[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPH09136319A - 基板の分割装置 - Google Patents

基板の分割装置

Info

Publication number
JPH09136319A
JPH09136319A JP29652195A JP29652195A JPH09136319A JP H09136319 A JPH09136319 A JP H09136319A JP 29652195 A JP29652195 A JP 29652195A JP 29652195 A JP29652195 A JP 29652195A JP H09136319 A JPH09136319 A JP H09136319A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
dividing
cutter
force
cutter blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP29652195A
Other languages
English (en)
Inventor
Shusaku Kawakami
修作 川上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Ten Ltd filed Critical Denso Ten Ltd
Priority to JP29652195A priority Critical patent/JPH09136319A/ja
Publication of JPH09136319A publication Critical patent/JPH09136319A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きい分割推進力を必要とし、設備が大型化
してしまい、メンテナンスコストが高くなる。 【解決手段】 基板60の載置台40と、基板60を載
置台40へ押し付ける押圧手段20と、基板60を分割
溝61部で折るためのプレス部31及び基板60を分割
溝61部でカットするためのテーパ状のカッター部32
が一体形成されたカッター刃30と、カッター刃30を
上下動させる駆動手段10とを備えている基板60の分
割装置100の提供。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板の分割装置に関
し、より詳細には、例えば基板を所定寸法及び所定形状
に分割し、回路用の基板を形成するための基板の分割装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】分割装置を用いて基板の分割を行う場
合、従来から種々の分割装置が使用されている。図4
(a)は分割される前の基板の一例を示した模式的斜視
図であり、(b)は(a)に示した基板の模式的部分拡
大斜視図である。
【0003】基板60の分割されるべき所定箇所には分
割溝61が形成されており、分割溝61により仕切られ
た基板60の主要部である製品部60aには配線パター
ン及び電子部品等(共に図示せず)が配置されている。
分割溝61により仕切られた製品部60aの周囲にはダ
ミー部60b、60cが配置され、これらダミー部60
b、60cには位置決め用の孔(図示せず)等が形成さ
れている。
【0004】図5は従来の基板の分割方法の一例を説明
するために示した基板の分割装置の模式的側面図であ
る。図中200は側面視略L字形状の板状の分割装置本
体を示しており、分割装置本体200のL字形状内側面
200aには所定形状の押え部材201が固定されてい
る。このように構成された分割装置を用いて基板60の
分割を行うには、基板60を分割装置本体200のL字
形状内側面200aと押え部材201との間に挿入し、
人力により基板60を下方(図中矢印A方向)に押圧す
る。この時基板60のダミー部60b(60c)は押え
部材201により押え付けられ、分割溝61部分に前記
押圧力が集中し、分割溝61部分にて基板60が分割さ
れる。
【0005】しかしながら上記した分割装置によって基
板60の分割(手分割)を行うと、基板60にかなり大
きい歪力が作用することとなり、該歪力によって基板6
0上に形成された電子部品62等にかなり大きいストレ
スが掛かることとなる。また、該ストレスによる電子部
品62の品質の劣化を防ぐためには、電子部品62の配
置箇所と分割溝61との距離Bを例えば少なくとも30
mm程度とらなければならず、電子部品62の高密度実
装が困難になると共に基板60の大型化を招いてしまう
といった課題があった。
【0006】そこで、上記手分割に代わって剪断分割に
よる方法も採用されている。図6は剪断分割により基板
を分割する分割装置を示した模式的断面図である。図中
301は基板60の製品部60aの周辺部を押圧する押
圧部材を示しており、押圧部材301の上部には基板6
0のダミー部60b(60c)外周よりも大きく水平に
延設された上部枠体301aが形成されている。押圧部
材301の上方には図示しないシリンダ部が連結されて
おり、該シリンダ部にエアが導入されることによって押
圧部材301が下方(図中矢印A方向)に移動するよう
構成されている。押圧部材301の上部枠体301aの
下方にはダミー部60bを押えるための押え部材302
が配設されている。また上部枠体301aには貫通孔3
01bが形成されており、押え部材302の上面にはガ
イドロット305が取り付けられていてガイドロット3
05は貫通孔301bを貫通している。さらに、上部枠
体301aと押え部材302との間のガイドロット30
5外周にはコイルバネ307が介装されており、このコ
イルバネ307により押圧部材301が常時上方に付勢
されるようになっている。
【0007】製品部60aを介して押圧部材301と対
向する下方位置には載置台303が配設されており、載
置台303は下方へ移動可能な構成となっている。載置
台303の外周であってダミー部60b(60c)を介
して押え部材302と対向する位置には押え部材304
が配設されていて下方へ移動不可な構成となっている。
【0008】このように構成された分割装置300を用
いて基板60を分割するには、まずエアの導入によって
押圧部材301を下方に移動させる。このとき基板60
には図中矢印A方向の押圧力が加わるが、押圧部材30
1と載置台303とにより挟持された製品部60aは下
方へ移動可能な状態であるのに対し、押え部材302と
押え部材304とに挟持されたダミー部60b(60
c)は移動不可な状態であるため、製品部60aとダミ
ー部60b(60c)との間に形成された分割溝61部
分に応力が集中し、分割溝61部分にて基板60が分割
される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の分割装置3
00によれば一回の分割工程による基板60の分割が可
能となるが、例えば500〜1000kgという大きな
力を必要とするため設備が大型化してしまい、例えばそ
の設備の総重量が数百kgに及ぶといった課題があっ
た。また、分割装置の運転時の騒音が大きく、さらには
各構成部品が摩耗し易いためメンテナンスコストが高く
なるといった課題があった。
【0010】上記した分割装置300の他にも、カッタ
ー刃による押し切りの分割装置や回転刃による分割装置
等がある。
【0011】図7はカッター刃による押し切りの分割装
置を示した模式的側面図である。図中401は基板60
の製品部60aを押圧する押圧部材を示しており、押圧
部材401の上方には上下動可能なカッター刃取り付け
台404が配設されている。カッター刃取り付け台40
4の所定箇所であって押圧部材401を挟んで対向する
位置にはカッター刃405が取り付けられている。基板
60は載置台403に載置されるようになっており、載
置台403の所定箇所にはカッター刃405の投入が可
能な凹部403aが形成されている。これら押圧部材4
01、載置台403、カッター刃取り付け台404、及
びカッター刃405を含んで分割装置400は構成され
ている。このように構成された分割装置400において
は、カッター刃取り付け台404が降下することにより
カッター刃405が基板60の分割溝61から載置台4
03の凹部403aに投入され、基板60が製品部60
aとダミー部60b(60c)とに分割される。
【0012】しかしながら上記構成の分割装置400に
あっては基板60の一括的分割は困難であり、作業が2
工程以上となってしまうという課題の他、分割に要する
力(以後、分割推進力と記す)は軽減されず、カッター
刃405のメンテナンスが必要となるためコストの削減
が困難である。
【0013】図8は回転刃による分割装置を示した模式
的側面図である。図中501は基板60の製品部60a
を押圧する押圧部材を示しており、製品部60aは載置
台503に載置されるようになっている。押圧部材50
1の側方であって分割溝部61の上方には、上下動可能
な図示しない回転刃取り付け部に取り付けられた回転刃
505が配置されている。これら押圧部材501、載置
台503、及び回転刃505を含んで分割装置500は
構成されている。このように構成された分割装置500
においては、回転刃505が基板60の分割溝61部分
に当接され、回転することにより、分割溝61部分が削
られて基板60が製品部60aとダミー部60b(60
c)とに分割される。
【0014】しかしながら上記構成の分割装置500に
あっては、削りくずが基板60上に飛び散り、特にガラ
スセラミックス基板等の切断には利用できないといった
課題があった。また、作業工程は2工程以上必要であ
り、分割推進力は軽減されず、回転刃505のメンテナ
ンスが必要となるためコストの削減が困難である。
【0015】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、小さい分割推進力にて基板を一括的に分割すること
ができ、大型の設備を必要とせず、メンテナンスコスト
を削減することができる基板の分割装置を提供すること
を目的としている。
【0016】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る基板の分割装置は、基板の
載置台と、前記基板を前記載置台へ押し付ける押圧手段
と、前記基板を分割溝部で折るためのプレス部及び前記
基板を前記分割溝部でカットするためのテーパ状のカッ
ター部が一体形成されたカッター刃と、該カッター刃を
上下動させる駆動手段とを備えていることを特徴として
いる(1)。
【0017】上記基板の分割装置(1)によれば、前記
押圧手段により押圧しながら前記プレス部により前記基
板を前記分割溝部で折るため、前記基板の歪みが少な
く、また折るのに要する力は極力小さい力ですむ。さら
に、あらかじめ前記分割溝部で折っておいた後前記カッ
ター部により前記分割溝部でカットするため、カットに
要する力も極力小さい力ですむ。また、前記カッター部
がテーパ状となっているため力が一点に集中する点接触
となり、カットに要する力を一層小さなものとすること
ができる。よって小さい分割推進力により確実に基板を
分割することができるため、部品構成材料として固い鋼
板等を用いる必要がなく、ステンレス等の比較的成形し
易い材料を用いることができ、部品製造コストを削減す
ることができる。また、小さい分割推進力でよいためカ
ッター刃が傷みにくく、メンテナンスコストを削減する
ことができる。さらに、分割装置の構成部品としては特
別大きな部品を用いなくともよいため設備が大型化する
ことはない。
【0018】また、本発明に係る基板の分割装置は、対
向配置されたカッター刃が同一高さレベルに設定されて
いることを特徴としている(2)。
【0019】上記基板の分割装置(2)によれば、対向
配置された前記カッター刃同士には略同等に分配された
分割推進力が作用することとなり、バランスよく基板の
分割を行うことができる。また、例えばもう一組の対向
配置されたカッター刃を前記高さレベルと違う高さレベ
ルに設定すれば、一回の分割工程において例えば合計4
組の部位をカットすることができ、一括的基板の分割が
可能となる。
【0020】また、本発明に係る基板の分割装置は、載
置台が基板の載置位置と基板の分割位置とに自動配置さ
れると共に、カッター刃の上下動が自動制御されること
を特徴としている(3)。
【0021】上記基板の分割装置(3)によれば、作業
者は前記基板を前記載置台に載置するだけでよく、前記
載置台に載置する作業はカッター刃の下方で行う必要が
ないため安全性を高めることができる。また、基板載置
後の作業を自動化することができるため基板分割位置を
精密に制御することができる。よって作業性を向上させ
ると共に製品の品質を安定的に高めることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板の分割装
置の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1(a)
は実施の形態に係る基板の分割装置を示した模式的側断
面図であり、(b)は(a)に示した分割装置の駆動手
段を除いた一部を示した模式的部分分解斜視図であり、
(c)は(a)に示した分割装置のカッター刃を示した
模式的拡大斜視図である。
【0023】図中11は例えば長方形板状の架台を示し
ており、架台11の略中央部には透孔11aが形成され
ている。透孔11aにはシリンダ12に配設されたピス
トン12aに連結されたロッド12bが貫通しており、
ロッド12bの架台11下方における先端部はカッター
刃取り付け台15と連結されている。シリンダ12には
図示しないエア導入排出口が形成されており、該エアの
導入排出によりシリンダ12内のピストン12a及びロ
ッド12bが上下方向に駆動されるようになっている。
架台11の角部付近の所定箇所には透孔11bが形成さ
れており、透孔11bには架台11上の軸受け部14に
よって支持されたガイドロッド13が挿通されている。
軸受け部14内にはボール(図示せず)が配設されてお
り、該ボールが回転することによってガイドロッド13
が上下にスムーズに案内されるようになっている。これ
らシリンダ12内のロッド12b、ガイドロッド13は
架台11を貫通してロッド12bはカッター刃取り付け
台15の略中央部に、ガイドロッド13は角部の所定箇
所にそれぞれ固定されている。これら架台11、シリン
ダ12、ガイドロッド13、カッター刃取り付け台15
等を含んで駆動手段10が構成されている。駆動手段1
0は作業台50に取り付けられた支柱16によって架台
11の角部において支持されている。
【0024】カッター刃取り付け台15には例えば所定
の4か所に透孔15aが形成されており、透孔15aに
はカッター刃取り付け台15の下方に位置する押圧手段
20の上面の例えば所定の4か所に形成された固定軸1
7が挿通されている。また、カッター刃取り付け台15
と押圧手段20との間の固定軸17外周にはコイルバネ
18が介装されている。押圧手段20は載置台40に載
置された基板60の製品部60aに対向して配置される
ようになっており、押圧手段20の下面の周辺部を除く
略全面には凹部20aが形成されていて、押圧手段20
の周辺部20bによってのみ製品部60aの周辺部が押
圧されるようになっている。載置台40は作業台50上
に配置された自動配置装置70のスライドブロック(図
示せず)上に配置されており、自動配置装置70により
基板60の載置位置と基板60の分割位置とに自動配置
されるようになっている。
【0025】カッター刃取り付け台15の所定箇所には
押圧手段20の外周を包囲するように作業台50に向か
って垂直に例えば4枚のカッター刃30が取り付けられ
ており、カッター刃30の先端部であるプレス部31は
基板60のダミー部60b(60c)に当接する位置に
配置されるようになっており、カッター刃30のプレス
部31の内側にはカッター部32が基板60の分割溝6
1の上方位置にくるように形成されている。カッター刃
30としては例えば対向配置されたカッター刃30a、
30bが同一高さレベルに設定されており、もう一組の
対向配置されたカッター刃30c、30dはカッター刃
30a、30bの高さレベルよりも高い同一高さレベル
に設定されている。カッター刃30a、30b、30
c、30dのそれぞれに形成されたカッター部32a、
32b、32c、32dはいずれも5〜10°程度のテ
ーパ角を有している。
【0026】図2は実施の形態に係る基板の分割装置に
おいて用いられる一般的な自動配置装置70を示した模
式的部分断面平面図及び側面図である。
【0027】図中71は載置台40が載置されるスライ
ドブロックを示しており、スライドブロック71の側部
を自動配置装置70内に形成された中空のガイドシャフ
ト72、73及びガイドシャフト72、73間に位置す
るシリンダチューブ75が貫通している。ガイドシャフ
ト72、73及びシリンダチューブ75は平行に配置さ
れており、シリンダチューブ75内には例えばN極の磁
石76及び磁石76に固定されたピストン77が配設さ
れている。シリンダチューブ75は自動配置装置70の
略中央部を長軸方向に延びており、シリンダチューブ7
5の先端部すなわち自動配置装置70の側面略中央部と
ガイドシャフト73の先端部すなわち自動配置装置70
の側面端部にはそれぞれエアの導入排出口78a、78
bが形成されており、ガイドシャフト73を介してシリ
ンダチューブ75にエアを供給あるいは排出できるよう
になっている。
【0028】スライドブロック71の内部所定箇所には
シリンダチューブ75を取り巻くドーナツ形状の例えば
S極の磁石79が配設されており、磁石76と磁石79
とが引き合うことによりにピストン77とスライドブロ
ック71とが一体的に動作するようになっている。
【0029】そしてシリンダ12及びシリンダチューブ
75へのエアの導入排出は制御装置(図示せず)により
自動的に行われるようになっている。
【0030】図3はこのように構成された分割装置10
0により基板60を分割した場合の各段階における基板
60の状態を示した模式的斜視図である。
【0031】分割装置100により基板60(図3
(a))を分割するために、まず作業員が図2に示した
載置位置にあるスライドブロック71上の載置台40に
基板60を載置すると、エアの導入口78bからエアが
ガイドシャフト73を介してシリンダチューブ75内に
導入されてピストン77がD方向に移動させられる。こ
れによりスライドブロック71全体及びその上の載置台
40と載置台40上の基板60が自動配置装置70内を
D方向に所定の分割位置まで移動する。
【0032】次に、図1に示したシリンダ12にエアが
導入され、ピストン12aに連結されたロッド12bが
下方へ移動する。ロッド12bはカッター刃取り付け台
15に固定されているため、カッター刃取り付け台15
は架台11に固定された軸受け部14により案内された
ガイドロッド13と共に降下し、押圧手段20の周辺部
20bによって基板60の製品部60aの周辺部が押圧
される。そしてまずカッター刃30a、30bのプレス
部31a、31bによって基板60のダミー部60bが
押圧される。シリンダ12内にさらにエアが導入される
とカッター刃取り付け台15はさらに降下し、カッター
刃30a、30bのプレス部31a、31bにより基板
60のダミー部60bが一層押圧されて図3(b)に示
すように分割溝61部分から下方に折られる。この時押
圧手段20にも同様に下方への応力が働くが、押圧手段
20を支持する固定軸17はカッター刃取り付け台15
を貫通しており、押圧手段20が基板60に当接した後
は前記応力はカッター刃取り付け台15と押圧手段20
との間に介装されたコイルバネ18の収縮によりある程
度は吸収されるため、押圧手段20の押圧によって基板
60の製品部60aがダメージを受けることはない。
【0033】シリンダ12内にさらにエアが導入される
とカッター刃取り付け台15はさらに降下してカッター
刃30a、30bのカッター部32a、32bにより分
割溝61において製品部60aとつながっているダミー
部60bが切り離される(図3(c))。
【0034】シリンダ12内にさらにエアが導入される
とカッター刃取り付け台15はさらに降下して今度は基
板60のダミー部60cがカッター刃30c、30dの
プレス部31c、31dに押圧され、図3(d)に示す
ように分割溝61から下方に折られる。
【0035】シリンダ12内にさらにエアが導入される
とカッター刃取り付け台15はさらに降下してカッター
刃30c、30dのカッター部32c、32dにより分
割溝61において製品部60aとつながっているダミー
部60cが切り離される(図3(e))。
【0036】そして載置台40から製品部60aが退け
られると自動配置装置70のエアの導入口78aからエ
アがシリンダチューブ75内に導入されてピストン77
及びピストン77に固定された磁石76がC方向に移動
させられる。これにより磁石76と引き合う磁石79を
有するスライドブロック71全体が自動配置装置70内
をC方向に所定の載置位置まで復帰する。
【0037】以上詳述したように実施の形態に係る分割
装置100によれば、押圧手段20により製品部60a
の周辺部を押圧しながらプレス部31により基板60を
分割溝61部分で折るため、基板60の歪みが少なく、
また折るのに要する力は極力小さい力ですむ。さらに、
あらかじめ分割溝61部分で折っておいた後カッター部
32により分割溝61部分でカットするため、カットに
要する力も極力小さい力ですむ。また、カッター部32
がテーパ状となっているため力が一点に集中する点接触
となり、カットに要する力を一層小さなものとすること
ができる。よって小さい分割推進力により確実に基板を
分割することができるため、部品構成材料として固い鋼
板等を用いる必要がなく、ステンレス等の比較的成形し
易い材料を用いることができ、部品製造コストを削減す
ることができる。また、小さい分割推進力でよいためカ
ッター刃が傷みにくく、メンテナンスコストを削減する
ことができる。さらに、分割装置100の構成部品とし
ては特別大きな部品を用いなくともよいため設備が大型
化することはない。
【0038】また、対向配置されたカッター刃30同士
には略同等に分配された分割推進力が作用することとな
り、バランスよく基板の分割を行うことができる。ま
た、例えばもう一組の対向配置されたカッター刃30を
前記高さレベルと違う高さレベルに設定すれば、一回の
分割工程において例えば合計3組の対向部位をカットす
ることができ、複雑化した形状の基板60であっても一
括的分割が可能となる。
【0039】さらに、載置台40が基板60の載置位置
と基板60の分割位置とに自動配置され、カッター刃3
0の上下動が自動制御されるため、作業者は基板60を
載置台40に載置するだけでよく、載置台40に基板6
0を載置する作業をカッター刃30の下方で行う必要が
ないため安全性を高めることができる。また、基板60
載置後の作業を自動化することができるため基板分割位
置を精密に制御することができる。よって作業性を向上
させると共に製品の品質を安定的に高めることができ
る。
【0040】なお、本実施の形態では対向配置されたカ
ッター刃30に形成されたカッター部32のテーパ角
が、対向する2つのカッター刃30に対して同一方向に
形成されている場合を示したが、何らこれに限定される
ものでなく、別の実施の形態では逆方向に形成されてい
てもよい。
【0041】また、本実施の形態では対向配置されたカ
ッター刃30が2組である場合について示したが、何ら
これに限定されるものでなく、別の実施の形態では分割
する基板60の様々な形状にあわせて多数の組のカッタ
ー刃30を用いても良い。
【0042】また、本実施の形態では自動配置装置とし
て図2に示した自動配置装置70を用いたが、何らこれ
に限定されるものでなく、別の実施の形態では他の自動
配置装置を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は本発明の実施の形態に係る基板の
分割装置を示した模式的側断面図であり、(b)は
(a)に示した分割装置の駆動手段を除いた一部を示し
た模式的部分分解斜視図であり、(c)は(a)に示し
た分割装置のカッター刃を示した模式的拡大斜視図であ
る。
【図2】実施の形態に係る基板の分割装置において用い
られる一般的な自動配置装置を示した模式的部分断面平
面図及び側面図である。
【図3】(a)〜(e)は実施の形態に係る分割装置に
より基板を分割した場合の各段階における基板の状態を
示した模式的斜視図である。
【図4】(a)は分割される前の基板を示した模式的斜
視図であり、(b)は(a)に示した基板の模式的部分
拡大斜視図である。
【図5】従来の基板の分割方法の一例を説明するために
示した基板の分割装置の模式的側面図である。
【図6】従来の剪断分割により基板を分割する分割装置
を示した模式的断面図である。
【図7】従来のカッター刃による押し切りの分割装置を
示した模式的側面図である。
【図8】従来の回転刃による分割装置を示した模式的側
面図である。
【符号の説明】
10 駆動手段 20 押圧手段 30a、30b、30c、30d カッター刃 31a、31b、31c、31d プレス部 32a、32b、32c、32d カッター部 40 載置台 50 作業台 60 基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の載置台と、前記基板を前記載置台
    へ押し付ける押圧手段と、前記基板を分割溝部で折るた
    めのプレス部及び前記基板を前記分割溝部でカットする
    ためのテーパ状のカッター部が一体形成されたカッター
    刃と、該カッター刃を上下動させる駆動手段とを備えて
    いることを特徴とする基板の分割装置。
  2. 【請求項2】 対向配置されたカッター刃が同一高さレ
    ベルに設定されていることを特徴とする請求項1記載の
    基板の分割装置。
  3. 【請求項3】 載置台が基板の載置位置と基板の分割位
    置とに自動配置されると共に、カッター刃の上下動が自
    動制御されることを特徴とする基板の分割装置。
JP29652195A 1995-11-15 1995-11-15 基板の分割装置 Withdrawn JPH09136319A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29652195A JPH09136319A (ja) 1995-11-15 1995-11-15 基板の分割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29652195A JPH09136319A (ja) 1995-11-15 1995-11-15 基板の分割装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09136319A true JPH09136319A (ja) 1997-05-27

Family

ID=17834617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29652195A Withdrawn JPH09136319A (ja) 1995-11-15 1995-11-15 基板の分割装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09136319A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002316315A (ja) * 2001-04-20 2002-10-29 Mitsubishi Electric Corp アンカー穴あけ装置
JP2006281682A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンブロックのカット方法およびカット装置
JP2008140974A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Kenyu:Kk 基板の自動分割方法、自動分割装置
JP2008140971A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Kenyu:Kk 金属皮膜付き複合基板の分割方法、分割装置
JP2014124723A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Nissan Motor Co Ltd 切断装置及び切断方法
JP2015208936A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置
JP2015208937A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
JP2015223783A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置
JP2017061146A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 日立金属株式会社 窒化珪素セラミックス集合基板の製造装置及び窒化珪素セラミックス集合基板の製造方法
JP2017065059A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 日本特殊陶業株式会社 セラミック積層体の製造方法及び切断装置
KR20200013909A (ko) * 2018-07-31 2020-02-10 주식회사 엘지화학 광학 필름 재단기 및 광학 필름의 재단 방법
JP2020035780A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 三菱電機株式会社 プリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002316315A (ja) * 2001-04-20 2002-10-29 Mitsubishi Electric Corp アンカー穴あけ装置
JP4672174B2 (ja) * 2001-04-20 2011-04-20 三菱電機株式会社 アンカー穴あけ装置
JP2006281682A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンブロックのカット方法およびカット装置
JP2008140974A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Kenyu:Kk 基板の自動分割方法、自動分割装置
JP2008140971A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Kenyu:Kk 金属皮膜付き複合基板の分割方法、分割装置
JP2014124723A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Nissan Motor Co Ltd 切断装置及び切断方法
JP2015208936A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置
JP2015208937A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
JP2015223783A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置
CN105313227A (zh) * 2014-05-29 2016-02-10 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置
TWI663641B (zh) * 2014-05-29 2019-06-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置
JP2017061146A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 日立金属株式会社 窒化珪素セラミックス集合基板の製造装置及び窒化珪素セラミックス集合基板の製造方法
JP2017065059A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 日本特殊陶業株式会社 セラミック積層体の製造方法及び切断装置
KR20200013909A (ko) * 2018-07-31 2020-02-10 주식회사 엘지화학 광학 필름 재단기 및 광학 필름의 재단 방법
JP2020035780A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 三菱電機株式会社 プリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09136319A (ja) 基板の分割装置
JPH0624779A (ja) ガラス板の折割機械
JP3790059B2 (ja) シートの切断装置
JPH07132495A (ja) 基板分割装置
JP2002011536A (ja) リード切断機構及びリード切断装置
JPH11171573A (ja) ガラス板の折割装置及びこれに用いる押し割りヘッド手段
KR101980606B1 (ko) 취성 재료 기판의 경사 타입 분단 장치 및 분단 방법
JP2001088088A (ja) フレキシブルな原板からの単体基板の切り離し方法及び切り離し装置。
JP2003221252A (ja) マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置
JPH08141998A (ja) 基板分割治具
JPH08187698A (ja) 集合配線基板の切断装置
JPH06263466A (ja) ガラス板の折割装置
JPS5832528A (ja) プレス型
CN217912402U (zh) 一种机械轮盘打孔加工用四柱压力机
JPH0474605A (ja) 打ち抜き加工方法
CN215145669U (zh) 一种激光切管机用原料限位装置
CN214625070U (zh) 一种裂片平台及裂片装置
JP4475494B2 (ja) 被加工板の押え切断装置
KR100415533B1 (ko) 고속정밀 성형기의 세팅 테이블
JPH05330837A (ja) ガラス基板のプレス式切断方法
JPH05206624A (ja) デバイスをプリント板にはんだ付けする方法および装置
JPH0766509A (ja) Vカット付ミシン目を有する基板及び基板分割装置
JPH05229840A (ja) ガラス板の加工装置
JPH05318156A (ja) 板材処理方法及びレーザ・パンチ複合加工機
JPH06155395A (ja) パンチ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030204