JPH09263423A - 抗菌性を有するほうろう釉薬 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属下地板がアルミニウム板に限定されず、
かつ従来どおりの焼付け条件でほうろう板を製造するこ
とができる、抗菌性を有するほうろう釉薬を提供する。 【解決手段】 抗菌成分を含むフリットと、抗菌成分を
含まないフリットとを配合し、釉薬中の抗菌成分含量を
０．０２〜１０重量％としたことを特徴とする、抗菌性
を有するほうろう釉薬である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抗菌性を有するほうろ
う釉薬に関するものである。一般に、ほうろう製品は、
耐熱性、耐薬品性、装飾性などの機能を有しており、燃
焼器具、建築材料、調理器具、流し台などに広範に使わ
れている。本発明は、特に、抗菌性を示すほうろう製品
を得るための新規組成の釉薬に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、抗菌性を有するほうろう製品とし
ては、所要量のアルカリ金属成分と抗菌成分としてＰｂ
Ｏを含むフリットを配合したほうろう釉薬を、アルミニ
ウムもしくはその合金をメッキした鋼板の表面に塗布し
焼付けしてなるアルミほうろう板（特開昭７−２６８６
５３号公報参照）や、金属下地板の表面にほうろう釉薬
を塗布し焼付けしてほうろう層を形成し、この層の表面
に抗菌成分としてＡｇＯ、ＣｕＯまたはＺｎＯをほうろ
う層焼付け温度より低い温度で焼付け塗装により固着さ
せてなる金属ほうろう板（特開昭７−２６８６５２号公
報参照）が提案されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のほうろ
う板は、フリット中のアルカリ金属成分の含有量が大き
いため、金属下地板がアルミニウム板、アルミニウムを
メッキした鋼板などに限定されるものであり、そのため
使用されるフリットは、アルミニウムもしくはその合金
の構成強度に影響を与える温度６００℃より低い温度で
焼成を行う必要がある。

【０００４】また、後者のほうろう板を製造するには、
上述のようにほうろう層の形成時と抗菌成分の付着の時
とで焼付け操作を２回行う必要があり、しかも焼付け条
件を変える必要がある。

【０００５】このように、従来のほうろう板は、製造操
作の点で問題があった。

【０００６】本発明は、上述のような従来法の問題点に
鑑み、金属下地板がアルミニウム板に限定されず、かつ
従来どおりの焼付け条件でほうろう板を製造することが
できる、抗菌性を有するほうろう釉薬を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明による、抗菌性を
有するほうろう釉薬は、抗菌成分を含むフリットと、抗
菌成分を含まないフリットとを配合し、釉薬中の抗菌成
分含量を０．０２〜１０重量％としたことを特徴とする
ものである。

【０００８】本発明によるほうろう釉薬は、例えば、フ
リット、粘土、電解質物質および水からなる配合物をボ
ールミルで混合粉砕することによって調製される。上記
配合物をボールミルで混合粉砕して得られた泥しようを
スリップという。スリップは、例えば、フリット１００
重量部に対し、粘土５〜８重量部、電解質物質０．２〜
１．０重量部、水４０〜６０重量部を含む。スリップは
さらに、顔料、添加剤等を含んでいてもよい。

【０００９】抗菌成分を含まないフリットは、通常、所
要のフリット組成物を構成するようにフリット原料を配
合し、この配合物を溶融し、ついで溶融物を水冷ロール
で急冷することによって調製される。

【００１０】抗菌成分を含むフリットは、例えば、所要
のフリット組成物を構成するようにフリット原料と抗菌
成分を配合し、この配合物を溶融し、溶融物を水冷ロー
ルで急冷することによって調製される。

【００１１】抗菌成分は、溶融したフリットに溶解する
ものであれば特に限定されないが、代表的には、銀、
銅、亜鉛、スズ、またはこれらの化合物、例えばＣｕ
Ｏ、Ｃｕ_２Ｏ、ＡｇＯ、ＺｕＯ、ＳｎＯ_２などである。

【００１２】抗菌成分の添加量は、全フリット量１００
重量部に対し好ましくは０．０３〜１５重量部、より好
ましくは０．１〜１０重量部であり、釉薬中には０．０
２〜１０重量％、より好ましくは０．０６〜７重量部で
ある。

【００１３】抗菌成分の添加量が少なすぎると所期の抗
菌性が得られず、逆に多すぎるとほうろう製品に着色を
生じたり光沢を失ったりして製品の外観を損ねる場合が
ある。

【００１４】フリットの代表的なものは、ＳｉＯ_２、Ａ
ｌ_２Ｏ_３、Ｂ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｓｒ
Ｏ、Ｋ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｌｉ_２Ｏ、Ｆ_２、Ｐ_２Ｏ_５、Ｎ
ｉＯ、ＣｏＯ、ＭｎＯなどを適宜含むものである。市販
のフリット、例えば日本フエロー社製のほうろう用耐酸
下釉フリット（＃０３−１３００）、同社製のほうろう
用透明フリット（＃０４−１４２７）、同社製のアルミ
ニウムほうろう用フリット（＃０１−４３０３）、同社
製のほうろう用チタン乳白フリット（＃０２−１１０
３）および同低温焼成用チタン乳白フリット（＃０２−
１１１３）、同社製の下釉フリット（＃０３−１２１
８、＃０３−１２５０、＃０３−１２１０）なども使用
できる。

【００１５】電解質物質としては含水硼砂、亜硝酸ソー
ダ、アルミン酸ソーダ、炭酸マグネシウムなどが例示さ
れる。電解質物質の含有量は、フリット１００重量部に
対し通常１重量％未満である。

【００１６】粘土、止め薬、顔料、添加剤などはほうろ
う用材料として汎用されているものが通常の量で使用で
きる。

【００１７】施釉量は焼成後の膜厚みが約４０〜２００
μｍとなるように設定される。焼成温度は金属下地に従
って適宜決められ、鋼板の場合７５０〜９００℃程度、
アルミニウム板の場合５００〜６００℃程度である。

【００１８】本発明によるほうろう釉薬が施釉される下
地金属の代表例は、ほうろう用鋼板（ＪＩＳ Ｇ−３１
３３）である。その表面が硫酸ニッケル水溶液で前処理
されてもされなくてもよい。下地金属の脱脂処理は行っ
た方が好ましい。

【００１９】下地金属には通常の下釉薬が施釉される。
下釉薬を構成するフリットは通常は抗菌成分を含まない
が、含んでいてもよい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施例を挙げ
る。また得られたほうろう板の抗菌性能を測定し、その
結果を示す。

【００２１】実施例 表１に示す（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）および（Ｅ）の５
種類のフリット組成物を構成するように、それぞれフリ
ット原料を配合した。上記配合物を１２５０〜１３００
℃で溶融し水冷ロールで急冷することによってフリット
を得た。フリット（Ｅ）では、溶融したフリットにＣＵ
_２Ｏが溶解せず、配合物を完全にフリット化できなかっ
た。他の配合物は均質なガラスフリットとなった。

【００２２】

【表１】

【００２３】上記フリットのうち、フリット（Ａ）と
（Ｃ）を用い、これらに粘土、電解質物質および水を表
２に示す割合で配合し、この配合物をボールミルにて湿
式粉砕してスリップを得た。こうしてフリット含量を異
にする５種類の上釉薬を得た。

【００２４】

【表２】

【００２５】また、日本フエロー社製の下釉フリット
（＃０３−１２３４、＃０３−１２４８、＃０３−１２
２２）を用い、これらに粘土、電解質物質、添加剤およ
び水を表３に示す割合で配合し、この配合物をボールミ
ルにて湿式粉砕してスリップを得た。こうして下釉薬を
調製した。

【００２６】

【表３】

【００２７】性能試験 ・試験片の作製 ０．８ｍｍ厚み、５ｃｍ×５ｃｍサイズのほうろう用鋼
板（ＪＩＳ Ｇ−３１３３）に、前処理なしで（脱脂の
み）、上記の下釉薬を片面１ｇの両面掛けでスプレー施
釉した。乾燥後、ステンレス鋼板を８２０℃の温度で３
分間焼成し、下釉膜を融着させた。

【００２８】ついで、この下釉膜の上に上記の上釉薬を
片面１ｇの両面掛けでスプレー施釉した。乾燥後、ステ
ンレス鋼板を８２０℃の温度で３分間焼成し、上釉膜を
融着させた。

【００２９】得られたほうろう体を試験片とする。

【００３０】性能試験 ・試験菌液の調製 下記の試験菌株を普通寒天培地（栄研化学社製）で３７
±１℃で１６〜２４時間培養した後、さらに普通寒天培
地（栄研化学社製）で３７±１℃で１６〜２４時間培養
し、その後１／２００濃度の０．２％肉エキス添加普通
ブイヨン培地（栄研化学社製）で各試験菌株に浮遊さ
せ、同培地における菌数が２．０×１０〜１．０×１０
^６／ｍｌとなるように菌液を調製した。この菌液を試験
菌液とした。

【００３１】・試験菌株 Ｅｓｃｈｅｒｉｃｈｉａ ｃｏｌｉ ＩＦＯ ３３０１
（大腸菌） Ｓｔａｐｈｙｌｏｃｏｃｃｕｓ ａｕｒｅｕｓ ＩＦＯ
１２７３２ （黄色ブドウ球菌）

【００３２】・試験片の前処理 ９９．５％エタノールをしみ込ませた綿で試験片を清拭
した後、風乾して試験に供した。

【００３３】・試験操作 ５ｃｍ×５ｃｍに対して０．５ｍｌの割合で試験片の試
験面に試験菌液を接種し、その上にポリエチレンフィル
ムを被せ、菌液を試験面を密着させた。これら試験片を
３５℃で２４時間保存した後、試験菌液をＳＣＤＬＰ寒
天培地（日本製薬社製）で洗い出し、洗い出し液中の生
菌数を菌数測定用培地を用いた混釈平板培養法（３５
℃、２日間）により測定した。

【００３４】・抗菌効果 上記誌抗菌試験の結果を表４に示す。また、ほうろう面
の外観を目視観察し、さらにほうろう面の顕微鏡写真
（２００倍）を撮った。この結果を図１に示す。

【００３５】

【表４】

【００３６】表４から明らかなように、上釉薬（Ｃ）を
用いた場合、抗菌効果はよいが、得られたほうろう面が
全面にわたって黒変し、ほうろう製品としての商品価値
を有しないものである。これに対し、上釉薬（Ｃ１）、
（Ｃ１０）および（Ｃ２０）を用いた場合、抗菌効果が
よい上に、得られたほうろう面は微細な斑点を有する
が、これは目視ではほとんど気付かない程度であるか、
または目視で気付く場合は意匠上好ましい外観を呈する
ものである。

【００３７】

【発明の効果】本発明による、抗菌性を有するほうろう
釉薬は以上の如く構成されているので、金属下地板がア
ルミニウム板に限定されず、かつ従来どおりの焼付け条
件でほうろう板を製造することができる。しかも、得ら
れたほうろう面は良好な抗菌効果を発揮する上に、微細
な斑点を有し、この班点は目視ではほとんど気付かない
程度であるか、または目視で気付く場合は意匠上好まし
い外観を呈するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】上釉薬（Ｃ１）を用いて得られたほうろう面が
微細な斑点を有することを示す顕微鏡写真（２００倍）
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 抗菌成分を含むフリットと、抗菌成分を
   含まないフリットとを配合し、釉薬中の抗菌成分含量を
   ０．０２〜１０重量％としたことを特徴とする、抗菌性
   を有するほうろう釉薬。