JPH08940B2 - フレキシブルプリント用銅合金 - Google Patents
フレキシブルプリント用銅合金Info
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- JPH08940B2 JPH08940B2 JP16669187A JP16669187A JPH08940B2 JP H08940 B2 JPH08940 B2 JP H08940B2 JP 16669187 A JP16669187 A JP 16669187A JP 16669187 A JP16669187 A JP 16669187A JP H08940 B2 JPH08940 B2 JP H08940B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブルプリント用銅合金に関し、さら
に詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好な、フ
ルキシブルプリント用およびICテープキャリア用などに
好適な導合金に係るものである。
に詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好な、フ
ルキシブルプリント用およびICテープキャリア用などに
好適な導合金に係るものである。
フレキシブルプリント配線板は、プリント配線板にお
いては比較的新しい部品であって、その大きな特色は可
撓性を利用することである。このフレキシブルプリント
配線板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要
な場合の代替品として使用されたもので、現在でも主と
して電線、ケーブルの代替品として使用されている。フ
レキシブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり
捩ったりしてカメラ、電卓、および電話機等の機器内立
体配線材料として、また可撓性の優れていることからプ
リンタヘッド党の電子機器の可動部の配線にも使用され
ている。
いては比較的新しい部品であって、その大きな特色は可
撓性を利用することである。このフレキシブルプリント
配線板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要
な場合の代替品として使用されたもので、現在でも主と
して電線、ケーブルの代替品として使用されている。フ
レキシブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり
捩ったりしてカメラ、電卓、および電話機等の機器内立
体配線材料として、また可撓性の優れていることからプ
リンタヘッド党の電子機器の可動部の配線にも使用され
ている。
さらに集積回路の分野では、最近の軽薄短小化に伴
い、ICパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今
後需要が増えると考えられるTAB方式（Tape Automated
Bondig）のパッケージに適した材料が望まれている。
い、ICパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今
後需要が増えると考えられるTAB方式（Tape Automated
Bondig）のパッケージに適した材料が望まれている。
従来、これらの用途には主にタフピッチ銅が使用され
ていたが、導電率は約100％IACSと良好であるものの抗
張力や可撓性が不充分である問題があった。
ていたが、導電率は約100％IACSと良好であるものの抗
張力や可撓性が不充分である問題があった。
本発明は上記の問題について検討の結果、導電率がタ
フピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフ
ピッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合
金を開発したものである。
フピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフ
ピッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合
金を開発したものである。
本発明はTi0.0001〜0.3wt％残部Cuおよび不可避不純
物とからなるフレキシブルプリント用銅合金を第１発明
とし、またTi0.0001〜0.3wt％、さらにZn、Mn,Mg,Fe,N
i,Al,Si,Co,Ca,Tl,Zr,V,Ag,Cd,Ga,Ge,In,As,Sb,Bi,Be,
P,Y,Nb,B,Cr,Pbのうちの１種または２種以上を単独で0.
0001〜0.3wt％総計で0.0001〜0.5wt％を含み、残部がCu
と不可避不純物とからなるフレキシブルプリント用銅合
金を第２発明とするものである。
物とからなるフレキシブルプリント用銅合金を第１発明
とし、またTi0.0001〜0.3wt％、さらにZn、Mn,Mg,Fe,N
i,Al,Si,Co,Ca,Tl,Zr,V,Ag,Cd,Ga,Ge,In,As,Sb,Bi,Be,
P,Y,Nb,B,Cr,Pbのうちの１種または２種以上を単独で0.
0001〜0.3wt％総計で0.0001〜0.5wt％を含み、残部がCu
と不可避不純物とからなるフレキシブルプリント用銅合
金を第２発明とするものである。
すなわち本発明はCuに微量のTiを添加して導電率をあ
まり低下させずに抗張力および可撓性を格段に向上され
たものであり、またCuに微量のTiを添加し、さらに副成
分としてZn、Mn,Mg,Fe,Ni,Al,Si,Co,Ca,Tl,Zr,V,Ag,Cd,
Ga,Ge,In,As,Sb,Bi,Be,P,Y,Nb,B,Cr,Pbのうちの１種ま
たは２種以上の微量を添加することにより、その特性を
さらに向上せしめたものである。
まり低下させずに抗張力および可撓性を格段に向上され
たものであり、またCuに微量のTiを添加し、さらに副成
分としてZn、Mn,Mg,Fe,Ni,Al,Si,Co,Ca,Tl,Zr,V,Ag,Cd,
Ga,Ge,In,As,Sb,Bi,Be,P,Y,Nb,B,Cr,Pbのうちの１種ま
たは２種以上の微量を添加することにより、その特性を
さらに向上せしめたものである。
本発明の合金組成の限定理由について述べると、先ず
Tiを0.0001〜0.3wt％としたのは、Tiは導電率をあまり
低下させることなく、可撓性、抗張力を向上させる元素
であるが0.0001wt％未満ではその効果が少なく、0.3wt
％を越えると鋳造性を悪化させ、また熱間加工性が低下
するからである。またZn以下の副成分は脱酸、脱硫元素
として、樹脂との密着性や熱間加工性を向上させ、抗張
力や可撓性をより一層向上させる作用をなすものである
が0.0001wt％未満ではその効果が少なく、単独で0.3wt
％、総計で0.5wt％を越えると導電性や生産性を低下さ
せるためである。
Tiを0.0001〜0.3wt％としたのは、Tiは導電率をあまり
低下させることなく、可撓性、抗張力を向上させる元素
であるが0.0001wt％未満ではその効果が少なく、0.3wt
％を越えると鋳造性を悪化させ、また熱間加工性が低下
するからである。またZn以下の副成分は脱酸、脱硫元素
として、樹脂との密着性や熱間加工性を向上させ、抗張
力や可撓性をより一層向上させる作用をなすものである
が0.0001wt％未満ではその効果が少なく、単独で0.3wt
％、総計で0.5wt％を越えると導電性や生産性を低下さ
せるためである。
また本発明における不可避不純物とは、通常の地金中
に含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うも
ので例えばAs,Sb,Bi,Pb,S,Fe,O2などであるが、この中
特にO2量、Ｓ量について規定したもので、O2を500ppm以
下としたのは、これを越えると粗大酸化物が生成し易く
なり、抗張力および可撓性を低下させ、また表面粗化処
理後の樹脂との密着性を悪くするからである。Ｓ量を10
ppmとしたのはこれを越えるとＳは結晶粒界に濃化し易
く、熱間圧延性を害し生産性を低下させ、またTiと粗大
化合物を形成し易く特性が悪くなるためである。なお
O2、Ｓ以外の不純物については通常含まれる程度であれ
ば何等差支えなく、As,Sb,Bi,Feなどの本発明の副成分
と重複するものは、上記の組成範囲で合せて含有せしめ
れば副成分としての効果を発揮するものである。
に含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うも
ので例えばAs,Sb,Bi,Pb,S,Fe,O2などであるが、この中
特にO2量、Ｓ量について規定したもので、O2を500ppm以
下としたのは、これを越えると粗大酸化物が生成し易く
なり、抗張力および可撓性を低下させ、また表面粗化処
理後の樹脂との密着性を悪くするからである。Ｓ量を10
ppmとしたのはこれを越えるとＳは結晶粒界に濃化し易
く、熱間圧延性を害し生産性を低下させ、またTiと粗大
化合物を形成し易く特性が悪くなるためである。なお
O2、Ｓ以外の不純物については通常含まれる程度であれ
ば何等差支えなく、As,Sb,Bi,Feなどの本発明の副成分
と重複するものは、上記の組成範囲で合せて含有せしめ
れば副成分としての効果を発揮するものである。
以下に本発明の一実施例について説明する。
実施例１ 第１表に示す本発明合金を溶解鋳造し、巾480mm、厚
さ130mm、長さ2200mmの鋳塊を得た後850〜930℃の温度
で熱間圧延し厚さ12mmとし、冷却水により室温付近まで
直ちに冷却し、その後上下面を0.5mm面削後、0.5mm厚さ
まで冷間圧延を行ない、非酸化性雰囲気中において480
℃３時間焼鈍し、さらに厚さ0.035mmに冷間圧延して供
試材とした。
さ130mm、長さ2200mmの鋳塊を得た後850〜930℃の温度
で熱間圧延し厚さ12mmとし、冷却水により室温付近まで
直ちに冷却し、その後上下面を0.5mm面削後、0.5mm厚さ
まで冷間圧延を行ない、非酸化性雰囲気中において480
℃３時間焼鈍し、さらに厚さ0.035mmに冷間圧延して供
試材とした。
また比較合金としてタフピッチ銅の巾480mm、厚さ130
mm、長さ2200の鋳塊を860℃の温度で熱間圧延し、その
後上下面を0.5mm面削し、0.5mmまで冷間圧延を行ない非
酸化性雰囲気中で420℃３時間焼鈍し、0.0035mmまで冷
間圧延して供試材とした。
mm、長さ2200の鋳塊を860℃の温度で熱間圧延し、その
後上下面を0.5mm面削し、0.5mmまで冷間圧延を行ない非
酸化性雰囲気中で420℃３時間焼鈍し、0.0035mmまで冷
間圧延して供試材とした。
上記の各供試材を本発明合金では500℃で、比較材は2
70℃で焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、伸び、導
電率、密着性などの特性について測定した。可撓性につ
いては耐析強さ試験を、JISP8115の方法により巾15mmの
供試材を用い500gfの荷重、曲率半径ｒ＝0.38mm,n＝10
として行ないその平均値を採用した。抗張力、導電率に
ついては巾10mmの短冊状サンプルにより引張試験と電気
抵抗を測定して求めた。また樹脂との密着性については
供試材表面をエッチングにより粗化した後、フェノール
基材と接着したものの、引き剥し強さを求めた。これら
の結果を第２表−１および第２表−２に示した。なお第
２表−１は圧延方向に平行、第２表−２は圧延方向に直
角方向から試験片を採取したものである。
70℃で焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、伸び、導
電率、密着性などの特性について測定した。可撓性につ
いては耐析強さ試験を、JISP8115の方法により巾15mmの
供試材を用い500gfの荷重、曲率半径ｒ＝0.38mm,n＝10
として行ないその平均値を採用した。抗張力、導電率に
ついては巾10mmの短冊状サンプルにより引張試験と電気
抵抗を測定して求めた。また樹脂との密着性については
供試材表面をエッチングにより粗化した後、フェノール
基材と接着したものの、引き剥し強さを求めた。これら
の結果を第２表−１および第２表−２に示した。なお第
２表−１は圧延方向に平行、第２表−２は圧延方向に直
角方向から試験片を採取したものである。
第１表および第２表から明らかなように本発明合金は
No.1〜５は従来のタフピッチ銅No.6,7に比較して導電率
が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材N
o.8はO2量が多いため特性が低下している。
No.1〜５は従来のタフピッチ銅No.6,7に比較して導電率
が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材N
o.8はO2量が多いため特性が低下している。
なお材料の採取方向は圧延方向に垂直方向が平行方向
に比べ若干低めであるが上記の特性の傾向は全く同じで
ある。
に比べ若干低めであるが上記の特性の傾向は全く同じで
ある。
実施例 第３表に示す組成の本発明合金および比較合金を実施
例１と同様にして供試材を作製し、これを実施例１と同
様にして各特性を調べた。その結果を第４表−１および
第４表−２に示す。なお第４表−１には試験片の採取方
向を圧延方向に平行に採取した場合、第４表−２には圧
延方向に直角に採取した場合の値を示したものである。
例１と同様にして供試材を作製し、これを実施例１と同
様にして各特性を調べた。その結果を第４表−１および
第４表−２に示す。なお第４表−１には試験片の採取方
向を圧延方向に平行に採取した場合、第４表−２には圧
延方向に直角に採取した場合の値を示したものである。
第３表および第４表から明らかなように本発明合金N
o.1〜５は従来のタフピッチ銅No.6,7に比較して導電率
が僅かに低下するが、抗張力，可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材N
o.8はO2量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向は圧延方向に直角方向が平行に比べ若干低めで
あるが、上記特性の傾向は全く同じである。
o.1〜５は従来のタフピッチ銅No.6,7に比較して導電率
が僅かに低下するが、抗張力，可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材N
o.8はO2量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向は圧延方向に直角方向が平行に比べ若干低めで
あるが、上記特性の傾向は全く同じである。
以上に説明したように本発明によれば、可撓性、導電
性、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント
用として、またICテープキャリアー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するものであり、
またリジットプリント用としても有効なもので工業上顕
著な効果を発揮するものである。
性、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント
用として、またICテープキャリアー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するものであり、
またリジットプリント用としても有効なもので工業上顕
著な効果を発揮するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 力 栃木県日光市清滝町500 古河電気工業株 式会社日光電気精銅所内 審査官 影山 秀一
Claims (4)
- 【請求項１】Ti0.0001〜0.3wt％、残部Cuおよび不可避
不純物とからなるフレキシブルプリント用銅合金。 - 【請求項２】不可避不純物中O2量が500ppm以下、Ｓ量が
10ppm以下であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のフレキシブルプリント用銅合金。 - 【請求項３】Ti0.0001〜0.3wt％、さらにZn,Mn,Mg,Fe,N
i,Al,Si,Co,Ca,Tl,Zr,V,Ag,Cd,Ga,Ge,In,As,Sb,Bi,Be,
P,Y,Nb,B,Cr,Pbのうちの１種または２種以上を単独で0.
0001〜0.3wt％総計で0.0001〜0.5wt％含み、残部がCuと
不可避不純物とからなるフレキシブルプリント用銅合
金。 - 【請求項４】不可避不純物中O2量が500ppm以下、Ｓ量が
10ppm以下であることを特徴とする特許請求の範囲第３
項記載のフレキシブルプリント用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16669187A JPH08940B2 (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16669187A JPH08940B2 (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6411931A JPS6411931A (en) | 1989-01-17 |
| JPH08940B2 true JPH08940B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=15835952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16669187A Expired - Fee Related JPH08940B2 (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08940B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2531777B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1996-09-04 | 株式会社 神戸製鋼所 | フレキシブルプリント用銅合金圧延箔 |
| JP2726939B2 (ja) * | 1989-03-06 | 1998-03-11 | 日鉱金属 株式会社 | 加工性，耐熱性の優れた高導電性銅合金 |
| KR100749047B1 (ko) * | 2006-10-17 | 2007-08-13 | 주식회사 서린건축사사무소 | 필터재가 설치된 식생 블록 |
| JP5055088B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-10-24 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
| JP4709296B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2011-06-22 | 日立電線株式会社 | 希薄銅合金材料の製造方法 |
| JP4785155B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2011-10-05 | 日立電線株式会社 | 希薄銅合金線、めっき線及び撚線 |
| JP5732809B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2015-06-10 | 日立金属株式会社 | 押出成形品及びその製造方法 |
| JP5617521B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-11-05 | 日立金属株式会社 | 希薄銅合金材料を用いたエナメル線の製造方法 |
| JP5589756B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-09-17 | 日立金属株式会社 | フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
| WO2012133518A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 新日鐵化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
| JP5865759B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2016-02-17 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
| JP6126799B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2017-05-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
| JP5772338B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2015-09-02 | 日立金属株式会社 | 軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板及び軟質希薄銅合金撚線 |
| JP2013040384A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Hitachi Cable Ltd | 軟質希薄銅合金を用いた配線材及び板材 |
| JP6190574B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2017-08-30 | 古河電気工業株式会社 | 二次電池集電体用圧延銅箔およびその製造方法 |
| JP6028586B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2016-11-16 | 日立金属株式会社 | 銅合金材料 |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP16669187A patent/JPH08940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6411931A (en) | 1989-01-17 |
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