JPH09262767A - ポリッシング装置の排気構造 - Google Patents
ポリッシング装置の排気構造Info
- Publication number
- JPH09262767A JPH09262767A JP10353296A JP10353296A JPH09262767A JP H09262767 A JPH09262767 A JP H09262767A JP 10353296 A JP10353296 A JP 10353296A JP 10353296 A JP10353296 A JP 10353296A JP H09262767 A JPH09262767 A JP H09262767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turntable
- polishing
- exhaust duct
- dome
- top ring
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テーブルドームの着脱の際に排気ダクトの着
脱が不要で、ターンテーブルのメンテナンスが容易に行
なえるポリッシング装置の排気構造を提供する。 【解決手段】 ポリッシング対象物を保持するトップリ
ング７５と、トップリング７５に保持したポリッシング
対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブル
７３と、ターンテーブル７３の研磨面の再生を行なうド
レッシングリング７９とを具備する。ターンテーブル７
３の上面にターンテーブル７３を覆う形状のテーブルド
ーム１０を取り付ける。ターンテーブル７３の外周下面
にターンテーブル７３から落下する液体を受けて排水す
る排水用トイ２０を設ける。排水用トイ２０に排気ダク
ト２３を接続することによって、テーブルドーム１０内
の気体の排気を該排気ダクト２３から行なう。
脱が不要で、ターンテーブルのメンテナンスが容易に行
なえるポリッシング装置の排気構造を提供する。 【解決手段】 ポリッシング対象物を保持するトップリ
ング７５と、トップリング７５に保持したポリッシング
対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブル
７３と、ターンテーブル７３の研磨面の再生を行なうド
レッシングリング７９とを具備する。ターンテーブル７
３の上面にターンテーブル７３を覆う形状のテーブルド
ーム１０を取り付ける。ターンテーブル７３の外周下面
にターンテーブル７３から落下する液体を受けて排水す
る排水用トイ２０を設ける。排水用トイ２０に排気ダク
ト２３を接続することによって、テーブルドーム１０内
の気体の排気を該排気ダクト２３から行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハなどの
ポリッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置
に関し、特にターンテーブルにおいて発生したミスト等
を排気するのに好適なポリッシング装置の排気構造に関
するものである。
ポリッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置
に関し、特にターンテーブルにおいて発生したミスト等
を排気するのに好適なポリッシング装置の排気構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、半
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシン
グ装置が使用されている。
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシン
グ装置が使用されている。
【０００３】ここで図４はこの種の従来のポリッシング
装置を示す図であり、同図（ａ）は概略平断面図、同図
（ｂ）は概略側断面図である。
装置を示す図であり、同図（ａ）は概略平断面図、同図
（ｂ）は概略側断面図である。
【０００４】同図に示すようにポリッシング装置は、タ
ーンテーブル１０１の両側にトップリング１２１を取り
付けたトップリングユニット１２２と、ドレッシングツ
ール１４１を取り付けたドレッシングユニット１４２と
を配置して構成されている。またこのポリッシング装置
には、半導体ウエハの研磨時に生じる砥液などの飛散や
落下を防止するために、各種防水機構が設けられてい
る。
ーンテーブル１０１の両側にトップリング１２１を取り
付けたトップリングユニット１２２と、ドレッシングツ
ール１４１を取り付けたドレッシングユニット１４２と
を配置して構成されている。またこのポリッシング装置
には、半導体ウエハの研磨時に生じる砥液などの飛散や
落下を防止するために、各種防水機構が設けられてい
る。
【０００５】即ちターンテーブル１０１の上面は研磨時
に飛び散る液体の飛散を防止するためのテーブルドーム
１１１が被せられている。またターンテーブル１０１の
外周下側には落下する液体を受け取るためのリング状の
トイ１０５が取り付けられている。またトイ１０５の周
囲には液体の下方への侵入を防止するための平板状の防
水パン１０７が取り付けられている。
に飛び散る液体の飛散を防止するためのテーブルドーム
１１１が被せられている。またターンテーブル１０１の
外周下側には落下する液体を受け取るためのリング状の
トイ１０５が取り付けられている。またトイ１０５の周
囲には液体の下方への侵入を防止するための平板状の防
水パン１０７が取り付けられている。
【０００６】また前記テーブルドーム１１１には、トッ
プリング１２１とドレッシングツール１４１を挿入する
ための開口１１３，１１５が設けられており、またその
上面には排気ダクト取付部１１７，１１７が突出してい
る。
プリング１２１とドレッシングツール１４１を挿入する
ための開口１１３，１１５が設けられており、またその
上面には排気ダクト取付部１１７，１１７が突出してい
る。
【０００７】排気ダクト取付部１１７，１１７には排気
ダクト１５１，１５１が接続され、排気ダクト１５１，
１５１は横方向に延びる排気ダクト１５３に接続され、
該排気ダクト１５３はさらに上方向に延びる排気ダクト
１５５に接続されている。
ダクト１５１，１５１が接続され、排気ダクト１５１，
１５１は横方向に延びる排気ダクト１５３に接続され、
該排気ダクト１５３はさらに上方向に延びる排気ダクト
１５５に接続されている。
【０００８】そしてトップリング１２１下面に保持した
半導体ウエハをターンテーブル１０１の開口１１３に移
動してターンテーブル１０１上に設けた研磨クロスに接
触して該半導体ウエハの表面を研磨する。またドレッシ
ングツール１４１をターンテーブル１０１の開口１１５
に移動してターンテーブル１０１の研磨面に接触して研
磨後の研磨クロス表面の再生（目立て）を行なう。
半導体ウエハをターンテーブル１０１の開口１１３に移
動してターンテーブル１０１上に設けた研磨クロスに接
触して該半導体ウエハの表面を研磨する。またドレッシ
ングツール１４１をターンテーブル１０１の開口１１５
に移動してターンテーブル１０１の研磨面に接触して研
磨後の研磨クロス表面の再生（目立て）を行なう。
【０００９】ところで半導体ウエハの研磨やドレッシン
グを行なう際は、回転するターンテーブル１０１上面に
砥液やドレッシング液（純水）を供給するが、該砥液や
ドレッシング液は回転するターンテーブル１０１やトッ
プリング１２１などによって周囲にまき散らされる。
グを行なう際は、回転するターンテーブル１０１上面に
砥液やドレッシング液（純水）を供給するが、該砥液や
ドレッシング液は回転するターンテーブル１０１やトッ
プリング１２１などによって周囲にまき散らされる。
【００１０】このまき散らされた液体は、ターンテーブ
ル１０１の外周から落下してトイ１０５で受け止められ
て排水管１０６から外部に排水される。またターンテー
ブル１０１の周囲に浮遊するミスト（霧）は、排気ダク
ト１５１，１５１から吸い込まれて排気ダクト１５３，
１５５から外部に排気される。
ル１０１の外周から落下してトイ１０５で受け止められ
て排水管１０６から外部に排水される。またターンテー
ブル１０１の周囲に浮遊するミスト（霧）は、排気ダク
ト１５１，１５１から吸い込まれて排気ダクト１５３，
１５５から外部に排気される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところでターンテーブ
ル１０１は研磨クロスの交換などの定期的メンテナンス
が必要であるが、その際、テーブルドーム１１１を取り
外さなければならない。
ル１０１は研磨クロスの交換などの定期的メンテナンス
が必要であるが、その際、テーブルドーム１１１を取り
外さなければならない。
【００１２】しかしながらテーブルドーム１１１の着脱
をするためには、該テーブルドーム１１１に取り付けて
いる排気ダクト１５１，１５１もその都度着脱しなけれ
ばならず、その着脱作業が煩雑であった。
をするためには、該テーブルドーム１１１に取り付けて
いる排気ダクト１５１，１５１もその都度着脱しなけれ
ばならず、その着脱作業が煩雑であった。
【００１３】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、テーブルドームの着脱の際に排気ダク
トの着脱が不要で、ターンテーブルのメンテナンスが容
易に行なえるポリッシング装置の排気構造を提供するこ
とにある。
ありその目的は、テーブルドームの着脱の際に排気ダク
トの着脱が不要で、ターンテーブルのメンテナンスが容
易に行なえるポリッシング装置の排気構造を提供するこ
とにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ポリッシング対象物を保持するトップリン
グと、該トップリングに保持したポリッシング対象物の
表面を研磨する研磨面を有するターンテーブルとを具備
し、前記ターンテーブルの上面には該ターンテーブルを
覆う形状のテーブルドームを取り付けるとともに、前記
ターンテーブルの少なくとも外周下面にはターンテーブ
ルから落下する液体を受けて排水する排水用トイを設け
てなるポリッシング装置において、前記排水用トイに排
気ダクトを接続することによって、テーブルドーム内の
気体の排気を該排気ダクトから行なうように構成した。
め本発明は、ポリッシング対象物を保持するトップリン
グと、該トップリングに保持したポリッシング対象物の
表面を研磨する研磨面を有するターンテーブルとを具備
し、前記ターンテーブルの上面には該ターンテーブルを
覆う形状のテーブルドームを取り付けるとともに、前記
ターンテーブルの少なくとも外周下面にはターンテーブ
ルから落下する液体を受けて排水する排水用トイを設け
てなるポリッシング装置において、前記排水用トイに排
気ダクトを接続することによって、テーブルドーム内の
気体の排気を該排気ダクトから行なうように構成した。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。ここでまず本実施形態を用い
たポリッシング装置全体の構造について簡単に説明す
る。図３は該ポリッシング装置７０を示す概略平面図で
ある。但し同図においては下記するテーブルドーム１０
を取り外した状態を示している。
基づいて詳細に説明する。ここでまず本実施形態を用い
たポリッシング装置全体の構造について簡単に説明す
る。図３は該ポリッシング装置７０を示す概略平面図で
ある。但し同図においては下記するテーブルドーム１０
を取り外した状態を示している。
【００１６】同図に示すようにポリッシング装置７０
は、その中央にターンテーブル７３を配置し、その両側
にトップリング７５を取り付けたポリッシングユニット
７７と、ドレッシングツール７９を取り付けたドレッシ
ングユニット８１とを配置し、さらにポリッシングユニ
ット７７の横にワーク受渡装置８３を設置して構成され
ている。
は、その中央にターンテーブル７３を配置し、その両側
にトップリング７５を取り付けたポリッシングユニット
７７と、ドレッシングツール７９を取り付けたドレッシ
ングユニット８１とを配置し、さらにポリッシングユニ
ット７７の横にワーク受渡装置８３を設置して構成され
ている。
【００１７】ポリッシング装置７０の横には、該ポリッ
シング装置７０に密着するように洗浄装置９０が設置さ
れている。洗浄装置９０の内部には図示しないワーク搬
送ロボットや洗浄装置，乾燥装置などが収納されてい
る。
シング装置７０に密着するように洗浄装置９０が設置さ
れている。洗浄装置９０の内部には図示しないワーク搬
送ロボットや洗浄装置，乾燥装置などが収納されてい
る。
【００１８】そして洗浄装置９０の受渡部ａに外部から
供給された半導体ウエハは、洗浄装置９０内のワーク搬
送ロボットによってポリッシング装置７０に搬送されて
ワーク受渡装置８３上に載置される。
供給された半導体ウエハは、洗浄装置９０内のワーク搬
送ロボットによってポリッシング装置７０に搬送されて
ワーク受渡装置８３上に載置される。
【００１９】ワーク受渡装置８３上の半導体ウエハは、
一点鎖線の矢印Ａで示すように回動するポリッシングユ
ニット７７のトップリング７５に受け渡されて、ターン
テーブル７３上面の研磨クロスで研磨された後、再びワ
ーク受渡装置８３に戻されて洗浄装置９０内のワーク搬
送ロボットによって洗浄装置に運ばれて洗浄されその後
乾燥された後、受渡部ａに搬送され、外部に取り出され
る。
一点鎖線の矢印Ａで示すように回動するポリッシングユ
ニット７７のトップリング７５に受け渡されて、ターン
テーブル７３上面の研磨クロスで研磨された後、再びワ
ーク受渡装置８３に戻されて洗浄装置９０内のワーク搬
送ロボットによって洗浄装置に運ばれて洗浄されその後
乾燥された後、受渡部ａに搬送され、外部に取り出され
る。
【００２０】ドレッシングユニット７９は、一点鎖線の
矢印Ｂで示すようにターンテーブル７３上に移動して回
転するドレッシングツール７９を研磨後の回転するター
ンテーブル７３上の研磨クロスに押しつけてその再生
（目立て）を行なう。
矢印Ｂで示すようにターンテーブル７３上に移動して回
転するドレッシングツール７９を研磨後の回転するター
ンテーブル７３上の研磨クロスに押しつけてその再生
（目立て）を行なう。
【００２１】ここで図１はポリッシング装置７０の概略
側断面図である。同図に示すようにターンテーブル７３
の上面はテーブルドーム１０によって覆われている。こ
のテーブルドーム１０はターンテーブル７３の上面を覆
う形状の合成樹脂板で形成されており、図２に示すよう
に、その所定位置には前記トップリング７５を挿入する
ための開口１１と、ドレッシングツール７９を挿入する
ための開口１３とが設けられている。
側断面図である。同図に示すようにターンテーブル７３
の上面はテーブルドーム１０によって覆われている。こ
のテーブルドーム１０はターンテーブル７３の上面を覆
う形状の合成樹脂板で形成されており、図２に示すよう
に、その所定位置には前記トップリング７５を挿入する
ための開口１１と、ドレッシングツール７９を挿入する
ための開口１３とが設けられている。
【００２２】なおトップリング７５は同図に一点鎖線Ａ
で示すようにテーブルドーム１０に設けた凹部１７内を
移動し、ドレッシングツール７９は同図に一点鎖線Ｂで
示すように凹部１９内を移動する。なお１５，１５はこ
のテーブルドーム１０をターンテーブル７３上に着脱す
る際に用いる取っ手である。
で示すようにテーブルドーム１０に設けた凹部１７内を
移動し、ドレッシングツール７９は同図に一点鎖線Ｂで
示すように凹部１９内を移動する。なお１５，１５はこ
のテーブルドーム１０をターンテーブル７３上に着脱す
る際に用いる取っ手である。
【００２３】図１に戻ってターンテーブル７３の外周下
面にはリング状の排水用トイ２０が設けられている。こ
の排水用トイ２０の底面には、排水管２１が接続されて
いる。
面にはリング状の排水用トイ２０が設けられている。こ
の排水用トイ２０の底面には、排水管２１が接続されて
いる。
【００２４】この排水用トイ２０の側面には管状の排気
ダクト２３が接続されており、該排気ダクト２３の他端
は上方向に向けて延びる排気ダクト２５に接続されてい
る。排気ダクト２５はさらにポリッシング装置７０の外
部に導出される図示しない排気ダクトに接続されてい
る。
ダクト２３が接続されており、該排気ダクト２３の他端
は上方向に向けて延びる排気ダクト２５に接続されてい
る。排気ダクト２５はさらにポリッシング装置７０の外
部に導出される図示しない排気ダクトに接続されてい
る。
【００２５】また排水用トイ２０の外周にはポリッシン
グ装置７０の上部と下部を仕切る平板状の防水パン３０
が取り付けられている。
グ装置７０の上部と下部を仕切る平板状の防水パン３０
が取り付けられている。
【００２６】そしてポリッシング装置７０が運転されて
いるときは、前記排気ダクト２３，２５内は図示しない
ファンなどによって負圧にされ、ポリッシング装置７０
の内部から外部に向けて排気されている。ここで図１に
示すように、ターンテーブル７３の下面と排水用トイ２
０間は接近してその隙間が小さいので、排気ダクト２３
から排気が行なわれると、テーブルドーム１０に設けた
開口１１，１３から空気が吸引され、該空気はテーブル
ドーム１０内と排水用トイ２０内を通過した後に排気ダ
クト２３に吸引されることとなる。
いるときは、前記排気ダクト２３，２５内は図示しない
ファンなどによって負圧にされ、ポリッシング装置７０
の内部から外部に向けて排気されている。ここで図１に
示すように、ターンテーブル７３の下面と排水用トイ２
０間は接近してその隙間が小さいので、排気ダクト２３
から排気が行なわれると、テーブルドーム１０に設けた
開口１１，１３から空気が吸引され、該空気はテーブル
ドーム１０内と排水用トイ２０内を通過した後に排気ダ
クト２３に吸引されることとなる。
【００２７】そして前述のように半導体ウエハの研磨の
際には砥液がまき散らされ、またドレッシングの際には
ドレッシング液がまき散らされるが、これらまき散らさ
れた液体は排水用トイ２０内に落下して排水管２１から
外部に排水される。
際には砥液がまき散らされ、またドレッシングの際には
ドレッシング液がまき散らされるが、これらまき散らさ
れた液体は排水用トイ２０内に落下して排水管２１から
外部に排水される。
【００２８】一方まき散らされた液体の内でミストとな
ったものは、排水用トイ２０を通して排水ダクト２３に
吸引され、排気ダクト２５から外部に排気される。従っ
てターンテーブル７３上で発生したミストはポリッシン
グ装置７０内部に滞留することなく、外部に排気され
る。
ったものは、排水用トイ２０を通して排水ダクト２３に
吸引され、排気ダクト２５から外部に排気される。従っ
てターンテーブル７３上で発生したミストはポリッシン
グ装置７０内部に滞留することなく、外部に排気され
る。
【００２９】つまりこれら液体やミストは、ポリッシン
グ装置７０内の各種機器に悪影響を及ぼすことなく外部
に排出される。
グ装置７０内の各種機器に悪影響を及ぼすことなく外部
に排出される。
【００３０】そしてターンテーブル７３の研磨クロスの
交換等のためにテーブルドーム１０を取り外す際、該テ
ーブルドーム１０には排気ダクトが接続されていないの
で該排気ダクトの取り外し・取り付け作業が不要とな
り、ターンテーブル１０のメンテナンスが容易に行なえ
る。
交換等のためにテーブルドーム１０を取り外す際、該テ
ーブルドーム１０には排気ダクトが接続されていないの
で該排気ダクトの取り外し・取り付け作業が不要とな
り、ターンテーブル１０のメンテナンスが容易に行なえ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、排水用トイに排気ダクトを接続し、テーブルドーム
内の気体の排気を該排気ダクトから行なうこととしたの
で、テーブルドームの着脱の際に排気ダクトの着脱が不
要となり、ターンテーブルのメンテナンスが容易に行な
えるという優れた効果を有する。
ば、排水用トイに排気ダクトを接続し、テーブルドーム
内の気体の排気を該排気ダクトから行なうこととしたの
で、テーブルドームの着脱の際に排気ダクトの着脱が不
要となり、ターンテーブルのメンテナンスが容易に行な
えるという優れた効果を有する。
【図１】ポリッシング装置７０の概略側断面図である。
【図２】テーブルドーム１０の斜視図である。
【図３】ポリッシング装置７０の概略平面図である。
【図４】従来のポリッシング装置を示す図であり、同図
（ａ）は概略平面図、同図（ｂ）は概略側断面図であ
る。
（ａ）は概略平面図、同図（ｂ）は概略側断面図であ
る。
１０ テーブルドーム ２０ 排水用トイ ２３，２５ 排気ダクト ７０ ポリッシング装置 ７３ ターンテーブル ７５ トップリング
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリッシング対象物を保持するトップリ
ングと、該トップリングに保持したポリッシング対象物
の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブルとを具
備し、前記ターンテーブルの上面には該ターンテーブル
を覆う形状のテーブルドームを取り付けるとともに、前
記ターンテーブルの少なくとも外周下面にはターンテー
ブルから落下する液体を受けて排水する排水用トイを設
けてなるポリッシング装置において、 前記排水用トイに排気ダクトを接続し、テーブルドーム
内の気体の排気を該排気ダクトから行なうことを特徴と
するポリッシング装置の排気構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10353296A JPH09262767A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | ポリッシング装置の排気構造 |
| KR1019970001687A KR100445139B1 (ko) | 1996-01-23 | 1997-01-22 | 폴리싱장치 |
| US08/787,916 US6139677A (en) | 1996-01-23 | 1997-01-23 | Polishing apparatus |
| DE69721111T DE69721111T2 (de) | 1996-01-23 | 1997-01-23 | Poliervorrichtung und Verfahren |
| EP97101060A EP0796702B1 (en) | 1996-01-23 | 1997-01-23 | Polishing apparatus and method |
| US09/666,855 US6413357B1 (en) | 1996-01-23 | 2000-09-21 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10353296A JPH09262767A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | ポリッシング装置の排気構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262767A true JPH09262767A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=14356494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10353296A Pending JPH09262767A (ja) | 1996-01-23 | 1996-03-28 | ポリッシング装置の排気構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09262767A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6106375A (en) * | 1998-05-06 | 2000-08-22 | Furusawa; Shiro | Apparatus for processing waste liquid and waste gas in polishing device |
| US6116986A (en) * | 1996-11-14 | 2000-09-12 | Ebara Corporation | Drainage structure in polishing plant and method of polishing using structure |
| KR20170085975A (ko) | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 세정 장치 및 기판 처리 장치 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP10353296A patent/JPH09262767A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6116986A (en) * | 1996-11-14 | 2000-09-12 | Ebara Corporation | Drainage structure in polishing plant and method of polishing using structure |
| US6428400B1 (en) | 1996-11-14 | 2002-08-06 | Ebara Corporation | Drainage structure in polishing plant |
| US6106375A (en) * | 1998-05-06 | 2000-08-22 | Furusawa; Shiro | Apparatus for processing waste liquid and waste gas in polishing device |
| KR20170085975A (ko) | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 세정 장치 및 기판 처리 장치 |
| US10438817B2 (en) | 2016-01-15 | 2019-10-08 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus and substrate processing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040810 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050322 |