JPH09226167A

JPH09226167A - 線光源装置の製造方法及び線光源装置並びに該線光源装置を用いた画像記録装置

Info

Publication number: JPH09226167A
Application number: JP3492896A
Authority: JP
Inventors: Kenji Muto; 健二武藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-02-22
Filing date: 1996-02-22
Publication date: 1997-09-02

Abstract

(57)【要約】【課題】発光素子と結像素子間の相対位置精度を確保
することにより、結像状態の誤差発生を防止して、潜像
のコントラストを維持でき、ひいては出力画像の高品位
を実現可能にする。【解決手段】線光源１を構成する発光素子を実装基板
２の実装面２ｋ上に実装するとともに、線光源１からの
放射光を所定の位置に結像するための結像素子４とを備
えた線光源装置であって、実装面２ｋに当接する所定平
面度の当接面３ｋを有する基板支持部材３を、線光源１
の長手方向に沿う自由度を確保し位置決めし、かつ実装
面２ｋに対する当接状態で接着固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は線光源装置の製造方
法及び線光源装置並びに該線光源装置を用いた画像記録
装置に係り、例えば、モノクロ画像およびカラー画像を
形成するプリンタ乃至ファクシミリ装置、複写機等の記
録部に設けられる露光系として用いられる線光源装置に
おいて、特に線光源装置の結像状態の良好化を行うため
の技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリンタ、ファクシミリ、デ
ジタル複写機等の画像形成装置において、電子写真方式
が採用される場合には、外部コンピュータあるいは画像
読み取り系から出力された画像信号に応じた潜像を感光
体上に形成する露光系が設けられる。この露光系として
は、発光ダイオードや半導体レーザ等の発光素子をアレ
イ化した光源を用いた線光源装置が使用されるものが知
られている。この線光源装置は、高速回転するポリゴン
ミラーを使用する露光系との比較において走査光学系が
不要であり、また小型であり、かつまた機械的な駆動部
分がないことから静粛な画像形成装置を簡単に構成でき
る。

【０００３】このような線光源装置は、前述したよう
に、発光素子をアレイ化した光源を用いるようにしてい
るが、画像形成対象となるシート、紙などの被転写剤が
大判となる場合には、上記の発光素子をアレイ化したチ
ップを複数個並べて線光源装置を構成することが多く行
われている。

【０００４】また上記のチップは駆動ドライバやＩＣや
抵抗チップなどと共に実装基板上にに実装される。ま
た、発光ダイオードやレーザダイオード等から構成され
る発光素子は、所定点または所定面から拡散光を放射す
るので、このようにして拡散した拡散光を感光体上に正
確に照射して潜像を形成させる必要がある。そこで、線
光源装置においてロッドレンズアレイに代表される結像
素子を設けておき、発光素子と結像素子により、良好な
スポット光を形成するようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように発光素子と
結像素子とにより、良好なスポット光を形成するために
は、共に高い加工精度及び相対位置精度を確保すること
が要求されており、特に結像素子の焦点深度が数十〜数
百μｍであり、従来の走査光学系等に用いられるような
レンズ系と比較して格段に小さいために、発光素子およ
び結像素子の光軸方向の要求位置精度は非常に高いもの
となっている。

【０００６】このために、従来の線光源装置によれば、
上記の実装基板において発光素子アレイチップが実装さ
れる実装側と反対側の面に対して、アルミニウム等から
加工された放熱効果も兼ね備えた支持板を固定すること
により、実装基板をこの支持板の精密に加工あるいは成
型した平滑面に倣うようにして実装基板のそり発生を防
止して、光軸方向の結像状態の良好化を図るようにして
いる。

【０００７】しかしながら、このような従来構成によれ
ば、実装基板上に実装される発光素子アレイチップが実
装される実装面の反対側の面上にアルミニウム等から加
工された支持板を固定していることから、実装基板の厚
みや平面度の誤差や、実装基板の厚み方向の熱膨張が直
に発光素子と結像素子の間の相対位置精度に影響するこ
とになる。また、実装基板と支持板の固定のために接着
剤を用いた場合には接着剤層の厚みムラ等に起因して、
上記の焦点深度内の公差内で各素子を配置することはさ
らに非常に困難となる。

【０００８】また、従来の構成によれば、各素子の光軸
方向の位置ずれがそのまま、結像状態の誤差として現れ
る結果、潜像のコントラストの悪化、ひいては出力画像
の品位低下を引き起こす問題点がある。

【０００９】したがって、本発明は上述した問題点に鑑
みてなされたものであり、線光源装置において発光素子
と結像素子間の相対位置精度を確保することにより、結
像状態の誤差発生を防止して、潜像のコントラストを維
持でき、ひいては出力画像の高品位を実現可能にする線
光源装置の製造方法及び線光源装置並びに該線光源装置
を用いた画像記録装置の提供を目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し、目
的を達成するために、本発明によれば、線光源を構成す
る発光素子を実装基板の実装面上に実装するとともに、
前記線光源からの放射光を所定の位置に結像するための
結像素子とを備え、前記実装面に当接する所定平面度の
当接面を有する基板支持部材を、前記線光源の長手方向
に沿う自由度を確保し位置決めし、かつ前記実装面に対
する当接状態で接着固定することを特徴としている。

【００１１】上記構成において、発光素子が実装された
実装基板は、基板支持部材に対し、基板支持部材に設け
られた孔に充填させられた接着剤による接着にて固定す
ることで、高い密着性を持って実装基板と基板支持部材
を互いに固定し、それにより基板支持部材の接触面積に
確実に実装基板をならわせるようにする。

【００１２】また、実装基板と、発光素子を駆動させる
駆動ＩＣや抵抗チップ等が実装される第二基板を分離構
成し、実装基板および第二基板を一つの放熱部材に接続
した構成とすることで、線光源装置により露光される感
光ドラムの直径径を小さくできる。

【００１３】また、実装基板と、発光素子を駆動させる
駆動ＩＣや抵抗チップ等が実装される第二基板とが異な
り、第二基板が接続される放熱部材を固定して、この放
熱部材には実装基板は接続されない構成とすることで、
熱的に実装基板と第二基板とが分断されて、互いに熱伝
導を無くすようにできる。

【００１４】また、基板支持部材上に結像素子を位置決
めする手段が設けられていることで、発光素子と結像素
子との位置決めが簡便になる。

【００１５】また、結像素子は、結像素子のそりを防止
する支持板に取り付けられていることにより、結像素子
のそりを防止する。

【００１６】結像素子は、支持板に対し、支持部材に設
けられた孔に充填させられた接着剤による接着にて固定
され、孔部が複数の場合は、結像素子の長手方向略中央
の位置を固定する接着剤よりも、略中央以外の位置を固
定する接着剤は少なくとも硬化後には高弾性の性質を持
つ構成とすることで、結像素子および上記支持材の間の
熱膨張係数に差があっても、結像素子の上記発光素子の
長手方向における略中央を基準として、結像素子と支持
材の相対的な左右の伸長あるいは収縮があっても結像素
子にそりを生じないようにできる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に添付の図面を参照して、本
発明に係る好適な各実施形態について説明する。先ず、
図１は本発明の第一の実施形態の線光源装置を感光ドラ
ムとともに示した断面図であって、発光素子アレイチッ
プのアレイ方向に垂直な面で破断した断面図である。ま
た、図２は第一の実施形態の線光源装置内の発光素子、
実装基板、結像素子等の組み立て前の状態を示す分解斜
視図であり、そして図３は図２の結像素子ユニットの組
み立て前の外観斜視図である。

【００１８】先ず、図１において、複数の発光素子アレ
イが並べられた発光アレイチップ列１（以下、発光素子
列１と言う）を構成するための個別の各発光素子は、面
発光型の発光ダイオード等から構成される。また、実装
基板２の実装面２ｋ上には不図示の回路パターンが設け
られており、発光素子列１と、駆動ＩＣ６および図示さ
れない電流制限抵抗等を実装基板２上において電気的に
導通可能にして実装している。

【００１９】また、この実装基板２には基板支持部材３
が後述するように固定される。そして、この基板支持部
材３上には発光素子から放射された拡散光を、対向する
位置に配設されて所定回転駆動される感光ドラム１０の
回転中心軸ＣＬに沿う表面上に微小スポットとして結像
するために、複数のロッドレンズを樹脂等を充填して固
定するようにしたロッドレンズアレイ４がレンズ支持部
材５により固定されている。

【００２０】また、実装基板２の裏面２ｂ上には、上記
の発光素子や、駆動ＩＣ６および電流制限抵抗等が駆動
される際に生じる熱を、効果的に放熱させるために放熱
フィンを一体形成した放熱板７が比較的厚い接着層８を
介して実装基板２に固定されている。以上のように構成
される実装基板２には、ロッドレンズアレイ４と支持部
材５が開口部９ａから外部に露出できるようにしたカバ
ー９がさらに設けられている。

【００２１】次に、図２において、基板支持部材３は実
装基板２への投影形状が図示のように略コの字型になる
形状で加工されており、このコの字の凹部内において発
光素子列１の全体が納まるように構成されている。ま
た、この基板支持部材３の実装基板２に接する当接面３
ｋは、高い平面度を持つように予め数十〜数百μｍの所
定公差で切削乃至研削加工されている。

【００２２】一方、実装基板２には支持部材１に固定す
るための位置決め孔２ａ，２ｂ，２ｃが穿設されてい
る。また、支持部材３には上記位置決め孔２ａ，２ｂ，
２ｃに対応する部位に位置決めピン３ａ，３ｂ，３ｃが
植設されている。上記の各位置決め孔の内で、中央の位
置決め孔２ａは、位置決めピンのうちの中央に位置した
位置決めピン３ａと締まりばめ程度のはめあい関係とな
っている、これに対して、位置決め孔２ｂは発光素子列
１のアレイ方向に沿うように伸びた長孔となっており、
さらに位置決め孔２ｃは実装基板２の発光素子列１のア
レイ方向の長手方向に対する直角方向においても位置決
めピン３ｃの直径より大きくなるように設定されてい
る。

【００２３】以上のようにして位置決め孔と位置決めピ
ンを設けるようにして、実装基板２の材質と基板支持部
材３のそれぞれの熱膨張係数が異なる場合であって、温
度上昇した場合であっても、位置決め孔２ａと位置決め
ピン３ａの嵌合関係によりアレイ方向の長手方向と直角
方向に沿う方向は完全に位置決めされる。

【００２４】この結果、温度上昇により実装基板２の材
質と基板支持部材３とが相対的に伸長あるいは収縮した
場合であっても、位置決め孔２ｂ，２ｃは上述のように
長孔となっており、十分な遊びを確保しているので、実
装基板２にはひずみやそりが生じなくなる。

【００２５】以上のようにして、実装基板２に対して位
置決めされた基板支持部材３は、図示のように所定ピッ
チで穿設された接着用の貫通孔３ｆ，３ｇ，３ｈ，３ｉ
に接着剤を充填するようにして、基板支持部材３に固定
する。このように貫通孔３ｆ，３ｇ，３ｈ，３ｉに対し
て接着剤を充填する手法によれば、当接面３ｋに対して
直に接着剤を塗布する手法に比較して、接着剤層の厚み
ムラ等に起因するそり発生防止ができるようになる。ま
た、実装基板２と基板支持部材３との間の熱膨張係数の
差や、線光源装置駆動時の昇温状況等で生じる相対的な
伸長あるいは収縮を許容できるだけの弾性を備えている
タイプの接着剤を使用することにより、実装基板２の材
質と基板支持部材３とが相対的に伸長あるいは収縮する
状況に柔軟に対応できるようになる。

【００２６】以上のようにして基板支持部材３が固定さ
れた実装基板２の実装面２ｋであって発光素子列１が実
装された面は、完全に基板支持部材３の当接面３ｋに倣
うようになる。したがって、実装面２ｋに対する垂直方
向には、発光素子列１の全体にわたって精密な位置が保
証されるようになる。さらに、基板支持部材３を絶縁部
材で構成することにより、実装基板２上の導電パターン
を絶縁するための絶縁膜乃至シートを省略することがで
きるようになり、絶縁膜を使用する際に問題となる厚み
ムラの要因を完全に除去することができるようになり、
さらに精密な位置決めが可能となる。

【００２７】一方、発光素子列１の各々の発光素子から
放射される拡散光は前述の通りロッドレンズアレイ４に
よって微小スポットとなるが、各々の微小スポットの結
像状態に差が生じると、感光ドラム１０上での静電潜像
ムラとなり、出力画像の品位を低下させる。このため、
このロッドレンズアレイ４も精密な位置決めが必要とな
る。

【００２８】次に、図３を参照して、このロッドレンズ
アレイ４はロッドレンズを樹脂等で固定したものであ
り、ロッドレンズアレイ４自身のそりも大きな問題とな
るために、アレイ方向と垂直な方向の位置決めも兼ねて
レンズ支持部材５に対して図示のように固定される。こ
のレンズ支持部材５は基板支持部材２と同様に、ロッド
レンズアレイ４が接する当接面５ｋは高い平面性を持つ
ように精密加工あるいは精密成形される。

【００２９】そして、ロッドレンズアレイ４はレンズ支
持部材５に、レンズ支持部材に設けられた接着用の孔５
ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊに充填される接着剤によっ
て固定される。ここで中央の接着用孔５ｆにおける接着
状態はその他の孔５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊによる接着よ
りも弾性の低い接着剤を使用して完全に固定されてお
り、相対的にはこの中央の接着用孔５ｆに充填された接
着剤によりロッドレンズアレイ４はアレイ方向の長手方
向に位置決め固定されている。

【００３０】したがって、ロッドレンズアレイ４は中央
の接着用孔５ｆを中心にして左右長手方向に伸長あるい
は収縮が許容できる状態で接着されている。このように
接着することにより、上記の実装基板２の固定と略同様
に、ロッドレンズアレイ４のロッドレンズをする固定す
る樹脂等の部材と、レンズ支持部材の熱膨張係数の違い
によるひずみを防止することができる。このようにして
一体構成されたロッドッレンズアレイ４とレンズ支持部
材５は、位置決め用孔５ｄ，５ｅに、基板支持部材３に
設けられた位置決めピン３ｄ，３ｅ（図２）をはめ込む
ことで位置決めを行い、接着あるいは図示されないネジ
等の固定手段により固定される。

【００３１】再度、図１において、放熱板７は実装基板
２において生じる熱を効果的に放熱させるためのもので
あるが、比較的にぶ厚く、また熱伝導性の高い接着層８
を介して実装基板２と接続されている。このようにする
ことで、実装基板２の裏面２ｂに放熱板７が倣わないよ
うに構成している。また、基板支持部材３に不図示の位
置決め部を設け、放熱板７を位置決めしてから、熱伝導
性の良好な接着剤を充填するようにして接着層を形成す
るようにしてもよく、この手法でも実装基板２が接触す
る裏面が放熱板側の平面性に倣わないように構成でき
る。

【００３２】以上述べたように本発明の第一の実施形態
による線光源装置によれば、発光素子アレイチップ列１
および結像素子のロッドレンズアレイ４が結像素子の光
軸方向に精密に位置決めされるようになり、感光ドラム
上に解像度の高い静電潜像を形成することができるよう
になり、これによってこの線光源装置を用いたプリンタ
などの画像形成装置において、高品位な画像の出力を得
ることが可能となる。次に、図４は本発明の第二の実施
形態の線光源装置と感光ドラムを示した断面図である。
また、図５は図４の立体分解図である。

【００３３】図４および図５において、既に説明済みの
構成には同一符号を付して説明を割愛して、相違する構
成について述べると、複数の発光素子アレイが並べられ
た発光アレイチップ列１を取り囲むようにした形状の開
口部１１ａを有する遮光部材１１が設けられている。

【００３４】このために、基板支持部材３に実装基板２
および、ロッドレンズアレイ４とレンズ支持部材５から
成る結像ユニットが上述した第一の実施形態と略同様に
各々位置決めされて取り付けられている。ここで、基板
支持部材３は金属あるいは樹脂材料から構成される部材
であるが、実装基板２のそりを矯正し、発光素子列１の
位置決めをするためには、基板支持部材３のコの字型の
凹部の距離Ｄは極力小さくして実装基板２との接触面積
を増やすことが効果的である。

【００３５】このように凹部を設定することにより、図
５における端面３ｐが発光素子列１により近接するよう
にできることになり、発光素子からの発光が、発光ダイ
オード等の比較的指向性が少なく完全拡散に近い状態の
発光であっても、この端面３ｐにおいて拡散光が反射さ
れることになり、反射された光の一部がロッドレンズア
レイ４に入射して感光ドラム１０上ではフレアなどが生
じて、静電潜像にオフセットが起こるようになる。

【００３６】そこで、本実施形態では端面３ｐにおける
有害な反射を防止するために遮光部材１１を設けてお
き、その開口部１１ａ内面を発光素子列１からの発光波
長を吸収する塗料を塗っておくか、または上記発光波長
を吸収する素材から遮光部材１１全体を構成する。この
ようにして、端面３ｐでの反射を防止する。

【００３７】また、この遮光部材１１には図５に示すよ
うにフランジ部１１ｂが設けてあり、基板支持部材３に
対して接着あるいは図示されないネジ等で固定する。ま
た、図４に示すように、レンズ支持部材５のロッドレン
ズアレイ４接着部は、上記遮光部材１１のフランジ部１
１ｂに干渉しないよう構成されている。また、この遮光
部材１１は、基板支持部材３あるいはレンズ支持部材５
と一体に成形してもよい。

【００３８】以上述べたように本発明の第二の実施形態
による線光源装置によれば、発光素子アレイチップから
の拡散光のうち結像素子であるロッドレンズアレイ４を
通過しない光が構成部品に反射して結像素子に入射し
て、フレア等の静電潜像への悪影響をおよぼすことが防
止され、感光ドラム１０上に解像度高い静電潜像を形成
することができ、これによって線光源装置を用いたプリ
ンタなどの画像形成装置において、高品位な画像の出力
が可能となる。

【００３９】図６は、本発明の第三の実施形態の線光源
装置と感光ドラム１０を発光素子アレイチップのアレイ
方向に垂直な面で破断して示した断面図である。本図に
おいて、既に説明済みの構成には同一符号を付して説明
を割愛して相違する構成に限定して述べる。

【００４０】本図において、発光素子列１が実装されて
いる実装基板２には第二の実装基板である第二基板１２
が配線１３を介して接続されており、発光素子列１に対
して電力供給ができるようにしている。このために第二
基板１２には駆動ＩＣ６および電流制限抵抗等が表面１
２ａ上に実装されるとともに、駆動されることで生じる
熱を効果的に放熱させる放熱板７が図示のように裏面１
２ｂに当接するようにして設けられており、カバー９に
より実装部品を保護するとともに、実装基板２に実装さ
れている発光素子列１に対して精度良く固定されるロッ
ドレンズアレイ４とレンズ支持部材５がカバー９の開口
部９ａから露出するように構成されている。

【００４１】上記の構成によれば、プリンタ等の画像形
成装置の小型化に伴い、感光ドラム１０の直径ｄを小径
化した場合においても線光源装置が十分にこの直径ｄの
内部に収まるようにできる。即ち、発光素子列１が実装
される実装基板２と、駆動ＩＣ６その他図示されない電
流制限抵抗等が実装される第二基板１２とを分離するよ
うにして、図６の紙面表裏方向に延設する形状に線光源
装置を構成することができるようになる。

【００４２】また、実装基板２は支持部材３の平面性の
良好な平面度を有する取付け面に当接するようにして組
み付けられ、発光素子列１の位置決めを行っており、さ
らに基板支持部材３には、ロッドレンズアレイ４とレン
ズ支持部材５から成るロッドレンズアレイユニットが取
り付けられている。一方、駆動ＩＣ６等が実装される第
二基板１２は結像に関係しないように固定されるので精
密な位置決めの必要がないので、放熱部材７が直に取り
付けられている。また。この放熱部材７は実装基板２に
も一部接触するようにしているが、ぶ厚い層の接着剤８
を用いるなどして、放熱部材側に実装基板２が倣わない
ように構成してある。

【００４３】以上のように実装基板２と第二基板１２に
実装基板を二分割することで、基板支持部材３の実装基
板２に接触する面はより小さくなり、基板支持部材３を
高い平面性に加工あるいは成形する面積がより少なくな
るので、コストダウンが図れるようになる。

【００４４】以上説明したように、本実施形態による線
光源装置によれば安価であり、かつこの線光源装置を用
いることで小型に構成される画像形成装置を実現するこ
とが可能となる。

【００４５】最後に、図７は本発明の第三実施形態の線
光源装置と感光ドラムを発光素子アレイチップのアレイ
方向に垂直な面で破断して示した断面図である。本図に
おいて、既に説明済みの構成には同一符号を付して説明
を割愛して相違する構成に限定して述べる。

【００４６】本図において、本実施形態は上記の第三実
施形態と略同様に実装基板を分割したもので、発光素子
の発熱量が小さいことから、駆動ＩＣ６や電流制限抵抗
等の発熱がその分大きく、その発熱量が駆動ＩＣ６や電
流制限抵抗等において支配的な場合において有効な構成
である。

【００４７】図７において、複数の発光素子アレイが並
べられた発光アレイチップ列１は実装基板２上に実装さ
れており、実装基板２は基板支持部材３の平面性の良好
な面に組み付けられて発光素子列の位置決めを行ってい
る。また、基板支持部材３には、ロッドレンズアレイ４
とレンズ支持部材５から成るロッドレンズアレイユニッ
トが実装基板２に取り付けられている。一方、駆動ＩＣ
６等が実装されている第二基板１２は結像関係には関与
せず精密な位置決めの必要がないので、放熱部材７に取
り付けられている。また、この放熱部材７はカバー９に
取り付けられている。

【００４８】ここで、実装基板２は放熱部材７には接触
しておらず、実装基板２と第二基板１２は電気的に配線
１３で接続されている。このようにして、放熱部材７に
実装基板２と第二基板１２が接触している場合であっ
て、かつ、第二基板１２上の駆動ＩＣ６等の実装部品の
発熱が実装基板２に実装されている発光素子列１よりも
非常に大きい場合には、実装基板２からの放熱量より
も、第二基板１２からの放熱が放熱部材７を通じて流入
してくる熱量が大きくなり、発光素子が期待値以上の温
度に上昇することがある。このように発光素子の温度上
昇が著しく大きくなることは、発光波長のずれや、発光
素子アレイチップや実装基板２の熱変形、発光出力の低
下等発光状態に悪影響をおよぼす。

【００４９】したがって、上記のように実装基板２と第
二基板１２を機構上は分離しておき、互いに熱伝導が生
じない構成とすることで発光状態の安定化を実現するこ
とができるようになる。このように、実装基板を分割し
た場合で、発光素子の発熱量が小さく、それに対して駆
動ＩＣや電流制限抵抗等の発熱が大きく、その発熱量が
線光源装置の発熱量において支配的な場合において、線
光源装置は安定した発光状態を提供し、良好な静電潜像
を形成することが可能となる。

【００５０】本発明は以上のように、実装基板において
発光素子が光を放射する面側に基板支持部材を固定する
ことにより、基板の厚みむら等に影響されずに結像素子
の光軸方向における発光素子の精密な位置決めが可能と
なる結果、高品位な画像形成を行うことができる。ま
た、基板支持部材をコの字型の形状に形成することで、
実装基板と基板支持部材との接触面積を増加させて、よ
り安定に実装基板のそりの矯正をすることが可能とな
る。

【００５１】また、発光素子が放射する光が影響される
基板支持部材の反射を防止するために、少なくとも発光
素子の発光波長の光をおおよそ吸収する手段を設けるこ
とで、フレア等の外乱光を排除し、感光ドラム上での静
電潜像のオフセットを防止できるようになる。

【００５２】また、基板支持部材が絶縁膜の厚みむらな
どに影響されずより高い精度で発光素子の精密な位置決
めを可能とする。

【００５３】また、発光素子が実装された実装基板は、
基板支持部材に設けられた孔に充填させられた接着剤に
よる接着により固定することで、高い密着性を持って実
装基板と基板支持部材とが固定されるので、基板支持部
材の接触面に確実に実装基板を倣わせるようにでき、よ
り高い精度で発光素子の精密な位置決めをすることが可
能となる。

【００５４】また、発光素子が複数あるチップが実装さ
れる実装基板と、発光素子を駆動させる駆動ＩＣや抵抗
チップ等が実装される第二基板を分割し、接続すること
で実装基板および第二基板を一つの放熱部材に接続した
構成とすることで、本発明の線光源装置が露光する対象
となる感光ドラムの径を小さくできる結果、線光源装置
が組み込まれるプリンタ等の画像形成装置の小型化がで
きる。

【００５５】また、発光素子が複数あるチップが実装さ
れる実装基板と、発光素子を駆動させるＩＣや抵抗チッ
プ等が実装される第二基板とを分割し、第二基板が接続
される放熱部材があり、この放熱部材には実装基板は接
続されない構成とすることで、熱的に実装基板と第二基
板とが分断され、互いに熱伝導を無くすことができ、実
装基板あるいは第二基板がそのお互いに比較して発生す
る熱量が極度に大きい場合に、低い発熱量の側の基板に
熱が伝わって動作に悪影響を与えることを防ぐことがで
きる。

【００５６】また、基板支持部材上に結像素子を位置決
めする手段が設けられていることで、発光素子と結像素
子のそりを防止する支持板に取り付けられていることに
より、結像素子のそりを防止し、発光素子のアレイ方向
に関して、感光ドラムに対する結像状態の変化を除去で
きる。

【００５７】結像素子は、支持板に対し、支持部材に設
けられた孔に充填させられた接着剤による接着にて固定
され、孔が複数の場合は、結像素子の長手方向略中央の
位置を固定する接着剤よりも、略中央以外の位置を固定
する接着剤は少なくとも硬化後には高弾性の性質を持つ
構成とすることで、結像素子および支持部材の間の熱膨
張係数に差があっても、結像素子の上記発光素子の長手
方向における略中央を基準として、結像素子と支持材の
相対的な左右の伸長あるいは収縮があっても上記結像素
子にそりを生じず、発光素子のアレイ方向に関して、感
光ドラムに対する結像状態の変化を除去できるようにな
る。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
線光源装置において発光素子と結像素子間の相対位置精
度を確保することにより、結像状態の誤差発生を防止し
て、潜像のコントラストを維持でき、ひいては出力画像
の高品位を実現可能にする線光源装置の製造方法及び線
光源装置並びに該線光源装置を用いた画像記録装置を提
供することができる。

【００５９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施形態の線光源装置を感光ド
ラムとともに示した断面図であって、発光素子アレイチ
ップのアレイ方向に垂直な面で破断した断面図である。

【図２】第一の実施形態の線光源装置内の発光素子、実
装基板、結像素子等の組み立て前の状態を示す分解斜視
図である。

【図３】本発明の第一の実施形態の線光源装置内の結像
素子ユニットを説明する外観斜視図である。

【図４】本発明の第二の実施形態の線光源装置の断面図
である。

【図５】本発明の第二の実施形態の線光源装置の斜視図
である。

【図６】本発明の第三の実施形態の線光源装置の断面図
である。

【図７】本発明の第四の実施形態の線光源装置の断面図
である。

【符号の説明】

１発光素子アレイチップ列２実装基板３基板支持部材４ロッドレンズアレイ５レンズ支持部材６駆動ＩＣ７放熱板９カバー１０感光ドラム１１遮光部材１２第二基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】線光源を構成する発光素子を実装基板の
実装面上に実装するとともに、前記線光源からの放射光
を所定の位置に結像するための結像素子とを備えた線光
源装置の製造方法であって、前記実装面に当接する所定平面度の当接面を有する基板
支持部材を、前記線光源の長手方向に沿う自由度を確保
し位置決めし、かつ前記実装面に対する当接状態で接着
固定することを特徴とする線光源装置の製造方法。
【請求項２】前記基板支持部材が略コの字型の形状に
形成されて凹部を有するとともに、前記発光素子からの
放射光が前記凹部において反射することを防ぐために、
少なくとも前記発光素子の発光波長を吸収する波長の表
面処理を施した遮蔽手段を前記線光源を取り囲むように
設けることを特徴とする請求項１記載の線光源装置の製
造方法。
【請求項３】前記基板支持部材を電気絶縁素材から所
定加工形成することで、前記実装基板の実装面における
電気絶縁シートを省くようにして前記接着固定すること
を特徴とする請求項１に記載の線光源装置の製造方法。
【請求項４】前記実装基板は、前記基板支持部材に対
して、前記基板支持部材に穿設された貫通孔部または有
底の穴部内に予め充填された接着剤により前記接着固定
されることを特徴とする請求項１に記載の線光源装置の
製造方法。
【請求項５】前記実装基板において前記線光源を構成
する発光素子を実装するとともに、前記発光素子を所定
駆動する駆動素子を第二基板において実装して、前記実
装基板と前記第二基板の間を電気的に接続し、前記第二
基板において放熱部材を固定することを特徴とする請求
項１に記載の線光源装置の製造方法。
【請求項６】前記基板支持部材上において前記結像素
子を位置決め固定する固定手段が設けられていることを
特徴とする請求項１に記載の線光源装置の製造方法。
【請求項７】前記結像素子は、該結像素子の長手方向
に沿うそりを防止する支持板に取り付けられていること
を特徴とする請求項６に記載の線光源装置の製造方法。
【請求項８】前記結像素子は、前記支持板に対して、
前記支持材に設けられた貫通孔部または有底の穴部内に
充填された接着剤により接着固定されることを特徴とす
る請求項７に記載の線光源装置の製造方法。
【請求項９】前記貫通孔部または前記穴部を複数設
け、前記結像素子の長手方向の略中央の位置を固定する
ための接着剤よりも、略中央以外の位置を固定する接着
剤の弾性を大きくするようにして接着固定することを特
徴とする請求項項８に記載の線光源装置の製造方法。
【請求項１０】線光源を構成する発光素子を実装基板
の実装面上に実装するとともに、前記線光源からの放射
光を所定の位置に結像するための結像素子とを備えた線
光源装置であって、前記実装面に当接する所定平面度の当接面を有する基板
支持部材を、前記線光源の長手方向に沿う自由度を確保
し位置決めし、かつ前記実装面に対する当接状態で接着
固定することを特徴とする線光源装置。
【請求項１１】前記基板支持部材が略コの字型の形状
に形成されて凹部を有することを特徴とする請求項１０
に記載の線光源装置。
【請求項１２】前記発光素子からの放射光が前記凹部
において反射することを防ぐために、少なくとも前記発
光素子の発光波長を吸収する波長の表面処理を施した遮
蔽手段を前記線光源を取り囲むように設けたことを特徴
とする請求項１１に記載の線光源装置。
【請求項１３】前記基板支持部材が電気絶縁素材から
所定加工形成されることを特徴とする請求項１０に記載
の線光源装置。
【請求項１４】前記実装基板は、前記基板支持部材に
対して、前記基板支持部材に穿設された貫通孔部または
有底の穴部内に予め充填された接着剤により前記接着固
定されることを特徴とする請求項１０に記載の線光源装
置。
【請求項１５】前記実装基板と、前記発光素子を駆動
させるための駆動部品を実装した第二基板を分割し、電
気的に接続し、前記実装基板および前記第二基板を共通
の放熱部材で放熱するように構成することを特徴とする
請求項１０に記載の線光源装置。
【請求項１６】前記実装基板において前記線光源を構
成する発光素子を実装するとともに、前記発光素子を所
定駆動する駆動素子を第二基板において実装し、前記実
装基板と前記第二基板の間を電気的に接続し、前記第二
基板において放熱部材を固定て放熱することを特徴とす
る請求項１０に記載の線光源装置。
【請求項１７】前記基板支持部材上において前記結像
素子を位置決め固定する固定手段が設けられることを特
徴とする請求項１０に記載の線光源装置。
【請求項１８】前記結像素子は、該結像素子の長手方
向に沿うそりを防止する支持板に取り付けられているこ
とを特徴とする請求項１７に記載の線光源装置。
【請求項１９】前記結像素子は、前記支持板に対し
て、前記支持材に設けられた貫通孔部または有底の穴部
内に充填された接着剤による接着にて固定される特徴と
する請求項１７に記載の線光源装置。
【請求項２０】前記貫通孔部または前記穴部を複数設
け、前記結像素子の長手方向の略中央の位置を固定する
ための接着剤よりも、略中央以外の位置を固定する接着
剤の弾性を大きくするようにして接着固定することを特
徴とする請求項１９に記載の線光源装置。
【請求項２１】線光源を構成する発光素子を実装基板
の実装面上に実装するとともに、前記線光源からの放射
光を所定の位置に結像するための結像素子とを備えた線
光源装置を用いた画像記録装置であって、請求項１０か
ら請求項２０のいずれかに記載の線光源装置を線光源と
して感光ドラムに対して露光するように構成することを
特徴とする線光源装置を用いた画像記録装置。
【請求項２２】前記実装基板において前記線光源を構
成する発光素子を実装するとともに、前記発光素子を所
定駆動する駆動素子を第二基板において実装し、前記実
装基板と前記第二基板の間を電気的に接続し、前記第二
基板において前記放熱部材を固定するとともに、前記実装基板の実装面が前記感光ドラムに指向するよう
にし、前記第二基板を前記感光ドラムの法線方向に略沿
うようにして、前記感光ドラムの直径内に線光源装置が
収まるように構成することを特徴とする請求項２１に記
載の線光源装置用いた画像記録装置。