JPH09275254A - 回路部品およびその製造方法 - Google Patents
回路部品およびその製造方法Info
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- JPH09275254A JPH09275254A JP8083980A JP8398096A JPH09275254A JP H09275254 A JPH09275254 A JP H09275254A JP 8083980 A JP8083980 A JP 8083980A JP 8398096 A JP8398096 A JP 8398096A JP H09275254 A JPH09275254 A JP H09275254A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、絶縁基板にメッキ処理を施して回
路導体を一体的に形成した回路部品に関し、スルーホー
ルなしで交差した回路が形成され、気密性が保持できる
と共に高密度な回路構成や軽量化が可能な回路部品およ
びその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 メッキ用触媒を含まない絶縁基板形成用
の合成樹脂材と、メッキ用触媒を含む回路導体形成用の
合成樹脂材とを一体化した後、メッキ処理を施すことに
より、絶縁基板１上に露出したメッキ用触媒を含む合成
樹脂材の表面に回路導体２、２′を形成して成る回路部
品Ａであって、絶縁基板１の表面に形成する回路導体２
と回路導体２′とを、跨橋部２ａを設けて隔離すること
により、互いに交差して形成している。
路導体を一体的に形成した回路部品に関し、スルーホー
ルなしで交差した回路が形成され、気密性が保持できる
と共に高密度な回路構成や軽量化が可能な回路部品およ
びその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 メッキ用触媒を含まない絶縁基板形成用
の合成樹脂材と、メッキ用触媒を含む回路導体形成用の
合成樹脂材とを一体化した後、メッキ処理を施すことに
より、絶縁基板１上に露出したメッキ用触媒を含む合成
樹脂材の表面に回路導体２、２′を形成して成る回路部
品Ａであって、絶縁基板１の表面に形成する回路導体２
と回路導体２′とを、跨橋部２ａを設けて隔離すること
により、互いに交差して形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形部材に無電解
メッキ処理を施すことにより回路導体を一体的に形成し
た回路部品およびその製造方法に関する。
メッキ処理を施すことにより回路導体を一体的に形成し
た回路部品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂材などの射出成形部材に回路導
体を形成する方法としては、２度に分けて射出成形を行
い、一方の成形部材に金属メッキが可能な材質を用いて
一体化した後、メッキ処理を施すことにより所定の回路
導体を形成する方法が知られている。たとえば、特開平
５−２９９８１５号公報に、図９に示すような回路部品
が開示されている。
体を形成する方法としては、２度に分けて射出成形を行
い、一方の成形部材に金属メッキが可能な材質を用いて
一体化した後、メッキ処理を施すことにより所定の回路
導体を形成する方法が知られている。たとえば、特開平
５−２９９８１５号公報に、図９に示すような回路部品
が開示されている。
【０００３】図９に示す回路部品は、表面に導電パター
ン用の凸部ａを有するメッキ可能な第１射出成形部材ｂ
と、第１射出成形部材ｂと断面ほぼ同一形状で凸の部分
を切除ｃしたメッキ不可能な第２射出成形部材ｄとの嵌
合体Ｐから成り、この嵌合体Ｐにメッキ処理を施すこと
により、凸部ａの部分に導電パターンを形成するように
している。
ン用の凸部ａを有するメッキ可能な第１射出成形部材ｂ
と、第１射出成形部材ｂと断面ほぼ同一形状で凸の部分
を切除ｃしたメッキ不可能な第２射出成形部材ｄとの嵌
合体Ｐから成り、この嵌合体Ｐにメッキ処理を施すこと
により、凸部ａの部分に導電パターンを形成するように
している。
【０００４】しかし、上記のような回路部品において、
回路導体を交差するような接続を行う場合は、たとえ
ば、図１０に示すように、回路導体ｅの両側の回路導体
ｅ′、ｅ″に接続する電線ｆを回路導体ｅ上に跨設して
ジャンピング回路を形成するようにしている。そのた
め、電線ｆを接続する煩雑な作業を要する。また、嵌合
体Ｐの裏面にジャンピング回路を形成すると、接続回路
が突出するため外部回路とのショートや、外力による破
損が生じる懸念があり、保護するための部品および収納
空間の増大による大型化が避けられず、高密度な回路構
成や軽量化が困難となる欠点がある。
回路導体を交差するような接続を行う場合は、たとえ
ば、図１０に示すように、回路導体ｅの両側の回路導体
ｅ′、ｅ″に接続する電線ｆを回路導体ｅ上に跨設して
ジャンピング回路を形成するようにしている。そのた
め、電線ｆを接続する煩雑な作業を要する。また、嵌合
体Ｐの裏面にジャンピング回路を形成すると、接続回路
が突出するため外部回路とのショートや、外力による破
損が生じる懸念があり、保護するための部品および収納
空間の増大による大型化が避けられず、高密度な回路構
成や軽量化が困難となる欠点がある。
【０００５】一方、メッキ処理により形成した回路導体
を交差して接続する手段としては、図１１および図１２
に示すような方法が提案されている。この方法は、先
ず、メッキ可能な成形材で図１１に示すような、回路形
状体ｇを成形する。回路形状体ｇには、回路導体形成部
ｉ、ｉ′、ｉ″が形成されている。次いで、メッキ不可
能な成形部材を用いて回路形状体ｇを被包する一体成形
を行って、図１２に示すような、回路部品形成体ｈを作
製する。
を交差して接続する手段としては、図１１および図１２
に示すような方法が提案されている。この方法は、先
ず、メッキ可能な成形材で図１１に示すような、回路形
状体ｇを成形する。回路形状体ｇには、回路導体形成部
ｉ、ｉ′、ｉ″が形成されている。次いで、メッキ不可
能な成形部材を用いて回路形状体ｇを被包する一体成形
を行って、図１２に示すような、回路部品形成体ｈを作
製する。
【０００６】回路部品形成体ｈの表面には、メッキ可能
な回路導体形成部ｉ、ｉ′、ｉ″と、回路導体形成部
ｉ、ｉ′、ｉ″を互いに隔離するメッキ不可能な絶縁部
ｊが形成されている。交差して接続しようとする回路導
体形成部ｉ′、ｉ″にはスルーホールｋ、ｋ′を貫設さ
れている。
な回路導体形成部ｉ、ｉ′、ｉ″と、回路導体形成部
ｉ、ｉ′、ｉ″を互いに隔離するメッキ不可能な絶縁部
ｊが形成されている。交差して接続しようとする回路導
体形成部ｉ′、ｉ″にはスルーホールｋ、ｋ′を貫設さ
れている。
【０００７】回路部品形成体ｈにメッキ処理を施すと、
回路導体形成部ｉ、ｉ′、ｉ″のメッキ処理による導体
化と同時に、スルーホールｋ、ｋ′の内壁がメッキ処理
され、図１３に示すように、同時にメッキ処理された回
路部品形成体ｈの裏側ｈ1 の橋絡部ｍを介して、導体化
された回路導体形成部ｉ′、ｉ″相互が、回路導体形成
部ｉの下側を交差して接続される。
回路導体形成部ｉ、ｉ′、ｉ″のメッキ処理による導体
化と同時に、スルーホールｋ、ｋ′の内壁がメッキ処理
され、図１３に示すように、同時にメッキ処理された回
路部品形成体ｈの裏側ｈ1 の橋絡部ｍを介して、導体化
された回路導体形成部ｉ′、ｉ″相互が、回路導体形成
部ｉの下側を交差して接続される。
【０００８】上記のような、スルーホールｋ、ｋ′を介
して回路導体相互を別の回路導体に対し交差して接続す
る方法においては、電線によるジャンピング回路を形成
する必要がなく、メッキ処理により接続することが可能
となるが、スルーホールｋ、ｋ′によって開口した部分
が存在するため、気密性を必要とする回路板に対しては
適用する場合は、後工程においてスルーホールｋ、ｋ′
を密封する作業を要し製造コストが上昇する問題点を有
している。
して回路導体相互を別の回路導体に対し交差して接続す
る方法においては、電線によるジャンピング回路を形成
する必要がなく、メッキ処理により接続することが可能
となるが、スルーホールｋ、ｋ′によって開口した部分
が存在するため、気密性を必要とする回路板に対しては
適用する場合は、後工程においてスルーホールｋ、ｋ′
を密封する作業を要し製造コストが上昇する問題点を有
している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、スルーホールなしで交差
した回路が形成され、気密性が保持できると共に高密度
な回路構成や軽量化が可能な回路部品およびその製造方
法を提供することを課題とする。
点に着目してなされたもので、スルーホールなしで交差
した回路が形成され、気密性が保持できると共に高密度
な回路構成や軽量化が可能な回路部品およびその製造方
法を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、請求項１に記載した発明は、メッキ用触媒を含まな
い絶縁基板形成用の合成樹脂材と、メッキ用触媒を含む
回路導体形成用の合成樹脂材とを一体化した後、メッキ
処理を施すことにより、絶縁基板上に露出したメッキ用
触媒を含む合成樹脂材の表面に回路導体を形成して成る
回路部品であって、前記絶縁基板上に跨橋部を形成し、
前記回路導体を該跨橋部を隔てて互いに交差する位置に
形成したことを特徴とする。
め、請求項１に記載した発明は、メッキ用触媒を含まな
い絶縁基板形成用の合成樹脂材と、メッキ用触媒を含む
回路導体形成用の合成樹脂材とを一体化した後、メッキ
処理を施すことにより、絶縁基板上に露出したメッキ用
触媒を含む合成樹脂材の表面に回路導体を形成して成る
回路部品であって、前記絶縁基板上に跨橋部を形成し、
前記回路導体を該跨橋部を隔てて互いに交差する位置に
形成したことを特徴とする。
【００１１】跨橋部が、メッキ用触媒を含む合成樹脂材
により回路導体形成用の合成樹脂材と一体に形成され、
表面にメッキ処理を施すことにより表面に回路導体を形
成した跨橋部であることが好ましい（請求項２）。跨橋
部が、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材の上側にメッ
キ用触媒を含む合成樹脂材を接合した形態に一体に形成
され、メッキ処理を施すことにより、上側の表面に回路
導体を形成した跨橋部であることが有効である（請求項
３）。
により回路導体形成用の合成樹脂材と一体に形成され、
表面にメッキ処理を施すことにより表面に回路導体を形
成した跨橋部であることが好ましい（請求項２）。跨橋
部が、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材の上側にメッ
キ用触媒を含む合成樹脂材を接合した形態に一体に形成
され、メッキ処理を施すことにより、上側の表面に回路
導体を形成した跨橋部であることが有効である（請求項
３）。
【００１２】メッキ用触媒を含む合成樹脂材により跨橋
部を隔てて互いに交差する導体形成部を有する回路形成
体を形成し、該跨橋部を構成する導体形成部を回路部と
段部を有する断面凸状に形成し、メッキ用触媒を含まな
い合成樹脂材により双方の導体形成部の回路部を露出さ
せた状態に該回路形成体を被包する一体成形を行った
後、メッキ処理を施して該回路部を導体化することによ
り回路導体を形成することが好適である（請求項４）。
部を隔てて互いに交差する導体形成部を有する回路形成
体を形成し、該跨橋部を構成する導体形成部を回路部と
段部を有する断面凸状に形成し、メッキ用触媒を含まな
い合成樹脂材により双方の導体形成部の回路部を露出さ
せた状態に該回路形成体を被包する一体成形を行った
後、メッキ処理を施して該回路部を導体化することによ
り回路導体を形成することが好適である（請求項４）。
【００１３】請求項５に記載した発明の回路部品の製造
方法は、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材により回路
形成用凹部を有する絶縁基板を成形した後、メッキ用触
媒を含む合成樹脂材により該回路形成用凹部を充填する
と共に、該回路形成凹部と交差する跨橋部を形成する一
体成形を行い、次いでメッキ処理を施すことにより、該
跨橋部を隔てて互いに隔離した状態で回路導体相互が交
差して配設された回路部品を形成することを特徴とす
る。
方法は、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材により回路
形成用凹部を有する絶縁基板を成形した後、メッキ用触
媒を含む合成樹脂材により該回路形成用凹部を充填する
と共に、該回路形成凹部と交差する跨橋部を形成する一
体成形を行い、次いでメッキ処理を施すことにより、該
跨橋部を隔てて互いに隔離した状態で回路導体相互が交
差して配設された回路部品を形成することを特徴とす
る。
【００１４】請求項６に記載した発明の回路部品の製造
方法は、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材により回路
形成用凹部と該回路形成凹部と交差する跨橋部とを有す
る絶縁基板を形成した後、メッキ用触媒を含む合成樹脂
材により該回路形成用凹部を充填すると共に、該跨橋部
の上側をメッキ用触媒を含む合成樹脂材により被覆する
一体成形を行い、次いでメッキ処理を施すことにより、
該跨橋部を隔てて互いに隔離した状態で回路導体相互が
交差して配設された回路部品を形成することを特徴とす
る。
方法は、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材により回路
形成用凹部と該回路形成凹部と交差する跨橋部とを有す
る絶縁基板を形成した後、メッキ用触媒を含む合成樹脂
材により該回路形成用凹部を充填すると共に、該跨橋部
の上側をメッキ用触媒を含む合成樹脂材により被覆する
一体成形を行い、次いでメッキ処理を施すことにより、
該跨橋部を隔てて互いに隔離した状態で回路導体相互が
交差して配設された回路部品を形成することを特徴とす
る。
【００１５】請求項７に記載した発明の回路部品の製造
方法は、メッキ用触媒を含む合成樹脂材により跨橋部を
隔てて互いに交差する導体形成部を有する回路形成体を
成形した後、該回路形成体をメッキ用触媒を含まない合
成樹脂材により被包する一体成形を行って該回路形成体
と絶縁基板とを一体に形成し、次いでメッキ処理を施す
ことにより、該絶縁基板から露出した回路形成体の回路
部にメッキ処理による回路導体を形成することを特徴と
する。回路形成体の跨橋部を構成する導体形成部を、回
路部と段部を有する断面凸状に形成し、メッキ用触媒を
含まない合成樹脂材により双方の導体形成部の回路部を
露出させた状態に該回路形成体を被包する一体成形を行
うことが好ましい（請求項８）。
方法は、メッキ用触媒を含む合成樹脂材により跨橋部を
隔てて互いに交差する導体形成部を有する回路形成体を
成形した後、該回路形成体をメッキ用触媒を含まない合
成樹脂材により被包する一体成形を行って該回路形成体
と絶縁基板とを一体に形成し、次いでメッキ処理を施す
ことにより、該絶縁基板から露出した回路形成体の回路
部にメッキ処理による回路導体を形成することを特徴と
する。回路形成体の跨橋部を構成する導体形成部を、回
路部と段部を有する断面凸状に形成し、メッキ用触媒を
含まない合成樹脂材により双方の導体形成部の回路部を
露出させた状態に該回路形成体を被包する一体成形を行
うことが好ましい（請求項８）。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明による回路部品は、自動車
の電気配線に使用される電気接続箱に収納する配線板
や、電気接続箱のケースなどに用いられ、配線密度の向
上、部品の小型化、軽量化に役立つ。以下、本発明の実
施例について説明する。
の電気配線に使用される電気接続箱に収納する配線板
や、電気接続箱のケースなどに用いられ、配線密度の向
上、部品の小型化、軽量化に役立つ。以下、本発明の実
施例について説明する。
【００１７】図１は、本発明の実施例に係わる回路部品
Ａの要部を示す斜視図である。回路部品Ａは、メッキ用
触媒を含まない合成樹脂材による絶縁基板１と、メッキ
用触媒を含む合成樹脂材の表面にメッキを施して形成し
た複数の回路導体２、２′とから成り、回路導体２と回
路導体２′との交差部に、アーチ状の跨橋部２ａを設け
ることにより、回路導体２と回路導体２′とを互いに隔
離した構造を有している。
Ａの要部を示す斜視図である。回路部品Ａは、メッキ用
触媒を含まない合成樹脂材による絶縁基板１と、メッキ
用触媒を含む合成樹脂材の表面にメッキを施して形成し
た複数の回路導体２、２′とから成り、回路導体２と回
路導体２′との交差部に、アーチ状の跨橋部２ａを設け
ることにより、回路導体２と回路導体２′とを互いに隔
離した構造を有している。
【００１８】回路部品Ａを作成する工程は、先ず、メッ
キ用触媒を含まない合成樹脂材を用いて、図２に示すよ
うな、絶縁基板１を射出成形加工によって形成する。絶
縁基板１には、回路導体を形成するため、複数の回路形
成用凹部３が設けられている。次に、この絶縁基板１に
対し、メッキ用触媒を含む合成樹脂材を用いて一体成形
する。このときの成形用金型にはスライドコアを使用し
て跨橋部２ａを形成する。一体成形を行った絶縁基板１
に、メッキ処理を施すことにより、メッキ用触媒を含む
合成樹脂材の露出部はメッキが施され、図１に示すよう
な、回路導体２、２′を有する回路部品Ａが形成され
る。
キ用触媒を含まない合成樹脂材を用いて、図２に示すよ
うな、絶縁基板１を射出成形加工によって形成する。絶
縁基板１には、回路導体を形成するため、複数の回路形
成用凹部３が設けられている。次に、この絶縁基板１に
対し、メッキ用触媒を含む合成樹脂材を用いて一体成形
する。このときの成形用金型にはスライドコアを使用し
て跨橋部２ａを形成する。一体成形を行った絶縁基板１
に、メッキ処理を施すことにより、メッキ用触媒を含む
合成樹脂材の露出部はメッキが施され、図１に示すよう
な、回路導体２、２′を有する回路部品Ａが形成され
る。
【００１９】絶縁基板１および回路導体２、２′を形成
するための合成樹脂としては、たとえばポリオレフィン
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ
エーテルイミド系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、
ポリスチレン系樹脂などが挙げられる。メッキ用触媒と
しては、銀、パラジウムなどがあり、回路導体２、２′
を形成するための合成樹脂材と触媒の混合比は、通常、
合成樹脂１００重量部に対し触媒を５〜１５重量部の範
囲で混合すればよい。
するための合成樹脂としては、たとえばポリオレフィン
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ
エーテルイミド系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、
ポリスチレン系樹脂などが挙げられる。メッキ用触媒と
しては、銀、パラジウムなどがあり、回路導体２、２′
を形成するための合成樹脂材と触媒の混合比は、通常、
合成樹脂１００重量部に対し触媒を５〜１５重量部の範
囲で混合すればよい。
【００２０】図３は、本発明の別の実施例に係わるメッ
キ用触媒を含まない合成樹脂材を用いて成形した絶縁基
板４を示す斜視図である。絶縁基板４には、複数の回路
形成用凹部５と、跨橋部６が形成されている。跨橋部６
の下には、図４に示すように、型抜き用孔７を設けるこ
とにより、スライドコアを使用せずに絶縁基板４を成形
することができる。
キ用触媒を含まない合成樹脂材を用いて成形した絶縁基
板４を示す斜視図である。絶縁基板４には、複数の回路
形成用凹部５と、跨橋部６が形成されている。跨橋部６
の下には、図４に示すように、型抜き用孔７を設けるこ
とにより、スライドコアを使用せずに絶縁基板４を成形
することができる。
【００２１】成形した絶縁基板４に対し、メッキ用触媒
を含む合成樹脂材を用いて一体成形を行い、回路形成用
凹部５と、跨橋部６の上側に、図５に示すように、メッ
キ用触媒を含む合成樹脂材を充填または被覆したのち、
メッキ処理を施すことにより、メッキ用触媒を含む合成
樹脂材の露出部が導体化されて回路導体８が形成され
る。
を含む合成樹脂材を用いて一体成形を行い、回路形成用
凹部５と、跨橋部６の上側に、図５に示すように、メッ
キ用触媒を含む合成樹脂材を充填または被覆したのち、
メッキ処理を施すことにより、メッキ用触媒を含む合成
樹脂材の露出部が導体化されて回路導体８が形成され
る。
【００２２】図６は、本発明の他の実施例に係わる回路
部品を作製するための回路形成体９を示す斜視図であ
る。回路形成体９は、メッキ用触媒を含む合成樹脂材で
導体形成部１０、１０′が十字状に交差し形態に成形さ
れている。一方の導体形成部１０は、他方の導体形成部
１０′と交差する部分に跨橋部１０ａが設けられてお
り、断面は凸状に形成されて回路部１０ｂと段部１０ｃ
とを備えている。跨橋部１０ａの下には、図７に示すよ
うに、型抜き用孔１０ａ′を設けることにより、スライ
ドコアを使用せずに成形することができる。
部品を作製するための回路形成体９を示す斜視図であ
る。回路形成体９は、メッキ用触媒を含む合成樹脂材で
導体形成部１０、１０′が十字状に交差し形態に成形さ
れている。一方の導体形成部１０は、他方の導体形成部
１０′と交差する部分に跨橋部１０ａが設けられてお
り、断面は凸状に形成されて回路部１０ｂと段部１０ｃ
とを備えている。跨橋部１０ａの下には、図７に示すよ
うに、型抜き用孔１０ａ′を設けることにより、スライ
ドコアを使用せずに成形することができる。
【００２３】成形した回路形成体９に対し、メッキ用触
媒を含まない合成樹脂材を用いて一体成形を行い、回路
形成体９の導体形成部１０、１０′の回路部１０ｂ、１
０ｂ′を露出させた状態でメッキ用触媒を含まない合成
樹脂材により被包することにより絶縁基板１２を一体に
形成する。この一体成形加工により、回路形成体９は、
導体形成部１０の段部１０ｃおよび導体形成部１０、１
０′の側方がメッキ用触媒を含まない合成樹脂材により
被包され、図８に示すように、導体形成部１０、１０′
の回路部１０ｂ、１０ｂ′が、絶縁基板１２から露出し
た状態に成形される。
媒を含まない合成樹脂材を用いて一体成形を行い、回路
形成体９の導体形成部１０、１０′の回路部１０ｂ、１
０ｂ′を露出させた状態でメッキ用触媒を含まない合成
樹脂材により被包することにより絶縁基板１２を一体に
形成する。この一体成形加工により、回路形成体９は、
導体形成部１０の段部１０ｃおよび導体形成部１０、１
０′の側方がメッキ用触媒を含まない合成樹脂材により
被包され、図８に示すように、導体形成部１０、１０′
の回路部１０ｂ、１０ｂ′が、絶縁基板１２から露出し
た状態に成形される。
【００２４】この絶縁基板１２に対しメッキ処理を施す
ことにより、導体形成部１０、１０′の回路部１０ｂ、
１０ｂ′に回路導体が形成される。一方の導体形成部１
０の跨橋部１０ａの両側には、段部１０ｃ上に形成され
た絶縁基板１２と同一の材質の跨橋部１２ａが形成され
ているため、回路部１０ｂにメッキが施されても、絶縁
基板１２の跨橋部１２ａによって、他方の導体形成部１
０にメッキ処理により形成された回路導体と隔絶されて
いる。
ことにより、導体形成部１０、１０′の回路部１０ｂ、
１０ｂ′に回路導体が形成される。一方の導体形成部１
０の跨橋部１０ａの両側には、段部１０ｃ上に形成され
た絶縁基板１２と同一の材質の跨橋部１２ａが形成され
ているため、回路部１０ｂにメッキが施されても、絶縁
基板１２の跨橋部１２ａによって、他方の導体形成部１
０にメッキ処理により形成された回路導体と隔絶されて
いる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁基板上に跨橋部を
形成して、交差する回路導体を該跨橋部を隔てて形成す
るようにしているため、回路導体を交差して接続するよ
うな回路構成を採る場合も、絶縁基板にスルーホールを
設けてメッキ処理を施す必要がない。したがって、気密
性が保持されると共に、ジャンピング回路のような別の
電線を用いた接続回路が突出しないため、外部回路との
ショートや、外力による破損が確実に防止される。ま
た、高密度な回路構成が可能となり、部品の小型化およ
び軽量化が達成されるなどの多くの利点がある。
形成して、交差する回路導体を該跨橋部を隔てて形成す
るようにしているため、回路導体を交差して接続するよ
うな回路構成を採る場合も、絶縁基板にスルーホールを
設けてメッキ処理を施す必要がない。したがって、気密
性が保持されると共に、ジャンピング回路のような別の
電線を用いた接続回路が突出しないため、外部回路との
ショートや、外力による破損が確実に防止される。ま
た、高密度な回路構成が可能となり、部品の小型化およ
び軽量化が達成されるなどの多くの利点がある。
【図１】本発明の実施例に係わる回路部品の要部を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の絶縁基板の構造を示す斜視図である。
【図３】本発明の別の実施例に係わる絶縁基板を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】図３の絶縁基板にメッキ用触媒を含む合成樹脂
材を一体成形し回路導体を形成した状態を示す斜視図で
ある。
材を一体成形し回路導体を形成した状態を示す斜視図で
ある。
【図６】本発明の他の実施例に係わる回路形成体を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図６のＹ−Ｙ線断面図である。
【図８】図６の回路形成体にメッキ用触媒を含まない合
成樹脂材を一体成形し絶縁基板を形成した状態を示す斜
視図である。
成樹脂材を一体成形し絶縁基板を形成した状態を示す斜
視図である。
【図９】従来のメッキ処理を施すことにより導体パター
ンを形成した回路部品を示す斜視図である。
ンを形成した回路部品を示す斜視図である。
【図１０】図９の回路部品の回路導体と交差して電線を
接続する状態を示す斜視図である。
接続する状態を示す斜視図である。
【図１１】従来のメッキ可能な成形材を用いて成形した
回路形状体を示す斜視図である。
回路形状体を示す斜視図である。
【図１２】図１１の回路形状体をメッキ不可能な成形部
材を用いて被包する一体成形を行って形成した回路部品
形成体を示す斜視図である。
材を用いて被包する一体成形を行って形成した回路部品
形成体を示す斜視図である。
【図１３】図１２の回路部品形成体にメッキ処理を施し
て導体化した橋絡部を形成した状態を示す説明図であ
る。
て導体化した橋絡部を形成した状態を示す説明図であ
る。
Ａ 回路部品 １ 絶縁基板 ２、２′ 回路導体 ２ａ 跨橋部 ３ 回路形成用凹部 ４ 絶縁基板 ５ 回路形成用凹部 ６ 跨橋部 ９ 回路形成体 １０、１０′ 導体形成部 １０ａ 跨橋部 １０ｂ、１０ｂ′ 回路部 １０ｃ 段部 １２ 絶縁基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 9/09 7815−5Ｂ Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｚ
Claims (8)
- 【請求項１】 メッキ用触媒を含まない絶縁基板形成用
の合成樹脂材と、メッキ用触媒を含む回路導体形成用の
合成樹脂材とを一体化した後、メッキ処理を施すことに
より、絶縁基板上に露出したメッキ用触媒を含む合成樹
脂材の表面に回路導体を形成して成る回路部品であっ
て、 前記絶縁基板上に跨橋部を形成し、前記回路導体を該跨
橋部を隔てて互いに交差する位置に形成したことを特徴
とする回路部品。 - 【請求項２】 跨橋部が、メッキ用触媒を含む合成樹脂
材により回路導体形成用の合成樹脂材と一体に形成さ
れ、メッキ処理を施すことにより表面に回路導体を形成
した跨橋部であることを特徴とする請求項１記載の回路
部品。 - 【請求項３】 跨橋部が、メッキ用触媒を含まない合成
樹脂材の上側にメッキ用触媒を含む合成樹脂材を接合し
た形態に一体に形成され、メッキ処理を施すことによ
り、メッキ用触媒を含む合成樹脂材の表面に回路導体を
形成した跨橋部であることを特徴とする請求項１記載の
回路部品。 - 【請求項４】 メッキ用触媒を含む合成樹脂材により跨
橋部を隔てて互いに交差する導体形成部を有する回路形
成体を形成し、該跨橋部を構成する導体形成部を回路部
と段部を有する断面凸状に形成し、メッキ用触媒を含ま
ない合成樹脂材により双方の導体形成部の回路部を露出
させた状態に該回路形成体を被包する一体成形を行った
後、メッキ処理を施して該回路部を導体化することによ
り回路導体を形成したことを特徴とする請求項１記載の
回路部品。 - 【請求項５】 メッキ用触媒を含まない合成樹脂材によ
り回路形成用凹部を有する絶縁基板を成形した後、メッ
キ用触媒を含む合成樹脂材により該回路形成用凹部を充
填すると共に、該回路形成凹部と交差する跨橋部を形成
する一体成形を行い、次いでメッキ処理を施すことによ
り、該跨橋部を隔てて互いに隔離した状態で回路導体相
互が交差して配設された回路部品を形成することを特徴
とする回路部品の製造方法。 - 【請求項６】 メッキ用触媒を含まない合成樹脂材によ
り回路形成用凹部と該回路形成凹部と交差する跨橋部と
を有する絶縁基板を形成した後、メッキ用触媒を含む合
成樹脂材により該回路形成用凹部を充填すると共に、該
跨橋部の上側をメッキ用触媒を含む合成樹脂材により被
覆する一体成形を行い、次いでメッキ処理を施すことに
より、該跨橋部を隔てて互いに隔離した状態で回路導体
相互が交差して配設された回路部品を形成することを特
徴とする回路部品の製造方法。 - 【請求項７】 メッキ用触媒を含む合成樹脂材により跨
橋部を隔てて互いに交差する導体形成部を有する回路形
成体を成形した後、該回路形成体をメッキ用触媒を含ま
ない合成樹脂材により被包する一体成形を行って該回路
形成体と絶縁基板とを一体に形成し、次いでメッキ処理
を施すことにより、該絶縁基板から露出した導体形成部
の回路部にメッキ処理による回路導体を形成することを
特徴とする回路部品の製造方法。 - 【請求項８】 回路形成体の跨橋部を構成する導体形成
部を、回路部と段部を有する断面凸状に形成し、メッキ
用触媒を含まない合成樹脂材により双方の導体形成部の
回路部を露出させた状態に該回路形成体を被包する一体
成形を行うことを特徴とする請求項７記載の回路部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8083980A JPH09275254A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 回路部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8083980A JPH09275254A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 回路部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275254A true JPH09275254A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13817693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8083980A Withdrawn JPH09275254A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 回路部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09275254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP8083980A patent/JPH09275254A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
| US10390437B2 (en) | 2014-08-05 | 2019-08-20 | Koto Engraving Co., Ltd. | Method for manufacturing wiring circuit component, mold for manufacturing wiring circuit component, and resinous wiring circuit component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |