JPH08502124A - 強誘電薄膜進行波回転センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 シリコンベース（14）に形成された空洞（18）の上にダイヤフラム（24）が配置される。このダイヤフラムには空洞の上に横たわるように複数の電極（22）が半径方向に配置され、信号付与回路（34）が複数の電極に信号を付与して、ダイヤフラムの一部分を撓ませ、正味角モーメントを確立する（例えば、ダイヤフラムの撓みは空洞を取り巻く進行波を模擬する）。複数の歪計（42）が相互接続されて対応する複数のホイートストンブリッジ（38）を形成したものより成る変形感知回路が、直交する軸（X，Y）に沿って空洞の周囲に配置され、それらの直交軸に対する構造体の変型を感知する。

Description

【発明の詳細な説明】 強誘電薄膜進行波回転センサ発明の分野 本発明は回転センサに係り、より詳細には、薄膜進行波回転センサに係る。先行技術の説明 多くの形式の航空機に対する航行及び慣性誘導システムは、航空機の移動の角 速度に関するデータを使用して、航空機の所望の移動を制御する場合がほとんど である。角運動に関するデータを与える１つの装置は、良く知られたジャイロス コープである。しかしながら、ジャイロスコープには多数の欠点がある。それら は物理的に大きく且つ重量があり、しかも、かなりのコストをかけて非常に正確 に形成しなければならず、且つ低レベルの衝撃や振動でもダメージを受けること がある。衝撃や振動の影響を最小にするために、重量のある取付器具で保護しな ければならず、従って、サイズ、重量及びコストが更に増大する。更に、ベアリ ングのような重要な可動要素は、通常、使用と共に摩耗するので、ジャイロスコ ープは精度を保つために頻繁に保守しなければならない。頻繁な保守と高い精度 が要求されるにも関わらず、依然として、１時間当たり数分の１゜といったエラ ードリフト率がある。 慣例的なジャイロスコープの欠点を克服するよう試みた別の形式の角運動セン サが、ジャーゲンＨスタウト氏の米国特許第４，８９９，５８７号に開示されて いる。この特許は、水晶で作られた第１及び第２の音叉を備えた角速度センサを 開示している。音叉のステムは、対称軸に沿って端／端関係で一緒に結合され、 それらの刃は互いに離れるように向いて１つの平面内に存在する。二重音叉構造 を支持体に取り付けるための取付部が設けられている。発振器に接続された一対 の電極から第１の音叉の刃へエネルギーが与えられる。発振器の信号は、第１の 音叉の刃を平面内で振動させる。構造体が対称軸のまわりで回転するときには、 コリオリの力により第２音叉の刃が上記平面に直角の方向に振動させられる。こ の第２音叉の刃の振動運動は、出力電極で感知され、単一軸のまわりの角運動を 指示する信号を与える。 不都合なことに、音叉の振動運動を駆動しそして感知するのに必要な電子回路 は非常に複雑であり、そして出力信号を抽出するのが困難である。装置は、音響 及び振動的な干渉をかなり受け易く、水晶の圧電特性は装置が漂遊容量に非常に 影響され易くする。音叉構造体を取り付ける支持体は不所望なストレス及び故障 点を生じさせ、そして水晶の温度変則性は他の電気的及び機械的問題を生じさせ る。最終的に、各装置は、単一の軸のみに沿った回転しか感知できない。 「回転センサ（Rotation Sensor）」と題する米国特許出願第０７／７５１， ２８０号が本発明者により１９９１年８月２９日に出願されており、これを参考 としてここに取り上げる。この特許出願は、２つの軸のまわりの回転を感知する ことのできる「進行波」回転センサを開示しており、良く知られたホトリソグラ フィック及びエッチング技術を使用してシリコン基体から完全な構造体がマイク ロ加工される。この特許出願の１つの実施例においては、複数の刃が円形ベース の外周面から半径方向に同一面内に延びるようにシリコンチップがマイクロ加工 される。ベースを支持体に取り付けるために第１及び第２の取付部材がベースか ら延びている。第１の取付部材は、第２の取付部材に対し一般的に垂直に配置さ れる。パルス発生器は、静電又は電磁パルスを複数の刃の次々の自由端に印加し 、これにより、各刃は、ベースの周囲に沿って回転するシーケンスで平面内で瞬 間的に振動する。次々の振動は、スピンするホイールに類似した正味角運動を確 立し、第１又は第２の取付部材の一方の軸のまわりのセンサの回転が、他方の取 付部材にコリオリの力による変形を経験させる。ホイートストンブリッジを形成 するように相互接続された複数の圧電抵抗歪計が第１及び第２の取付部材に配置 されて、第１及び第２の取付部材の変形を感知し、従って、第１及び第２の軸の まわりの角回転を表す信号を発生する。発明の要旨 本発明は、構造が簡単で、水晶音叉の回転センサに関連した温度の非直線性、 ゼロ率オフセット、音響敏感性、駆動及びピックアップ信号の交差結合性、等の 固有の問題に影響されることがなく、しかも、上記米国特許出願第０７／７５１ ，２８０号に開示された進行波回転センサよりも高い信号レベル、高い分解能、 大きな感度及び広いダイナミックレンジを与える進行波回転センサに関する。 本発明の１つの実施例において、シリコンベースに形成された空洞の上にダイ ヤフラムが配置される。空洞の上に横たわるダイヤフラムに複数の電極が半径方 向に配置され、信号付与回路がこれら複数の電極に信号を付与し、ダイヤフラム の一部分が撓んで正味の角モーメントを確立する（例えば、ダイヤフラムの撓み は半径方向に進行する波を模擬する）。複数の歪計を相互接続して対応する複数 のホイートストンブリッジを形成したものより成る変形感知回路が直交軸に沿っ て空洞の周囲に配置され、直交軸のまわりの構造体の変形を感知する。回転セン サと一緒に任意の直線加速度計が形成されてもよく、構造体全体がシリコンカバ ーでシールされてもよい。回転センサを動作するのに使用される電子回路は、シ リコンにおける直接的な拡散によるか又はＡＳＩＣチップをベース及び／又はカ バーに接合することにより、回転センサと共に形成されてもよい。図面の簡単な説明 図１は、本発明による回転センサの特定の実施例を示す上面図である。 図２は、本発明による回転センサを構成するためのベースとして働くエッチン グされたシリコンウェハの特定の実施例を示す上面図である。 図３及び４は、本発明による回転センサを構成するのに用いられる初期のプロ セス段階の特定の実施例を示す側面断面図である。 図５は、本発明による回転センサの特定の実施例の上面図であって、導電性電 極の位置を示す図である。 図６及び７は、本発明による回転センサを形成するのに用いられる更に別のプ ロセス段階の特定の実施例を示す側面断面図である。好ましい実施例の詳細な説明 図１は、本発明による回転センサ１０の特定の実施例を示す上面図である。回 転センサ１０は、空洞１８がエッチングされたベース１４を備えている。この実 施例において、空洞１８は円筒状であるが、多数の他の形状を使用することもで きる。空洞の上に配置された窒化シリコン層２４（図３）の上には、複数の電極 ２２が半径方向に配置される。各電極は通信経路２６に接続され、該経路は次い で信号処理ユニット３０及びパルスユニット３４に接続される。図示されたＸ軸 及びＹ軸に沿って空洞の周囲には複数のホイートストンブリッジ３８が配置され る。各ホイートストンブリッジ３８は、良く知られたように相互接続された複数 の抵抗４２を備え、そして対応する複数の通信経路４６を経て通信経路２６に接 続される。上記の米国特許出願第０７／７５１，２８０号の技術に基づいて構成 された直線加速度計４８は回転センサの一部分として形成され、そしてこの加速 度計４８は、通信経路５０を経て通信経路２６に接続される。 動作に際し、パルスユニット３４は、隣接電極２２の対に互いに逆位相のパル スを付与する。隣接電極間の互いに逆の電界の圧縮及び膨張作用は、それらの間 の窒化シリコン層２４のセクタを撓める。隣接電極対の励起は、複数の電極２２ に対し半径方向に順次に続けられ、窒化シリコン層２４の順次の撓みは、空洞を 回る高ｒｐｍの進行波を模擬し、従って、正味角モーメントを確立する。構造体 がＸ軸のまわりを回転するときには、Ｙ軸のまわりの構造体の変形がコリオリの 力によって生じ、この変形は、Ｙ軸に沿って配置されたホイートストンブリッジ によって感知される。同様に、構造体がＹ軸のまわりで回転する場合には、Ｘ軸 のまわりの構造体の変形が生じ、この変形は、Ｘ軸に沿って配置されたホイート ストンブリッジによって感知される。ホイートストンブリッジからの信号は信号 処理ユニット３０により処理されて、角回転の量の直接的な指示が発生される。 又、信号処理ユニット３０は、直線加速度計４８からの信号も処理し、構造体の 直線加速度の量の指示を与える。 図２ないし７は、図１に示す回転センサを製造するのに使用されるステップを 示している。 図２及び３に示すように、円筒空洞１８は、円筒の形状に（又は空洞１８とし て所望される何らかの形状に）酸化物層を拡散するか又はホスホシリケートガラ ス（ＰＳＧ）を付着することによりベース１４に形成され、厚みが１．０ミクロ ンないし１０ミクロンの窒化シリコン層２４が化学蒸着によってベース１４の上 に形成され、そしてＰＳＧ又は犠牲酸化物層が緩衝ＨＦ溶液中で溶解される。そ の後、図４に示すように、厚みが０．２５ないし０．５０ミクロンのチタン及び 白金層５８が窒化シリコン層２４の上に付着される。チタン及び白金層５８は、 出来上がった装置において均一な導電性グランドプレーン電極として働く。次い で、厚みが０．２ないし０．５ミクロン強誘電層６２が層５４の上に化学蒸着に より付着される。この強誘電層６２は、ＰＺＴ薄膜より成るか、又はチタン及び 白金層５８に良好に付着する強誘電特性をもつ他の材料より成る。 図５に示すように、厚みが約０．２５ないし０．７５ミクロンの金の層を付着 しそしてエッチングすることにより複数の金の電極２２が形成される。次いで、 図６に示すように、厚みが０．５ミクロンないし１．０ミクロンの絶縁性窒化銀 の層６６が電極２２の上に付着され、そして厚みが２００ないし５００ナノメー タのポリシリコン層７０が窒化銀の層６６の上に付着される。 空洞１８の周囲でｘ及びｙ軸の交点に配置されたポリシリコン層７０の部分は 硼素が強くドープされて、圧電抵抗４２及びホイートストンブリッジ３８を形成 する。ポリシリコンの圧電抵抗歪計は、広い温度範囲の非直線性及び高いゲージ 率を達成する。従って、感知素子は、ゼロ率オフセットを伴うことなく且つヒス テリシスを伴うことなく、本来直線的で、安定なものとなる。又、感知及び駆動 素子は、全く現象的にデカップルされそして独立しており、従って、駆動及び感 知素子の両方に圧電構造体を使用する（水晶センサのように）ことに関連したク ロストークの問題は回避されることに注意されたい。 窒化シリコン層７４は、パルス増強化学蒸着によって構造体上に形成されて、 装置の保護容器を形成する。窒化シリコン層７４は、窒化シリコン層２４の柔軟 性を維持するために空洞１８の上に横たわる空洞７８を含むのが好ましい。 本発明の技術により構成された回転センサは、水晶の回転センサよりも優れて いるだけでなく、上記の米国特許出願第０７／７５１，２８０の技術に基づいて 構成された回転センサに見られる効果に加えて多数の効果を発揮する。例えば、 本発明の技術により構成された回転センサに対する駆動電圧は、ほぼ３ボルトで あり（水晶及び他の回転センサに必要とされた相当に高い電圧ではなく）、これ は、回転センサをオンチップ集積回路及びマイクロプロセッサに適合するように する。更に、低い電圧において動作するときでも、回転センサは、コリオリの力 により誘起される変形に対し、前記進行波回転センサよりも高い感度を有する。 これは、進行波回転センサの静電駆動回路のエアギャップに蓄積される最大エネ ルギー密度が１／２ｅ_air Ｅ² _bdだからである。但し、Ｅ_bdはブレークダウン 前の最大電界（１ミクロンギャップに対して約１０⁸ボルト／メータ）でありそ してｅ_airは空気の誘電率であり、これは自由空間の誘電率に等しい。一方、強 誘 電層６２の場合、各電極と接地電極との間のエネルギー密度は１／２ｅ_f Ｅ² _{b d} である。ここで、最大のＥ_bdは強誘電層６２の場合に空気とほぼ同じであるが 、強誘電層６２の誘電率Ｅ_fは空気の約１３００倍である。これにより、電界密 度は３桁も大きくなり、高い感度に換算される。又、窒化シリコン層２４を撓ま せるのも高い電界である。 機械的なジャイロスコープ又は水晶回転センサとは異なり、本発明による回転 センサを形成するのに用いられる材料及びプロセスは全て半導体をベースとする ものであり、従って、マイクロプロセッサ及び自己テスト構造体を含む電子回路 は、更に別の従来の半導体処理によって同じウェハ上に集積することができる。 従って、全航行、誘導又は制御サブシステム／システムを単一のチップ上に形成 することができる。更に、他の回転センサの場合のように移動又は振動する機械 的部品はなく、しかも、やっかいな機械的な取付構造体及び組立ツールは必要と されない。ミクロン代の寸法では、数百又は数千のダイ又は完成デバイスを単一 のウェハ上に形成することができる。 以上、本発明の好ましい実施例を詳細に述べたが、種々の変更を使用できる。 従って、本発明の範囲は、請求の範囲のみによって限定されるものとする。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．回転センサのための電極構造体において、 ダイヤフラムと、 上記ダイヤフラムに半径方向に配置された複数の電極と、 上記複数の電極に接近して配置された強誘電材料と、 を備えたことを特徴とする電極構造体。 ２．上記強誘電材料は、上記ダイヤフラムと複数の電極との間に配置された層 より成る請求項１に記載の電極構造体。 ３．回転センサのための電極構造体において、 表面に空洞が配置されたベースと、 上記空洞上に配置されたダイヤフラムと、 上記空洞上のダイヤフラムに配置された複数の電極と、 を備えたことを特徴とする電極構造体。 ４．上記複数の電極に接近して配置された強誘電材料を更に備えた請求項３に 記載の電極構造体。 ５．上記複数の電極は、上記ダイヤフラムに半径方向に配置される請求項４に 記載の電極構造体。 ６．上記強誘電材料は、上記ダイヤフラムと複数の電極との間に配置された層 より成る請求項５に記載の電極構造体。 ７．回転センサのための電極構造体において、 ダイヤフラムと、 上記ダイヤフラムに半径方向に配置された複数の電極と、 上記複数の電極に接続されて、それら複数の電極に信号を付与し、上記ダイヤ フラムの一部分が撓んで正味角モーメントを確立するようにする信号付与手段と を備えたことを特徴とする電極構造体。 ８．上記複数の電極は、上記ダイヤフラムに半径方向に配置される請求項７に 記載の電極構造体。 ９．上記複数の電極に接近して配置された強誘電材料を更に備えた請求項８に 記載の電極構造体。 １０．上記信号付与手段は、上記複数の電極の隣接対に互いに逆位相の電気信 号を付与する手段を含む請求項９に記載の電極構造体。 １１．上記信号付与手段は、互いに逆位相の電気信号の付与を上記複数の電極 を巡回するようシーケンシングする請求項１０に記載の電極構造体。 １２．上記強誘電材料は、上記ダイヤフラムと複数の電極との間に配置された 層より成る請求項１１に記載の電極構造体。 １３．半導体材料で形成されたベースを更に備え、該ベースはその表面に空洞 が配置されており、上記ダイヤフラムは、この空洞の上に横たわるようにベース に配置される請求項７に記載の電極構造体。 １４．上記複数の電極はダイヤフラムに半径方向に配置される請求項１３に記 載の電極構造体。 １５．上記複数の電極に接近して配置された強誘電材料を更に備えた請求項１ ４に記載の電極構造体。 １６．上記信号付与手段は、上記複数の電極の隣接対に互いに逆位相の電気信 号を付与する手段を含む請求項１５に記載の電極構造体。 １７．上記信号付与手段は、互いに逆位相の電気信号の付与を上記複数の電極 を巡回するようシーケンシングする請求項１６に記載の電極構造体。 １８．上記強誘電材料は、上記ダイヤフラムと複数の電極との間に配置された 層より成る請求項１７に記載の電極構造体。 １９．上記ダイヤフラムと複数の電極との間に配置された導電性の層を更に備 えた請求項１８に記載の電極構造体。 ２０．上記強誘電材料は、上記導電性の層と複数の電極との間に配置される請 求項１９に記載の電極構造体。 ２１．ダイヤフラムを形成するようにベースと導電性の層との間に配置された 第１の窒化シリコン層と、 上記複数の電極上に配置された第２の窒化シリコン層とを更に備えた請求項２ ０に記載の電極構造体。 ２２．表面に空洞が配置されたベースと、 上記空洞の上に横たわるようにベースに配置されたダイヤフラムと、 上記空洞の上でダイヤフラムに配置された複数の電極と、 上記複数の電極に接続されて、それら複数の電極に信号を付与し、上記ダイヤ フラムの一部分が撓んで正味角モーメントを確立するための信号付与手段と、 上記ダイヤフラムの変形を感知するための変形感知手段とを備えたことを特徴 とする回転センサ。 ２３．上記変形感知手段は、上記空洞の周囲に配置される請求項２２に記載の 回転センサ。 ２４．上記複数の電極は、ダイヤフラムに半径方向に配置される請求項２３に 記載の回転センサ。 ２５．上記複数の電極に接近して配置された強誘電材料を更に備えた請求項２ ４に記載の回転センサ。 ２６．上記信号付与手段は、上記複数の電極の隣接対に互いに逆位相の電気信 号を付与する手段を含む請求項２５に記載の回転センサ。 ２７．上記信号付与手段は、互いに逆位相の電気信号の付与を上記複数の電極 を巡回するようシーケンシングする請求項２６に記載の回転センサ。 ２８．上記変形感知手段は、上記空洞の周囲に配置された複数の歪計を備えて いる請求項２７に記載の回転センサ。 ２９．上記回転センサを収容する手段を更に備えた請求項２８に記載の回転セ ンサ。 ３０．上記収容手段は上記複数の電極上に配置された窒化シリコン層を備え、 この窒化シリコン層はその表面に空洞が形成され、この空洞は上記ベースの空洞 と一般的に整列される請求項２９に記載の回転センサ。 ３１．上記強誘電材料は、上記ダイヤフラムと複数の電極との間に配置された 層より成る請求項２７に記載の回転センサ。 ３２．上記強誘電材料とダイヤフラムとの間に配置された導電性の層を更に備 えた請求項３１に記載の回転センサ。 ３３．上記変形感知手段は、複数の歪計を形成するようにドープされたポリシ リコン層を備えている請求項３２に記載の回転センサ。 ３４．上記複数の歪計が相互接続されて複数のホイートストンブリッジを形成 し、これら複数のホイートストンブリッジは、直交する軸に沿って上記空洞の周 囲に配置される請求項３３に記載の回転センサ。 ３５．ダイヤフラムを形成するようにベースと導電性の層との間に配置された 第１の窒化シリコン層と、 上記強誘電材料とポリシリコン層との間に配置された第２の窒化シリコン層と を更に備えた請求項３４に記載の回転センサ。