JPH09218412A - Spacer spraying device and spraying method as well as liquid crystal display device produced by using the same - Google Patents
Spacer spraying device and spraying method as well as liquid crystal display device produced by using the sameInfo
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- JPH09218412A JPH09218412A JP2280996A JP2280996A JPH09218412A JP H09218412 A JPH09218412 A JP H09218412A JP 2280996 A JP2280996 A JP 2280996A JP 2280996 A JP2280996 A JP 2280996A JP H09218412 A JPH09218412 A JP H09218412A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶表示
装置等を製造する際に使用されるスペーサの散布装置お
よび散布方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spacer spraying device and a spraying method used for manufacturing a liquid crystal display device or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置では、通常2枚の対向する
ガラス基板間に所定の間隔を形成するために、スペーサ
と呼ばれる真球状のビーズ(材質:シリカ、プラスチッ
クなど)が用いられている。従来、このスペーサを基板
表面へ散布する方法として、スペーサをフロン、イソプ
ロピルアルコール、エタノール等の有機溶媒に混合して
空気または窒素の圧力による二流体ノズル等を用いて散
布チャンバー内に噴射し、スペーサを自然落下にて基板
に付着させる湿式散布方式と、スペーサをそのままの状
態で供給部に充填し散布毎に一定量計量して空気や窒素
等のガスにより圧送し、圧送途中に自然とまたは作為的
にスペーサを帯電させ、その静電気力を利用して基板に
スペーサを付着させる乾式散布方式とがある。乾式散布
方式では、スペーサが空気および窒素等で配管内を圧送
されるとき、その摩擦力によりスペーサ自身が互いに同
電位に帯電し反発しあうのでスペーサの凝集が極めて少
ない。また、散布チャンバー内壁を帯電したスペーサと
同じ極性に帯電させ、かつ基板を保持している散布ステ
ージを反対の極性またはアース状態に保持することによ
り、スペーサは散布チャンバー内壁には付着せず散布ス
テージと接している基板の表面にのみ効率よく付着させ
ることができる。さらに、散布ステージに一定の電極パ
ターンを形成し、その電極パターンを帯電したスペーサ
と反対の極性に帯電させることにより、基板の一部分に
選択的にスペーサを付着させることができる。2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, generally spherical beads (materials: silica, plastic, etc.) called spacers are used to form a predetermined space between two glass substrates facing each other. Conventionally, as a method of spraying the spacers on the substrate surface, the spacers are mixed with an organic solvent such as CFC, isopropyl alcohol, and ethanol, and sprayed into the spray chamber using a two-fluid nozzle or the like by the pressure of air or nitrogen. Wet spraying method that adheres to the substrate by natural drop, and the spacer is filled in the supply section as it is, weighs a fixed amount for each spraying and pressure-feeds it with gas such as air or nitrogen, and naturally or during operation There is a dry spraying method in which the spacer is electrically charged and the electrostatic force is used to attach the spacer to the substrate. In the dry spraying method, when the spacers are pressure-fed in the pipe by air, nitrogen or the like, the spacers themselves are charged to the same electric potential and repel each other due to the frictional force, so that the spacers are hardly aggregated. In addition, by charging the inner wall of the spray chamber to the same polarity as the charged spacer and holding the spray stage holding the substrate in the opposite polarity or the ground state, the spacer does not adhere to the inner wall of the spray chamber. It can be efficiently attached only to the surface of the substrate in contact with. Further, by forming a certain electrode pattern on the spray stage and charging the electrode pattern to the opposite polarity to the charged spacer, the spacer can be selectively attached to a part of the substrate.
【0003】例えば、図3は特開平3ー251821号
公報に示されている乾式散布方式を用いた散布装置であ
る。散布チャンバー5の天井部にスペーサを散布するノ
ズル9が取り付けられ、散布チャンバー5の下方部には
微小電極部12を有する散布ステージ6が設置されてい
る。またノズル9はスペーサ供給部8とステンレス配管
10で接続されている。スペーサ7はスペーサ供給部8
に窒素等を用いて圧力をかけ、ステンレス配管10内を
圧送されることにより帯電され散布チャンバー5内に噴
出される。散布チャンバー5内に噴出されたスペーサ7
は負に帯電しているので、散布チャンバー5内壁を負に
帯電し散布ステージ6を正に帯電またはアース状態に保
持することにより、スペーサ7は基板4に効率よく均一
に付着する。さらに、散布ステージ6の微小電極部12
をスペーサ7が散布されるべき位置に対応させて形成し
正に帯電またはアース状態に保持することにより、スペ
ーサ7を選択的に付着させている。また、特開平5ー6
1052号公報では、図4に示すように、画素電極15
と配線電極31がマトリクス方式で形成された透明絶縁
性基板4aと対向電極が形成された対向基板間に液晶を
挟持してなる液晶表示パネルにおいて、液晶層の厚みを
均一に保つためのスペーサ7の散布時に、配線電極31
にスペーサ7と反対の極性を印加することにより配線電
極31に選択的にスペーサ7を付着させ、スペーサ7が
画素電極15すなわち画素表示部に付着することに起因
する表示不良を低減させる方法も提案されている。For example, FIG. 3 shows a spraying apparatus using a dry spraying method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-251821. Nozzles 9 for spraying spacers are attached to the ceiling of the spray chamber 5, and a spray stage 6 having a fine electrode portion 12 is installed below the spray chamber 5. Further, the nozzle 9 is connected to the spacer supply section 8 by a stainless pipe 10. Spacer 7 is spacer supply unit 8
Nitrogen or the like is used to apply pressure to the inside of the stainless steel pipe 10 to be charged and jetted into the spray chamber 5. Spacer 7 jetted into the spray chamber 5
Is negatively charged, the spacer 7 is efficiently and uniformly attached to the substrate 4 by negatively charging the inner wall of the spray chamber 5 and keeping the spray stage 6 positively charged or grounded. Furthermore, the microelectrode portion 12 of the spray stage 6
Are formed corresponding to the positions where the spacers 7 are to be sprinkled, and the spacers 7 are selectively attached by being positively charged or held in a grounded state. In addition, JP-A-5-6
In the 1052 publication, as shown in FIG.
In a liquid crystal display panel in which a liquid crystal is sandwiched between a transparent insulating substrate 4a in which wiring electrodes 31 are formed by a matrix method and a counter substrate in which a counter electrode is formed, a spacer 7 for keeping the thickness of the liquid crystal layer uniform. Wiring electrode 31 when spraying
A method is also proposed in which the spacer 7 is selectively attached to the wiring electrode 31 by applying a polarity opposite to that of the spacer 7 to reduce the display defect due to the spacer 7 being attached to the pixel electrode 15, that is, the pixel display portion. Has been done.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、対向す
る2枚の基板間に所定の間隔を形成するためのスペーサ
を基板表面へ散布する方法として、従来いくつかの方法
が提案されてきたがいずれも有効ではない。例えば、湿
式散布方式では、回収できず自然破壊の原因として使用
が規制されているフロンや引火点が低いアルコール類を
使用し、また溶媒中で凝集したスペーサは凝集したまま
の状態で基板に付着するため、基板間隔が不均一となる
など問題があった。また、乾式散布方式においても、ス
ペーサ7の凝集を完全になくすことは不可能で、選択的
に画素表示部以外にスペーサ7を付着させることができ
たとしても凝集したスペーサ7も同様に基板4上に付着
し、また散布チャンバー5内壁およびノズル10周辺部
に付着したスペーサ7の塊が滑落して基板4上に付着す
るなどして基板間隔が不均一となり、液晶表示パネルに
おいては表示不良の原因となるなど問題があった。As described above, several methods have been conventionally proposed as a method for dispersing spacers for forming a predetermined space between two opposing substrates on the surface of the substrate. Is not valid. For example, in the wet spray method, CFCs and alcohols with a low flash point, whose use is regulated as a cause of natural destruction that cannot be collected, are used, and spacers aggregated in the solvent adhere to the substrate in the aggregated state. Therefore, there is a problem that the substrate interval becomes non-uniform. Further, even in the dry spraying method, it is impossible to completely eliminate the agglomeration of the spacers 7. Even if the spacers 7 can be selectively attached to the portions other than the pixel display portion, the agglomerated spacers 7 are similarly formed on the substrate 4. The mass of the spacers 7 adhered on the inner wall of the spray chamber 5 and the peripheral portion of the nozzle 10 slips off and adheres to the substrate 4, resulting in non-uniformity of the substrate intervals, which causes a display failure in the liquid crystal display panel. There was a problem such as a cause.
【0005】本発明は上記のような問題を解決するため
になされたもので、フロンやアルコール類を使用するこ
となく、不必要な部分のスペーサを選択的に除去し、必
要な部分にのみ均一にスペーサを散布するとともに、凝
集したスペ−サを除去することができるスペーサ散布装
置および散布方法を提供することを目的とする。また、
基板への凝集したスペーサの付着や、画素表示部へのス
ペ−サの付着に起因する表示不良が生じない液晶表示装
置を提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above problems. It is possible to selectively remove the spacers in unnecessary portions without using CFCs or alcohols, and to make uniform spacers only in required portions. It is an object of the present invention to provide a spacer spraying device and a spraying method capable of spraying spacers on a substrate and removing aggregated spacers. Also,
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device in which no display defects due to the adhesion of agglomerated spacers to a substrate and the adhesion of spacers to a pixel display portion occur.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係わるスペー
サ散布装置は、対向する2枚の基板間に所定の間隔を形
成するためのスペーサを基板上に散布する散布チャンバ
ー部と、基板を搬送する搬送シャトルと、基板上に散布
されたスペーサを選択的に除去するクリーナ部を備えた
ものである。また、散布チャンバー部は、天井部に設け
られ配管を介してスペーサ供給部から供給されるスペー
サを噴出させる穴またはノズルと、下部に設けられた基
板を保持するための散布ステージとを備えているもので
ある。また、スペーサは、スペーサ供給部から散布チャ
ンバー内に空気または不活性ガスにより配管内を圧送さ
れると共に、圧送時の配管内壁との摩擦によって帯電さ
れるものである。さらに、配管内壁には、スペーサの帯
電効率を高めるよう凹凸が形成されているものである。
さらにまた、スペーサ供給部と散布チャンバーの穴また
はノズルとの間には、静電ガン等のスペーサ帯電装置が
設けられているものである。また、散布ステージは、帯
電されたスペーサと反対の極性またはアース状態に保持
されているものである。さらに、散布チャンバーは、帯
電されたスペーサと同じ極性に帯電されているものであ
る。A spacer sprinkling device according to the present invention conveys a substrate, and a sprinkling chamber portion for sprinkling spacers for forming a predetermined space between two opposing substrates on the substrate. It is provided with a transport shuttle and a cleaner section for selectively removing the spacers scattered on the substrate. In addition, the spray chamber portion is provided with holes or nozzles that are provided in the ceiling portion and eject the spacers that are supplied from the spacer supply portion through the pipes, and a spray stage that is provided below to hold the substrate. It is a thing. Further, the spacer is pressure-fed in the pipe from the spacer supply unit into the spray chamber by air or an inert gas, and is charged by friction with the inner wall of the pipe during the pressure feeding. Further, the inner wall of the pipe is provided with irregularities so as to enhance the charging efficiency of the spacer.
Furthermore, a spacer charging device such as an electrostatic gun is provided between the spacer supply part and the hole or nozzle of the spray chamber. Further, the spraying stage is held in a polarity opposite to that of the charged spacer or a grounded state. Further, the spray chamber is charged to the same polarity as the charged spacers.
【0007】また、クリーナ部は、スペーサが散布され
た基板を真空吸着した状態で水平移動可能なクリーナス
テージと、スペーサを吸引するためのバキューム装置
と、バキューム装置と接続され基板の一辺とほぼ同じ幅
を有するクリーナヘッドとを備えているものである。ま
た、クリーナ部は、吸引圧力および吸引流量を調整でき
るよう構成されているものである。また、クリーナステ
ージの基板を保持する面は、極性および電位が変更でき
る複数の微小な電極部を有しているものである。さら
に、複数の微小な電極部は、基板上に散布されたスペー
サの内残存されるべき部分に対応した位置に形成されて
いるものである。また、この発明に係るスペーサ散布方
法は、対向する2枚の基板間に所定の間隔を形成するた
めのスペーサを帯電させる工程と、帯電されたスペーサ
を基板上に散布する工程と、基板上に散布されたスペー
サを選択的に除去する工程を含んで散布するようにした
ものである。また、この発明に係る液晶表示装置は、透
明絶縁性基板、この透明絶縁性基板上に形成された透明
導電膜よりなる画素電極、この画素電極近傍に形成され
た金属薄膜よりなるゲート電極を有するゲート配線、こ
のゲート配線上にゲート絶縁膜を介して設けられた半導
体層、この半導体層と共に半導体素子を構成する一対の
電極、透明絶縁性基板と共に液晶材料を挟持する対向電
極を有する対向基板、透明絶縁性基板上に散布されて選
択的に除去されるスペ−サによって透明絶縁性基板と対
向基板間を所定間隔に保持するスペ−サを備えたもので
ある。Further, the cleaner part is a cleaner stage capable of moving horizontally in a state where the substrates on which the spacers are scattered are vacuum-sucked, a vacuum device for sucking the spacers, and is connected to the vacuum device and is substantially the same as one side of the substrate. And a cleaner head having a width. Further, the cleaner section is configured so that the suction pressure and the suction flow rate can be adjusted. In addition, the surface of the cleaner stage that holds the substrate has a plurality of minute electrode portions whose polarities and potentials can be changed. Furthermore, the plurality of minute electrode portions are formed at positions corresponding to the portions of the spacers scattered on the substrate that should be left. Further, the spacer spraying method according to the present invention includes a step of charging spacers for forming a predetermined space between two facing substrates, a step of spraying the charged spacers on the substrate, and a step of spraying the spacers on the substrate. The spacers are dispersed by including a step of selectively removing the dispersed spacers. Further, the liquid crystal display device according to the present invention has a transparent insulating substrate, a pixel electrode made of a transparent conductive film formed on the transparent insulating substrate, and a gate electrode made of a metal thin film formed in the vicinity of the pixel electrode. A gate wiring, a semiconductor layer provided on the gate wiring via a gate insulating film, a pair of electrodes constituting a semiconductor element together with the semiconductor layer, a counter substrate having a counter electrode sandwiching a liquid crystal material with a transparent insulating substrate, A spacer is provided which holds the transparent insulating substrate and the counter substrate at a predetermined distance by a spacer which is scattered and selectively removed on the transparent insulating substrate.
【0008】[0008]
実施の形態1.以下、この発明の一実施の形態であるス
ペーサ散布装置を図について説明する。図1は本発明の
スペーサ散布装置の概略図である。スペーサ散布装置は
スペーサを散布する散布チャンバー部、基板を搬送する
搬送シャトル、散布直後のスペーサを部分的に除去する
クリーナ部から構成されている。図において、1は散布
チャンバー部、2は搬送シャトル、3はクリーナ部、4
は基板、5は散布チャンバー、6は散布チャンバー5の
下部にある散布ステージ、7はスペーサ、8はスペーサ
供給部、9は散布チャンバー5の天井部にあるノズル、
10はスペーサ供給部8と散布チャンバー5の天井部に
あるノズル9を接続するステンレス配管、11は基板4
を真空吸着し水平移動可能なクリーナステージ、12は
クリーナステージ11の表面に形成された微小電極部、
13は基板4に散布されたスペーサ7を吸引するバキュ
ーム装置、14はバキューム装置13と接続され基板4
の一辺とほぼ同じ幅を有するクリーナヘッドである。Embodiment 1. Hereinafter, a spacer spraying device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a spacer spraying device of the present invention. The spacer spraying device is composed of a spray chamber part for spraying spacers, a transport shuttle for transporting substrates, and a cleaner part for partially removing the spacers immediately after spraying. In the figure, 1 is a spray chamber part, 2 is a transport shuttle, 3 is a cleaner part, 4
Is a substrate, 5 is a spray chamber, 6 is a spray stage below the spray chamber 5, 7 is a spacer, 8 is a spacer supply unit, 9 is a nozzle on the ceiling of the spray chamber 5,
Reference numeral 10 is a stainless steel pipe connecting the spacer supply unit 8 and the nozzle 9 on the ceiling of the spray chamber 5, 11 is a substrate 4
Is a vacuum cleaner vacuum cleaner that can move horizontally. Reference numeral 12 denotes a microelectrode portion formed on the surface of the cleaner stage 11.
13 is a vacuum device for sucking the spacers 7 scattered on the substrate 4, and 14 is a substrate connected to the vacuum device 13
The cleaner head has a width substantially the same as one side.
【0009】次に本実施の形態のスペ−サ散布装置によ
るスペ−サ散布について説明する。まず所定の工程で処
理された基板4を搬送シャトル2により散布チャンバー
5内部に搬送し散布ステージ6上に配置する。散布ステ
ージ6は散布チャンバー5と絶縁され、正に帯電または
アース状態に保持されている。次にスペ−サ7をスペー
サ供給部8より空気または不活性ガスの圧力によりステ
ンレス配管10内を圧送する。このときスペ−サ7は負
に帯電される。ここで、ステンレス配管10内に凹凸を
形成したり、また静電ガン等の帯電装置を設置すること
によりスペーサ7の帯電効率を高めることも可能であ
る。帯電されたスペーサ7はノズル9より散布チャンバ
ー5内に噴出される。このとき散布チャンバー5内壁を
負に帯電することにより、散布チャンバー5の内壁には
負に帯電したスペ−サ7は付着せず、正に帯電またはア
ース状態に保持されている散布ステージ6上の基板4表
面にスペーサ7を効率よく均一に散布することができ
る。次にスペーサ7の散布が終了した基板4を搬送シャ
トル2により散布チャンバー5からクリーナ部3に搬送
し、クリーナステージ11に真空吸着する。次にクリー
ナステージ11に形成された極性および電位が変更可能
な微小電極部12に正の電圧を印加することによりスペ
ーサ7を散布した基板4を正に帯電させ、その状態で吸
引圧力および吸引流量が調整可能なバキューム装置13
に接続されたクリーナヘッド14の下を水平に移動させ
る。このときのバキューム装置13の吸引圧力は凝集し
たスペーサのみを除去できる圧力、例えばー80mmA
qに設定しておく。Next, the spacer spraying by the spacer spraying device of the present embodiment will be described. First, the substrate 4 processed in a predetermined process is transported into the spray chamber 5 by the transport shuttle 2 and placed on the spray stage 6. The spraying stage 6 is insulated from the spraying chamber 5 and is positively charged or held in a grounded state. Next, the spacer 7 is pressure-fed from the spacer supply unit 8 through the stainless pipe 10 by the pressure of air or an inert gas. At this time, the spacer 7 is negatively charged. Here, it is also possible to increase the charging efficiency of the spacer 7 by forming irregularities in the stainless steel pipe 10 or installing a charging device such as an electrostatic gun. The charged spacers 7 are ejected from the nozzle 9 into the spray chamber 5. At this time, by negatively charging the inner wall of the spray chamber 5, the negatively charged spacer 7 does not adhere to the inner wall of the spray chamber 5, and the spray stage 6 is positively charged or is held in the ground state. The spacers 7 can be efficiently and uniformly dispersed on the surface of the substrate 4. Next, the substrate 4 on which the spacers 7 have been sprayed is transported from the spray chamber 5 to the cleaner unit 3 by the transport shuttle 2, and is vacuum-sucked to the cleaner stage 11. Next, a positive voltage is applied to the minute electrode portion 12 whose polarity and potential can be changed formed on the cleaner stage 11 to positively charge the substrate 4 on which the spacers 7 are dispersed, and in that state, the suction pressure and the suction flow rate. Adjustable vacuum device 13
It moves horizontally under the cleaner head 14 connected to. At this time, the suction pressure of the vacuum device 13 is a pressure that can remove only the aggregated spacers, for example, -80 mmA.
Set to q.
【0010】この発明によれば、乾式散布方式を採用し
ているのでフロンやアルコール類を使用しない。また、
散布するスペ−サ7を負に帯電させることにより、スペ
−サ7同士は反発し合い分散して散布される。さらに、
散布チャンバー5内壁を負に帯電させることにより、散
布チャンバー5の内壁にはスペ−サ7は付着せず、かつ
散布ステージ6を正に帯電またはアース状態に保持する
ことにより、スペーサ7を基板4表面のみに効率よく均
一に散布することができる。さらにまた、クリーナ部に
おいて基板4上の凝集したスペ−サ7を選択的に除去す
ることができ、対向する2枚の基板間隔を均一にするこ
とができる。According to the present invention, since the dry spraying method is adopted, CFCs and alcohols are not used. Also,
By negatively charging the sprayed spacers 7, the spacers 7 repel each other and are dispersed and scattered. further,
By negatively charging the inner wall of the spraying chamber 5, the spacer 7 does not adhere to the inner wall of the spraying chamber 5, and the spraying stage 6 is positively charged or held in a grounded state, so that the spacer 7 is attached to the substrate 4 It can be sprayed efficiently and uniformly only on the surface. Furthermore, the agglomerated spacers 7 on the substrate 4 can be selectively removed in the cleaner portion, and the distance between the two opposing substrates can be made uniform.
【0011】実施の形態2.図2はこの発明によるスペ
−サ散布装置を用いて形成した液晶表示装置の断面図で
ある。図において、4aはガラス基板等の透明絶縁性基
板、15は透明導電膜による画素電極、16はゲート配
線を有したゲート電極、17はゲート絶縁膜、18はゲ
ート電極16上にゲート絶縁膜17を介して設けられた
半導体層、19は半導体層18上に形成された第一の保
護膜、20は第一の保護膜19上に形成されたオーミッ
クコンタクト層、21、22は半導体層18と共に半導
体素子を構成するソース配線を有するソース電極および
ドレイン電極、23は第二の保護膜で画素電極15上は
抜きパターンとなっている。24は表示部で画素電極1
5上の第二の保護膜23の抜きパターン部分に対応して
いる。TFT基板25は以上の要素で構成される。26
は対向基板で、透明絶縁性基板4a上に光を遮光するた
めの遮光層27、コーティング層28、対向電極29か
ら構成される。TFT基板25と対向基板26を対向さ
せ、この間に液晶30を注入する。このとき基板間隔を
一定に保持するためにスペーサ7をTFT基板25に散
布する。スペーサ7の散布は実施の形態1と同様の方法
で行う。スペーサ7を散布したTFT基板25は搬送シ
ャトル2により散布チャンバー5からクリーナ部3に搬
送され、クリーナステージ11に真空吸着される。次に
クリーナステージ11に形成された微小電極部12に正
の電圧を印加する。このとき微小電極部12をTFT基
板25の表示部24以外の部分に形成することにより表
示部24には電圧を印加しない。次に部分的に電圧を印
加し、クリーナステージ11に真空吸着されたTFT基
板25をバキューム装置13に接続されたクリーナヘッ
ド14の下を水平移動させる。このとき微小電極部12
により電圧が印加されている部分のスペーサ7は静電気
力によりTFT基板25に付着し、電圧が印加されてい
ない表示部24上のスペーサ7が選択的に除去される。
また、電圧が印加されている部分上の凝集したスペーサ
7は静電気力による基板への付着力よりも、基板接触面
積に対して凝集スペーサ7自身の体積が大きいための体
積効果により静電気の影響を受けずに除去される。Embodiment 2. FIG. 2 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device formed using the spacer spraying device according to the present invention. In the figure, 4a is a transparent insulating substrate such as a glass substrate, 15 is a pixel electrode made of a transparent conductive film, 16 is a gate electrode having a gate wiring, 17 is a gate insulating film, and 18 is a gate insulating film 17 on the gate electrode 16. A semiconductor layer provided on the semiconductor layer 18, 19 a first protective film formed on the semiconductor layer 18, 20 an ohmic contact layer formed on the first protective film 19, 21 and 22 together with the semiconductor layer 18. A source electrode and a drain electrode having a source wiring forming a semiconductor element, and 23 are second protective films, which have a blank pattern on the pixel electrode 15. Numeral 24 is a display section, which is a pixel electrode
5 corresponds to the cut-out pattern portion of the second protective film 23 on 5. The TFT substrate 25 is composed of the above elements. 26
Is a counter substrate, which is composed of a light shielding layer 27 for shielding light on the transparent insulating substrate 4a, a coating layer 28, and a counter electrode 29. The TFT substrate 25 and the counter substrate 26 are opposed to each other, and the liquid crystal 30 is injected therebetween. At this time, the spacers 7 are scattered on the TFT substrate 25 in order to keep the substrate spacing constant. The spacers 7 are scattered by the same method as in the first embodiment. The TFT substrate 25 on which the spacers 7 are scattered is transported by the transport shuttle 2 from the spray chamber 5 to the cleaner unit 3 and is vacuum-sucked to the cleaner stage 11. Next, a positive voltage is applied to the microelectrode portion 12 formed on the cleaner stage 11. At this time, a voltage is not applied to the display section 24 by forming the fine electrode section 12 on a portion of the TFT substrate 25 other than the display section 24. Next, a voltage is partially applied to horizontally move the TFT substrate 25 vacuum-adsorbed on the cleaner stage 11 under the cleaner head 14 connected to the vacuum device 13. At this time, the microelectrode portion 12
Thus, the spacer 7 in the portion to which the voltage is applied is attached to the TFT substrate 25 by the electrostatic force, and the spacer 7 on the display portion 24 to which the voltage is not applied is selectively removed.
Further, the agglomerated spacers 7 on the portion to which the voltage is applied have a larger volume of the agglomerated spacers 7 with respect to the substrate contact area than the adhesive force to the substrate due to the electrostatic force. Removed without receiving.
【0012】この発明によれば、凝集したスペーサ7お
よび不必要な部分すなわち液晶表示装置の画素表示部2
4上に付着したスペーサを選択的に除去することができ
るので、画素表示部24に付着したスペーサ7に起因す
る表示不良や、凝集したスペーサ7の付着による対向す
るTFT基板25と対向基板26との間隔の不均一によ
る表示不良を大幅に低減することができる。According to the present invention, the aggregated spacers 7 and unnecessary portions, that is, the pixel display portions 2 of the liquid crystal display device are used.
Since the spacers adhered on the display panel 4 can be selectively removed, a display defect due to the spacers 7 adhered to the pixel display section 24 or the TFT substrate 25 and the counter substrate 26 facing each other due to the adhesion of the aggregated spacers 7 are formed. It is possible to significantly reduce display defects due to nonuniformity of the intervals.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】 この発明の実施の形態1によるスペ−サ散布
装置を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a spacer spraying device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 この発明の実施の形態2によるスペ−サ散布
装置を用いてスペ−サ散布を行った液晶表示装置の断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device on which spacers are distributed by using the spacer distribution device according to the second embodiment of the present invention.
【図3】 従来のこの種スペ−サ散布装置を示す概略図
である。FIG. 3 is a schematic view showing a conventional spacer spraying device of this type.
【図4】 従来のスペ−サ散布装置により得られたスペ
−サの散布状態を示す図である。FIG. 4 is a view showing a spraying state of spacers obtained by a conventional spacer spraying device.
1 散布チャンバー部、2 搬送シャトル、3 クリー
ナ部、4 基板、4a透明絶縁性基板、5 散布チャン
バー、6 散布ステージ、7 スペーサ、8 スペーサ
供給部、9 ノズル、10 ステンレス配管、11 ク
リーナステージ、12 微小電極部、13 バキューム
装置、14 クリーナヘッド、15 画素電極、16
ゲート電極、17 ゲート絶縁膜、18 半導体層、1
9 第一の保護膜、20 オーミックコンタクト層、2
1 ソース電極、22 ドレイン電極、23 第二の保
護膜、24 表示部、25 TFT基板、26 対向基
板、27 遮光層、28 コーティング層、29 対向
電極、30 液晶、31 配線電極。1 spray chamber part, 2 transfer shuttle, 3 cleaner part, 4 substrate, 4a transparent insulating substrate, 5 spray chamber, 6 spray stage, 7 spacer, 8 spacer supply part, 9 nozzle, 10 stainless pipe, 11 cleaner stage, 12 Micro electrode part, 13 vacuum device, 14 cleaner head, 15 pixel electrode, 16
Gate electrode, 17 gate insulating film, 18 semiconductor layer, 1
9 first protective film, 20 ohmic contact layer, 2
1 source electrode, 22 drain electrode, 23 second protective film, 24 display section, 25 TFT substrate, 26 counter substrate, 27 light shielding layer, 28 coating layer, 29 counter electrode, 30 liquid crystal, 31 wiring electrode.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新堀 芳美 熊本県菊池郡西合志町御代志997番地 株 式会社アドバンスト・ディスプレイ内 (72)発明者 白倉 広文 熊本県菊池郡西合志町御代志997番地 株 式会社アドバンスト・ディスプレイ内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yoshimi Shinbori, 997 Miyoshi, Nishigoshi-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture, Advanced Display Co., Ltd. (72) Hirofumi Shirakura, 997 Miyoshi, Nishigoshi-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture・ In the display
Claims (13)
成するためのスペーサを基板上に散布する散布チャンバ
ー部、 上記基板を搬送する搬送シャトル、 上記基板上に散布されたスペーサを選択的に除去するク
リーナ部を備えたことを特徴とするスペーサ散布装置。1. A sprinkling chamber section for sprinkling spacers for forming a predetermined space between two opposing substrates on a substrate, a transport shuttle for transporting the substrate, and spacers sprinkled on the substrate. A spacer spraying device, characterized in that it is provided with a cleaner part for removing it selectively.
配管を介してスペーサ供給部から供給されるスペーサを
噴出させる穴またはノズルと、下部に設けられた基板を
保持するための散布ステージとを備えていることを特徴
とする請求項1記載のスペーサ散布装置。2. The spray chamber section has holes or nozzles provided in the ceiling section for ejecting spacers supplied from a spacer supply section through a pipe, and a spray stage provided below for holding the substrate. The spacer spraying device according to claim 1, wherein the spacer spraying device is provided.
ャンバー内に空気または不活性ガスにより配管内を圧送
されると共に、圧送時の配管内壁との摩擦によって帯電
されることを特徴とする請求項2記載のスペーサ散布装
置。3. The spacer is pressure-fed in the pipe by air or an inert gas into the spray chamber from the spacer supply unit, and is charged by friction with the inner wall of the pipe during the pressure feeding. The described spacer spraying device.
めるよう凹凸が形成されていることを特徴とする請求項
2または請求項3記載のスペーサ散布装置。4. The spacer spraying device according to claim 2, wherein unevenness is formed on the inner wall of the pipe to enhance the charging efficiency of the spacer.
たはノズルとの間には、静電ガン等のスペーサ帯電装置
が設けられていることを特徴とする請求項2〜4のいず
れか一項記載のスペーサ散布装置。5. A spacer charging device such as an electrostatic gun is provided between the spacer supply part and the hole or nozzle of the spray chamber, and the spacer charging device is any one of claims 2 to 4. Spacer spraying device.
反対の極性またはアース状態に保持されていることを特
徴とする請求項3〜5のいずれか一項記載のスペーサ散
布装置。6. The spacer spraying device according to claim 3, wherein the spraying stage is held in a polarity opposite to that of the charged spacer or in a grounded state.
と同じ極性に帯電されていることを特徴とする請求項3
〜6のいずれか一項記載のスペ−サ散布装置。7. The spray chamber is charged to the same polarity as the charged spacers.
The spacer spraying device according to claim 6.
板を真空吸着した状態で水平移動可能なクリーナステー
ジと、上記基板上のスペーサを吸引するためのバキュー
ム装置と、上記バキューム装置と接続され上記基板の一
辺とほぼ同じ幅を有するクリーナヘッドとを備えている
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載のス
ペーサ散布装置。8. The cleaner unit is connected to a cleaner stage that can move horizontally in a state where a substrate on which spacers are scattered is vacuum-sucked, a vacuum device for sucking the spacers on the substrate, and a vacuum device connected to the vacuum device. The spacer spraying device according to any one of claims 1 to 7, further comprising a cleaner head having a width substantially equal to one side of the substrate.
を調整できるよう構成されていることを特徴とする請求
項1〜8のいずれか一項記載のスペーサ散布装置。9. The spacer spraying device according to claim 1, wherein the cleaner portion is configured so that suction pressure and suction flow rate can be adjusted.
は、極性および電位が変更できる複数の微小な電極部を
有していることを特徴とする請求項8または請求項9記
載のスペーサ散布装置。10. The spacer spraying device according to claim 8, wherein the surface of the cleaner stage that holds the substrate has a plurality of minute electrode portions whose polarities and potentials can be changed.
されたスペーサの内、残存されるべき部分に対応した位
置に形成されていることを特徴とする請求項10記載の
スペーサ散布装置。11. The spacer spraying device according to claim 10, wherein the plurality of minute electrode portions are formed at positions corresponding to portions to be left among the spacers scattered on the substrate. .
形成するためのスペーサを帯電させる工程、上記帯電さ
れたスペーサを上記基板上に散布する工程、上記基板上
に散布されたスペーサを選択的に除去する工程を含んだ
ことを特徴とするスペーサ散布方法。12. A step of charging spacers for forming a predetermined space between two facing substrates, a step of spraying the charged spacers on the substrate, and a step of spraying spacers on the substrate. A spacer spraying method comprising a step of selectively removing.
上に形成された透明導電膜よりなる画素電極、この画素
電極近傍に形成された金属薄膜よりなるゲート電極を有
するゲート配線、このゲート配線上にゲート絶縁膜を介
して設けられた半導体層、この半導体層と共に半導体素
子を構成する一対の電極、上記透明絶縁性基板と共に液
晶材料を挟持する対向電極を有する対向基板、上記透明
絶縁性基板上に散布されて選択的に除去されるスペ−サ
によって透明絶縁性基板と対向基板間を所定間隔に保持
するスペ−サを備えたことを特徴とする液晶表示装置。13. A transparent insulating substrate, a pixel electrode made of a transparent conductive film formed on this transparent insulating substrate, a gate wiring having a gate electrode made of a metal thin film formed in the vicinity of this pixel electrode, and this gate wiring. A semiconductor layer provided above with a gate insulating film, a pair of electrodes forming a semiconductor element together with the semiconductor layer, an opposite substrate having an opposite electrode sandwiching a liquid crystal material together with the transparent insulating substrate, and the transparent insulating substrate. A liquid crystal display device, comprising a spacer for holding a transparent insulating substrate and a counter substrate at a predetermined interval by a spacer which is scattered and selectively removed.
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JP02280996A JP3149078B2 (en) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | Spacer spraying device and spraying method |
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JPH09218412A true JPH09218412A (en) | 1997-08-19 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003107488A (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Shibaura Mechatronics Corp | Method and apparatus for scattering spacer |
US6889721B1 (en) | 2002-12-27 | 2005-05-10 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display panel, method of fabricating the same and apparatus thereof |
US7158204B2 (en) | 2003-08-28 | 2007-01-02 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method and apparatus of fabricating liquid crystal display panel |
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- 1996-02-08 JP JP02280996A patent/JP3149078B2/en not_active Expired - Fee Related
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