JPH09262763A - バッキングパッドの製造方法および装置 - Google Patents
バッキングパッドの製造方法および装置Info
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- JPH09262763A JPH09262763A JP10437196A JP10437196A JPH09262763A JP H09262763 A JPH09262763 A JP H09262763A JP 10437196 A JP10437196 A JP 10437196A JP 10437196 A JP10437196 A JP 10437196A JP H09262763 A JPH09262763 A JP H09262763A
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- backing pad
- elastic member
- wafer
- shaft body
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/02—Backings, e.g. foils, webs, mesh fabrics
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエーハのワックスレス法による研磨
に好適な、溝付きバッキングパッドを製造する方法およ
び装置を提供する。 【解決手段】 バッキングパッドの製造装置では、チャ
ックテーブル４の上方に、ロードアンロードコンベア１
１と溝形成装置２１とを設ける。溝形成装置の本体２２
は、アルミニウム製中空軸２６にアルミニウム製の円形
鍔部２７を複数設けて構成する。この場合、複数の円形
鍔部は直径を均一にし、中空軸と同心状に、かつ中空軸
の軸線方向に互いに適宜の間隔をあけて固定する。溝付
きバッキングパッドを製造するには、シート状弾性部材
を固定したワークを、ロードアンロードコンベアにより
チャックテーブルに吸着させた後、中空軸２６に水蒸気
を供給して円形鍔部２７をシート状弾性部材の軟化点以
上の温度に加熱し、溝形成装置の本体２２を回転させつ
つシート状弾性部材の表面に沿って走行させることによ
り円形鍔部をシート状弾性部材の表面に圧接転動させ
る。
に好適な、溝付きバッキングパッドを製造する方法およ
び装置を提供する。 【解決手段】 バッキングパッドの製造装置では、チャ
ックテーブル４の上方に、ロードアンロードコンベア１
１と溝形成装置２１とを設ける。溝形成装置の本体２２
は、アルミニウム製中空軸２６にアルミニウム製の円形
鍔部２７を複数設けて構成する。この場合、複数の円形
鍔部は直径を均一にし、中空軸と同心状に、かつ中空軸
の軸線方向に互いに適宜の間隔をあけて固定する。溝付
きバッキングパッドを製造するには、シート状弾性部材
を固定したワークを、ロードアンロードコンベアにより
チャックテーブルに吸着させた後、中空軸２６に水蒸気
を供給して円形鍔部２７をシート状弾性部材の軟化点以
上の温度に加熱し、溝形成装置の本体２２を回転させつ
つシート状弾性部材の表面に沿って走行させることによ
り円形鍔部をシート状弾性部材の表面に圧接転動させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワックスレス法に
よる半導体ウエーハの研磨に好適なバッキングパッドの
製造方法および装置に関し、詳しくは、シート状弾性部
材のウエーハ保持面に多数の溝を形成する方法および装
置に関するものである。
よる半導体ウエーハの研磨に好適なバッキングパッドの
製造方法および装置に関し、詳しくは、シート状弾性部
材のウエーハ保持面に多数の溝を形成する方法および装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエーハは仕上げ加工工
程において、いわゆる化学的機械的研磨法（Chemical M
echanical Polishing ）により鏡面研磨される。この鏡
面研磨では、ウエーハを研磨用キャリアに保持する方法
として、ウエーハの片面にウエーハ接着用のワックスを
塗布するワックス法と、真空吸着によるワックスレス法
と、内部に多数の独立気泡を有する多孔質体、例えばポ
リウレタン樹脂多孔質体からなるバッキングパッドを用
いてウエーハを水貼りするワックスレス法とが利用され
ている。
程において、いわゆる化学的機械的研磨法（Chemical M
echanical Polishing ）により鏡面研磨される。この鏡
面研磨では、ウエーハを研磨用キャリアに保持する方法
として、ウエーハの片面にウエーハ接着用のワックスを
塗布するワックス法と、真空吸着によるワックスレス法
と、内部に多数の独立気泡を有する多孔質体、例えばポ
リウレタン樹脂多孔質体からなるバッキングパッドを用
いてウエーハを水貼りするワックスレス法とが利用され
ている。
【０００３】上記水貼りを行うワックスレス法に使用さ
れる研磨装置５１は、例えば図５に示すように研磨荷重
５２と、テンプレート５３と、研磨パッド５４と、定盤
５５とを備えて構成されている。テンプレート５３は研
磨プレート５６と、バッキングパッド５７と、テンプレ
ートブランク５８とを積層して構成されている。研磨プ
レート５６は例えばセラミック製の円板であり、バッキ
ングパッド５７は下面（定盤側の面）、すなわちウエー
ハ保持面５７ａが平坦に形成され、内部に独立気泡が多
数形成されたポリウレタン樹脂多孔質体である。テンプ
レートブランク５８は、例えばエポキシ樹脂を含浸させ
たガラス繊維の積層板であり、これにはウエーハ装着用
の嵌合穴５８ａが形成されている。バッキングパッド５
７は研磨プレート５６に、テンプレートブランク５８は
バッキングパッド５７に、研磨パッド５４は定盤５５
に、それぞれ接着剤により固定されている。
れる研磨装置５１は、例えば図５に示すように研磨荷重
５２と、テンプレート５３と、研磨パッド５４と、定盤
５５とを備えて構成されている。テンプレート５３は研
磨プレート５６と、バッキングパッド５７と、テンプレ
ートブランク５８とを積層して構成されている。研磨プ
レート５６は例えばセラミック製の円板であり、バッキ
ングパッド５７は下面（定盤側の面）、すなわちウエー
ハ保持面５７ａが平坦に形成され、内部に独立気泡が多
数形成されたポリウレタン樹脂多孔質体である。テンプ
レートブランク５８は、例えばエポキシ樹脂を含浸させ
たガラス繊維の積層板であり、これにはウエーハ装着用
の嵌合穴５８ａが形成されている。バッキングパッド５
７は研磨プレート５６に、テンプレートブランク５８は
バッキングパッド５７に、研磨パッド５４は定盤５５
に、それぞれ接着剤により固定されている。
【０００４】この研磨装置５１によりウエーハの研磨を
行うに際しては、以下の手順で半導体ウエーハＷをテン
プレート５３に固定する。すなわち、バッキングパッド
５７のウエーハ保持面５７ａのうち、テンプレートブラ
ンク５８の嵌合穴５８ａに臨む保持面部分に水を塗布
し、この保持面部分の余分な水を除去した後、この保持
面部分とウエーハ背面（研磨される側と反対側の面）と
の間に空気が侵入しないように、ウエーハの中心部を押
さえながら、ウエーハ背面を前記保持面部分に押し付け
る。半導体ウエーハＷは、図５に示すように水の表面張
力によってバッキングパッド５７のウエーハ保持面５７
ａに吸着固定される。
行うに際しては、以下の手順で半導体ウエーハＷをテン
プレート５３に固定する。すなわち、バッキングパッド
５７のウエーハ保持面５７ａのうち、テンプレートブラ
ンク５８の嵌合穴５８ａに臨む保持面部分に水を塗布
し、この保持面部分の余分な水を除去した後、この保持
面部分とウエーハ背面（研磨される側と反対側の面）と
の間に空気が侵入しないように、ウエーハの中心部を押
さえながら、ウエーハ背面を前記保持面部分に押し付け
る。半導体ウエーハＷは、図５に示すように水の表面張
力によってバッキングパッド５７のウエーハ保持面５７
ａに吸着固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ウエーハ保持面５７ａ
とウエーハ背面との間隙には、ウエーハ固定のために適
宜量の水を残こしておく必要があるが、従来のバッキン
グパッド５７では、図６に示すように、ウエーハの吸着
固定操作時に上記間隙に多少の空気や過剰の水が侵入
し、そのまま残留することは避けられなかった。図６
中、６１は残留する空気および水を示している。
とウエーハ背面との間隙には、ウエーハ固定のために適
宜量の水を残こしておく必要があるが、従来のバッキン
グパッド５７では、図６に示すように、ウエーハの吸着
固定操作時に上記間隙に多少の空気や過剰の水が侵入
し、そのまま残留することは避けられなかった。図６
中、６１は残留する空気および水を示している。
【０００６】最近、半導体ウエーハの大口径化が進んで
おり、このため、要求される研磨後ウエーハの平坦度
は、小口径ウエーハに比べて厳しくなっている。しか
し、大口径ウエーハ（直径が８インチ〜１２インチ程度
のもの）では小口径ウエーハに比べて、バッキングパッ
ドのウエーハ保持面とウエーハ背面との間隙に残留する
空気や、ウエーハ吸着に必要な水以外の余分な水が研磨
後ウエーハの平坦度に与える影響が大きい。そのうえ、
大口径ウエーハでは上記空気や過剰な水を確実に除去す
るのは難しかった。このため、高度の平坦度を有する大
口径の研磨ウエーハを製造するのは困難であるという問
題があった。
おり、このため、要求される研磨後ウエーハの平坦度
は、小口径ウエーハに比べて厳しくなっている。しか
し、大口径ウエーハ（直径が８インチ〜１２インチ程度
のもの）では小口径ウエーハに比べて、バッキングパッ
ドのウエーハ保持面とウエーハ背面との間隙に残留する
空気や、ウエーハ吸着に必要な水以外の余分な水が研磨
後ウエーハの平坦度に与える影響が大きい。そのうえ、
大口径ウエーハでは上記空気や過剰な水を確実に除去す
るのは難しかった。このため、高度の平坦度を有する大
口径の研磨ウエーハを製造するのは困難であるという問
題があった。
【０００７】すなわち、大口径の半導体ウエーハを研磨
する場合において、従来構造のバッキングパッドを用い
たときには、図６に示すように、上記間隙に空気および
水６１が残留するため、ウエーハＷが研磨パッド５４側
に凸の状態で研磨されるので、研磨取り代６２が均一厚
さにならない。このため、ウエーハＷの被研磨面Ｗａの
中央部が周辺部に比べて余分に研磨され、ウエーハ中央
部が凹状になるという欠点があった。独立気泡が多数形
成された上記ポリウレタン樹脂多孔質体を用いたバッキ
ングパッドによれば、単なる軟質樹脂によるバッキング
パッドに比べて、上記間隙に溜まる空気や水の量が少な
くなるが、上記多孔質体のバッキングパッドでは、独立
気泡の大部分がバッキングパッドの厚さ方向に形成され
ているため、上記空気等の除去機能は不十分であった。
する場合において、従来構造のバッキングパッドを用い
たときには、図６に示すように、上記間隙に空気および
水６１が残留するため、ウエーハＷが研磨パッド５４側
に凸の状態で研磨されるので、研磨取り代６２が均一厚
さにならない。このため、ウエーハＷの被研磨面Ｗａの
中央部が周辺部に比べて余分に研磨され、ウエーハ中央
部が凹状になるという欠点があった。独立気泡が多数形
成された上記ポリウレタン樹脂多孔質体を用いたバッキ
ングパッドによれば、単なる軟質樹脂によるバッキング
パッドに比べて、上記間隙に溜まる空気や水の量が少な
くなるが、上記多孔質体のバッキングパッドでは、独立
気泡の大部分がバッキングパッドの厚さ方向に形成され
ているため、上記空気等の除去機能は不十分であった。
【０００８】本発明は、従来技術における上記問題点を
解決するためになされたもので、その目的は、大口径の
半導体ウエーハを研磨する場合においても、ウエーハ研
磨面を高度の平坦度を有する鏡面に仕上げることができ
るバッキングパッドを提供することにある。すなわち本
発明は、シート状弾性部材のウエーハ保持面に多数の溝
を形成したバッキングパッドの製造方法、およびこの製
造方法を実施するのに好適な装置を提供することを目的
とするものである。
解決するためになされたもので、その目的は、大口径の
半導体ウエーハを研磨する場合においても、ウエーハ研
磨面を高度の平坦度を有する鏡面に仕上げることができ
るバッキングパッドを提供することにある。すなわち本
発明は、シート状弾性部材のウエーハ保持面に多数の溝
を形成したバッキングパッドの製造方法、およびこの製
造方法を実施するのに好適な装置を提供することを目的
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るバッキング
パッドの製造方法は、半導体ウエーハをワックスレス法
により研磨するのに用いるウエーハ固定用のバッキング
パッドであって、シート状弾性部材のウエーハ保持面に
多数の溝を形成したものを製造するに際し、軸体に直径
がほぼ同一（同一の場合を含む）の円形鍔部を複数、該
軸体と同心状に、かつ、該軸体の軸線方向に互いに適宜
の間隔をあけて設けてなる溝形成部材を設け、該溝形成
部材の前記円形鍔部をシート状弾性部材の軟化点以上の
温度に加熱するとともに、該溝形成部材を回転させつつ
シート状弾性部材の表面に沿って走行させることにより
前記円形鍔部をシート状弾性部材の表面に圧接転動さ
せ、前記円形鍔部の外周端面に対応した形状・寸法の溝
を複数、同時に形成することを特徴とする。
パッドの製造方法は、半導体ウエーハをワックスレス法
により研磨するのに用いるウエーハ固定用のバッキング
パッドであって、シート状弾性部材のウエーハ保持面に
多数の溝を形成したものを製造するに際し、軸体に直径
がほぼ同一（同一の場合を含む）の円形鍔部を複数、該
軸体と同心状に、かつ、該軸体の軸線方向に互いに適宜
の間隔をあけて設けてなる溝形成部材を設け、該溝形成
部材の前記円形鍔部をシート状弾性部材の軟化点以上の
温度に加熱するとともに、該溝形成部材を回転させつつ
シート状弾性部材の表面に沿って走行させることにより
前記円形鍔部をシート状弾性部材の表面に圧接転動さ
せ、前記円形鍔部の外周端面に対応した形状・寸法の溝
を複数、同時に形成することを特徴とする。
【００１０】上記バッキングパッドは、半導体ウエーハ
を水の表面張力により当該バッキングパッドに固定する
場合に、一旦バッキングパッドのウエーハ保持面とウエ
ーハ背面との間隙に侵入した空気や余分な水が、当該ウ
エーハ固定操作時に、上記溝を介して自動的に迅速に排
出される機能を有するものである。
を水の表面張力により当該バッキングパッドに固定する
場合に、一旦バッキングパッドのウエーハ保持面とウエ
ーハ背面との間隙に侵入した空気や余分な水が、当該ウ
エーハ固定操作時に、上記溝を介して自動的に迅速に排
出される機能を有するものである。
【００１１】また、本発明に係るバッキングパッドの製
造装置は、上記バッキングパッドの製造方法の実施に好
適なものであって、シート状弾性部材の固定部材と、軸
体に直径がほぼ同一で金属製の円形鍔部を複数、該軸体
と同心状に、かつ、該軸体の軸線方向に互いに適宜の間
隔をあけて軸体に固定して設けてなる溝形成装置とを備
え、前記軸体は回転可能、かつ、前記固定部材のシート
状弾性部材固定面に平行な方向に往復動可能であり、前
記複数の円形鍔部はシート状弾性部材の軟化点以上の温
度に加熱可能であることを特徴とする。
造装置は、上記バッキングパッドの製造方法の実施に好
適なものであって、シート状弾性部材の固定部材と、軸
体に直径がほぼ同一で金属製の円形鍔部を複数、該軸体
と同心状に、かつ、該軸体の軸線方向に互いに適宜の間
隔をあけて軸体に固定して設けてなる溝形成装置とを備
え、前記軸体は回転可能、かつ、前記固定部材のシート
状弾性部材固定面に平行な方向に往復動可能であり、前
記複数の円形鍔部はシート状弾性部材の軟化点以上の温
度に加熱可能であることを特徴とする。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しなが
ら説明する。 実施例１ 図１はバッキングパッドの製造装置を示す正面図、図２
は図１の右側面図である。これらの図に示すように、基
台１の下段に、モータ２を備えた駆動機構３により９０
°ピッチで回転可能とした真空吸着型のチャックテーブ
ル４を設ける。このチャックテーブル４の上面には真空
吸着孔（図示せず）を多数形成し、これらの真空吸着孔
は真空ポンプ（図示せず）の吸引側に連絡する。チャッ
クテーブル４の上面は水平方向に沿わせる。基台１の上
段にはロードアンロードコンベア１１と、シート状弾性
部材のウエーハ保持面に多数の直線状の溝を形成するた
めの溝形成装置２１とを設ける。モータ２により回転す
る溝付きプーリ５と、回転軸６に設けた溝付きプーリ７
とにはタイミングベルト（図示せず）を掛装する。
ら説明する。 実施例１ 図１はバッキングパッドの製造装置を示す正面図、図２
は図１の右側面図である。これらの図に示すように、基
台１の下段に、モータ２を備えた駆動機構３により９０
°ピッチで回転可能とした真空吸着型のチャックテーブ
ル４を設ける。このチャックテーブル４の上面には真空
吸着孔（図示せず）を多数形成し、これらの真空吸着孔
は真空ポンプ（図示せず）の吸引側に連絡する。チャッ
クテーブル４の上面は水平方向に沿わせる。基台１の上
段にはロードアンロードコンベア１１と、シート状弾性
部材のウエーハ保持面に多数の直線状の溝を形成するた
めの溝形成装置２１とを設ける。モータ２により回転す
る溝付きプーリ５と、回転軸６に設けた溝付きプーリ７
とにはタイミングベルト（図示せず）を掛装する。
【００１３】ロードアンロードコンベア１１は、エアシ
リンダ１２により往復動可能（図１の左右方向に移動可
能）な金属製板体１４と、エアシリンダ１３により往復
動可能な金属製板体１５とを、互いに水平方向に真正面
に対向させて構成し、これら板体１４，１５間の離間距
離の調整ができるようにする。金属製板体１４，１５の
先端面（互いに対向する面）は平面矢視で円弧状の凹面
に形成し、これらの離間距離を最小にしたときに、平面
矢視でほぼ円形の貫通孔が形成できるようにする。
リンダ１２により往復動可能（図１の左右方向に移動可
能）な金属製板体１４と、エアシリンダ１３により往復
動可能な金属製板体１５とを、互いに水平方向に真正面
に対向させて構成し、これら板体１４，１５間の離間距
離の調整ができるようにする。金属製板体１４，１５の
先端面（互いに対向する面）は平面矢視で円弧状の凹面
に形成し、これらの離間距離を最小にしたときに、平面
矢視でほぼ円形の貫通孔が形成できるようにする。
【００１４】溝形成装置２１は、下部に車輪２４ａを有
するフレーム２４の下部に設けた本体２２と、フレーム
２４の上部に設けた耐熱ゴム製の摩擦車２３とを備えて
構成し、フレーム２４は、水平方向に設けた直線状のレ
ール２５上を駆動機構（図示せず）により往復動可能
（図２の左右方向に移動可能）とする。上記本体２２
は、フレーム２４に回転自在に支持されたアルミニウム
製の中空軸２６と、この中空軸２６に固着した複数のア
ルミニウム製の円形鍔体２７とで構成する。これらの円
形鍔体２７は直径を均一にし、中空軸２６と同心状に、
かつ中空軸２６の軸線に直交させて配備するとともに、
それぞれの円形鍔体２７の外周端部同士間の間隔を均一
にする。摩擦車２３はフレーム２４に回転自在に支持さ
れており、この摩擦車２３の自重によりその周面を全て
の円形鍔体２７の外周端部に圧接させ、円形鍔体２７の
外周に付着したシート状弾性部材のカスを除去する。円
形鍔体２７の外周端面とチャックテーブル４の上面（真
空吸着面）との距離を微調整することができるようにす
る。そのための構成として、中空軸２６の回転軸の固定
高さ位置を微調整できるようにする。中空軸２６の内部
には適宜温度の熱媒体、例えば水蒸気を供給・流過させ
ることができるようにするか、あるいはヒータを設置す
る。これらにより円形鍔体２７は、本体２２の往復動に
よりシート状弾性部材とコロガリ接触し、遊び車として
回転することができる。
するフレーム２４の下部に設けた本体２２と、フレーム
２４の上部に設けた耐熱ゴム製の摩擦車２３とを備えて
構成し、フレーム２４は、水平方向に設けた直線状のレ
ール２５上を駆動機構（図示せず）により往復動可能
（図２の左右方向に移動可能）とする。上記本体２２
は、フレーム２４に回転自在に支持されたアルミニウム
製の中空軸２６と、この中空軸２６に固着した複数のア
ルミニウム製の円形鍔体２７とで構成する。これらの円
形鍔体２７は直径を均一にし、中空軸２６と同心状に、
かつ中空軸２６の軸線に直交させて配備するとともに、
それぞれの円形鍔体２７の外周端部同士間の間隔を均一
にする。摩擦車２３はフレーム２４に回転自在に支持さ
れており、この摩擦車２３の自重によりその周面を全て
の円形鍔体２７の外周端部に圧接させ、円形鍔体２７の
外周に付着したシート状弾性部材のカスを除去する。円
形鍔体２７の外周端面とチャックテーブル４の上面（真
空吸着面）との距離を微調整することができるようにす
る。そのための構成として、中空軸２６の回転軸の固定
高さ位置を微調整できるようにする。中空軸２６の内部
には適宜温度の熱媒体、例えば水蒸気を供給・流過させ
ることができるようにするか、あるいはヒータを設置す
る。これらにより円形鍔体２７は、本体２２の往復動に
よりシート状弾性部材とコロガリ接触し、遊び車として
回転することができる。
【００１５】つぎに、シート状弾性部材のウエーハ保持
面に多数の溝を形成したバッキングパッドを上記装置に
より製造する場合の手順、および作用について説明す
る。 （１）シート状弾性部材をチャックテーブル上に固定す
る。溝形成装置２１は、図２に示すようにレール２５の
端部に待機させておく。セラミックプレート２８を用意
し上面に、セラミックプレート２８と同じ径の円形のシ
ート状弾性部材を接着剤かあるいは両面テープで貼り付
けてワーク２９とする。上記ウエーハ保持面は、あらか
じめ精密平面研削加工等により平坦に仕上げておく。
面に多数の溝を形成したバッキングパッドを上記装置に
より製造する場合の手順、および作用について説明す
る。 （１）シート状弾性部材をチャックテーブル上に固定す
る。溝形成装置２１は、図２に示すようにレール２５の
端部に待機させておく。セラミックプレート２８を用意
し上面に、セラミックプレート２８と同じ径の円形のシ
ート状弾性部材を接着剤かあるいは両面テープで貼り付
けてワーク２９とする。上記ウエーハ保持面は、あらか
じめ精密平面研削加工等により平坦に仕上げておく。
【００１６】エアシリンダ１２，１３により金属製板体
１４，１５間の距離を最小にして、これらの板体間にほ
ぼ円形の貫通孔を形成する。ワーク２９を板体１４，１
５の先端部に載せる。ロードアンロードコンベア１１に
よりワーク２９は、チャックテーブル４の上方（真空吸
着面）に載置される。図１，２はこのときの状態を示し
ている。
１４，１５間の距離を最小にして、これらの板体間にほ
ぼ円形の貫通孔を形成する。ワーク２９を板体１４，１
５の先端部に載せる。ロードアンロードコンベア１１に
よりワーク２９は、チャックテーブル４の上方（真空吸
着面）に載置される。図１，２はこのときの状態を示し
ている。
【００１７】エアシリンダ６ａが上昇し、ワーク２９は
板体１４，１５から上方に移動する。エアシリンダ１
２，１３により板体１４，１５をワーク２９から後退さ
せた後、エアシリンダ６ａは下降し、ワーク２９はチャ
ックテーブル４に載置される。前記真空ポンプによりワ
ーク２９をチャックテーブル４に吸着固定する。あらか
じめ中空軸２６の回転軸の固定高さ位置を調整して、円
形鍔体２７の外周端部（下端部）とチャックテーブル上
面との距離を微調整する。これによって、シート状弾性
部材のウエーハ保持面に形成する溝の深さを適宜値に設
定することができる。
板体１４，１５から上方に移動する。エアシリンダ１
２，１３により板体１４，１５をワーク２９から後退さ
せた後、エアシリンダ６ａは下降し、ワーク２９はチャ
ックテーブル４に載置される。前記真空ポンプによりワ
ーク２９をチャックテーブル４に吸着固定する。あらか
じめ中空軸２６の回転軸の固定高さ位置を調整して、円
形鍔体２７の外周端部（下端部）とチャックテーブル上
面との距離を微調整する。これによって、シート状弾性
部材のウエーハ保持面に形成する溝の深さを適宜値に設
定することができる。
【００１８】（２）シート状弾性部材のウエーハ保持面
に溝を形成する。本体２２の中空軸２６に水蒸気を供給
して、シート状弾性部材の軟化点またはこれ以上の温度
（例えば融点）まで昇温させる。摩擦車２３を自重によ
り円形鍔体２７の外周端部に載せ、フレーム２４、した
がって溝形成装置２１を直線状のレール２５上でその始
端部から終端部に向かって走行させる。
に溝を形成する。本体２２の中空軸２６に水蒸気を供給
して、シート状弾性部材の軟化点またはこれ以上の温度
（例えば融点）まで昇温させる。摩擦車２３を自重によ
り円形鍔体２７の外周端部に載せ、フレーム２４、した
がって溝形成装置２１を直線状のレール２５上でその始
端部から終端部に向かって走行させる。
【００１９】これにより円形鍔体２７は、シート状弾性
部材のウエーハ保持面に圧接しながら転動する。このと
き、ウエーハ保持面が円形鍔体２７の外周端面により、
加熱されて軟化すると同時に押圧されるため、円形鍔体
２７の外周端面の幅とほぼ同一の幅を有する直線状の溝
が複数同時に形成され、溝間の間隔は円形鍔体２７の外
周端部同士間の間隔とほぼ一致する。なお、図２は溝形
成装置２１がレール２５の始端部にある状態を示してい
るついで、チャックテーブル４を９０°回転させ（この
とき、溝形成装置２１はレール２５の終端部に位置して
いるため、チャックテーブル４の回転が妨げられること
はない）、溝形成装置２１をレール２５上でその終端部
から始端部に向かって走行させる。
部材のウエーハ保持面に圧接しながら転動する。このと
き、ウエーハ保持面が円形鍔体２７の外周端面により、
加熱されて軟化すると同時に押圧されるため、円形鍔体
２７の外周端面の幅とほぼ同一の幅を有する直線状の溝
が複数同時に形成され、溝間の間隔は円形鍔体２７の外
周端部同士間の間隔とほぼ一致する。なお、図２は溝形
成装置２１がレール２５の始端部にある状態を示してい
るついで、チャックテーブル４を９０°回転させ（この
とき、溝形成装置２１はレール２５の終端部に位置して
いるため、チャックテーブル４の回転が妨げられること
はない）、溝形成装置２１をレール２５上でその終端部
から始端部に向かって走行させる。
【００２０】以上の操作によって、図３に示すように、
シート状弾性部材３０のウエーハ保持面３０ａが平滑面
に仕上げられ、ウエーハ保持面３０ａの全面にわたって
多数の溝３２が格子状に形成されたバッキングパッド３
１が得られる。溝３２はすべて、シート状弾性部材３０
の外周端まで一直線状に形成され、幅および深さがほぼ
等しく、かつ、これらは溝３２の長手方向にほぼ均一と
なっている。溝間ピッチも、ウエーハ保持面３０ａの全
体にわたってほぼ均等になっている。このバッキングパ
ッド３１は、例えば図３の２点鎖線で示すように、同時
に複数枚（図１では５枚）の半導体ウエーハＷ，Ｗ，…
を保持することができるように直径を大きく設定してあ
る。シート状弾性部材３０としては、前記ポリウレタン
樹脂多孔質体など公知の部材が採用できる（後記説明を
参照）。
シート状弾性部材３０のウエーハ保持面３０ａが平滑面
に仕上げられ、ウエーハ保持面３０ａの全面にわたって
多数の溝３２が格子状に形成されたバッキングパッド３
１が得られる。溝３２はすべて、シート状弾性部材３０
の外周端まで一直線状に形成され、幅および深さがほぼ
等しく、かつ、これらは溝３２の長手方向にほぼ均一と
なっている。溝間ピッチも、ウエーハ保持面３０ａの全
体にわたってほぼ均等になっている。このバッキングパ
ッド３１は、例えば図３の２点鎖線で示すように、同時
に複数枚（図１では５枚）の半導体ウエーハＷ，Ｗ，…
を保持することができるように直径を大きく設定してあ
る。シート状弾性部材３０としては、前記ポリウレタン
樹脂多孔質体など公知の部材が採用できる（後記説明を
参照）。
【００２１】溝３２は、上記実施例のように正方形の枡
目を集めた形状にするのが好ましいが、所望により斜め
格子にしてもよいし、縞状（筋状）に形成することもで
きる。縞状に形成する場合には、チャックテーブル４を
回転させる必要はない。上記実施例装置により斜め格子
状の溝を形成するには、溝形成装置２１をレール２５上
でその始端部から終端部に向かって走行させた後、チャ
ックテーブル４を任意の角度回転させ、溝形成装置２１
をレール２５上でその終端部から始端部に向かって走行
させる。
目を集めた形状にするのが好ましいが、所望により斜め
格子にしてもよいし、縞状（筋状）に形成することもで
きる。縞状に形成する場合には、チャックテーブル４を
回転させる必要はない。上記実施例装置により斜め格子
状の溝を形成するには、溝形成装置２１をレール２５上
でその始端部から終端部に向かって走行させた後、チャ
ックテーブル４を任意の角度回転させ、溝形成装置２１
をレール２５上でその終端部から始端部に向かって走行
させる。
【００２２】溝３２が上記のようにシート状弾性部材３
０の外周端まで延設されていることは、バッキングパッ
ド３１にとって必須の条件ではなく、半導体ウエーハを
保持した場合に、溝３２の全て、または殆ど全てが、こ
のウエーハの外周端にまで連続していれば足りる。その
理由は、半導体ウエーハを保持したときに、このウエー
ハとバッキングパッド３１のウエーハ保持面３０ａの間
隙の空気および水が、迅速にウエーハ外周端に流出する
ことが重要なためである。また、溝３２は必ずしも幾何
学的に正確な直線状に形成する必要はなく、多少のうね
り等があっても差し支えない。なお、バッキングパッド
３１の厚さ、溝３２の深さ、幅および溝間ピッチは、主
に半導体ウエーハの口径を考慮して適宜に設定すること
ができる。
０の外周端まで延設されていることは、バッキングパッ
ド３１にとって必須の条件ではなく、半導体ウエーハを
保持した場合に、溝３２の全て、または殆ど全てが、こ
のウエーハの外周端にまで連続していれば足りる。その
理由は、半導体ウエーハを保持したときに、このウエー
ハとバッキングパッド３１のウエーハ保持面３０ａの間
隙の空気および水が、迅速にウエーハ外周端に流出する
ことが重要なためである。また、溝３２は必ずしも幾何
学的に正確な直線状に形成する必要はなく、多少のうね
り等があっても差し支えない。なお、バッキングパッド
３１の厚さ、溝３２の深さ、幅および溝間ピッチは、主
に半導体ウエーハの口径を考慮して適宜に設定すること
ができる。
【００２３】上記シート状弾性部材３０は、例えば次の
ようにして作製することができる。市販の、内部に独立
気泡を多数有する、ポリウレタン樹脂多孔質体からなる
均一厚さのシートを用い、このシートの片面をウエーハ
保持面（より正確には、バッキングパッドにおいてウエ
ーハ保持面となる側の面）として定め、このウエーハ保
持面をバフ研削機で研削した後、所定の直径を有する円
板にカットする。この円板をガラス製の研磨プレートに
接着剤で固定し、精密平面研削盤（芝山機械（株）製）
によりウエーハ保持面を平滑面に仕上げる。
ようにして作製することができる。市販の、内部に独立
気泡を多数有する、ポリウレタン樹脂多孔質体からなる
均一厚さのシートを用い、このシートの片面をウエーハ
保持面（より正確には、バッキングパッドにおいてウエ
ーハ保持面となる側の面）として定め、このウエーハ保
持面をバフ研削機で研削した後、所定の直径を有する円
板にカットする。この円板をガラス製の研磨プレートに
接着剤で固定し、精密平面研削盤（芝山機械（株）製）
によりウエーハ保持面を平滑面に仕上げる。
【００２４】上記バッキングパッド３１を用いてワック
スレス法による半導体ウエーハ研磨を行う場合、ウエー
ハを水の表面張力によりこのバッキングパッド３１に固
定するときに、一旦バッキングパッド３１のウエーハ保
持面３０ａとウエーハＷの背面との間隙に侵入した空気
や余分な水が、このウエーハ固定操作時に、自動的に上
記溝３２を流れ、ウエーハＷの外周端から排出されるた
め、ウエーハＷが大口径のものであっても、図４に示す
ように、被研磨面Ｗａが研磨パッド５４の研磨面と平行
状態に維持されたまま研磨されるため、研磨取り代３３
が均一厚さになり、容易にウエーハＷの研磨面を高度の
平坦度に仕上げることができる。
スレス法による半導体ウエーハ研磨を行う場合、ウエー
ハを水の表面張力によりこのバッキングパッド３１に固
定するときに、一旦バッキングパッド３１のウエーハ保
持面３０ａとウエーハＷの背面との間隙に侵入した空気
や余分な水が、このウエーハ固定操作時に、自動的に上
記溝３２を流れ、ウエーハＷの外周端から排出されるた
め、ウエーハＷが大口径のものであっても、図４に示す
ように、被研磨面Ｗａが研磨パッド５４の研磨面と平行
状態に維持されたまま研磨されるため、研磨取り代３３
が均一厚さになり、容易にウエーハＷの研磨面を高度の
平坦度に仕上げることができる。
【００２５】本発明によりバッキングパッドを製造する
場合、その直径等を、図３または下記［試験例１］に示
すとおり、１枚のバッキングパッドにより同時に複数枚
のウエーハを保持するように設定することができる。バ
ッキングパッドの別の態様として、複数の円形貫通孔を
形成したテンプレートブランクを研磨プレートに固定
し、バッキングパッドを、前記貫通孔に挿入して研磨プ
レートに固定した後、それぞれのバッキングパッドによ
り半導体ウエーハを１枚ずつ保持するようにしたものも
採用できる。
場合、その直径等を、図３または下記［試験例１］に示
すとおり、１枚のバッキングパッドにより同時に複数枚
のウエーハを保持するように設定することができる。バ
ッキングパッドの別の態様として、複数の円形貫通孔を
形成したテンプレートブランクを研磨プレートに固定
し、バッキングパッドを、前記貫通孔に挿入して研磨プ
レートに固定した後、それぞれのバッキングパッドによ
り半導体ウエーハを１枚ずつ保持するようにしたものも
採用できる。
【００２６】つぎに、上記実施例装置により製造したバ
ッキングパッドを用いて行った、直径８インチ・厚さ
０．７３５ｍｍのシリコンウエーハの研磨試験例につい
て説明する。 〔試験例１〕図３に示すポリウレタン樹脂多孔質体製の
円板状バッキングパッド３１を使用した。その直径は５
６５ｍｍ、厚さは０．３ｍｍ、気泡の直径は１０〜３０
μｍであった。このバッキングパッドのウエーハ保持面
に格子状（「格子」を構成する枡目は、すべて正方形）
に形成した溝３２は、幅が０．５ｍｍ、溝間ピッチが１
５ｍｍ、深さが０．３ｍｍであり、これらの値はウエー
ハ保持面の全体にわたって均等であり、かつ溝３２の幅
・深さは、その長手方向に均一であった。
ッキングパッドを用いて行った、直径８インチ・厚さ
０．７３５ｍｍのシリコンウエーハの研磨試験例につい
て説明する。 〔試験例１〕図３に示すポリウレタン樹脂多孔質体製の
円板状バッキングパッド３１を使用した。その直径は５
６５ｍｍ、厚さは０．３ｍｍ、気泡の直径は１０〜３０
μｍであった。このバッキングパッドのウエーハ保持面
に格子状（「格子」を構成する枡目は、すべて正方形）
に形成した溝３２は、幅が０．５ｍｍ、溝間ピッチが１
５ｍｍ、深さが０．３ｍｍであり、これらの値はウエー
ハ保持面の全体にわたって均等であり、かつ溝３２の幅
・深さは、その長手方向に均一であった。
【００２７】図３，４に示すように、円板状バッキング
パッド３１を、直径がこれとほぼ等しいセラミック製の
研磨プレート５６に接着剤により固定し、このバッキン
グパッド３１に、ウエーハ固定用の円形嵌合穴を同一円
周上に５個形成したエポキシ樹脂製のテンプレートブラ
ンク５８を接着剤で固定した。これにより、上記円形嵌
合穴に臨むバッキングパッド面をウエーハ保持面とし
た。
パッド３１を、直径がこれとほぼ等しいセラミック製の
研磨プレート５６に接着剤により固定し、このバッキン
グパッド３１に、ウエーハ固定用の円形嵌合穴を同一円
周上に５個形成したエポキシ樹脂製のテンプレートブラ
ンク５８を接着剤で固定した。これにより、上記円形嵌
合穴に臨むバッキングパッド面をウエーハ保持面とし
た。
【００２８】そして、バッキングパッド３１のウエーハ
保持面３０ａに水を塗布し、保持面３０ａ上の余分な水
を除去した後、シリコンウエーハＷの中心部を押さえな
がら、ウエーハ背面をウエーハ保持面３０ａに押し付け
た。シリコンウエーハＷは、水の表面張力によりバッキ
ングパッド３１に吸着固定されるとともに、ウエーハ保
持面３０ａとウエーハ背面との間隙に侵入した多少の空
気と、この間隙に残留した余分の水は、溝３２を介して
バッキングパッド３１外に自動的に迅速に排出され、図
４に示すように、被研磨面Ｗａが研磨パッド５４の研磨
面と平行状態に維持された。
保持面３０ａに水を塗布し、保持面３０ａ上の余分な水
を除去した後、シリコンウエーハＷの中心部を押さえな
がら、ウエーハ背面をウエーハ保持面３０ａに押し付け
た。シリコンウエーハＷは、水の表面張力によりバッキ
ングパッド３１に吸着固定されるとともに、ウエーハ保
持面３０ａとウエーハ背面との間隙に侵入した多少の空
気と、この間隙に残留した余分の水は、溝３２を介して
バッキングパッド３１外に自動的に迅速に排出され、図
４に示すように、被研磨面Ｗａが研磨パッド５４の研磨
面と平行状態に維持された。
【００２９】ウエーハ研磨前の準備操作を上記のように
行った後、研磨荷重５２を降下させてシリコンウエーハ
Ｗの被研磨面Ｗａを研磨パッド５４に所定圧力で押圧さ
せ、この状態で、微細な砥粒を含む研磨液（図示せず）
を供給しながら、研磨荷重５２を自転および公転させ、
定盤５５を研磨荷重５２の自転方向の逆方向に自転させ
ることにより、５枚のシリコンウエーハについて同時に
鏡面研磨を行った。
行った後、研磨荷重５２を降下させてシリコンウエーハ
Ｗの被研磨面Ｗａを研磨パッド５４に所定圧力で押圧さ
せ、この状態で、微細な砥粒を含む研磨液（図示せず）
を供給しながら、研磨荷重５２を自転および公転させ、
定盤５５を研磨荷重５２の自転方向の逆方向に自転させ
ることにより、５枚のシリコンウエーハについて同時に
鏡面研磨を行った。
【００３０】研磨後ウエーハの研磨面の平坦度をＬＴＶ
ｍａｘ（単位はμｍ）により評価した。ＬＴＶｍａｘは
ウエーハを１５ｍｍ×１５ｍｍのセルに分画したとき
の、セル内の厚さの最大値と最小値の差の最大値、すな
わちＬＴＶ（Local ThicknessDistribution）の最大値
であり、汎用の厚さ測定器を用いて測定した。その結果
を下記［表１］に示す。
ｍａｘ（単位はμｍ）により評価した。ＬＴＶｍａｘは
ウエーハを１５ｍｍ×１５ｍｍのセルに分画したとき
の、セル内の厚さの最大値と最小値の差の最大値、すな
わちＬＴＶ（Local ThicknessDistribution）の最大値
であり、汎用の厚さ測定器を用いて測定した。その結果
を下記［表１］に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】〔比較例１〕バッキングパッドとして、溝
を形成しない点以外の条件は全て試験例１と同一にし、
５枚のシリコンウエーハを同時に鏡面研磨した。結果を
下記［表２］に示す。
を形成しない点以外の条件は全て試験例１と同一にし、
５枚のシリコンウエーハを同時に鏡面研磨した。結果を
下記［表２］に示す。
【００３３】
【表２】
【００３４】［表１］、［表２］を比較して明らかなよ
うに、比較例１ではシリコンウエーハ間でＬＴＶｍａｘ
のばらつきが大きく、しかもＬＴＶｍａｘの平均値が大
きいのに対し、試験例１ではＬＴＶｍａｘのばらつきが
小さいうえに、ＬＴＶｍａｘの平均値が小さい。また、
比較例１ではウエーハ中央部が凹状になっているのに比
べ、試験例１ではウエーハ全体が平坦に研磨されている
ことが確認された。このように、本発明の製造方法・装
置により得られたバッキングパッドを用いて半導体ウエ
ーハをバッチ式に研磨（複数枚同時研磨）した場合、平
坦度が高く、しかもウエーハ間で平坦度が均一な鏡面研
磨ウエーハを容易に得ることができる。
うに、比較例１ではシリコンウエーハ間でＬＴＶｍａｘ
のばらつきが大きく、しかもＬＴＶｍａｘの平均値が大
きいのに対し、試験例１ではＬＴＶｍａｘのばらつきが
小さいうえに、ＬＴＶｍａｘの平均値が小さい。また、
比較例１ではウエーハ中央部が凹状になっているのに比
べ、試験例１ではウエーハ全体が平坦に研磨されている
ことが確認された。このように、本発明の製造方法・装
置により得られたバッキングパッドを用いて半導体ウエ
ーハをバッチ式に研磨（複数枚同時研磨）した場合、平
坦度が高く、しかもウエーハ間で平坦度が均一な鏡面研
磨ウエーハを容易に得ることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
係るバッキングパッドの製造方法・装置では、軸体に複
数の円形鍔部を並列に配備してなる溝形成部材の前記円
形鍔部を、プラスチック製シート状弾性部材の軟化点以
上の温度に加熱するとともに、シート状弾性部材の表面
に圧接転動させることによって、シート状弾性部材のウ
エーハ保持面に多数の溝が形成されたバッキングパッド
を製造することができる。そして、このバッキングパッ
ドによれば、ウエーハを水の表面張力によってこのバッ
キングパッドに固定する場合に、一旦バッキングパッド
のウエーハ保持面とウエーハ背面との間隙内に侵入した
空気や余分な水が、このウエーハ固定操作時に上記溝を
流れて自動的に、かつ迅速にウエーハ外に排出される。
このためウエーハの研磨工程では、その被研磨面が研磨
パッドの研磨面と平行状態に維持されるので、研磨取り
代が均一厚さになり、ウエーハＷの研磨面を高度の平坦
度を有する鏡面に容易に仕上げることができるという顕
著な効果が得られる。
係るバッキングパッドの製造方法・装置では、軸体に複
数の円形鍔部を並列に配備してなる溝形成部材の前記円
形鍔部を、プラスチック製シート状弾性部材の軟化点以
上の温度に加熱するとともに、シート状弾性部材の表面
に圧接転動させることによって、シート状弾性部材のウ
エーハ保持面に多数の溝が形成されたバッキングパッド
を製造することができる。そして、このバッキングパッ
ドによれば、ウエーハを水の表面張力によってこのバッ
キングパッドに固定する場合に、一旦バッキングパッド
のウエーハ保持面とウエーハ背面との間隙内に侵入した
空気や余分な水が、このウエーハ固定操作時に上記溝を
流れて自動的に、かつ迅速にウエーハ外に排出される。
このためウエーハの研磨工程では、その被研磨面が研磨
パッドの研磨面と平行状態に維持されるので、研磨取り
代が均一厚さになり、ウエーハＷの研磨面を高度の平坦
度を有する鏡面に容易に仕上げることができるという顕
著な効果が得られる。
【図１】本発明に係るバッキングパッドの製造装置を示
す正面図である。
す正面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】図１の実施例において作製されたバッキングパ
ッドの形態を示す平面図である。
ッドの形態を示す平面図である。
【図４】図３のバッキングパッドを用いた、ワックスレ
ス法による半導体ウエーハ研磨の作用を示す模式的断面
図である。
ス法による半導体ウエーハ研磨の作用を示す模式的断面
図である。
【図５】従来のバッキングパッドを用いた、ワックスレ
ス法による半導体ウエーハ研磨装置を示す断面図であ
る。
ス法による半導体ウエーハ研磨装置を示す断面図であ
る。
【図６】図５のバッキングパッドによる半導体ウエーハ
研磨の作用を示す模式的断面図である。
研磨の作用を示す模式的断面図である。
１ 基台 ２ モータ ３ 駆動機構 ４ チャックテーブル ５，７ 溝付きプーリ ６ 回転軸 ６ａ エアシリンダ １１ ロードアンロードコンベア １２，１３ エアシリンダ １４，１５ 金属製板体 ２１ 溝形成装置 ２２ 本体 ２３ 摩擦車 ２４ フレーム ２４ａ 車輪 ２５ レール ２６ 中空軸 ２７ 円形鍔部 ２８ セラミックプレート ２９ ワーク ３０ シート状弾性部材 ３０ａ ウエーハ保持面 ３１ バッキングパッド ３２ 溝 ３３ 研磨取り代 ５１ 研磨装置 ５２ 研磨荷重 ５３ テンプレート ５４ 研磨パッド ５５ 定盤 ５６ 研磨プレート ５７ バッキングパッド ５７ａ ウエーハ保持面 ５８ テンプレートブランク ５８ａ 嵌合穴 ６１ 空気および水 ６２ 研磨取り代 Ｗ 半導体ウエーハ（シリコンウエーハ） Ｗａ 被研磨面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 公一 群馬県群馬郡群馬町棟高1909−１ 三益半 導体工業株式会社エンジニアリング事業部 内 (72)発明者 森田 浩至 群馬県群馬郡群馬町棟高1909−１ 三益半 導体工業株式会社エンジニアリング事業部 内
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体ウエーハをワックスレス法により
研磨するのに用いるウエーハ固定用のバッキングパッド
であって、シート状弾性部材のウエーハ保持面に多数の
溝を形成したものを製造するに際し、軸体に直径がほぼ
同一の円形鍔部を複数、該軸体と同心状に、かつ、該軸
体の軸線方向に互いに適宜の間隔をあけて設けてなる溝
形成部材を設け、該溝形成部材の前記円形鍔部をシート
状弾性部材の軟化点以上の温度に加熱するとともに、該
溝形成部材を回転させつつシート状弾性部材の表面に沿
って走行させることにより前記円形鍔部をシート状弾性
部材の表面に圧接転動させ、前記円形鍔部の外周端面に
対応した形状・寸法の溝を複数、同時に形成することを
特徴とするバッキングパッドの製造方法。 - 【請求項２】 前記溝を格子状に形成することを特徴と
する請求項１に記載のバッキングパッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記シート状弾性部材は、内部に多数の
独立気泡を有するポリウレタン樹脂多孔質体からなるも
のであることを特徴とする請求項１または２に記載のバ
ッキングパッドの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載のバッキングパッドの製
造方法に用いる装置であって、シート状弾性部材の固定
部材と、軸体に直径がほぼ同一で金属製の円形鍔部を複
数、該軸体と同心状に、かつ、該軸体の軸線方向に互い
に適宜の間隔をあけて軸体に固定して設けてなる溝形成
装置とを備え、前記軸体は回転可能、かつ、前記固定部
材のシート状弾性部材固定面に平行な方向に往復動可能
であり、前記複数の円形鍔部はシート状弾性部材の軟化
点以上の温度に加熱可能であることを特徴とするバッキ
ングパッドの製造装置。 - 【請求項５】 前記溝形成装置は、前記固定部材のシー
ト状弾性部材固定面に対し相対的に接近・離間が可能で
あり、かつその離間距離が微調整できるものであること
を特徴とする請求項４に記載のバッキングパッドの製造
装置。 - 【請求項６】 前記固定部材のシート状弾性部材固定面
と平行に直線状の軌道が設けられ、該軌道上にフレーム
が駆動機構により往復動可能に載せられ、前記溝形成装
置は前記フレームに設けられているとともに、前記軸体
は前記固定部材のシート状弾性部材固定面と平行、かつ
前記レールの長手方向と垂直に設けられていることを特
徴とする請求項４または５に記載のバッキングパッドの
製造装置。 - 【請求項７】 前記溝形成部材の軸体、および前記複数
の円形鍔部はアルミニウム製であり、前記軸体は中空軸
であって、内部に適宜温度の熱媒体が流過可能であるこ
とを特徴とする請求項４，５または６に記載のバッキン
グパッドの製造装置。 - 【請求項８】 前記固定部材は駆動機構により適宜のピ
ッチ角度で回転可能な真空吸着型のチャックテーブルで
あって、真空吸着面が水平方向に設けられていることを
特徴とする請求項４，５，６または７に記載のバッキン
グパッドの製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10437196A JPH09262763A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | バッキングパッドの製造方法および装置 |
| EP97302066A EP0798078A3 (en) | 1996-03-28 | 1997-03-26 | Method for manufacturing backing pad and apparatus used therefor |
| TW086114144A TW348280B (en) | 1996-03-28 | 1997-09-27 | Method and apparatus for producing a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10437196A JPH09262763A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | バッキングパッドの製造方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262763A true JPH09262763A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=14378943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10437196A Pending JPH09262763A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | バッキングパッドの製造方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0798078A3 (ja) |
| JP (1) | JPH09262763A (ja) |
| TW (1) | TW348280B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2016101655A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-06-02 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及びその製造方法 |
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