JPH09232144A - 渦巻状インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性が高く、低価格でインダクタンス可変
の渦巻状インダクタを実現する。 【解決手段】 絶縁基板５０上には、中心から外方向に
向いた断線部Ａを有する複数ターンの渦巻状パターン５
１と、渦巻状パターン５１の外側で断部分Ａを延長した
位置の絶縁基板５０上に中心端子５３を外側端子にする
外部回路接続用端子パターン５４とが形成されている。
そして、中心端子５３と端子パターン５４とは、断線断
部Ａに形成された伝送路パターン５５で電気的に接続さ
れている。伝送路パターン５５を形成することで断線し
た渦巻状パターン５１は、ワイヤボンディングされたワ
イヤ５６で接続され、これによって渦巻状インダクタが
構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタンスが
可変の渦巻状インダクタの設計と製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】インダクタは、電気回路と電子回路の基
本素子のひとつである。必要に応じてインダクタはさま
ざまな形状を有することがあるが、その電気的な特性は
基本的に同じで、誘導性でなければならない。即ち、良
いインダクタの抵抗分は無視できるほど低く、リアクタ
ンス分は使用周波数に比例して高くなる。近年、表面実
装技術の進歩に伴って、立体インダクタ、つまりソレノ
イド状インダクタの代わりに、平面インダクタが多く使
用されるようになっている。平面インダクタの中には、
線状インダクタ（ミアンダインダクタ）と渦巻状インダ
クタとがある。渦巻状インダクタ以外のインダクタは二
端子素子として扱いやすいが、渦巻状インダクタも二端
子素子なのに、端子の一つは渦巻の中心に存在する。そ
のため、特殊な用途以外、その端子を渦巻の外側に導き
出す必要がある。渦巻の中心にある中心端子を渦巻の外
側に導き出すためには、いろいろな方法が用いられる
が、ここでは一番よく使われる方法を説明する。

【０００３】図２は、従来の円形渦巻状インダクタの平
面図であり、ワイヤボンディングで中心端子を外側の端
子パターンに接続するタイプを示している。このインダ
クタは、絶縁基板１０の表面に形成されたものであり、
該絶縁基板１０の表面に形成された抵抗率の低い金属の
渦巻状パターン１１と、該渦巻状パターン１１の外側端
に配置された外側端子１２と、渦巻状パターン１１の内
側端に配置された中心端子１３と、その中心端子１３を
外側端子にするための端子パターン１４とを備えてい
る。中心端子１３と端子パターン１４とは、ワイヤ１５
で接続されている。ワイヤ１５は、抵抗率の低い金ワイ
ヤやアルミワイヤ等であり、その直径は用途に応じて、
直径数十ミクロンから二百ミクロン程度の太さのものが
用いられる。また、一般的に、各端子１２，１３と端子
パターン１４も、金またはアルミでつくられることが多
い。

【０００４】図３は、従来の円形渦巻状インダクタの他
の例の平面図であり、金属パターンで中心端子を外側の
端子パターンに接続するタイプを示している。このイン
ダクタも、絶縁基板２０の表面に形成され、絶縁基板２
０の表面に形成された抵抗率の低い金属の渦巻状パター
ン２１と、該渦巻状パターン２１の外側端に配置された
外側端子２２と、渦巻状パターン２１の内側端に配置さ
れた中心端子２３と、その中心端子２３を外側端子にす
るための端子パターン２４とを備えている。このインダ
クタでは、中心端子２３と端子パターン２４を接続する
ために、渦巻状パターン２１の上を横切る伝送路パター
ン２５を設けている。図３中の２６で示される部分は、
伝送路パターン２５を支える金属パターン用絶縁膜であ
り、その伝送路パターン２５と渦巻状パターン２１との
接触防止する構成である。絶縁膜２６には主にＳｉＯ₂
が用いられる。

【０００５】図４は、従来の正四角形渦巻状インダクタ
を示す平面図であり、図２を変化させたインダクタを示
している。図５は、従来の正四角形渦巻状インダクタの
他の例を示す平面図であり、図３を変化させたインダク
タを示している。図４のインダクタは、絶縁基板３０の
表面に形成されたものであり、該縁基板３０の表面に
は、正四角形の渦巻状パターン３１が形成されている。
この渦巻状パターン３１の形状以外は、図２の構造と基
本的に同じであり、インダクタは、渦巻状パターン３１
の外側端に配置された外側端子３２と、渦巻状パターン
３１の内側端に配置された中心端子３３と、その中心端
子３３を外側端子にするための端子パターン３４とを備
えている。中心端子３３と端子パターン３４とは、ワイ
ヤ３５で接続されている。

【０００６】図５のインダクタは、絶縁基板４０の表面
に形成されたものであり、該縁基板４０の表面には、正
四角形の渦巻状パターン４１が形成されている。この渦
巻状パターン４１の形状以外は、図３の構造と基本的に
同じであり、インダクタは、渦巻状パターン４１の外側
端に配置された外側端子４２と、渦巻状パターン４１の
内側端に配置された中心端子４３と、その中心端子４３
を外側端子にするための端子パターン４４とを備えてい
る。このインダクタでは、中心端子４３と端子パターン
４４を接続するために、渦巻状パターン４１の上を横切
る伝送路パターン４５を設けている。その伝送路パター
ン４５と渦巻状パターン４１とは、絶縁膜４６で絶縁さ
れている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
渦巻状インダクタでは、次の（１）〜（３）のような課
題があった。 （１） 図２及び図４のようなインダクタでは、中心端
子１３，３３を外側に導き出すために、ワイヤ１５，３
５で、それら中心端子１３と３３と外側の端子パターン
１４，３４とを接続しなければならない。そのために、
渦巻の巻数つまりターン数が少ない（例えば３、４ター
ン）場合には、通常のワイヤで対応できるが、より高い
インダクタンスを得るために渦巻のターン数を増やす
と、各ワイヤ１５，３５が長くなり、細いワイヤでは強
度も弱くなってしまう。よって、断線やショートに至る
危険性があった。これを避けるためには、特殊ワイヤの
使用やショート防止処置を講じなければならず、結局、
これがインダクタの高価格化につながっていた。 （２） 例えば、図３及び図５のような伝送パターン２
５，４５を用いるインダクタでは、各中心端子２３，４
３を外側に導き出すために、インダクタの渦巻状パター
ン２１，４１と電気的接続がないように渦巻状パターン
の上に絶縁膜２６，４６をそれぞれ設けなければならな
い。それら絶縁膜２６，４６をつくるためのプロセスを
ｌ回以上追加する必要がある。よって、この場合もイン
ダクタの高価化が避けられない。 （３） 製造した渦巻状インダクタのインダクタンス
は、ある固定された値になり、特定の回路にしか利用で
きない。本発明は以上のような欠点を除去し、信頼性が
高く、低価格でインダクタンス可変の渦巻状インダクタ
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、前記課題
を解決するために、渦巻状インダクタにおいて、次のよ
うな渦巻状パターン、中心端子、外部回路接続用の端子
パターン及び伝送路パターンを備えている。渦巻状パタ
ーンは、絶縁体基板上に導電性材料で形成され、中心か
ら外側に向う一方向に断線部を有し多角形または円形の
複数ターンを持つパターンである。中心端子は、絶縁体
基板上であって渦巻状パターンの内側端部に導電性材料
で形成された構成である。外部回路接続用の端子パター
ンは、断線部の方向を延長した位置の絶縁体基板上に、
導電性材料で形成されたものである。伝送路パターン
は、絶縁体基板上にその断線部を通過して導電性材料で
形成され、中心端子を外部回路接続用の端子パターンに
電気的に接続する機能を有している。そして、断線部に
よって断線した渦巻状パターン同士が、ワイヤボンディ
ングによって接続されて渦巻状インダクタが構成されて
いる。第１の発明によれば、以上のように、渦巻状イン
ダクタを構成したので、中心端子と外部回路接続用の端
子パターンとを接続する伝送路パターンが、予め絶縁基
板状に形成される。よって、中心端子と外部回路接続用
の端子パターンとの間の長い距離を接続するための、従
来では最後に実施されたワイヤボンディングが不要にな
る。且つ、渦巻状パターンの上に、金属パターン用絶縁
膜を設ける必要もない。その上、断線部によって断線し
た渦巻状パターン同士の接続の工夫で、インダクタンス
が可変になる。

【０００９】第２の発明では、渦巻状インダクタにおい
て、次のような渦巻状パターン、中心端子、第１の端子
パターン、伝送路パターン、第２の端子パターン及びイ
ンダクタンス調整用パターンを備えている。渦巻状パタ
ーンは、絶縁体基板上に導電性材料で形成され、中心か
ら外側に向う第１方向に断線した第１の断線部とこの第
１の断線部とは異なる第２方向に部分断線または全断線
した第２の断線部とを有し、多角形または円形の複数タ
ーンを持つパターンである。中心端子は、絶縁体基板上
であってその渦巻状パターンの内側端部に導電性材料で
形成されている。第１の端子パターンは、第１の断線部
の第１方向を延長した位置の絶縁体基板上に、導電性材
料で形成されたものである。伝送路パターンは、絶縁体
基板上に第１の断線部を通過して導電性材料で形成さ
れ、中心端子を第１の端子パターンに電気的に接続する
機能を有している。第２の端子パターンは、第２の断線
部の第２方向を延長した位置の絶縁体基板上に導電性材
料で形成されている。インダクタンス調整用パターン
は、その第２の断線部の絶縁体基板上に形成されてい
る。そして、第１の断線部によって断線した渦巻状パタ
ーン同士は、ワイヤボンディングによって接続してい
る。第２の断線部によって断線した渦巻状パターンのう
ち、所望のインダクタンスを得るターン数を確保するた
めに必要なパターン同士は、ワイヤボンディングで接続
し、この接続で、中心端子から連続した一条のパターン
を形成している。この一条のパターンの外側端部が、直
接或いはそのインダクタンス調整用パターンを介して第
２の端子パターンにワイヤボンディングで接続され、渦
巻状インダクタが構成される。

【００１０】第２の発明によれば、中心端子を第１の端
子パターンに導く伝送路パターンが、予め絶縁体基板上
に形成される。よって、第１の発明と同様に、従来では
最後に実施されたワイヤボンディングが不要になると共
に、渦巻状パターンの上に、金属パターン用絶縁膜を設
ける必要もなくなる。さらに、この第２の発明の渦巻状
インダクタでは、第２の断線部とこの第２の断線部の絶
縁体基板上に形成されたインダクタ調整用パターンとを
有している。よって、例えば第２の断線部で接続する渦
巻状パターン同士の数を変えることで、この接続によっ
て構成される連続した一条のパターンのターン数が変化
し、インダクタンスが変化する。つまり、インダクタン
スが可変である。連続した一条のパターンの外側端部
が、例えばインダクタ調整用パターンを介して第２の端
子パターンに接続され、所望のインダクタンスを有する
渦巻状インダクタが構成される。従って、前記課題を解
決できるのである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に示す第１及び第２の実施形
態では、従来の渦巻状インダクタの電気的特性を保ちつ
つ、製造方法の簡略化と信頼性の向上を実現する渦巻状
インダクタを説明する。製造方法の簡略化と信頼性の向
上を実現するために、従来では最後に実施する中心端子
を外側に導き出すためのワイヤボンディングと、伝送路
パターンを渦巻状パターンとを絶縁する金属パターン用
絶縁膜を形成するプロセスとを避け、例えば最初からイ
ンダクタの渦巻と同時に中心端子を外側に導き出すため
の伝送路をつくり、そのために断線になった渦巻のパタ
ーンをワイヤボンディングで接続させる。このようにす
ることで、従来のインダクタと比べて渦巻の巻数の制限
がなくなり、高インダクタンスのインダクタの製造が可
能になり、かつ、製造方法も簡略化される。さらに、イ
ンダクタンス自体も可変となる。

【００１２】第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態を示す渦巻状インダク
タの平面図である。このインダクタは、絶縁基板５０に
形成された円形渦巻状インダクタであり、その絶縁基板
５０に形成され、一方向の断線部Ａを有する複数ターン
の渦巻状パターン５１を有している。この渦巻状パター
ン５１は、抵抗率の低い導電性材料の、例えば金やアル
ミ等の金属で形成されている。以下、これらを低抵抗金
属と記す。断線部Ａは、渦巻状パターン５１の中心から
外方向に向き、断線部Ａでは、渦巻状パターン５１が全
断線している。渦巻状パターン５１の外側端部には、外
側端子５２が形成されている。渦巻状パターン５１の内
側端部には、中心端子５３が形成されている。渦巻状パ
ターン５１の外側で断部分Ａを延長した位置の絶縁基板
５０上には、中心端子５３を外側端子にした外部回路接
続用端子パターン５４が形成されている。中心端子５３
と端子パターン５４とは、絶縁基板５０上の断線部Ａに
形成された伝送路パターン５５で電気的に接続されてい
る。伝送路パターン５５は、渦巻状パターン５１と同様
の低抵抗金属で構成されている。同様に、外部端子５
２、中心端子５３、及び端子パターン５４も、低抵抗金
属で形成されている。中心端子５３と端子パターン５４
を電気的に接続させるために導入した伝送路路パターン
５５のために、渦巻状パターン５１は全部断線になった
が、渦巻状パターン５１の幅も通常１００μｍ以上ある
ので、ワイヤボンディングで断線を簡単に接続すること
が可能である。断線部Ａを挟む渦巻状パターン５１の対
向線が、ワイヤボンディングにより、複数のワイヤ５６
でそれぞれ接続されている。ワイヤ５６の材質は、渦巻
状パターン５１と同じ低抵抗金属が用いられる。

【００１３】次に、この第１の実施形態の渦巻状インダ
クタの動作を説明する。図１の渦巻状インダクタも、従
来の図２〜図５に示された渦巻状インダクタと同様な二
端子素子である。電流が渦巻状パターン５１を流れると
磁場が発生する。インダクタの形状は渦巻状であるか
ら、各ターンで発生する磁束が、渦巻の中心に加算され
て集中する。したがって、このインダクタも、従来の渦
巻状インダクタと同様に高いリアクタンス分を持つこと
になる。このインダクタは、例えば共振回路、発振回
路、或いは整合回路等に一素子として組込まれ、二端子
素子とし有効に機能する。

【００１４】以上のように、この第１の実施形態では、
渦巻状パターン５１に断線部Ａを設け、その断線部Ａの
絶縁基板５０上に、中心端子５３と端子パターン５４と
を接続する伝送路パターン５５を形成し、断線した渦巻
状パターン５１の各ターンをワイヤ５６で接続した構成
にしている。そのため、例え渦巻状パターンの巻数が多
くなっても、従来のように中心端子と外側の端子パター
ン５４を接続させるワイヤが弛んで、断線やショートを
発生させる心配がない。ワイヤ５６は短くてすむので、
断線やショートを起こすことはない。その上、渦巻の中
心端子５３と外側の端子パターン５４を接続するために
設ける金属パターン用絶縁膜をつくるプロセスも不要で
ある。よって、ターン数の制限がないので任意のインダ
クタンスを有するインダクタを自由につくることが可能
である。また、ワイヤ５６の接続の工夫で、実効ターン
数を変化させることも可能である。例えば、断線した渦
巻状パターン５１を接続する際に、その接続する線をず
らせば、インダクタンスが可変になる。即ち、従来の渦
巻状インダクタに比べて利用範囲が広くなる。

【００１５】第２の実施形態 図６は、本発明の第２の実施形態を示す渦巻状インダク
タの平面図である。この渦巻状インダクタは絶縁体基板
６０上に形成された円形渦巻状インダクタであり、その
絶縁基板６０に形成されて、第１方向の第１の断線部Ｂ
と第２方向の第２断線部Ｃを持つ複数ターンの渦巻状パ
ターン６１を有している。この渦巻状パターン６１は、
低抵抗金属で形成されている。断線部Ｂは、渦巻状パタ
ーン６１の中心から外方向に向き、この断線部Ｂでは、
渦巻状パターン５１が全断線している。断線部Ｃは、渦
巻状パターン６１の中心から断線部Ｂとは異なる外方向
に向き、断線部Ｃでは、渦巻状パターン６１が中心付近
の一部を残して断線している。渦巻状パターン６１の断
線部Ｃの方向を延長した位置には、第２の端子パターン
である外部回路接続用の端子パターン６２が形成されて
いる。本実施形態では、渦巻状パターン６１と端子パタ
ーン６２とは直接繋がっていない。

【００１６】渦巻状パターン６１の内側端部には、中心
端子６３が形成されている。渦巻状パターン６１の外側
で断線部Ｂの方向を延長した位置の絶縁基板６０の表面
には、中心端子６３を外部回路に接続するための第１の
端子パターン６４が形成されている。中心端子６３と端
子パターン６４とは、第１の実施形態と同様に、断線部
Ｂの絶縁基板６０の表面に形成された伝送路パターン６
５で、電気的に接続されている。一方、断線部Ｃには、
インダクタンス調整用パターン６７が形成されている。
伝送路パターン６５とインダクタンス調整用パターン６
７とは、渦巻状パターン６１と同様の低抵抗金属ででき
ている。また、端子パターン６２，６４も、同様に、低
抵抗金属で形成されている。断線部Ｂを挟む渦巻状パタ
ーン６１の対向線が、ワイヤボンディングによって複数
のワイヤ６６でそれぞれ接続されている。断線部Ｃにお
いて、渦巻状パターン６１の線６８，６９，７０のう
ち、線６８は断線部Ｃを挟んで対向する渦巻状パターン
６１の線にワイヤ７１で接続されている。線６９はイン
ダクタンス調整用パターン６７にワイヤ７２で接続さ
れ、そのインダクタンス調整用パターン６７が、ワイヤ
７３で端子６２パターンに接続されている。ワイヤ６
６，７１〜７３の材質は、渦巻状パターン６１と同じ低
抵抗金属が用いられる。

【００１７】次に、この第２の実施形態の渦巻状インダ
クタの動作を説明する。図６の渦巻状インダクタも、第
１の実施形態の渦巻状インダクタと同様な二端子素子で
あり、電流が渦巻状パターン６１を流れると磁場が発生
する。インダクタの形状は渦巻状であるから、渦巻中心
に磁束が加算的に集中する。よって、インダクタも第１
の実施形態と同様に、高いリアクタンス分をもつことに
なり、例えば共振回路、発振回路、或いは整合回路等の
一素子として用いられる。ここで、例えば、インダクタ
ンス値が所望値より高くなったり、小さくなったりする
場合がある。このような場合、ピンセットでワイヤ７
１，７２を除去し、ボンディングをやり直すと、簡単に
インダクタンス値が調整できる。

【００１８】図７（ａ），（ｂ）は、図６の渦巻状イン
ダクタのインダクタンスの調整を説明する図であり、同
図（ａ）はインダクタンスを減じた例であり、同図
（ｂ）はインダクタンスを増加させた例を示している。
なお、図７（ａ），（ｂ）において、図６と共通する要
素には、共通の符号が付されている。渦巻状インダクタ
のインダクタンスを減じたい場合、実効ターン数を減ら
せばよい。そのため、例えば線６８を図７（ａ）のよう
に、インダクタンス調整用パターン６７に接続すれば、
インダクタンスが減じられる。渦巻状インダクタのイン
ダクタンスを増加させたい場合、実効ターン数を増やせ
ば良い。よって、例えば各線６８，６９を、対向する渦
巻状パターン６１の線にそれぞれ接続し、線７０をイン
ダクタンス調整用パターン６７に接続すれば、インダク
タンスが増加する。

【００１９】以上のように、この第２の実施形態では、
第１の実施形態と同様に、中心端子６３と外側の端子パ
ターン６４を接続させるワイヤ６６が弛んで断線やショ
ートする心配がなく、かつ、金属パターン用絶縁膜をつ
くるプロセスも必要ない。よって、ターン数の制限がな
いので、任意のインダクタンスをもつインダクタを自由
につくることが可能である。その上、断線部Ｃを設け、
そこにインダクタンス調整用パターン６７とを形成して
いるので、インダクタンスを所望の値に調整することが
可能になり、渦巻状インダクタを―種類だけつくってお
けば、どのようなインダクタンス値でも対応できるよう
になる。よって、種類の数が少なくて済むから、渦巻状
インダクタの低価格化に貢献できる。

【００２０】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。その変形例としては、例
えば、次のようなものがある。第１及び第２の実施形態
では、円形渦巻状インダクタの例を示しているが、渦巻
状パターン５１，６１の形状は円形でなく、多角形でも
よい。例えば、正四角形、正六角形、或いは正八角形等
の形状が考えられる。図８は、図１を変形した正四角形
渦巻状インダクタを示す平面図であり、図１と共通する
要素には、共通の符号が付されている。図１の渦巻き状
パターン５１を正四角形の渦巻状パターン８０に変更す
るだけで、正四角形渦巻状インダクタを構成することが
できる。このような正四角形渦巻状インダクタも、図１
と同様に動作し、同様の効果が得られる。

【００２１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
によれば、渦巻状インダクタの中心端子を外部回路接続
用の端子パターンに導く伝送路パターンが、渦巻状パタ
ーンと同じ絶縁体基板上に形成される。そして、断線部
により切断された渦巻状パターンが、ワイヤボンディン
グで接続されて構成されている。よって、中心端子と外
部回路接続用の端子パターンをワイヤボンディングで接
続する必要がなく、渦巻状パターンのターン数にかかわ
らず、ワイヤの断線やショートがなくなる。さらに、中
心端子と外部回路接続用の端子パターン間の伝送路パタ
ーンの下には、絶縁膜等を形成する必要がなく、製造プ
ロセスが減じられる。そのうえ、断線状態の渦巻状パタ
ーンを接続する際の工夫で、インダクタンスの変更も可
能になる。第２の発明によれば、中心端子を外部回路接
続用の第１の端子パターンに導く伝送路パターンが、渦
巻状パターンと同じ絶縁体基板上に形成される。そし
て、第１の断線部により切断された渦巻状パターンが、
ワイヤボンディングで接続される。そのため、第１の発
明と同様に、ワイヤの断線やショートがなくなるととも
に、中心端子と外部回路接続用の端子パターン間の伝送
路パターンの下に絶縁膜等を形成する製造プロセスが減
じられる。そのうえ、第２の断線部を設け、そこに、イ
ンダクタンス調整用パターンを設けているので、第１の
発明の渦巻状インダクタよりも、インダクタンスを自由
に変化させることができる。よって、インダクタの種類
を減じることが可能になり、渦巻状インダクタの低価格
化に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示す渦巻状インダク
タの平面図である。

【図２】従来の円形渦巻状インダクタの平面図である。

【図３】従来の円形渦巻状インダクタの他の例の平面図
である。

【図４】従来の正四角形渦巻状インダクタを示す平面図
である。

【図５】従来の正四角形渦巻状インダクタの他の例を示
す平面図である。

【図６】本発明の第２の実施形態を示す渦巻状インダク
タの平面図である。

【図７】図６の渦巻状インダクタのインダクタンスの調
整を説明する図である。

【図８】図１を変形した正四角形渦巻状インダクタを示
す平面図である。

【符号の説明】

５１，６１ 渦巻状パターン ５２，５４，６２，６４ 外部回路接続用端子（端子
パターン） ５３，６３ 中心端子 ５５，６５ 伝送路パターン ５６，６６，７１〜７３ ワイヤ ６７ インダクタ調整用パターン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体基板上に導電性材料で形成され、
   中心から外側に向う一方向に断線部を有し多角形または
   円形の複数ターンを持つ渦巻状パターンと、 前記絶縁体基板上であって前記渦巻状パターンの内側端
   部に導電性材料で形成された中心端子と、 前記断線部の前記方向を延長した位置の前記絶縁体基板
   上に導電性材料で形成された外部回路接続用の端子パタ
   ーンと、 前記絶縁体基板上に前記断線部を通過して導電性材料で
   形成され、前記中心端子を前記端子パターンに電気的に
   接続する伝送路パターンとを備え、 前記断線部によって断線した前記渦巻状パターン同士
   は、ワイヤボンディングによって接続して構成したこと
   を特徴とする渦巻状インダクタ。
2. 【請求項２】 絶縁体基板上に導電性材料で形成され、
   中心から外側に向う第１方向に断線した第１の断線部と
   該第１の断線部とは異なる第２方向に部分断線または全
   断線した第２の断線部とを有し、多角形または円形の複
   数ターンを持つ渦巻状パターンと、 前記絶縁体基板上であって前記渦巻状パターンの内側端
   部に導電性材料で形成された中心端子と、 前記第１の断線部の第１方向を延長した位置の前記絶縁
   体基板上に導電性材料で形成され、外部回路接続用の第
   １の端子パターンと、 前記絶縁体基板上に前記第１の断線部を通過して導電性
   材料で形成され、前記中心端子を前記第１の端子パター
   ンに電気的に接続する伝送路パターンと、 前記第２の断線部の第２方向を延長した位置の前記絶縁
   体基板上に導電性材料で形成された外部回路接続用の第
   ２の端子パターンと、 前記第２の断線部の前記絶縁体基板上に形成されたイン
   ダクタンス調整用パターンとを備え、 前記第１の断線部によって断線した前記渦巻状パターン
   同士は、ワイヤボンディングによって接続し、 前記第２の断線部によって断線した前記渦巻状パターン
   のうち、所望のインダクタンスを得るターン数を確保す
   るために必要なパターン同士は、ワイヤボンディングで
   接続されて前記中心端子から連続した一条のパターンを
   形成し、その一条のパターンの外側端部は、直接或いは
   前記インダクタンス調整用パターンを介して前記第２の
   端子パターンにワイヤボンディングで接続して構成した
   ことを特徴とする渦巻状インダクタ。