formula MgR 5 R 6 . R 5 and R 6 are the same or different hydrocarbon groups, OR 7 groups (R 7 is a hydrocarbon group) or halogen atoms. More specifically, the hydrocarbon group for R 5 and R 6 has 1 carbon atom.
~ 20 alkyl groups, cycloalkyl groups, aryl groups,
Examples of the aralkyl group include the OR 7 group, and R 7 includes an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group and an aralkyl group, and examples of the halogen atom include chlorine, bromine, iodine and fluorine. Is mentioned.

【0025】これらの化合物の具体例を下記に示す(た
だし、Me:メチル、Et:エチル、Pr:プロピル、
Bu:ブチル、He:ヘキシル、Oct:オクチル、P
h:フェニル、cyHe:シクロヘキシル。以下同
じ。)。MgMe2 、Mg(i−Pr)2 、MgB
2 、MgOct2 、MgEtBu、MgPh2 、Mg
cyHe2 、Mg(OEt)2 、Mg(OHe)2 、M
g(OOct)2 、Mg(OPh)2 、EtMgCl、
HeMgCl、i−BuMgCl、PhMgCl、Ph
CH2 MgCl、BuMgBr、BuMgI、EtOM
gCl、PhOMgCl、EtOMgBr、EtOMg
I、MgCl2 、MgBr2 、MgI2
Specific examples of these compounds are shown below (however, Me: methyl, Et: ethyl, Pr: propyl,
Bu: Butyl, He: Hexyl, Oct: Octyl, P
h: phenyl, cyHe: cyclohexyl. same as below. ). MgMe 2, Mg (i-Pr ) 2, MgB
u 2 , MgOct 2 , MgEtBu, MgPh 2 , Mg
cyHe 2 , Mg (OEt) 2 , Mg (OHe) 2 , M
g (OOct) 2 , Mg (OPh) 2 , EtMgCl,
HeMgCl, i-BuMgCl, PhMgCl, Ph
CH 2 MgCl, BuMgBr, BuMgI, EtOM
gCl, PhOMgCl, EtOMgBr, EtOMg
I, MgCl 2 , MgBr 2 , MgI 2 .

【0026】上記マグネシウム化合物は、成分(A) を調
製する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウ
ム化合物から調製することもできる。その一例として、
金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式: X1 n M(OR8 m-n (式において、X1 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素
数1〜20個の炭化水素基であり、Mはホウ素、炭素、
アルミニウム、ケイ素又はリン原子であり、R8は炭素
数1〜20個の炭化水素基であり、mはMの原子価であ
り、m>n≧0である。)のアルコキシ基含有化合物を
接触させる方法が挙げられる。
The above-mentioned magnesium compound can be prepared from metallic magnesium or other magnesium compounds when the component (A) is prepared. As an example,
Metallic magnesium, halogenated hydrocarbon and general formula: X 1 n M (OR 8 ) mn (In the formula, X 1 is a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, M is boron, carbon,
It is an aluminum, silicon or phosphorus atom, R 8 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, m is a valence of M, and m> n ≧ 0. A) contacting an alkoxy group-containing compound.

【0027】アルコキシ基含有化合物の一般式中のX1
及びR8 の炭化水素基としては、メチル(Me)、エチ
ル(Et)、プロピル(Pr)、i−プロピル(i−P
r)、ブチル(Bu)、i−ブチル(i−Bu)、ヘキ
シル(He)、オクチル(Oct)等のアルキル基、シ
クロヘキシル(cyHe)、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル(Ph)、トリル、キシリル等
のアリール基、フェネチル、3−フェニルプロピル等の
アラルキル基等が挙げられる。これらの中で、特に炭素
数1〜10個のアルキル基が好ましい。
X 1 in the general formula of the alkoxy group-containing compound
Examples of the hydrocarbon group of R 8 and R 8 include methyl (Me), ethyl (Et), propyl (Pr), i-propyl (iP).
r), butyl (Bu), i-butyl (i-Bu), hexyl (He), octyl (Oct) and other alkyl groups, cyclohexyl (cyHe), methylcyclohexyl and other cycloalkyl groups, allyl, propenyl, butenyl, etc. And phenyl (Ph), tolyl, xylyl, and other aryl groups, phenethyl, 3-phenylpropyl, and other aralkyl groups. Of these, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable.

【0028】アルコキシ基含有化合物の具体例として
は、Mが炭素の場合には、C(OEt)4 、C(OP
r)4 、C(OBu)4 、C(OOct)4 、HC(O
Me)3、HC(OEt)3 、HC(OBu)3 、HC
(OPh)3 、MeC(OEt)3 、 EtC(OM
e)3 、PhC(OEt)3 、CH2 ClC(OEt)
3 、MeCHBrC(OEt)3 、ClC(OM
e)3 、ClC(Oi−Bu)3 、BrC(OE
t)3 、MeCH(OEt)2 、CH2 (OMe)2
CH2 ClCH(OEt)2 、CHCl2 CH(OE
t)2 、CCl3 CH(OEt)2 、CH2 BrCH
(OEt)2 、PhCH(OEt)2 等が挙げられ、M
がケイ素の場合には、Si(OEt)4 、Si(OH
e)4 、HSi(OEt)3 、HSi(OPh)3 、M
eSi(OBu)3 、PhSi(OEt)3 、CHCl
2 Si(OEt)3 、BrSi(OEt)3 、ClSi
(OBu)3 、CHCl2 SiH(OEt)2 、CCl
3 SiH(OEt)2 、Me3 SiOEt等が挙げら
れ、また、Mがホウ素の場合には、B(OEt)3 、B
(OBu)3 、B(OHe)3 、B(OPh)3 等が挙
げられ、またMがアルミニウムの場合には、Al(OM
e)3 、Al(OEt)3 、Al(OHe)3 、Al
(OPh)3 等が挙げられ、さらに、Mがリンの場合に
は、P(OMe)3 、P(OEt)3 、P(OH
e)3 、P(OPh)3 等が挙げられる。
Specific examples of the alkoxy group-containing compound include C (OEt) 4 , C (OP) when M is carbon.
r) 4 , C (OBu) 4 , C (OOct) 4 , HC (O
Me) 3 , HC (OEt) 3 , HC (OBu) 3 , HC
(OPh) 3 , MeC (OEt) 3 , EtC (OM
e) 3 , PhC (OEt) 3 , CH 2 ClC (OEt)
3 , MeCHBrC (OEt) 3 , ClC (OM
e) 3 , ClC (Oi-Bu) 3 , BrC (OE
t) 3 , MeCH (OEt) 2 , CH 2 (OMe) 2 ,
CH 2 ClCH (OEt) 2 , CHCl 2 CH (OE
t) 2 , CCl 3 CH (OEt) 2 , CH 2 BrCH
(OEt) 2 , PhCH (OEt) 2 and the like, and M
When is silicon, Si (OEt) 4 , Si (OH
e) 4 , HSi (OEt) 3 , HSi (OPh) 3 , M
eSi (OBu) 3 , PhSi (OEt) 3 , CHCl
2 Si (OEt) 3 , BrSi (OEt) 3 , ClSi
(OBu) 3 , CHCl 2 SiH (OEt) 2 , CCl
3 SiH (OEt) 2 , Me 3 SiOEt, etc., and when M is boron, B (OEt) 3 , B
(OBu) 3 , B (OHe) 3 , B (OPh) 3 and the like. When M is aluminum, Al (OM
e) 3 , Al (OEt) 3 , Al (OHe) 3 , Al
(OPh) 3 and the like, and when M is phosphorus, P (OMe) 3 , P (OEt) 3 , P (OH
e) 3 , P (OPh) 3 and the like.

【0029】また、マグネシウム化合物としては、一般
式: MgR5 6 ・p(M’R9 q ) で表される周期表第II族または第III a族金属(M’)
の有機化合物との錯体も使用できる。金属M’はアルミ
ニウム、亜鉛、カルシウム等であり、R9 は炭素数1〜
12個のアルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル
基である。またqは金属M’の原子価を示し、pは0.
1〜10の数を示す。M’R9 q で表される化合物の具
体例としては、AlMe3 、AlEt3 、Al(i−B
u)3 、AlPh3 、ZnMe2 、ZnEt2 、ZnB
2 、ZnPh2 、CaEt2 、CaPh2 等が挙げら
れる。
As the magnesium compound, a group II or IIIa metal (M ') of the periodic table represented by the general formula: MgR 5 R 6 .p (M'R 9 q )
Complexes with organic compounds of the formula (1) can also be used. The metal M ′ is aluminum, zinc, calcium, etc., and R 9 is 1 to 1 carbon atoms.
12 alkyl groups, cycloalkyl groups or aralkyl groups. Further, q represents the valence of the metal M ′, and p is 0.
The number of 1-10 is shown. Specific examples of the compound represented by M′R 9 q include AlMe 3 , AlEt 3 , and Al (i-B).
u) 3 , AlPh 3 , ZnMe 2 , ZnEt 2 , ZnB
u 2, ZnPh 2, CaEt 2 , CaPh 2 , and the like.

【0030】(ロ) チタン化合物 チタン化合物としては、二価、三価及び四価のチタン化
合物を使用できる。例えば、三塩化チタン、四塩化チタ
ン、四臭化チタン、トリクロロエトキシチタン、トリク
ロロブトキシチタン、ジクロロジエトキシチタン、ジク
ロロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン、
クロロトリエトキシチタン、クロロトリブトキシチタ
ン、テトラブトキシチタン等が挙げられる。これらの中
で、四塩化チタン、トリクロロエトキシチタン、ジクロ
ロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン等の
四価のチタンハロゲン化物が好ましく、特に四塩化チタ
ンが好ましい。
(B) Titanium compound As the titanium compound, divalent, trivalent and tetravalent titanium compounds can be used. For example, titanium trichloride, titanium tetrachloride, titanium tetrabromide, trichloroethoxy titanium, trichlorobutoxy titanium, dichlorodiethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium, dichlorodiphenoxy titanium,
Examples include chlorotriethoxy titanium, chlorotributoxy titanium, tetrabutoxy titanium and the like. Among these, tetravalent titanium halides such as titanium tetrachloride, trichloroethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium and dichlorodiphenoxy titanium are preferable, and titanium tetrachloride is particularly preferable.

【0031】(ハ) 電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン
化物類、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン
類、アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレー
ト類、有機基と炭素または酸素を介して結合したリン、
ヒ素又はアンチモンの化合物、ホスホアミド類、チオエ
ーテル類、チオエステル類、炭酸エステル類等が挙げら
れる。これらのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物
類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物
類、アルコール類、エーテル類が好ましい。
(C) Electron-donating compound Examples of the electron-donating compound include carboxylic acids, carboxylic acid anhydrides, carboxylic acid esters, carboxylic acid halides, alcohols, ethers, ketones, amines and amides. , Nitriles, aldehydes, alcoholates, phosphorus bound to organic groups via carbon or oxygen,
Examples include arsenic or antimony compounds, phosphoamides, thioethers, thioesters, carbonates and the like. Of these, carboxylic acids, carboxylic anhydrides, carboxylic esters, carboxylic halides, alcohols, and ethers are preferred.

【0032】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン
酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシカルボン酸、シクロ
ヘキセンモノカルボン酸、シス−1,2−シクロヘキサ
ンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、トル
イル酸、アニス酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン
酸、フタル酸、ナフタル酸、トリメリト酸、トリメシン
酸、メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられ
る。カルボン酸無水物としては、上記のカルボン酸類の
酸無水物を使用することができる。
Specific examples of the carboxylic acid include aliphatic monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid and maleic acid. Aliphatic dicarboxylic acids such as, tartaric acid and other aliphatic oxycarboxylic acids, cyclohexene monocarboxylic acid, alicyclic carboxylic acids such as cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, anisic acid, cinnamic acid And aromatic polycarboxylic acids such as phthalic acid, naphthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, and mellitic acid. As the carboxylic acid anhydride, the acid anhydrides of the above carboxylic acids can be used.

【0033】カルボン酸エステルとしては、上記のカル
ボン酸類のモノ又は多価エステルを使用することがで
き、その具体例として、ギ酸ブチル、酢酸エチル、ピバ
リン酸イソブチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メ
チル、マロン酸ジエチル、コハク酸ジブチル、アジピン
酸ジイソブチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジイ
ソブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジイソブチル、シク
ロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香
酸エチル、p−トルイル酸メチル、p−アニス酸エチ
ル、ケイ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸ジ
ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジアリル、フ
タル酸ジフェニル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル
酸ジブチル、ナフタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチ
ル、トリメリト酸トリエチル等が挙げられる。
As the carboxylic acid ester, the mono- or polyvalent esters of the above-mentioned carboxylic acids can be used, and specific examples thereof include butyl formate, ethyl acetate, isobutyl pivalate, ethyl acrylate, methyl methacrylate and malon. Diethyl succinate, dibutyl succinate, diisobutyl adipate, diethyl maleate, diisobutyl maleate, diethyl tartrate, diisobutyl tartrate, ethyl cyclohexanecarboxylate, methyl benzoate, ethyl benzoate, methyl p-toluate, ethyl p-anisate, Ethyl cinnamate, Monomethyl phthalate, Dibutyl phthalate, Diisobutyl phthalate, Diallyl phthalate, Diphenyl phthalate, Diethyl terephthalate, Dibutyl terephthalate, Diethyl naphthalate, Dibutyl naphthalate, Trie trimellitate Le, and the like.

【0034】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロライド、酢酸ブロマイド、
酢酸アイオダイド、プロピオン酸クロライド、酪酸クロ
ライド、酪酸ブロマイド、酪酸アイオダイド、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイド、アクリル酸アイ
オダイド、メタクリル酸クロライド、メタクリル酸ブロ
マイド、メタクリル酸アイオダイド、クロトン酸クロラ
イド、マロン酸クロライド、マロン酸ブロマイド、コハ
ク酸クロライド、コハク酸ブロマイド、アジピン酸クロ
ライド、アジビン酸ブロマイド、マレイン酸クロライ
ド、マレイン酸ブロマイド、酒石酸クロライド、酒石酸
ブロマイド、シクロヘキサンカルボン酸クロライド、シ
クロヘキサンカルボン酸ブロマイド、塩化ベンゾイル、
臭化ベンゾイル、p−トルイル酸クロライド、p−トル
イル酸ブロマイド、p−アニス酸ブロマイド、p−アニ
ス酸クロライド、ケイ皮酸ブロマイド、フタル酸ジクロ
ライド、フタル酸ジブロマイド、ナフタル酸ジクロライ
ド等が挙げられる。また、アジピン酸モノメチルクロラ
イド、マレイン酸モノエチルクロライド、フタル酸ブチ
ルクロライドのようなジカルボン酸のモノアルキルハロ
ゲン化物も使用できる。
As the carboxylic acid halide, acid halides of the above carboxylic acids can be used,
As specific examples, acetate chloride, acetate bromide,
Acetic acid iodide, propionic acid chloride, butyric acid chloride, butyric acid bromide, butyric acid iodide, acrylic acid chloride, acrylic acid bromide, acrylic acid iodide, methacrylic acid chloride, methacrylic acid bromide, methacrylic acid iodide, crotonic acid chloride, malonic acid chloride, malonic acid Bromide, succinic acid chloride, succinic acid bromide, adipic acid chloride, adibic acid bromide, maleic acid chloride, maleic acid bromide, tartaric acid chloride, tartaric acid bromide, cyclohexanecarboxylic acid chloride, cyclohexanecarboxylic acid bromide, benzoyl chloride,
Examples thereof include benzoyl bromide, p-toluic acid chloride, p-toluic acid bromide, p-anisic acid bromide, p-anisic acid chloride, cinnamic acid bromide, phthalic acid dichloride, phthalic acid dibromide, and naphthalic acid dichloride. Further, a monoalkyl halide of a dicarboxylic acid such as adipic acid monomethyl chloride, maleic acid monoethyl chloride and phthalic acid butyl chloride can also be used.

【0035】アルコール類は、一般式R10OHで表され
る。一般式においてR10は炭素数1〜12個のアルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基である。具体例としては、メタノール、プロ
パノール、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノー
ル、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、アリル
アルコール、フェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、n−オクチルフェノール等が挙げられる。
Alcohols are represented by the general formula R 10 OH. In the general formula, R 10 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group. Specific examples include methanol, propanol, isobutanol, pentanol, hexanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, allyl alcohol, phenol, cresol, ethylphenol, n-octylphenol and the like.

【0036】エーテル類は、一般式R11OR12で表わさ
れる。一般式においてR11及びR12は炭素数1〜12個
のアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリ
ール基又はアラルキル基であり、同じでも異ってもよ
い。具体例としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピ
ルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジ−2−エチルヘ
キシルエーテル、ジアリルエーテル、ブチルアリルエー
テル、ジフェニルエーテル、アニソール等が挙げられ
る。
The ethers are represented by the general formula R 11 OR 12 . R 11 and R 12 in the general formula the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group, may be the same also Tsu different. Specific examples include diethyl ether, diisopropyl ether, diisoamyl ether, di-2-ethylhexyl ether, diallyl ether, butyl allyl ether, diphenyl ether, anisole and the like.

【0037】(ニ) ハロゲン含有化合物 ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化炭化水素、ハ
ロゲン含有アルコール、水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物、周期表第III a族、IVa族、Va
族元素のハロゲン化物(以下、金属ハライドという。)
等を挙げることができる。
(D) Halogen-containing compound Examples of the halogen-containing compound include halogenated hydrocarbons, halogen-containing alcohols, silicon-halide compounds having a hydrogen-silicon bond, Group IIIa, Group IVa and Va of the periodic table.
Halides of group elements (hereinafter referred to as metal halides)
And the like.

【0038】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数1〜
12個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及び芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体が挙げられる。そ
れら化合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチル
クロライド、メチレンクロライド、クロロホルム、ヨー
ドホルム、四塩化炭素、四ヨウ化炭素、エチルブロマイ
ド、1,2−ジクロロエタン、1,2−ジヨードエタ
ン、メチルクロロホルム、1,1,2−トリブロモエチ
レン、1,1,2,2−テトラクロロエチレン、ペンタ
クロロエタン、へキサクロロエタン、へキサクロロプロ
ピレン、デカブロモブタン、塩素化パラフィン等が挙げ
られ、脂環式化合物では、クロロシクロプロパン、へキ
サクロロシクロペンタジエン、へキサクロロシクロヘキ
サン等が挙げられ、芳香族化合物では、クロロベンゼ
ン、p−ジクロロベンゼン、へキサクロロベンゼン、へ
キサブロモベンゼン、ベンゾトリクロライド、p−クロ
ロベンゾトリクロライド等が挙げられる。これらの化合
物は一種又は二種以上用いてもよい。
The halogenated hydrocarbon has 1 to 10 carbon atoms.
Twelve saturated or unsaturated aliphatic, cycloaliphatic and aromatic hydrocarbon mono- and polyhalogen substitutes are mentioned. Specific examples of these compounds include, for aliphatic compounds, methyl chloride, methylene chloride, chloroform, iodoform, carbon tetrachloride, carbon tetraiodide, ethyl bromide, 1,2-dichloroethane, 1,2-diiodoethane, methyl chloroform. , 1,1,2-tribromoethylene, 1,1,2,2-tetrachloroethylene, pentachloroethane, hexachloroethane, hexachloropropylene, decabromobutane, chlorinated paraffin, etc. , Chlorocyclopropane, hexachlorocyclopentadiene, hexachlorocyclohexane, etc., and aromatic compounds include chlorobenzene, p-dichlorobenzene, hexachlorobenzene, hexabromobenzene, benzotrichloride, p-chlorobenzotrichloro. La De, and the like. One or more of these compounds may be used.

【0039】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に1個以上の水酸基を有するモノ又は多価アルコール
中の、水酸基以外の任意の1個以上の水素がハロゲン原
子で置換された化合物である。ハロゲン原子としては、
塩素、臭素、ヨウ素、フッ素原子が挙げられるが、特
に、塩素原子が好ましい。これらの化合物を例示する
と、2−クロロエタノール、1−クロロ−2−プロパノ
ール、5−クロロ−1−ペンタノール、3−クロロ−
1,2−プロパンジオール、2−クロロシクロヘキサノ
ール、4−クロロベンズヒドロール、クロロベンジルア
ルコール、4−クロロカテコール、4−クロロ−クレゾ
ール、クロロハイドロキノン、クロロフェノール、6−
クロロチモール、4−クロロレゾルシン、2−ブロモエ
タノール、1−ブロモ−2−ブタノール、2−ブロモ−
p−クレゾール、1−ブロモ−2−ナフトール、フルオ
ロフェノール、p−イオドフェノール、2,2−ジクロ
ロエタノール、1,3−ジクロロ−2−プロパノール、
2,3−ジブロモ−1−プロパノール、2,4−ジブロ
モフェノール、2,2,2−トリクロロエタノール、
2,3,4−トリクロロフェノール、2,4,6−トリ
ブロモフェノール、2,3,5−トリブロモ−2−ヒド
ロキシトルエン、2,2,2−トリフルオロエタノー
ル、2,4,6−トリイオドフェノール、2,3,4,
6−テトラクロロフェノール、テトラクロロビスフェノ
ールA、2,2,3,3−テトラフルオロ−1−プロパ
ノール、テトラフルオロレゾルシン等が挙げられる。
The halogen-containing alcohol is a compound in which any one or more hydrogen atoms other than the hydroxyl groups in a mono- or polyhydric alcohol having one or more hydroxyl groups in one molecule are substituted with halogen atoms. As a halogen atom,
Examples thereof include chlorine, bromine, iodine and fluorine atoms, with chlorine atom being particularly preferable. Examples of these compounds include 2-chloroethanol, 1-chloro-2-propanol, 5-chloro-1-pentanol, and 3-chloro-.
1,2-propanediol, 2-chlorocyclohexanol, 4-chlorobenzhydrol, chlorobenzyl alcohol, 4-chlorocatechol, 4-chloro-cresol, chlorohydroquinone, chlorophenol, 6-
Chlorothymol, 4-chlororesorcin, 2-bromoethanol, 1-bromo-2-butanol, 2-bromo-
p-cresol, 1-bromo-2-naphthol, fluorophenol, p-iodophenol, 2,2-dichloroethanol, 1,3-dichloro-2-propanol,
2,3-dibromo-1-propanol, 2,4-dibromophenol, 2,2,2-trichloroethanol,
2,3,4-trichlorophenol, 2,4,6-tribromophenol, 2,3,5-tribromo-2-hydroxytoluene, 2,2,2-trifluoroethanol, 2,4,6-triiodide Phenol, 2, 3, 4,
6-Tetrachlorophenol, tetrachlorobisphenol A, 2,2,3,3-tetrafluoro-1-propanol, tetrafluororesorcin and the like can be mentioned.

【0040】水素−ケイ素結合を有するハロゲン化ケイ
素化合物としては、HSiCl3 、H2 SiCl2 、H
3 SiCl、H(C2 5 )SiCl2 、H(t−C4
9)SiCl2 、H(C6 5 )SiCl2 、H(C
3 2 SiCl、H(i−C3 7 2 SiCl、H
2 (C2 5 )SiCl、H2 (n−C4 9 )SiC
l、H2 (C6 4 CH3 )SiCl、H(C6 5
2 SiCl等が挙げられる。
Examples of the silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond include HSiCl 3 , H 2 SiCl 2 and H
3 SiCl, H (C 2 H 5) SiCl 2, H (t-C 4
H 9 ) SiCl 2 , H (C 6 H 5 ) SiCl 2 , H (C
H 3) 2 SiCl, H ( i-C 3 H 7) 2 SiCl, H
2 (C 2 H 5) SiCl , H 2 (n-C 4 H 9) SiC
1, H 2 (C 6 H 4 CH 3 ) SiCl, H (C 6 H 5 ).
2 SiCl and the like can be mentioned.

【0041】金属ハライドとしては、B、Al、Ga、
In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、As、Sb、B
iの塩化物、フッ素化物、臭化物、ヨウ化物が挙げら
れ、特に、BCl3 、BBr3 、BI3 、AlCl3
AlBr3 、GaCl3 、GaBr3 、InCl3 、T
lCl3 、SiCl4 、SnCl4 、SbCl5 、Sb
5 等が好適である。
As the metal halide, B, Al, Ga,
In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, As, Sb, B
Examples thereof include chlorides, fluorides, bromides, and iodides of i, particularly BCl 3 , BBr 3 , BI 3 , AlCl 3 ,
AlBr 3 , GaCl 3 , GaBr 3 , InCl 3 , T
lCl 3 , SiCl 4 , SnCl 4 , SbCl 5 , Sb
F 5 and the like are preferable.

【0042】(イ)マグネシウム化合物、(ロ) チタン化合
物、(ハ) 電子供与性化合物、更に必要に応じて(ニ) ハロ
ゲン含有化合物を、不活性媒体の存在下又は不存在下で
混合攪拌するか、機械的に共粉砕することにより、40
〜150℃で接触させる。不活性媒体としては、へキサ
ン、へプタン、オクタン等の飽和脂肪族炭化水素、シク
ロペンタン、シクロヘキサン等の飽和脂環式炭化水素、
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が使
用できる。
(A) a magnesium compound, (b) a titanium compound, (c) an electron-donating compound, and optionally (d) a halogen-containing compound are mixed and stirred in the presence or absence of an inert medium. Or by mechanical co-milling, 40
Contact at ~ 150 ° C. The inert medium, hexane, heptane, saturated aliphatic hydrocarbons such as octane, cyclopentane, saturated alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane,
Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene can be used.

【0043】具体的には、成分(A) は、金属マグネシ
ウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式: X1 n M(O
8 m-n の化合物(前記のアルコキシ基含有化合物と
同じでよい。)を接触させることにより得られるマグネ
シウム含有固体をハロゲン含有アルコールと接触させ、
次いで電子供与性化合物及びチタン化合物と接触させる
方法(特開昭63−264607号)、マグネシウム
ジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロゲン化
ケイ素化合物を接触させた後、ハロゲン化チタン化合物
を接触させ、次いで電子供与性化合物と接触させ(必要
に応じて更にハロゲン化チタン化合物と接触させる)る
方法(特開昭62−146904号)、マグネシウム
ジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロゲン化
ケイ素化合物を接触させた後、電子供与性化合物と接触
させ、次いでチタン化合物と接触させる方法(特開昭5
8−198503号)等により調製できるが、特にの
方法が好ましい。成分(A) は必要に応じて前記の不活性
媒体で洗浄してもよい。
Specifically, the component (A) is composed of magnesium metal, halogenated hydrocarbon and the general formula: X 1 n M (O
R 8 ) mn compound (which may be the same as the above-mentioned alkoxy group-containing compound) is contacted with a magnesium-containing solid obtained by contacting with a halogen-containing alcohol,
Then, a method of contacting with an electron donating compound and a titanium compound (JP-A-63-264607), a magnesium dialkoxide and a silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond are brought into contact with each other, and then a titanium halide compound is brought into contact therewith, Then, a method of contacting with an electron-donating compound (and further contacting with a titanium halide compound if necessary) (JP-A-62-146904), a magnesium dialkoxide and a silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond are contacted. And then contact with an electron-donating compound and then with a titanium compound (Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 5)
No. 8-198503) and the like, but a particular method is preferred. The component (A) may be washed with the above-mentioned inert medium, if necessary.

【0044】(B) 有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物(成分(B) )としては、一般
式: R13 r AlX2 3-r (ただし、R13はアルキル基またはアリール基、X2
ハロゲン原子、アルコキシ基又は水素原子を示し、rは
1≦r≦3の範囲の任意の数である。)で示されるもの
が好ましく、炭素数は1〜18個が好ましく、2〜6個
がより好ましい。
(B) Organoaluminum Compound The organoaluminum compound (component (B)) has the general formula: R 13 r AlX 2 3-r (wherein R 13 is an alkyl group or an aryl group, X 2 is a halogen atom, It is an alkoxy group or a hydrogen atom, and r is an arbitrary number within the range of 1 ≦ r ≦ 3.) Is preferable, and the number of carbon atoms is preferably 1 to 18, and more preferably 2 to 6.

【0045】具体的には、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム
等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロライド、ジエチルアルミニウムブロマイド、ジエ
チルアルミニウムアイオダイド等のジアルキルアルミニ
ウムモノハライド、メチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムジブロマイド、エチルアルミニ
ウムジアイオダイド等のモノアルキルアルミニウムジハ
ライド、エチルアルミニウムセスキクロライド等のア
ルキルアルミニウムセスキハライド、ジエチルアルミ
ニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムフェノキシ
ド、ジイソブチルアルミニウムエトキシド等のジアルキ
ルアルミニウムモノアルコキシド、ジメチルアルミニ
ウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライ
ド、ジプロピルアルミニウムハイドライド等のジアルキ
ルアルミニウムハイドライドが挙げられる。これらの中
で、トリアルキルアルミニウムが好ましく、特にトリエ
チルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好ま
しい。
Specifically, trimethylaluminum,
Trialkylaluminums such as triethylaluminum and triisobutylaluminum, dialkylaluminum monohalides such as dimethylaluminum chloride, diethylaluminum bromide and diethylaluminium iodide, monoalkylaluminums such as methylaluminum dichloride, ethylaluminum dibromide and ethylaluminium diiodide. Alkyl aluminum sesquihalides such as dihalide and ethyl aluminum sesquichloride, dialkyl aluminum monoalkoxides such as diethyl aluminum ethoxide, diethyl aluminum phenoxide and diisobutyl aluminum ethoxide, dimethyl aluminum hydride, diethyl aluminum hydride, dipropyl aluminum hydride Dialkylaluminum hydrides such as id and the like. Among these, trialkylaluminum is preferable, and triethylaluminum and triisobutylaluminum are particularly preferable.

【0046】また、酸素原子や窒素原子を介して2個以
上のアルミニウムが結合した有機アルニウム化合物も使
用可能である。このような化合物としては、例えば
It is also possible to use an organic alnium compound in which two or more aluminum atoms are bound via an oxygen atom or a nitrogen atom. Examples of such compounds include

【化3】 等を例示できる。Embedded image Etc. can be exemplified.

【0047】(C) 有機ケイ素化合物 有機ケイ素化合物(成分(C) )は下記一般式(III) :(C) Organosilicon Compound The organosilicon compound (component (C)) has the following general formula (III):

【化4】 (但し、R14は環内にエーテル結合又はチオエーテル結
合を含有する環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基を有するオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換
基、窒素原子含有複素環式置換基、ケイ素原子含有複素
環式置換基、又はラクトン骨格構造を有する置換基であ
り、R15は炭素数1〜10個の炭化水素基、R17O−、
18 3Si−又はR19 3SiO−であり(ただし、R17
は炭素数3〜10個の炭化水素基であり、R18及びR19
はそれぞれ炭素数1〜10の炭化水素基であり、同一で
も異なっていてもよい。)、R16はメチル基又はエチル
基であり、xは1又は2であり、yは0又は1であり、
zは2又は3であり、x+y+z=4である。)により
表される。
Embedded image (However, R 14 is a cyclic substituent having an ether bond or a thioether bond in the ring, an oxy group having an in-ring ether bond-containing cyclic substituent, an in-ring ketone bond-containing cyclic substituent, a nitrogen atom-containing heterocyclic substituent. Group, a silicon atom-containing heterocyclic substituent, or a substituent having a lactone skeleton structure, R 15 is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 17 O—,
R 18 3 Si- or R 19 3 SiO- (provided that R 17
Is a hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, R 18 and R 19
Are each a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and may be the same or different. ), R 16 is a methyl group or an ethyl group, x is 1 or 2, y is 0 or 1,
z is 2 or 3, and x + y + z = 4. ).

【0048】R14の具体例としては、以下のものが挙げ
られる(夫々のR14基をRA、RB・・・等で示
す。)。
Specific examples of R 14 include the following (each R 14 group is represented by RA, RB, ...).

【化5】 Embedded image

【0049】成分(C) の前記一般式におけるR15
17、R18及びR19中の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニ
ル基、シクロアルカジエニル基、アリール基、アラルキ
ル基等が挙げられる。アルキル基としては、エチル、i
−プロピル、s −ブチル、t −ブチル、アミル、2−エ
チルヘキシル、デシル基等が挙げられ、アルケニル基と
しては、ビニル、アリル、プロペニル、1−へキセニ
ル、1−オクテニル、1−メチル−1−ペンテニル基等
が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、メチルシクロヘキシル基等が挙げられ、シクロアル
ケニル基としては、シクロペンテニル、シクロヘキセニ
ル等が挙げられ、シクロアルカジエニル基としては、シ
クロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニル基等
が挙げられ、アリール基としては、フェニル、トリル、
キシリル基等が挙げられ、アラルキル基としては、ベン
ジル、フェネチル、1−フェニルプロピル基等が挙げら
れる。
R 15 in the above general formula of the component (C),
Examples of the hydrocarbon group in R 17 , R 18 and R 19 include an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, a cycloalkadienyl group, an aryl group and an aralkyl group. As the alkyl group, ethyl, i
-Propyl, s-butyl, t-butyl, amyl, 2-ethylhexyl, decyl group and the like, and the alkenyl group includes vinyl, allyl, propenyl, 1-hexenyl, 1-octenyl, 1-methyl-1-. Examples thereof include a pentenyl group and the like, examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group and a methylcyclohexyl group, examples of the cycloalkenyl group include a cyclopentenyl group and cyclohexenyl group, and examples of the cycloalkadienyl group include cyclopentadiene group. Examples of the aryl group include phenyl, tolyl, and a methylcyclopentadienyl group.
Examples thereof include a xylyl group and the like, and examples of the aralkyl group include a benzyl, phenethyl, 1-phenylpropyl group and the like.

【0050】成分(C) を以下に例示するが、〔RA〕、
〔RB〕・・・等の符号は、成分(C) の一般式(III) に
おけるR14の前記の符号に相当する。〔RA〕2 Si
(OMe)2 、〔RB〕(i−Pr)Si(OM
e)2 、〔RC〕(t−Bu)Si(OMe)2 、〔R
C〕(Me3 SiO)Si(OMe)2 、〔RA〕(i
−Pr)Si(OEt)2 、〔RA〕Si(OM
e)3 、〔RD〕Si(OMe)3 、〔RB〕Si(O
Et)3 、〔RE〕MeSi(OMe)2 、〔RF〕
(i−PrO)Si(OMe)2 、〔RG〕(i−P
r)Si(OEt)2 、〔RH〕Si(OMe)3
〔RI〕Si(OEt)3 、〔RJ〕Si(OSiM
e)(OMe)2 、〔RK〕Si(OEt)3 、〔R
L〕Si(OEt)3 、〔RM〕Si(OEt)3
〔RN〕Si(OEt)3
Examples of the component (C) are shown below. [RA],
The symbols such as [RB] ... Correspond to the above symbols of R 14 in the general formula (III) of the component (C). [RA] 2 Si
(OMe) 2 , [RB] (i-Pr) Si (OM
e) 2 , [RC] (t-Bu) Si (OMe) 2 , [R
C] (Me 3 SiO) Si (OMe) 2 , [RA] (i
-Pr) Si (OEt) 2 , [RA] Si (OM
e) 3 , [RD] Si (OMe) 3 , [RB] Si (O
Et) 3 , [RE] MeSi (OMe) 2 , [RF]
(I-PrO) Si (OMe) 2 , [RG] (i-P
r) Si (OEt) 2 , [RH] Si (OMe) 3 ,
[RI] Si (OEt) 3 , [RJ] Si (OSiM
e) (OMe) 2 , [RK] Si (OEt) 3 , [R
L] Si (OEt) 3 , [RM] Si (OEt) 3 ,
[RN] Si (OEt) 3 .

【0051】(D) 電子供与性化合物 電子供与性化合物(成分(D) )としては、有機ケイ素化
合物(成分(C) と同一のものを除く。)や、窒素、イオ
ウ、酸素、リン等のへテロ原子を含む電子供与性化合物
が使用可能であるが、有機ケイ素化合物が好ましい。成
分(D) は、有機アルミニウム化合物を予備重合触媒と組
合せる際に添加しても、あるいは予め有機アルミニウム
化合物と接触させた上で添加してもよい。
(D) Electron-donating compound As the electron-donating compound (component (D)), an organic silicon compound (excluding the same as the component (C)), nitrogen, sulfur, oxygen, phosphorus, etc. Although electron donating compounds containing heteroatoms can be used, organosilicon compounds are preferred. The component (D) may be added when the organoaluminum compound is combined with the prepolymerization catalyst, or may be added after being brought into contact with the organoaluminum compound in advance.

【0052】有機ケイ素化合物としては、合計4個のア
ルコキシ基(一部がアルキル基又はアリール基で置換さ
れていてもよい。)がケイ素原子に結合したものが好ま
しい。これらのアルキル基及びアルコキシ基は鎖状でも
環状でもよい。アルキル基又はアリール基はハロゲン元
素で置換されていてもよい。有機ケイ素化合物の具体例
としては、テトラメトキシシラン、テトライソブトキシ
シラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジルオキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリ
エトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルト
リフェノキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリ
ルトリメトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラ
ン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジエトキシ
シラン、ジエチルジイソブトキシシラン、ジエチルジフ
ェノキシシラン、ジブチルジイソプロポキシシラン、ジ
ブチルジブトキシシラン、ジブチルジフェノキシラン、
ジイソブチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベンジルジエ
トキシシラン、ジビニルジフェノキシシラン、ジアリル
ジプロポキシシラン、ジフェニルジアリルオキシシラ
ン、クロロフェニルジエトキシシラン、イソプロポキシ
シクロペンチルジメトキシシラン、t −ブトキシシクロ
ペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメ
トキシシラン、ジ−s −ブトキシ−n−プロピルメトキ
シシラン等が挙げられる。
The organosilicon compound is preferably one having a total of four alkoxy groups (which may be partially substituted with an alkyl group or an aryl group) bonded to a silicon atom. These alkyl groups and alkoxy groups may be chain or cyclic. The alkyl group or the aryl group may be substituted with a halogen element. Specific examples of the organosilicon compound include tetramethoxysilane, tetraisobutoxysilane, tetraphenoxysilane, tetrabenzyloxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltriethoxysilane, and butyltriethoxy. Silane, butyltriphenoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, dimethyldiisopropoxysilane, dimethyldiphenoxysilane, diethyldiethoxysilane, diethyldiisobutoxysilane, diethyldiphenoxysilane, dibutyldiisopropoxysilane, dibutyl Dibutoxysilane, dibutyldiphenoxylan,
Diisobutyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldibutoxysilane, dibenzyldiethoxysilane, divinyldiphenoxysilane, diallyldipropoxysilane, diphenyldiallyloxysilane, chlorophenyldiethoxysilane, isopropoxycyclopentyldimethoxysilane, t-butoxycyclopentyl Examples thereof include dimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, di-s-butoxy-n-propylmethoxysilane and the like.

【0053】またヘテロ原子含有電子供与性化合物の具
体例としては、窒素原子を含む化合物として、2,
2,6,6−テトラメチルピペリジン、2,6−ジエチ
ルピペリジン、2,6−ジイソブチル−4−メチルピペ
リジン、2,2,5,5−テトラメチルピロリジン、3
−メチルピリジン、2,6−ジイソブチルピリジン、
2,5−ジメチルピペリジン、ニコチン酸アミド、イミ
ダゾール、安息香酸アミド、ニコチン酸メチル、2−メ
チルピロール、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、ア
セトニトリル、アニリン、トルイジン、トリエチルアミ
ン、テトラメチレンジアミン、トリブチルアミン等が挙
げられ、イオウ原子を含む化合物として、チオフェノ
ール、チオフェン、2−チオフェンカルボン酸エチル、
メチルメルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ジエ
チルチオエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼン
スルフォン酸メチル、メチルサルファイト等が挙げら
れ、酸素原子を含む化合物として、テトラヒドロフラ
ン、2−メチルテトラヒドロフラン、2,2,5,5−
テトラエチルテトラヒドロフラン、2,2,6,6−テ
トラメチルテトラヒドロピラン、ジオキサン、ジエチル
エーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、アセトフ
ェノン、アセトン、o−トリル−t−ブチルケトン、2
−フラル酸エチル等が挙げられ、リン原子を含む化合
物として、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホス
ファイト、ジエチルホスフェート等が挙げられる。
Further, specific examples of the electron-donating compound containing a hetero atom include compounds containing a nitrogen atom:
2,6,6-tetramethylpiperidine, 2,6-diethylpiperidine, 2,6-diisobutyl-4-methylpiperidine, 2,2,5,5-tetramethylpyrrolidine, 3
-Methylpyridine, 2,6-diisobutylpyridine,
2,5-dimethylpiperidine, nicotinic acid amide, imidazole, benzoic acid amide, methyl nicotinate, 2-methylpyrrole, toluic acid amide, benzonitrile, acetonitrile, aniline, toluidine, triethylamine, tetramethylenediamine, tributylamine and the like. As a compound containing a sulfur atom, thiophenol, thiophene, ethyl 2-thiophenecarboxylate,
Methyl mercaptan, isopropyl mercaptan, diethyl thioether, diphenyl thioether, methyl benzenesulfonate, methyl sulfite and the like can be mentioned, and as a compound containing an oxygen atom, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 2,2,5,5-
Tetraethyltetrahydrofuran, 2,2,6,6-tetramethyltetrahydropyran, dioxane, diethyl ether, diphenyl ether, anisole, acetophenone, acetone, o-tolyl-t-butyl ketone, 2
-Ethyl furarate and the like can be mentioned, and as the compound containing a phosphorus atom, triphenylphosphine, triphenylphosphite, diethyl phosphate and the like can be mentioned.

【0054】(ii)予備重合条件 有機アルミニウム化合物(成分(B) )及び有機ケイ素化
合物(成分(C) )の存在下で、固体成分(成分(A) )を
オレフィンと接触させることにより、オレフィンを予備
重合する。その際、成分(B) 及び成分(C) とともに必要
に応じて電子供与性化合物(成分(D) )を加えるのが好
ましい。予備重合は、不活性媒体(マグネシウム含有固
体の調製時に使用するものと同じで良い。)の存在下
で、通常100℃以下の温度、好ましくは−30℃〜+
30℃、更に好ましくは−20℃〜+15℃の温度で行
う。重合方式としては、バッチ式、連続式のいずれでも
よく、又二段以上の多段で行ってもよい。多段で行う場
合、重合条件を各段階毎に変え得ることは当然である。
(Ii) Prepolymerization Conditions The olefin is contacted with the solid component (component (A)) in the presence of the organoaluminum compound (component (B)) and the organosilicon compound (component (C)). Is prepolymerized. At that time, it is preferable to add an electron donating compound (component (D)) as necessary together with the component (B) and the component (C). The prepolymerization is carried out in the presence of an inert medium (which may be the same as that used in the preparation of the magnesium-containing solid), usually at a temperature of 100 ° C or lower, preferably -30 ° C to +.
It is carried out at a temperature of 30 ° C, more preferably -20 ° C to + 15 ° C. The polymerization method may be a batch method or a continuous method, or may be a multi-step polymerization of two or more steps. When carrying out in multiple stages, it goes without saying that the polymerization conditions can be changed in each stage.

【0055】成分(B) は、予備重合系での濃度が10〜
500ミリモル/リットル、好ましくは30〜200ミ
リモル/リットルになるように用い、また成分(A) 中の
チタン1グラム原子当り、1〜50,000モル、好ま
しくは2〜1,000モルとなるように用いる。成分
(C) は、予備重合系での濃度が5〜1,000ミリモル
/リットル、好ましくは10〜200ミリモル/リット
ルになるように用いる。また必要に応じて用いる成分
(D) は、予備重合系での濃度が1〜100ミリモル/リ
ットル、好ましくは5〜50ミリモル/リットルになる
ように用いる。予備重合により成分(A) 中にオレフィン
ポリマーが取り込まれるが、そのポリマー量を成分(A)
1g当り0.1〜200g、特に0.5〜50gとする
のが好ましい。上記のようにして調製された触媒成分
は、触媒成分の保存劣化を防止するために洗浄するのが
好ましい。触媒成分はできるだけ低温で保存するのが好
ましく、−50℃〜+30℃、特に−20℃〜+5℃の
温度範囲が好ましい。
Component (B) has a concentration of 10 to 10 in the prepolymerization system.
It is used in an amount of 500 mmol / liter, preferably 30 to 200 mmol / liter, and is 1 to 50,000 mol, preferably 2 to 1,000 mol, per 1 gram atom of titanium in the component (A). Used for. component
(C) is used so that the concentration in the prepolymerization system is 5 to 1,000 mmol / liter, preferably 10 to 200 mmol / liter. Ingredients used as needed
(D) is used so that the concentration in the prepolymerization system is 1 to 100 mmol / liter, preferably 5 to 50 mmol / liter. The olefin polymer is incorporated into the component (A) by prepolymerization, but the amount of the polymer is adjusted to the component (A).
It is preferably 0.1 to 200 g, especially 0.5 to 50 g per 1 g. The catalyst component prepared as described above is preferably washed in order to prevent deterioration of the catalyst component during storage. The catalyst component is preferably stored at the lowest possible temperature, preferably in the temperature range of -50 ° C to + 30 ° C, particularly -20 ° C to + 5 ° C.

【0056】(b) 本重合 上記のようにして得られた予備重合触媒に、有機金属化
合物及び必要に応じて電子供与性化合物を組み合せて本
重合用触媒とし、プロピレンの単独重合を行うことによ
り、ホモポリプロピレン部分を得る。
(B) Main Polymerization The prepolymerization catalyst obtained as described above is combined with an organometallic compound and, if necessary, an electron donating compound to form a main polymerization catalyst, and homopolymerization of propylene is carried out. , To obtain the homopolypropylene part.

【0057】有機金属化合物としては、周期表第I族乃
至第III 族金属の有機化合物が挙げられる。リチウム、
マグネシウム、カルシウム、亜鉛又はアルミニウムの有
機化合物が好ましく、特に有機アルミニウム化合物が好
ましい。有機アルミニウム化合物は予備重合触媒調製時
の成分(B) と同じでよい。アルミニウム以外の金属の有
機化合物としては、ジエチルマグネシウム、エチルマグ
ネシウムクロライド、ジエチル亜鉛等が挙げられる。ま
た、アルミニウムと他の金属との有機化合物としては、
LiAl(C2 54 、LiAl(C7 154 等が
挙げられる。
Examples of the organometallic compound include organic compounds of metals of groups I to III of the periodic table. lithium,
Organic compounds of magnesium, calcium, zinc or aluminum are preferable, and organic aluminum compounds are particularly preferable. The organoaluminum compound may be the same as the component (B) at the time of preparing the prepolymerization catalyst. Examples of the organic compound of a metal other than aluminum include diethyl magnesium, ethyl magnesium chloride, and diethyl zinc. Moreover, as an organic compound of aluminum and another metal,
Examples include LiAl (C 2 H 5 ) 4 and LiAl (C 7 H 15 ) 4 .

【0058】予備重合触媒及び有機金属化合物と必要に
応じて組合わせる電子供与性化合物は、前記電子供与性
化合物(ハ) 又は前記成分(C,D) と同じでよい。電子供与
性化合物は、有機金属化合物を予備重合触媒と組合わせ
る際に添加してもよく、また予め有機金属化合物と接触
させた上で添加してもよい。
The electron donating compound to be optionally combined with the prepolymerization catalyst and the organometallic compound may be the same as the electron donating compound (c) or the components (C, D). The electron donating compound may be added when the organometallic compound is combined with the prepolymerization catalyst, or may be added after being brought into contact with the organometallic compound in advance.

【0059】予備重合触媒に対する有機金属化合物の使
用量は、該触媒成分中のチタン1グラム原子当り、通常
1〜2,000グラムモル、特に20〜500グラムモ
ルが好ましい。また電子供与性化合物を用いる場合、電
子供与性化合物1モル当たり、有機金属化合物の量(ア
ルミニウムとして)0.1〜40グラム原子、好ましく
は1〜25グラム原子となるように、有機金属化合物と
電子供与性化合物の比率を選ぶ。
The amount of the organometallic compound used with respect to the prepolymerization catalyst is usually 1 to 2,000 gram moles, and preferably 20 to 500 gram moles per gram atom of titanium in the catalyst component. When an electron donating compound is used, the amount of the organometallic compound (as aluminum) is 0.1 to 40 g atom, preferably 1 to 25 g atom per mol of the electron donating compound, so that the amount of the organo metal compound is 1 to 25 g atom. Select the ratio of electron-donating compounds.

【0060】プロピレン重合反応は、気相、液相のいず
れでもよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタ
ン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、へ
キサン、へプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中又は液状
モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−8
0℃〜+150℃、特に40℃〜120℃の温度範囲で
ある。重合圧力は、例えば1〜60気圧でよい。得られ
る重合体の分子量調節は、水素若しくは他の公知の分子
量調節剤を存在させることにより行う。重合反応は、連
続又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用いる条件
でよい。また重合反応は一段で行ってもよく、二段で行
ってもよい。
The propylene polymerization reaction may be carried out in either a gas phase or a liquid phase. When the polymerization is carried out in the liquid phase, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, It can be carried out in an inert hydrocarbon such as xylene or in a liquid monomer. The polymerization temperature is usually -8.
The temperature range is 0 ° C to + 150 ° C, particularly 40 ° C to 120 ° C. The polymerization pressure may be, for example, 1 to 60 atm. The molecular weight of the resulting polymer is controlled by the presence of hydrogen or other known molecular weight regulator. The polymerization reaction is carried out in a continuous or batch reaction, and the conditions may be those normally used. The polymerization reaction may be carried out in one stage or in two stages.

【0061】(2) プロピレン−エチレン共重合部分の生
成 プロピレン−エチレン共重合部分の製造方法は特に限定
されず、ホモポリプロピレン部分と別に調製しても、ホ
モポリプロピレン部分の調製後に連続的に調製してもよ
い。
(2) Formation of Propylene-Ethylene Copolymerization Part The method for producing the propylene-ethylene copolymerization part is not particularly limited, and even if it is prepared separately from the homopolypropylene part, it is continuously prepared after preparation of the homopolypropylene part. May be.

【0062】(3) ポリプロピレン樹脂組成物の生成 ホモポリプロピレン部分と共重合部分とを別に調製した
場合には、機械的ブレンド法により樹脂成分とすること
ができ、また連続的に調製(多段重合法)しても本発明
の樹脂成分を得ることができる。多段重合法では、まず
上記触媒等の存在下でプロピレンを単独重合することに
よりホモポリプロピレン部分を生成し、次いで同じ反応
容器内で供給モノマーをプロピレンからエチレン+プロ
ピレンに切替えて重合を継続し、樹脂成分を生成する。
(3) Preparation of Polypropylene Resin Composition When the homopolypropylene portion and the copolymerization portion are separately prepared, they can be used as the resin component by a mechanical blending method, or continuously prepared (multistage polymerization method). Also, the resin component of the present invention can be obtained. In the multi-stage polymerization method, homopolymerization of propylene is first carried out in the presence of the above catalyst to produce a homopolypropylene portion, and then the feed monomer is switched from propylene to ethylene + propylene in the same reaction vessel to continue the polymerization. Generate the ingredients.

【0063】上記樹脂成分とフォスフェート系化合物を
ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、リボンブレン
ダー、バンバリーミキサー等を用いて混合し、通常の単
軸押出機、二軸押出機、ブラベンダー又はロール等で1
70〜300℃の温度範囲で溶融混練することによりポ
リプロピレン樹脂組成物を得ることができる。
The resin component and the phosphate compound are mixed using a Henschel mixer, a super mixer, a ribbon blender, a Banbury mixer, etc., and the mixture is mixed with an ordinary single-screw extruder, twin-screw extruder, Brabender or roll.
A polypropylene resin composition can be obtained by melt-kneading in a temperature range of 70 to 300 ° C.

【0064】[4] 添加剤 本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、その改質を目
的として、例えば熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、難
燃剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、発砲剤、色剤、結
晶造核剤、顔料等を添加することができる。
[4] Additives In the polypropylene resin composition of the present invention, for the purpose of modification, for example, a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a mold release agent. Agents, foaming agents, coloring agents, crystal nucleating agents, pigments and the like can be added.

【0065】[0065]

【実施例】本発明を以下の実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。
The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

【0066】実施例1 (1) ホモポリプロピレン部分の生成成分(A) の調製 還流冷却器を具備した1リットルの反応容器に、窒素ガ
ス雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム(純度99.
5%、平均粒径1.6mm)8.3g及びn−ヘキサン
250mlを入れ、68℃で1時間攪拌後金属マグネシ
ウムを取り出し、65℃で減圧乾燥して、予備活性化し
た金属マグネシウムを得た。
Example 1 (1) Preparation of homopolypropylene part-forming component (A) In a 1 liter reaction vessel equipped with a reflux condenser, chip-shaped metallic magnesium (purity 99.
5%, average particle size 1.6 mm (8.3 g) and n-hexane (250 ml) were added, and the mixture was stirred at 68 ° C. for 1 hour, metallic magnesium was taken out, and dried at 65 ° C. under reduced pressure to obtain pre-activated metallic magnesium. .

【0067】予備活性化した金属マグネシウムに、n−
ブチルエーテル140ml及びn−ブチルマグネシウム
クロライドのn−ブチルエーテル溶液(1.75モル/
リットル)を0.5ml加え、得られた懸濁液を55℃
に保ち、さらにn−ブチルエーテル50mlにn−ブチ
ルクロライド38.5mlを溶解した溶液を50分間か
けて滴下した。攪拌下70℃で4時間反応を行った後、
反応液を25℃に保持した。
Pre-activated metallic magnesium was added with n-
140 ml of butyl ether and n-butyl ether solution of n-butyl magnesium chloride (1.75 mol /
0.5 ml), and the resulting suspension is heated to 55 ° C.
Then, a solution of 38.5 ml of n-butyl chloride dissolved in 50 ml of n-butyl ether was added dropwise over 50 minutes. After reacting at 70 ° C. for 4 hours with stirring,
The reaction solution was kept at 25 ° C.

【0068】反応液にHC(OC2 5 3 55.7m
lを1時間かけて滴下し、60℃に15分間保持して反
応させた。得られた固体をn−ヘキサン各300mlで
6回洗浄し、室温で1時間減圧乾燥し、マグネシウム1
9.0%及び塩素28.9%を含むマグネシウム含有固
体31.6gを回収した。
HC (OC 2 H 5 ) 3 55.7 m was added to the reaction solution.
1 was added dropwise over 1 hour and kept at 60 ° C. for 15 minutes for reaction. The obtained solid was washed 6 times with 300 ml of n-hexane each time and dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to obtain magnesium 1
31.6 g of magnesium-containing solids containing 9.0% and 28.9% chlorine were recovered.

【0069】還流冷却器、攪拌機及び滴下ロートを取り
付けた300mlの反応容器に、窒素ガス雰囲気下でマ
グネシウム含有固体6.3g及びn−ヘプタン50ml
を入れて懸濁液とし、室温で攪拌しながら2,2,2−
トリクロロエタノール20ml(0.02ミリモル)と
n−ヘプタン11mlの混合溶液を滴下ロートから30
分間かけて滴下し、さらに80℃で1時間攪拌した。得
られた固体をろ別し、室温のn−ヘキサン各100ml
で4回洗浄し、さらにトルエン各100mlで2回洗浄
して固体成分を得た。
In a 300 ml reaction vessel equipped with a reflux condenser, a stirrer and a dropping funnel, 6.3 g of magnesium-containing solid and 50 ml of n-heptane under a nitrogen gas atmosphere.
To prepare a suspension and stir at room temperature while stirring 2,2,2-
A mixed solution of 20 ml (0.02 mmol) of trichloroethanol and 11 ml of n-heptane was added from a dropping funnel to 30
The mixture was added dropwise over a period of 1 minute and further stirred at 80 ° C. for 1 hour. The solid obtained was filtered off and 100 ml of n-hexane at room temperature was added.
Was washed 4 times with 100 ml of toluene and then twice with 2 times to obtain a solid component.

【0070】上記の固体成分にトルエン40mlを加
え、さらに四塩化チタン/トルエンの体積比が3/2に
なるように四塩化チタンを加えて90℃に昇温した。攪
拌下、フタル酸ジn−ブチル2mlとトルエン5mlの
混合溶液を滴下した後、120℃で2時間攪拌した。得
られた固体状物質を90℃でろ別し、トルエン各100
mlで2回、90℃で洗浄した。さらに新たに四塩化チ
タン/トルエンの体積比が3/2になるように四塩化チ
タンを加え、120℃で2時間攪拌し、室温の各100
mlのn−ヘキサンにて7回洗浄して成分(A) 5.5g
を得た。
40 ml of toluene was added to the above solid component, titanium tetrachloride was further added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the temperature was raised to 90 ° C. After stirring, a mixed solution of 2 ml of di-n-butyl phthalate and 5 ml of toluene was added dropwise, and then the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours. The solid substance obtained was filtered off at 90 ° C.
Wash twice with ml at 90 ° C. Furthermore, titanium tetrachloride was newly added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours, and the mixture was heated at room temperature to 100
Component (A) 5.5 g after washing 7 times with ml of n-hexane
I got

【0071】予備重合 攪拌機を取り付けた500mlの反応器に、窒素ガス雰
囲気下上記成分(A) 3.5g及びn−ヘプタン300m
lを入れ、攪拌しながら5℃に冷却した。次にトリエチ
ルアルミニウム(TEAL)のn−ヘプタン溶液(2.
0モル/リットル)及び2,3,4−トリメチル−3−
アザシクロペンチルトリメトキシシランを、反応系にお
けるTEAL及び2,3,4−トリメチル−3−アザシ
クロペンチルトリメトキシシランの濃度がそれぞれ10
0ミリモル/リットル及び10ミリモル/リットルとな
るように添加し、5分間攪拌した。
In a 500 ml reactor equipped with a prepolymerization stirrer, 3.5 g of the above component (A) and 300 m of n-heptane were placed under a nitrogen gas atmosphere.
1 was added, and the mixture was cooled to 5 ° C. with stirring. Next, a solution of triethylaluminum (TEAL) in n-heptane (2.
0 mol / l) and 2,3,4-trimethyl-3-
The concentration of TEAL and 2,3,4-trimethyl-3-azacyclopentyltrimethoxysilane in the reaction system was 10 each for azacyclopentyltrimethoxysilane.
It was added so as to be 0 mmol / liter and 10 mmol / liter, and stirred for 5 minutes.

【0072】系内を減圧した後、プロピレンガスを連続
的に導入し、プロピレンを2.2時間重合させた。重合
終了後、気相のプロピレンを窒素ガスでパージし、各1
00mlのn−ヘキサンで3回、室温にて固相部を洗浄
した。さらに固相部を室温で1時間減圧乾燥して、予備
重合触媒を調製した。予備重合触媒中のマグネシウム量
を測定した結果、予備重合量は成分(A) 1g当たり3.
1gであることが分かった。
After depressurizing the system, propylene gas was continuously introduced to polymerize propylene for 2.2 hours. After completion of the polymerization, purge propylene in the gas phase with nitrogen gas, and
The solid phase portion was washed with 00 ml of n-hexane three times at room temperature. The solid phase was dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to prepare a prepolymerized catalyst. As a result of measuring the amount of magnesium in the prepolymerization catalyst, the prepolymerization amount was 3. per 1 g of the component (A).
It was found to be 1 g.

【0073】本重合 窒素ガス雰囲気下でTEALのn−ヘプタン溶液(0.
3モル/リットル)4mlとt−ブトキシシクロペンチ
ルジメトキシシランのn−ヘプタン溶液(0.08モル
/リットル)3mlを混合し、5分間保持した後で、攪
拌機を設けた5リットルのステンレス製オートクレーブ
に入れた。得られた予備重合触媒22.5mgを反応系
に装入した後、分子量制御剤として水素ガス36リット
ル(常温・常圧、以外同様)及び液体プロピレン3リッ
トルを圧入した後、反応系を70℃に昇温し、1時間プ
ロピレンの重合を行った。重合終了後、容器内圧力が
0.2kg/cm2 Gになるまで未反応のプロピレンと
水素ガスをパージした。
Main Polymerization In a nitrogen gas atmosphere, an n-heptane solution of TEAL (0.
3 mol / liter) 4 ml and 3 ml of n-heptane solution of t-butoxycyclopentyldimethoxysilane (0.08 mol / liter) were mixed and held for 5 minutes, and then placed in a 5 liter stainless steel autoclave equipped with a stirrer. It was After charging 22.5 mg of the obtained prepolymerization catalyst into the reaction system, 36 liters of hydrogen gas (same as normal temperature and normal pressure) and 3 liters of liquid propylene as a molecular weight control agent were injected under pressure, and the reaction system was heated to 70 ° C. The temperature was raised to 1, and propylene was polymerized for 1 hour. After the completion of the polymerization, unreacted propylene and hydrogen gas were purged until the pressure in the container reached 0.2 kg / cm 2 G.

【0074】容器内からポリマーを少量採取して、MF
Rを230℃、荷重2.16kgで測定した。また示差
走査熱量測定法に従って、DSC7(7700 Dat
aStation、パーキンエルマ社製)により85℃
から175℃への昇温時に昇温速度10℃/分で熱量を
測定し、その熱量を試料の重量で除すことにより融解熱
量ΔHm を算出した。その結果、ホモポリプロピレン部
分のMFRは170g/10分であり、ΔHm は28.
43cal/gであった。このΔHm は、(24.50
+1.583logMFR)により算出した計算値ΔH
m ' (28.03)より大きかった。
Collect a small amount of polymer from the container and
R was measured at 230 ° C. and a load of 2.16 kg. In addition, according to the differential scanning calorimetry, DSC7 (7700 Dat
aStation, manufactured by Perkin Elma) at 85 ° C
The amount of heat measured at a heating rate of 10 ° C. / minute at the Atsushi Nobori to 175 ° C. according to the general calculated heat of fusion [Delta] H m by dividing the heat quantity in weight of the sample. As a result, the MFR of the homopolypropylene portion was 170 g / 10 minutes and the ΔH m was 28.
It was 43 cal / g. This ΔH m is (24.50
+1.583 log MFR) calculated value ΔH
It was larger than m '(28.03).

【0075】(2) プロピレン−エチレン共重合部分及び
樹脂成分の生成 容器内に水素ガスを0.2リットル導入した後で、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が1.03の混合ガスを供
給して、容器内圧力を6g/cm2 Gに保ち、0.5時
間プロピレンとエチレンとの共重合を行った。未反応ガ
スをパージし、白色粉末状の樹脂成分840gを得た。
この樹脂成分はプロピレン−エチレンブロック共重合体
とも呼ぶことができるものである。採取した樹脂成分を
分析した結果、ホモポリプロピレン部分は95重量%で
あり、プロピレン−エチレン共重合部分は5重量%であ
った。プロピレン−エチレン共重合部分は50重量%の
エチレン含有量を有し、極限粘度〔η〕(135℃のデ
カリン中で測定)は3dl/gであった。
(2) Production of Propylene-Ethylene Copolymerization Part and Resin Component After introducing 0.2 liters of hydrogen gas into the vessel, a mixed gas having a molar ratio of propylene and ethylene of 1.03 was supplied. The pressure in the container was kept at 6 g / cm 2 G, and propylene and ethylene were copolymerized for 0.5 hour. Unreacted gas was purged to obtain 840 g of a white powdery resin component.
This resin component can also be called a propylene-ethylene block copolymer. As a result of analyzing the collected resin components, the homopolypropylene portion was 95% by weight and the propylene-ethylene copolymer portion was 5% by weight. The propylene-ethylene copolymer part had an ethylene content of 50% by weight and the intrinsic viscosity [η] (measured in decalin at 135 ° C) was 3 dl / g.

【0076】樹脂成分100重量部に対して、フォスフ
ェート系化合物として0.2重量部のナトリウム−2,
2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニ
ル)フォスフェート(商品名“NA−11”、旭電化工
業(株)製)を添加し、スーパーミキサーで混合した
後、50mmφの単軸押出機(L/D=28)にて21
0℃で、80rpmのスクリュー回転数で溶融混練し、
ポリプロピレン樹脂組成物ペレットを得た。ポリプロピ
レン樹脂組成物の製造条件及び上記測定値を表1に示
す。
With respect to 100 parts by weight of the resin component, 0.2 parts by weight of sodium-2 as a phosphate compound,
2'-Methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate (trade name "NA-11", manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) was added and mixed with a super mixer, and then a 50 mmφ uniaxial 21 in extruder (L / D = 28)
Melt kneading at 0 ° C. and screw rotation speed of 80 rpm,
Polypropylene resin composition pellets were obtained. Table 1 shows the production conditions of the polypropylene resin composition and the above measured values.

【0077】(3) 機械的特性の測定 上記で得られたペレットを樹脂温度210℃、射出圧力
900kg/cm2 及び金型温度60℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について以下の機械的
特性を測定した。測定結果を表2に示す。 曲げ弾性率(kgf/cm2 ):JIS K7203
により110mm×10mm×4mmの試験片を用いて、23
℃で測定した。 アイゾット衝撃強度(kgf・cm/cm):JIS
K7110により80mm×10mm×4mmのノッチ付き
試験片を用いて、23℃で測定した。 熱変形温度(HDT):JIS K7207により1
20mm×12.7mm×4mmの試験片を用いて、23℃及
び4.6kgf/cm2 の荷重下で測定した。
(3) Measurement of Mechanical Properties The pellets obtained above were injection molded at a resin temperature of 210 ° C., an injection pressure of 900 kg / cm 2 and a mold temperature of 60 ° C. to prepare test pieces. The following mechanical properties were measured for each test piece. The measurement results are shown in Table 2. Flexural modulus (kgf / cm 2 ): JIS K7203
With a test piece of 110 mm × 10 mm × 4 mm,
Measured in ° C. Izod impact strength (kgf · cm / cm): JIS
Measurement was carried out at 23 ° C. using a notched test piece of 80 mm × 10 mm × 4 mm according to K7110. Heat distortion temperature (HDT): 1 according to JIS K7207
It measured using the test piece of 20 mm x 12.7 mm x 4 mm at 23 degreeC and the load of 4.6 kgf / cm < 2 >.

【0078】実施例2〜10 実施例1と同じ条件でホモポリプロピレン部分を生成し
た後、表1に示した条件でプロピレン−エチレン共重合
部分を生成し、得られた樹脂成分にフォスフェート系化
合物を添加し、実施例1と同じ条件で溶融混練してポリ
プロピレン樹脂組成物を得た。ポリプロピレン樹脂組成
物及び各成分のMFR、及び機械的特性を実施例1と同
様にして測定した。結果を表1及び表2に示す。
Examples 2 to 10 After producing a homopolypropylene portion under the same conditions as in Example 1, a propylene-ethylene copolymerization portion was produced under the conditions shown in Table 1, and the obtained resin component was used as a phosphate compound. Was added and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 1 and 2.

【0079】実施例11 表1に示す条件でホモポリプロピレン部分及びプロピレ
ン−エチレン共重合部分を連続的に生成した後、フォス
フェート系化合物を添加し、実施例1と同じ条件で溶融
混練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリプロピ
レン樹脂組成物及び各成分のMFR、及び機械的特性を
実施例1と同様にして測定した。結果を表1及び表2に
示す。
Example 11 A homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymerization portion were continuously produced under the conditions shown in Table 1, a phosphate compound was added, and the mixture was melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain polypropylene. A resin composition was obtained. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 1 and 2.

【0080】実施例12 表1に示す条件で生成したホモポリプロピレン部分に、
表1に示す条件で生成したプロピレン−エチレン共重合
部分とフォスフェート系化合物(“NA−11”)を実
施例1と同じ条件で溶融混練してポリプロピレン樹脂組
成物を得た。ポリプロピレン樹脂組成物及び各成分のM
FR及び機械的特性を実施例1と同様にして測定した。
結果を表1及び表2に示す。
Example 12 In the homopolypropylene portion produced under the conditions shown in Table 1,
The propylene-ethylene copolymerized portion produced under the conditions shown in Table 1 and the phosphate compound (“NA-11”) were melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. Polypropylene resin composition and M of each component
FR and mechanical properties were measured as in Example 1.
The results are shown in Tables 1 and 2.

【0081】比較例1 実施例5で製造した樹脂成分にフォスフェート系化合物
(“NA−11”)を添加せずにポリプロピレン樹脂組
成物とし、MFR及び機械的特性を実施例1と同様にし
て測定した。結果を表1及び表2に示す。
Comparative Example 1 A polypropylene resin composition was prepared by adding the phosphate compound (“NA-11”) to the resin component prepared in Example 5, and the MFR and mechanical properties were the same as in Example 1. It was measured. The results are shown in Tables 1 and 2.

【0082】比較例2〜8 実施例1で製造した成分(A) を予備重合せずにそのまま
重合触媒成分とし、表1に示す条件でホモポリプロピレ
ン部分及びプロピレン−エチレン共重合部分を連続的に
生成したこと以外は実施例1と同様にして樹脂成分を得
た。得られた樹脂成分にフォスフェート系化合物を実施
例1と同じ条件で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成
物を得た。ポリプロピレン樹脂組成物及び各成分のMF
R及び機械的特性を実施例1と同様にして測定した。結
果を表1及び表2に示す。
Comparative Examples 2 to 8 Component (A) produced in Example 1 was used as a polymerization catalyst component as it was without prepolymerization, and homopolypropylene portion and propylene-ethylene copolymerization portion were continuously added under the conditions shown in Table 1. A resin component was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin component was produced. A phosphate compound was melt-kneaded with the obtained resin component under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. Polypropylene resin composition and MF of each component
R and mechanical properties were measured as in Example 1. The results are shown in Tables 1 and 2.

【0083】比較例9 予備重合を行わない触媒を用いて表1に示す条件で調製
したホモポリプロピレン部分と、表1に示す条件で別に
調製したプロピレン−エチレン共重合部分とフォスフェ
ート系化合物(“NA−11”)とをスーパーミキサー
を使用して機械的にブレンドし、実施例1と同じ条件で
溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリプ
ロピレン樹脂組成物及び各成分のMFR及び機械的特性
を実施例1と同様にして測定した。結果を表1及び表2
に示す。
Comparative Example 9 A homopolypropylene portion prepared under the conditions shown in Table 1 using a catalyst not subjected to prepolymerization, a propylene-ethylene copolymerization portion prepared separately under the conditions shown in Table 1 and a phosphate compound (“ NA-11 ″) was mechanically blended using a super mixer, and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The MFR and mechanical properties of the polypropylene resin composition and each component were measured in the same manner as in Example 1. Tables 1 and 2 show the results.
Shown in

【0084】 表1 実施例 項目 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 36 36 36 36 36 36共重合部分の生成3 /C2 (1) 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6.1 6 6 6 重合時間(hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量(L) 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1 フォスフェート系化合物添加量 NA-11 添加量(6) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.05 0.3 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 95 85 85 85 85 85 MFR(g/10分) 170 170 170 170 170 170 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔHm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 5 15 15 15 15 15 エチレン量(2) 50 30 50 50 50 50 [η] (dl/g)(5) 3 3 2 4 4 4 組成物全体 MFR(g/10分) 123.8 63.9 76.8 49.8 49.8 49.8 注(1) プロピレンとエチレンのモル比。 (2) 単位:重量%。 (3) 融解熱量の測定値(cal/g )。 (4) 融解熱量の計算値(cal/g )。 (5) 135℃のデカリン中で測定。 (6) 単位:重量部(樹脂成分を100重量部とする) NA-11 :ナトリウム- メチレンビス(4,6-ジ- t- ブチルフェニル )フォスフェート(旭電化工業(株)製)。Table 1Example item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Generation of homopolypropylene part Hydrogen gas amount (L) 36 36 36 36 36 36Formation of copolymerized moieties CThree/ C2 (1) 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 Pressure (kg / cm2G) 6 6 6.1 6 6 6 Polymerization time (hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1Amount of phosphate compounds added NA-11 addition amount(6) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.05 0.3Composition and physical properties Homopolypropylene part Content(2) 95 85 85 85 85 85 MFR (g / 10min) 170 170 170 170 170 170 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔHm'(Four) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 Propylene-ethylene copolymer part Content(2) 5 15 15 15 15 15 Ethylene amount(2) 50 30 50 50 50 50 [η] (dl / g)(Five) 3 3 2 4 4 4Entire composition MFR (g / 10 min) 123.8 63.9 76.8 49.8 49.8 49.8 Note (1) Molar ratio of propylene and ethylene. (2) Unit:% by weight. (3) Measured heat of fusion (cal / g). (4) Calculated value of heat of fusion (cal / g). (5) Measured in decalin at 135 ° C. (6) Unit: parts by weight (100 parts by weight of resin component) NA-11: sodium-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.).

【0085】 表1(つづき) 実施例 項目 10 11 12 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 36 36 36 36 21 4.5 共重合部分の生成3 /C2 (1) 0.84 0.84 0.21 0.80 0.84 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6.4 6 6 6.1 重合時間(hr) 1.5 1.5 1 2 1.5 1.5 水素ガス量(L) 0.1 0 2.2 0.2 0.2 0.5 フォスフェート系化合物添加量 NA-11 添加量(6) 1 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 85 85 85 80 80 85 MFR(g/10分) 170 170 170 170 65 5 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 27.87 26 ΔHm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 27.37 25.61 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 15 15 15 20 20 15 エチレン量(2) 50 50 80 50 50 50 [η] (dl/g)(5) 4 6 3 3 3 3 組成物全体 MFR(g/10分) 49.8 35.3 65.2 45.8 29.2 3.8 注(1) 〜(6) 同上。Table 1 (continued)Example item 7 8 9 10 11 12 Polymerization conditions Generation of homopolypropylene part Hydrogen gas amount (L) 36 36 36 36 21 4.5Formation of copolymerized moieties CThree/ C2 (1) 0.84 0.84 0.21 0.80 0.84 0.84 Pressure (kg / cm2G) 6 6 6.4 6 6 6.1 Polymerization time (hr) 1.5 1.5 1 2 1.5 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.1 0 2.2 0.2 0.2 0.5Amount of phosphate compounds added NA-11 addition amount(6) 1 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2Composition and physical properties Homopolypropylene part Content(2) 85 85 85 80 80 85 MFR (g / 10min) 170 170 170 170 65 5 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 27.87 26 ΔHm'(Four) 28.03 28.03 28.03 28.03 27.37 25.61 Propylene-ethylene copolymer part Content(2) 15 15 15 20 20 15 Ethylene amount(2) 50 50 80 50 50 50 [η] (dl / g)(Five) 4 6 3 3 3 3Entire composition MFR (g / 10min) 49.8 35.3 65.2 45.8 29.2 3.8 Note (1) to (6) Same as above.

【0086】 表1(つづき) 比較例 項目 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 27 27 27 27 27 27 共重合部分の生成3 /C2 (1) 0.84 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6.1 6 6 6 重合時間(hr) 1.5 0.5 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量(L) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0フォスフェート系化合物添加量 NA-11 添加量(6) 0 0.2 0.2 0.2 0.3 0.2 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 85 95 85 85 85 85 MFR(g/10分) 170 170 170 170 170 170 ΔHm (3) 28.43 27.3 27.3 27.3 27.3 27.3 ΔHm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 15 5 15 15 15 15 エチレン量(2) 50 50 30 50 50 50 [η] (dl/g)(5) 4 3 3 4 4 6 組成物全体 MFR(g/10分) 49.8 123.8 63.9 47.9 47.9 36.8 注(1) 〜(6) 同上。Table 1 (continued) Comparative Example Item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Homopolypropylene part produced hydrogen gas amount (L) 27 27 27 27 27 27 Copolymerized part produced C 3 / C 2 (1) 0.84 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 Pressure (kg / cm 2 G) 6 6 6.1 6 6 6 Polymerization time (hr) 1.5 0.5 1.5 1.5 1.5 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0 Phosphate compound addition amount NA- 11 Addition amount (6) 0 0.2 0.2 0.2 0.3 0.2 Composition and properties Homopolypropylene part content (2) 85 95 85 85 85 85 MFR (g / 10min) 170 170 170 170 170 170 170 ΔH m (3) 28.43 27.3 27.3 27.3 27.3 27.3 ΔH m ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 Propylene-ethylene copolymer content (2) 15 5 15 15 15 15 Ethylene content (2) 50 50 30 50 50 50 [η] (dl / g ) (5) 4 3 3 4 4 6 Whole composition MFR (g / 10 min) 49.8 123.8 63.9 47.9 47.9 36.8 Note (1) to (6) Same as above.

【0087】 注(1) 〜(6) 同上。[0087] Note (1)-(6) Same as above.

【0088】 表2 実施例 機械的特性 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 18,000 16,500 16,800 16,500 15,000 17,500 Izod衝撃強度(1) 5.5 6.5 6.2 7.5 7.4 7.2 HDT (℃) 126 124 120 121 115 123 注(1) 単位:kgf ・cm/cm Table 2 Examples Mechanical Properties 1 2 3 4 5 6 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 18,000 16,500 16,800 16,500 15,000 17,500 Izod Impact Strength (1) 5.5 6.5 6.2 7.5 7.4 7.2 HDT (° C) 126 124 120 121 115 123 Note (1) Unit: kgf ・ cm / cm

【0089】 表2(つづき) 実施例 機械的特性 10 11 12 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 18,000 16,000 16,800 14,000 14,800 15,500 Izod衝撃強度(1) 7.6 8.5 8 10.5 9.2 8.5 HDT (℃) 124 121 123 109 119 114 注(1) 同上。Table 2 (continued) Example Mechanical Properties 7 8 9 10 11 12 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 18,000 16,000 16,800 14,000 14,800 15,500 Izod Impact Strength (1) 7.6 8.5 8 10.5 9.2 8.5 HDT (° C) 124 121 123 109 119 114 Note (1) Same as above.

【0090】 表2(つづき) 比較例 機械的特性 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 13,500 16,500 16,000 15,000 16,300 14,800 Izod衝撃強度(1) 7.3 5.5 6.2 7 7 8.3 HDT (℃) 110 122 120 117 120 118 注(1) 同上。Table 2 (continued) Comparative Example Mechanical Properties 1 2 3 4 5 6 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 13,500 16,500 16,000 15,000 16,300 14,800 Izod Impact Strength (1) 7.3 5.5 6.2 7 7 8.3 HDT (° C) 110 122 120 117 120 118 Note (1) Same as above.

【0091】 注(1) 同上。[0091] Note (1) Same as above.

【0092】表2より明らかなように、本発明のポリプ
ロピレン樹脂組成物は、剛性、耐衝撃性及び耐熱性に優
れている。また、実施例と比較例の比較から、融解熱量
が〔24.50+1.583logMFR〕よりも小さ
いホモポリプロピレン部分を用いた場合には、剛性、衝
撃強度及び耐熱性バランスの悪いことがわかる。さら
に、ΔHm ≧〔24.50+1.583logMFR〕
を満足するホモポリプロピレン部分を用いても、フォス
フェート系化合物を添加しない場合には、剛性が低いこ
とがわかる。
As is clear from Table 2, the polypropylene resin composition of the present invention is excellent in rigidity, impact resistance and heat resistance. Further, from the comparison between the example and the comparative example, it is understood that when the homopolypropylene portion having a heat of fusion smaller than [24.50 + 1.583 log MFR] is used, the balance of rigidity, impact strength and heat resistance is poor. Furthermore, ΔH m ≧ [24.50 + 1.583 log MFR]
Even if the homopolypropylene portion satisfying the above condition is used, the rigidity is low when the phosphate compound is not added.

【0093】[0093]

【発明の効果】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、
0.01〜1000g/10分のMFRを有し、示差走
査熱量測定から求められる融解熱(ΔHm )とMFRと
の間に一定の関係を有するホモポリプロピレン部分と、
所定の性質のプロピレン−エチレン共重合部分とからな
る樹脂成分に、造核剤としてフォスフェート系化合物を
添加してなるので、剛性、耐衝撃性及び耐熱性に優れて
いる。このようなポリプロピレン樹脂組成物は、自動車
内装材等の用途に広く使用することができる。
The polypropylene resin composition of the present invention has
A homopolypropylene moiety having an MFR of 0.01 to 1000 g / 10 min and having a constant relationship between the heat of fusion (ΔH m ) determined from differential scanning calorimetry and MFR;
Since a phosphate-based compound is added as a nucleating agent to a resin component consisting of a propylene-ethylene copolymerized portion having a predetermined property, it has excellent rigidity, impact resistance and heat resistance. Such polypropylene resin composition can be widely used for applications such as automobile interior materials.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)(a)JIS K7210に従って測定し
たメルトフローレート(MFR) が0.01〜1000
g/10分の範囲であり、示差走査熱量測定から求めら
れる融解熱量(ΔHm )とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分70〜95
重量%と、(b) エチレン含有量が30〜80重量%で、
極限粘度が2〜6dl/gであるプロピレン−エチレン
共重合部分5〜30重量%とからなる樹脂成分100重
量部と、 (B) 下記一般式(I) あるいは(II): 【化1】 【化2】 (ただし、R1 は直接結合、硫黄又は炭素数1〜9のア
ルキレン基又はアルキリデン基であり、R2 及びR3
びR4 は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基であ
り、Mは1〜3価の金属原子であり、nはMの価数であ
る。)により表されるフォスフェート系化合物0.05
〜3重量部とからなり、組成物全体のMFRが0.5〜
300g/10分であることを特徴とするポリプロピレ
ン樹脂組成物。
(A) (a) Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 is 0.01 to 1000.
Homopolypropylene portion 70 to 95, which is in the range of g / 10 minutes, and in which the heat of fusion (ΔH m ) obtained by differential scanning calorimetry and MFR satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR.
% By weight, and (b) the ethylene content is 30-80% by weight,
100 parts by weight of a resin component consisting of 5 to 30% by weight of a propylene-ethylene copolymerized portion having an intrinsic viscosity of 2 to 6 dl / g, and (B) the following general formula (I) or (II): Embedded image (However, R 1 is a direct bond, sulfur or an alkylene group having 1 to 9 carbon atoms or an alkylidene group, R 2 and R 3 and R 4 are hydrogen atoms or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and M is A monovalent metal atom, and n is a valence of M.) 0.05
˜3 parts by weight, and the MFR of the entire composition is 0.5˜.
A polypropylene resin composition, which is 300 g / 10 minutes.
【請求項2】 前記フォスフェート系化合物の添加量
が、樹脂成分100重量部に対して0.05〜1重量部
であることを特徴とする請求項1に記載のポリプロピレ
ン樹脂組成物。
2. The polypropylene resin composition according to claim 1, wherein the amount of the phosphate compound added is 0.05 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the resin component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017505845A (en) * 2014-02-06 2017-02-23 バーゼル・ポリオレフィン・イタリア・ソチエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ Polypropylene composition

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US9982120B2 (en) 2014-02-06 2018-05-29 Basell Poliolefine Italia S.R.L. Polypropylene compositions

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