JPH09171126A - 半導体レーザモジュール用基板および半導体レーザモジュール - Google Patents
半導体レーザモジュール用基板および半導体レーザモジュールInfo
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- JPH09171126A JPH09171126A JP33061695A JP33061695A JPH09171126A JP H09171126 A JPH09171126 A JP H09171126A JP 33061695 A JP33061695 A JP 33061695A JP 33061695 A JP33061695 A JP 33061695A JP H09171126 A JPH09171126 A JP H09171126A
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- positioning
- laser chip
- optical fiber
- optical axis
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッシブアライメント方式により実装を行う
半導体レーザモジュールでは、位置決めが繁雑であり、
さらに位置決めはマーカ同志を合わせるので、実装位置
の異なる多機種のものに汎用的に対応できず、またそれ
ぞれのマーカは実装後、レーザチップの下に位置するた
め、実装後に位置決めの確認を行うことができなかっ
た。 【解決手段】 基板１上に実装された光を発生するレー
ザチップ３に対して、このレーザチップ３の発光点に光
軸が一致するように、基板１上に形成された位置決め用
のＶ溝２内に固定された光ファイバ４を光軸方向に位置
決めするための位置決め用目盛５をＶ溝２に沿って設
け、位置決めを容易にし、汎用性を持たせかつ実装後の
位置決めの確認を可能にした。
半導体レーザモジュールでは、位置決めが繁雑であり、
さらに位置決めはマーカ同志を合わせるので、実装位置
の異なる多機種のものに汎用的に対応できず、またそれ
ぞれのマーカは実装後、レーザチップの下に位置するた
め、実装後に位置決めの確認を行うことができなかっ
た。 【解決手段】 基板１上に実装された光を発生するレー
ザチップ３に対して、このレーザチップ３の発光点に光
軸が一致するように、基板１上に形成された位置決め用
のＶ溝２内に固定された光ファイバ４を光軸方向に位置
決めするための位置決め用目盛５をＶ溝２に沿って設
け、位置決めを容易にし、汎用性を持たせかつ実装後の
位置決めの確認を可能にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、加入者系光通信
システムの光送信路に用いる半導体レーザ(ＬＤ)モジュ
ール、特に半導体レーザモジュールの基板上に実装され
る素子の位置決めに関するものである。
システムの光送信路に用いる半導体レーザ(ＬＤ)モジュ
ール、特に半導体レーザモジュールの基板上に実装され
る素子の位置決めに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】加入者系への光ファイバ通信の普及に
は、キーとなる光送受信用の半導体レーザモジュールの
小型化、低コスト化が必要である。現在、実用化されて
いる同軸型と呼ばれる半導体レーザモジュールでは、基
板上にレーザチップと光ファイバを実装する方法とし
て、光パワーをモニターしながらレーザチップを３次元
に微小変位させて、最適位置を決めるアクティブアライ
メント方式をとっている。この光軸調整の費用が製造コ
ストに占める割合が極めて高く、アライメントの簡略化
が低コスト化の最大の課題である。
は、キーとなる光送受信用の半導体レーザモジュールの
小型化、低コスト化が必要である。現在、実用化されて
いる同軸型と呼ばれる半導体レーザモジュールでは、基
板上にレーザチップと光ファイバを実装する方法とし
て、光パワーをモニターしながらレーザチップを３次元
に微小変位させて、最適位置を決めるアクティブアライ
メント方式をとっている。この光軸調整の費用が製造コ
ストに占める割合が極めて高く、アライメントの簡略化
が低コスト化の最大の課題である。
【０００３】アライメントの簡略化を目的としたパッシ
ブアライメント技術による半導体レーザモジュールが最
近、報告されている。この一例が例えば、「光デバイス
のパッシブアライメント技術」、回路実装学会誌、Ｖo
l.１０、Ｎo.５、pp３０２〜３０３、１９９５年に示さ
れている。
ブアライメント技術による半導体レーザモジュールが最
近、報告されている。この一例が例えば、「光デバイス
のパッシブアライメント技術」、回路実装学会誌、Ｖo
l.１０、Ｎo.５、pp３０２〜３０３、１９９５年に示さ
れている。
【０００４】図６は上記文献に開示された従来の半導体
レーザモジュールの構成を示す図である。図において、
１０は半導体レーザモジュール、１はＳｉ(シリコン)基
板、２はＶ溝、３はレーザチップ、４は光ファイバであ
る。パッシブアライメント方式は、光パワーをモニター
しながら位置調整することはせず、予め精密な位置決め
を行って、無調整で組立てる方法である。
レーザモジュールの構成を示す図である。図において、
１０は半導体レーザモジュール、１はＳｉ(シリコン)基
板、２はＶ溝、３はレーザチップ、４は光ファイバであ
る。パッシブアライメント方式は、光パワーをモニター
しながら位置調整することはせず、予め精密な位置決め
を行って、無調整で組立てる方法である。
【０００５】具体例としては、上記文献に説明されてい
るように、Ｓｉ基板１に異方性化学エッチングにより形
成されたＶ溝２内に光ファイバ４を実装することによ
り、Ｖ溝２側面で光ファイバ４の横方向(光軸に直交す
る方向)、高さ方向の位置決めがなされる。一方、レー
ザチップ３は、同じＳｉ基板１にＶ溝２との相対位置が
一定となるように写真製版で形成される位置合わせ用の
マーカとレーザチップ３に設けられたマーカ(共に図示
せず)を、画像認識によって双方の位置を検出して接合
する。この方法により、横方向、および高さ方向につい
ては、光ファイバ４とレーザチップ３とを、光ファイバ
４のコアの中心とレーザチップ３の発光点の位置が、光
軸が一致するように無調整で実装することが可能とな
る。
るように、Ｓｉ基板１に異方性化学エッチングにより形
成されたＶ溝２内に光ファイバ４を実装することによ
り、Ｖ溝２側面で光ファイバ４の横方向(光軸に直交す
る方向)、高さ方向の位置決めがなされる。一方、レー
ザチップ３は、同じＳｉ基板１にＶ溝２との相対位置が
一定となるように写真製版で形成される位置合わせ用の
マーカとレーザチップ３に設けられたマーカ(共に図示
せず)を、画像認識によって双方の位置を検出して接合
する。この方法により、横方向、および高さ方向につい
ては、光ファイバ４とレーザチップ３とを、光ファイバ
４のコアの中心とレーザチップ３の発光点の位置が、光
軸が一致するように無調整で実装することが可能とな
る。
【０００６】一方、光軸方向にも、レーザチップ３と光
ファイバ４との間の距離(光軸方向)の位置決めが必要で
ある。すなわち、光の結合効率は、この距離によって変
化し、所望の光出力を得るためには、この距離が所定の
値になるように光ファイバ４の位置を決めて固定しなけ
ればならない。しかし上記の方法だけでは、光軸方向に
ついては位置決めを行うことができず、別に光軸方向の
位置決めの方法が必要であった。
ファイバ４との間の距離(光軸方向)の位置決めが必要で
ある。すなわち、光の結合効率は、この距離によって変
化し、所望の光出力を得るためには、この距離が所定の
値になるように光ファイバ４の位置を決めて固定しなけ
ればならない。しかし上記の方法だけでは、光軸方向に
ついては位置決めを行うことができず、別に光軸方向の
位置決めの方法が必要であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように基板上に
実装素子をパッシブアライメント方式により実装する従
来の半導体レーザモジュールでは、光ファイバの光軸方
向の位置決め手段を別に設ける必要があるため位置決め
が繁雑であった。またレーザチップの位置決めにおい
て、基板上の所定のマーカとレーザチップの所定のマー
カとを合わせるので、実装位置の異なる多機種のものに
汎用的に対応できず、またそれぞれのマーカは実装後、
レーザチップの下に位置するため、実装後に位置決めの
確認を行うことができない等の問題点があった。
実装素子をパッシブアライメント方式により実装する従
来の半導体レーザモジュールでは、光ファイバの光軸方
向の位置決め手段を別に設ける必要があるため位置決め
が繁雑であった。またレーザチップの位置決めにおい
て、基板上の所定のマーカとレーザチップの所定のマー
カとを合わせるので、実装位置の異なる多機種のものに
汎用的に対応できず、またそれぞれのマーカは実装後、
レーザチップの下に位置するため、実装後に位置決めの
確認を行うことができない等の問題点があった。
【０００８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、基板上の実装素子の位置決めをよ
り容易にかつ正確に行うことができ、かつ多機種のもの
に汎用的に対応でき、さらに実装された後も実装位置を
確認することができる半導体レーザモジュール用基板お
よび半導体レーザモジュールを提供することを目的とす
る。
めになされたもので、基板上の実装素子の位置決めをよ
り容易にかつ正確に行うことができ、かつ多機種のもの
に汎用的に対応でき、さらに実装された後も実装位置を
確認することができる半導体レーザモジュール用基板お
よび半導体レーザモジュールを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の第１の発明は、実装する素子の位置決め用目盛が
形成された半導体レーザモジュール用基板にある。
発明の第１の発明は、実装する素子の位置決め用目盛が
形成された半導体レーザモジュール用基板にある。
【００１０】この発明の第２の発明は、上記位置決め用
目盛が写真製版によって、基板上に形成される位置決め
用の溝を形成するためのマスクと同一のマスクでパター
ニングされ、溝と同時に化学エッチングにより形成され
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザモジ
ュール用基板にある。
目盛が写真製版によって、基板上に形成される位置決め
用の溝を形成するためのマスクと同一のマスクでパター
ニングされ、溝と同時に化学エッチングにより形成され
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザモジ
ュール用基板にある。
【００１１】この発明の第３の発明は、実装する素子
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プと光ファイバの少なくとも一方の、光軸方向およびこ
れに直交する方向の少なくとも一方の方向の位置決めの
ためのものであることを特徴とする請求項１または２に
記載の半導体レーザモジュール用基板にある。
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プと光ファイバの少なくとも一方の、光軸方向およびこ
れに直交する方向の少なくとも一方の方向の位置決めの
ためのものであることを特徴とする請求項１または２に
記載の半導体レーザモジュール用基板にある。
【００１２】この発明の第４の発明は、実装する素子
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記溝の片側に
沿って設けられた、上記光ファイバの光軸方向の位置決
めのためのものであることを特徴とする請求項１ないし
３のいずれかに記載の半導体レーザモジュール用基板に
ある。
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記溝の片側に
沿って設けられた、上記光ファイバの光軸方向の位置決
めのためのものであることを特徴とする請求項１ないし
３のいずれかに記載の半導体レーザモジュール用基板に
ある。
【００１３】この発明の第５の発明は、実装する素子
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記溝の両側に
互いに目盛をずらして設けられた、上記光ファイバの光
軸方向の位置決めのためのものであることを特徴とする
請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモジ
ュール用基板にある。
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記溝の両側に
互いに目盛をずらして設けられた、上記光ファイバの光
軸方向の位置決めのためのものであることを特徴とする
請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモジ
ュール用基板にある。
【００１４】この発明の第６の発明は、実装する素子
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プの角の近傍の基板上に、光軸と直交する方向に沿って
設けられた、上記レーザチップの光軸方向と直交する方
向の位置決めのためのものであることを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモジュー
ル用基板にある。
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プの角の近傍の基板上に、光軸と直交する方向に沿って
設けられた、上記レーザチップの光軸方向と直交する方
向の位置決めのためのものであることを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモジュー
ル用基板にある。
【００１５】この発明の第７の発明は、実装する素子
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プの光ファイバに近い側の角の近傍の基板上に、光軸方
向に沿って設けられた、上記レーザチップの光軸方向の
位置決めのためのものであることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモジュール用
基板にある。
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プの光ファイバに近い側の角の近傍の基板上に、光軸方
向に沿って設けられた、上記レーザチップの光軸方向の
位置決めのためのものであることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモジュール用
基板にある。
【００１６】この発明の第８の発明は、実装する素子
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プの位置から光ファイバの位置に渡って上記光軸方向に
沿って形成された、上記レーザチップと光ファイバとの
光軸方向の位置決めのためのものであることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモ
ジュール用基板にある。
が、基板上に実装される光を発生するレーザチップと、
このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定される光ファ
イバとからなり、上記位置決め用目盛が上記レーザチッ
プの位置から光ファイバの位置に渡って上記光軸方向に
沿って形成された、上記レーザチップと光ファイバとの
光軸方向の位置決めのためのものであることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体レーザモ
ジュール用基板にある。
【００１７】この発明の第９の発明は、基板と、この基
板上に実装された光を発生するレーザチップと、このレ
ーザチップの発光点に光軸が一致するように、基板上に
形成された位置決め用の溝内に固定された光ファイバ
と、上記レーザチップおよび光ファイバの少なくとも一
方の位置決め確認のために上記基板上に形成された位置
決め用目盛と、からなる半導体レーザモジュール用基板
にある。
板上に実装された光を発生するレーザチップと、このレ
ーザチップの発光点に光軸が一致するように、基板上に
形成された位置決め用の溝内に固定された光ファイバ
と、上記レーザチップおよび光ファイバの少なくとも一
方の位置決め確認のために上記基板上に形成された位置
決め用目盛と、からなる半導体レーザモジュール用基板
にある。
【００１８】
実施の形態１．図１はこの発明の第１の実施の形態によ
るパッシブアライメント方式の半導体レーザモジュール
の上面図である。図において、１０ａは半導体レーザモ
ジュールで、１はＳｉ基板(基板)、２はＶ溝(溝)、３は
レーザチップ、４は光ファイバ、５は位置決め用目盛で
ある。位置決め用目盛５は、写真製版によって、Ｖ溝２
を形成するマスクと同一のマスクを用いてパターニング
され、Ｖ溝２と同時に化学エッチングにより形成され
る。
るパッシブアライメント方式の半導体レーザモジュール
の上面図である。図において、１０ａは半導体レーザモ
ジュールで、１はＳｉ基板(基板)、２はＶ溝(溝)、３は
レーザチップ、４は光ファイバ、５は位置決め用目盛で
ある。位置決め用目盛５は、写真製版によって、Ｖ溝２
を形成するマスクと同一のマスクを用いてパターニング
され、Ｖ溝２と同時に化学エッチングにより形成され
る。
【００１９】パッシブアライメント方式による位置決め
の方法は、まずレーザチップ３は例えば、上述したマー
カ同志を合わせる方法でＳｉ基板１上にボンディングし
て実装する。次に光ファイバ４はＶ溝２内に置き顕微鏡
で光ファイバ４の先端と位置決め用目盛５を見ながら、
光ファイバ４の先端を位置決め用目盛５の所定の位置に
合わせて、例えば樹脂(特に図示せず)で光ファイバ４を
固定する。
の方法は、まずレーザチップ３は例えば、上述したマー
カ同志を合わせる方法でＳｉ基板１上にボンディングし
て実装する。次に光ファイバ４はＶ溝２内に置き顕微鏡
で光ファイバ４の先端と位置決め用目盛５を見ながら、
光ファイバ４の先端を位置決め用目盛５の所定の位置に
合わせて、例えば樹脂(特に図示せず)で光ファイバ４を
固定する。
【００２０】このようにすれば、レーザチップ３の発光
点と光ファイバ４の間の距離が所望の値になるように容
易に光軸方向の位置決めを行うことができる。また、位
置決め用目盛５を設けたことにより、レーザチップ３と
光ファイバ４の間の距離を所望の長さにできるので、多
くの機種のものに汎用的に対応できる。さらに、光ファ
イバ４を固定後、ずれがなく所定の位置に固定されてい
ることを位置決め用目盛５で確認することができる。
点と光ファイバ４の間の距離が所望の値になるように容
易に光軸方向の位置決めを行うことができる。また、位
置決め用目盛５を設けたことにより、レーザチップ３と
光ファイバ４の間の距離を所望の長さにできるので、多
くの機種のものに汎用的に対応できる。さらに、光ファ
イバ４を固定後、ずれがなく所定の位置に固定されてい
ることを位置決め用目盛５で確認することができる。
【００２１】実施の形態２．図２はこの発明の第２の実
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｂの上面の拡大図である。目盛りの間
隔が小さい場合には、顕微鏡で見ながら目盛りと光ファ
イバ４の端とを合わせる時に目盛りが見にくく、合わせ
にくい。そこで図２に示すように、位置決め用目盛５
ａ、５ｂをＶ溝２の両側に、互いに目盛位置をずらせて
設けたことにより、目盛の間隔を大きくすることがで
き、これにより光ファイバ４の先端の位置合わせが容易
になる。
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｂの上面の拡大図である。目盛りの間
隔が小さい場合には、顕微鏡で見ながら目盛りと光ファ
イバ４の端とを合わせる時に目盛りが見にくく、合わせ
にくい。そこで図２に示すように、位置決め用目盛５
ａ、５ｂをＶ溝２の両側に、互いに目盛位置をずらせて
設けたことにより、目盛の間隔を大きくすることがで
き、これにより光ファイバ４の先端の位置合わせが容易
になる。
【００２２】実施の形態３．図３はこの発明の第３の実
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｃの上面の拡大図である。この実施の
形態では、Ｓｉ基板１上のレーザチップ３のＶ溝２と反
対側の角Ａに近い位置に、横方向すなわち光軸方向に直
交する方向に位置決め用目盛５ｃが形成されている。
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｃの上面の拡大図である。この実施の
形態では、Ｓｉ基板１上のレーザチップ３のＶ溝２と反
対側の角Ａに近い位置に、横方向すなわち光軸方向に直
交する方向に位置決め用目盛５ｃが形成されている。
【００２３】レーザチップ３はチップの幅が規定の値に
なるように精密に製造される。レーザチップ３は半導体
基板上に多数のチップを写真製版などの工程を経て形成
したものを、へき開によって、ひとつひとつのチップに
分離するが、セルフアライメントの写真製版によりレー
ザの発光点とチップの側面との距離が一定になるように
チップ分離溝を形成し、その分離溝でへき開すれば、チ
ップの幅を精密に製造することができる。
なるように精密に製造される。レーザチップ３は半導体
基板上に多数のチップを写真製版などの工程を経て形成
したものを、へき開によって、ひとつひとつのチップに
分離するが、セルフアライメントの写真製版によりレー
ザの発光点とチップの側面との距離が一定になるように
チップ分離溝を形成し、その分離溝でへき開すれば、チ
ップの幅を精密に製造することができる。
【００２４】このチップの側面の角Ａの点と位置決め用
目盛５ｃを顕微鏡で見ながらレーザチップ３の位置合わ
せをし、Ｓｉ基板１にレーザチップ３を接合することに
より、レーザチップ３の発光点と光ファイバ４との光軸
に直交する方向の位置合わせを正確に、容易に行うこと
ができる。また、位置決め用目盛５ｃを設けたことによ
り、上記実施の形態と同様に、位置決めの位置が異なる
他の機種のものにも汎用的に対応でき、さらに実装後
に、ずれがなく接合ができたかどうかの確認を行うこと
もできる。
目盛５ｃを顕微鏡で見ながらレーザチップ３の位置合わ
せをし、Ｓｉ基板１にレーザチップ３を接合することに
より、レーザチップ３の発光点と光ファイバ４との光軸
に直交する方向の位置合わせを正確に、容易に行うこと
ができる。また、位置決め用目盛５ｃを設けたことによ
り、上記実施の形態と同様に、位置決めの位置が異なる
他の機種のものにも汎用的に対応でき、さらに実装後
に、ずれがなく接合ができたかどうかの確認を行うこと
もできる。
【００２５】実施の形態４．図４はこの発明の第４の実
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｄの上面の拡大図である。この実施の
形態では、Ｓｉ基板１のレーザチップ３のＶ溝２側の角
Ｂに近い位置に、光軸方向に位置決め用目盛５ｄが形成
されている。実施の形態３と同様にレーザチップ３は、
レーザの発光点とチップの側面との距離が一定になるよ
うに精密に製造されたものである。
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｄの上面の拡大図である。この実施の
形態では、Ｓｉ基板１のレーザチップ３のＶ溝２側の角
Ｂに近い位置に、光軸方向に位置決め用目盛５ｄが形成
されている。実施の形態３と同様にレーザチップ３は、
レーザの発光点とチップの側面との距離が一定になるよ
うに精密に製造されたものである。
【００２６】レーザチップ３の角Ｂと位置決め用目盛５
ｄとを顕微鏡で見ながら位置合わせをし、Ｓｉ基板１に
レーザチップ３を接合することにより、レーザチップ３
の発光点と光ファイバ４との光軸方向の位置合わせを正
確に、容易に行うことができる。また、上記実施の形態
と同様に、位置決め用目盛５ｄを設けたことにより、位
置決めの位置が異なる他の機種のものにも汎用的に対応
でき、さらに、ずれがなく接合ができてたかどうか位置
の確認を実装後に行うこともできる。
ｄとを顕微鏡で見ながら位置合わせをし、Ｓｉ基板１に
レーザチップ３を接合することにより、レーザチップ３
の発光点と光ファイバ４との光軸方向の位置合わせを正
確に、容易に行うことができる。また、上記実施の形態
と同様に、位置決め用目盛５ｄを設けたことにより、位
置決めの位置が異なる他の機種のものにも汎用的に対応
でき、さらに、ずれがなく接合ができてたかどうか位置
の確認を実装後に行うこともできる。
【００２７】実施の形態５．図５はこの発明の第５の実
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｅの上面図である。この実施の形態で
は、位置決め用目盛５ｅはレーザチップ３が実装される
領域から光ファイバ４の領域に渡って形成されている。
この位置決め用目盛５ｅを用いて、レーザチップ３およ
び光ファイバ４の実装を行うことにより、光軸方向のレ
ーザチップ３の発光点と光ファイバ４との間の距離を容
易に合わせることができる。また、上記実施の形態同
様、位置決めの位置が異なる他の機種のものにも汎用的
に対応でき、さらに、ずれがなく接合ができてたかどう
か位置の確認を実装後に行うこともできる。
施の形態によるパッシブアライメント方式の半導体レー
ザモジュール１０ｅの上面図である。この実施の形態で
は、位置決め用目盛５ｅはレーザチップ３が実装される
領域から光ファイバ４の領域に渡って形成されている。
この位置決め用目盛５ｅを用いて、レーザチップ３およ
び光ファイバ４の実装を行うことにより、光軸方向のレ
ーザチップ３の発光点と光ファイバ４との間の距離を容
易に合わせることができる。また、上記実施の形態同
様、位置決めの位置が異なる他の機種のものにも汎用的
に対応でき、さらに、ずれがなく接合ができてたかどう
か位置の確認を実装後に行うこともできる。
【００２８】なお、この発明は上記各実施の形態だけに
限定されるものではなく、必要に応じて上記実施の形態
のものを組み合わせて、複数の位置決め用目盛を設けて
もよい。また光ファイバの位置決め用の溝も、Ｖ型の溝
に限られるものではない。
限定されるものではなく、必要に応じて上記実施の形態
のものを組み合わせて、複数の位置決め用目盛を設けて
もよい。また光ファイバの位置決め用の溝も、Ｖ型の溝
に限られるものではない。
【００２９】以上のように、この発明の第１および９の
発明では、半導体レーザモジュールの基板に、実装する
素子の位置決め用目盛を形成したので、素子の位置決め
が容易にかつ正確に行うことができ、さらに位置決めの
位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応でき、さ
らに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確認を実
装後に行うこともできる、半導体レーザモジュールおよ
びそのための基板を提供できる等の効果が得られる。
発明では、半導体レーザモジュールの基板に、実装する
素子の位置決め用目盛を形成したので、素子の位置決め
が容易にかつ正確に行うことができ、さらに位置決めの
位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応でき、さ
らに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確認を実
装後に行うこともできる、半導体レーザモジュールおよ
びそのための基板を提供できる等の効果が得られる。
【００３０】この発明の第２の発明では、位置決め用目
盛が写真製版によって、基板上に形成される位置決め用
の溝を形成するためのマスクと同一のマスクでパターニ
ングされ、溝と同時に化学エッチングにより形成される
ものとしたので、位置決め用の溝との相対位置も考慮さ
れたものとなり、さらにより正確な位置決めを行うこと
ができる半導体レーザモジュール用基板を提供できる等
の効果が得られる。
盛が写真製版によって、基板上に形成される位置決め用
の溝を形成するためのマスクと同一のマスクでパターニ
ングされ、溝と同時に化学エッチングにより形成される
ものとしたので、位置決め用の溝との相対位置も考慮さ
れたものとなり、さらにより正確な位置決めを行うこと
ができる半導体レーザモジュール用基板を提供できる等
の効果が得られる。
【００３１】この発明の第３の発明は、実装する素子を
レーザチップと、このレーザチップの発光点に光軸が一
致するように、基板上に形成された位置決め用の溝内に
固定される光ファイバとし、位置決め用目盛をレーザチ
ップと光ファイバの少なくとも一方の、光軸方向および
これに直交する方向の少なくとも一方の方向の位置決め
のためのものとしたので、上記レーザチップと光ファイ
バに関して、位置決めが容易にかつ正確に行うことがで
き、さらに位置決めの位置が異なる複数機種のものにも
汎用的に対応でき、さらに、ずれがなく接合ができたか
どうか位置の確認を実装後に行うこともできる、半導体
レーザモジュール用基板を提供できる等の効果が得られ
る。
レーザチップと、このレーザチップの発光点に光軸が一
致するように、基板上に形成された位置決め用の溝内に
固定される光ファイバとし、位置決め用目盛をレーザチ
ップと光ファイバの少なくとも一方の、光軸方向および
これに直交する方向の少なくとも一方の方向の位置決め
のためのものとしたので、上記レーザチップと光ファイ
バに関して、位置決めが容易にかつ正確に行うことがで
き、さらに位置決めの位置が異なる複数機種のものにも
汎用的に対応でき、さらに、ずれがなく接合ができたか
どうか位置の確認を実装後に行うこともできる、半導体
レーザモジュール用基板を提供できる等の効果が得られ
る。
【００３２】この発明の第４の発明は、実装する素子
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛を溝の片側に沿って設けたので、光
ファイバの光軸方向の位置決めに関して、位置決めが容
易にかつ正確に行うことができ、さらに位置決めの位置
が異なる複数機種のものにも汎用的に対応でき、さら
に、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確認を実装
後に行うこともできる半導体レーザモジュール用基板を
提供できる等の効果が得られる。
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛を溝の片側に沿って設けたので、光
ファイバの光軸方向の位置決めに関して、位置決めが容
易にかつ正確に行うことができ、さらに位置決めの位置
が異なる複数機種のものにも汎用的に対応でき、さら
に、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確認を実装
後に行うこともできる半導体レーザモジュール用基板を
提供できる等の効果が得られる。
【００３３】この発明の第５の発明は、第４の発明にお
いて位置決め用目盛を、溝の両側に互いに目盛をずらし
て設けられたものとしたので、より細かい位置決めが容
易にかつ正確に行える半導体レーザモジュール用基板を
提供できる等の効果が得られる。
いて位置決め用目盛を、溝の両側に互いに目盛をずらし
て設けられたものとしたので、より細かい位置決めが容
易にかつ正確に行える半導体レーザモジュール用基板を
提供できる等の効果が得られる。
【００３４】この発明の第６の発明は、実装する素子
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛をレーザチップの角の近傍の基板上
に、光軸と直交する方向に沿って設けたので、レーザチ
ップの光軸方向と直交する方向の位置決めに関して、位
置決めが容易にかつ正確に行うことができ、さらに位置
決めの位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応で
き、さらに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確
認を実装後に行うこともできる半導体レーザモジュール
用基板を提供できる等の効果が得られる。
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛をレーザチップの角の近傍の基板上
に、光軸と直交する方向に沿って設けたので、レーザチ
ップの光軸方向と直交する方向の位置決めに関して、位
置決めが容易にかつ正確に行うことができ、さらに位置
決めの位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応で
き、さらに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確
認を実装後に行うこともできる半導体レーザモジュール
用基板を提供できる等の効果が得られる。
【００３５】この発明の第７の発明は、実装する素子
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛をレーザチップの光ファイバに近い
側の角の近傍の基板上に、光軸方向に沿って設けたの
で、レーザチップの光軸方向の位置決めに関して、位置
決めが容易にかつ正確に行うことができ、さらに位置決
めの位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応で
き、さらに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確
認を実装後に行うこともできる半導体レーザモジュール
用基板を提供できる等の効果が得られる。
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛をレーザチップの光ファイバに近い
側の角の近傍の基板上に、光軸方向に沿って設けたの
で、レーザチップの光軸方向の位置決めに関して、位置
決めが容易にかつ正確に行うことができ、さらに位置決
めの位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応で
き、さらに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の確
認を実装後に行うこともできる半導体レーザモジュール
用基板を提供できる等の効果が得られる。
【００３６】この発明の第８の発明は、実装する素子
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛をレーザチップの位置から光ファイ
バの位置に渡って光軸方向に沿って設けたので、レーザ
チップと光ファイバとの光軸方向の位置決めに関して、
位置決めが容易にかつ正確に行うことができ、さらに位
置決めの位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応
でき、さらに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の
確認を実装後に行うこともできる半導体レーザモジュー
ル用基板を提供できる等の効果が得られる。
が、レーザチップと光ファイバとからなるものにおい
て、位置決め用目盛をレーザチップの位置から光ファイ
バの位置に渡って光軸方向に沿って設けたので、レーザ
チップと光ファイバとの光軸方向の位置決めに関して、
位置決めが容易にかつ正確に行うことができ、さらに位
置決めの位置が異なる複数機種のものにも汎用的に対応
でき、さらに、ずれがなく接合ができたかどうか位置の
確認を実装後に行うこともできる半導体レーザモジュー
ル用基板を提供できる等の効果が得られる。
【図１】 この発明の第１の実施の形態によるパッシブ
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面図で
ある。
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面図で
ある。
【図２】 この発明の第２の実施の形態によるパッシブ
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面の拡
大図である。
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面の拡
大図である。
【図３】 この発明の第３の実施の形態によるパッシブ
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面の拡
大図である。
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面の拡
大図である。
【図４】 この発明の第４の実施の形態によるパッシブ
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面の拡
大図である。
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面の拡
大図である。
【図５】 この発明の第５の実施の形態によるパッシブ
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面図で
ある。
アライメント方式の半導体レーザモジュールの上面図で
ある。
【図６】 従来の半導体レーザモジュールの構成を示す
図である。
図である。
１ Ｓｉ基板、２ Ｖ溝、３ レーザチップ、４ 光フ
ァイバ、５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ 位置決め
用目盛、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ 半
導体レーザモジュール。
ァイバ、５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ 位置決め
用目盛、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ 半
導体レーザモジュール。
Claims (9)
- 【請求項１】 実装する素子の位置決め用目盛が形成さ
れた半導体レーザモジュール用基板。 - 【請求項２】 上記位置決め用目盛が写真製版によっ
て、基板上に形成される位置決め用の溝を形成するため
のマスクと同一のマスクでパターニングされ、溝と同時
に化学エッチングにより形成されることを特徴とする請
求項１に記載の半導体レーザモジュール用基板。 - 【請求項３】 実装する素子が、基板上に実装される光
を発生するレーザチップと、このレーザチップの発光点
に光軸が一致するように、基板上に形成された位置決め
用の溝内に固定される光ファイバとからなり、上記位置
決め用目盛が上記レーザチップと光ファイバの少なくと
も一方の、光軸方向およびこれに直交する方向の少なく
とも一方の方向の位置決めのためのものであることを特
徴とする請求項１または２に記載の半導体レーザモジュ
ール用基板。 - 【請求項４】 実装する素子が、基板上に実装される光
を発生するレーザチップと、このレーザチップの発光点
に光軸が一致するように、基板上に形成された位置決め
用の溝内に固定される光ファイバとからなり、上記位置
決め用目盛が上記溝の片側に沿って設けられた、上記光
ファイバの光軸方向の位置決めのためのものであること
を特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の半導
体レーザモジュール用基板。 - 【請求項５】 実装する素子が、基板上に実装される光
を発生するレーザチップと、このレーザチップの発光点
に光軸が一致するように、基板上に形成された位置決め
用の溝内に固定される光ファイバとからなり、上記位置
決め用目盛が上記溝の両側に互いに目盛をずらして設け
られた、上記光ファイバの光軸方向の位置決めのための
ものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
かに記載の半導体レーザモジュール用基板。 - 【請求項６】 実装する素子が、基板上に実装される光
を発生するレーザチップと、このレーザチップの発光点
に光軸が一致するように、基板上に形成された位置決め
用の溝内に固定される光ファイバとからなり、上記位置
決め用目盛が上記レーザチップの角の近傍の基板上に、
光軸と直交する方向に沿って設けられた、上記レーザチ
ップの光軸方向と直交する方向の位置決めのためのもの
であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに
記載の半導体レーザモジュール用基板。 - 【請求項７】 実装する素子が、基板上に実装される光
を発生するレーザチップと、このレーザチップの発光点
に光軸が一致するように、基板上に形成された位置決め
用の溝内に固定される光ファイバとからなり、上記位置
決め用目盛が上記レーザチップの光ファイバに近い側の
角の近傍の基板上に、光軸方向に沿って設けられた、上
記レーザチップの光軸方向の位置決めのためのものであ
ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載
の半導体レーザモジュール用基板。 - 【請求項８】 実装する素子が、基板上に実装される光
を発生するレーザチップと、このレーザチップの発光点
に光軸が一致するように、基板上に形成された位置決め
用の溝内に固定される光ファイバとからなり、上記位置
決め用目盛が上記レーザチップの位置から光ファイバの
位置に渡って上記光軸方向に沿って形成された、上記レ
ーザチップと光ファイバとの光軸方向の位置決めのため
のものであることを特徴とする請求項１ないし３のいず
れかに記載の半導体レーザモジュール用基板。 - 【請求項９】 基板と、 この基板上に実装された光を発生するレーザチップと、 このレーザチップの発光点に光軸が一致するように、基
板上に形成された位置決め用の溝内に固定された光ファ
イバと、 上記レーザチップおよび光ファイバの少なくとも一方の
位置決め確認のために上記基板上に形成された位置決め
用目盛と、 からなる半導体レーザモジュール用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33061695A JPH09171126A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 半導体レーザモジュール用基板および半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33061695A JPH09171126A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 半導体レーザモジュール用基板および半導体レーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09171126A true JPH09171126A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18234660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33061695A Pending JPH09171126A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | 半導体レーザモジュール用基板および半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09171126A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001091258A1 (fr) * | 2000-05-22 | 2001-11-29 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede de montage de puce |
| US7255491B2 (en) | 2003-08-01 | 2007-08-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module |
| JP2016206628A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバブロック |
-
1995
- 1995-12-19 JP JP33061695A patent/JPH09171126A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001091258A1 (fr) * | 2000-05-22 | 2001-11-29 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede de montage de puce |
| JP5300168B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2013-09-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップの実装方法 |
| US7255491B2 (en) | 2003-08-01 | 2007-08-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module |
| JP2016206628A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバブロック |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |