JPH09109578A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH09109578A JPH09109578A JP7268182A JP26818295A JPH09109578A JP H09109578 A JPH09109578 A JP H09109578A JP 7268182 A JP7268182 A JP 7268182A JP 26818295 A JP26818295 A JP 26818295A JP H09109578 A JPH09109578 A JP H09109578A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好なＩＣカードを優れた作業性で製造でき
るＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 カードコア２の凹部２ａに電子部品モジ
ュール３を装着し、その上から紫外線硬化性および熱硬
化性の双方を有する未硬化の樹脂４ａを流入する。そし
て、カードコア２に紫外線を照射して例えば電子部品モ
ジュール３に堆積した樹脂４ａを硬化させる。その後、
樹脂フィルム５ａ，５ｂを熱プレスで圧着する際に、当
該熱によって、電子部品モジュール３と凹部２ａとの隙
間に位置する未硬化の樹脂４ａを硬化させる。
るＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 カードコア２の凹部２ａに電子部品モジ
ュール３を装着し、その上から紫外線硬化性および熱硬
化性の双方を有する未硬化の樹脂４ａを流入する。そし
て、カードコア２に紫外線を照射して例えば電子部品モ
ジュール３に堆積した樹脂４ａを硬化させる。その後、
樹脂フィルム５ａ，５ｂを熱プレスで圧着する際に、当
該熱によって、電子部品モジュール３と凹部２ａとの隙
間に位置する未硬化の樹脂４ａを硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードおよび
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、データ処理の効率化およびセキュ
リティの面で優れているという観点から、半導体素子に
よるＩＣ回路を実装したＩＣカードが普及している。こ
のようなＩＣカードには、外部端子を外部装置の端子と
接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、アン
テナを備え外部装置と電磁波によってデータの送受信を
行う非接触方式のものとがある。最近では、ＩＣ回路の
駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない
非接触型ＩＣカードの需要が高くなっている。
リティの面で優れているという観点から、半導体素子に
よるＩＣ回路を実装したＩＣカードが普及している。こ
のようなＩＣカードには、外部端子を外部装置の端子と
接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、アン
テナを備え外部装置と電磁波によってデータの送受信を
行う非接触方式のものとがある。最近では、ＩＣ回路の
駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない
非接触型ＩＣカードの需要が高くなっている。
【０００３】従来の非接触型ＩＣカードは、半導体素
子、コイル、コンデンサおよび電池などの部品を基板上
に実装し、モジュール化したものをＰＶＣ，ＡＢＳある
いはＵＶ樹脂などで積層接着加工してカード化すること
で製造される。ところで、このようなモジュールが大型
になったり、複雑な形状となる場合には、一般的に、Ｕ
Ｖ樹脂や熱硬化性の樹脂を含浸し、包埋してカード化し
ている。
子、コイル、コンデンサおよび電池などの部品を基板上
に実装し、モジュール化したものをＰＶＣ，ＡＢＳある
いはＵＶ樹脂などで積層接着加工してカード化すること
で製造される。ところで、このようなモジュールが大型
になったり、複雑な形状となる場合には、一般的に、Ｕ
Ｖ樹脂や熱硬化性の樹脂を含浸し、包埋してカード化し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たＩＣカードの製造方法では、ＵＶ樹脂などの光硬化性
のみを備えた樹脂を接着剤として用いた場合に、その速
硬化性から作業性には優れるが、モジュールの裏面など
の流入したＵＶ樹脂にはＵＶ光が照射できないことか
ら、未硬化部分が生じてしまうという問題がある。この
ようなＵＶ樹脂の未硬化部分は、カードの外観を害した
り、電子部品を腐食する原因となる。
たＩＣカードの製造方法では、ＵＶ樹脂などの光硬化性
のみを備えた樹脂を接着剤として用いた場合に、その速
硬化性から作業性には優れるが、モジュールの裏面など
の流入したＵＶ樹脂にはＵＶ光が照射できないことか
ら、未硬化部分が生じてしまうという問題がある。この
ようなＵＶ樹脂の未硬化部分は、カードの外観を害した
り、電子部品を腐食する原因となる。
【０００５】その一方、熱硬化性のみを備えた樹脂を接
着剤として用いた場合には、未硬化部分を生じさせるこ
とはないが、速硬化性に劣るため作業性が悪く、歩留り
の面で問題が生じる。本発明は上述した従来技術の問題
点に鑑みてなされ、優れた作業性で良好なＩＣカードを
製造できるＩＣカードおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
着剤として用いた場合には、未硬化部分を生じさせるこ
とはないが、速硬化性に劣るため作業性が悪く、歩留り
の面で問題が生じる。本発明は上述した従来技術の問題
点に鑑みてなされ、優れた作業性で良好なＩＣカードを
製造できるＩＣカードおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した従来技術の問題
点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明の
ＩＣカードの製造方法は、電子部品を組み込むための凹
部を有するカード基板を製造し、前記凹部に電子部品が
組み込まれたカード基板に、紫外線硬化性および熱硬化
性の双方を有する樹脂を流し込み、前記樹脂が流し込ま
れたカード基板に紫外線を照射した後に加熱すること
で、前記樹脂を硬化させて前記電子部品を前記カード基
板に固定する。
点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明の
ＩＣカードの製造方法は、電子部品を組み込むための凹
部を有するカード基板を製造し、前記凹部に電子部品が
組み込まれたカード基板に、紫外線硬化性および熱硬化
性の双方を有する樹脂を流し込み、前記樹脂が流し込ま
れたカード基板に紫外線を照射した後に加熱すること
で、前記樹脂を硬化させて前記電子部品を前記カード基
板に固定する。
【０００７】また、本発明のＩＣカードの製造方法は、
好ましくは、前記加熱は、前記カード基板の少なくとも
表面に樹脂フィルムを熱プレスして圧着する際に行う。
また、本発明のＩＣカードは、電子部品が、紫外線硬化
性および熱硬化性の双方を有する樹脂を接着剤として用
いてカード基板に組み込まれている。
好ましくは、前記加熱は、前記カード基板の少なくとも
表面に樹脂フィルムを熱プレスして圧着する際に行う。
また、本発明のＩＣカードは、電子部品が、紫外線硬化
性および熱硬化性の双方を有する樹脂を接着剤として用
いてカード基板に組み込まれている。
【０００８】本発明のＩＣカードの製造方法では、電子
部品が組み込まれたカード基板に樹脂を流し込むと、例
えば、電子部品の表面に樹脂が堆積すると共に、電子部
品と凹部との隙間に樹脂が流れ込む。このような状態
で、カード基板に紫外線を照射すると、電子部品の表面
の樹脂が紫外線によって比較的高速に硬化する。このと
き、電子部品と凹部との隙間に位置する樹脂には、紫外
線は照射されず、この部分の樹脂は未硬化の状態になっ
ている。その後、カード基板を加熱すると、当該熱によ
って、電子部品と凹部との隙間に位置する樹脂が硬化す
る。
部品が組み込まれたカード基板に樹脂を流し込むと、例
えば、電子部品の表面に樹脂が堆積すると共に、電子部
品と凹部との隙間に樹脂が流れ込む。このような状態
で、カード基板に紫外線を照射すると、電子部品の表面
の樹脂が紫外線によって比較的高速に硬化する。このと
き、電子部品と凹部との隙間に位置する樹脂には、紫外
線は照射されず、この部分の樹脂は未硬化の状態になっ
ている。その後、カード基板を加熱すると、当該熱によ
って、電子部品と凹部との隙間に位置する樹脂が硬化す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触型ＩＣカー
ドの製造方法の実施の形態について説明する。図１は、
本実施形態の非接触型ＩＣカードの概略断面構成図であ
る。
ドの製造方法の実施の形態について説明する。図１は、
本実施形態の非接触型ＩＣカードの概略断面構成図であ
る。
【００１０】図１に示すように、本実施形態の非接触型
ＩＣカード１は、カードコア２の凹部２ａに電子部品モ
ジュール３が装着してあり、電子部品モジュール３に硬
化樹脂４ａが堆積してある。カードコア２の両面には、
樹脂フィルム５ａ，５ｂが形成してある。カードコア２
および樹脂フィルム５ａ，５ｂは、例えば、ガラスエポ
キシ、ポリイミドおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
ラート）などの樹脂を用いている。電子部品モジュール
３には、半導体素子、アンテナコイル、コンデンサおよ
び電池などの部品が格納してある。硬化樹脂４ａは、紫
外線硬化性および熱硬化性の双方を有し、既に硬化した
樹脂である。硬化樹脂４ａとしては、例えば、５００ｃ
ｐｓ程度の粘度を有し、メラミン樹脂を１０〜２０重量
％含むアクリルモノマーが用いられる。
ＩＣカード１は、カードコア２の凹部２ａに電子部品モ
ジュール３が装着してあり、電子部品モジュール３に硬
化樹脂４ａが堆積してある。カードコア２の両面には、
樹脂フィルム５ａ，５ｂが形成してある。カードコア２
および樹脂フィルム５ａ，５ｂは、例えば、ガラスエポ
キシ、ポリイミドおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
ラート）などの樹脂を用いている。電子部品モジュール
３には、半導体素子、アンテナコイル、コンデンサおよ
び電池などの部品が格納してある。硬化樹脂４ａは、紫
外線硬化性および熱硬化性の双方を有し、既に硬化した
樹脂である。硬化樹脂４ａとしては、例えば、５００ｃ
ｐｓ程度の粘度を有し、メラミン樹脂を１０〜２０重量
％含むアクリルモノマーが用いられる。
【００１１】以下、図１に示す非接触型ＩＣカードの製
造方法について説明する。図２〜４は図１に示す非接触
型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。先
ず、図２に示すように、電子部品モジュール３の形状に
応じた円状の凹部２ａを有する略長方形の薄板状のカー
ドコア２を製造する。カードコア２は、例えば、ガラス
エポキシ、ポリイミドおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタラート）などを樹脂を用いて製造される。
造方法について説明する。図２〜４は図１に示す非接触
型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。先
ず、図２に示すように、電子部品モジュール３の形状に
応じた円状の凹部２ａを有する略長方形の薄板状のカー
ドコア２を製造する。カードコア２は、例えば、ガラス
エポキシ、ポリイミドおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタラート）などを樹脂を用いて製造される。
【００１２】また、半導体素子、アンテナコイル、コン
デンサおよび電池などの部品を格納した円柱形状の電子
部品モジュール３を製造する。そして、図２に示すよう
に、カードコア２の凹部２ａに電子部品モジュール３を
装着する。
デンサおよび電池などの部品を格納した円柱形状の電子
部品モジュール３を製造する。そして、図２に示すよう
に、カードコア２の凹部２ａに電子部品モジュール３を
装着する。
【００１３】次に、図３に示すように、カードコア２に
装着された電子部品モジュール３の表面に向かって凹部
２ａ内に樹脂４を流し込む。これによって、樹脂４は、
電子部品モジュール３の表面に堆積すると共に、電子部
品モジュール３とカードコア２の凹部２ａとの隙間にも
流れ込む。樹脂４は、紫外線硬化性および熱硬化性の双
方を有し、未硬化の状態の樹脂である。樹脂４として
は、例えば、５００ｃｐｓ程度の粘度を有し、メラミン
樹脂を１０〜２０重量％含むアクリルモノマーが用いら
れる。
装着された電子部品モジュール３の表面に向かって凹部
２ａ内に樹脂４を流し込む。これによって、樹脂４は、
電子部品モジュール３の表面に堆積すると共に、電子部
品モジュール３とカードコア２の凹部２ａとの隙間にも
流れ込む。樹脂４は、紫外線硬化性および熱硬化性の双
方を有し、未硬化の状態の樹脂である。樹脂４として
は、例えば、５００ｃｐｓ程度の粘度を有し、メラミン
樹脂を１０〜２０重量％含むアクリルモノマーが用いら
れる。
【００１４】次に、カードコア２の表面側から、ＵＶ光
を照射する。これによって、電子部品モジュール３の表
面付近に堆積した樹脂４が硬化する。このとき、電子部
品モジュール３とカードコア２の凹部２ａとの隙間に位
置する樹脂４にはＵＶ光が照射されず、この部分の樹脂
４は未硬化のままになっている。
を照射する。これによって、電子部品モジュール３の表
面付近に堆積した樹脂４が硬化する。このとき、電子部
品モジュール３とカードコア２の凹部２ａとの隙間に位
置する樹脂４にはＵＶ光が照射されず、この部分の樹脂
４は未硬化のままになっている。
【００１５】次に、カードコア２を樹脂フィルム５ａ，
５ｂでサンドイッチした状態で、両側から熱プレス板１
０ａ，１０ｂで熱プレスして非接触型ＩＣカード１が製
造される。熱プレスの温度は、例えば１２０〜１３０℃
程度である。この熱プレスによって、電子部品モジュー
ル３とカードコア２との隙間に流入した樹脂４が加熱さ
れて硬化する。
５ｂでサンドイッチした状態で、両側から熱プレス板１
０ａ，１０ｂで熱プレスして非接触型ＩＣカード１が製
造される。熱プレスの温度は、例えば１２０〜１３０℃
程度である。この熱プレスによって、電子部品モジュー
ル３とカードコア２との隙間に流入した樹脂４が加熱さ
れて硬化する。
【００１６】以上説明したように、本実施態様のＩＣカ
ードおよびその製造方法によれば、ＵＶ光を照射して電
子部品モジュールに堆積する樹脂４を硬化させることか
ら、速硬化性に良く、作業性に優れている。それと同時
に、熱プレスによって、凹部２ａと電子部品モジュール
３との隙間に位置する樹脂４を硬化させることから、製
造されたＩＣカード１に未硬化の樹脂４が残存すること
は無い。そのため、未硬化の接着剤による悪影響を回避
することができる。
ードおよびその製造方法によれば、ＵＶ光を照射して電
子部品モジュールに堆積する樹脂４を硬化させることか
ら、速硬化性に良く、作業性に優れている。それと同時
に、熱プレスによって、凹部２ａと電子部品モジュール
３との隙間に位置する樹脂４を硬化させることから、製
造されたＩＣカード１に未硬化の樹脂４が残存すること
は無い。そのため、未硬化の接着剤による悪影響を回避
することができる。
【００１７】本発明は、上述した実施形態には限定され
ない。例えば、上述した実施態様では、樹脂４，４ａ
は、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有していれ
ば、その種類は上述したものには特に限定されない。ま
た、上述した実施態様では、非接触型ＩＣカードについ
て例示したが、本発明は、接触型ＩＣカードにおいても
同様に適用することができる。
ない。例えば、上述した実施態様では、樹脂４，４ａ
は、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を有していれ
ば、その種類は上述したものには特に限定されない。ま
た、上述した実施態様では、非接触型ＩＣカードについ
て例示したが、本発明は、接触型ＩＣカードにおいても
同様に適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドおよびその製造方法によれば、製造過程において電子
部品を装着する際の接着作業の作業性を高めることがで
きると共に、未硬化の接着剤による悪影響を回避するこ
とができる。その結果、良好なＩＣカードを優れた作業
性で製造することができる。
ドおよびその製造方法によれば、製造過程において電子
部品を装着する際の接着作業の作業性を高めることがで
きると共に、未硬化の接着剤による悪影響を回避するこ
とができる。その結果、良好なＩＣカードを優れた作業
性で製造することができる。
【図１】本発明の実施形態の非接触型ＩＣカードの概略
断面構成図である。
断面構成図である。
【図２】図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図３】図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図４】図１に示す非接触型ＩＣカードの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
１… 非接触型ＩＣカード ２… カードコア ３… 電子部品モジュール ４… 未硬化の樹脂 ４ａ… 硬化樹脂 ５ａ，５ｂ… 樹脂フィルム １０ａ，１０ｂ… 熱プレス板
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品を組み込むための凹部を有するカ
ード基板を製造し、 前記凹部に電子部品が組み込まれたカード基板に、紫外
線硬化性および熱硬化性の双方を有する樹脂を流し込
み、 前記樹脂が流し込まれたカード基板に紫外線を照射した
後に加熱することで、前記樹脂を硬化させて前記電子部
品を前記カード基板に固定するＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】前記加熱は、前記カード基板の少なくとも
表面に樹脂フィルムを熱プレスして圧着する際に行う請
求項１に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】電子部品が、紫外線硬化性および熱硬化性
の双方を有する樹脂を接着剤として用いてカード基板に
組み込まれているＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26818295A JP3880085B2 (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26818295A JP3880085B2 (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109578A true JPH09109578A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3880085B2 JP3880085B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=17455067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26818295A Expired - Fee Related JP3880085B2 (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3880085B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2369616A1 (fr) * | 2010-03-22 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Procédé de fabrication d'un module électronique comportant une puce électronique fixée sur un substrat contenant une antenne |
-
1995
- 1995-10-17 JP JP26818295A patent/JP3880085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2369616A1 (fr) * | 2010-03-22 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Procédé de fabrication d'un module électronique comportant une puce électronique fixée sur un substrat contenant une antenne |
| WO2011117182A1 (fr) * | 2010-03-22 | 2011-09-29 | Gemalto Sa | Procede de fabrication d'un module electronique comportant une puce electronique fixee sur un substrat contenant une antenne |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3880085B2 (ja) | 2007-02-14 |
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