JPH09315053A - 識別体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐磨耗性に優れた識別体及びその製造方法。 【解決手段】 明度の異なる二層のセラミツク層２，３
を積層した積層体４を備え、一方のセラミツク層２に、
該セラミツク層２の表面２ａから他方のセラミツク層３
へ至る開口部６，６…が開設され、一方のセラミツク層
２の表面２ａと開口部６に面する他方のセラミツク層３
との明暗で認識できる識別マーク５を形成したこと。積
層体１５が金属板１８の表面を覆う琺瑯層１４であり、
一方のセラミツク層が上釉層１２であり、他方のセラミ
ツク層が下釉層１３であること。開口部６（１６）をブ
ラスト加工又はレーザー加工で開設すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バーコード等の識
別マークを施した耐熱性及び耐磨耗性に優れた識別体及
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、耐熱性に優れた識別体としては、
アルミナ基板の表面に焼成顔料からな識別マークを焼き
付けたもの、または金属基板に付着した琺瑯層の表面に
焼成顔料からな識別マークを焼き付けたものがある（特
公平４−３４５４１号公報参照）。該識別マークは、印
刷法又は転写紙を用いた転写法で描かれた後に、焼成し
て形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、印刷法又は転
写法で描かれる識別マークは、その厚みが数μｍ程度で
あるため、他の物体に接触したり又は高圧洗浄水が衝突
したりすると、簡単に消失する。そのため、搬送用パレ
ツト、搬送用架台又は搬送用容器等に識別体を取り付け
る利用分野においては、耐磨耗性にも優れた識別体の出
現が要請されている。

【０００４】そこで、請求項１〜２記載の発明は、上記
要請に応えるために、耐熱性及び耐磨耗性に優れた識別
体の提供を目的とする。更に、請求項３〜５記載の発明
は、上記要請に応えるために、耐熱性及び耐磨耗性に優
れた識別体の製造方法の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
要旨は、明度の異なる二層のセラミツク層を積層した積
層体を備え、一方のセラミツク層に、該セラミツク層の
表面から他方のセラミツク層へ至る開口部が開設され、
一方のセラミツク層の表面と該開口部に面する他方のセ
ラミツク層との明暗で認識できる識別マークを形成した
ことを特徴とする識別体である。本発明の識別体は、積
層した二層のセラミツク層から形成してあるため、それ
自体が耐熱性及び耐磨耗性に優れていると共に、一方の
セラミツク層の表面と開口部に面する他方のセラミツク
層との明暗で識別マークを形成してあるため、磨耗によ
り識別マークが容易に消失することはない。

【０００６】請求項２記載の本発明の要旨は、前記積層
体が金属板の表面を覆う琺瑯層であり、前記一方のセラ
ミツク層が上釉層であり、他方のセラミツク層が下釉層
である請求項１記載の識別体である。本発明の識別体
は、金属板を備えているため、曲げ等に対する機械的強
度にも優れている。

【０００７】請求項３記載の本発明の要旨は、明度の異
なる二層のセラミツク層を積層した積層体の表層側とな
る一方のセラミツク層を局部的に削り取ることにより、
一方のセラミツク層の表面から他方のセラミツク層へ至
る開口部を開設して、一方のセラミツク層の表面と該開
口部に面する他方のセラミツク層との明暗で認識できる
識別マークを得ることを特徴とする識別体の製造方法で
ある。本発明の製造方法は、一方のセラミツク層を局部
的に削り取ることにより、識別マークを形成するための
開口部を容易に開設することができる。

【０００８】請求項４記載の本発明の要旨は、前記削り
取りは、前記一方のセラミツク層を覆うブラスト加工用
マスキングフイルムに形成した非マスク部に向かつて砂
を吹きつけるブラスト加工で行うか、または前記一方の
セラミツク層に向かつてレーザー光を照射する除去加工
で行う請求項３記載の識別体の製造方法である。本発明
の製造方法は、ブラスト加工用マスキングフイルムを用
いた砂の吹付け、またはレーザー光の照射により、識別
マークを形成するための開口部を容易に開設することが
できる。

【０００９】請求項５記載の本発明の要旨は、前記積層
体が金属板の表面を覆う琺瑯層であり、前記一方のセラ
ミツク層が上釉層であり、他方のセラミツク層が下釉層
である請求項３又は４記載の識別体の製造方法である。
本発明の製造方法は、金属板を備えているため、曲げ等
に対する機械的強度にも優れた識別体を得ることができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る識別体（以
下、「本発明識別体」という）及び識別体の製造方法
（以下、「本発明製造方法」という）を図面に示す実施
の形態に基づいて説明する。

【００１１】（第１の実施の形態）図１乃至図３は本発
明識別体の第１の実施の形態を示すものであつて、図１
は部分断面した平面図、図２は図１のイ−イ線における
断面図、図３は取り付けの別態様を示す断面図である。

【００１２】本実施の形態に係る本発明識別体１は、図
１及び図２に示す如く、明度の異なる二層のセラミツク
層２，３を積層した積層体４からなり、一方のセラミツ
ク層２の表面２ａ側から認識できる識別マーク５が形成
されている。一方のセラミツク層２には、識別マーク５
を形成するための複数の開口部６，６…が、セラミツク
層２の表面２ａから他方のセラミツク層３へ至る深さと
なるように開設されている。識別マーク５は、一方のセ
ラミツク層２の表面２ａと各開口部５に面する他方のセ
ラミツク層３の各部分３ａとの明暗で認識できるように
なつている。

【００１３】前記セラミツク層２，３は、珪酸塩鉱物を
主体とした天然材料を用いて得る陶磁器質等の伝統セラ
ミツクの他に、ガラス質、セメント質、純酸化物からな
る酸化物セラミツク、これ以外の物質で例えば炭化物、
窒化物、硼化物、珪化物、硫化物、ベリリウム化物、金
属、半金属若しくは金属間化合物をそれぞれ単味若しく
は高融点酸化物と組み合わせてセラミツク製造方式で得
られるスペシヤルセラミツク、金属粉末をセラミツク製
造方式を用いて焼結させてなるメタルセラミツク等から
形成される。セラミツク層２，３は、同質のセラミツク
を用いるか、または異質な二種類のセラミツクが用いら
れ、所望の強度が得られる厚みＴ１，Ｔ２に形成されて
いる。更に、セラミツク層２は、磨耗により識別マーク
５が消失しない厚みＴ１（例えば、Ｔ１＝０．５〜５．
０ｍｍ）となつている。

【００１４】前記セラミツク層２，３の接合は、積層体
４を成形するときの焼成若しくは乾燥による自己接着で
行うか、透明若しくは半透明な無機質接着剤層（図示省
略）による接着で行うか、または両者の密着で行う。

【００１５】前記セラミツク層２，３の間で明度差を得
るためには、明度の異なる二種類のセラミツクを用いる
方法と、同質のセラミツクであつて明度の異なる着色剤
が添加されたものを用いる方法とがある。例えば、前記
識別マーク５がバーコードの場合には、一方のセラミツ
ク層２に白色を用いる共に他方のセラミツク層３に黒色
を用いるのが一般的である。

【００１６】前記識別マーク５を形成するための各開口
部６は、識別マーク５のパターンに応じて適宜形状に開
設され、例えば識別マーク５がバーコードパターンのと
きには、適宜幅Ｗの短冊状で且つ適宜隣接間隔Ｐで開設
される。識別マーク５は、バーコードパターンに限定さ
れるものではなく、２次コード、カルラコード、文字又
は数字等からなるパターンであつてもよい。

【００１７】本発明識別体１は、積層体４の両側等に取
付孔７，７が穿設されており、取付孔７，７に挿通した
ビス又は釘等の取付具８で搬送用パレツト、搬送用架台
又は搬送用容器等の対象物９に取り付けられる。本発明
識別体１の別態様の取り付け方法としては、図３に示す
如く、積層体４の側縁４ａに挟圧したステンレス鋼等か
らなるブラケツト１０，１０及び取付具８，８で行うこ
ともある。

【００１８】本発明識別体１の識別マーク５は、レーザ
ー式スキヤナーのような光学的読取装置で読み取らせる
ことにより、識別される。本発明識別体１は、積層した
二層のセラミツク層２，３から形成してあるため、それ
自体が耐熱性、耐磨耗性及び耐有機溶剤性に優れている
と共に、セラミツク層２の表面２ａと開口部６，６…に
面するセラミツク層３の部分３ａ，３ａ…との明暗で識
別マーク５を形成してあるため、磨耗により識別マーク
５が容易に消失することはない。

【００１９】（第２の実施の形態）図４乃至図５は本発
明識別体の第２の実施の形態を示すものであつて、図４
は部分断面した平面図、図５は図４のロ−ロ線における
断面図である。

【００２０】本実施の形態に係る本発明識別体１１は、
金属板１８と、金属板１８の全面または一部を被覆する
琺瑯質の積層体１４とからなり、積層体１４の表面から
認識できる識別マーク１５が形成されている。金属板１
８は、ステンレス鋼板又は炭素鋼板等からなり、強度及
びコスト面からみて厚みが０．３〜１．０ｍｍ（好まし
くは、０．５〜０．８ｍｍ）程度のものを用いる。積層
体１４は、明度の異なる二層の釉薬層であつて、金属板
１８に接合する下釉層１３と、表面を形成する上釉層１
２とからなる。下釉層１３の厚みは１００〜１２０μｍ
程度で、上釉層１２の厚みは１００〜１５０μｍ程度で
ある。

【００２１】該上釉層１２には、識別マーク１５を形成
するための複数の開口部１６，１６…が、上釉層１２の
表面１２ａから下釉層１３へ至る深さとなるように開設
されている。識別マーク１５は、上釉層１２の表面１２
ａと各開口部１６に面する下釉層１３の各部分１３ａと
の明暗で認識できるようになつている。上下の釉層１
２，１３の間で明度差を得るためには、焼成後の明度が
異なる二種類の釉薬を施釉して行う。例えば、前記識別
マーク１５がバーコードの場合には、上釉層１２に白色
を用いると共に下釉層１３に黒色を用いるのが一般的で
ある。

【００２２】前記識別マーク１５を形成するための各開
口部１６は、前記第１の実施の態様と同様に、識別マー
ク１５のパターンに応じて適宜形状に開設され、例えば
識別マーク１５がバーコードのときには、適宜幅Ｗの短
冊状で且つ適宜隣接間隔Ｐで開設される。識別マーク１
５は、バーコードパターン以外に、２次コード、カルラ
コード、文字又は数字等からなるパターンにすることも
ある。

【００２３】本発明識別体１１は、両側等に取付孔１
７，１７が穿設されており、取付孔１７，１７に挿通し
たビス等の取付具で搬送用パレツト、搬送用架台又は搬
送用容器等の対象物に取り付けられる。

【００２４】本発明識別体１１の識別マーク１５は、レ
ーザー式スキヤナーのような光学的読取装置で読み取ら
せることにより、識別される。本発明識別体１１は、金
属板１８を被覆する琺瑯質の積層体１４から形成してあ
るため、それ自体が耐熱性、耐磨耗性及び耐有機溶剤性
に優れていると共に、上釉層１２の表面１２ａと開口部
１６，１６…に面する下釉層１３の部分１３ａ，１３ａ
…との明暗で識別マーク１５を形成してあるため、磨耗
により識別マーク５が容易に消失することはない。更
に、本発明識別体１１は、金属板１８を備えているた
め、曲げ等に対する機械的強度にも優れており、琺瑯質
の積層体１４を薄くすることも可能である。

【００２５】なお、本発明識別体１１は、図示は省略し
たが、各開口部１６に、開口部１６に面する下釉層１３
の部分１３ａの色を認識できる程度の透明性のある透明
釉層を充填して表面を平坦に仕上げ、開口部１６に塵等
が侵入しないようにすることもある。

【００２６】（第３の実施の態様）図６及び図７は前記
第２の実施の形態に係る識別体１１（図４及び図５参
照）を製造する本発明製造方法の実施の形態を示すもの
であつて、図６は琺瑯板の表面にブラスト加工用マスキ
ングフイルムを貼着する前の状態の断面図、図７はブラ
スト加工で開口部を穿設している途中の状態を示す断面
図である。

【００２７】本実施の形態の製造は、次の工程に従つて
行われる。第１工程は、図６に示す如く、ステンレス鋼
等からなる金属板１８を琺瑯質の積層体１４で被覆した
琺瑯板２１と、ブラスト加工用マスキングフイルム２２
と、シヨツトブラスト機２８（図７参照）とを準備する
ことである。琺瑯板２１の積層体１４は、前述の如く、
明度の異なる二層の釉薬層であつて、金属板１８に接合
する下釉層１３と、表面を形成する上釉層１２とで形成
する。琺瑯板３１の製造は、金属板１８に下釉層１３を
施釉及び焼成した後に、上釉層１２を施釉及び焼成して
行う二度焼き方法と、金属板１８に下釉層１３及び上釉
層１２を施釉した後に、両釉層１２，１３を同時に焼成
する一度焼き方法とがある。

【００２８】前記ブラスト加工用マスキングフイルム２
２は、特開平７−３８４２号公報に記載のものを用いる
ことができる。該マスキングフイルム２２は、ポリエチ
レンテレフタレート製等のシート２３と、シート２３に
分離可能に密着した厚みが１５０μｍ程度の紫外線硬化
型樹脂からなるマスキング層２４と、マスキング層２４
に塗着した粘着層２５と、粘着層２５に分離可能に密着
した離型シート２６とを備えるように製造される。マス
キング層２４は、後述するブラスト加工時のブラスト圧
で除去可能な薄肉の非マスク部２４ａ，２４ａ…と、ブ
ラスト圧では破損しないマスク部２４ｂ，２４ｂ…が所
望の識別マークを得ることができるように形成される。

【００２９】第２工程は、マスキングフイルム２２の離
型シート２６を剥離し、琺瑯板２１の表面所定位置にマ
スキングフイルム２２を粘着した後にシート２３を取り
除き、ブラスト加工が可能な状態にすることである。

【００３０】第３工程は、図７に示す如く、シヨツトブ
ラスト機２８を使用して、マスキングフイルム２２のマ
スキング層２４を介して琺瑯板２１の積層体１４にブラ
スト加工を施して、識別マーク１５を得ることである。
ブラスト加工は、シヨツトブラスト機２８からマスキン
グ層２４に向かつてブラスト用砂Ｓ，Ｓ…を噴射するこ
とにより、ブラスト用砂で薄肉の非マスク部２４ａ，２
４ａ…を削り取ると共に、マスク部２４ｂに衝突したブ
ラスト用砂Ｓ，Ｓ…を跳ね返すようにして行う。そし
て、ブラススト加工は、削り取られた非マスク部２４
ａ，２４ａ…を通過するブラスト用砂Ｓ，Ｓ…で積層体
１４の上釉層１２を局部的に削り取り、上釉層１２の表
面から下釉層１３に至る短冊状等の所望形状の開口部１
６，１６…を開設するまで行う。ブラスト加工の一例と
しは、粒径１８０メツシユ（８４μｍ）のブラスト用砂
Ｓ，Ｓ…を圧力３気圧で数十秒間噴射して行う。

【００３１】第４工程は、ブラススト加工後に、琺瑯板
２１からマスキングフイルム２２を取り去つて、識別体
１１（図４及び図５参照）を得ることである。得られた
識別体１１は、上釉層１２の表面と開口部１６，１６…
に露出する下釉層１３の部分１３ａ，１３ａ…との明暗
で認識できるバーコードパターン等の識別マーク１５が
形成されている。

【００３２】なお、前記第１の実施の形態に係る識別体
１（図１及び図２参照）を製造する場合にも、図示は省
略したが、本実施の形態と同様に行うことができる。即
ち、図１に示す積層体１４の表面にマスキングフイルム
２２を粘着した後にブラスト加工を行い、セラミツク層
１２をブラスト加工で局部的に削り取つて開口部６，６
…を開設し、その後にマスキングフイルム２２を取り去
つて識別マーク５を得ることができる。

【００３３】（第４の実施の態様）図８及び図９は前記
第２の実施の形態に係る識別体１１（図４及び図５参
照）を製造する本発明製造方法の別の実施の形態を示す
ものであつて、図８はレーザー加工機に琺瑯板を載置し
た状態の正面図、図９はレーザー加工機で開口部を穿設
している途中の状態を示す断面図である。

【００３４】本実施の形態の製造は、次の工程に従つて
行われる。第１工程は、図８に示す如く、琺瑯板２１
と、被照射物である琺瑯板２１に対するレーザー光線Ｂ
の照射位置を記憶させた通りに変更できるレーザー加工
機２９とを準備することである。琺瑯板２１は、前記第
３の実施の形態と同様に製造して得る。

【００３５】レーザー加工機２９は、琺瑯板２１を載置
してＸ軸及びＹ軸方向へ平面移動できる加工テーブル３
０を備え、琺瑯板２１に対するレーザー光線Ｂの照射位
置の変更を行うようにしてある。加工テーブル３０は、
レーザー光線Ｂを照射して琺瑯板２１に開設する開口部
１６（図９参照）の位置及び形状に応じて平面移動させ
ると共に、レーザー光線Ｂの削り取り能力に応じた移動
速度で平面移動させる駆動装置３１を備え、駆動装置３
１を操作するコンピユーターに平面移動の座標値及び移
動速度値が予め入力される。レーザー光線Ｂとしては、
ペンタイプマーキングであつてスキヤニング方式のＹＡ
Ｇレーザーが最も適しており、その他のものとしてＣＯ
_２レーザー等も使用できる。

【００３６】第２工程は、レーザー加工機２９の加工テ
ーブル３０に琺瑯板２１を載置し、図９に示す如く、加
工テーブル３０を平面移動させながらレーザー光線Ｂの
照射と停止とを行い、琺瑯板２１の積層体１４の上釉層
１２をレーザー光線Ｂで局部的に削り取つて除去加工を
施し、上釉層１２の表面から下釉層１３に至る短冊状等
の所望形状の開口部１６，１６…を開設することであ
る。レーザー光線Ｂによる除去加工の一例としは、ミヤ
チテクノス株式会社製のＹＡＧレーザー装置（ＭＬ−４
１４０）を用い、周波数が２ＱＫＨｚ、レーザー出力が
５０Ｗのレーザー光線Ｂを用いて、加工テーブル３０の
移動速度を１０ｍｍ／ｓｅｃで行い、加工テーブル３０
を開口部１６の長手方向へ一回往復させることにより１
５０μｍの上釉層１２を削り取る。このとき、一回往復
して削り取れる溝幅は限定されるため、開口部１６の幅
寸法Ｗに応じて、加工テーブル３０を開口部１６の長手
方向と直行する方向へ横送りして除去加工が行われる。

【００３７】琺瑯板２１は、全ての開口部１６，１６…
が開設されることにより、上釉層１２の表面と開口部１
６，１６…に露出する下釉層１３の部分１３ａ，１３ａ
…との明暗で認識できるバーコードパターン等の識別マ
ーク１５が形成される。

【００３８】第３工程は、レーザー光線Ｂによる除去加
工が完了した後に、レーザー加工機２９の加工テーブル
３０から取り去つた識別体１１（図４及び図５参照）を
得ることである。

【００３９】なお、前記第１の実施の形態に係る識別体
１（図１及び図２参照）を製造する場合にも、図示は省
略したが、本実施の形態と同様に行うことができる。即
ち、図１に示す積層体１４をレーザー加工機２９の加工
テーブル３０に載置し、レーザー光線Ｂの照射でセラミ
ツク層２を局部的に削り取つて開口部６，６…を開設
し、識別体１を得ることができる。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述の如く、本発明は、次の如き優
れた効果を有する。請求項１記載の本発明によれば、積
層した二層のセラミツク層と、一方のセラミツク層に開
設した開口部とで識別体を形成するため、耐熱性は勿論
のこと耐磨耗性にも優れた識別体を得ることができる。

【００４１】請求項２記載の本発明によれば、二層のセ
ラミツク層が金属板で補強されるため、曲げ等に対する
機械的強度にも優れた識別体を得ることができる。

【００４２】請求項３記載の本発明によれば、積層した
二層のセラミツク層の一方のセラミツク層を局部的に削
り取ることにより識別マークを形成する開口部を開設す
るため、耐熱性は勿論のこと耐磨耗性にも優れた識別体
を製造することができる。

【００４３】請求項４記載の本発明によれば、ブラスト
加工用マスキングフイルムを用いた砂の吹付け、または
レーザー光の照射により、耐熱性は勿論のこと耐磨耗性
にも優れた識別体を容易に製造することができる。

【００４４】請求項５記載の本発明によれば、二層のセ
ラミツク層を金属板で補強した、曲げ等に対する機械的
強度にも優れた識別体を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明識別体の第１の実施の形態を示すもので
あつて、部分断面した平面図である。

【図２】図１のイ−イ線における断面図である。

【図３】第１の実施の形態における取り付けの別態様を
示す断面図である。

【図４】本発明識別体の第２の実施の形態を示すもので
あつて、部分断面した平面図である。

【図５】図４のロ−ロ線における断面図である。

【図６】本発明製造方法の実施の形態を示すものであつ
て、琺瑯板の表面にブラスト加工用マスキングフイルム
を貼着する前の状態の断面図である。

【図７】同実施の形態において、ブラスト加工で開口部
を穿設している途中の状態を示す断面図である。

【図８】本発明製造方法の別の実施の形態を示すもので
あつて、レーザー加工機に琺瑯板を載置した状態の正面
図である。

【図９】同実施の形態において、レーザー加工機で開口
部を穿設している途中の状態を示す断面図である。

【符号の説明】

２，３…セラミツク層 ４…積層体 ５（１５）…識別マーク ６（１６）…開口部 １２…上釉層 １３…下釉層 １４…琺瑯層 １８…金属板 Ｂ…レーザー光線 Ｓ…砂

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 明度の異なる二層のセラミツク層を積層
   した積層体を備え、一方のセラミツク層に、該セラミツ
   ク層の表面から他方のセラミツク層へ至る開口部が開設
   され、一方のセラミツク層の表面と該開口部に面する他
   方のセラミツク層との明暗で認識できる識別マークを形
   成したことを特徴とする識別体。
2. 【請求項２】 前記積層体が金属板の表面を覆う琺瑯層
   であり、前記一方のセラミツク層が上釉層であり、他方
   のセラミツク層が下釉層である請求項１記載の識別体。
3. 【請求項３】 明度の異なる二層のセラミツク層を積層
   した積層体の表層側となる一方のセラミツク層を局部的
   に削り取ることにより、一方のセラミツク層の表面から
   他方のセラミツク層へ至る開口部を開設して、一方のセ
   ラミツク層の表面と該開口部に面する他方のセラミツク
   層との明暗で認識できる識別マークを得ることを特徴と
   する識別体の製造方法。
4. 【請求項４】 前記削り取りは、前記一方のセラミツク
   層を覆うブラスト加工用マスキングフイルムに形成した
   非マスク部に向かつて砂を吹きつけるブラスト加工で行
   うか、または前記一方のセラミツク層に向かつてレーザ
   ー光を照射する除去加工で行う請求項３記載の識別体の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記積層体が金属板の表面を覆う琺瑯層
   であり、前記一方のセラミツク層が上釉層であり、他方
   のセラミツク層が下釉層である請求項３又は４記載の識
   別体の製造方法。