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JPH0888062A - Connector and substrate mounting method - Google Patents

Connector and substrate mounting method

Info

Publication number
JPH0888062A
JPH0888062A JP6246833A JP24683394A JPH0888062A JP H0888062 A JPH0888062 A JP H0888062A JP 6246833 A JP6246833 A JP 6246833A JP 24683394 A JP24683394 A JP 24683394A JP H0888062 A JPH0888062 A JP H0888062A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
connector
substrate
connecting means
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6246833A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noboru Tanabe
昇 田邊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP6246833A priority Critical patent/JPH0888062A/en
Publication of JPH0888062A publication Critical patent/JPH0888062A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE: To obtain a stack connection between numerous substrates in which a high cost and a high accuracy of process is not required but the characteristic impedance is controlled, by arranging terminals two-dimensionally to both ends of a flexible substrate. CONSTITUTION: A connector 2 is composed of two parts including a flexible substrate 4 and a rubber member 6. To the flexible substrate 4, plural terminals 10 arranged two-dimensionally to both ends 16, and plural wirings 12 connecting between the terminals 10, are provided. In this structure, plural terminals 10 are arranged two-dimensionally. Since it is the two-dimensional arrangement, more terminals than in the terminal group in a primary arrangement can be provided. It is preferable to cover the upper part of the wirings 12 with a wiring cover.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路の基板間のス
タッキング接続に用いられるコネクタおよびこのコネク
タを用いた基板実装方法、特に超並列計算機などの大規
模なシステムを電子回路基板によって実装する際の基板
実装方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector used for stacking connection between boards of an electronic circuit and a board mounting method using this connector, and particularly to mounting a large-scale system such as a massively parallel computer on an electronic circuit board. The present invention relates to a board mounting method.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

(1)電子回路の基板間のスタッキング接続に用いられ
る従来のコネクタとしては、表面実装型の2ピース型コ
ネクタが代表的である。
(1) As a conventional connector used for stacking connection between boards of an electronic circuit, a surface mount type two-piece type connector is typical.

【0003】このタイプのコネクタは全般的に特性イン
ピーダンスの制御が難しく、あまり高い周波数の信号を
通すと、コネクタによる反射が悪影響を及ぼすという問
題があった。また、表面実装型の2ピース型コネクタは
ハンダにより基板に固定されるため、1個のコネクタで
は芯数が足りないので、複数のコネクタを用いる場合
は、コネクタが許容する厳しい公差内にハンダ付けの相
対位置精度を上げなければならない。特に、1mm以下
の端子ピッチを有するような高密度のコネクタを用いる
場合は、コネクタが許容するズレを極めて小さくしかと
れず、ハンダ溶融時のコネクタの自然移動などの大きさ
を吸収できないために、複数のコネクタを一度に合体さ
せることができなかったり、合体できても挿入に大きな
力を要するために余り多くのコネクタの同時合体ができ
なかったり、あるいはハンダ接続部にかかる応力が大き
いためにハンダ接続部が破断したり、コネクタの変形に
よる接触不良が起こったりするという問題点があった。
This type of connector has a problem that it is generally difficult to control the characteristic impedance, and when a signal having an excessively high frequency is passed, reflection by the connector has an adverse effect. In addition, because the surface mount type two-piece connector is fixed to the board by solder, the number of cores is not enough with one connector. Therefore, when using multiple connectors, solder within the tight tolerances that the connectors allow. The relative position accuracy of must be improved. In particular, when a high-density connector having a terminal pitch of 1 mm or less is used, the deviation allowed by the connector can be made extremely small, and the size of the connector such as natural movement during solder melting cannot be absorbed. It is not possible to combine multiple connectors at once, or even if they can be combined, too many connectors cannot be combined at the same time because a large amount of force is required to insert them. There are problems that the connection portion is broken and contact failure occurs due to deformation of the connector.

【0004】このような問題点の解決のために、フロー
ティング構造の接点保持部が設けられたコネクタや、圧
着型のコネクタがある。圧着型のコネクタには、バネ状
の上下可動構造を持つ端子をプラスティックケース中に
埋め込んだコネクタ、導電性ゴムと絶縁性ゴムを積層し
たコネクタ、ゴムにカーボンや金属の繊維を貫通させた
コネクタや、ゴムにフレキシブル基板や導線を巻き付け
たコネクタがある。
In order to solve such a problem, there is a connector provided with a contact holding portion having a floating structure or a crimp type connector. Crimping type connectors include connectors with spring-like vertically movable structure embedded in a plastic case, connectors with conductive rubber and insulating rubber laminated, and connectors with rubber or carbon fiber penetrated. , There is a connector in which a flexible substrate or a conductor is wrapped around rubber.

【0005】フローティング構造の接点保持部を有する
コネクタは、構造が複雑なためにやや大きくなったり、
最大芯数が少なくなったり、コストが高くなったりす
る。また、フローティング部の変形も行わなければなら
ないので挿入力は大きく、あまり多くのコネクタを同時
に合体させることは困難である。
A connector having a contact holding portion of a floating structure is slightly large due to its complicated structure,
The maximum number of cores will decrease and the cost will increase. Further, since the floating portion must be deformed, the insertion force is large, and it is difficult to combine too many connectors at the same time.

【0006】バネ状の上下可動構造を持つ端子をプラス
ティックケース中に埋め込んだコネクタは、基板の微妙
な凹凸を端子が吸収するので、ハンダ付けの要らない基
板のスタッキング接続が可能であるが、バネ状の上下可
動構造を持つ端子は構造上あまり安価には実現できな
い。
In a connector in which a terminal having a spring-like vertically movable structure is embedded in a plastic case, since the terminal absorbs subtle unevenness of the board, stacking connection of the board without soldering is possible. A terminal having a vertically movable structure cannot be realized very inexpensively because of its structure.

【0007】導電性ゴムと絶縁性ゴムを積層したコネク
タは、配線の導体抵抗が大きく、あまり大きな電流を流
すことができない。またこのタイプのコネクタは端子を
一次元状(例えば直線状)にしか配置できないのであま
り多くの芯数が得られない。
[0007] A connector in which a conductive rubber and an insulating rubber are laminated has a large conductor resistance of wiring and cannot pass a very large current. Further, in this type of connector, the terminals can be arranged only one-dimensionally (for example, in a straight line), so that a large number of cores cannot be obtained.

【0008】ゴムにカーボンや金属の繊維を貫通させた
コネクタは、全般的に高価であり、カーボン繊維では配
線の導体抵抗が大きく、金属の繊維を貫通させた場合は
とりわけ高価である。また、これらのタイプのゴムコネ
クタにおいて厚みが大きい場合は、導体繊維の直線性を
維持するのが困難になるので、配線ピッチを細かくでき
ない。
A connector obtained by penetrating carbon or metal fibers in rubber is generally expensive. With carbon fibers, the conductor resistance of the wiring is large, and when penetrating metal fibers, it is particularly expensive. Further, in these types of rubber connectors, if the thickness is large, it becomes difficult to maintain the linearity of the conductor fiber, and therefore the wiring pitch cannot be made fine.

【0009】ゴムにフレキシブル基板や導線を巻き付け
た従来のコネクタは、断面がD字型のゴムもしくはスポ
ンジに細かいピッチの平行配線が巻き付けてあるだけで
あるので、他の方式のコネクタに比べて安価であるが、
互いに平行な基板間の間隔が大きくなると位置ズレの問
題が生じるために、基板の端子ピッチをあまり細かくで
きない。また、このタイプのコネクタは端子を一次元状
にしか配置できないので、あまり多くの芯数が得られな
い。
A conventional connector in which a flexible substrate or a conductive wire is wound around rubber is cheaper than other types of connectors because parallel wiring with a fine pitch is wound around rubber or sponge having a D-shaped cross section. In Although,
If the distance between the parallel substrates is large, the problem of positional deviation occurs, so that the terminal pitch of the substrates cannot be made very small. Further, since the connector of this type can arrange the terminals only one-dimensionally, it is not possible to obtain a large number of cores.

【0010】また、従来の圧着型のコネクタを用いた多
数枚の基板のスタッキング接続においては、平行基板間
の距離の圧縮のために貫通するネジを用いていたが、多
くのコネクタや基板を一度に圧縮しなければならないた
めに大変な大きな力が必要であり、かつ基板の積み重ね
枚数が多くなるほど圧力のムラが生じる危険性がある。
また、この圧縮法では積み重ねる基板の枚数を後から拡
張する場合に拡張性が悪く、貫通するネジの長さを越え
るような枚数の積み重ねは不可能である。
Further, in stacking connection of a large number of boards using a conventional crimp type connector, a screw that penetrates is used to reduce the distance between parallel boards, but many connectors and boards are It requires a very large force because it must be compressed, and there is a risk of uneven pressure as the number of stacked substrates increases.
Further, in this compression method, the expandability is poor when the number of substrates to be stacked is expanded later, and it is impossible to stack the number of substrates exceeding the length of the threaded screw.

【0011】さらに、電源の供給は別経路で行わなけれ
ばならないので、このための配線が困難であり、圧縮型
のコネクタの信号ラインから電源を供給することによっ
て、信号のために使用できる芯数を圧迫したり、あまり
大きな電流を流せないために積み重ねる基板の枚数をあ
まり多くできなかった。
Further, since power must be supplied through a separate path, wiring for this is difficult, and the number of cores that can be used for signals can be obtained by supplying power from the signal line of the compression type connector. It was not possible to increase the number of substrates to be stacked due to pressure on the device and the inability to pass a large current.

【0012】(2)一方、従来の複数の電子回路基板に
よって構成されるシステムにおける電子回路基板の一般
的な実装方式は、バックプレイン(マザーボード)を用
いる方法が広く用いられている。
(2) On the other hand, as a general mounting method of an electronic circuit board in a system composed of a plurality of conventional electronic circuit boards, a method using a backplane (motherboard) is widely used.

【0013】しかし、この実装方法は基板から出せる配
線の本数が基板の1辺に搭載できるコネクタの数によっ
て制約されるために、1枚の基板上に多数の要素プロセ
ッサを搭載する三次元トーラスなどの結合トポロジーを
持った超並列計算機などの実装の際には、十分な本数の
基板間配線を要素プロセッサ間通信リンクのために確保
することができず、高性能なプロセッサ間通信能力を持
った超並列計算機を実現することが困難であった。
However, in this mounting method, the number of wires that can be output from the board is limited by the number of connectors that can be mounted on one side of the board, so that a three-dimensional torus in which a large number of element processors are mounted on one board, etc. When implementing a massively parallel computer with a connection topology of, it was not possible to secure a sufficient number of wirings between boards for the communication link between the element processors, and high performance communication between processors was achieved. It was difficult to realize a massively parallel computer.

【0014】そこで、1つまたは少数の要素プロセッサ
を搭載した小型の基板の周辺部に、水平方向および垂直
方向の基板間接続のためのコネクタを搭載し、要素プロ
セッサあたりの基板周辺部の長さを増大することによ
り、要素プロセッサあたりの基板間配線数を増加させう
る三次元実装方式が提案されている。
Therefore, a connector for horizontal and vertical board-to-board connections is mounted on the peripheral portion of a small board on which one or a few element processors are mounted, and the length of the board peripheral portion per element processor is set. A three-dimensional mounting method has been proposed in which the number of wirings between boards per element processor can be increased by increasing the number.

【0015】しかしながら、この方式は単純な三次元ト
ーラスの実装には適しているが、基板あたりの要素プロ
セッサ数が少なくなるものであるので、同一基板内の接
続がコネクタのピンネックを受けないということに起因
する実装におけるローカリティを有効に活用できない。
より大きな基板内により多くの要素プロセッサ間を実装
すればクロスバー結合のように、トーラスよりも密な結
合トポロジーを採用することもできるが、その場合は要
素プロセッサあたりの基板周辺の長さが減少し、特に基
板に搭載される要素プロセッサ数に比例する垂直方向通
信リンクのための垂直方向基板間配線数を確保すること
が困難であった。
However, this method is suitable for mounting a simple three-dimensional torus, but since the number of element processors per board is reduced, the connection within the same board does not receive the pin neck of the connector. It is not possible to effectively utilize the locality in the implementation due to.
If more element processors are mounted in a larger board, a tighter coupling topology than a torus can be adopted like crossbar coupling, but in that case, the length of the board per element processor is reduced. However, it has been difficult to secure the number of vertical inter-board wirings for the vertical communication link, which is proportional to the number of element processors mounted on the board.

【0016】また、基板を三次元的に配列し、多数の接
続手段を用いて大量の基板間接続を実現する際には、上
記三次元実装方式では複雑な方向に絡み合う実装誤差が
十分に吸収されにくく、柔軟性を有する接続手段を用い
ても結合部に応力が残ったり、結合時に大きな力を必要
としたりするという問題点があった。接続手段の柔軟性
が不足した場合は振動を与えたり、長期間放置すると、
場合によっては残留応力にコネクタが耐えきれなくなっ
て、接触不良の原因となっていた。
Further, when the boards are three-dimensionally arranged and a large number of board-to-board connections are realized by using a large number of connecting means, the above-mentioned three-dimensional mounting method sufficiently absorbs mounting errors entwined in complicated directions. However, even if a flexible connecting means is used, stress remains in the joint portion and a large force is required at the time of joining. If the flexibility of the connection means is insufficient, give vibration or leave it for a long time,
In some cases, the connector could not withstand the residual stress, resulting in poor contact.

【0017】そのため、接続手段の柔軟性を十分なもの
にするために接続手段1つあたりの配線本数を少なくし
なければならなかったり、EMI対策などのために十分
なグランド層を使用できなかったりする原因となってい
た。
Therefore, it is necessary to reduce the number of wires per connecting means in order to make the connecting means sufficiently flexible, or it is not possible to use a sufficient ground layer for EMI countermeasures. Was the cause.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be Solved by the Invention]

(1)以上のように従来のコネクタは、特性インピーダ
ンスの制御が難しい、コネクタ自身の精度やハンダ付け
の精度を十分にあげなければならない、基板間配線総数
を多くできない、コストが高い、導電抵抗が高い、とい
った何らかの問題点を抱えていた。
(1) As described above, in the conventional connector, it is difficult to control the characteristic impedance, the accuracy of the connector itself and the accuracy of soldering must be sufficiently increased, the total number of wiring between boards cannot be increased, the cost is high, and the conductive resistance is high. There was some problem such as high.

【0019】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、少ない面積、低価格で、あまり高精度な加工
精度を要求とせず、特性インピーダンスが良く制御され
た、極めて多くの基板間スタッキング接続を可能とする
コネクタを提供することを目的とする。
The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has a large area between a large number of substrates which has a small area, a low price, does not require very high processing accuracy, and has a well controlled characteristic impedance. It is an object to provide a connector that enables stacking connection.

【0020】また、本発明は、少ない力での安定した接
続維持と、基板間接続と電源供給の基板積み重ね方向へ
の拡張性の増加を可能とする基板実装方法を提供するこ
とを目的とする。
It is another object of the present invention to provide a board mounting method capable of maintaining stable connection with a small force and increasing expandability of board-to-board connection and power supply in the board stacking direction. .

【0021】(2)一方、前述したように従来の基板実
装方法では、三次元トーラスを基本としローカルにはク
ロスバー網などにより強化された結合トポロジーを持つ
十分大きな通信バンド幅と接続の安定性を確保した超並
列計算機などを実装することが困難であった。
(2) On the other hand, as described above, in the conventional board mounting method, a sufficiently large communication bandwidth and connection stability with a coupling topology reinforced locally by a crossbar network based on a three-dimensional torus. It was difficult to implement a massively parallel computer and so on.

【0022】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、水平方向や垂直方向の基板枚数拡張性や三次
元実装時の接続の安定性を確保しつつ、大きな基板に多
数の要素プロセッサを搭載して基板内配線の有利さを利
用したローカル結合の強化と、垂直方向の基板間配線数
確保を両立させ得る基板実装方法を提供することを目的
とする。
The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has a large number of elements on a large board while ensuring the expandability of the number of boards in the horizontal and vertical directions and the stability of connection during three-dimensional mounting. An object of the present invention is to provide a board mounting method capable of achieving both enhancement of local coupling utilizing the advantage of wiring within a board by mounting a processor and securing of the number of wiring between boards in the vertical direction.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】第1の発明に係るコネク
タでは、ほぼ平坦かつ互いにほぼ平行な上端面および下
端面を有するゴム状の弾性体と、両端部が前記弾性体の
上端面および下端面に接続された基板部、該基板部の両
端部上に二次元的に配列された複数の端子、および該基
板部の一方の端部に配設された端子と該端子に対応する
他方の端部に配設された端子とを夫々接続する複数の配
線を有するフレキシブル基板とを具備してなることを特
徴とする。
In the connector according to the first aspect of the present invention, a rubber-like elastic body having an upper end surface and a lower end surface that are substantially flat and substantially parallel to each other, and both end portions are the upper end surface and the lower end of the elastic body. A board portion connected to the end surface, a plurality of terminals two-dimensionally arranged on both end portions of the board portion, a terminal arranged at one end portion of the board portion and the other terminal corresponding to the terminal. It is characterized by comprising a flexible substrate having a plurality of wirings that respectively connect the terminals arranged at the ends.

【0024】第2の発明では、第1の発明に係るコネク
タにおいて、フレキシブル基板に具備される二次元的に
配列される複数の端子からなる端子群間を接続する複数
の配線からなる配線群を平行配線とし、特性インピーダ
ンスを制御することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the connector according to the first aspect of the present invention, there is provided a wiring group including a plurality of wirings for connecting between terminal groups including a plurality of two-dimensionally arranged terminals provided on the flexible substrate. It is characterized in that the parallel wiring is used and the characteristic impedance is controlled.

【0025】第3の発明では、第1の発明に係るコネク
タにおいて、ほぼ長方形の形状を有するフレキシブル基
板の中央部付近と両端部付近に二次元的に配列される端
子群を具備し、中央部付近の端子は二つの両端部のうち
近い方の端部に配置される端子と接続する配線群を具備
することを特徴とする。
According to a third invention, in the connector according to the first invention, a flexible substrate having a substantially rectangular shape is provided with a terminal group which is two-dimensionally arranged near the central portion and both end portions, and the central portion is provided. The terminal in the vicinity is provided with a wiring group that is connected to the terminal arranged at the closer end of the two ends.

【0026】第4の発明では、第1の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体の少なくとも1つの面に突
起を具備することを特徴とする。
A fourth invention is characterized in that, in the connector according to the first invention, a projection is provided on at least one surface of a rubber-like elastic body.

【0027】第5の発明では、第4の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体の突起の位置に合致する穴
をフレキシブル基板に具備することを特徴とする。
A fifth aspect of the invention is characterized in that, in the connector according to the fourth aspect of the invention, the flexible substrate is provided with a hole that matches the position of the protrusion of the rubber-like elastic body.

【0028】第6の発明では、第4の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体に具備される突起を、一体
成形することによって実現することを特徴とする。
A sixth aspect of the invention is characterized in that, in the connector according to the fourth aspect of the invention, the protrusion provided on the rubber-like elastic body is integrally formed.

【0029】第7の発明では、第4の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体に具備される突起を、ゴム
状の弾性体に具備される穴に棒状の部品を挿入すること
によって実現することを特徴とする。
According to a seventh aspect of the invention, in the connector according to the fourth aspect, the projection provided on the rubber-like elastic body is realized by inserting the rod-shaped part into the hole provided in the rubber-like elastic body. It is characterized by doing.

【0030】第8の発明では、第7の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体に具備される穴を貫通させ
ないことを特徴とする。
The eighth invention is characterized in that, in the connector according to the seventh invention, the hole provided in the rubber-like elastic body is not penetrated.

【0031】第9の発明では、ほぼ平行に向かい合う基
板間にコネクタを挟み圧力を加えることによって圧着接
続する基板実装方法において、前記コネクタと、該コネ
クタのサイズに合わせた基板間隔を規定するための両端
にネジ構造を有する第1のスペーサとを、前記基板間に
該基板に対してほぼ垂直に挿入し、1つの基板を、前記
第1のスペーサと、同一の構造を有する第2のスペーサ
で挟み、前記1つの基板を挟む前記第1および第2のス
ペーサのうち一方のスペーサの一端を他方のスペーサの
他端にねじ込んでなることを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, in a board mounting method in which a connector is sandwiched between boards facing each other substantially in parallel and pressure bonding is applied thereto, a space between the connector and the board according to the size of the connector is defined. A first spacer having a screw structure at both ends is inserted between the substrates substantially perpendicularly to the substrates, and one substrate is a second spacer having the same structure as the first spacer. It is characterized in that one end of one of the first and second spacers sandwiching the one substrate is screwed into the other end of the other spacer.

【0032】第10の発明では、第9の発明に係る基板
実装方法において、スペーサを導体で作り電源供給路と
兼用することを特徴とする。
A tenth invention is characterized in that, in the substrate mounting method according to the ninth invention, the spacer is made of a conductor and is also used as a power supply path.

【0033】第11の発明に係る基板実装方法では、各
回路基板の周辺部分を避けた領域に冷却を妨げない方向
性をもって配置された第1の接続手段により、対向する
回路基板間を互いにほぼ平行に向かい合うように接続
し、前記各回路基板の周辺部に設けられた第2の接続手
段間を、柔軟性を有する第3の接続手段により接続する
ことにより、該回路基板の基板面の方向に隣接する基板
間を接続することを特徴とする。
In the board mounting method according to the eleventh aspect of the invention, the first connecting means arranged in a region avoiding the peripheral portion of each circuit board with a directivity that does not hinder the cooling allows the circuit boards facing each other to be almost mutually separated. By connecting so as to face each other in parallel and connecting the second connecting means provided in the peripheral portion of each of the circuit boards by the third connecting means having flexibility, the direction of the board surface of the circuit board It is characterized in that the substrates adjacent to each other are connected.

【0034】第12の発明では、第11の発明に係る基
板実装方法において、前記第3の接続手段は、互いにね
じれの位置関係にある屈曲部を複数具備するフレキシブ
ル基板であることを特徴とする。
According to a twelfth invention, in the board mounting method according to the eleventh invention, the third connecting means is a flexible board having a plurality of bent portions which are in a positional relationship of being twisted with each other. .

【0035】第13の発明では、第11の発明に係る基
板実装方法において、n次元トーラスまたはn次元メッ
シュ状の接続を含むトポロジーでノード間を接続する際
に、基板間配線はトーラスまたはメッシュ状のノード間
接続に用い、基板内の配線はトーラスやメッシュよりも
直径の短い結合トポロジーによるノード間接続のために
用いることを特徴とする。
According to a thirteenth invention, in the board mounting method according to the eleventh invention, when the nodes are connected by a topology including an n-dimensional torus or n-dimensional mesh-like connection, the wiring between the boards is a torus or mesh-like one. It is characterized in that it is used for inter-node connection, and the wiring in the board is used for inter-node connection by a coupling topology having a diameter smaller than that of a torus or mesh.

【0036】第14の発明では、第11の発明に係る基
板実装方法において、n次元トーラス状の接続を含むト
ポロジーでノード間を接続する際に、複数ノードが1枚
の回路基板上に搭載され、1つの次元に関しては隣接ノ
ードが基板面の方向に隣接する基板上に来るように第3
の接続手段によって第2の接続手段間を接続し、残りの
1つの次元に関しては隣接ノードが2枚上または2枚下
の基板上に来るように配置して1枚飛びのノード間接続
配線を有することを特徴とする。
In a fourteenth invention, in the board mounting method according to the eleventh invention, a plurality of nodes are mounted on one circuit board when the nodes are connected by a topology including an n-dimensional torus connection. 3rd dimension so that adjacent nodes are on adjacent substrates in the direction of the substrate plane in one dimension.
The second connecting means is connected by the connecting means of, and the remaining one dimension is arranged so that the adjacent nodes are on the substrate two sheets above or two sheets below, and the connection wiring between nodes is skipped. It is characterized by having.

【0037】第15の発明では、第11の発明に係る基
板実装方法において、n次元トーラス状の接続を含むト
ポロジーでノード間を接続する際に、複数のノードが1
枚の回路基板上に搭載され、1つの次元に関しては隣接
ノードが基板面の方向に隣接する基板または概ね平行に
向かい合う基板上に来るように第3の接続手段によって
第2の接続手段間を接続し、残りの1つの次元に関して
は隣接ノードが4枚上または4枚下の基板上に来るよう
に配置して3枚飛びのノード間接続配線を有することを
特徴とする。
According to a fifteenth invention, in the board mounting method according to the eleventh invention, when the nodes are connected by a topology including an n-dimensional torus connection, a plurality of nodes are
Mounted on a single circuit board, and connecting the second connecting means by the third connecting means such that adjacent nodes are on adjacent boards in the direction of the board surface or on boards that face each other substantially in parallel in one dimension. However, with respect to the remaining one dimension, it is characterized in that the adjacent nodes are arranged so that the adjacent nodes are on the substrate above or below the substrate by four, and the internode connection wiring is skipped by three.

【0038】[0038]

【作用】第1の発明では、二次元的に配列される複数の
端子からなる端子群間を接続する複数の配線からなる配
線群を具備するフレキシブル基板と、ゴム状の弾性体を
組み合わせることによりコネクタを構成する。二次元的
に端子が配列されるのでコネクタあたりの端子数を多く
することが可能である。同一のピン数を接続する場合に
ガルウィングタイプの端子を出した通常の表面実装型コ
ネクタよりも粗い端子ピッチとすることが可能である。
In the first aspect of the invention, a flexible substrate having a wiring group made up of a plurality of wirings for connecting terminal groups made up of a plurality of terminals arranged two-dimensionally is combined with a rubber-like elastic body. Configure the connector. Since the terminals are arranged two-dimensionally, it is possible to increase the number of terminals per connector. When connecting the same number of pins, it is possible to make the terminal pitch coarser than that of a normal surface mount connector in which gull wing type terminals are provided.

【0039】フレキシブル基板は柔軟性があり、ゴム状
の弾性体も柔軟性があるので、対向する平行基板の表面
に若干の凹凸があってもこれらの柔軟性により吸収され
るため、硬構造なものを圧着するよりも接続の確実性が
増加する。
Since the flexible substrate is flexible and the rubber-like elastic body is also flexible, even if there is some unevenness on the surface of the parallel substrate facing each other, it is absorbed by these flexibility, so that it has a hard structure. The certainty of connection is increased rather than crimping objects.

【0040】特に薄手のゴムを導体繊維が貫通するタイ
プのコネクタに比べて厚いゴムを容易に用いることが可
能なので、同じ大きさの凹凸に対して圧縮される比率が
小さくなるので、圧縮する力が少なくても接続の確実性
を高めることができる。
In particular, since it is possible to easily use thick rubber as compared with a connector of a type in which a conductor fiber penetrates a thin rubber, the compression ratio becomes smaller for unevenness of the same size. Even if the number is small, the reliability of connection can be increased.

【0041】電気的な接続は二次元的に配列される端子
群間を接続する配線群を具備するフレキシブル基板の配
線群により達成されるので導体抵抗が導電性ゴムなどを
使う場合と比較して低い。
Since the electrical connection is achieved by the wiring group of the flexible substrate having the wiring group for connecting the two-dimensionally arranged terminal groups, the conductor resistance is higher than that in the case of using conductive rubber or the like. Low.

【0042】特に基板間隔を大きく取りたい場合にはこ
のような低抵抗な配線は有利である。
Such a low resistance wiring is advantageous especially when it is desired to increase the distance between the substrates.

【0043】またゴム状の部分には電気は通らないの
で、導電性ゴムのように銀粒子などを配合させる必要が
なく、安価な材料で製造が可能である。
Since electricity does not pass through the rubber-like portion, it is not necessary to mix silver particles or the like like conductive rubber, and an inexpensive material can be used for manufacturing.

【0044】さらにフレキシブル基板は多層化が可能な
ので端子数が多くてもある程度対応できる。
Further, since the flexible substrate can be multi-layered, it can be used to some extent even if the number of terminals is large.

【0045】さらに異なるサイズのゴム状弾性体を用意
することによって同じフレキシブル基板を用いて異なる
基板間隔に対応することができ、基板間隔が異なるにも
かかわらず同一の配線長を実現することも可能である。
Further, by preparing rubber-like elastic bodies of different sizes, the same flexible substrate can be used to cope with different board intervals, and the same wiring length can be realized even though the board intervals are different. Is.

【0046】第2の発明では、第1の発明に係るコネク
タにおいて、フレキシブル基板に具備される二次元的に
配列される端子群間を接続する配線群を平行配線として
いる。
In a second aspect of the invention, in the connector according to the first aspect of the invention, the wiring group for connecting the two-dimensionally arranged terminal groups provided on the flexible substrate is parallel wiring.

【0047】配線が平行配線で実現されているので特性
インピーダンスはフレキシブル基板の絶縁材料の誘電率
と配線の幅と隣接配線との距離から制御することが容易
である。よってこれを接続するプリント基板の特性イン
ピーダンスに近づけることによって基板間配線における
反射を軽減できる。
Since the wiring is realized by parallel wiring, the characteristic impedance can be easily controlled by the dielectric constant of the insulating material of the flexible substrate, the width of the wiring, and the distance between adjacent wirings. Therefore, it is possible to reduce the reflection in the wiring between the boards by bringing it close to the characteristic impedance of the printed board to be connected.

【0048】第3の発明では、第1の発明に係るコネク
タにおいて、ほぼ長方形の形状を有するフレキシブル基
板の中央部付近と両端部付近に二次元的に配列される端
子群を具備し、中央部付近の端子は二つの両端部のうち
近い方の端部に配置される端子と接続する配線群を具備
する。
According to a third aspect of the present invention, in the connector according to the first aspect of the present invention, a flexible substrate having a substantially rectangular shape is provided with two-dimensionally arranged terminal groups in the vicinity of the central portion and both end portions thereof. The terminal in the vicinity includes a wiring group that is connected to the terminal arranged at the closer end of the two ends.

【0049】よってほぼ半分づつの配線がフレキシブル
基板の端部に導かれることになるので、一枚のフレキシ
ブル基板で所定の幅のフレキシブル基板で配線できる本
数の二倍の配線を対向するゴム状弾性体の面間の接続が
可能となる。
Therefore, almost half of the wiring is guided to the end portion of the flexible board, so that twice the number of wirings that can be wired by a flexible board of a predetermined width with one flexible board are opposed to each other by rubber-like elasticity. Allows connections between body planes.

【0050】同じ本数の接続をこのようにする場合とフ
レキシブル基板の両端部にのみ端子を配置する場合を比
較すると、フレキシブル基板の両端部にのみ端子を配置
する場合に比べコネクタと基板の位置合わせを半分の回
数で実現できる。
Comparing the case where the same number of connections are made in this way and the case where terminals are arranged only at both ends of the flexible substrate, the connector and the board are aligned as compared with the case where terminals are arranged only at both ends of the flexible substrate. Can be achieved in half the number of times.

【0051】第4の発明では、第1の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体の少なくとも1つの面に突
起を具備する。よって圧着するリジッド基板とゴム状の
弾性体の位置合わせを組み立て時に確実にできる。
According to a fourth aspect of the invention, in the connector according to the first aspect, at least one surface of the rubber-like elastic body is provided with a protrusion. Therefore, the position of the rigid substrate to be crimped and the rubber-like elastic body can be surely aligned during assembly.

【0052】このためリジッド基板間の間隔が大きくな
った場合でも、ゴム状の弾性体の変形のために接続不良
が生じる危険性が低下する。ゴムを導体繊維が貫通する
タイプのコネクタの場合はリジッド基板間の間隔が大き
くなってゴムの厚みが大きくなった場合はゴムの断面が
平行四辺形状に傾いて変形した圧着が起こった場合や、
ゴムの中心線と傾いて導体繊維が貫通している場合など
に接続不良を起こし易いが、本発明を適用したコネクタ
の場合は突起により位置合わせが行われるのでこのよう
な心配が少ない。
Therefore, even if the distance between the rigid substrates becomes large, the risk of connection failure due to the deformation of the rubber-like elastic body is reduced. In the case of a connector of a type in which conductor fibers penetrate rubber, when the distance between rigid boards is increased and the thickness of rubber is increased, when the cross section of rubber is deformed by tilting into a parallelogram shape, or when crimping occurs,
Connection failure is likely to occur when the conductor fiber penetrates at an angle with respect to the center line of the rubber, but in the case of the connector to which the present invention is applied, the alignment is performed by the projection, so there is little such concern.

【0053】第5の発明では、第4の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体の突起の位置に合致する穴
をフレキシブル基板に具備する。
According to a fifth aspect of the invention, in the connector according to the fourth aspect of the invention, the flexible substrate is provided with a hole matching the position of the protrusion of the rubber-like elastic body.

【0054】よってゴム状の弾性体とフレキシブル基板
の位置合わせと、圧着するリジッド基板とゴム状の弾性
体の位置合わせができるので、結果的にフレキシブル基
板と圧着するリジッド基板の位置合わせが可能となる。
Accordingly, the rubber-like elastic body and the flexible substrate can be aligned with each other, and the rigid substrate to be pressure-bonded and the rubber-like elastic body can be aligned with each other. As a result, the flexible substrate and the rigid substrate to be pressure-bonded can be aligned with each other. Become.

【0055】つまり、本発明を用いればフレキシブル基
板とゴム状の弾性体は組み立て時まで分離されていても
構わなくなる。このためフレキシブル基板はフレキシブ
ル基板の製造の得意なメーカーに製造させ、ゴム部はゴ
ム成形製造の得意なメーカーに製造を担当させ、組み立
て時に合体させることも可能となる。さらにフレキシブ
ル基板を1種類だけ準備し、異なるサイズのゴムと組み
合わせることによって組み立て時に容易に電気的特性が
同じ別サイズのコネクタを実現することが可能となる。
That is, according to the present invention, the flexible substrate and the rubber-like elastic body may be separated until the assembly. For this reason, the flexible board can be manufactured by a manufacturer who is good at manufacturing flexible boards, and the rubber part can be made to be manufactured by a manufacturer who is good at manufacturing rubber molding, and can be integrated at the time of assembly. Furthermore, by preparing only one type of flexible board and combining it with rubbers of different sizes, it is possible to easily realize a connector of another size having the same electrical characteristics during assembly.

【0056】第6の発明では、第4の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体に具備される突起を、一体
成形することによって実現する。よって位置合わせの精
度はゴム部成形時の金型の精度で実現できるとともに、
突起の製造は容易なのでコストの上昇はほとんどない。
ただし、突起がゴム状の弾性体で形成されることになる
ので変形する恐れがあるので、組み立て時には慎重にリ
ジッド基板側の穴に柔らかな突起がきちんと挿入される
ようにしなければならない。
According to a sixth aspect of the invention, in the connector according to the fourth aspect, the projections provided on the rubber-like elastic body are integrally formed. Therefore, the positioning accuracy can be achieved by the accuracy of the mold when molding the rubber part,
Since the protrusions are easy to manufacture, there is almost no increase in cost.
However, since the protrusion is formed of a rubber-like elastic body and may be deformed, it is necessary to carefully insert the soft protrusion into the hole on the rigid board side during assembly.

【0057】第7の発明では、第4の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体に具備される突起を、ゴム
状の弾性体に具備される穴に棒状の部品を挿入すること
によって実現する。
According to a seventh aspect of the present invention, in the connector according to the fourth aspect, the projection provided on the rubber-like elastic body is realized by inserting the rod-shaped part into the hole provided on the rubber-like elastic body. To do.

【0058】よってゴム状の弾性体に形成される穴は成
形時の金型の精度であくために、位置合わせ精度はこの
金型の精度で行われ、かつ穴に挿入される棒状の部品が
突起を形成することになるので、突起はゴム状の弾性体
である必要はなくなり、よって棒状の部品を剛体とする
ことによって突起の変形を防ぎ、リジッドな基板との確
実な位置合わせを実現できる。
Therefore, since the hole formed in the rubber-like elastic body does not have the accuracy of the mold at the time of molding, the positioning accuracy is performed with the accuracy of this mold, and the rod-shaped part inserted into the hole is Since the protrusions are formed, it is not necessary for the protrusions to be rubber-like elastic bodies. Therefore, by making the rod-shaped parts rigid, deformation of the protrusions can be prevented and reliable alignment with a rigid board can be realized. .

【0059】第8の発明では、第7の発明に係るコネク
タにおいて、ゴム状の弾性体に具備される穴を貫通させ
ない。よって片側の位置合わせの際などに棒状部品が引
っ込んでしまい、もう片側から突出しなくなって位置合
わせの不良を起こすことがなくなる。つまり穴を貫通さ
せずに両側から別の棒状部品を挿入することによって確
実に突起の高さを一定にすることが可能となる。
According to the eighth invention, in the connector according to the seventh invention, the hole provided in the rubber-like elastic body is not penetrated. Therefore, the rod-shaped component will not be retracted at the time of alignment on one side, and will not project from the other side, thus preventing misalignment. That is, by inserting another rod-shaped component from both sides without penetrating the hole, the height of the protrusion can be reliably made constant.

【0060】第9の発明では、ほぼ平行に向かい合うリ
ジッドな基板間に圧力を加えることによって圧着接続を
確実にするコネクタを挟む基板実装方法において、コネ
クタのサイズに合わせた基板間隔を実現する両端にネジ
構造を具備した第一のスペーサと上記コネクタを、ほぼ
平行に向かい合うリジッドな基板間にこれらの基板に対
してほぼ垂直に挿入し、第一のスペーサと第二のスペー
サの間に基板を挟み第二のスペーサを第一のスペーサに
ねじ込む。
According to a ninth aspect of the present invention, in a board mounting method of sandwiching a connector that secures a crimp connection by applying pressure between rigid boards that face each other substantially in parallel, both ends that realize a board interval according to the size of the connector are mounted. The first spacer having a screw structure and the connector are inserted between the rigid boards facing each other substantially in parallel to each other substantially perpendicular to the boards, and the board is sandwiched between the first spacer and the second spacer. Screw the second spacer into the first spacer.

【0061】よって第二のスペーサをねじ込むことによ
り、リジッドな基板は第一のスペーサ側に圧力がかか
り、この圧力がやがてコネクタにかかり、リジッドな基
板とコネクタとの間に接続が圧力がかかった状態で固定
される。このねじ込みは一枚分の積み重ねのコネクタの
圧縮にしか関与しないので、全ての基板を貫通するネジ
で全ての基板間のコネクタを圧縮するよりは少ない力で
固定が可能となる。
Therefore, by screwing in the second spacer, the rigid substrate exerts a pressure on the first spacer side, and this pressure is eventually exerted on the connector, so that the connection is exerted on the rigid substrate and the connector. Fixed in the state. Since this screwing is involved only in the compression of the connector for stacking one sheet, the screws penetrating all the boards can be fixed with less force than compressing the connectors between all the boards.

【0062】さらにネジは積み重ねる基板の枚数を増や
すたびに次々と継ぎ足されていく形となるので、ネジの
長さが足りなくなってこれ以上拡張できなくなるという
問題がない。
Further, since the screws are replenished one after another as the number of substrates to be stacked increases, there is no problem that the length of the screws becomes insufficient and the screws cannot be expanded any more.

【0063】第10の発明では、第9の発明に係る基板
実装方法において、スペーサを導体で作り電源供給路と
兼用する。基板間の圧縮と固定を行う機構とは別の経路
から電源供給を行う場合は、特に高密度で三次元的に組
み上げられたシステムでは電源供給路の空間を確保する
ことが困難になってくるが、本発明によれば基板間の圧
縮と固定を行う機構が電源供給路を兼ねるので空間の有
効利用がはかれ、結果としてシステムの実装密度を向上
させることができる。
In a tenth aspect of the invention, in the substrate mounting method according to the ninth aspect, the spacer is made of a conductor and is also used as a power supply path. When power is supplied from a path other than the mechanism that compresses and fixes between boards, it becomes difficult to secure a space for the power supply path, especially in a system that is assembled in high density and three-dimensionally. However, according to the present invention, since the mechanism for compressing and fixing the substrates also serves as the power supply path, the space can be effectively used, and as a result, the packaging density of the system can be improved.

【0064】また電源の供給を別経路で行う場合で何ら
かの理由で別の構造物を入れることができなかった場合
は圧縮型のコネクタの信号ラインから電源を供給するこ
とによって信号のために使用できる芯数を圧迫したり、
あまり大きな電流を流せないために積み重ねる基板の枚
数をあまり多くできないという問題点があったが、本発
明を適用すれば電源は圧縮型のコネクタの信号ラインと
別経路であるからコネクタのピンは全て信号伝送のため
に利用でき、より電流容量の大きな金属性スペーサを用
いることができるので電流容量不足のために基板の枚数
が限定されてしまう問題も少ない。
When the power is supplied through another path and another structure cannot be inserted for some reason, the power can be supplied from the signal line of the compression type connector to be used for the signal. Pressing the number of cores,
There is a problem that the number of substrates to be stacked cannot be increased because a large amount of current cannot be applied. However, if the present invention is applied, the power supply is a separate path from the signal line of the compression type connector, so all the pins of the connector are Since a metallic spacer that can be used for signal transmission and has a larger current capacity can be used, there is less problem that the number of substrates is limited due to insufficient current capacity.

【0065】本発明の以上のような効果によって、比較
的大きな基板を用いることにより基板内配線を強化した
超並列計算機の二次元トーラス状基板間接続などに適用
するならば、各基板あたり基板積み重ね方向への一万本
を越えるような膨大な隣接基板間配線を実現でき、卓越
した通信性能を持った超並列計算機を構築することが可
能となる。
According to the above effects of the present invention, when applied to a two-dimensional torus-like inter-substrate connection of a massively parallel computer in which the wiring within the substrate is strengthened by using a relatively large substrate, the substrates are stacked for each substrate. It is possible to realize a huge wiring between adjacent boards exceeding 10,000 lines in one direction, and it is possible to construct a massively parallel computer with outstanding communication performance.

【0066】第11の発明では、回路基板の周辺部を避
けた領域に冷却を妨げない方向性を持った配置がなされ
る第1の接続手段により互いに概ね平行に向かい合う回
路基板間の接続を行う。このため互いに概ね平行に向か
い合う回路基板間の接続を行う第1の接続手段は周辺部
に配置されることが必須ではないので、必要に応じて第
1の接続手段を増設することができ、圧着型のコネクタ
などを用いることによって非常に多くの本数の概ね平行
に向かい合う基板間の配線を実現できる。
In the eleventh aspect of the invention, the circuit boards facing each other substantially in parallel to each other are connected by the first connecting means which is arranged in a region avoiding the peripheral portion of the circuit board so as not to interfere with cooling. . For this reason, it is not essential that the first connecting means for connecting the circuit boards facing each other substantially in parallel to each other be arranged in the peripheral portion, so that the first connecting means can be added if necessary, and the crimping can be performed. A very large number of wirings between the substrates facing each other in parallel can be realized by using a mold connector or the like.

【0067】第1の接続手段は方向性を持った配置がな
されるため、その方向に気流を流すことが妨げられない
ので冷却がスムースに行われる。
Since the first connecting means is arranged in a directional manner, the flow of the air flow in that direction is not obstructed, so that the cooling is smoothly performed.

【0068】互いに概ね平行に向かい合う回路基板間は
圧着型のコネクタなどの使用により多少の基板間隔の誤
差を持ちながら、基板間の相対位置が固定される。ここ
で回路基板の周辺部に第2の接続手段を設け、柔軟性を
有する第3の接続手段により第2の接続手段間を接続す
ることにより基板面の方向に隣接する基板間の接続を行
う。
By using a crimp type connector or the like between the circuit boards facing each other in substantially parallel to each other, the relative positions of the boards are fixed while there is some error in the board spacing. Here, the second connecting means is provided in the peripheral portion of the circuit board, and the second connecting means is connected by the flexible third connecting means to connect the boards adjacent to each other in the direction of the board surface. .

【0069】第3の接続手段は柔軟性を有するので基板
間隔の誤差に起因する基板面の方向に隣接する基板間の
高さのずれや、基板面方向の若干の位置ズレなどの実装
誤差を吸収し、接続手段の基板への半田付け等による固
定部や第2、第3の接続手段間の接続部への応力集中に
よる破壊や接触不良が防止される。
Since the third connecting means has flexibility, mounting errors such as a height shift between adjacent substrates in the direction of the board surface due to an error in the board spacing and a slight positional deviation in the board surface direction may occur. It is possible to prevent the destruction and the contact failure due to the stress concentration on the fixed portion due to the soldering of the connecting means to the substrate or the like and the connecting portion between the second and third connecting means.

【0070】互いに概ね平行に向かい合う回路基板間の
接続のための配線は基板の周辺部を経由しないので、基
板面の方向に隣接する基板間の配線のために限られた周
辺部からの基板間配線をより多く割り当てることが可能
となる。
Since the wiring for connection between the circuit boards facing each other substantially parallel to each other does not pass through the peripheral part of the board, the wiring between the boards adjacent to each other in the direction of the board surface is limited to the board from the peripheral part. It becomes possible to allocate more wiring.

【0071】第12の発明では、第11の発明の基板実
装方法において、互いにねじれの位置関係にある屈曲部
を複数具備するフレキシブル基板を基板間接続のために
複数用いる。よって様々な方向に接続すべき基板や、そ
の基板上に搭載されている接続手段がずれて実装されて
いる場合に、互いにねじれの位置関係にあるそれぞれの
屈曲部がそれそれの得意な方向のズレを吸収することが
できる。
According to a twelfth invention, in the board mounting method according to the eleventh invention, a plurality of flexible boards having a plurality of bent portions having a positional relationship of being twisted with each other are used for inter-board connection. Therefore, when the boards to be connected in various directions and the connecting means mounted on the boards are mounted in a displaced manner, the respective bent portions in the positional relationship of being twisted with each other are in different directions. The gap can be absorbed.

【0072】第13の発明では、第11の発明の基板実
装方法において、n次元トーラスまたはn次元メッシュ
状の接続を含むトポロジーでノード間を接続する際に、
基板間配線はトーラスまたはメッシュ状のノード間接続
に用いる。第11の発明の基板実装方法においては、全
ての基板間配線を基板周辺部で処理する場合に比べて隣
接基板間の配線数を多くすることが可能であるので、隣
接接続を基本とするトーラスまたはメッシュ状のノード
間接続が多くの配線を用いつつ配線距離を短く実現でき
る。
According to a thirteenth invention, in the substrate mounting method according to the eleventh invention, when nodes are connected by a topology including an n-dimensional torus or n-dimensional mesh-like connection,
Inter-substrate wiring is used for torus or mesh node connection. In the board mounting method of the eleventh invention, since the number of wires between adjacent boards can be increased as compared with the case where all the board-to-board wiring is processed in the board peripheral portion, the torus based on the adjacent connection is used. Alternatively, it is possible to realize a short wiring distance while using many wirings in a mesh-shaped connection between nodes.

【0073】一方、基板内の配線はトーラスやメッシュ
よりも直径の短い結合トポロジーによるノード間接続の
ために用いる。基板内の配線は基板間配線と異なりコネ
クタのピンネックによる制約を受けないために、緊密な
結合をしても実現が比較的容易である。このため基板間
配線を増加させることなしに結合網の直径を短縮でき、
基板内の通信は高速となるということを積極的に生かせ
ば、並列計算機における処理速度の高速化につながる。
On the other hand, the wiring in the substrate is used for connecting the nodes by the coupling topology having a diameter smaller than that of the torus or mesh. Unlike the inter-board wiring, the wiring inside the board is not restricted by the pin neck of the connector, so that it is relatively easy to realize even if the connections are tight. Therefore, the diameter of the connecting network can be shortened without increasing the wiring between the boards,
If we take advantage of the fact that communication within the board will be faster, it will lead to higher processing speed in parallel computers.

【0074】第14の発明では、第11の発明の基板実
装方法において、n次元トーラス状の接続を含むトポロ
ジーでノード間を接続する際に、複数ノードが1枚の回
路基板上に搭載される。複数ノードが1枚の回路基板上
に搭載されると、基板間で接続しなければならないリン
クが増加するので、基板間配線ネックに直面しやすくな
るが、1つの次元に関しては隣接ノードが基板面の方向
に隣接する基板上に来るように第3の接続手段によって
第2の接続手段間を接続するので、基板の周辺部を利用
した接続本数は、1枚飛び配線を使ってトーラス接続を
実現する場合の半分となる。
According to a fourteenth invention, in the board mounting method according to the eleventh invention, a plurality of nodes are mounted on one circuit board when the nodes are connected by a topology including an n-dimensional torus connection. . When multiple nodes are mounted on a single circuit board, the number of links that must be connected between boards increases, making it easier to face a board-to-board wiring neck. Since the second connecting means is connected to each other by the third connecting means so as to be on the board adjacent to each other, the number of connections using the peripheral part of the board realizes the torus connection by using the jump wiring. It will be half of the case.

【0075】よって限られた周辺部の領域を使って1本
あたりのリンクに多くの配線を割り当てることができ
る。ただしこの方向でリングを形成するためには基板の
形状を扇型にするか、第3の接続手段の長さを使用箇所
によって変動させなければならない。また基板面方向に
並べられる基板枚数が変動する場合は基板形状や第3の
接続手段の長さを調整しなければならない。
Therefore, many wirings can be assigned to each link using the limited peripheral area. However, in order to form the ring in this direction, the shape of the substrate must be fan-shaped, or the length of the third connecting means must be changed depending on the place of use. When the number of substrates arranged in the substrate surface direction changes, the substrate shape and the length of the third connecting means must be adjusted.

【0076】一方、第14の発明では、残りの1つの次
元に関しては隣接ノードが2枚上または2枚下の基板上
に来るように配置して1枚飛びのノード間接続配線を有
する。基板面に垂直な方向への配線は第11の発明によ
り第1の接続手段を多数並べることにより基板の周辺部
を用いる場合と比較して多くとることができるので、1
枚飛びのノード間接続配線の使用による基板間配線数の
倍増に対して対応が容易である。1枚飛びの配線を用い
ると外見上は隣接基板間の規則的な配線のみでリングを
形成できるのでケーブルを必要としない実装が行える。
On the other hand, in the fourteenth invention, regarding the remaining one dimension, the adjacent nodes are arranged so as to be on the substrate two sheets above or two sheets below, and the internode connection wiring is skipped by one sheet. Wiring in the direction perpendicular to the substrate surface can be increased by arranging a large number of the first connecting means according to the eleventh invention, as compared with the case where the peripheral portion of the substrate is used.
It is easy to deal with the doubling of the number of wirings between the boards due to the use of the connection wirings between the nodes. When the wiring is skipped, it is possible to form a ring only by regular wiring between adjacent substrates, so that the mounting can be performed without using a cable.

【0077】このように、第14の発明に係る基板実装
方法によれば、基板面方向への基板間配線を節約しつ
つ、基板面に対して垂直な方向には外見上は隣接基板間
の規則的な配線のみでリングを形成できるのでケーブル
を必要とせずにn次元トーラスの実装が行える。また垂
直な方向には基板枚数を自由に選択できるようになる。
As described above, according to the board mounting method of the fourteenth aspect of the present invention, the wiring between the boards in the board surface direction is saved, while the appearance of the adjacent boards is apparent in the direction perpendicular to the board surface. Since the ring can be formed only by regular wiring, the n-dimensional torus can be mounted without using a cable. In addition, the number of substrates can be freely selected in the vertical direction.

【0078】第15の発明では、第11の発明の基板実
装方法において、n次元トーラス状の接続を含むトポロ
ジーでノード間を接続する際に、複数のノードが1枚の
回路基板上に搭載され、1つの次元に関しては隣接ノー
ドが基板面の方向に隣接する基板または概ね平行に向か
い合う基板上に来るように第3の接続手段によって第2
の接続手段間を接続する。
According to a fifteenth invention, in the board mounting method according to the eleventh invention, a plurality of nodes are mounted on one circuit board when the nodes are connected by a topology including an n-dimensional torus connection. In one dimension, the second connecting means provides a second connection so that the adjacent nodes are on adjacent substrates in the direction of the surface of the substrate or on substantially opposite substrates.
Connect between the connection means.

【0079】基板面の方向に隣接する基板または概ね平
行に向かい合う基板のどちらに隣接ノードを置くかは、
基板の位置によって使い分けられる。すなわち、基板面
方向に並べられた基板群のうち両端部に位置しない基板
間接続部に関しては基板面方向に隣接する基板と第2、
第3の接続手段を介して接続され、基板面方向に並べら
れた基板群のうち両端部に位置する基板間接続部に関し
ては概ね平行に向かい合う基板の第2の接続手段間を第
3の接続手段によって接続する。
Whether the adjacent node is placed on the substrate adjacent to the direction of the substrate surface or the substrate facing in substantially parallel is
It is used properly depending on the position of the board. That is, the board-to-board connecting portions which are not located at both ends of the board group arranged in the board-plane direction are adjacent to the second board,
A third connecting means is provided between the second connecting means of the substrates facing each other substantially in parallel with respect to the inter-board connecting portions located at both ends of the board group arranged in the board surface direction, which are connected via the third connecting means. Connect by means.

【0080】以上のようにして基板面方向に対するノー
ド間リング形成は2枚の基板面によって行われる。
As described above, the formation of the inter-node ring in the substrate surface direction is performed by the two substrate surfaces.

【0081】上記のように第14の発明では、基板面の
方向でリングを形成するためには基板の形状を台形にす
るか、第3の接続手段の長さを使用箇所によって変動さ
せなければならず、基板面方向に並べられる基板枚数が
変動する場合は基板形状や第3の接続手段の長さを調整
しなければならなかったが、第15の発明を用いた場合
はそのような問題がなくなる。
As described above, in the fourteenth aspect of the invention, in order to form the ring in the direction of the substrate surface, the shape of the substrate must be trapezoidal or the length of the third connecting means must be changed depending on the place of use. However, when the number of substrates arranged in the substrate surface direction fluctuates, the substrate shape and the length of the third connecting means must be adjusted. However, when the fifteenth invention is used, such a problem occurs. Disappears.

【0082】しかし基板面に垂直な方向のリング形成を
行う際に隣接するノードの存在する位置は第14の発明
を適用した場合のように2枚上または2枚下の基板上で
はなく、4枚上または4枚下になる。
However, when the ring is formed in the direction perpendicular to the substrate surface, the position where the adjacent node exists is not 4 on the substrate or 2 on the lower substrate as in the case of applying the fourteenth invention. One sheet above or four sheets below.

【0083】よってそれぞれの基板には1枚上下の基板
と接続する配線と2枚上下の基板と接続するための配線
と3枚上下の基板と接続するための配線と4枚上下の基
板と接続するための配線が第1の接続手段を用いて基板
外に出入りすることになり、第14の発明を適用した場
合のさらに2倍の配線が基板面に対して垂直方向に出る
ことになる。
Therefore, each of the substrates has one wiring for connecting to the upper and lower substrates, two wirings for connecting to the upper and lower substrates, three wirings for connecting to the upper and lower boards, and four wirings for the upper and lower boards. The wiring for doing so goes in and out of the substrate by using the first connecting means, and more twice as much wiring as in the case of applying the fourteenth invention goes out in the direction perpendicular to the substrate surface.

【0084】第15の発明では、第11の発明の基板実
装方法を用いているので、基板面に対して垂直な方向の
配線は第1の接続手段を多く配置することによって、限
られた周辺部を介した配線よりも多くの配線を実現でき
るので、このように基板面に対して垂直な方向の配線を
活用して水平方向の配線を楽にすることが可能である。
In the fifteenth invention, since the board mounting method of the eleventh invention is used, the wiring in the direction perpendicular to the board surface is limited in the peripheral area by arranging a large number of the first connecting means. Since it is possible to realize more wirings than the wirings through the parts, it is possible to facilitate the wirings in the horizontal direction by utilizing the wirings in the direction vertical to the substrate surface as described above.

【0085】このように第15の発明に係る基板実装方
法によれば、第14の発明の効果に加えて基板面に水平
な方向にも垂直な方向にも基板枚数を選択できるように
なる。よって様々な各次元あたりの台数構成をもったn
次元トーラス結合を含む並列計算機などを同一種類の基
板で容易に実現できる。
As described above, according to the board mounting method of the fifteenth invention, in addition to the effect of the fourteenth invention, it becomes possible to select the number of boards both in the horizontal direction and in the vertical direction with respect to the board surface. Therefore, n with various numbers of units per dimension
A parallel computer including dimensional torus coupling can be easily realized with the same type of board.

【0086】[0086]

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0087】<実施例1(第1の発明に係る実施例)> (実施例1の主な構成・作用)本実施例では、二次元的
に配列される端子群間を接続する配線群を具備するフレ
キシブル基板と、ゴム状の弾性体と、を組み合わせるこ
とによりコネクタを構成する。二次元的に配列される端
子群間の電気的な接続は、フレキシブル基板に設けられ
た配線群により達成される。
<Embodiment 1 (Embodiment of the First Invention)> (Main Structure / Operation of Embodiment 1) In this embodiment, a wiring group for connecting between two-dimensionally arranged terminal groups is provided. A connector is formed by combining the provided flexible substrate and a rubber-like elastic body. The electrical connection between the two-dimensionally arranged terminal groups is achieved by the wiring group provided on the flexible substrate.

【0088】フレキシブル基板には柔軟性があり、ゴム
状の弾性体にも柔軟性があるので、対向する平行基板の
表面に若干の凹凸があってもそれら柔軟性によって吸収
される。また、厚いゴムを容易に用いることが可能なの
で、同じ大きさの凹凸に対して圧縮される比率を小さく
することができる。
Since the flexible substrate is flexible and the rubber-like elastic body is also flexible, even if the surface of the opposing parallel substrate has some irregularities, it is absorbed by the flexibility. Further, since thick rubber can be easily used, the ratio of compression with respect to unevenness of the same size can be reduced.

【0089】(実施例1の効果)本実施例によれば、安
価で、配線抵抗が少なく、結合固定時にかかる力が少な
くても、基板の凹凸による接触不良が少なく、基板間隔
に柔軟に対応でき、コネクタの占有面積当たりの配線本
数を大幅に向上できるコネクタが得られる。
(Effects of Embodiment 1) According to this embodiment, even if the wiring resistance is low, the contact resistance due to the unevenness of the substrate is small, and the distance between the substrates is flexible even if the force applied at the time of coupling and fixing is small. Therefore, it is possible to obtain a connector in which the number of wires per occupied area of the connector can be significantly improved.

【0090】(実施例1の具体的説明)図1は、本実施
例のコネクタを示す。本実施例のコネクタ2は概略的に
は、フレキシブル基板部4とゴム部6の2つの部品から
構成される。
(Specific Description of Embodiment 1) FIG. 1 shows a connector of this embodiment. The connector 2 of this embodiment is roughly composed of two parts, a flexible substrate part 4 and a rubber part 6.

【0091】図2は、図1のコネクタ2を構成するフレ
キシブル基板4の展開図である。本実施例では、1層の
導体層を持つフレキシブル基板とするが、多層フレキシ
ブル基板を用いても構わない。フレキシブル基板4に
は、両端部16に二次元的に配列される端子群(複数の
端子10)と、これらの間を接続する配線群(複数の配
線12)が具備される。フレキシブル基板4の配線12
には一般に銅膜が用いられるので、導電性ゴムなどを用
いたコネクタに比べ配線距離が長くなったとしても配線
抵抗が少ない。
FIG. 2 is a development view of the flexible board 4 which constitutes the connector 2 of FIG. In this embodiment, a flexible substrate having one conductor layer is used, but a multilayer flexible substrate may be used. The flexible substrate 4 is provided with a terminal group (plurality of terminals 10) that is two-dimensionally arranged at both ends 16 and a wiring group (plurality of wirings 12) that connects these terminals. Wiring 12 of flexible substrate 4
In general, since a copper film is used, the wiring resistance is small even if the wiring distance is longer than that of a connector using a conductive rubber or the like.

【0092】本実施例では、複数の端子10を、二次元
的に配列している。二次元配列であるので、従来の平行
露出配線のみからなるフレキシブル基板や導線をゴムに
巻き付けたコネクタで接続できる一次元配列の端子群に
比べて、より多くの端子を設けることが可能となる。ま
た、端子10の配列を千鳥状の配列などにすれば、端子
間配線12を直線的に引くことができる。よって、端子
密度の向上や、特性インピーダンスの均一性の観点から
も望ましい。
In this embodiment, the plurality of terminals 10 are two-dimensionally arranged. Since it is a two-dimensional array, it is possible to provide a larger number of terminals as compared with a conventional flexible substrate consisting of only parallel exposed wiring and a terminal group of a one-dimensional array in which a conductor is wound around rubber and can be connected by a connector. Moreover, if the terminals 10 are arranged in a staggered arrangement, the inter-terminal wiring 12 can be drawn linearly. Therefore, it is also desirable from the viewpoint of improving the terminal density and uniformity of characteristic impedance.

【0093】配線12の上部は、図中の斜線部のように
絶縁被覆14で覆われていることが望ましい。この場
合、端子10は導体を露出させる。
It is desirable that the upper part of the wiring 12 is covered with an insulating coating 14 as shown by the hatched portion in the figure. In this case, the terminal 10 exposes the conductor.

【0094】端子10の上にはハンダなどのバンブを載
せ、他の部分より若干突出させて端子部に圧力が集中す
るようにしても良い。
A bump such as solder may be placed on the terminal 10 so that it is slightly projected from other portions so that the pressure is concentrated on the terminal portion.

【0095】図3は、図1のコネクタ2を構成するゴム
部6の一実施例を示した図である。本実施例では、端子
圧力を強化するために端子10の配置に合わせてゴム部
6にもバンプ状の突起22を具備させているが、フレキ
シブル基板4の端子10側や接続を行うリジッド基板
(図示せず)にバンプがついていれば、図4のようにゴ
ム6側にはバンプ状突起も不要であり、さらに基板の平
坦度や結合時の圧力によっては、ゴム6側にもフレキシ
ブル基板4側にもバンプはなくてもよい。バンプを設け
ない場合は、フレキシブル基板4とゴム部6の接着を行
うと接着性が良好になる。
FIG. 3 is a view showing an embodiment of the rubber portion 6 which constitutes the connector 2 of FIG. In the present embodiment, the rubber portion 6 is also provided with bump-like protrusions 22 in accordance with the arrangement of the terminals 10 in order to strengthen the terminal pressure. However, the flexible substrate 4 is connected to the terminal 10 side or the rigid substrate for connection ( If bumps are provided (not shown), bump-like protrusions are not necessary on the rubber 6 side as shown in FIG. 4, and depending on the flatness of the substrate and the pressure at the time of bonding, the flexible substrate 4 may also be provided on the rubber 6 side. There may be no bump on the side. When the bumps are not provided, the adhesiveness is improved by adhering the flexible substrate 4 and the rubber portion 6 together.

【0096】本実施例では、図1や図2のようにフレキ
シブル基板部4には穴8を設け、ゴム部6には上面26
から下面28を貫通する穴(図3では20,図4では2
4)を設けてあり、この穴どおしの位置を合わせてゴム
部6の上面、下面とフレキシブル基板4の両端部とを夫
々接着する。
In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the flexible substrate portion 4 is provided with a hole 8 and the rubber portion 6 is provided with an upper surface 26.
From the bottom surface to the lower surface 28 (20 in FIG. 3, 2 in FIG. 4)
4) is provided, and the upper and lower surfaces of the rubber portion 6 and both ends of the flexible substrate 4 are bonded to each other by aligning the positions of the holes.

【0097】本実施例では、ゴム部6の側面にはフレキ
シブル基板4を接着しないが、接着しても良い。(後述
する他の実施例でもゴム部の側面にはフレキシブル基板
を接着しないものを示すが、いずれの実施例においても
ゴム部の側面にフレキシブル基板を接着しても良い。) 次に、図5に、本実施例のコネクタを用いて複数の基板
を実装した状態を示す。一番下には、ナット36(図示
せず)などで貫通ネジ32にターミネーター34を固定
してある。このターミネーター34は剛性が高い材質と
構造を持たせ、力がかかっても変形しにくくする。必要
ならば電気的な配線や終端抵抗を具備させてもよいが、
単純な板であっても構わない。
Although the flexible substrate 4 is not adhered to the side surface of the rubber portion 6 in this embodiment, it may be adhered thereto. (In other embodiments described below, the flexible substrate is not adhered to the side surface of the rubber portion, but the flexible substrate may be adhered to the side surface of the rubber portion in any of the embodiments.) Next, FIG. FIG. 7 shows a state in which a plurality of boards are mounted using the connector of this embodiment. At the bottom, a terminator 34 is fixed to the through screw 32 with a nut 36 (not shown) or the like. The terminator 34 has a material and a structure having high rigidity so that it is not easily deformed even when a force is applied. If necessary, electrical wiring and terminating resistors may be provided,
It may be a simple plate.

【0098】この上には、本実施例のコネクタ2と電子
回路を搭載したリジッドプリント基板30が、交互に貫
通ネジ32を穴に通し積み重ねてある。最上部の基板を
積み重ねた後は、コネクタ2とターミネーター34を積
み重ね、ナット36などで締め付けてコネクタ2を圧縮
した状態で固定する。
On this, the rigid printed circuit board 30 on which the connector 2 of this embodiment and the electronic circuit are mounted is stacked by alternately inserting the through screws 32 through the holes. After stacking the uppermost substrates, the connector 2 and the terminator 34 are stacked and tightened with a nut 36 or the like to fix the connector 2 in a compressed state.

【0099】図6は、図5のように組み立てる途中にお
いて、十分に圧力がかかっていない状態での接続部の断
面図である。リジッドプリント基板30が激しく波打っ
ている場合は、コネクタ2側の端子10とリジッド基板
30側の端子38の間の接触不良が起こる。図中では、
○で示した部分は接触しているが、×で示した部分は基
板30の波打ちによって浮いてしまい、まだ接触不良の
状態が残っている。
FIG. 6 is a cross-sectional view of the connecting portion in a state where sufficient pressure is not applied during the assembly as shown in FIG. When the rigid printed circuit board 30 is severely undulated, contact failure between the terminal 10 on the connector 2 side and the terminal 38 on the rigid circuit board 30 side occurs. In the figure,
The portion indicated by ◯ is in contact, but the portion indicated by × is floated due to the corrugation of the substrate 30, and the state of poor contact still remains.

【0100】図7は、図6の状態と異なり、十分に圧力
がかかっている状態での同じ接続部の断面図である。リ
ジッドプリント基板30が激しく波打っている場合で
も、コネクタ2が厚いゴム6とフレキシブル基板4でで
きているために大きく変形することができるので、コネ
クタ2側の端子10とリジッド基板30側の端子38の
間の接触不良が起こりにくくなる。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the same connection portion in a state where sufficient pressure is applied, unlike the state of FIG. Even when the rigid printed circuit board 30 is severely undulated, the connector 2 is made of the thick rubber 6 and the flexible circuit board 4, so that it can be greatly deformed. Therefore, the terminal 10 on the connector 2 side and the terminal on the rigid circuit board 30 side. Poor contact between 38 is less likely to occur.

【0101】本実施例では、コネクタ2のゴム部6に、
端子10の位置に合わせてバンプ状の端子圧力強化用突
起22を設けているので、より変形しやすく、かつ圧力
がかかった場合は、バンプ部分は他の部分より大きく変
形するので、端子部10に圧力が集中して少ない圧力で
も安定した接続が可能となる。
In this embodiment, the rubber portion 6 of the connector 2 is
Since the bump-shaped terminal pressure enhancing projections 22 are provided in accordance with the positions of the terminals 10, the terminals are more easily deformed, and when pressure is applied, the bumps are deformed more than other parts. Since the pressure is concentrated on, stable connection is possible even with a small pressure.

【0102】以上のように本実施例によれば、配線抵抗
の少ない安価な構造の多ピンのコネクタを大量に用い
て、通常の実装方式では基板間配線のための用いられて
きたリジッド基板の周辺部を全く用いることなく、膨大
な基板間配線を実現することができ、周辺部はこのよう
な基板スタックなどを複数並べた大規模システムにおけ
る基板スタック間の水平方向の接続のために用いること
ができる。
As described above, according to the present embodiment, a large number of inexpensive multi-pin connectors having a low wiring resistance are used, and a rigid board which has been used for inter-board wiring in a normal mounting method is used. A huge amount of inter-board wiring can be realized without using any peripheral part, and the peripheral part should be used for horizontal connection between board stacks in a large-scale system in which a plurality of such board stacks are arranged. You can

【0103】次に以下では、本実施例の様々なバリエー
ションや本実施例のコネクタを利用した基板実装方法に
ついての種々の実施例を説明するが、それら各実施例に
おいても、ここで述べた効果を奏することは言うまでも
ない。
Next, various embodiments of various variations of this embodiment and a board mounting method using the connector of this embodiment will be described. The effects described here are also applied to each of these embodiments. It goes without saying that you play.

【0104】<実施例2(第2の発明に係る実施例)> (実施例2の主な構成・作用)本実施例では、第1の発
明に係るコネクタにおいて、フレキシブル基板に具備さ
れる二次元的に配列される端子群間を接続する配線群を
平行配線とする。これによって、特性インピーダンスを
全ての配線に関して容易に一定の値にすることができ
る。
<Embodiment 2 (Embodiment of the Second Invention)> (Main Structure / Operation of Embodiment 2) In this embodiment, the connector according to the first invention is equipped with a flexible board. A wiring group that connects terminal groups arranged in a dimension is defined as parallel wiring. Thereby, the characteristic impedance can be easily set to a constant value for all wirings.

【0105】(実施例2の効果)本実施例によれば、基
板間配線における反射を軽減できるため、より高い周波
数の伝送や、信頼性の高い信号伝送が可能になる。
(Effect of Embodiment 2) According to this embodiment, since reflection on the wiring between the substrates can be reduced, higher frequency transmission and highly reliable signal transmission are possible.

【0106】(実施例2の具体的説明)図8は、図1の
コネクタのフレキシブル基板部の他の実施例を示した図
である。誘電率εの絶縁フィルム46上に銅はくの配線
層44を持つフレキシブル基板4´において、配線幅
W、配線間隙Sの平行配線44を用いて端部48に配置
された二次元千鳥状配列の端子42間を接続する配線パ
ターンを形成する。
(Specific Description of Embodiment 2) FIG. 8 is a view showing another embodiment of the flexible board portion of the connector of FIG. In a flexible substrate 4'having a copper foil wiring layer 44 on an insulating film 46 having a permittivity ε, a two-dimensional staggered array is arranged at an end 48 using parallel wiring 44 having a wiring width W and a wiring gap S. A wiring pattern for connecting the terminals 42 of is formed.

【0107】この構成によって、両端ではない線路の特
性インピーダンスは皆ほぼ同じ関数f(ε,W,S)で
表現できるので、特性インピーダンスを所望の値にそろ
えることが可能となる。この線路の特性インピーダンス
を接続するプリント基板の特性インピーダンスに近づけ
ることによって、基板間配線における反射を軽減でき
る。
With this configuration, the characteristic impedances of the lines that are not at both ends can be expressed by almost the same function f (ε, W, S), so that the characteristic impedances can be adjusted to desired values. By bringing the characteristic impedance of this line close to the characteristic impedance of the printed circuit board to which it is connected, it is possible to reduce reflection in the wiring between the boards.

【0108】また、このように平行配線では配線長に比
例してクロストークが発生するので、例えば奇数番目の
配線は接地線とし、偶数番目の配線は信号線にすること
によって、より安定した信号伝送が可能となる。
Since crosstalk occurs in the parallel wirings in proportion to the wiring length in this manner, for example, odd-numbered wirings are ground lines and even-numbered wirings are signal lines, so that a more stable signal can be obtained. Transmission becomes possible.

【0109】<実施例3(第3の発明に係る実施例)> (実施例3の主な構成・作用)本実施例では、第1の発
明に係るコネクタにおいて、ほぼ長方形の形状を有する
フレキシブル基板の中央部付近と両端部付近に二次元的
に配列される端子群を具備し、中央部付近の端子は二つ
の両端部のうち近い方の端部に配置される端子と接続す
る配線群を具備する。よって、ほぼ半分づつの配線が、
フレキシブル基板の端部に導かれることになる。
<Embodiment 3 (Embodiment according to the third invention)> (Main structure and action of Embodiment 3) In this embodiment, in the connector according to the first invention, a flexible structure having a substantially rectangular shape is used. A wiring group that has terminals arranged two-dimensionally near the center and both ends of the board, and the terminals near the center are connected to the terminals located at the closer end of the two ends. It is equipped with. Therefore, almost half of the wiring is
It will be guided to the end of the flexible substrate.

【0110】(実施例3の効果)本実施例によれば、同
じ本数の接続についてフレキシブル基板の両端部にのみ
端子を配置する場合に比較して、二倍の配線を対向する
ゴム状弾性体の面間の接続が可能となる。また、フレキ
シブル基板の両端部にのみ端子を配置する場合に比べ
て、コネクタと基板の位置合わせを半分の回数で実現で
きる。
(Effect of Embodiment 3) According to this embodiment, the rubber-like elastic body in which twice as many wirings face each other as compared with the case where terminals are arranged only at both ends of the flexible substrate for the same number of connections. It is possible to connect between the surfaces. In addition, as compared with the case where the terminals are arranged only at both ends of the flexible board, the connector and the board can be aligned in half the number of times.

【0111】(実施例3の具体的説明)図9は、図1の
コネクタを構成するフレキシブル基板のさらに他の実施
例を示した図である。実施例1のゴムとフレキシブル基
板を組み合わせたコネクタにおいて、ほぼ長方形の形状
を有するフレキシブル基板の中央部付近と両端部付近に
二次元的に配列される端子群を具備し、中央部付近の端
子は二つの両端部のうち近い方の端部に配置される端子
と接続する配線群を具備する。
(Specific Description of Embodiment 3) FIG. 9 is a view showing still another embodiment of the flexible board constituting the connector of FIG. The connector in which the rubber and the flexible substrate of Example 1 are combined includes a terminal group that is two-dimensionally arranged near the center and both ends of the flexible substrate having a substantially rectangular shape, and the terminals near the center are A wiring group for connecting to a terminal arranged at the closer end of the two ends is provided.

【0112】本実施例では、フレキシブル基板104の
端部A,Bに2列の二次元千鳥状に配列した複数の端子
51を具備し、中央部Cには4列の二次元千鳥状に配列
した複数の端子52を具備する。中央部Cの端子52の
うち図9中の上半分の2列分については、上部の端部A
に配置された端子群51と平行配線54により夫々接続
し、中央部Cの端子52のうち図9中の下半分の2列分
については下部の端部Bに配置された端子51と平行配
線54により夫々接続する。
In this embodiment, a plurality of terminals 51 arranged in two rows in a two-dimensional zigzag pattern are provided at the ends A and B of the flexible substrate 104, and four rows in a two-dimensional zigzag pattern are arranged in the central portion C. It has a plurality of terminals 52. Of the terminals 52 in the central portion C, the upper half two rows in FIG.
9 are connected to the terminal group 51 arranged in parallel with each other by parallel wirings 54, and the two rows of the lower half of the terminals 52 in the central portion C in FIG. 9 are connected in parallel with the terminals 51 arranged in the lower end portion B. 54 are connected to each other.

【0113】図10は、本実施例のコネクタを示す。直
方体状をしたゴム部56の下部をフレキシブル基板部の
中央部Cに接着し、フレキシブル基板部の端部A,端部
Bをゴム部6の上部に接着する。
FIG. 10 shows the connector of this embodiment. The lower portion of the rectangular parallelepiped rubber portion 56 is adhered to the central portion C of the flexible substrate portion, and the end portions A and B of the flexible substrate portion are adhered to the upper portion of the rubber portion 6.

【0114】このように端子数を4列分に増やしても配
線の交差はなく、配線の間隙も同一にしたまま配線でき
るため、これまでの実施例と比べて同じ特性のフレキシ
ブル基板を用いて、同じ特性の二倍の端子数を持ったコ
ネクタを容易に実現することができる。
As described above, even if the number of terminals is increased to four columns, there is no intersection of wirings and wiring can be performed with the same wiring gap. Therefore, a flexible substrate having the same characteristics as those of the previous embodiments is used. A connector having twice the number of terminals with the same characteristics can be easily realized.

【0115】よって、本実施例によれば、同じ本数の接
続についてフレキシブル基板の両端部にのみ端子を配置
する場合と比較して、半分の個数のコネクタで基板間配
線をできる。また、コネクタごとに貫通するネジなどと
の位置合わせの必要があるので、コネクタの個数が半分
で済むということはコネクタと基板の位置合わせを半分
の回数で実現できることを意味する。
Therefore, according to the present embodiment, inter-board wiring can be performed with half the number of connectors as compared with the case where terminals are arranged only at both ends of the flexible board for the same number of connections. Further, since it is necessary to align each connector with a screw penetrating therethrough, the fact that the number of connectors is half means that the alignment of the connector and the board can be realized in half.

【0116】(実施例3の変形例)同じサイズのフレキ
シブル基板を用いてより多くの端子数のコネクタを作る
ためには、多層フレキシブル基板(何層でも良い)を用
いると効果的である。ここでは、4層の配線層を持つフ
レキシブル基板を用いたコネクタについて説明する。
(Modification of Embodiment 3) In order to make a connector having a larger number of terminals by using a flexible board of the same size, it is effective to use a multilayer flexible board (any number of layers). Here, a connector using a flexible substrate having four wiring layers will be described.

【0117】まず、第4層目の配線パターンは、図9と
同様の片面フレキシブル基板により形成される。
First, the wiring pattern of the fourth layer is formed by a single-sided flexible substrate similar to that shown in FIG.

【0118】図11は、4層フレキシブル基板の第3層
目の配線パターンの実施例を示した図である。第3層目
も片面フレキシブル基板114により形成される。図9
に示される第4層目の端部Aおよび端部B、中央部Cの
端子52の位置に合わせて第3層目の端部A4およびB
4およびC4の位置にスルーホール(図14の71)を
設ける。さらに、第3層目には端部A3,B3、中央部
C3a,C3bに同様の各2列の千鳥状二次元配列の複
数の端子57、58を設け、A3とC3aおよびB3と
C3bの対応する端子57、58間を平行配線60で夫
々接続する配線パターンが形成されている。
FIG. 11 is a diagram showing an example of the wiring pattern of the third layer of the four-layer flexible substrate. The third layer is also formed by the single-sided flexible substrate 114. Figure 9
The end portions A4 and B of the third layer are aligned with the positions of the terminals A and B of the fourth layer and the terminals 52 of the central portion C shown in FIG.
Through holes (71 in FIG. 14) are provided at positions 4 and C4. Further, in the third layer, a plurality of terminals 57 and 58 in the same two-row staggered two-dimensional array are provided at the end portions A3 and B3 and the central portions C3a and C3b, and the correspondence between A3 and C3a and B3 and C3b is provided. A wiring pattern is formed to connect the terminals 57 and 58 to each other by parallel wiring 60.

【0119】図12は、4層フレキシブル基板の第2層
目の配線パターンの実施例を示した図である。第2層目
は第1層目と合わせて両面フレキシブル基板124の片
面として形成される。第3層目の場合と同様に下層の端
子に対応するスルーホール(図14の71)を端部A2
〜A4,B2〜B4および中央部C2a,C2b,C3
a,C3b,C4に設け、さらに端部A2,B2および
中央部C2a,C2bに複数の端子61,62を設け、
A2とC2aおよびB2とC2bの対応する端子61,
62間を平行配線64で夫々接続する配線パターンが形
成されている。
FIG. 12 is a diagram showing an example of the wiring pattern of the second layer of the four-layer flexible substrate. The second layer, together with the first layer, is formed as one side of the double-sided flexible substrate 124. As in the case of the third layer, a through hole (71 in FIG. 14) corresponding to the lower layer terminal is formed at the end A2.
To A4, B2 to B4 and central portions C2a, C2b, C3
a, C3b, C4, and further provided with a plurality of terminals 61, 62 at the ends A2, B2 and the central portions C2a, C2b,
Corresponding terminals 61 of A2 and C2a and B2 and C2b,
Wiring patterns are formed to connect the parts 62 with parallel wires 64.

【0120】図13は、4層フレキシブル基板の第1層
目の配線パターンの実施例を示した図である。第1層目
は第2層目の裏面にあたり、リジッド基板(図示せず)
に接触する。これまでの実施例と同様に、下層の端子に
対応するスルーホール(図14の71)を端部A2〜A
4,B2〜B4および中央部C2a,C2b,C3a,
C3b,C4に設け、さらに端部A1,B1、中央部C
1a,C1bに複数の端子66を設け、A1とC1aお
よびB1とC1bの対応する端子間を平行配線68で夫
々接続する配線パターンが形成されている。
FIG. 13 is a diagram showing an example of the wiring pattern of the first layer of the four-layer flexible substrate. The first layer is the back surface of the second layer and is a rigid substrate (not shown)
To contact. As in the above-described embodiments, the through holes (71 in FIG. 14) corresponding to the lower layer terminals are formed at the end portions A2 to A2.
4, B2-B4 and central portions C2a, C2b, C3a,
Provided at C3b and C4, and further at the end portions A1 and B1 and the central portion C
1a and C1b are provided with a plurality of terminals 66, and wiring patterns are formed to connect corresponding terminals of A1 and C1a and B1 and C1b with parallel wirings 68, respectively.

【0121】以上のような2枚の片面フレキシブル基板
104,114と1枚の画面フレキシブル基板124を
用い、4層フレキシブル基板を構成する。
A four-layer flexible substrate is constructed by using the two single-sided flexible substrates 104 and 114 and the one screen flexible substrate 124 as described above.

【0122】図14は、上記のようにして構成された4
層フレキシブル基板134の立体構造を示した断面図で
ある。
FIG. 14 is a block diagram of the configuration 4 as described above.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a three-dimensional structure of a layer flexible substrate 134.

【0123】まず、両面フレキシブル基板124と第3
層目のフレキシブル基板114を接着し、スルーホール
71にメッキをかける。次に、このフレキシブル基板と
第4層目のフレキシブル基板104を接着し、スルーホ
ール71にメッキをかける。このようにして、4層の配
線を持つフレキシブル基板134が完成する。
First, the double-sided flexible substrate 124 and the third
The flexible substrate 114 of the layer is bonded and the through hole 71 is plated. Next, this flexible substrate and the fourth-layer flexible substrate 104 are bonded and the through holes 71 are plated. Thus, the flexible substrate 134 having four layers of wiring is completed.

【0124】図15は、図14に示される4層フレキシ
ブル基板134を用いたコネクタ132の実施例を示し
た図である。端部A4と端部B4が隣合うようにゴム部
136にフレキシブル基板134を巻き付け接着する。
FIG. 15 is a diagram showing an embodiment of the connector 132 using the four-layer flexible substrate 134 shown in FIG. The flexible substrate 134 is wound around and adhered to the rubber portion 136 so that the end portion A4 and the end portion B4 are adjacent to each other.

【0125】このように多層のフレキシブル基板を用い
れば、大量のピン数を持ったコネクタを作ることができ
る。
By using the multilayer flexible substrate as described above, a connector having a large number of pins can be manufactured.

【0126】<実施例4(第4の発明に係る実施例)> (実施例4の主な構成)本実施例では、第1の発明に係
るコネクタにおいて、ゴム状の弾性体の少なくとも1つ
の面に突起を具備する。
<Embodiment 4 (Embodiment of Fourth Invention)> (Main Structure of Embodiment 4) In this embodiment, at least one rubber-like elastic body is used in the connector of the first invention. A projection is provided on the surface.

【0127】(実施例4の効果)本実施例によれば、圧
着するリジッド基板とゴム状の弾性体の位置合わせを組
み立て時に確実にできる。
(Effect of Embodiment 4) According to this embodiment, the rigid substrate to be pressure-bonded and the rubber-like elastic member can be reliably aligned during assembly.

【0128】(実施例4の具体的説明)図16は、本実
施例のコネクタを示す。複数の配線82で接続した複数
の端子80を両端部に持つフレキシブル基板74と、ゴ
ム部76とを組み合わせた点は、図1のコネクタと同様
であるが、本実施例では、コネクタ72を構成するゴム
部76に上2箇所、下2箇所の位置合わせ突起U1,U
2,D1,D2を具備している。(図示しない突起D2
は、突起D1の対角部分にある。) 図17は、図16のコネクタを用いた基板の実装方法を
示した図である。複数の端子84が設けられた2枚のリ
ジッド基板78によって図16のコネクタ72を挟む際
に、まずコネクタ72の位置合わせ突起D1,D2を下
側のリジッド基板の穴HD1,HD2に差し込むことに
よって、コネクタの端子部と下側のリジッド基板側の端
子部の位置を合わせる、次に、コネクタの位置合わせ突
起U1,U2を上側のリジッド基板の穴HU1,HU2
に差し込むことによって、コネクタの端子部と上側のリ
ジッド基板側の端子部の位置を合わせる。
(Specific Description of Fourth Embodiment) FIG. 16 shows a connector of the present embodiment. Similar to the connector of FIG. 1, the flexible board 74 having a plurality of terminals 80 connected at a plurality of wires 82 at both ends and a rubber portion 76 are combined, but in the present embodiment, the connector 72 is configured. Positioning protrusions U1 and U at the upper two locations and the lower two locations on the rubber portion 76
2, D1 and D2 are provided. (Protrusion D2 (not shown)
Is on the diagonal portion of the protrusion D1. 17 is a diagram showing a method of mounting a substrate using the connector of FIG. When the connector 72 of FIG. 16 is sandwiched by the two rigid boards 78 provided with the plurality of terminals 84, first the alignment protrusions D1 and D2 of the connector 72 are inserted into the holes HD1 and HD2 of the lower rigid board. , The terminal portion of the connector is aligned with the terminal portion of the lower rigid board side, and then the connector alignment protrusions U1 and U2 are formed on the upper rigid board holes HU1 and HU2.
By inserting the connector into the terminal part of the connector and the upper terminal part of the rigid board.

【0129】図18は、傾いた圧力により図16のコネ
クタ72が変形した場合でも、正しく接続が行えること
を示した図である。コネクタ72を挟む上下のリジッド
基板78の位置がずれた状態で圧力をかけた場合や、コ
ネクタ72自身が変形していた場合には、図18のよう
に上のリジッド基板78の端子84の真下の位置に対応
する下のリジッド基板78の端子84が来ないことがあ
り得る。
FIG. 18 is a diagram showing that even if the connector 72 shown in FIG. 16 is deformed by the tilted pressure, the connection can be correctly made. When pressure is applied in a state where the upper and lower rigid boards 78 sandwiching the connector 72 are displaced, or when the connector 72 itself is deformed, as shown in FIG. 18, it is directly below the terminals 84 of the upper rigid board 78. It is possible that the terminal 84 of the lower rigid board 78 corresponding to the position of does not come.

【0130】しかしながら本実施例によれば、フレキシ
ブル基板74が正しい位置にゴム部76に固定されてい
れば、位置合わせ突起U1,U2,D1,D2とリジッ
ド基板の穴HU1,HU2,HD1,HD2をはめ合う
ことにより、リジッド基板78の端子84と対応するフ
レキシブル基板74の端子80が正しく向き合うことに
なる。
However, according to this embodiment, if the flexible substrate 74 is fixed to the rubber portion 76 at the correct position, the alignment protrusions U1, U2, D1, D2 and the holes HU1, HU2, HD1, HD2 of the rigid substrate are formed. By fitting the terminals, the terminals 84 of the rigid board 78 and the corresponding terminals 80 of the flexible board 74 face each other correctly.

【0131】したがって、ゴム部76の断面が平行四辺
形状に傾いて変形した圧着が起こった場合でも、対応す
る端子どうしの接続が行われるので接続の信頼性が向上
する。
Therefore, even if pressure bonding occurs when the cross section of the rubber portion 76 is inclined and deformed into a parallelogram shape, the corresponding terminals are connected to each other, so that the reliability of the connection is improved.

【0132】<実施例5(第5の発明に係る実施例)> (実施例5の主な構成)本実施例では、第4の発明に係
るコネクタにおいて、ゴム状の弾性体の突起の位置に合
致する穴をフレキシブル基板に具備する。
<Embodiment 5 (Embodiment of the Fifth Invention)> (Main Structure of Embodiment 5) In this embodiment, in the connector according to the fourth invention, the position of the protrusion of the rubber-like elastic body The flexible substrate is provided with a hole conforming to.

【0133】(実施例5の効果)本実施例によれば、ゴ
ム状の弾性体とフレキシブル基板の位置合わせと、圧着
するリジッド基板とゴム状の弾性体の位置合わせができ
るので、結果的にフレキシブル基板と圧着するリジッド
基板の位置合わせが可能となる。
(Effect of Embodiment 5) According to this embodiment, the rubber-like elastic body and the flexible substrate can be aligned with each other, and the rigid substrate to be pressure-bonded and the rubber-like elastic body can be aligned with each other. It is possible to align the rigid board and the rigid board that are pressure bonded.

【0134】(実施例5の具体的説明)図19は、本実
施例のコネクタを構成するフレキシブル基板の一例を示
す図である。フレキシブル基板94の両端部88には複
数の端子100が配置され、端子100間が配線102
により夫々接続されるが、これらの端子100との所定
の相対位置に、位置合わせ突起挿入用の穴86を設けて
ある。この穴との位置関係に対応した位置にゴム状の弾
性体の位置合わせ突起を形成する。
(Specific Description of Fifth Embodiment) FIG. 19 is a diagram showing an example of a flexible board constituting the connector of the present embodiment. A plurality of terminals 100 are arranged on both ends 88 of the flexible substrate 94, and wirings 102 are provided between the terminals 100.
However, holes 86 for inserting the alignment protrusions are provided at predetermined relative positions with respect to these terminals 100. Positioning protrusions of a rubber-like elastic body are formed at positions corresponding to the positional relationship with the holes.

【0135】図20は、本実施例のコネクタを示す。位
置合わせ突起U1,U2,D1,D2を形成したゴム部
96と図19のフレキシブル基板92からなり、位置合
わせ突起U1,U2,D1,D2をフレキシブル基板9
2の穴86に挿入しつつ合体させることにより構成され
る。
FIG. 20 shows the connector of this embodiment. The rubber portion 96 having the alignment protrusions U1, U2, D1 and D2 formed thereon and the flexible substrate 92 shown in FIG. 19 are used to form the alignment protrusions U1, U2, D1 and D2.
It is configured by inserting the two holes 86 and inserting them.

【0136】このようにして、ゴム状の弾性体とフレキ
シブル基板の位置合わせが容易に行われる。
In this way, the rubber-like elastic body and the flexible substrate can be easily aligned.

【0137】本実施例では、フレキシブル基板の端子群
や穴に対応するリジッド基板側には同様な位置関係にあ
る位置合わせ突起挿入用の穴を設けてある。よって、圧
着するリジッド基板とゴム状の弾性体の位置合わせが容
易にできる。ゆえに、結果的にフレキシブル基板と圧着
するリジッド基板の位置合わせが容易となる。
In this embodiment, holes for inserting the alignment protrusions having the same positional relationship are provided on the rigid board side corresponding to the terminals and holes of the flexible board. Therefore, the rigid substrate to be pressure bonded and the rubber-like elastic body can be easily aligned. Therefore, as a result, it becomes easy to align the rigid substrate and the rigid substrate to be pressure-bonded.

【0138】<実施例6(第6の発明に係る実施例)> (実施例6の主な構成)本実施例では、第4の発明に係
るコネクタにおいて、ゴム状の弾性体に具備される突起
を、一体成形することによって実現する。突起は、ゴム
部成形時の金型の精度で実現できる。
Sixth Embodiment (Embodiment of Sixth Invention) (Main Structure of Sixth Embodiment) In this embodiment, the connector according to the fourth invention is provided with a rubber-like elastic body. It is realized by integrally molding the protrusion. The protrusion can be realized with the precision of the mold when molding the rubber portion.

【0139】(実施例6の効果)本実施例によれば、位
置合わせの精度はゴム部成形時の金型の精度で実現でき
るとともに、突起の製造は容易なのでコストの上昇はほ
とんどない。
(Effect of Embodiment 6) According to this embodiment, the accuracy of the alignment can be realized by the accuracy of the mold at the time of molding the rubber portion, and the production of the protrusions is easy, so that the cost is hardly increased.

【0140】(実施例6の具体的説明)本実施例では、
第4の発明に係るコネクタにおいて、ゴム状の弾性体に
具備される突起を、一体成形することによって実現す
る。よって、位置合わせの精度はゴム部成形時の金型の
精度で実現できるとともに、突起の製造は容易なのでコ
ストの上昇はほとんどない。ただし、突起がゴム状の弾
性体で形成されることになるので変形するおそれがある
ので、組み立て時には慎重にリジッド基板側の穴に柔ら
かな突起がきちんと挿入されるようにしなければならな
い。
(Specific Description of Embodiment 6) In this embodiment,
In the connector according to the fourth aspect of the present invention, the protrusion provided on the rubber-like elastic body is integrally formed. Therefore, the accuracy of alignment can be realized by the accuracy of the mold at the time of molding the rubber portion, and the production of the protrusions is easy, so that the cost hardly increases. However, since the protrusions are formed of a rubber-like elastic body and may be deformed, it is necessary to carefully insert the soft protrusions into the holes on the rigid board side during assembly.

【0141】<実施例7(第7の発明に係る実施例)> (実施例7の主な構成・作用)本実施例では、第4の発
明に係るコネクタにおいて、ゴム状の弾性体に具備され
る突起を、ゴム状の弾性体に具備される穴に棒状の部品
を挿入することによって実現する。突起はゴム状の弾性
体である必要はなくなるので、棒状の部品を剛体とする
ことによって突起の変形を防止される。
<Embodiment 7 (Embodiment of the 7th Invention)> (Main Structure and Operation of Embodiment 7) In this embodiment, a rubber-like elastic body is provided in the connector according to the 4th invention. The protrusion is realized by inserting a rod-shaped part into a hole provided in a rubber-like elastic body. Since the protrusion does not have to be a rubber-like elastic body, the protrusion is prevented from being deformed by making the rod-shaped part a rigid body.

【0142】(実施例7の効果)本実施例によれば、突
起の変形を防止され、リジッドな基板との確実な位置合
わせを実現できる。また、突起を細長くかつ小型にする
ことができるので小型のコネクタを実現することができ
る。
(Effect of Seventh Embodiment) According to the present embodiment, it is possible to prevent the deformation of the protrusions and realize the reliable alignment with the rigid substrate. Further, since the protrusion can be made elongated and small, a small connector can be realized.

【0143】(実施例7の具体的説明)図21は、本実
施例のコネクタにおけるゴム部の断面を示す図である。
(Specific Description of Seventh Embodiment) FIG. 21 is a view showing a cross section of a rubber portion in the connector of the present embodiment.

【0144】本実施例では、ゴム部96を貫通する穴1
06が2ヵ所にあけてあり、そこに突起形成用の棒状金
属90を挿入し、上下に所定の長さの金属部が露出する
ようにする。
In this embodiment, the hole 1 penetrating the rubber portion 96
06 is opened at two places, and a rod-shaped metal 90 for forming a projection is inserted therein, so that a metal portion of a predetermined length is exposed above and below.

【0145】このようにすると、突起は金属なので硬
く、変形しにくい。また、突起を細長くかつ小型にする
ことができるので小型のコネクタを実現することができ
る。
In this way, since the protrusion is made of metal, it is hard and difficult to deform. Further, since the protrusion can be made elongated and small, a small connector can be realized.

【0146】<実施例8(第8の発明に係る実施例)> (実施例8の主な構成・作用)本実施例では、第7の発
明に係るコネクタにおいて、ゴム状の弾性体に具備され
る穴を貫通させない。よって、突起に力が加わっても突
起の高さが変動しにくい。
<Embodiment 8 (Embodiment of Eighth Invention)> (Main Structure / Operation of Embodiment 8) In this embodiment, a rubber elastic body is provided in the connector according to the seventh invention. Do not penetrate through the holes Therefore, even if a force is applied to the protrusion, the height of the protrusion is unlikely to change.

【0147】(実施例8の効果)本実施例によれば、位
置合わせ時に突起がリジッド基板などに当たって引っ込
んでしまい、位置合わせがうまく行かなくなると言う事
故が防止される。
(Effects of the Eighth Embodiment) According to the present embodiment, it is possible to prevent an accident in which the projections hit the rigid substrate or the like and are retracted at the time of alignment, and the alignment is not successful.

【0148】(実施例8の具体的説明)図22は、本実
施例のコネクタにおけるゴム部の断面図を示した図であ
る。
(Specific Description of Eighth Embodiment) FIG. 22 is a view showing a sectional view of a rubber portion in the connector of the present embodiment.

【0149】本実施例では、図21のコネクタと異な
り、ゴム状の弾性体に貫通しない穴107を設ける。こ
の穴107に、くさび状の先端部109を有する棒状金
属108を挿入する。よって、片側の位置合わせの際な
どに棒状部品が引っ込んでしまい、もう片側から突出し
なくなって位置合わせの不良を起こす、という不都合が
なくなる。つまり、穴を貫通させずに両側から別の棒状
部品を挿入することによって確実に突起の高さを一定に
することが可能となる。
In this embodiment, unlike the connector shown in FIG. 21, a hole 107 that does not penetrate the rubber-like elastic body is provided. A rod-shaped metal 108 having a wedge-shaped tip portion 109 is inserted into the hole 107. Therefore, there is no inconvenience that the rod-shaped component is retracted at the time of alignment on one side and does not project from the other side, resulting in defective alignment. That is, the height of the protrusion can be reliably made constant by inserting another rod-shaped component from both sides without penetrating the hole.

【0150】また、本実施例では突起形成用の棒状金属
108の先端部109をくさび状にしてあるので、一旦
挿入した棒状金属の脱落が防止される。
Further, in this embodiment, since the tip end portion 109 of the rod-shaped metal 108 for forming the projection is formed in a wedge shape, the rod-shaped metal once inserted is prevented from falling off.

【0151】<実施例9(第9の発明に係る実施例)> (実施例9の主な構成・作用)本実施例では、ほぼ平行
に向かい合う基板間に圧力を加えることによって圧着接
続を確実にするコネクタを挟む基板実装方法において、
コネクタのサイズに合わせた基板間隔を実現する両端に
ネジ構造を具備した第一のスペーサと上記コネクタを、
ほぼ平行に向かい合う基板間に基板に対してほぼ垂直に
挿入し、第一のスペーサと第二のスペーサの間に基板を
挟み第二のスペーサを第一のスペーサにねじ込む。1回
のねじ込みは、一枚分の積み重ねのコネクタの圧縮にし
か関与しない。また、ネジを継ぎ足していくことが可能
である。
<Embodiment 9 (Embodiment of the ninth invention)> (Main structure and operation of Embodiment 9) In this embodiment, pressure is applied between the substrates facing each other substantially in parallel to ensure crimp connection. In the board mounting method that sandwiches the connector,
The above-mentioned connector and the first spacer having a screw structure at both ends for realizing a board interval according to the size of the connector,
The substrates are inserted substantially perpendicular to the substrates between the substrates facing each other substantially in parallel, the substrate is sandwiched between the first spacer and the second spacer, and the second spacer is screwed into the first spacer. One screwing only involves the compression of a stack of connectors. It is also possible to add screws.

【0152】(実施例9の効果)本実施例によれば、全
ての基板を貫通するネジで全ての基板間のコネクタを圧
縮するよりは少ない力で固定が可能となる。また、ネジ
の長さが足りなくなってこれ以上拡張できなくなるとい
う問題がない。
(Effects of the Ninth Embodiment) According to the present embodiment, it is possible to fix the connectors between all the boards with a force smaller than that required to compress the connectors between all the boards with the screws penetrating all the boards. In addition, there is no problem that the length of the screw becomes insufficient and the screw cannot be expanded any more.

【0153】(実施例9の具体的説明)図23は、本実
施例に係る基板実装方法を示す図である。この基板実装
方法では、前述した実施例のコネクタを用いる。
(Specific Description of Ninth Embodiment) FIG. 23 is a diagram showing a substrate mounting method according to the present embodiment. In this board mounting method, the connector of the above-described embodiment is used.

【0154】図23のように、土台112に垂直にスペ
ーサS0をねじ込む。この上にターミネーション用の基
板118をのせるが、その変形を防止するためにターミ
ネーション基板118の下部に変形防止用部材116を
挿入する。ターミネーション基板118には所定の位置
に穴があけてあり、この穴の周囲に基板への電源を供給
するパッド110が形成されている。この穴を通しスペ
ーサS1をスペーサS0にねじ込むことにより、ターミ
ネーション基板118を固定する。
As shown in FIG. 23, the spacer S0 is screwed vertically into the base 112. A termination substrate 118 is placed on this, and a deformation prevention member 116 is inserted below the termination substrate 118 in order to prevent the deformation. A hole is formed at a predetermined position in the termination board 118, and a pad 110 for supplying power to the board is formed around the hole. The termination board 118 is fixed by screwing the spacer S1 into the spacer S0 through the hole.

【0155】次に、ターミネーション基板118の上に
ターミネーション基板118の位置合わせ穴HD1,H
D2にコネクタの位置合わせ突起D1,D2を挿入させ
つつコネクタC1をのせ、さらにその上に位置合わせ穴
HU1,HU2にコネクタの位置合わせ突起U1,U2
を挿入させつつリジッド基板R1をのせ、スペーサS2
を金属性スペーサS1にねじ込むことによってコネクタ
C1を圧縮させつつリジッド基板R1を固定する。リジ
ッド基板R1にも穴の周囲に電源供給用パッド110が
形成されており、金属性スペーサS1とこのパッド11
0が接触することにより、リジッド基板R1に電源が供
給される。
Next, the alignment holes HD1 and H of the termination board 118 are formed on the termination board 118.
The connector C1 is placed while inserting the connector alignment protrusions D1 and D2 into D2, and the connector alignment protrusions U1 and U2 are further inserted into the alignment holes HU1 and HU2.
While mounting the rigid substrate R1 and inserting the spacer S2
Is screwed into the metallic spacer S1 to fix the rigid substrate R1 while compressing the connector C1. The rigid substrate R1 also has a power supply pad 110 formed around the hole, and the metal spacer S1 and the pad 11 are provided.
When 0 touches, power is supplied to the rigid substrate R1.

【0156】以上の操作を金属性スペーサS3、リジッ
ド基板R2、コネクタC2に関して繰り返すことによ
り、リジッド基板R2の固定と、リジッド基板R1対コ
ネクタC2の接続、リジッド基板R2対コネクタC2の
接続が行われる。なお金属性スペーサS3のねじ込みに
よって圧縮されるコネクタはC2であり、コネクタC1
は既に圧縮済みであるので、一度に全てのコネクタの圧
縮を行う方式に比べてねじ込みにおける力が少なくて済
むとともに、コネクタ毎の圧力ムラも軽減することがで
きる。
By repeating the above operation for the metallic spacer S3, the rigid board R2, and the connector C2, the rigid board R2 is fixed, the rigid board R1 is connected to the connector C2, and the rigid board R2 is connected to the connector C2. . The connector compressed by screwing the metallic spacer S3 is C2, and the connector C1
Since it has already been compressed, the force required for screwing in is smaller than that in the system in which all connectors are compressed at once, and pressure unevenness for each connector can be reduced.

【0157】さらに、ネジは積み重ねる基板の枚数を増
やすたびに次々と継ぎ足されていく形となるので、ネジ
の長さが足りなくなってこれ以上拡張できなくなるとい
う問題がない。
Further, since the screws are replenished one after another as the number of substrates to be stacked increases, there is no problem that the length of the screws becomes insufficient and the screws cannot be expanded any more.

【0158】<実施例10(第10の発明に係る実施
例)> (実施例10の主な構成・作用)本実施例では、第9の
発明に係る基板実装方法において、スペーサを導体で作
り電源供給路と兼用する。電源は圧縮型のコネクタの信
号ラインと別経路で供給されることになる。
<Embodiment 10 (Embodiment of the 10th Invention)> (Main Structure / Operation of Embodiment 10) In this embodiment, a spacer is made of a conductor in the board mounting method according to the 9th invention. Also serves as a power supply path. The power is supplied through a path different from the signal line of the compression type connector.

【0159】(実施例10の効果)本実施例によれば、
基板間の圧縮と固定を行う機構が電源供給路を兼ねるの
で空間の有効利用がはかれ、結果としてシステムの実装
密度を向上させることができる。また、コネクタのピン
は全て信号伝送のために利用でき、電流容量不足のため
に基板の枚数が限定されてしまう問題も少ない。
(Effect of Tenth Embodiment) According to this embodiment,
Since the mechanism for compressing and fixing between the boards also serves as the power supply path, the space can be effectively used, and as a result, the packaging density of the system can be improved. Further, all the pins of the connector can be used for signal transmission, and there is little problem that the number of boards is limited due to insufficient current capacity.

【0160】(実施例10の具体的説明)図24は、本
実施例に係る基板実装方法を示した図である。
(Specific Description of Tenth Embodiment) FIG. 24 is a diagram showing a board mounting method according to the present embodiment.

【0161】図示しない電源装置に接続される電源供給
ケーブル120をワッシャー121/ネジ122などに
て十分に電気抵抗の小さな金属性の電源供給バー113
に接続し、この電源供給バー113に垂直に金属性スペ
ーサS0をねじ込む。ターミネーション基板118には
所定の位置に穴があけてあり、この穴の周囲が基板への
電源を供給するパッド110が形成されている。この穴
を通しスペーサS1をスペーサS0にねじ込むことによ
りターミネーション基板118を固定するとともに電源
供給がなされる。
A power supply cable 120 connected to a power supply (not shown) is connected to a metal power supply bar 113 having a sufficiently small electric resistance with a washer 121 / a screw 122 or the like.
And the metallic spacer S0 is screwed vertically to the power supply bar 113. A hole is formed at a predetermined position in the termination board 118, and a pad 110 for supplying power to the board is formed around the hole. The termination board 118 is fixed and power is supplied by screwing the spacer S1 into the spacer S0 through the hole.

【0162】これ以降はリジッド基板にも電源を供給す
るパッド110が形成されている点と、スペーサが金属
性であること以外は実施例9と同様に実装を行うことに
より電源供給バー113から金属性スペーサS0,S
1,S2…、電源供給パッド110を経由して各リジッ
ド基板R0,R1,R2…、に電源供給が行われる。
After that, the pad 110 for supplying power is also formed on the rigid substrate, and mounting is performed in the same manner as in Example 9 except that the spacer is made of metal. Spacer S0, S
, S2, ..., Power is supplied to each rigid substrate R0, R1, R2 ,.

【0163】ここで、本実施例によらず基板間の圧縮と
固定を行う機構とは別の経路から電源供給を行う場合
は、特に高密度で三次元的に組み上げられたシステムで
は、電源供給路の空間を確保することが困難になってく
るが、本実施例によれば基板間の圧縮と固定を行う機構
が電源供給路を兼ねるので空間の有効利用を図ることが
でき、結果としてシステムの実装密度を向上させること
ができる。
Here, when power is supplied from a path other than the mechanism for compressing and fixing the substrates regardless of the present embodiment, especially in a system assembled in high density three-dimensionally, Although it becomes difficult to secure the space of the passage, according to the present embodiment, the mechanism for compressing and fixing the substrates also serves as the power supply passage, so that the space can be effectively used, and as a result, the system The packaging density of can be improved.

【0164】また、電源の供給を別経路で行う場合で何
らかの理由で別の構造物を入れることができなかった場
合は、圧縮型のコネクタの信号ラインから電源を供給す
ることによって信号のために使用できる芯数を圧迫した
り、あまり大きな電流を流せないために積み重ねる基板
の枚数をあまり多くできないという問題点があったが、
本発明を適用すれば電源は圧縮型のコネクタの信号ライ
ンと別経路であるからコネクタのピンは全て信号伝送の
ために利用でき、より電流容量の大きな金属性スペーサ
を用いることができるので、電流容量不足のために基板
の枚数が限定されてしまう問題も少ない。
When the power is supplied through another path and another structure cannot be put in for some reason, the power is supplied from the signal line of the compression type connector for the signal. There was a problem that the number of boards that can be stacked cannot be increased too much because the number of cores that can be used is squeezed and a large current cannot flow.
If the present invention is applied, since the power supply is a separate path from the signal line of the compression type connector, all the pins of the connector can be used for signal transmission, and a metal spacer having a larger current capacity can be used, so There is little problem that the number of substrates is limited due to lack of capacity.

【0165】(2)次に以下では、複数の基板を上下左
右と3次元的に実装する方法についての種々の実施例を
説明する <実施例11(第11の発明に係る実施例)> (実施例11の主な構成・作用)本実施例では、回路基
板の周辺部を避けた領域に冷却を妨げない方向性を持っ
た配置がなされる第1の接続手段、回路基板の周辺部の
第2の接続手段、柔軟性を有する第3の接続手段を具備
する。第1の接続手段は周辺部に配置されることが必須
ではないので、必要に応じて第1の接続手段を増設する
ことができる。第3の接続手段により第2の接続手段間
を接続することにより基板面の方向に隣接する基板間の
接続を行う際に第3の接続手段は柔軟性を有するので位
置ズレなどの実装誤差を吸収する。
(2) Next, various embodiments of a method of three-dimensionally mounting a plurality of substrates vertically and horizontally will be described. <Embodiment 11 (embodiment of the eleventh invention)> (Embodiment 11) (Main Structure / Operation of Embodiment 11) In this embodiment, the first connecting means and the peripheral portion of the circuit board are arranged in a region avoiding the peripheral portion of the circuit board so as not to interfere with cooling. The second connecting means and the third connecting means having flexibility are provided. Since it is not essential that the first connecting means is arranged in the peripheral portion, the first connecting means can be added as needed. By connecting the second connecting means by the third connecting means, the third connecting means has flexibility when connecting between the adjacent boards in the direction of the board surface, so that a mounting error such as a positional deviation may occur. Absorb.

【0166】(実施例11の効果)本実施例によれば、
冷却を妨けず、非常に多くの本数の概ね平行に向かい合
う基板間の配線を実現できる。さらに、接続手段の基板
への半田付け等による固定部や第2、第3の接続手段間
の接続部への応力集中による破壊や接触不良が防止され
る。さらに、基板面の方向に隣接する基板間の配線に対
して限られた周辺部からの基板間配線をより多く割り当
てることが可能となる。
(Effect of Embodiment 11) According to this embodiment,
A very large number of wirings between the boards facing each other in parallel can be realized without hindering cooling. Further, destruction or contact failure due to stress concentration on the fixing portion due to soldering of the connecting means to the substrate or the like or the connecting portion between the second and third connecting means is prevented. Further, it becomes possible to allocate more inter-board wiring from the limited peripheral portion to the wiring between the boards adjacent to each other in the direction of the board surface.

【0167】(実施例11の具体的説明)図25は、本
実施例に係る基板実装方法を示す図であり、複数の第1
の接続手段201、複数の第2の接続手段202、複数
の第3の接続手段203、複数のスペーサ204を配設
した200基板を3次元的に連結するものである。
(Specific Description of Embodiment 11) FIG. 25 is a diagram showing a board mounting method according to the present embodiment.
The connection means 201, the plurality of second connection means 202, the plurality of third connection means 203 and the plurality of spacers 204 are three-dimensionally connected to the 200 substrates.

【0168】本実施例では、基板200を積層するため
の第1の接続手段201を、回路基板200の周辺部を
避けた領域に実装している。基板の長い方向に一列に第
1の接続手段201が並べられているので、基板の長い
方向に冷却を行う場合、気流はスムースに流れるので冷
却は妨げられないという利点がある。
In this embodiment, the first connecting means 201 for stacking the boards 200 is mounted in a region avoiding the peripheral portion of the circuit board 200. Since the first connecting means 201 are arranged in a line in the long direction of the substrate, when cooling is performed in the long direction of the substrate, there is an advantage that the airflow smoothly flows and the cooling is not hindered.

【0169】第1の接続手段201としては、様々な形
態のコネクタを用いることができる。
As the first connecting means 201, various types of connectors can be used.

【0170】図26は、本実施例における第1の接続手
段201の一例である第1の種類のコネクタを示す図で
ある。ゴム216の周囲にフレキシブル基板214を巻
き付けた構造をしており、基板間隔を規定の長さ以下に
圧縮することにより概ね平行に向かい合う基板間の接続
を行うことができる。もちろん、コネクタとしては、既
に説明した第1〜第9の実施例のコネクタを利用するこ
とができる。
FIG. 26 is a diagram showing a connector of the first type which is an example of the first connecting means 201 in this embodiment. The flexible substrate 214 is wound around the rubber 216, and by compressing the substrate interval to a specified length or less, it is possible to connect the substrates facing each other in substantially parallel. Of course, as the connector, the connectors of the first to ninth embodiments already described can be used.

【0171】図27は、本実施例における第1の接続手
段201の他の例である第2の種類のコネクタを示す図
である。ほぼ直方体の形状をしたゴム230の中を細い
金属線やカーボンファイバー232が貫通している構造
をしており、基板間隔を規定の長さ以下に圧縮すること
により概ね平行に向かい合う基板間の接続を行うことが
できる。
FIG. 27 is a view showing a second type connector which is another example of the first connecting means 201 in this embodiment. A structure in which a thin metal wire or a carbon fiber 232 penetrates through a rubber 230 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and by connecting the substrates to each other in a substantially parallel manner by compressing the substrate distance to a specified length or less, It can be performed.

【0172】図28は、本実施例における第1の接続手
段201のさらに他の例である第3の種類のコネクタを
示す図である。ほぼ直方体の形状をしたゴム216の中
で導電性の部分230と絶縁性の部分234を有する構
造をしており、基板間隔を規定の長さ以下に圧縮するこ
とにより概ね平行に向かい合う基板間の接続を行うこと
ができる。
FIG. 28 is a diagram showing a third type connector which is still another example of the first connecting means 201 in this embodiment. The rubber 216 having a substantially rectangular parallelepiped shape has a structure having a conductive portion 230 and an insulating portion 234, and by compressing the substrate distance to a prescribed length or less, a space between the substrates facing each other in substantially parallel is provided. The connection can be made.

【0173】図29は、本実施例における第1の接続手
段201のさらに他の例である第4の種類のコネクタを
示す図である。ほぼ直方体の形状をした剛体のケース2
36の中を、図中238のように少し飛び出している接
点部を有する細い金属線を丸めた構造の端子238が貫
通している構造をしており、基板間隔を規定の長さ以下
に圧縮することにより概ね平行に向かい合う基板間の接
続を行うことができる。 図30は、本実施例における
第1の接続手段201のさらに他の例である第5の種類
のコネクタを示す図である。ほぼ直方体の形状をした剛
体のケース236の中を、図中240のように少し飛び
出している接点部を有するバネ状の弾性を持った金属端
子242が貫通する構造をしており、基板間隔を規定の
長さ以下に圧縮することにより概ね平行に向かい合う基
板間の接続を行うことができる。
FIG. 29 is a view showing a fourth type connector which is still another example of the first connecting means 201 in this embodiment. Rigid body case 2 with almost rectangular parallelepiped shape
A terminal 238 having a structure in which a thin metal wire having a contact portion slightly protruding like 238 in the drawing is rolled is penetrated through 36, and the board interval is compressed to a specified length or less. By doing so, it is possible to make a connection between the substrates facing each other substantially in parallel. FIG. 30 is a diagram showing a fifth type connector which is still another example of the first connecting means 201 in the present embodiment. A metal case 236 having a substantially rectangular parallelepiped shape has a structure in which a spring-like elastic metal terminal 242 having a contact portion slightly protruding as shown in FIG. By compressing the length to a specified length or less, it is possible to make a connection between the substrates facing each other substantially in parallel.

【0174】以上のような圧着タイプのコネクタは必ず
しも基板の周辺部に配置しなくてもよく、複数のコネク
タ間の相対的な位置は厳密にそろっていなくても2ピー
スタイプのコネクタを多数同時にはめる場合のようにう
まくはまらなくなるといった問題点がないので、必要に
応じて第1の接続手段のコネクタを増設することができ
る。
The crimp type connector as described above does not necessarily have to be arranged in the peripheral portion of the substrate, and a large number of two-piece type connectors can be simultaneously used even if the relative positions of the plurality of connectors are not exactly aligned. Since there is no problem that it does not fit well like the case of fitting, the connector of the first connecting means can be added as needed.

【0175】さて、第1の接続手段201は、圧縮タイ
プのコネクタの場合はいずれも基板間隔を規定の長さ以
下に圧縮することにより概ね平行に向かい合う基板間の
接続を行うので、本実施例ではスペーサによって基板間
隔を規定値にする。図31は、本実施例におけるスペー
サ204の例を示す図である。六角柱状の本体の片端に
は軸方向に雌ネジ242が切ってあり、もう一方の片端
には軸方向に雌ネジ241が切ってある。このスペーサ
204を金属性としておくことで、電源の供給を行うこ
ともできる。
In the case of the compression type connector, since the first connecting means 201 connects the boards facing each other in parallel substantially by compressing the board interval to a specified length or less, the first connecting means 201 according to the present embodiment. Then, the substrate interval is set to a specified value by the spacer. FIG. 31 is a diagram showing an example of the spacer 204 in this embodiment. A female screw 242 is axially cut on one end of the hexagonal columnar body, and a female screw 241 is axially cut on the other end. Power can be supplied by making the spacer 204 metallic.

【0176】図32は、本実施例におけるスペーサ20
4を用いた基板間隔圧縮の様子を示す図である。上層の
スペーサ204を下層のスペーサ204にねじ込むこと
により、基板間隔が規定値に圧縮されていく。このスペ
ーサ204を第1の接続手段201の圧着タイプのコネ
クタの近辺に配置することにより、コネクタに圧力がか
かり、概ね向かう合う基板間の接続が確立される。
FIG. 32 shows the spacer 20 in this embodiment.
FIG. 6 is a diagram showing a state of substrate spacing compression using No. 4. By screwing the upper-layer spacers 204 into the lower-layer spacers 204, the substrate spacing is compressed to a specified value. By disposing this spacer 204 in the vicinity of the crimp type connector of the first connecting means 201, pressure is applied to the connector, and the connection between the facing substrates is generally established.

【0177】ここで、基板には通常元から若干のそりが
あり、さらに本実施例のように基板に力がかかると基板
に若干の変形が起こり、基板は完全な平板として扱うこ
とが困難になる。また,このように一枚一枚そり具合に
個性のある基板を固定する場合、スペーサのねじ込み具
合を完全に均一にすることも困難であり、結果として基
板の周辺部の位置は若干の誤差を持ちつつ、基板面方向
に隣接する基板と基板周辺が並ぶことになる。さらに、
図25のように基板200の周辺部に第2の接続手段2
02を実装した場合、半田付け時の実装誤差により、基
板面方向に隣接する基板200上の第2の接続手段20
20間を第3の接続手段203により接続する場合、上
記の様々な誤差を吸収できないと安定した基板面方向に
隣接する基板間の接続ができない。
Here, the substrate usually has a slight warp from the original, and when a force is applied to the substrate as in this embodiment, the substrate is slightly deformed, which makes it difficult to treat the substrate as a perfect flat plate. Become. In addition, in the case where individual boards are fixed in such a manner that they are warped one by one, it is difficult to evenly screw in the spacers, and as a result, the position of the peripheral portion of the board is slightly different. While holding, the substrate adjacent to the substrate surface direction and the substrate periphery are aligned. further,
As shown in FIG. 25, the second connecting means 2 is provided around the substrate 200.
When No. 02 is mounted, the second connecting means 20 on the board 200 adjacent in the board surface direction due to a mounting error at the time of soldering.
In the case of connecting between 20 by the third connecting means 203, it is not possible to stably connect between adjacent substrates in the substrate surface direction unless the above various errors can be absorbed.

【0178】そこで本実施例では、第3の接続手段20
3に柔軟性を持たせてある。図33は、本実施例に係る
基板実装に用いられる第3の接続手段203の例を示し
た図である。中央部がフレキシブルな小さなフレキシブ
ルリジッド基板254の両端のリジット部250に表面
実装型2ピースコネクタ252を1個ずつ半田付け実装
している。図33に示される第3の接続手段203は、
図25のように基板200の周辺部に実装された第2の
接続手段202と合体させ、基板面方向に隣接する基板
間の接続が実現される。第3の接続手段203の中央部
は、フレキシブル基板254であるので柔軟性が追随で
きる範囲で上記の様々な誤差を吸収し、安定した基板面
方向に隣接する基板間の接続が実現される。
Therefore, in this embodiment, the third connecting means 20 is used.
3 has flexibility. FIG. 33 is a diagram showing an example of the third connecting means 203 used for mounting on the board according to the present embodiment. Surface mount type two-piece connectors 252 are soldered one by one to the rigid portions 250 at both ends of a small flexible rigid board 254 having a flexible central portion. The third connecting means 203 shown in FIG.
As shown in FIG. 25, the second connecting means 202 mounted on the peripheral portion of the substrate 200 is combined to realize the connection between the substrates adjacent in the substrate surface direction. Since the central portion of the third connecting means 203 is the flexible substrate 254, the above various errors are absorbed within a range where flexibility can be followed, and stable connection between the adjacent substrates in the substrate surface direction is realized.

【0179】(実施例11の変形例)上記の実施例にお
いて第3の接続手段に第12の発明を適用し位置ズレへ
の適応能力を高めたものを用いても良い。
(Modification of the 11th Embodiment) In the above-mentioned embodiment, the third connecting means to which the twelfth invention is applied to improve the adaptability to the positional deviation may be used.

【0180】図34は、実施例11に係る基板実装に用
いられる、同変形例に係る第3の接続手段203の展開
図である。
FIG. 34 is a development view of the third connecting means 203 according to the modification, which is used for mounting on the board according to the eleventh embodiment.

【0181】ここで、両端のリジッド部262A、リジ
ッド部262Bには、表面実装型コネクタ260A、2
60Bを実装し、中央部がフレキシブルであることは前
例に同じであるが、本実施例の第3の接続手段203は
誤差吸収能力の面で改善がなされている。フレキシブル
部266に非常に高密度に配線が通っている場合や、E
MI対策のためにグランド面があるような場合には、フ
レキシブル基板とはいえども柔軟性が鈍くなる。よっ
て、図33のような構造では誤差が大きい場合には吸収
しきれない場合がある。
Here, the rigid parts 262A and 262B at both ends are provided with surface mount connectors 260A and 2A, respectively.
Although 60B is mounted and the central portion is flexible, it is the same as the previous example, but the third connecting means 203 of the present embodiment is improved in terms of error absorbing capability. If wiring is passing through the flexible part 266 at a very high density, or if E
In the case where there is a ground surface as a countermeasure against MI, the flexibility becomes dull even though it is a flexible substrate. Therefore, the structure shown in FIG. 33 may not be able to completely absorb the error.

【0182】そこで本実施例の場合は、4箇所の屈曲部
264a,264b,264c,264dを設け、様々
な方向の誤差を吸収できるようになっている。図35
は、図34に示される第3の接続手段203の実装時の
立体構造を示す図である。屈曲部264a,264cを
谷折りにし、屈曲部264b,264dを山折りにする
と、図に示すような形状になる。リジッド部262Aに
搭載されるコネクタ260Aはメインとなるリジッド基
板200A上の第2の接続手段202Aと合体され、リ
ジッド部262Bに搭載されるコネクタ260Bはメイ
ンとなるリジッド基板200B上の第2の接続手段20
2Bと合体される。
Therefore, in the case of this embodiment, four bent portions 264a, 264b, 264c and 264d are provided so that errors in various directions can be absorbed. FIG.
FIG. 35 is a diagram showing a three-dimensional structure when the third connecting means 203 shown in FIG. 34 is mounted. When the bent portions 264a and 264c are valley-folded and the bent portions 264b and 264d are mountain-folded, the shape shown in the figure is obtained. The connector 260A mounted on the rigid portion 262A is integrated with the second connecting means 202A on the main rigid board 200A, and the connector 260B mounted on the rigid portion 262B is connected on the main rigid board 200B. Means 20
Combined with 2B.

【0183】このように折り曲げられた状態では、たと
えフレキシブル部がやや固めであっても、屈曲部264
bおよび屈曲部264cは互いにねじれの位置にあるた
めに様々な方向のかなり大きな誤差を同時に吸収でき
る。具体的には、屈曲部264bはリジッド基板200
Aおよびリジッド基板200Bの垂直方向d5の段差を
吸収し、屈曲部264cはリジッド基板200Aおよび
リジッド基板200Bの水平方向のズレd4や、第2の
接続手段202Aと第2の接続手段202Bの相対的な
平行な位置からの回転による誤差d6を吸収する。
In the bent state as described above, the bent portion 264 is formed even if the flexible portion is slightly hardened.
Since b and the bent portion 264c are in the twisted position with respect to each other, it is possible to simultaneously absorb fairly large errors in various directions. Specifically, the bent portion 264b is formed on the rigid substrate 200.
The bent portion 264c absorbs the step difference in the vertical direction d5 of A and the rigid substrate 200B, and the bent portion 264c causes the horizontal deviation d4 of the rigid substrate 200A and the rigid substrate 200B and the relative connection between the second connecting means 202A and the second connecting means 202B. The error d6 due to the rotation from the parallel position is absorbed.

【0184】<実施例12(第13の発明に係る実施
例)> (実施例12の主な構成・作用)本実施例では、回路基
板の周辺部を避けた領域に冷却を妨げない方向性を持っ
た配置がなされる第1の接続手段、回路基板の周辺部の
第2の接続手段、柔軟性を有する第3の接続手段によっ
て実装される電子システムにおいて、n次元トーラスま
たはn次元メッシュ状のノード間接続と、基板内の配線
を利用したトーラスやメッシュよりも直径の短い結合ト
ポロジーによるノード間接続を構成要素とする。
<Embodiment 12 (Embodiment of the 13th invention)> (Main structure and operation of Embodiment 12) In this embodiment, the directivity is such that cooling is not hindered in the area avoiding the peripheral portion of the circuit board. In the electronic system implemented by the first connecting means arranged with a plurality, the second connecting means in the peripheral portion of the circuit board, and the third connecting means having flexibility, an n-dimensional torus or an n-dimensional mesh shape is provided. The inter-node connection and the inter-node connection by the coupling topology with a diameter smaller than the torus or mesh using the wiring in the board are the components.

【0185】隣接基板間の配線数を多くすることが可能
であり、その接続形態は配線距離の観点からn次元トー
ラスまたはn次元メッシュとの整合性が良い。また向か
い合う基板間に多数の配線を設けることが可能なので、
基板内部に多数のノードを登載でき、ピンネックによる
制約を受けない基板内部の配線を利用したノード間の緊
密な結合が可能となる。
It is possible to increase the number of wirings between the adjacent substrates, and the connection form has good compatibility with the n-dimensional torus or the n-dimensional mesh from the viewpoint of the wiring distance. Also, since it is possible to provide a large number of wirings between the substrates facing each other,
A large number of nodes can be mounted inside the board, and the nodes can be tightly coupled using the wiring inside the board without being restricted by the pin neck.

【0186】(実施例12の効果)本実施例によれば、
隣接接続を基本とするトーラスまたはメッシュ状のノー
ド間接続が多くの配線を用いつつ配線距離を短く実現で
きる。基板内もトーラスまたはメッシュで接続する場合
と比べて基板間配線を増加させることなしに結合網の直
径を短縮でき、基板内の通信は高速となるということを
積極的に生かせば、並列計算機における処理速度の高速
化につながる。
(Effect of Embodiment 12) According to this embodiment,
A torus or mesh-shaped inter-node connection based on adjacent connection can realize a short wiring distance while using many wirings. Compared with the case of connecting torus or mesh in the board, the diameter of the connecting network can be shortened without increasing the wiring between the boards, and if the communication inside the board becomes faster, the parallel computer This leads to higher processing speed.

【0187】(実施例12の具体的説明)図36は、本
実施例に係る基板実装方法における基板内のノード間接
続を示した図である。各ノード0〜7は夫々、N,S,
E,W,U,D,Xの7つのポートを持ち、基板内部配
線で隣接するノード間のポートNとSを接続することで
1次元分のトーラスを構成する。
(Specific Description of Twelfth Embodiment) FIG. 36 is a diagram showing inter-node connections in a board in a board mounting method according to the present embodiment. Each node 0 to 7 has N, S,
It has seven ports of E, W, U, D, and X, and a one-dimensional torus is constructed by connecting ports N and S between adjacent nodes by internal wiring of the board.

【0188】ノード0のWポートを基板周辺部の第2の
接続手段CW0に、Eポートを基板周辺部の第2の接続
手段CE0に、Uポートを基板中央部の第2の接続手段
CU0に、Dポートを基板裏面中央部の第2の接続手段
CD0に接続する。同様にノードi(i=1〜7)のW
ポートを基板周辺部の第2の接続手段CWiに、Eポー
トを基板周辺部の第2の接続手段CEiに、Uポートを
基板中央部の第2の接続手段CUiに、Dポートを基板
裏面中央部の第2の接続手段CDiに接続する。
The W port of the node 0 is used as the second connecting means CW0 in the peripheral portion of the substrate, the E port is used as the second connecting means CE0 in the peripheral portion of the substrate, and the U port is used as the second connecting means CU0 in the central portion of the substrate. , D port is connected to the second connecting means CD0 at the center of the back surface of the substrate. Similarly, W of node i (i = 1 to 7)
The port is the second connecting means CWi in the peripheral portion of the substrate, the E port is the second connecting means CEi in the peripheral portion of the substrate, the U port is the second connecting means CUi in the central portion of the substrate, and the D port is the rear central portion of the substrate. The second connecting means CDi of the part.

【0189】以上の接続により第1の接続手段を用いた
基板間接続や、第2および第3の接続手段を用いた基板
間接続を行うと三次元トーラスまたは三次元メッシュを
実現できるようになっている。
By performing the inter-substrate connection using the first connecting means and the inter-substrate connection using the second and third connecting means by the above connection, a three-dimensional torus or three-dimensional mesh can be realized. ing.

【0190】さらに、基板内部配線で各ノードのポート
Xをクロスバースイッチに接続する。これによりクロス
バースイッチに対する接続は全て基板内配線により処理
されるので、コネクタのピンネックや、クロスバー接続
というトポロジーとノードが実装される位置の不整合に
よるケーブルの発生から解放され、クロスバー接続によ
る直径の短縮がはなはだしい実装の困難さを伴わずに実
現される。
Further, the port X of each node is connected to the crossbar switch by the wiring inside the board. As a result, all connections to the crossbar switch are handled by the wiring inside the board, which eliminates the generation of cables due to the pin neck of the connector and the mismatch of the topology of the crossbar connection and the position where the node is mounted. The reduction in diameter is achieved without undue implementation difficulty.

【0191】以上のようにすることで基板内ノード間接
続の直径は単純なトーラスの場合は4であったのに対
し、クロスバースイッチを用いた本実施例の場合は直径
が1となり、大幅な通信性能向上がもたらされる。
As a result of the above, the diameter of the connection between the nodes on the board was 4 in the case of a simple torus, whereas in the case of this embodiment using a crossbar switch, the diameter is 1, which is significantly large. The communication performance is improved.

【0192】<実施例13(第14発明に係る実施例)
> (実施例13の主な構成・作用)本実施例では、回路基
板の周辺部を避けた領域に冷却を妨げない方向性を持っ
た配置がなされる第1の接続手段、回路基板の周辺部の
第2の接続手段、柔軟性を有する第3の接続手段によっ
て実装される電子システムにおいて、n次元トーラス状
の接続を含むトポロジーでノード間を接続する際に、複
数ノードが1枚の回路基板上に登載され、1つの次元に
関して隣接ノードが基板面の方向に隣接する基板上に来
るように第3の接続手段によって第2の接続手段間を接
続し、残りの1つに次元に関しては隣接ノードが2枚上
または2枚下の基板上に来るように配置して1枚飛びの
ノード間接続配線を有する。
<Embodiment 13 (Embodiment of the 14th invention)
(Main Configuration / Operation of Thirteenth Embodiment) In the present embodiment, the first connection means and the periphery of the circuit board are arranged in a region avoiding the peripheral portion of the circuit board so as not to interfere with cooling. In the electronic system implemented by the second connecting means of the section and the third connecting means having flexibility, when connecting the nodes in a topology including an n-dimensional torus-like connection, a circuit in which a plurality of nodes are one The third connecting means connects between the second connecting means such that the adjacent nodes are on the adjacent boards in the direction of the board surface, and the remaining one is dimensionally related to the remaining one. Adjacent nodes are arranged so that they are on the upper or lower two substrates, and the inter-node connection wiring is skipped by one.

【0193】基板の周辺部を利用した接続本数は、1枚
飛び配線を使ってトーラス接続を実現する場合の半分と
なる。基板面に垂直な方向への配線は第1の接続手段を
多数並べることにより基板の周辺部を用いる場合と比較
して多くとることができるので、1枚飛びのノード間接
続配線の使用による基板間配線数の倍増に対して対応が
容易である。
The number of connections using the peripheral portion of the substrate is half that in the case of realizing the torus connection by using the skipped wiring. Wiring in the direction perpendicular to the substrate surface can be increased by arranging a large number of first connecting means as compared with the case of using the peripheral portion of the substrate. It is easy to deal with the doubling of the number of inter-wirings.

【0194】(実施例13の効果)本実施例によれば、
基板面方向への基板間配線を節約しつつ、基板面に対し
て垂直な方向には外見上は隣接基板間の規則的な配線の
みでリングを形成できるのでケーブルを必要とせずにn
次元トーラスの実装が行える。
(Effect of Embodiment 13) According to this embodiment,
While saving wiring between boards in the direction of the board surface, a ring can be formed only by regular wiring between adjacent boards in the direction perpendicular to the board surface, so that a cable is not required.
You can implement a dimensional torus.

【0195】(実施例13の具体的説明)図37は、本
実施例に係る基板実装方法における基板面方向の接続の
外見を示した図である。
(Specific Description of Embodiment 13) FIG. 37 is a diagram showing the appearance of connection in the board surface direction in the board mounting method according to this embodiment.

【0196】図36に示される基板内ノード接続を持っ
た基板200を第2の接続手段202が登載される辺を
平行ではなくした台形状の基板を本実施例では16枚用
意し、基板面方向に隣接する基板上の第2の接続手段間
を第3の接続手段203で接続する。基板の第2の接続
手段202が登載されていない辺付近には冷却ファン2
70を配置し、基板中央部の第1の接続手段の列の方向
に気流を流し冷却を行う。
In the present embodiment, 16 trapezoidal substrates 200 having the in-board node connection shown in FIG. 36 whose sides on which the second connecting means 202 are mounted are not parallel are prepared. The second connecting means on the substrates adjacent in the direction are connected by the third connecting means 203. The cooling fan 2 is provided near the side where the second connecting means 202 of the board is not mounted.
70 is arranged, and an airflow is made to flow in the direction of the row of the first connecting means in the central portion of the substrate for cooling.

【0197】図38は、図37の基板面方向の接続にお
けるノード280の接続関係を示した図である。本図に
おいては基板内のクロスバースイッチによる接続は省略
してある。このようにノード間は、基板内リンク282
および基板間リンク284からなる8×16構成の二次
元トーラス接続がなされていることがわかる。
FIG. 38 is a diagram showing the connection relationship of the nodes 280 in the connection in the board surface direction of FIG. In this figure, the connection by the crossbar switch in the substrate is omitted. In this way, the intra-board link 282 is provided between the nodes.
It can be seen that the two-dimensional torus connection of the 8 × 16 structure including the inter-substrate link 284 is made.

【0198】以上のようにして構成されるドーナツ状に
実装された二次元トーラスの平面を、基板面に垂直な方
向に第1の接続手段を介して積み重ねることによって三
次元トーラスを実装することを考える。
It is possible to mount the three-dimensional torus by stacking the planes of the two-dimensional torus mounted in the donut shape constructed as described above in the direction perpendicular to the substrate surface via the first connecting means. Think

【0199】図39は、本実施例に係る基板実装方法に
おける基板面に垂直な方向の物理的接続関係を示した図
である。点線で示されるのが水平方向のリンクであり、
これは図38に示されているリンクに対応する。ノード
300,301から基板200の周辺部に配置される第
2の接続手段202、第3の接続手段203、基板面方
向に隣接する基板の第2の接続手段202を経由して基
板面方向に隣接する基板200の同じ位置にあるノード
300,301と接続される。
FIG. 39 is a diagram showing the physical connection relationship in the direction perpendicular to the board surface in the board mounting method according to the present embodiment. Horizontal links are indicated by dotted lines,
This corresponds to the link shown in FIG. From the nodes 300, 301 to the board surface direction via the second connecting means 202, the third connecting means 203 arranged in the peripheral portion of the board 200, and the second connecting means 202 of the board adjacent in the board surface direction. It is connected to the nodes 300 and 301 at the same position on the adjacent boards 200.

【0200】基板上には基板面に垂直な方向に1枚飛び
を実現するための配線が具備されている。第1の接続手
段201を介して基板を積み重ねることにより、基板面
に垂直な方向には最上部または最下部の基板200を除
き全て2枚上または2枚下の基板上にある斜線をほどこ
したノード300は斜線をほどこしたノードどうしで接
続され、黒く塗りつぶされたノード301は黒く塗りつ
ぶされたノードどうしで接続される。
Wirings for realizing jumping of one sheet are provided on the substrate in a direction perpendicular to the substrate surface. By stacking the substrates through the first connecting means 201, all the diagonal lines on the two or two lower substrates except the uppermost or lowermost substrate 200 are provided in the direction perpendicular to the substrate surface. Nodes 300 are connected with shaded nodes, and nodes 301 filled with black are connected with nodes filled with black.

【0201】基板面に垂直な方向には最上部の基板の上
や最下部の基板の下には変形防止手段302を具備した
垂直短絡基板304を用いて、最上部の基板200は1
枚下の基板上のノードと接続し、最下部の基板200は
1枚上の基板上のノードと接続する。
A vertical short circuit substrate 304 provided with a deformation preventing means 302 is used above the uppermost substrate and below the lowermost substrate in the direction perpendicular to the substrate surface, and the uppermost substrate 200 is
The lowermost substrate 200 is connected to the node on the lower substrate, and the lowermost substrate 200 is connected to the node on the upper substrate.

【0202】このように1枚飛び配線が具備されるため
第1の接続手段201には2本分のリンクの配線が通過
することになる。つまり、水平方向には基板内のノード
あたり1本のリンクが第2の接続手段202を通過する
に過ぎなかったので、水平方向の倍の配線を用いて垂直
方向が実現されていることがわかる。水平方向は基板の
周辺部の長さに限界があるので第2の接続手段202の
数があまり多くできないのに対し、垂直方向は第1の接
続手段を基板上に多数並べることにより比較的多くの配
線が容易に実現できる。
As described above, since the wiring is skipped one by one, the wiring for two links passes through the first connecting means 201. In other words, in the horizontal direction, only one link per node in the board passes through the second connecting means 202, so that it is understood that the vertical direction is realized by using the double wiring in the horizontal direction. . In the horizontal direction, the length of the peripheral portion of the substrate is limited, and thus the number of the second connecting means 202 cannot be increased so much. In the vertical direction, the number of the first connecting means 202 is relatively large by arranging the first connecting means on the substrate. Wiring can be easily realized.

【0203】このように垂直方向には水平方向の2倍の
配線を用いることと引換に、最上部の垂直短絡基板を取
り外し、そのかわりに基板を自由な枚数はさみ、最後に
垂直短絡基板を取り付けることによって、自由に積み重
ねる基板の枚数を選択することが可能となっている。
Thus, in exchange for using twice the horizontal wiring in the vertical direction, the uppermost vertical short circuit board is removed, a free number of boards are inserted in its place, and the vertical short circuit board is finally attached. This makes it possible to freely select the number of substrates to be stacked.

【0204】図40は、図39に示される基板実装にお
けるノード間の論理的な接続関係を示した図である。垂
直方向に8個のノード300,301のリングが形成さ
れており、基板面に水平な方向に二次元トーラスが形成
されていたことと合わせると、全体としては垂直方向リ
ンク310および水平方向リンク311からなる16×
8×8構成の三次元トーラスが形成されたことがわか
る。
FIG. 40 is a diagram showing a logical connection relationship between nodes in the board mounting shown in FIG. When the ring of eight nodes 300 and 301 is formed in the vertical direction and the two-dimensional torus is formed in the horizontal direction on the substrate surface, the vertical link 310 and the horizontal link 311 as a whole. Consisting of 16x
It can be seen that a three-dimensional torus of 8 × 8 configuration was formed.

【0205】<実施例14(第15の発明に係る実施
例)> (実施例14の主な構成・作用)本実施例では、回路基
板の周辺部を避けた領域に冷却を妨げない方向性を持っ
た配置がなされる第1の接続手段、回路基板の周辺部の
第2の接続手段、柔軟性を有する第3の接続手段によっ
て実装される電子システムにおいて、n次元トーラス状
の接続を含むトポロジーでノード間を接続する際に、複
数ノードが1枚の回路基板上に登載され、1つの次元に
関して隣接ノードが基板面の方向に隣接する基板上また
は概ね平行に向かい合う基板上に来るように第3の接続
手段によって第2の接続手段間を接続し、残りの1つの
次元に関しては隣接ノードが4枚上または4枚下の基板
上に来るように配置して3枚飛びのノード間接続配線を
有する。
<Embodiment 14 (Embodiment of Fifteenth Invention)> (Main Structure / Operation of Embodiment 14) In this embodiment, there is a directivity that does not hinder cooling in a region avoiding the peripheral portion of the circuit board. In the electronic system implemented by the first connecting means arranged in a fixed manner, the second connecting means in the peripheral portion of the circuit board, and the third connecting means having flexibility, an n-dimensional torus-like connection is included. When connecting nodes in a topology, multiple nodes are mounted on one circuit board so that adjacent nodes in one dimension are on adjacent boards in the direction of the board surface or on boards facing each other substantially in parallel. The second connecting means is connected by the third connecting means, and with respect to the remaining one dimension, the adjacent nodes are arranged so that the adjacent nodes are located on the substrate four sheets above or four sheets below, and the connection between the nodes skipping three sheets. Have wiring.

【0206】基板の周辺部を利用した接続本数は、1枚
飛び配線を使ってトーラス接続を実現する場合の半分と
なる。基板面に垂直な方向への配線は第1の接続手段を
多数並べることにより基板の周辺部を用いる場合と比較
して多くとることができるので、3枚飛びのノード間接
続配線の使用による基板間配線数の倍増に対して対応が
容易である。
The number of connections using the peripheral portion of the substrate is half that in the case of realizing the torus connection by using the skipped wiring. Wiring in the direction perpendicular to the substrate surface can be increased by arranging a large number of first connecting means as compared with the case where the peripheral portion of the substrate is used. It is easy to deal with the doubling of the number of inter-wirings.

【0207】(実施例14の効果)本実施例によれば、
基板面方向への基板間配線を節約しつつ、基板面に対し
て垂直な方向には外見上は隣接基板間の規則的な配線の
みでリングを形成できるのでケーブルを必要とせずにn
次元トーラスの実装が行える。基板面に水平な方向にも
垂直な方向にも基板枚数を選択できるようになる。よっ
て様々な各次元あたりの台数構成をもったn次元トーラ
ス結合を含む並列計算機などを同一種類の基板で容易に
実現できる。
(Effect of Embodiment 14) According to this embodiment,
While saving wiring between boards in the direction of the board surface, a ring can be formed only by regular wiring between adjacent boards in the direction perpendicular to the board surface, so that a cable is not required.
You can implement a dimensional torus. It becomes possible to select the number of substrates either in the direction horizontal to the substrate surface or in the direction vertical to the substrate surface. Therefore, it is possible to easily realize a parallel computer including an n-dimensional torus coupling having various numbers of units for each dimension with the same type of board.

【0208】(実施例14の具体的説明)図41は、本
実施例に係る基板実装方法における基板面に垂直な方向
の物理的接続関係を示した図である。点線で示されるの
が水平方向のリンクである。基板面に水平な方向に関し
て端に位置しない基板においては、ノード300,30
1から基板の周辺部に配置される第2の接続手段20
2、第3の接続手段203、基板面方向に隣接する基板
の第2の接続手段202を経由して基板面方向に隣接す
る基板の同じ位置にあるノード300,301と接続さ
れる。
(Specific Description of Embodiment 14) FIG. 41 is a diagram showing a physical connection relationship in a direction perpendicular to a board surface in a board mounting method according to the present embodiment. Horizontal links are indicated by dotted lines. In the case of a substrate that is not located at the end in the direction horizontal to the substrate surface, the nodes 300, 30
1 to the second connecting means 20 arranged on the periphery of the substrate
The second and third connecting means 203 and the second connecting means 202 of the board adjacent to the board surface direction are connected to the nodes 300 and 301 at the same position of the board adjacent to the board surface direction.

【0209】基板面に水平な方向に関して端にある基板
においては、ノードから基板の周辺部に配置される第2
の接続手段202、水平短絡基板320、概ね平行に向
かい合って隣接する基板の第2の接続手段202を経由
して、概ね平行に向かい合って隣接する基板の同じ位置
にあるノードと接続される。
In the case of the substrate at the end in the direction horizontal to the substrate surface, the second substrate arranged from the node to the peripheral portion of the substrate.
Via the connecting means 202, the horizontal short-circuit board 320, and the second connecting means 202 of the adjacent boards facing each other substantially in parallel, and connected to the node at the same position of the adjacent board facing each other in substantially parallel.

【0210】図42は、本実施例に係る位置ズレへの適
応能力を高めた水平短絡基板の展開図である。両端がリ
ジッド部321A,321Bとなっており、そこにコネ
クタ322A,322Bが登載される。水平短絡基板3
20は第3の接続手段303と同様に中央部に柔軟性を
有するフレキシブル部324を有する。3箇所の屈曲部
323a,323b,323cをフレキシブル部324
に持つ。
FIG. 42 is a development view of a horizontal short-circuit board according to the present embodiment with an increased ability to adapt to positional deviation. Both ends are rigid parts 321A and 321B, and connectors 322A and 322B are mounted there. Horizontal short circuit board 3
20 has a flexible portion 324 having flexibility in the central portion similarly to the third connecting means 303. The bent portions 323a, 323b, 323c at the three locations are connected to the flexible portion 324.
To have.

【0211】図43は、図42の水平短絡基板320の
実装状態における立体構造を示した図である。3箇所の
ねじれの位置にある屈曲部323a,323b,323
cによって向かい合う基板上に登載される第2の接続手
段間の様々な位置ズレを吸収できる。
FIG. 43 is a diagram showing a three-dimensional structure of the horizontal short circuit board 320 of FIG. 42 in a mounted state. Bent portions 323a, 323b, 323 at three twist positions
It is possible to absorb various positional deviations between the second connecting means mounted on the substrates facing each other by c.

【0212】以上のようにして基板面方向に対するノー
ド間のリング形成は2枚の基板面によって行われる。
As described above, the ring formation between the nodes in the substrate surface direction is performed by the two substrate surfaces.

【0213】基板面には垂直な方向に関しては図41の
太い実線で現されている線がリンクであり、基板には基
板面に垂直な方向に3枚飛びを実現する配線が具備され
ている。第1の接続手段を介して積み重ねることによ
り、基板面に垂直な方向には基本的には4枚上または4
枚下の基板上にある斜線をほどこしたノードは斜線をほ
どこしたノードどうしで接続され、黒く塗りつぶされた
ノードは黒く塗りつぶされたノードどうしで接続され
る。
With respect to the direction vertical to the substrate surface, the line shown by the thick solid line in FIG. 41 is a link, and the substrate is provided with wiring that realizes skipping of three in the direction perpendicular to the substrate surface. . By stacking via the first connecting means, basically four sheets or four sheets are provided in the direction perpendicular to the substrate surface.
The shaded nodes on the substrate under the sheet are connected to each other by the shaded nodes, and the nodes filled with black are connected to each other filled with black.

【0214】基板面に垂直な方向には最上部の基板の上
や最下部の基板の下には変形防止手段を具備した垂直短
絡基板を用いて、最上部の基板上のノードは最上部から
3枚目の基板上のノードと接続し、最上部から2枚目の
基板上のノードは最上部から4枚目の基板上のノードと
接続され、最下部の基板上のノードは3枚目の基板上の
ノードと接続され、最下部から2枚目のノードは最下部
から4枚目のノードと接続する。
A vertical short circuit substrate having deformation preventing means is used above the uppermost substrate and below the lowermost substrate in the direction perpendicular to the substrate surface, and the nodes on the uppermost substrate are from the top. Connected to the node on the third board, the node on the second board from the top is connected to the node on the fourth board from the top, and the node on the bottom board is the third The second lowest node is connected to the fourth lowest node.

【0215】図44は、図41に示される基板実装にお
けるノード間の論理的な接続関係を示した図である。基
板面に垂直な方向に8枚積み重ねた場合は、4個のノー
ド300,301からなるリングが形成されている。な
お、図中310は垂直方向リンクであり、311は水平
方向リンクである。
FIG. 44 is a diagram showing a logical connection relationship between nodes in the board mounting shown in FIG. When eight pieces are stacked in a direction perpendicular to the substrate surface, a ring composed of four nodes 300 and 301 is formed. In the figure, 310 is a vertical link and 311 is a horizontal link.

【0216】このように3枚飛び配線が具備されるため
第1の接続手段には4本分のリンクの配線が通過するこ
とになる。つまり水平方向には基板内のノードあたり1
本のリンクが第2の接続手段を通過するに過ぎなかった
ので、水平方向の4倍の配線を用いて垂直方向が実現さ
れていることがわかる。
As described above, since the wiring for skipping three sheets is provided, the wiring for four links passes through the first connecting means. That is, one node per board in the horizontal direction
Since the link of the book only passed through the second connecting means, it can be seen that the vertical direction is realized by using four times the horizontal wiring.

【0217】水平方向は基板の周辺部の長さに限界があ
るので第2の接続手段の数があまり多くできないのに対
し、垂直方向は第1の接続手段を基板上に多数並べるこ
とにより比較的多くの配線が容易に実現できる。
The number of the second connecting means cannot be increased so much in the horizontal direction because there is a limit to the length of the peripheral portion of the substrate, whereas in the vertical direction, a large number of the first connecting means are arranged on the substrate for comparison. Many wirings can be easily realized.

【0218】このように垂直方向には水平方向の4倍の
配線を用いることと引換に、最上部の垂直短絡基板を取
り外し、そのかわりに基板を2層分一組で自由な枚数は
さみ、最後に垂直短絡基板を取り付けることによって、
自由に積み重ねる基板の枚数を選択することが可能とな
っている。
In this way, the uppermost vertical short circuit board is removed in exchange for the use of four times the horizontal wiring in the vertical direction. By attaching the vertical short circuit board to
It is possible to freely select the number of substrates to be stacked.

【0219】基板面に水平な方向に関しては、実施例1
3においては基板の形状が決まれば水平方向の基板枚数
は固定されてしまっていた。しかし本実施例においては
垂直方向には水平方向の4倍の配線を用いることと引換
に、端部の水平短絡基板を外し、所望の列数だけ水平方
向に第3の接続手段によって拡張しつつ、端部に水平短
絡基板を付け、これを垂直方向に第1の接続手段によっ
て積み上げていけば、自由に水平方向の基板枚数を変動
させることが可能となっている。
As for the direction horizontal to the substrate surface, Example 1
In No. 3, the number of substrates in the horizontal direction was fixed if the shape of the substrates was determined. However, in the present embodiment, the horizontal short circuit board at the end is removed and the desired number of columns are expanded horizontally by the third connecting means in exchange for using four times the horizontal wiring in the vertical direction. By attaching horizontal short-circuit boards to the ends and stacking them vertically by the first connecting means, it is possible to freely change the number of boards in the horizontal direction.

【0220】また、本発明は上述した各実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、種々
変形して実施することができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified and implemented without departing from the scope of the invention.

【0221】[0221]

【発明の効果】【The invention's effect】

(1)第1の発明に係るコネクタによれば、フレキシブ
ル基板の両端部に端子を二次元的に配列したので、少な
い面積で、低価格で、あまり高精度な加工精度を要求せ
ず、特性インピーダンスの制御された極めて多くの基板
間スタッキング接続を実現することができる。
(1) According to the connector of the first aspect of the invention, the terminals are two-dimensionally arranged on both ends of the flexible substrate, so that the area is small, the cost is low, and the processing precision is not so high. An extremely large number of board-to-board stacking connections with controlled impedance can be realized.

【0222】第9の発明に係る基板実装方法によれば、
その実現における少ない力での安定した接続維持と、基
板間接続と電源供給の基板積み重ね方向への拡張性の増
加が可能となる。
According to the board mounting method of the ninth invention,
It is possible to maintain stable connection with a small amount of force in realizing it and increase the expandability of the inter-board connection and the power supply in the board stacking direction.

【0223】(2)第11の発明に係る基板実装方法に
よれば、冷却を妨げず、非常に多くの本数の概ね平行に
向かい合う基板間の配線を実現できる。さらに、接続手
段の基板への半田付け等による固定部や第2、第3の接
続手段間の接続部への応力集中による破壊や接触不良が
防止される。さらに、基板面の方向に隣接する基板間の
配線に対して限られた周辺部からの基板間配線をより多
く割り当てることが可能となる。
(2) According to the board mounting method of the eleventh invention, a very large number of wirings between the boards facing each other in parallel can be realized without hindering cooling. Further, destruction or contact failure due to stress concentration on the fixing portion due to soldering of the connecting means to the substrate or the like or the connecting portion between the second and third connecting means is prevented. Further, it becomes possible to allocate more inter-board wiring from the limited peripheral portion to the wiring between the boards adjacent to each other in the direction of the board surface.

【0224】第12の発明に係る基板実装方法によれ
ば、非常に高密度に配線が通っていたの、グランド面が
あるなどして、接続手段のフレキシブル部に柔軟性がや
や少ないような場合でも、様々な方向のかなり大きな誤
差を同時に吸収できる基板間接続を実現でき、多数の接
続を多数の接続手段によって三次元的に実装する場合で
も接続の安定性を実現できる。
According to the board mounting method of the twelfth invention, in the case where the wiring is passed through at a very high density and the flexible portion of the connecting means has a little flexibility due to a ground surface or the like. However, it is possible to realize the inter-board connection capable of absorbing a considerably large error in various directions at the same time, and it is possible to achieve the connection stability even when a large number of connections are three-dimensionally mounted by a large number of connection means.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1に係るコネクタを示す図FIG. 1 is a diagram showing a connector according to a first embodiment.

【図2】図1のコネクタを構成するフレキシブル基板の
展開図
FIG. 2 is a development view of a flexible board that constitutes the connector of FIG.

【図3】図1のコネクタを構成するバンプのあるゴム部
の一例を示す図
FIG. 3 is a view showing an example of a rubber portion having bumps which constitutes the connector of FIG.

【図4】図1のコネクタを構成する平坦なゴム部の一例
を示す図
FIG. 4 is a view showing an example of a flat rubber portion which constitutes the connector of FIG.

【図5】図1のコネクタを用いた基板の実装状態を示す
5 is a diagram showing a mounting state of a board using the connector of FIG.

【図6】圧力がかかっていない状態での接続部の断面図FIG. 6 is a cross-sectional view of a connection portion in a state where no pressure is applied.

【図7】圧力がかかっている状態での接続部の断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of the connection portion under pressure.

【図8】実施例2に係るコネクタのフレキシブル基板部
を示す図
FIG. 8 is a diagram showing a flexible board portion of the connector according to the second embodiment.

【図9】実施例3に係るコネクタを構成するフレキシブ
ル基板を示す図
FIG. 9 is a diagram showing a flexible substrate that constitutes a connector according to a third embodiment.

【図10】実施例3に係るコネクタを示す図FIG. 10 is a diagram showing a connector according to a third embodiment.

【図11】実施例3の変形例に係るコネクタを構成する
4層フレキシブル基板の第3層目の配線パターンを示す
FIG. 11 is a diagram showing a wiring pattern of a third layer of a four-layer flexible substrate which constitutes a connector according to a modification of the third embodiment.

【図12】同変形例に係るコネクタを構成する4層フレ
キシブル基板の第2層目の配線パターンを示す図
FIG. 12 is a diagram showing a wiring pattern of a second layer of a four-layer flexible substrate that constitutes the connector according to the modification.

【図13】同変形例に係るコネクタを構成する4層フレ
キシブル基板の第1層目の配線パターンを示す図
FIG. 13 is a diagram showing a wiring pattern of a first layer of a four-layer flexible substrate which constitutes a connector according to the modification.

【図14】同変形例に係るコネクタを構成する4層フレ
キシブル基板の立体構造を示す断面図
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a three-dimensional structure of a four-layer flexible substrate that constitutes a connector according to the modification.

【図15】図14の4層フレキシブル基板を用いたコネ
クタを示す図
15 is a diagram showing a connector using the four-layer flexible substrate of FIG.

【図16】実施例4に係るコネクタを示す図FIG. 16 is a diagram showing a connector according to a fourth embodiment.

【図17】図16のコネクタを用いた基板の実装方法を
示す図
17 is a diagram showing a method of mounting a board using the connector of FIG.

【図18】傾いた圧力により図16のコネクタが変形し
た場合でも正しく接続が行えることを示す図
FIG. 18 is a diagram showing that even if the connector of FIG. 16 is deformed by tilted pressure, a correct connection can be made.

【図19】実施例5に係るコネクタを構成するフレキシ
ブル基板を示す図
FIG. 19 is a diagram showing a flexible board that constitutes a connector according to a fifth embodiment.

【図20】実施例5に係るコネクタを示す図FIG. 20 is a diagram showing a connector according to a fifth embodiment.

【図21】実施例7に係るコネクタにおけるゴム部の断
面図
FIG. 21 is a sectional view of a rubber portion of the connector according to the seventh embodiment.

【図22】実施例8に係るコネクタにおけるゴム部の断
面図
FIG. 22 is a sectional view of a rubber portion of the connector according to the eighth embodiment.

【図23】実施例9に係る基板実装方法を示す図FIG. 23 is a diagram showing a board mounting method according to a ninth embodiment.

【図24】実施例10に係る基板実装方法を示す図FIG. 24 is a diagram showing a board mounting method according to the tenth embodiment.

【図25】実施例11に係る基板実装方法を示す図FIG. 25 is a diagram showing a board mounting method according to the eleventh embodiment.

【図26】第1の接続手段の一例である第1の種類のコ
ネクタを示す図
FIG. 26 is a view showing a connector of a first type which is an example of first connecting means.

【図27】第1の接続手段の一例である第2の種類のコ
ネクタを示す図
FIG. 27 is a view showing a second type connector which is an example of the first connecting means.

【図28】第1の接続手段の一例である第3の種類のコ
ネクタを示す図
FIG. 28 is a view showing a third type connector which is an example of the first connecting means.

【図29】第1の接続手段の一例である第4の種類のコ
ネクタを示す図
FIG. 29 is a view showing a fourth type connector which is an example of a first connecting means.

【図30】第1の接続手段の一例である第5の種類のコ
ネクタを示す図
FIG. 30 is a view showing a fifth type connector which is an example of the first connecting means.

【図31】スペーサの一例を示す図FIG. 31 is a diagram showing an example of a spacer.

【図32】スペーサを用いた基板間隔圧縮の様子を示す
FIG. 32 is a diagram showing a state of substrate spacing compression using spacers.

【図33】実施例11に係る第3の接続手段の一例を示
す図
FIG. 33 is a diagram showing an example of third connecting means according to the eleventh embodiment.

【図34】実施例11の変形例に係る第3の接続手段の
他の例を示す図
FIG. 34 is a view showing another example of the third connecting means according to the modified example of the eleventh embodiment.

【図35】図34の第3の接続手段の実装時の立体構造
を示す図
FIG. 35 is a diagram showing a three-dimensional structure of the third connecting means of FIG. 34 at the time of mounting.

【図36】実施例12に係る基板実装方法における基板
内のノード間接続を示す図
FIG. 36 is a diagram showing inter-node connections in the board in the board mounting method according to the twelfth embodiment.

【図37】実施例13に係る基板実装方法における基板
面方向の接続の外見を示す図
FIG. 37 is a diagram showing the appearance of connections in the board surface direction in the board mounting method according to the thirteenth embodiment.

【図38】図37の基板面方向の接続におけるノードの
接続関係を示す図
38 is a diagram showing the connection relationship of the nodes in the connection in the board surface direction of FIG. 37.

【図39】実施例13に係る基板実装方法における基板
面に垂直な方向の物理的接続関係を示す図
FIG. 39 is a view showing the physical connection relationship in the direction perpendicular to the board surface in the board mounting method according to the thirteenth embodiment.

【図40】図39に示される基板実装におけるノード間
の論理的な接続関係を示す図
FIG. 40 is a diagram showing a logical connection relationship between nodes in the board mounting shown in FIG. 39.

【図41】実施例14に係る基板実装方法における基板
面に垂直な方向の物理的接続関係を示す図
FIG. 41 is a view showing the physical connection relationship in the direction perpendicular to the board surface in the board mounting method according to the fourteenth embodiment.

【図42】実施例14に係る位置ズレへの適応能力を高
めた水平短絡基板の展開図
FIG. 42 is a development view of a horizontal short circuit board according to a fourteenth embodiment with improved adaptability to positional deviation.

【図43】図42の水平短絡基板の実装状態における立
体構造を示す図
43 is a diagram showing a three-dimensional structure of the horizontal short-circuit board of FIG. 42 in a mounted state.

【図44】図41に示される基板実装におけるノード間
の論理的な接続関係を示す図
FIG. 44 is a diagram showing a logical connection relationship between nodes in the board mounting shown in FIG. 41.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2,2''…コネクタ、4,4´…フレキシブル基板部、
6…ゴム部、8…穴、10…端子、12…配線、14…
絶縁被覆、16…端部、18…ゴム、20…穴、22…
端子圧力強化用突起、24…穴、26…上面、28…下
面、30…リジッドプリント基板、32…貫通ネジ、3
4…ターミネーター、36…ナット、38…端子、40
…穴、42…端子、44…配線、46…絶縁フィルム、
48…端部、51,52…端子、54…配線、56…ゴ
ム部、57,58…端子、60…配線層、61,62…
端子、64…配線層、65,66…端子、68…配線
層、69…配線層、70…接着層、71…スルーホー
ル、72…コネクタ、74…フレキシブル基板、76…
ゴム部、78…リジッド基板、80…端子、82…配
線、84…端子、86…穴、88…端部、90…棒状金
属、92…フレキシブル基板、94…フレキシブル基
板、96…ゴム部、100…端子、102…配線、10
4…片面フレキシブル基板、106…穴、108…棒状
金属、109…先端部、110…パッド、112…土
台、113…電源供給バー、114…片面フレキシブル
基板、116…変形防止用部材、118…ターミネーシ
ョン基板、120…電源供給ケーブル、121…ワッシ
ャー、122…ネジ、124…両面フレキシブル基板、
132…コネクタ、134…4層フレキシブル基板、1
36…ゴム部、U1,U2,D1,D2…位置合わせ突
起、HU1,HU2,HD1,HD2…穴、S0〜S4
…スペーサ、C1〜C3…コネクタ、R1〜R3…リジ
ッド基板
2, 2 '' ... connector, 4,4 '... flexible board part,
6 ... Rubber part, 8 ... Hole, 10 ... Terminal, 12 ... Wiring, 14 ...
Insulation coating, 16 ... End, 18 ... Rubber, 20 ... Hole, 22 ...
Terminal pressure enhancing protrusions, 24 ... Holes, 26 ... Upper surface, 28 ... Lower surface, 30 ... Rigid printed circuit board, 32 ... Penetration screw, 3
4 ... Terminator, 36 ... Nut, 38 ... Terminal, 40
... hole, 42 ... terminal, 44 ... wiring, 46 ... insulating film,
48 ... Ends, 51, 52 ... Terminals, 54 ... Wiring, 56 ... Rubber parts, 57, 58 ... Terminals, 60 ... Wiring layers, 61, 62 ...
Terminals, 64 ... Wiring layers, 65, 66 ... Terminals, 68 ... Wiring layers, 69 ... Wiring layers, 70 ... Adhesive layers, 71 ... Through holes, 72 ... Connectors, 74 ... Flexible boards, 76 ...
Rubber portion, 78 ... Rigid substrate, 80 ... Terminal, 82 ... Wiring, 84 ... Terminal, 86 ... Hole, 88 ... End portion, 90 ... Rod-shaped metal, 92 ... Flexible substrate, 94 ... Flexible substrate, 96 ... Rubber portion, 100 ... terminals, 102 ... wiring, 10
4 ... Single-sided flexible substrate, 106 ... Hole, 108 ... Rod-shaped metal, 109 ... Tip part, 110 ... Pad, 112 ... Base, 113 ... Power supply bar, 114 ... Single-sided flexible substrate, 116 ... Deformation preventing member, 118 ... Termination Board, 120 ... power supply cable, 121 ... washer, 122 ... screw, 124 ... double-sided flexible board,
132 ... connector, 134 ... 4-layer flexible substrate, 1
36 ... Rubber part, U1, U2, D1, D2 ... Positioning protrusion, HU1, HU2, HD1, HD2 ... Hole, S0-S4
... Spacer, C1-C3 ... Connector, R1-R3 ... Rigid board

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ほぼ平坦かつ互いにほぼ平行な上端面およ
び下端面を有するゴム状の弾性体と、 両端部が前記弾性体の上端面および下端面に接続された
基板部、該基板部の両端部上に二次元的に配列された複
数の端子、および該基板部の一方の端部に配設された端
子と該端子に対応する他方の端部に配設された端子とを
夫々接続する複数の配線を有するフレキシブル基板とを
具備してなることを特徴とするコネクタ。
1. A rubber-like elastic body having an upper end surface and a lower end surface that are substantially flat and substantially parallel to each other, a substrate portion whose both ends are connected to the upper end surface and the lower end surface of the elastic body, and both ends of the substrate portion. A plurality of terminals that are two-dimensionally arranged on the board, and a terminal that is provided at one end of the board and a terminal that is provided at the other end corresponding to the terminal, respectively. A connector comprising: a flexible substrate having a plurality of wirings.
【請求項2】ほぼ平行に向かい合う基板間にコネクタを
挟み圧力を加えることによって圧着接続する基板実装方
法において、 前記コネクタと、該コネクタのサイズに合わせた基板間
隔を規定するための両端にネジ構造を有する第1のスペ
ーサとを、前記基板間に該基板に対してほぼ垂直に挿入
し、 1つの基板を、前記第1のスペーサと、同一の構造を有
する第2のスペーサで挟み、 前記1つの基板を挟む前記第1および第2のスペーサの
うち一方のスペーサの一端を他方のスペーサの他端にね
じ込んでなることを特徴とする基板実装方法。
2. A board mounting method in which a connector is sandwiched between boards facing each other substantially in parallel and pressure-bonded by applying pressure, and a screw structure is provided on both ends of the connector to define a board interval according to the size of the connector. A first spacer having a space between the substrates is inserted substantially perpendicularly to the substrates, and one substrate is sandwiched by a second spacer having the same structure as the first spacer, A substrate mounting method, characterized in that one end of one of the first and second spacers sandwiching one substrate is screwed into the other end of the other spacer.
【請求項3】各回路基板の周辺部分を避けた領域に冷却
を妨げない方向性をもって配置された第1の接続手段に
より、対向する回路基板間を互いにほぼ平行に向かい合
うように接続し、 前記各回路基板の周辺部に設けられた第2の接続手段間
を、柔軟性を有する第3の接続手段により接続すること
により、該回路基板の基板面の方向に隣接する基板間を
接続することを特徴とする基板実装方法。
3. A first connecting means arranged in a region avoiding a peripheral portion of each circuit board so as to have a direction that does not hinder cooling, so that the circuit boards facing each other are connected so as to face each other substantially in parallel, By connecting the second connecting means provided in the peripheral portion of each circuit board by the third connecting means having flexibility, connecting between adjacent boards in the direction of the board surface of the circuit board. A board mounting method characterized by the above.
【請求項4】前記第3の接続手段は、互いにねじれの位
置関係にある屈曲部を複数具備するフレキシブル基板で
あることを特徴とする基板実装方法。
4. The board mounting method according to claim 3, wherein the third connecting means is a flexible board having a plurality of bent portions which are in a positional relationship of being twisted with each other.
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