JPH09168880A - Laser texture device - Google Patents
Laser texture deviceInfo
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- JPH09168880A JPH09168880A JP7330205A JP33020595A JPH09168880A JP H09168880 A JPH09168880 A JP H09168880A JP 7330205 A JP7330205 A JP 7330205A JP 33020595 A JP33020595 A JP 33020595A JP H09168880 A JPH09168880 A JP H09168880A
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録媒体の製造過
程で用いられるテキスチャ装置に関し、特にレーザ光を
用いたテキスチャ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a texture device used in the manufacturing process of a magnetic recording medium, and more particularly to a texture device using laser light.
【0002】[0002]
【従来の技術】通常、磁気記録媒体(ハードディスク)
には、CSS(コンタクトスタートストップ)時の摩擦
係数の低減を目的として、テキスチャ加工が施される。
ところで、磁気記録密度向上のためにはヘッド浮上高さ
の低下が要求され、ディスクの磁気記録領域においては
平滑性が求められている。従来テキスチャ加工は機械的
に行われていたため、テキスチャ加工で形成される突起
の高さ制御は困難であり、しかもディスクの全面に対し
て行われているため、記録領域におけるテキスチャ加工
はヘッドの低浮上高実現にとって不利である。このため
CSS領域のみにテキスチャを行うゾーンテキスチャ加
工が提案されている。また、テキスチャ方法についても
レーザの照射によって突起や窪みを形成する方法などが
提案されつつある。2. Description of the Related Art Usually, a magnetic recording medium (hard disk)
Is textured for the purpose of reducing the friction coefficient during CSS (contact start / stop).
By the way, in order to improve the magnetic recording density, it is required to reduce the flying height of the head, and smoothness is required in the magnetic recording area of the disk. Conventionally, since the texturing is mechanically performed, it is difficult to control the height of the protrusions formed by the texturing, and since the texturing is performed on the entire surface of the disc, the texturing in the recording area is performed with a low head. It is disadvantageous for realizing the flying height. For this reason, zone texture processing has been proposed in which texture is applied only to the CSS area. Further, as a texture method, a method of forming projections or depressions by laser irradiation is being proposed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、レーザ照射
によりテキスチャ加工を行う場合、必要なエネルギーを
持ったレーザ光をパルス的に、かつハードディスク基板
に狭範囲に絞って精度良く照射しなければならない。こ
のため、高出力レーザ、集光用レンズが必要となる。し
かしながら、Arガスレーザ、YAG固体レーザに代表
されるような高出力レーザは高価であり、加工装置全体
のコストが高くなる上、パルス条件制御性の点で不十分
である。更に、レーザ光源・装置も大型なものである。
その点、半導体レーザは、比較的安価かつ小型であると
いう利点を持ち、さらに繰り返し周波数およびデューテ
ィを広範囲に制御出来るので、テキスチャ加工条件を精
細に制御でき、工業的に極めて有利である。By the way, in the case of performing texture processing by laser irradiation, it is necessary to precisely irradiate a laser beam having necessary energy in a pulsed manner on a hard disk substrate in a narrow range. Therefore, a high output laser and a condenser lens are required. However, high-power lasers represented by Ar gas lasers and YAG solid-state lasers are expensive, increase the cost of the entire processing apparatus, and are insufficient in terms of pulse condition controllability. Further, the laser light source / device is also large.
In this respect, the semiconductor laser has an advantage that it is relatively inexpensive and small, and further, since the repetition frequency and the duty can be controlled in a wide range, the texture processing conditions can be finely controlled, which is industrially extremely advantageous.
【0004】しかし、半導体レーザは比較的低出力であ
り、レーザー照射によりテキスチャを行なう場合、使用
条件によっては突起形成のための充分な出力が得られな
い。However, the semiconductor laser has a relatively low output, and when the texture is performed by laser irradiation, sufficient output for forming the protrusion cannot be obtained depending on the use conditions.
【0005】半導体レーザーを高出力化する方法として
は、アレイ状に発光面を並べること、ストライプ幅を大
きくすること等が挙げられるが、いずれも半導体レーザ
チップの発光面積が広くなるので、最終的にハードディ
スク基板にレーザ光を集光照射する際の集光面積が広が
ってしまう。よって、半導体レーザーチップの発光面積
を増加させずに高出力化するには、チップそのものの構
造や組成から検討し開発しなければならない。As a method of increasing the output power of the semiconductor laser, there is a method of arranging the light emitting surfaces in an array, increasing the stripe width, and the like. In addition, the condensing area when condensing and irradiating the hard disk substrate with the laser light is increased. Therefore, in order to increase the output without increasing the light emitting area of the semiconductor laser chip, it is necessary to study and develop the structure and composition of the chip itself.
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の現状に鑑みてなされたものであり、低コスト且つ小型
の半導体レーザを使用し、光学系を工夫することにより
高出力なレーザビームを取り出した上で、そのレーザビ
ーム径を絞ることにより、磁気記録媒体に対し工業的に
に有利にレーザテキスチャを可能にするレーザテキスチ
ャ装置を提供することにある。なお、以下の説明におい
て、半導体レーザを使用したレーザテキスチャを半導体
レーザテキスチャと記することがある。即ち、本願の発
明の要旨は、非磁性基板上に、少なくとも磁性層を有
し、必要に応じて他の層を設けた磁気記録媒体の、非磁
性基板、磁性層又は他の層の表面に、導体レーザ光を集
光照射しテキスチャ加工を施すためのレーザテキスチャ
装置であって、前記非磁性基板を支持する基板支持手段
と、2つの異なる偏波面を有する第1および第2のレー
ザ光を出力するレーザ光手段と、前記第1及び第2のレ
ーザー光を受け、偏波合成して合成光を出力する偏波合
成手段と、前記合成光を集光して前記非磁性基板、磁性
層又は他の層の表面に照射する集光手段とを有するレー
ザテキスチャ装置に存する。The present invention has been made in view of the current state of the art described above, and uses a low-cost and small-sized semiconductor laser and devises an optical system to provide a high-power laser beam. It is an object of the present invention to provide a laser texture device that enables industrially advantageous laser texture to a magnetic recording medium by taking out the laser beam and then narrowing the laser beam diameter. In the following description, a laser texture using a semiconductor laser may be referred to as a semiconductor laser texture. That is, the gist of the invention of the present application is that the surface of a non-magnetic substrate, a magnetic layer, or another layer of a magnetic recording medium having at least a magnetic layer on a non-magnetic substrate and optionally other layers provided on the surface. A laser texture device for concentrating and irradiating a conductor laser beam to perform a texturing process, comprising: a substrate supporting means for supporting the non-magnetic substrate; and first and second laser beams having two different polarization planes. A laser light unit for outputting, a polarization combining unit for receiving the first and second laser lights and combining the polarized lights to output a combined light, and collecting the combined light for the non-magnetic substrate and the magnetic layer. Or a laser texture device having a condensing means for irradiating the surface of another layer.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の装置は、非磁性基板上に少なくとも磁性層を有
する磁気記録媒体のテキスチャ加工に用いることが出来
る。すなわち、磁気記録媒体には各種特性の向上等の目
的で、基板の表面に下地層を設けたり、磁性層の上に保
護膜や潤滑剤層を設けること、下地層と磁性層の間に中
間層を設けることや磁性層の多層化など種々の層構成が
提案されているが、これら層構成には依存することなく
本装置は使用可能である。なお、以下の説明において、
非磁性基板を単に基板と略記することがある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The apparatus of the present invention can be used for texture processing of a magnetic recording medium having at least a magnetic layer on a non-magnetic substrate. That is, for the purpose of improving various characteristics of the magnetic recording medium, an underlayer is provided on the surface of the substrate, a protective film or a lubricant layer is provided on the magnetic layer, and an intermediate layer is provided between the underlayer and the magnetic layer. Various layer configurations have been proposed such as provision of layers and multilayer magnetic layers, but the present device can be used without depending on these layer configurations. In the following description,
The non-magnetic substrate may be simply referred to as a substrate.
【0007】本発明のレーザテキスチャ装置の使用にあ
たって、基板としては、アルミニウム合金基板、ガラス
基板またはケイ素基板が好適に使用されるが、銅、チタ
ン等のその他の金属基板、カーボン基板、セラミック基
板または樹脂基板を使用することも出来る。上記のケイ
素基板は、純ケイ素基板の他、ケイ素に強度増加のため
の微量元素を添加したケイ素合金基板を使用することが
出来る。基板は、通常、円盤状に形成されるが、その他
の形状、例えば、カード状であってもよい。In using the laser texture apparatus of the present invention, an aluminum alloy substrate, a glass substrate or a silicon substrate is preferably used as the substrate, but other metal substrates such as copper and titanium, carbon substrate, ceramic substrate or A resin substrate can also be used. As the silicon substrate, a silicon alloy substrate obtained by adding a trace element for increasing the strength to silicon can be used in addition to a pure silicon substrate. The substrate is usually formed in a disk shape, but may be in another shape, for example, a card shape.
【0008】基板の表面には、直接磁性層を形成して磁
気記録媒体を構成することも出来るが、基板の表面に下
地層を形成し、当該下地層を介して磁性層を形成する事
が多い。この下地層としては、Ni−P合金から成る非
磁性下地層が好適であり、斯かる下地層は、通常、無電
解メッキ法またはスパッタ法により形成される。下地層
の厚さは、50〜20,000nm、好ましくは100
〜15,000nmである。Although it is possible to form a magnetic recording medium by directly forming a magnetic layer on the surface of the substrate, it is possible to form an underlayer on the surface of the substrate and form the magnetic layer via the underlayer. Many. As this underlayer, a nonmagnetic underlayer made of Ni-P alloy is suitable, and such underlayer is usually formed by electroless plating or sputtering. The thickness of the underlayer is 50 to 20,000 nm, preferably 100.
˜15,000 nm.
【0009】基板または下地層と磁性層との間には、C
r層、Cu層などの中間層を設けるのが好ましい。中間
層の厚さは、通常20〜200nm、好ましくは50〜
100nmである。C is provided between the magnetic layer and the substrate or the underlayer.
It is preferable to provide an intermediate layer such as an r layer and a Cu layer. The thickness of the intermediate layer is usually 20 to 200 nm, preferably 50 to 200 nm.
100 nm.
【0010】磁性層(磁気記録層)は、Co−P、Co
−Ni−P、Co−Ni−Cr、Co−Ni−Pt、C
o−Cr−Ta、Co−Cr−Pt、Co−Cr−Ta
−Pt系合金等の強磁性合金薄膜によって構成され、無
電解メッキ、電気メッキ、スパッタ、蒸着などの方法に
よって形成される。磁気記録層の厚さは、通常30〜7
0nm程度である。The magnetic layer (magnetic recording layer) is made of Co-P or Co.
-Ni-P, Co-Ni-Cr, Co-Ni-Pt, C
o-Cr-Ta, Co-Cr-Pt, Co-Cr-Ta
It is composed of a ferromagnetic alloy thin film such as -Pt-based alloy and is formed by a method such as electroless plating, electroplating, sputtering or vapor deposition. The thickness of the magnetic recording layer is usually 30 to 7
It is about 0 nm.
【0011】磁気記録層の表面には保護層を設けること
が好ましい。保護層は、炭素膜、水素化カーボン膜、T
iC、SiC等の炭化物膜、SiN、TiN等の窒化
膜、SiO、Al2 O3 、ZrO等の酸化物膜などで構
成され、蒸着、スパッタ、プラズマCVD、イオンプレ
ーティング、湿式法等の方法により形成される。保護層
としては、炭素膜または水素化カーボン膜が特に好まし
い。A protective layer is preferably provided on the surface of the magnetic recording layer. The protective layer is a carbon film, hydrogenated carbon film, T
A method such as vapor deposition, sputtering, plasma CVD, ion plating, wet method, etc., which includes a carbide film such as iC and SiC, a nitride film such as SiN and TiN, and an oxide film such as SiO, Al 2 O 3 , and ZrO. Is formed by. As the protective layer, a carbon film or a hydrogenated carbon film is particularly preferable.
【0012】また、保護層の表面には更に潤滑剤層を設
けることもできる。ただし、スライダー面にダイヤモン
ド状カーボンの層を有する磁気ヘッドを使用する場合
は、当該磁気ヘッドと磁気記録媒体とのトライボロジ的
な性質が改善されるため、必ずしも保護層を設ける必要
はない。潤滑剤としては、例えば、フッ素系液体潤滑剤
が好適に使用され、潤滑剤層は、通常、浸漬法などによ
り保護層の表面に形成される。A lubricant layer may be further provided on the surface of the protective layer. However, when a magnetic head having a layer of diamond-like carbon on the slider surface is used, the tribological property between the magnetic head and the magnetic recording medium is improved, and therefore the protective layer is not always necessary. As the lubricant, for example, a fluorinated liquid lubricant is preferably used, and the lubricant layer is usually formed on the surface of the protective layer by a dipping method or the like.
【0013】本発明は、上記の様な磁気記録媒体の製造
にあたり、非磁性基板あるいは各層の何れかの表面にレ
ーザ光を集光照射してテキスチャ加工を施す装置であ
る。テキスチャ加工により突起が形成される表面は、磁
気記録媒体が磁気ヘッドと接触する側の面を意味する。The present invention is an apparatus for subjecting a surface of either a non-magnetic substrate or each layer to a laser beam for converging and applying a texturing process in the production of the above magnetic recording medium. The surface on which the protrusion is formed by the texturing means the surface on the side where the magnetic recording medium comes into contact with the magnetic head.
【0014】本発明の装置の使用におけるレーザテキス
チャ加工は、基板上の下地層(Ni−P層)に施すのが
好ましいが、略同一の条件で保護層までの任意の各層の
表面に施しても所望の突起を形成することが出来る。勿
論、最終段階の磁気記録媒体の表面にテキスチャ加工を
施すことも出来る。また、レーザ光としては、連続レー
ザ光またはパルス状レーザ光の何れでもよいが、通常は
パルス状レーザ光が使用される。Laser texturing in the use of the apparatus of the present invention is preferably performed on the underlayer (Ni-P layer) on the substrate, but is performed on the surface of any layer up to the protective layer under substantially the same conditions. Can also form a desired protrusion. Of course, the surface of the final magnetic recording medium can be textured. The laser light may be either continuous laser light or pulsed laser light, but pulsed laser light is usually used.
【0015】基板は、通常、鏡面加工(ポリッシュ加
工)を施して使用される。そして、下地層(例えばNi
−P下地層)を施した基板を使用する場合は、下地層の
表面に鏡面加工が施される。また、これらの基板を使用
する場合、レーザ光の照射による突起の形成に先立ち、
予め、基板全面に軽度の機械的テキスチャを施して高さ
の低い突起を形成することも出来る。斯かる機械的テキ
スチャは、次の様な効果を発揮する。The substrate is usually used after being mirror-finished (polished). Then, an underlayer (for example, Ni
In the case of using a substrate provided with -P underlayer), the surface of the underlayer is mirror-finished. Also, when using these substrates, prior to the formation of protrusions by irradiation of laser light,
It is also possible to previously form a low-height projection by subjecting the entire surface of the substrate to a slight mechanical texture. Such a mechanical texture has the following effects.
【0016】すなわち、レーザ光の照射により形成する
突起の高さや密度が小さい場合、すなわち、磁気記録媒
体と磁気ヘッドが部分的に接触するような状況において
も、単純に鏡面加工基板を使用する場合と比較して、ス
ティッキングが起こり難く、また、摩擦係数も小さくな
る。また、後述する突起形成条件も広範にすることが出
来るため、特に大量生産に好ましい。That is, when the height and density of the projections formed by the irradiation of the laser beam are small, that is, when the magnetic recording medium and the magnetic head are partially in contact with each other, the mirror-finished substrate is simply used. Compared with, sticking is less likely to occur and the coefficient of friction is also smaller. In addition, the conditions for forming protrusions, which will be described later, can be widened, which is particularly preferable for mass production.
【0017】本発明においては、装置のレーザ光源とし
て半導体レーザを使用する。半導体レーザは、Arガス
レーザに代表される高出力のガスレーザ、YAG・YL
Fレーザに代表される固体レーザ、並びに種々のレーザ
に比べて低コストであり、装置全体としても比較的小型
であるという利点を持つ。しかしその反面、半導体レー
ザは、Arガスレーザに代表される高出力のガスレーザ
やYAG・YLFレーザに代表される固体レーザに比べ
てパワーが弱い。In the present invention, a semiconductor laser is used as the laser light source of the device. The semiconductor laser is a high power gas laser represented by Ar gas laser, YAG / YL.
Compared with solid-state lasers typified by F lasers and various lasers, the cost is low, and the device as a whole has the advantage of being relatively small. However, on the other hand, the semiconductor laser has weaker power than a high-power gas laser typified by an Ar gas laser and a solid-state laser typified by a YAG / YLF laser.
【0018】通常、半導体レーザ光を集光するには、あ
る一つの半導体レーザ光発振源から発振したレーザ光を
コリメータに通過させ平行光にし、その平行光を集光用
対物レンズに通過させる。Usually, in order to focus the semiconductor laser light, the laser light oscillated from one semiconductor laser light oscillation source is passed through a collimator to be parallel light, and the parallel light is passed through a focusing objective lens.
【0019】本発明の特徴は、2個の半導体レーザ光発
振源から発せられた直線偏光しているレーザ光を偏波合
成した後、集光機構によって集光する点にある。2個の
光源のを偏波合成することによって、1個の光源を使用
した場合に比べ、集光前の平行光線束のパワーを上げる
ことができ、半導体レーザを使用するにしても、よりパ
ワーの高い、すなわちパワー密度の高いレーザ照射が可
能である。The feature of the present invention resides in that linearly polarized laser beams emitted from two semiconductor laser beam oscillation sources are polarized and combined and then condensed by a condensing mechanism. By polarization combining two light sources, it is possible to increase the power of the parallel light flux before focusing compared to the case where one light source is used, and even if a semiconductor laser is used, the power is further increased. It is possible to irradiate the laser with high laser power, that is, with high power density.
【0020】具体的には、異なる偏光面を有する光を合
成して出力する光学素子を用い、この光学素子に所定の
偏光面を有する光を入射することで偏波合成が可能であ
る。このような性質を持つ素子としては、偏光ビームス
プリッタ(PBS)や、複屈折結晶をあげることができ
る。Specifically, polarization combining is possible by using an optical element that combines and outputs lights having different polarization planes and makes light having a predetermined polarization plane incident on this optical element. A polarization beam splitter (PBS) or a birefringent crystal can be given as an element having such a property.
【0021】これら素子は2方向から入射された光の、
偏波面の直交する成分を合成して出力する性質を有す
る。よって、合成後のパワーを最大にするには、偏波面
の直交した直線偏光を入射することが望ましい。These elements are provided for light incident from two directions.
It has the property of synthesizing and outputting the orthogonal components of the planes of polarization. Therefore, in order to maximize the combined power, it is desirable to enter linearly polarized light whose polarization planes are orthogonal to each other.
【0022】偏波面が直交した2つの光は、光源自体を
そのように配置することによっても、λ/2板などの偏
光面を変化させる光学素子を用いて作っても良い。Two lights whose polarization planes are orthogonal to each other may be produced by arranging the light source itself as such or by using an optical element such as a λ / 2 plate for changing the polarization plane.
【0023】本発明の装置を使用したレーザテキスチャ
においては、照射面における出力が70mW以上、集光
スポット径が3μm以下となる様に光学設計された半導
体レーザモジュールからのレーザ光を突起形成面に照射
するが好ましい。上記の出力は、好ましくは200mW
以上、更に好ましくは250〜500mWである。スポ
ット径の大きさは、通常、使用するレンズのN.A.
(開口数)とNFP(ニア・フィールド・パターン)の
大きさから以下の式で概算される。なお、本発明におけ
るスポット径とは、光中央部の最高強度の「eの2乗分
の1」に強度が低下する、真円の直径(スポットが楕円
形の場合は長径及び短径)を意味する。In the laser texture using the device of the present invention, laser light from a semiconductor laser module optically designed such that the output on the irradiation surface is 70 mW or more and the focused spot diameter is 3 μm or less is applied to the projection forming surface. Irradiation is preferred. The above output is preferably 200 mW
As described above, more preferably 250 to 500 mW. The size of the spot diameter is usually N.V. of the lens used. A.
From the numerical aperture and the size of NFP (near field pattern), it is roughly estimated by the following formula. The spot diameter in the present invention means the diameter of a perfect circle (in the case where the spot is elliptical, the major diameter and the minor diameter) at which the intensity is reduced to "one square of e" of the maximum intensity at the light center. means.
【0024】(スポット径)=(NFPにおける短径又
は長径)×(コリメータレンズのN.A.)/(対物レ
ンズのN.A.)(Spot diameter) = (Short diameter or long diameter in NFP) × (NA of collimator lens) / (NA of objective lens)
【0025】また、本発明における半導体レーザモジュ
ールからのパルス状レーザ光を使用し、繰り返し周波数
10kHz〜4MHzで且つデューティ1〜50%の条
件下に照射を行うのが好ましい。繰り返し周波数の好ま
しい範囲は20kHz〜300kHz、デューティの好
ましい範囲は2〜10%である。本発明においては、レ
ーザ光源として、半導体レーザを使用することにより、
繰り返し周波数およびデューティを広範囲に制御出来る
ことからテキスチャ加工条件を精細に制御出来る点でも
工業的に極めて有利である。Further, it is preferable that the pulsed laser light from the semiconductor laser module according to the present invention is used and irradiation is performed under the conditions of a repetition frequency of 10 kHz to 4 MHz and a duty of 1 to 50%. The preferable range of the repetition frequency is 20 kHz to 300 kHz, and the preferable range of the duty is 2 to 10%. In the present invention, by using a semiconductor laser as the laser light source,
Since the repetition frequency and duty can be controlled in a wide range, it is industrially extremely advantageous in that the texture processing conditions can be finely controlled.
【0026】レーザテキスチャは、基板を支持する基板
支持機構と、半導体レーザ光発振源から発行した光を平
行光線束とし、これを集光機構を介して集光させた光を
相対的に移動させ、基板上の突起形成面に平行光線束を
走査させて行う。レーザ光が照射された部分およびその
周辺は、物理的に変形して突起(凹凸)を形成する。そ
して、磁気記録媒体のCSSゾーンにレーザ光を照射し
てテキスチャ加工を施すことによりゾーンテキスチャが
可能である。The laser texture is a substrate supporting mechanism for supporting a substrate and a light beam emitted from a semiconductor laser light oscillation source is made into a parallel light flux, and the light condensed by the light converging mechanism is moved relatively. , The parallel light beam is scanned on the projection forming surface on the substrate. The portion irradiated with the laser light and its periphery are physically deformed to form protrusions (unevenness). Then, the zone texture is possible by irradiating the CSS zone of the magnetic recording medium with laser light to perform the texture processing.
【0027】基板が円盤状の場合には、基板支持機構と
して基板を回転可能に支持できる事が望ましい。この場
合の回転速度は、通常100〜10000rpm、好ま
しくは100〜7200rpm、更に好ましくは120
〜900rpmとされる。また、突起の形成パターン
は、任意に選択することが出来るが、その一例として
は、トラック間隔:約5μm、突起のピッチ間隔:約1
0μmが挙げられる。When the substrate has a disk shape, it is desirable that the substrate can be rotatably supported by the substrate supporting mechanism. The rotation speed in this case is usually 100 to 10000 rpm, preferably 100 to 7200 rpm, and more preferably 120.
~ 900 rpm. Further, the formation pattern of the protrusions can be arbitrarily selected, and as an example, a track interval: about 5 μm, a protrusion pitch interval: about 1
0 μm can be mentioned.
【0028】[0028]
【実施例】次に、本発明のレーザテキスチャ装置につい
て説明する。図1は、本発明のレーザテキスチャ装置の
一例の全体説明図である。なお、図1においては、基板
が円盤状であり、基板支持機構が基板を回転可能に支持
する場合の構成を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a laser texture device of the present invention will be described. FIG. 1 is an overall explanatory view of an example of a laser texture device of the present invention. Note that FIG. 1 shows a configuration in which the substrate is disk-shaped and the substrate support mechanism rotatably supports the substrate.
【0029】本発明のレーザテキスチャ装置は、図1に
示す様に、基板回転機構(1)と、半導体レーザモジュ
ール(2)と、基板上の突起形成面に平行光線束を走査
させるための、基板回転機構に回転支持された基板
(3)と半導体レーザモジュール(2)との相対移動機
構(4)とから成る。As shown in FIG. 1, the laser texture apparatus of the present invention comprises a substrate rotating mechanism (1), a semiconductor laser module (2), and a projection forming surface on the substrate for scanning a bundle of parallel rays of light. It comprises a substrate (3) rotatably supported by a substrate rotating mechanism and a relative moving mechanism (4) between the semiconductor laser module (2).
【0030】図1において、基板回転機構(1)は2基
例示されているが、その数は任意である。また、相対移
動機構(4)は、半導体レーザモジュール(2)の水平
移動機構によって構成されているが、基板回転機構
(1)の水平移動動機構(図示せず)によって構成して
もよい。また、半導体レーザモジュール(2)には垂直
移動機構を付設してフォーカスの調整を行うことも出来
る。In FIG. 1, two substrate rotating mechanisms (1) are illustrated, but the number is arbitrary. Further, although the relative movement mechanism (4) is constituted by the horizontal movement mechanism of the semiconductor laser module (2), it may be constituted by the horizontal movement mechanism (not shown) of the substrate rotation mechanism (1). Further, the semiconductor laser module (2) may be provided with a vertical movement mechanism to adjust the focus.
【0031】基板回転機構(1)は、通常、スピンドル
モータにて構成され、基板(3)は、スピンドルモータ
の回転軸に支持され、一定の回転数または線速度で移動
させられる。移動機構(4)としては、例えば、リニア
スライダーが好適に使用される。半導体レーザモジュー
ル(2)は、移動機構(4)に搭載され、複数の基板回
転機構(1)、(1)…に一定速度で水平方向に往復移
動させられる。The substrate rotating mechanism (1) is usually composed of a spindle motor, and the substrate (3) is supported by the rotating shaft of the spindle motor and moved at a constant rotation speed or linear velocity. As the moving mechanism (4), for example, a linear slider is preferably used. The semiconductor laser module (2) is mounted on the moving mechanism (4) and is reciprocally moved in the horizontal direction by the plurality of substrate rotating mechanisms (1), (1) ... At a constant speed.
【0032】移動機構(4)は、通常、生産性を考慮
し、一つの基板(3)から他の基板(3)に移動させる
際には速められた速度で移動させられる。そして、斯か
る速度制御は、移動機構(4)に他の移動機構を搭載し
て、その一方によって基板の間の移動を行わせ、他の一
方によって突起形成のための移動を行うことも出来る。In consideration of productivity, the moving mechanism (4) is normally moved at an increased speed when moving from one substrate (3) to another substrate (3). For such speed control, it is also possible to mount another moving mechanism on the moving mechanism (4) so that one moves between the substrates and the other moves for forming a protrusion. .
【0033】上記の装置には、通常、同一又は異なった
間隔の一定パターンで突起を形成する手段として、レー
ザ光の変調タイミングを制御するタイミング制御部
(5)が備えられる。すなわち、例えば、通常採用され
る同一間隔で突起を形成する際、基板回転機構(1)及
び移動機構(4)の定速運転により、一定回転数一定速
度で基板(3)を移動させた場合、基板表面に形成され
る1のトラック内の突起の間隔は外周に向かうに従って
広くなる。そこで、タイミング制御部(5)により、基
板の位置を確認し、その信号によってレーザ光の変調タ
イミング(照射時間)を制御し、基板表面に形成される
突起の間隔を一定にする。The above apparatus is usually provided with a timing control section (5) for controlling the modulation timing of laser light as means for forming protrusions in a fixed pattern with the same or different intervals. That is, for example, when the protrusions are formed at the same intervals that are usually adopted, the substrate (3) is moved at a constant rotation speed and a constant speed by the constant speed operation of the substrate rotating mechanism (1) and the moving mechanism (4). In this case, the distance between the protrusions in one track formed on the substrate surface becomes wider toward the outer circumference. Therefore, the timing control unit (5) confirms the position of the substrate, controls the modulation timing (irradiation time) of the laser light based on the signal, and makes the intervals of the protrusions formed on the substrate surface constant.
【0034】タイミング制御部(5)は、コンピュー
タ、位置検出機構、必要なインターフェイス等によって
構成される。位置検出機構としては、例えば、レーザ変
位計、エンコーダ等を利用することが出来る。なお、レ
ーザ光の変調タイミングを制御せずに、基板回転機構
(1)及び移動機構(4)の速度制御を行ってもよい。The timing control section (5) is composed of a computer, a position detecting mechanism, necessary interfaces and the like. As the position detecting mechanism, for example, a laser displacement meter, an encoder, or the like can be used. The speed of the substrate rotating mechanism (1) and the moving mechanism (4) may be controlled without controlling the modulation timing of the laser light.
【0035】図2に、半導体レーザモジュール(2)の
第1構成例を示す。図において、航路中に示される二重
丸(◎)は偏光面が紙面に直交する波を、両矢印(←
→)は偏光面が紙面に平行な波をそれぞれ示している。
本構成例では直線偏光を出力する2つの半導体レーザ光
源(20−A,20−B)を出射光の偏波面が互いに直
交するように配置している。半導体レーザ光源からの出
射光はコリメータ(21−A,21−B)で平行光線束
に変換された後、PBS(偏光ビームスプリッター)
(23)に異なる2方向から入射され、偏波合成され
る。合成光は集光機構(22)で集光され、図1に示す
基板回転機構(1)にて回転支持された基板(3)上の
突起形成面に照射される。各レーザ光源は駆動用電気回
路(28)で駆動されている。FIG. 2 shows a first configuration example of the semiconductor laser module (2). In the figure, the double circle (◎) shown in the route indicates a wave whose polarization plane is orthogonal to the paper surface
→) shows a wave whose plane of polarization is parallel to the plane of the paper.
In this configuration example, two semiconductor laser light sources (20-A, 20-B) that output linearly polarized light are arranged such that the polarization planes of emitted light are orthogonal to each other. Light emitted from the semiconductor laser light source is converted into a parallel light flux by a collimator (21-A, 21-B), and then PBS (polarization beam splitter) is used.
It is incident on (23) from two different directions, and the polarized waves are combined. The combined light is condensed by the condensing mechanism (22) and is applied to the projection forming surface on the substrate (3) which is rotatably supported by the substrate rotating mechanism (1) shown in FIG. Each laser light source is driven by a driving electric circuit (28).
【0036】本構成例において、PBS(23)は、キ
ューブ状のものを用いたが、上述の通り、他の形状、例
えばプレート状のものを使用しても良い。同様に偏波合
成の光学部品としてPBS(偏光ビームスプリッター)
(23)以外に、複屈折結晶を使用する事も可能であ
る。複屈折結晶においてはプリズム状のもの、平板上の
もの等、いかなる形状のものも使用することができる。In this configuration example, the PBS (23) has a cube shape, but as described above, another shape such as a plate shape may be used. Similarly, PBS (polarization beam splitter) is used as an optical component for polarization combination.
Besides (23), it is also possible to use a birefringent crystal. As the birefringent crystal, any shape such as a prism shape or a flat shape can be used.
【0037】また、本実施例においては戻り項検出によ
るオートフォーカス制御用として無偏光ビームスプリッ
ター(24)、シリンドリカルレンズ(25)、対物レ
ンズ(26)及び4分割ホトダイオード(27)から成
るフォーカスエラー検出器(FED)を設けている。無
偏光ビームスプリッター(24)は、図2に示されてい
るキューブ状以外の形状、例えばプレート状のものを使
用しても良い。Further, in this embodiment, focus error detection including a non-polarization beam splitter (24), a cylindrical lens (25), an objective lens (26) and a four-division photodiode (27) is used for autofocus control by detecting a return term. A vessel (FED) is provided. The non-polarizing beam splitter (24) may have a shape other than the cube shape shown in FIG. 2, for example, a plate shape.
【0038】本実施例において無偏光ビームスプリッタ
ー(24)はオートフォーカス用に備えられているが、
その透過率は高いほどハードディスク基板に集光照射す
るパワーが多く取れ望ましく、また数%程度の反射率が
AF用に戻り光として取り出すために必要である。一
方、無偏光ビームスプリッターの吸収率は、零であるこ
とが望ましい。無偏光ビームスプリッターに入射したレ
ーザ光は、これらの透過率、反射率、吸収率に対応した
割合で透過、吸収、反射されるものであり、これらの割
合の総和は1(100%)である。透過率は90〜99
%が望ましい。なお、上記の全ての光学部品における透
過率、反射率、吸収率は波長に依存することも考慮しな
ければならない。In this embodiment, the non-polarizing beam splitter (24) is provided for autofocusing.
The higher the transmittance, the larger the power for converging and irradiating the hard disk substrate is desirable, and the reflectance of about several percent is necessary for extracting as return light for AF. On the other hand, it is desirable that the absorptance of the non-polarizing beam splitter is zero. The laser light incident on the non-polarizing beam splitter is transmitted, absorbed, and reflected at a ratio corresponding to the transmittance, reflectance, and absorptance thereof, and the sum of these ratios is 1 (100%). . Transmittance is 90-99
% Is desirable. It should be taken into consideration that the transmittance, reflectance and absorptance of all the above optical components depend on the wavelength.
【0039】それぞれの半導体レーザ光源(チップ又は
Can)(20−A,20−B)は、出力が80mW以
上であり且つスポット径の長軸が8μm以下で短軸が4
μm以下の楕円または真円のNFP(ニアフィールドパ
ターン)を有する様に光学設計されているのが好まし
い。斯かる条件は、通常、AlGaAsレーザ、InG
aAsレーザ、InGaAsPレーザ、AlGaInP
レーザ等の半導体素子(レーザダイオード)を使用する
ことにより達成することが出来る。これらの中では、A
lGaAsレーザ又はInGaAsレーザが高出力とい
う点で好適である。Each semiconductor laser light source (chip or Can) (20-A, 20-B) has an output of 80 mW or more, a major axis of the spot diameter of 8 μm or less, and a minor axis of 4 μm.
It is preferably optically designed to have an elliptical or perfect circle NFP (near field pattern) of μm or less. Such conditions are usually AlGaAs laser, InG
aAs laser, InGaAsP laser, AlGaInP
This can be achieved by using a semiconductor device (laser diode) such as a laser. Among these, A
An lGaAs laser or an InGaAs laser is preferable because of its high output.
【0040】コリメータレンズ(21−A,21−B)
は、0.3〜0.5の範囲のN.A.を有するコリメー
タレンズにて構成するのが好ましい。Collimator lens (21-A, 21-B)
Is in the range of 0.3-0.5. A. It is preferable that it is configured by a collimator lens having
【0041】コリメータレンズ及びその他のレンズに
は、レーザ光のパワーを有効に取り出すため、使用する
レーザ光の波長に合わせた反射防止膜(ARコート)を
施しておくのが好ましい。In order to effectively extract the power of the laser light, the collimator lens and other lenses are preferably provided with an antireflection film (AR coat) matched to the wavelength of the laser light used.
【0042】集光機構としての対物レンズ(22)とし
ては、0.5〜0.8の範囲のN.A.を有する集光用
対物レンズが好適である。そして、例えば、図1に示し
た基板回転機構(1)の上方以外の場所に半導体レーザ
光源(20−A,20−B)及びコリメータ(21,2
1−A,21−B)、PBS(23)を設置する様な場
合は、集光用対物レンズに全反射ミラーを組み合わせて
光路を変更させることも出来る。As the objective lens (22) as the condensing mechanism, the N.V. A. An objective lens for condensing is preferable. Then, for example, the semiconductor laser light sources (20-A, 20-B) and the collimators (21, 2) are provided at a place other than above the substrate rotating mechanism (1) shown in FIG.
1-A, 21-B) and PBS (23) are installed, the optical path can be changed by combining a total reflection mirror with the focusing objective lens.
【0043】対物レンズ(22)は半導体レーザの出力
がArガスレーザに代表される高出力のガスレーザに比
べて弱いため、照射する際にレーザ光を絞って面積当た
りの出力を強める機能を有する。集光機構(22)は、
通常、オートフォーカス(AF)システムを組み合わせ
て使用されるが、AFシステムとしては、非点集差法に
よる他、各種の方式を採用することが出来る。Since the output of the semiconductor laser is weaker than that of a high-power gas laser typified by an Ar gas laser, the objective lens (22) has a function of narrowing down the laser light when irradiating to increase the output per area. The light collecting mechanism (22) is
Usually, an autofocus (AF) system is used in combination, but as the AF system, various methods other than the astigmatic difference method can be adopted.
【0044】本発明の半導体レーザモジュールには、テ
キスチャ加工面(非磁性基板、下地層、磁性層または磁
気記録媒体の表面)からの戻り光の光源への影響を防止
する手段を付加するのが好ましい。2個の半導体レーザ
光源(20−A,20−B)は、通常、その駆動用電気
回路(28)をON/OFF制御してパルス状レーザ光
を発振する。そして、その変調タイミング(照射時間)
は、図1に示したタイミング制御部(5)によって適宜
制御される。In the semiconductor laser module of the present invention, a means for preventing the influence of the return light from the textured surface (nonmagnetic substrate, underlayer, magnetic layer or surface of the magnetic recording medium) on the light source is added. preferable. The two semiconductor laser light sources (20-A, 20-B) normally oscillate a pulsed laser light by controlling ON / OFF of the driving electric circuit (28). And its modulation timing (irradiation time)
Are appropriately controlled by the timing controller (5) shown in FIG.
【0045】半導体レーザモジュール(2)からテキス
チャ加工面に照射されるレーザ光は、目的とする突起を
形成し得るエネルギー(出力)に制御される。具体的な
出力は、基板表面の材質、基板表面への照射時間などに
よって異なる。本発明の半導体レーザモジュールは、テ
キスチャ加工面における出力が70mW以上、スポット
径が3μm以下となる様に光学設計されているのが好ま
しい。スポット径の特に好ましい範囲は0.05〜2μ
mである。そして、通常、レーザ光の出力は、100〜
500mWに調整される。The laser light emitted from the semiconductor laser module (2) to the textured surface is controlled to have energy (output) capable of forming a target projection. The specific output depends on the material of the substrate surface, the irradiation time on the substrate surface, and the like. The semiconductor laser module of the present invention is preferably optically designed such that the output on the textured surface is 70 mW or more and the spot diameter is 3 μm or less. A particularly preferable range of the spot diameter is 0.05 to 2 μ
m. The output of the laser light is usually 100 to
Adjusted to 500 mW.
【0046】図3は、半導体レーザモジュール(2)の
第2構成例を示す図である。本構成例においては、偏光
ビームスプリッター(23)の後段にコリメータレンズ
(21)を設け、偏波合成された後でレーザ光を平行光
線束に変換する点のみ図2構成と異なる。FIG. 3 is a diagram showing a second configuration example of the semiconductor laser module (2). The present configuration example is different from the configuration in FIG. 2 only in that a collimator lens (21) is provided after the polarization beam splitter (23) and the laser light is converted into a parallel light flux after polarization combination.
【0047】基本的には図2構成と同様の構成要素を用
いることができるが、コリメータレンズ(21)のN.
A.下限値がPBS、複屈折結晶等の光学部品の大きさ
によっては0.1程度になることがある。基本的には
N.A.0.3〜0.5のものが好ましい。Basically, the same constituent elements as in the constitution of FIG. 2 can be used, but the N.M. of the collimator lens (21) is used.
A. The lower limit may be about 0.1 depending on the size of optical components such as PBS and birefringent crystal. Basically N. A. Those of 0.3 to 0.5 are preferable.
【0048】テキスチャ加工して得られる突起の形状
は、3次元表面構造解析顕微鏡(装置名「ZYGO」)
によって観察される。通常、突起高さは5〜100nm
程度、突起幅は0.5〜5μm程度である。なお、上記
の突起の高さは、JIS表面粗さ(B0601−198
2)により規定される、粗さ曲線の中心線を基準とした
場合の突起の高さを表す。The shape of the protrusion obtained by the texturing is a three-dimensional surface structure analysis microscope (device name "ZYGO").
Is observed by Normally, the protrusion height is 5 to 100 nm
The projection width is about 0.5 to 5 μm. In addition, the height of the above-mentioned protrusion is determined according to JIS surface roughness (B0601-198).
The height of the protrusion when the center line of the roughness curve defined by 2) is used as a reference.
【0049】図2に示す様な2個の半導体レーザ光源、
ならびにPBSを有するモジュールを用いて、パワーの
増加の様子を調べた。半導体レーザ光源は860nmの
波長のものを、コリメータレンズにはN.A.=0.3
のものを使用した。その結果、コリメータレンズから出
てきた1つのレーザ光の出力(=90mW)に比べ、お
のおのコリメートされた2つのレーザ光をPBSにて偏
波合成する事によって1.84倍の出力(=166m
W)が得られた。Two semiconductor laser light sources as shown in FIG.
Also, the mode of the increase in power was investigated using the module having PBS. The semiconductor laser light source has a wavelength of 860 nm, and the collimator lens has an N.V. A. = 0.3
Was used. As a result, compared with the output of one laser beam (= 90 mW) emitted from the collimator lens, each collimated two laser beams are polarized by the PBS and combined by 1.84 times (= 166 m).
W) was obtained.
【0050】[0050]
【発明の効果】本発明にて、レーザテキスチャ装置とし
てのレーザの中でも比較的安価で小型であるという長所
を持つ反面、パワーの充分でない半導体レーザを使用す
るにあたって、光学系にて2個の半導体レーザ光源から
のレーザ光を偏波合成することにより、半導体レーザモ
ジュールを発したレーザ光のパワー、ならびにパワー密
度を増加させることが出来る。According to the present invention, among the lasers used as the laser texture device, the advantage is that it is relatively inexpensive and compact, but on the other hand, when using a semiconductor laser with insufficient power, two semiconductors are used in the optical system. The power and the power density of the laser light emitted from the semiconductor laser module can be increased by polarization polarization combining the laser light from the laser light source.
【図1】 本発明によるレーザテキスチャ装置の要部構
成図FIG. 1 is a configuration diagram of a main part of a laser texture device according to the present invention.
【図2】 図1における半導体レーザモジュールの第1
構成例を示す図FIG. 2 is the first of the semiconductor laser modules in FIG.
Diagram showing configuration example
【図3】 図1における半導体レーザモジュールの第2
構成例を示す図FIG. 3 is a second part of the semiconductor laser module shown in FIG.
Diagram showing configuration example
1 基板支持機構 2 半導体レーザモジュール 3 基板 4 移動機構 5 タイミング制御部 1 substrate support mechanism 2 semiconductor laser module 3 substrate 4 moving mechanism 5 timing controller
Claims (4)
し、必要に応じて他の層を設けた磁気記録媒体の、非磁
性基板、磁性層又は他の層の表面に、半導体レーザ光を
集光照射しテキスチャ加工を施すためのレーザテキスチ
ャ装置であって、 前記非磁性基板を支持する基板支持手段と、 2つの異なる偏波面を有する第1および第2のレーザ光
を出力するレーザ光手段と、 前記第1及び第2のレーザー光を受け、偏波合成して合
成光を出力する偏波合成手段と、 前記合成光を集光して前記非磁性基板、磁性層又は他の
層の表面に照射する集光手段とを有するレーザテキスチ
ャ装置。1. A semiconductor laser beam is provided on a surface of a non-magnetic substrate, a magnetic layer or another layer of a magnetic recording medium which has at least a magnetic layer on a non-magnetic substrate and is provided with another layer if necessary. A laser texturing device for converging and irradiating a non-magnetic substrate with a substrate, and a laser beam for outputting a first and a second laser beam having two different planes of polarization. Means, a polarization combining means for receiving the first and second laser lights, performing polarization combination, and outputting combined light; and collecting the combined light to collect the non-magnetic substrate, the magnetic layer, or another layer. Laser texture device having a condensing means for irradiating the surface of the laser.
波面が異なるように配置した2つの半導体レーザ光源で
ある請求項1記載のレーザテキスチャ装置。2. The laser texture device according to claim 1, wherein the laser light output means is two semiconductor laser light sources arranged such that the polarization planes of the output light are different.
設けられ、前記第1及び第2のレーザ光から平行光線束
を得、前記第1及び第2のレーザ光として前記偏波合成
手段に供給するコリメータ手段をさらに有する請求項1
記載のレーザテキスチャ装置。3. The polarized light beam is provided corresponding to the first and second laser lights, obtains a bundle of parallel rays from the first and second laser lights, and uses the polarized light as the first and second laser lights. 2. The method further comprising collimator means for supplying the synthesizing means.
The described laser texture device.
ムスプリッター)または複屈折結晶であることを特徴と
する請求項1記載のレーザテキスチャ装置。4. The laser texture device according to claim 1, wherein the polarization beam combiner is a PBS (polarizing beam splitter) or a birefringent crystal.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7330205A JPH09168880A (en) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | Laser texture device |
US08/725,457 US5759419A (en) | 1995-10-05 | 1996-10-04 | Method of manufacturing a magnetic recording medium and a semiconductor laser texturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7330205A JPH09168880A (en) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | Laser texture device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09168880A true JPH09168880A (en) | 1997-06-30 |
Family
ID=18230024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7330205A Pending JPH09168880A (en) | 1995-10-05 | 1995-12-19 | Laser texture device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09168880A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003525124A (en) * | 2000-02-15 | 2003-08-26 | データカード・コーポレーション | Method of processing workpiece with multiple laser beams |
WO2008047608A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor laser device |
JP2010029917A (en) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Pulstec Industrial Co Ltd | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method |
-
1995
- 1995-12-19 JP JP7330205A patent/JPH09168880A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008103564A (en) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Semiconductor laser device |
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