JPH0837381A

JPH0837381A - 端子付多層配線板の製造法

Info

Publication number: JPH0837381A
Application number: JP6169540A
Authority: JP
Inventors: Haruo Ogino; 晴夫荻野; Koichi Tsuyama; 宏一津山; Akishi Nakaso; 昭士中祖; Kazuhisa Otsuka; 和久大塚; Akinari Kida; 明成木田; Yoshihiro Tamura; 義広田村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-07-21
Filing date: 1994-07-21
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【目的】作業性に優れ、効率的に端子付多層配線板を製
造する方法を提供すること。【構成】内層配線形成物を作る工程、金属箔と接着性の
樹脂層とを一体化した接着金属箔を作る工程、該内層配
線形成物と該接着金属箔とを積層接着する時に、端部に
少なくとも内層配線形成物と非接着性である離形フィル
ムを介在させて、積層接着する工程、積層接着物に配線
形成を行う工程、外形の切断加工を行う工程、離形フィ
ルムを境界として内層配線形成物の端部を切断除去する
工程を含むこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度な端子付多層配
線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴
い、配線板の設置空間の狭小化が進み、配線板は、より
一層の高密度化、薄型化が必要とされてきている。軽薄
短小化した多層配線板は、設置空間の大きさに合わせ
て、異形に、設置されることが増えてきている。

【０００３】その方法として、空間の形に合った異形
のリジッドな多層配線板を用いる方法、複数のリジッ
ドな多層配線板をフレキシブル配線板で機械的に接続し
た複合配線板を用いる方法、リジッドな多層配線板部
分にフレキシブル配線板を延設したリジッドフレックス
配線板を用いる方法があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】の方法の場合、多層
配線板が異形であるため、積層接着後の配線板の板取り
が悪く、材料歩留りが低くなってしまい、配線板コスト
が高くなる問題がある。

【０００５】の方法の場合、材料歩留りの良い形（一
般に矩形）で、配線板を作るので、歩留りの問題は解決
できる。しかし、接続のためにだけ用いるフレキシブル
配線板のコストが高く、また、コストアップを最少に抑
えるためにできるだけ小さくしたフレキシブル配線板の
両端を、リジッドな配線板と接続する必要があるため、
作業性が悪いという問題がある。

【０００６】の場合、従来のリジッドフレックス配線
板に使用される材料は、価格が高いうえ、最終形状で積
層接着を行うので、の場合と同様に、材料歩留りが悪
く、益々、高コストとなるという問題がある。

【０００７】本発明は、作業性に優れ、効率的に端子付
多層配線板を製造する方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の端子付多層配線
板の製造法は、図１（ａ）に示すように、内層配線形成
物と、金属箔と接着性の樹脂層とを一体化し予め孔をあ
けた接着金属箔とを、端部に少なくとも内層配線形成物
と非接着性である離形フィルムを介在させて、積層接着
し（図１（ｂ）に示す。）、積層接着物に配線形成を行
い（図１（ｃ）〜（ｅ）に示す。）、図１（ｆ）に示す
ように、外形の切断加工を行い、図１（ｇ）に示すよう
に、離形フィルムを境界として内層配線形成物の端部を
切断除去することを特徴とする。

【０００９】この接着金属箔への穴開けは、ドリル穴開
けや、パンチング等の公知の方法を用いることができ
る。

【００１０】接着金属箔の樹脂層に用いる樹脂の種類に
は、特に制限がないが、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、及び、これらの変性樹脂が、特に適している。耐熱
性、機械特性、電気特性、耐薬品性等の特性が総合的に
優れたエポキシ樹脂が、高特性を要求される端子付多層
配線板に適している。特性的には、やや低下するもの
の、樹脂が安価であり、配線板用途に多く用いられてい
るフェノール樹脂は、低コストの端子付多層配線板に適
している。樹脂層には、有機や無機フィラを含んでいて
も良い。また、樹脂層に紙や、織布や不織布を含有する
ことは、制限しない。

【００１１】樹脂層に用いる樹脂は、加熱時に、粘度が
低すぎると、層間絶縁が不十分となったり、また、特に
請求項３に示す方法の場合、後述するＩＶＨ接続用の穴
内に樹脂がしみだして、導通をとることができなくなる
等の不具合がある。粘度を適当に保つために、上記のよ
うなフィラの添加や、紙や織布、不織布を用いて、樹脂
層に含まれる樹脂の割合を低下させることによって、見
かけの粘度を調節する方法を用いても良い。

【００１２】本発明の端子付多層配線板の端子部分は、
一般のフレキシブル配線板ほどの耐抗折性は必要としな
いものの、多少の折り曲げに対しては、クラックが入ら
ない程度の可撓性が必要である。一般のエポキシ樹脂や
フェノール樹脂の場合、フィルム状にして硬化させる
と、割れ易くなる。このため、可撓化剤の混合や樹脂の
変性が必要となる。このときに、樹脂の耐熱性や電気特
性の確保が必要であり、また、ポリイミド樹脂ほど高価
でないことが望ましい。

【００１３】接着金属箔の樹脂に高分子量エポキシ樹脂
を用いる場合、可撓化剤や、変性をしなくとも、硬化後
にある程度の可撓性を保ち、また、積層接着時の加熱時
にも樹脂粘度を高く保ことができ、本発明の目的に適し
ている。高分子量エポキシ樹脂には、ＡＳ３０００（日
立化成工業株式会社製、商品名）を用いることができ
る。

【００１４】なお、本発明は、接着金属箔の樹脂層を複
数の樹脂で複層に形成することや、その場合に、最外層
以外の樹脂層に接着力のない（例えば硬化した）樹脂層
を含むことを排除しない。

【００１５】積層接着時に内層配線形成物と接着金属箔
との接着を防ぐ目的で介挿する離形フィルムには、ポリ
エステルフィルムやポリイミドフィルム等の比較的耐熱
性のある樹脂フィルムを用いることができる。これらの
離形フィルムの厚さは、厚すぎると、積層接着時に段差
が大きくなり、積層接着が不完全となる。また、薄すぎ
ると取り扱いが難しくなる。これらのことから、厚さは
１５〜８０ミクロンが望ましく、より望ましくは、３０
〜６０ミクロンである。

【００１６】積層接着には、鏡板の間に目的とする積層
物を配設する通常の方法を用いることもできるが、内層
配線の間隙部への接着金属箔の樹脂層の埋まり込みが不
十分となったり、離形フィルムの段差のため、離形フィ
ルム周辺部が接着不良となることが多い。

【００１７】これを防ぐため、クッション材を鏡板と積
層物の間に挿入することが望ましい。クッション材に
は、シリコーンゴムの様に柔軟性のあるものや、ポリエ
チレンフィルムのように、積層接着時の温度で柔軟性を
増すものを用いることができる。

【００１８】クッション材の厚さは、クッション効果を
得られる厚さであれば良く、不必要に厚くすると、クッ
ション材の価格が高くなるだけでなく、熱盤からの積層
物への伝熱性が悪くなるという問題がある。これらのこ
とから、厚さは、３０ミクロン〜２ミリが望ましい。特
に、ポリエチレンフィルムのように、積層接着時の温度
で粘度低下の大きな熱可塑性樹脂フィルムでは、３０〜
１００ミクロンで充分であり、さらに望ましくは、３０
〜６０ミクロンである。

【００１９】積層接着より後の工程において、離形フィ
ルムを境界として内層配線形成物の端部を切断除去す
る。この切断除去の時期は、特に制限するものではない
が、外形加工後に行うことが望ましい。切断は、内層配
線形成物の切断部分に予めＶカットを行うか、もしく
は、積層後に、Ｖカットを行い、Ｖカット部分で端部を
折り取っても良い。また、不要部分側（端子形成面の裏
面側）から一定の深さにナイフで切り込みを入れて切断
しても良い。なお、両面に接続用端子を設ける場合に
は、内層配線板に予めＶカットを行っておけば、外形加
工後に不要部分を容易に折り取ることができる。他に
も、切断の方法には、種々の実施態様が存在する。

【００２０】離形フィルムは、端子部の強化のために残
しておくことが好ましい。この目的に応じて、離形フィ
ルムや表面処理（コロナ処理等）の選定を行う必要があ
る。配線層間の接続には、従来のスルーホール接続を用
いることができる。また、請求項３に示したように、予
め、穴開けした接着金属箔を用いれば、スルーホール接
続時に同時にＩＶＨ（インタステッシャルバイアホー
ル）接続を行うことができる。接続方法としては、めっ
きで接続する方法を用いることができるが、その他、導
電物、例えば、銅ペーストや銀ペーストを充填し、接続
する方法を用いることもできる。

【００２１】

【作用】本発明では、少なくとも内層配線形成物と非接
着性である離形フィルムを介在させて、一旦、積層接着
した後、離形フィルムを境界として内層配線形成物の不
要部分を切断除去しているので、積層接着時には、一般
の多層配線板と同様に扱って、製造することができ、離
形フィルムは、少なくとも、内層配線形成物と非接着性
であるため、切り込みを入れる等の方法で、容易に、端
部から内層配線形成物を切断除去できる。

【００２２】また、本発明によって、粘度の高い樹脂を
用いる場合、通常の鏡板によるプレスでは、内層配線間
の間隙や、離形フィルムによる段差を樹脂が充分に埋め
込むことが困難となり、ボイドの発生や、冷熱サイクル
時にクラックの原因となることがある。本発明では、鏡
板と積層を行うものとの間にクッション材を挿入するこ
とによって、この様な不具合を解決している。

【００２３】上記のように、容易に基板の不要部分を切
断除去でき、この部分を接続端子とすることによって、
他の配線板や電子部品と接続できる。この結果、従来の
多層配線板と、ほぼ同じコストで接続端子付配線板を製
造できる。また、狭小な空間に配線板を設置する場合に
も、複数枚の配線板を設置し、本発明の接続端子付配線
板で、必要な配線板間の接続を行うことによって、機器
の高密度化を低コストに行うことができる。

【００２４】

【実施例】

（内層配線形成物の準備）ガラス布にエポキシ樹脂を含
浸した基材の両面に銅箔を積層したコア材に、ＩＶＨ接
続部分の必要箇所にランドを設けた内層配線を、エッチ
ングで形成した。（穴付接着金属箔の準備）５０ミクロン厚さのエポキシ
樹脂フィルムＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、
商品名）と銅箔を重ね合わせて加圧加熱して接着した。
なお、この時の接着は、エポキシ接着フィルムＢステー
ジ状態を保つように、短時間（約５分間）で行った。こ
の接着金属箔（銅箔）に、ＩＶＨ接続用の穴（０．３ミ
リ径）をドリルで開けた穴付接着金属箔を準備した。

【００２５】実施例内層配線形成物の配線板の端部となる部分に、離形用の
ポリエステルフィルムを配置し、最終的に配線板となら
ない部分（切断代）に微量の接着剤を用いて、仮どめし
た。このものに、穴付接着金属箔を重ねて、積層接着し
た。次に、ドリルで、スルーホール接続用の穴開けを行
った。ホールクリーニング等の処理を行った後、スルー
ホール接続部及び、ＩＶＨ接続部で層間接続のための厚
付け銅めっきを行った。この後、テンティング法によっ
て、表面配線、及び、端部に接続用の端子を形成した。
基板の端部にＶカット処理を行った後、外形切断加工を
行い、Ｖカット部分から内層配線形成物の端部を切断除
去した。このようにして、作製した端子付配線板に、ソ
ルダーレジスト形成、部品実装を行った後に、端子部分
で、他の配線板とはんだで接続した。

【００２６】

【発明の効果】本発明により、高価な材料を用いること
がなく、少ない工程で、配線板同士の接続や、配線板と
電子部品との接続が容易にできる。また、ＩＶＨ接続が
可能であり、高密度が要求される用途にも運用でき、こ
の時のコストアップも従来の方法に比べて小さい。以上
の様に、本発明は低コストで、電子機器の高密度化に寄
与するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｇ）は、いずれも本発明の一実施例
を示す各工程の断面図である。

【図２】本発明の一実施例を説明するための上面図であ
る。

【図３】本発明の一実施例を示す上面図である。

【図４】本発明の一実施例の使用状態を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の一実施例の使用状態を説明するための
断面図である。

【図６】本発明の他の実施例を示す断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｃ 7511−4Ｅ (72)発明者大塚和久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者木田明成茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者田村義広茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層配線形成物と、金属箔と接着性の樹脂
層とを一体化し予め孔をあけた接着金属箔とを、端部に
少なくとも内層配線形成物と非接着性である離形フィル
ムを介在させて、積層接着し、積層接着物に配線形成を
行い、外形の切断加工を行い、離形フィルムを境界とし
て内層配線形成物の端部を切断除去することを特徴とす
る端子付多層配線板の製造法。
【請求項２】内層配線形成物が、ガラス布と熱硬化性樹
脂を主体とする基材に内層配線が形成された内層配線形
成物であることを特徴とする請求項１に記載の端子付多
層配線板の製造法。
【請求項３】積層接着時に、クッション材を鏡板と積層
物の間に介挿させて、積層接着することを特徴とする請
求項１から３のうちいずれかに記載の端子付多層配線板
の製造法。
【請求項４】接着性の樹脂層が、エポキシ樹脂を主体と
する樹脂層であることを特徴とする請求項１から３のう
ちいずれかに記載の端子付多層配線板の製造法。
【請求項５】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、高分子量エポキシ樹脂を主体とする樹脂であること
を特徴とする請求項４に記載の端子付多層配線板の製造
法。
【請求項６】接着性の樹脂層が、フェノール樹脂を主体
とする樹脂層であることを特徴とする請求項１から３の
うちいずれかに記載の端子付多層配線板の製造法。