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JPH09181404A - プリント配線板及び実装部品のリペア方法 - Google Patents

プリント配線板及び実装部品のリペア方法

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Publication number
JPH09181404A
JPH09181404A JP7339364A JP33936495A JPH09181404A JP H09181404 A JPH09181404 A JP H09181404A JP 7339364 A JP7339364 A JP 7339364A JP 33936495 A JP33936495 A JP 33936495A JP H09181404 A JPH09181404 A JP H09181404A
Authority
JP
Japan
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wiring board
printed wiring
bga package
printed board
hot air
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Application number
JP7339364A
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JP2735059B2 (ja
Inventor
Tomohiro Sakuyama
知広 作山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPH09181404A publication Critical patent/JPH09181404A/ja
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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    • H01L2924/15151—Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板に実装したＢＧＡ（ボールグ
リッドアレイ）パッケージのリペア時の温度負荷を低温
・短時間にする。 【解決手段】 プリント配線板４のＢＧＡパッケージ２
の実装領域に、１つ又は複数の貫通穴５を設ける。ＢＧ
Ａパッケージ２の上部とプリント配線板４のＢＧＡパッ
ケージ６の裏面との各々にヒータ１を設置する。ヒータ
１より送られた熱風６は、一つはＢＧＡパッケージ２に
吹き付けられ、もつ一つはプリント配線板４に開けた貫
通穴５を通して、ＢＧＡパッケージ２をプリント配線板
４に半田付けする半田ボール３に吹き付けられ、半田ボ
ール３を溶融する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付けにより電
子部品を実装するプリント配線板の構造及び実装電子部
品のリペア方法に関し、特にそのＢＧＡ（ボールグリッ
ドアレイ）パッケージを搭載するプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡパッケージを搭載するプリ
ント配線板は、ＢＧＡパッケージの半田ボールに対応し
てパッドを設け、これら半田ボールとパッドとを半田付
けしていた。プリント配線板に搭載したＢＧＡパッケー
ジが不良となった時は、ＢＧＡパッケージ及びプリント
配線板のＢＧＡパッケージの実装領域の裏面にヒータに
より熱風を当て半田を溶かし、プリント配線板からＢＧ
Ａパッケージを取り外していた。このようなＢＧＡパッ
ケージのリペアを考慮して、ＢＧＡパッケージ実装領域
のプリント配線板裏面は、ヒータを設置する為に実装禁
止領域としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
構造では、ＢＧＡパッケージのリペア時にプリント配線
板裏面に設置されたヒータの温度はＢＧＡパッケージの
半田の溶融温度のほかプリント配線板の材料（熱伝導
率）・層数・板厚・周辺部品の熱容量・実装位置により
決まるが、プリント配線板自体の熱伝導がそれほど良く
ない上、周辺実装部品に熱を奪われる等によりヒータの
温度を半田溶融温度に対し非常に高く設定しなければな
らない。その為、ヒータからの高温の熱を長時間当てる
ことによるＢＧＡパッケージ／周辺実装部品の破壊、プ
リント配線板の反り・変形が見られることがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、半田付けされたＢＧＡパッケージ等の実装部品に対
向する実装領域に１つ又は複数の貫通穴を設けたことを
特徴とする。
【０００５】本発明の実装部品のリペア方法は、プリン
ト配線板の実装領域の実装部品の反対側にヒータにより
熱風を吹き付け、前記熱風をプリント配線板に設けた貫
通穴を通して前記実装部品と前記プリント配線板との間
に吹き出させることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態のプリ
ント配線板の実装部品のリペア方法を示す断面図であ
る。
【０００７】図１で、プリント配線板４上のパッドにＢ
ＧＡパッケージ２の半田ボール３が半田付けされてＢＧ
Ａパッケージ２が実装され、そのＢＧＡパッケージ２の
実装領域のプリント配線板４には複数の貫通穴５が設け
られている。
【０００８】ＢＧＡパッケージ２のリペア時にはＢＧＡ
パッケージ２の上部とプリント配線板４の裏面にはヒー
タ１が設置され、それぞれのヒータ１から熱風６が供給
される。
【０００９】ヒータ１は図示しないファンからの送風を
図示しない熱源で熱した熱風６をパイプ１ａを通して吹
き出すもので、パイプ１ａの先端をプリント配線板４の
ＢＧＡパッケージ２の搭載領域及びその裏面に向けて熱
風を吹き付ける。
【００１０】プリント配線板４の裏面に設置されたヒー
タ１からの熱風６は、複数の貫通穴５を通して半田ボー
ル３に直接吹きかかるので、ヒータ１から出る熱風６を
半田ボール３の半田溶融温度に近い温度に設定でき、ま
た半田ボール３を十分に熱することができるので半田ボ
ール３の半田付けを溶融するまでに短時間で済むので周
辺実装部品・プリント配線板４への影響が極めて少な
い。
【００１１】なお、貫通穴はスルーホールであってもよ
い。
【００１２】また、本発明は半田ボールでプリント配線
板に接続されるＢＧＡパッケージに限られず、プリント
配線板に対向する面に設けられた接続部が半田ボール以
外の他の構造で半田付けされる電子部品にも適用でき
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板の部品の実装領域に貫通穴を設けることにより、
ヒータの熱風を直接半田ボール等の実装部品の半田付け
部分に当てることができるのでヒータの温度を低くで
き、また短時間で実装部品のリペアをすることができ
る。
【００１４】また、プリント配線板に貫通穴が設けられ
ている為、プリント配線板を洗浄する際に、特に実装部
品とプリント配線板の間の洗浄性がよくなる効果も有す
る。
【００１５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のプリント配線板の実装部
品のリペア方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ヒータ ２ ＢＧＡパッケージ ３ 半田ボール ４ プリント配線板 ５ 貫通穴

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半田付けされた実装部品に対向する実装
    領域に１つ又は複数の貫通穴を設けたことを特徴とする
    プリント配線板。
  2. 【請求項２】 実装部品はＢＧＡパッケージであること
    を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載のプリント配線板
    の実装領域の実装部品の反対側の面にヒータにより熱風
    を吹き付け、前記熱風を貫通穴を通して前記実装部品と
    前記プリント配線板との間に吹き出させることを特徴と
    する実装部品のリペア方法。
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