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JPH0949789A - Chuck device and optical operation device - Google Patents

Chuck device and optical operation device

Info

Publication number
JPH0949789A
JPH0949789A JP20230995A JP20230995A JPH0949789A JP H0949789 A JPH0949789 A JP H0949789A JP 20230995 A JP20230995 A JP 20230995A JP 20230995 A JP20230995 A JP 20230995A JP H0949789 A JPH0949789 A JP H0949789A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck mechanism
light
vacuum chuck
periodic structure
space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20230995A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Michio Ito
道雄 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP20230995A priority Critical patent/JPH0949789A/en
Publication of JPH0949789A publication Critical patent/JPH0949789A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To attract and hold an object without warpage. SOLUTION: This device comprises a loop-shaped vacuum chuck mechanism 1b that sucks and holds a prescribed portion of an object 2 in a loop-shape by contacting a face of the object 2 having a cyclic structure on a transparent substrate and a pressure holding means 1f whereby ambient pressures of a space which is a side of the vacuum chuck mechanism 1b of the object 2 and is surrounded thereby and a space which is a reverse side of the vacuum chuck mechanism 1b are substantially maintained in an equal level.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はチャック装置およ
び光学処理装置に関し、さらに詳細にいえば、透光性の
ある基板上に周期的構造を設けてなる対象物に対して平
行光を照射し、該対象物による前記平行光の散乱反射光
を空間フィルタ面に集光して前記散乱反射光のうち、前
記対象物の周期的構造に対応する成分を減衰せしめ、前
記空間フィルタ面からの透過光または反射光を受光部面
上に集光し、該受光部の出力に基づいて必要な処理を行
う光学処理装置およびこの光学処理装置に好適に適用さ
れるチャック装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck device and an optical processing device, and more specifically, it irradiates an object having a periodic structure on a translucent substrate with parallel light. The scattered reflection light of the parallel light from the object is condensed on the spatial filter surface to attenuate the component of the scattered reflection light corresponding to the periodic structure of the object, and the transmitted light from the spatial filter surface. Further, the present invention relates to an optical processing device that collects reflected light on the surface of a light receiving part and performs necessary processing based on the output of the light receiving part, and a chuck device that is preferably applied to this optical processing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から透光性のある基板上に周期的構
造を設けてなる対象物の検査などを行うに当って、対象
物に対して平行光を照射し、該対象物による前記平行光
の散乱反射光を空間フィルタ面に集光して前記散乱反射
光のうち、前記対象物の周期的構造に対応する成分を減
衰せしめ、前記空間フィルタ面からの透過光または反射
光を受光部面上に集光し、該受光部の出力に基づいて必
要な処理を行う光学処理装置が提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when inspecting an object having a periodic structure provided on a translucent substrate, the object is irradiated with parallel light, and the parallel light is emitted by the object. The scattered reflected light of light is condensed on the spatial filter surface to attenuate the component corresponding to the periodic structure of the object in the scattered reflected light, and the transmitted light or reflected light from the spatial filter surface is received by the light receiving unit. There has been proposed an optical processing device that collects light on a surface and performs necessary processing based on the output of the light receiving unit.

【0003】そして、このような構成の光学処理装置に
おいて、対象物をチャック機構を用いて把持することに
より、周期的構造以外の構造(欠陥など)の検出などを
達成することができると思われる。ただし、対象物とし
て、透光性のある基板上に周期的構造を設けてなるもの
を採用している関係上、対象物の裏面(把持される側の
面)の全範囲に密着して対象物を把持するチャック機構
を採用すると、照射された平行光が対象物の裏面で反射
されてノイズ光として受光部面上に到達してしまうこと
になり、光学処理の精度を大幅に低下させてしまうこと
になる。したがって、チャック機構としては、対象物の
周縁部などに設けられた余剰部のみに密着して把持する
とともに、残余の部分に対応する部分を空洞(理想的に
は光吸収体)とした構成のものを採用しなければならな
い。
Then, in the optical processing apparatus having such a structure, it is considered possible to achieve detection of a structure (defect, etc.) other than the periodic structure by gripping the object using the chuck mechanism. . However, since the target is a translucent substrate provided with a periodic structure, the target should be in close contact with the entire back surface (face to be gripped) of the target. If a chuck mechanism that grips an object is adopted, the irradiated parallel light will be reflected by the back surface of the target object and reach the light receiving surface as noise light, greatly reducing the accuracy of the optical processing. Will end up. Therefore, the chuck mechanism has a structure in which only the surplus portion provided on the peripheral portion of the object is closely held and the portion corresponding to the remaining portion is a cavity (ideally, a light absorber). You have to adopt one.

【0004】また、対象物が透光性を有しないものであ
っても光の入射側の反対側の面に支持部材を接触させら
れない場合(半導体ウェハの能動面が上記反対側にある
場合など)は、やはり空洞を設ける必要がある。このよ
うなチャック機構として、例えば、2面付けの対象物
(1枚の透光性のある基板上に2つの製品に対応する周
期的構造が設けられてなるもの)を採用した場合に対応
して、方形の枠の1対の対向する辺の略中央部を結んだ
形状の上向き突条を形成することにより、各周期的構造
に対応する空洞部を形成してなるとともに、上向き突条
の所定位置に位置決め用のピンを設けてなるものを採用
し、上向き突条上に支承された対象物に対して押圧力を
作用させることにより対象物を位置決めピンに押圧し、
対象物の位置決めを達成することが考えられる(図5参
照)。もちろん、4面付けの対象物(1枚の透光性のあ
る基板上に4つの製品に対応する周期的構造が設けられ
てなるもの)を採用した場合には、上向き突条を方形の
枠の2対の対向する向きの略中央部をそれぞれ結んだ形
状に形成してなるチャック機構を採用することにより同
様に対処することができる。
Further, even if the object does not have a light-transmitting property, the supporting member cannot be brought into contact with the surface opposite to the light incident side (when the active surface of the semiconductor wafer is on the opposite side). Etc.) still need to be provided with a cavity. As such a chucking mechanism, for example, a case where a two-sided object (one transparent substrate on which a periodic structure corresponding to two products is provided) is adopted. By forming an upward projecting ridge having a shape in which substantially central portions of a pair of opposite sides of a rectangular frame are connected, a cavity corresponding to each periodic structure is formed, and the upward projecting ridge is formed. Adopting a positioning pin provided at a predetermined position, pressing the object against the positioning pin by applying a pressing force to the object supported on the upward protruding ridge,
It is conceivable to achieve positioning of the object (see FIG. 5). Of course, when four-sided objects (one in which a periodic structure corresponding to four products is provided on one translucent substrate) are adopted, the upward projecting ridges are square frames. The same can be dealt with by adopting a chuck mechanism formed by connecting two pairs of substantially central portions facing each other.

【0005】また、上向き突条の上面にテフロン製の真
空吸着ユニットを複数個設けて、対象物の周縁部などに
設けられた余剰部を吸着把持するようにしてなるチャッ
ク機構を設けることも考えられる(図7参照)。
It is also considered that a plurality of vacuum suction units made of Teflon are provided on the upper surface of the upward projecting ridges, and a chuck mechanism is provided to suck and grip an excess portion provided on the peripheral portion of the object. (See FIG. 7).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】図5に示す構成のチャ
ック機構を採用した場合には、対象物を位置決めピンに
向かって押圧することにより位置決めを達成した後、押
圧力を解除せずに対象物を位置決め状態に保持するた
め、大きなたわみが発生する。この結果、対象物のチャ
ック機構の中心に対応する一部分では空間フィルタによ
るフィルタリングが良好に達成できているが、チャック
機構の周辺になるほど空間フィルタによるフィルタリン
グが不十分になってしまうという不都合がある(図6参
照)。
When the chuck mechanism having the structure shown in FIG. 5 is adopted, the object is positioned by pressing it toward the positioning pin, and then the object is pressed without releasing the pressing force. Since the object is held in the positioning state, a large amount of bending occurs. As a result, although the filtering by the spatial filter can be satisfactorily achieved in a part corresponding to the center of the chuck mechanism of the object, there is a disadvantage that the filtering by the spatial filter becomes insufficient as the target area becomes closer to the chuck mechanism ( (See FIG. 6).

【0007】図7に示す構成のチャック機構を採用した
場合には、対象物の余剰部を複数個の真空吸着ユニット
によって吸着把持し続けるのであるから、図5に示す構
成のチャック機構を採用した場合と比較して、空間フィ
ルタによるフィルタリングが良好に達成されている領域
が増大しているが、チャック面の平面度を高く維持する
ことが困難なため、チャック機構の周辺においては空間
フィルタによるフィルタリングが不十分であるという不
都合がある(図8参照)。
When the chuck mechanism having the structure shown in FIG. 7 is adopted, the surplus portion of the object is continuously sucked and held by the plurality of vacuum suction units. Therefore, the chuck mechanism having the structure shown in FIG. 5 is employed. Compared with the case, the area where the filtering by the spatial filter is successfully achieved is increasing, but it is difficult to keep the flatness of the chuck surface high, so that the filtering by the spatial filter is performed around the chuck mechanism. Is inadequate (see FIG. 8).

【0008】なお、図6、図8に示す測定結果は、例え
ば、以下のようにして得られたものである。測定領域の
中央付近で空間フィルタを露光などにより作製し、この
ようにして作製された空間フィルタを所定位置に装着し
た状態で対象物の全面をスキャンして、周期的構造に起
因する光の空間フィルタからの漏れ具合をCCDカメラ
で観察しながら定量化した。また、定量化に当っては、
周期的構造に起因する空間フィルタからの漏れ光量が、
例えば図9に示すように得られるのであるから、周期的
構造に起因する漏れ光量の平均値{漏れ光量のトップピ
ークの最大値aとトップピークの最小値bとの加算平均
値(a+b)/2であり、a,bは図9に示すとおりで
ある}から、オフセットとしての暗部受像信号レベル
(漏れ光量の最小値cであり、cは図9に示すとおりで
ある)を減算した輝度レベルで示されている。したがっ
て、この数値が大きいほど空間フィルタとのマッチング
がとれておらず、周期的構造に起因する光が漏れている
ことになる。また、図6中、図8中に示されている数値
は、0〜255の階調で表現された画像処理装置の出力
をもとに算出された値である。
The measurement results shown in FIGS. 6 and 8 are obtained as follows, for example. A spatial filter is created near the center of the measurement area by exposure, etc., and the entire surface of the object is scanned with the spatial filter thus created attached to a predetermined position, and the space of light caused by the periodic structure is scanned. The leakage from the filter was quantified while observing with a CCD camera. In addition, when quantifying,
The amount of light leaked from the spatial filter due to the periodic structure is
For example, since it is obtained as shown in FIG. 9, the average value of the amount of leaked light due to the periodic structure {the added average value (a + b) / the maximum value a of the top peak and the minimum value b of the top peak of the amount of leaked light / 2 and a and b are as shown in FIG. 9}, and the brightness level obtained by subtracting the dark part image reception signal level (the minimum value c of the amount of leaked light, c is as shown in FIG. 9) as an offset from Indicated by. Therefore, the larger this value is, the poorer the matching with the spatial filter is, and the light due to the periodic structure leaks. Further, the numerical values shown in FIG. 8 in FIG. 6 are values calculated based on the output of the image processing apparatus represented by gradations of 0 to 255.

【0009】この結果、空間フィルタを作製した中央付
近は周期的構造に起因する光を高精度にカットできてい
るが、周囲では漏れ光が多くなっているなどの評価を行
うことができる。ここで、漏れ光は次のようにして発生
する。すなわち、例えば、対象物がたわむことにより、
フーリエ変換パターンが対象物の傾き(たわみに起因す
る局部的な傾き)に応じて横に移動し、予め露光、現像
して用意した空間フィルタとのマッチングがとれなくな
り、周期的構造に起因する光のカットが不完全になって
しまう。具体的には、焦点距離が300mmのフーリエ
変換レンズを用いると、対象物が0.05°傾いただけ
でフーリエ変換パターンが0.52mm横に移動する。
また、100μmの周期的構造に相当する空間フィルタ
のスポット間隔は1.45mmであるから、0.52m
mの横移動はフーリエ変換パターンが半周期近くずれた
のと等価であり、周期的構造に起因する光がリークして
測定が全く不可能になってしまう。すなわち、対象物が
100分の数度傾いただけで上述のような致命的な不都
合を生じることになってしまう。
As a result, the light caused by the periodic structure can be cut with high accuracy in the vicinity of the center where the spatial filter is manufactured, but it can be evaluated that the amount of leaked light is large in the surroundings. Here, the leaked light is generated as follows. That is, for example, by bending the object,
The Fourier transform pattern moves laterally according to the inclination of the object (local inclination caused by bending), and it becomes impossible to match with the spatial filter prepared by pre-exposure and development. Will be cut incompletely. Specifically, when a Fourier transform lens having a focal length of 300 mm is used, the Fourier transform pattern moves laterally by 0.52 mm only when the object is tilted by 0.05 °.
Further, since the spot interval of the spatial filter corresponding to the periodic structure of 100 μm is 1.45 mm, 0.52 m
The lateral movement of m is equivalent to the Fourier transform pattern being shifted by almost a half cycle, and the light due to the periodic structure leaks, making measurement impossible. That is, the fatal inconvenience as described above occurs when the object is tilted by a few hundredths.

【0010】[0010]

【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、対象物に殆どたわみを生じさせることな
く、対象物を安定に把持することができるチャック機構
を提供することを第1の目的とし、対象物に殆どたわみ
を生じさせることなく、対象物を安定に把持して、光学
処理の精度を高めることができる光学処理装置を提供す
ることを第2の目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a chuck mechanism capable of stably gripping an object without causing the object to bend substantially. A second object of the present invention is to provide an optical processing apparatus capable of stably gripping an object and improving the accuracy of optical processing with almost no bending of the object.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1のチャック機構
は、対象物面に接して該対象物の所定位置をループ状に
吸着把持するループ状の真空チャック機構と、前記対象
物の前記真空チャック機構側であって、かつ前記真空チ
ャック機構により包囲される空間の雰囲気圧力を、前記
対象物の前記真空チャック機構と反対側の空間に雰囲気
圧力に対して実質的に同一以上に保つ保圧手段とを有し
ている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a chuck mechanism comprising: a loop-shaped vacuum chuck mechanism which is in contact with a surface of an object and sucks and holds a predetermined position of the object in a loop shape; A holding pressure for keeping the atmospheric pressure of the space on the chuck mechanism side and surrounded by the vacuum chuck mechanism substantially equal to or higher than the atmospheric pressure in the space of the object opposite to the vacuum chuck mechanism. And means.

【0012】請求項2の光学処理装置は、透光性のある
基板上に周期的構造を設けてなる対象物に対して平行光
を照射し、該対象物による前記平行光の散乱反射光を空
間フィルタ面に集光して前記散乱反射光のうち、前記対
象物の周期的構造に対応する成分を減衰せしめ、前記空
間フィルタ面からの透過光または反射光を受光部面上に
集光し、該受光部の出力に基づいて必要な処理を行う光
学処理装置であって、前記対象物面に接して前記対象物
の所定位置をループ状に吸着把持するループ状の真空チ
ャック機構と、前記対象物の前記真空チャック機構側で
あって、かつ前記真空チャック機構により包囲される空
間の雰囲気圧力を、前記対象物の前記真空チャック機構
と反対側の空間に雰囲気圧力に対して実質的に同一以上
に保つ保圧手段とを有している。
According to another aspect of the optical processing apparatus of the present invention, an object having a periodic structure provided on a light-transmitting substrate is irradiated with parallel light, and scattered light reflected by the object is reflected. Of the scattered reflected light, the components corresponding to the periodic structure of the object are attenuated by being condensed on the spatial filter surface, and the transmitted light or the reflected light from the spatial filter surface is condensed on the light receiving surface. An optical processing device that performs necessary processing based on an output of the light receiving unit, the loop-shaped vacuum chuck mechanism that is in contact with the object surface and sucks and holds a predetermined position of the object in a loop shape, The atmospheric pressure of the space of the object on the side of the vacuum chuck mechanism and surrounded by the vacuum chuck mechanism is substantially the same as the atmospheric pressure of the space of the object on the side opposite to the vacuum chuck mechanism. A pressure holding means to keep above It has.

【0013】[0013]

【作用】請求項1のチャック機構であれば、対象物面に
接して該対象物の所定位置をループ状に吸着把持するル
ープ状の真空チャック機構を有しているので、対象物の
周縁部を確実に吸着把持することができるとともに、真
空チャック機構により包囲されている部分が空間である
から、対象物の全面を把持した場合と比較して、対象物
に光を照射した場合に対象物の裏面における反射の増加
を大幅に抑制することができる。そして、前記対象物の
前記真空チャック機構側であって、かつ前記真空チャッ
ク機構により包囲される空間の雰囲気圧力を、前記対象
物の前記真空チャック機構と反対側の空間に雰囲気圧力
に対して実質的に同一以上に保つ保圧手段とを有してい
るので、真空チャック機構によって対象物が吸着把持さ
れている間は真空チャック機構により包囲される空間の
雰囲気圧力が低下して対象物にたわみを生じさせること
を確実に防止することができる。したがって、対象物に
殆どたわみを生じさせることなく、対象物を安定に吸着
把持することができる。なお、真空チャック機構が対象
物に対して重力の向きの側(下側)にある場合は、対象
物の下側の雰囲気圧を上側より若干高めとし、重力によ
る対象物のたわみを打ち消すよう構成してもよい。逆に
チャック機構が上側にあるときはその側の雰囲気圧を若
干低くしてもよい。
According to the chuck mechanism of claim 1, since the chuck mechanism has a loop-shaped vacuum chuck mechanism which is in contact with the surface of the object and sucks and holds a predetermined position of the object in a loop, In addition to being able to reliably suck and grip the object, the part surrounded by the vacuum chuck mechanism is a space, so compared to the case where the entire surface of the object is gripped, when the object is irradiated with light, the object It is possible to significantly suppress an increase in reflection on the back surface of the. The atmospheric pressure of the space of the object on the vacuum chuck mechanism side and surrounded by the vacuum chuck mechanism is substantially equal to the atmospheric pressure in the space of the object on the side opposite to the vacuum chuck mechanism. Since the vacuum chuck mechanism has a pressure holding means that keeps the same or more, the atmospheric pressure in the space surrounded by the vacuum chuck mechanism is reduced while the object is sucked and gripped by the vacuum chuck mechanism. It is possible to reliably prevent the occurrence of. Therefore, the object can be stably sucked and gripped with almost no bending of the object. When the vacuum chuck mechanism is on the side of gravity (lower side) with respect to the object, the atmospheric pressure on the lower side of the object is set to be slightly higher than that on the upper side to cancel the deflection of the object due to gravity. You may. Conversely, when the chuck mechanism is on the upper side, the atmospheric pressure on that side may be slightly lowered.

【0014】請求項2の光学処理装置であれば、透光性
のある基板上に周期的構造を設けてなる対象物に対して
平行光を照射し、該対象物による前記平行光の散乱反射
光を空間フィルタ面に集光して前記散乱反射光のうち、
前記対象物の周期的構造に対応する成分を減衰せしめ、
前記空間フィルタ面からの透過光または反射光を一次元
センサ面または二次元センサ面上に集光し、該受光部の
出力に基づいて必要な処理を行うに当って、ループ状の
真空チャック機構により、前記対象物面に接して前記対
象物の所定位置をループ状に吸着把持するのであるか
ら、対象物の周縁部を確実に吸着把持することができる
とともに、真空チャック機構により包囲されている部分
が空間であるから、対象物の全面を把持した場合と比較
して、対象物に光を照射した場合に対象物の裏面におけ
る反射の増加を大幅に抑制することができる。そして、
前記対象物の前記真空チャック機構側であって、かつ前
記真空チャック機構により包囲される空間の雰囲気圧力
を、前記対象物の前記真空チャック機構と反対側の空間
に雰囲気圧力に対して実質的に同一以上に保つ保圧手段
とを有しているので、真空チャック機構によって対象物
が吸着把持されている間は真空チャック機構により包囲
される空間の雰囲気圧力が低下して対象物にたわみを生
じさせることを確実に防止することができる。したがっ
て、対象物に殆どたわみを生じさせることなく、対象物
を安定に吸着把持することができる。この結果、対象物
の周期的構造に起因する光を空間フィルタによって確実
に遮断または透過することができ、空間フィルタを透過
した光に基づいて高精度の光学処理(欠陥検査など)を
行うことができる。
According to the optical processing apparatus of claim 2, parallel light is irradiated onto an object having a periodic structure provided on a transparent substrate, and the parallel light is scattered and reflected by the object. Of the scattered reflected light by condensing light on the spatial filter surface,
Attenuating the component corresponding to the periodic structure of the object,
In collecting the transmitted light or reflected light from the spatial filter surface on the one-dimensional sensor surface or the two-dimensional sensor surface and performing necessary processing based on the output of the light receiving unit, a loop-shaped vacuum chuck mechanism By this, since the predetermined position of the target object is sucked and gripped in contact with the target surface in a loop shape, the peripheral portion of the target object can be securely sucked and gripped and is surrounded by the vacuum chuck mechanism. Since the portion is a space, an increase in reflection on the back surface of the object can be significantly suppressed when the object is irradiated with light, as compared with the case where the entire surface of the object is grasped. And
The atmospheric pressure of the space of the object on the vacuum chuck mechanism side and surrounded by the vacuum chuck mechanism is substantially equal to the atmospheric pressure of the space of the object on the side opposite to the vacuum chuck mechanism. Since the pressure holding means for keeping the same or more is provided, while the target object is sucked and gripped by the vacuum chuck mechanism, the atmospheric pressure of the space surrounded by the vacuum chuck mechanism is lowered and the target object is bent. It can be reliably prevented. Therefore, the object can be stably sucked and gripped with almost no bending of the object. As a result, light caused by the periodic structure of the object can be reliably blocked or transmitted by the spatial filter, and high-precision optical processing (such as defect inspection) can be performed based on the light transmitted through the spatial filter. it can.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、添付図面によってこの発明
の実施の態様を詳細に説明する。図1はこの発明のチャ
ック機構の一実施態様を示す斜視図、図2は要部を模式
的に示す縦断面図である。このチャック機構1は、上面
が開放された直方体状の枠体の、全ての側壁体1aの上
面中央部にエンドレスの溝1bが形成されてあるととも
に、この溝1bの所定位置が複数箇所において連通穴1
cを介して真空吸引路1dと連通されてある。この真空
吸引路1dは図示しない真空ポンプと連通されてある。
また、前記枠体の底板体1eの所定位置に、保圧手段と
しての抜き穴1fが形成されてある。もちろん、全ての
側壁体1aの上面は対象物2を把持するためのチャック
面であるから、高い平面度を有するように仕上げられて
いる。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a chuck mechanism of the present invention, and FIG. 2 is a vertical sectional view schematically showing a main part. In this chuck mechanism 1, an endless groove 1b is formed in the center of the upper surface of all the side wall bodies 1a of a rectangular parallelepiped frame body having an open upper surface, and predetermined positions of the groove 1b communicate with each other at a plurality of locations. Hole 1
It is communicated with the vacuum suction path 1d via c. The vacuum suction passage 1d is connected to a vacuum pump (not shown).
Further, a hole 1f as a pressure holding means is formed at a predetermined position of the bottom plate 1e of the frame. Of course, the upper surfaces of all the side walls 1a are chuck surfaces for gripping the object 2, and thus are finished to have high flatness.

【0016】なお、このチャック機構1は、透光性のあ
る基板に1つの製品が載っている対象物2に対応する構
成となっているが、透光性のある基板に2つの製品が載
っている対象物2に対しては、例えば、側壁体1aを方
形の枠の1対の対向する辺の略中央部を結んだ形状に設
けてなるチャック機構を採用すればよく、透光性のある
基板に4つの製品が載っている対象物2に対しては、例
えば、側壁体1aを方形の枠の2対の対向する向きの略
中央部をそれぞれ結んだ形状に設けてなるチャック機構
を採用すればよい。また、前記抜き穴1fに代えて、真
空ポンプを動作させることに伴なう不必要な圧力低下を
補償すべく能動的に動作させられるピストンなどを保圧
手段として採用してもよい。この場合、対象物2の重力
によるたわみを補償することも可能となる。
The chuck mechanism 1 has a structure corresponding to an object 2 on which one product is mounted on a transparent substrate, but two products are mounted on a transparent substrate. With respect to the target object 2 that is present, for example, a chuck mechanism in which the side wall body 1a is provided in a shape in which substantially central portions of a pair of opposing sides of a rectangular frame are connected to each other may be adopted, and the translucent For an object 2 on which four products are placed on a certain substrate, for example, a chuck mechanism is provided in which a side wall body 1a is provided in a shape in which two pairs of facing substantially central portions of a rectangular frame are connected to each other. You can use it. Further, instead of the vent hole 1f, a piston or the like that can be actively operated to compensate for an unnecessary pressure drop accompanying the operation of the vacuum pump may be adopted as the pressure maintaining means. In this case, it is possible to compensate the deflection of the object 2 due to gravity.

【0017】上記の構成のチャック機構を用いて対象物
2を吸着把持する場合には、図示しない真空ポンプと連
通される溝1bによって対象物2が吸着把持されている
間、図2中に矢印で示すように、チャック面と対象物2
との間を通してわずかな空気が吸引されるのであるが、
枠体の底板体1eの所定位置に、保圧手段としての抜き
穴1fが形成されてあるので、枠体の内部のみが著しい
低圧になることはなく、枠体の内部と枠体の外部とが互
いにほぼ等しい圧力になる。したがって、圧力差に起因
するたわみの発生が未然に防止され、しかも対象物2の
全外周円部が溝1bにより吸着把持されるので、対象物
2は高い平坦度を維持できる。また、対象物2は、チャ
ック面と密着しているだけであるから、チャック面と密
着している部分よりも内方はチャック機構1と接触して
おらず、したがって、この部分におけ裏面反射は著しく
小さいので光学処理に殆ど影響を及ぼさない。
When the object 2 is sucked and gripped by using the chuck mechanism having the above-mentioned structure, while the object 2 is sucked and gripped by the groove 1b communicating with a vacuum pump (not shown), an arrow in FIG. , The chuck surface and the object 2
A small amount of air is sucked in between
Since the vent hole 1f as a pressure-holding means is formed at a predetermined position of the bottom plate body 1e of the frame body, only the inside of the frame body does not have a remarkably low pressure. Are almost equal to each other. Therefore, the occurrence of bending due to the pressure difference is prevented in advance, and the entire outer circumferential circle of the object 2 is suction-held by the groove 1b, so that the object 2 can maintain a high flatness. Further, since the object 2 is only in close contact with the chuck surface, the inside of the object 2 is not in contact with the chuck mechanism 1 as compared with the part in close contact with the chuck surface, and therefore the back surface reflection is caused in this part. Is extremely small and has little effect on optical processing.

【0018】側壁体1aを日字状に設けてなるチャック
機構を用いて対象物2を吸着把持し、図5、図7と同様
の測定を行ってフィルタリングの程度を確認したとこ
ろ、図3に示すとおりであった。図3と図6、図8とを
比較すれば、この実施態様を採用することにより、対象
物2の平面度がすすみ、たわみの少ない領域が増加して
空間フィルタとのマッチングが良好になっていることが
分かる。
The object 2 is suction-held by using the chuck mechanism having the side wall 1a provided in the shape of a letter, and the degree of filtering is confirmed by performing the same measurement as in FIGS. 5 and 7. It was as shown. Comparing FIG. 3 with FIG. 6 and FIG. 8, by adopting this embodiment, the flatness of the object 2 is advanced, the region with less deflection is increased, and the matching with the spatial filter is improved. I know that

【0019】図4は図1に示す構成のチャック機構を組
み込んでなる光学処理装置の一実施態様を示す概略図で
ある。なお、この光学処理装置としては、対象物2が有
している周期的構造以外の構造(欠陥など)を検査する
装置を例示している。この光学処理装置は、透光性のあ
る基板上に周期的構造を設けてなる対象物2を吸着把持
するチャック機構1と、対象物2の表面に対して平行光
を照射する平行光光源(図示せず)と、対象物2の表面
からの散乱反射光を光学的にフーリエ変換するフーリエ
変換レンズ3と、フーリエ変換レンズによりフーリエ変
換された光がその表面に集光される空間フィルタ(空間
周波数フィルタ)4と、空間フィルタ4を透過した光を
逆フーリエ変換する逆フーリエ変換レンズ5と、逆フー
リエ変換レンズ5により逆フーリエ変換された光がその
表面に集光される受光部6と、受光部6からの出力に基
づいて必要な処理を行う信号処理部7とを有している。
FIG. 4 is a schematic view showing an embodiment of an optical processing apparatus incorporating the chuck mechanism having the structure shown in FIG. As the optical processing apparatus, an apparatus for inspecting a structure (defect or the like) other than the periodic structure of the object 2 is illustrated. This optical processing apparatus includes a chuck mechanism 1 for adsorbing and gripping an object 2 having a periodic structure provided on a transparent substrate, and a parallel light source for irradiating the surface of the object 2 with parallel light ( (Not shown), a Fourier transform lens 3 for optically Fourier transforming scattered and reflected light from the surface of the object 2, and a spatial filter (space) for collecting the light Fourier-transformed by the Fourier transform lens on the surface. A frequency filter) 4, an inverse Fourier transform lens 5 for performing an inverse Fourier transform on the light transmitted through the spatial filter 4, and a light receiving section 6 on which the light subjected to the inverse Fourier transform by the inverse Fourier transform lens 5 is condensed on the surface thereof. The signal processing unit 7 performs necessary processing based on the output from the light receiving unit 6.

【0020】前記チャック機構1は、図1に示すような
機構を有しており、しかも、このチャック機構1は、対
象物2を2次元的に移動させるためのx−yステージ
(図示せず)および対象物2を回転させるためのθステ
ージ(図示せず)によりこの順に支承されている。具体
的には、例えば、θステージ上にx−yステージが支承
され、x−yステージ上にチャック機構1が支承されて
いる。
The chuck mechanism 1 has a mechanism as shown in FIG. 1, and the chuck mechanism 1 has an xy stage (not shown) for two-dimensionally moving the object 2. ) And a θ stage (not shown) for rotating the object 2 in this order. Specifically, for example, the xy stage is supported on the θ stage, and the chuck mechanism 1 is supported on the xy stage.

【0021】前記フーリエ変換レンズ3は、対象物2か
らの、位置に依存する反射光強度を、周波数に依存する
光強度に変換するものであり、このようなフーリエ変換
レンズの具体的な構成は従来公知であるから詳細な説明
を省略する。前記逆フーリエ変換レンズ5は、フーリエ
変換レンズ3と逆の働きをするものであり、このような
フーリエ変換レンズの具体的な構成も従来公知であるか
ら詳細な説明を省略する。
The Fourier transform lens 3 is for converting the position-dependent reflected light intensity from the object 2 into a frequency-dependent light intensity, and the specific structure of such a Fourier transform lens is Since it is well known in the art, detailed description will be omitted. The inverse Fourier transform lens 5 has a function opposite to that of the Fourier transform lens 3, and since the specific configuration of such a Fourier transform lens is well known in the art, detailed description thereof will be omitted.

【0022】前記空間フィルタ4は、例えば、対象物2
が有している周期的構造に起因する散乱反射光をフーリ
エ変換して得た像に対応する位置に不透明パターンが形
成されたものであり、対象物2と空間フィルタ4の不透
明パターンとが正確に位置決めされていることを条件と
して周期的構造に起因する散乱反射光を遮光することが
できる。ただし、前記不透明パターンに変えて透明パタ
ーンを採用し、残余の領域を不透明にしてもよく、この
場合には、周期的構造に起因する散乱反射光のみを透過
させることができる。
The spatial filter 4 is, for example, an object 2
Has an opaque pattern formed at a position corresponding to an image obtained by Fourier-transforming the scattered reflected light caused by the periodic structure of the object 2, and the opaque pattern of the object 2 and the spatial filter 4 is accurate. It is possible to block the scattered reflected light caused by the periodic structure on condition that the light is positioned at. However, instead of the opaque pattern, a transparent pattern may be adopted to make the remaining region opaque, and in this case, only the scattered reflected light due to the periodic structure can be transmitted.

【0023】前記受光部6は、所定範囲の光を受光し
て、受光した光の強度に対応する信号を出力するもので
あり、CCDカメラなどからなる1次元センサ、2次元
センサなどが例示できる。前記信号処理部7は、受光部
6からの信号を入力として所定の処理を行って処理結果
信号を出力するものである。ここで、所定の処理とは、
例えば、対象物2の周期的構造以外の構造(欠陥)を検
出する場合には、従来公知のように、連結性解析などを
行って欠陥に対応する画像を抽出し、欠陥に対応する画
像が抽出されたことを条件として、対象物2に欠陥が存
在していることを示す信号を出力し、欠陥に対応する画
像が抽出されなかったことをに応答して、対象物2が欠
陥を有していないことを示す信号を出力する。また、欠
陥検査以外の処理を行う場合には、行うべき処理に合せ
て従来公知の処理を行う。
The light receiving unit 6 receives light in a predetermined range and outputs a signal corresponding to the intensity of the received light, and can be exemplified by a one-dimensional sensor such as a CCD camera or a two-dimensional sensor. . The signal processing unit 7 receives the signal from the light receiving unit 6 and performs a predetermined process to output a processing result signal. Here, the predetermined processing is
For example, in the case of detecting a structure (defect) other than the periodic structure of the object 2, an image corresponding to the defect is extracted by performing connectivity analysis or the like as is conventionally known, and an image corresponding to the defect is obtained. On the condition that the object 2 is extracted, a signal indicating that the object 2 has a defect is output, and in response to the fact that the image corresponding to the defect is not extracted, the object 2 has a defect. It outputs a signal indicating that it is not. When processing other than the defect inspection is performed, conventionally known processing is performed according to the processing to be performed.

【0024】この光学処理装置の作用は次のとおりであ
る。先ず、図1の実施例と同様に、対象物2が殆どたわ
みの発生しない状態でチャック装置1により吸着把持さ
れる。また、必要に応じてx−yステージ、θステージ
によって対象物2の2次元的な位置決め、回転位置決め
が行われ、対象物2の周期的構造と空間フィルタ4のフ
ィルタパターンとの位置決めが達成される。なお、この
位置決めは、以後の処理の途中において適宜行ってもよ
い。
The operation of this optical processing device is as follows. First, similarly to the embodiment shown in FIG. 1, the object 2 is sucked and gripped by the chuck device 1 in a state in which the object 2 hardly bends. Further, the object 2 is two-dimensionally positioned and rotationally positioned by the xy stage and the θ stage as required, and the positioning of the periodic structure of the object 2 and the filter pattern of the spatial filter 4 is achieved. It Note that this positioning may be appropriately performed during the subsequent processing.

【0025】その後、図示しない平行光光源により対象
物2の表面に平行光を照射し、散乱反射光をフーリエ変
換レンズ3によってフーリエ変換し、空間フィルタ4面
に集光させる。この場合に、対象物2が殆どたわみを生
じていないのであるから、周期的構造に起因するフーリ
エ変換成分は空間フィルタ4のパターンにより効果的に
遮光される。そして、空間フィルタ4を透過した光は逆
フーリエ変換レンズ5により逆フーリエ変換されて受光
部6面に集光される。したがって、対象物2が周期的構
造以外の構造(欠陥)を有している場合には、欠陥に対
応する画像が受光部6面に形成され、受光部6面におけ
る画像に対応する信号が受光部6から出力される。そし
て、信号処理部7において、例えば、連結性解析などを
行って欠陥に対応する画像を抽出し、欠陥に対応する画
像が抽出されたことを条件として、対象物2に欠陥が存
在していることを示す信号を出力し、欠陥に対応する画
像が抽出されなかったことをに応答して、対象物2が欠
陥を有していないことを示す信号を出力する。
After that, a parallel light source (not shown) irradiates the surface of the object 2 with parallel light, and the scattered reflected light is Fourier transformed by the Fourier transform lens 3 to be condensed on the surface of the spatial filter 4. In this case, since the object 2 hardly bends, the Fourier transform component due to the periodic structure is effectively shielded by the pattern of the spatial filter 4. Then, the light transmitted through the spatial filter 4 is subjected to the inverse Fourier transform by the inverse Fourier transform lens 5 and condensed on the surface of the light receiving portion 6. Therefore, when the object 2 has a structure (defect) other than the periodic structure, an image corresponding to the defect is formed on the light receiving portion 6 surface, and a signal corresponding to the image on the light receiving portion 6 surface is received. It is output from the unit 6. Then, in the signal processing unit 7, for example, an image corresponding to the defect is extracted by performing connectivity analysis or the like, and the defect exists in the object 2 on condition that the image corresponding to the defect is extracted. A signal indicating that the object 2 does not have a defect is output in response to the fact that an image corresponding to the defect has not been extracted.

【0026】この結果、対象物2の吸着把持状態におけ
るたわみの発生を殆ど皆無にできていることに起因し
て、正確な欠陥検出を達成することができる。もちろ
ん、欠陥検査以外の処理を行うべく信号処理部7の処理
内容が設定されている場合には、設定された処理を行う
ことにより、要求されている処理結果信号を出力するこ
とができる。
As a result, it is possible to achieve accurate defect detection due to almost no occurrence of bending in the suction grip state of the object 2. Of course, when the processing content of the signal processing unit 7 is set to perform processing other than the defect inspection, the requested processing result signal can be output by performing the set processing.

【0027】[0027]

【発明の効果】請求項1の発明は、対象物の周縁部を確
実に吸着把持することができるとともに、対象物の全面
を把持した場合と比較して、対象物に光を照射した場合
に対象物の裏面における反射の増加を大幅に抑制するこ
とができ、また、真空チャック機構によって対象物が吸
着把持されている間に真空チャック機構により包囲され
る空間の雰囲気圧力が低下して対象物にたわみを生じさ
せることを確実に防止することができ、ひいては、対象
物に殆どたわみを生じさせることなく、対象物を安定に
吸着把持することができるという特有の効果を奏する。
According to the first aspect of the present invention, the peripheral portion of the object can be securely sucked and gripped, and the object is irradiated with light as compared with the case where the entire surface of the object is gripped. The increase in reflection on the back surface of the object can be significantly suppressed, and while the object is sucked and held by the vacuum chuck mechanism, the atmospheric pressure of the space surrounded by the vacuum chuck mechanism is reduced to reduce the object pressure. It is possible to surely prevent the bending of the object, and it is possible to stably suck and grasp the object without causing the object to bend.

【0028】請求項2の発明は、対象物の周縁部を確実
に吸着把持することができるとともに、対象物の全面を
把持した場合と比較して、対象物に光を照射した場合に
対象物の裏面における反射の増加を大幅に抑制すること
ができ、また、真空チャック機構によって対象物が吸着
把持されている間に真空チャック機構により包囲される
空間の雰囲気圧力が低下して対象物にたわみを生じさせ
ることを確実に防止することができ、ひいては、対象物
に殆どたわみを生じさせることなく、対象物を安定に吸
着把持することができ、対象物の周期的構造に起因する
光を空間フィルタによって確実に遮断または透過して、
空間フィルタを透過した光に基づいて高精度の光学処理
(欠陥検査など)を行うことができるという特有の効果
を奏する。
According to the second aspect of the present invention, the peripheral portion of the object can be surely sucked and gripped, and the object is irradiated with light as compared with the case where the entire surface of the object is gripped. The increase in reflection on the back surface of the vacuum chuck mechanism can be significantly suppressed, and the atmospheric pressure of the space surrounded by the vacuum chuck mechanism decreases while the object is sucked and gripped by the vacuum chuck mechanism, so that the flexure Can be reliably prevented from occurring, and by extension, the object can be stably attracted and gripped with almost no bending, and the light caused by the periodic structure of the object can be spatially absorbed. Filters ensure blocking or transmission,
There is a unique effect that high-precision optical processing (such as defect inspection) can be performed based on the light that has passed through the spatial filter.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明のチャック機構の一実施態様を示す斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a chuck mechanism of the present invention.

【図2】同上の要部を模式的に示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view schematically showing a main part of the above.

【図3】チャック機構により吸着把持された対象物の平
坦度を表す測定結果を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a measurement result showing the flatness of an object suction-held by a chuck mechanism.

【図4】図1に示す構成のチャック機構を組み込んでな
る光学処理装置の一実施態様を示す概略図である。
FIG. 4 is a schematic view showing an embodiment of an optical processing apparatus incorporating the chuck mechanism having the configuration shown in FIG.

【図5】対象物を位置決めした状態で単に支承するよう
にした従来のチャック機構の概略的な構成を示す斜視図
である。
FIG. 5 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional chuck mechanism configured to simply support an object in a positioned state.

【図6】図5のチャック機構により支承された対象物の
平坦度を表す測定結果を示す図である。
6 is a diagram showing a measurement result showing the flatness of an object supported by the chuck mechanism of FIG.

【図7】対象物の周縁部を吸着把持するようにした従来
のチャック機構の概略的な構成を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional chuck mechanism adapted to suck and grip a peripheral portion of an object.

【図8】図7のチャック機構により吸着把持された対象
物の平坦度を表す測定結果を示す図である。
8 is a diagram showing a measurement result showing the flatness of an object suction-held by the chuck mechanism of FIG.

【図9】周期的構造に起因する空間フィルタからの漏れ
光量の変化を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a change in the amount of leaked light from a spatial filter due to a periodic structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1b 溝 1f 抜き穴 2 対象物 4 空間フィルタ 6 受光部 1b Groove 1f Hole 2 Object 4 Spatial filter 6 Light receiving part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 H01L 21/68 P ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H01L 21/68 H01L 21/68 P

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 対象物(2)面に接して該対象物(2)
の所定位置をループ状に吸着把持するループ状の真空チ
ャック機構(1b)と、前記対象物(2)の前記真空チ
ャック機構(1b)側であって、かつ前記真空チャック
機構(1b)により包囲される空間の雰囲気圧力を、前
記対象物(2)の前記真空チャック機構(1b)と反対
側の空間に雰囲気圧力に対して実質的に同一以上に保つ
保圧手段(1f)とを有していることを特徴とするチャ
ック装置。
1. The object (2) in contact with the surface of the object (2)
And a loop-shaped vacuum chuck mechanism (1b) for sucking and gripping a predetermined position of the object in a loop shape, and surrounding the object (2) on the vacuum chuck mechanism (1b) side and by the vacuum chuck mechanism (1b). And a pressure holding means (1f) for keeping the atmospheric pressure of the space in the space opposite to the vacuum chuck mechanism (1b) of the object (2) substantially equal to or higher than the atmospheric pressure. The chuck device is characterized in that.
【請求項2】 透光性のある基板上に周期的構造を設け
てなる対象物(2)に対して平行光を照射し、該対象物
(2)による前記平行光の散乱反射光を空間フィルタ
(4)面に集光して前記散乱反射光のうち、前記対象物
(2)の周期的構造に対応する成分を減衰せしめ、前記
空間フィルタ(4)面からの透過光または反射光を受光
部(6)面上に集光し、該受光部(6)の出力に基づい
て必要な処理を行う光学処理装置であって、前記対象物
(2)面に接して前記対象物(2)の所定位置をループ
状に吸着把持するループ状の真空チャック機構(1b)
と、前記対象物(2)の前記真空チャック機構(1b)
側であって、かつ前記真空チャック機構(1b)により
包囲される空間の雰囲気圧力を、前記対象物(2)の前
記真空チャック機構(1b)と反対側の空間に雰囲気圧
力に対して実質的に同一以上に保つ保圧手段(1f)と
を有していることを特徴とする光学処理装置。
2. An object (2) having a periodic structure provided on a transparent substrate is irradiated with parallel light, and the scattered reflection light of the parallel light by the object (2) is spatially reflected. Of the scattered reflected light, components corresponding to the periodic structure of the object (2) are attenuated by condensing on the filter (4) surface, and transmitted light or reflected light from the spatial filter (4) surface is attenuated. An optical processing device for condensing light on a surface of a light receiving section (6) and performing necessary processing based on an output of the light receiving section (6), the object (2) being in contact with the surface of the object (2). ) A loop-shaped vacuum chuck mechanism (1b) that sucks and holds a predetermined position of
And the vacuum chuck mechanism (1b) for the object (2)
The atmospheric pressure of the space which is on the side and surrounded by the vacuum chuck mechanism (1b) is substantially equal to the atmospheric pressure in the space of the object (2) opposite to the vacuum chuck mechanism (1b). An optical processing device, characterized in that it has a pressure holding means (1f) for keeping the same or more.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006058155A (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Fuji Xerox Co Ltd Printing tester
JP2007141866A (en) * 2007-02-26 2007-06-07 Hitachi Ltd Electronic microscopic method and electronic microscope using the same, and biological material inspection method and biological inspection device
CN106840081A (en) * 2017-03-28 2017-06-13 苏州精创光学仪器有限公司 Electronic equipment foot pad detector
JP2023516269A (en) * 2020-02-27 2023-04-19 アプライド マテリアルズ イタリア エス. アール. エル. Support device for supporting a substrate, method of processing a substrate, and semiconductor substrate

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