JPH0832194A - 熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造 - Google Patents
熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造Info
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- JPH0832194A JPH0832194A JP6180517A JP18051794A JPH0832194A JP H0832194 A JPH0832194 A JP H0832194A JP 6180517 A JP6180517 A JP 6180517A JP 18051794 A JP18051794 A JP 18051794A JP H0832194 A JPH0832194 A JP H0832194A
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- fpc
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性プリント板（ＦＰＣ）を直接ハンダ付
けによってプリント板その他の電子ユニットの配線パタ
ーンに接続する際のその接続部分の機械的強度を大きく
し、接続が良好に行われているかどうかを確認できるよ
うにする。 【構成】 ＦＰＣ１５の配線パターンの露出部３ａに、
ベースフィルム２を貫通する小孔５を設ける。小孔５は
エッジングやレーザ加工によって形成できる。配線パタ
ーンの露出部３ａにこのような小孔５を形成した本体の
ＦＰＣ１は、ペーストハンダやハンダメッキを施した相
手側ユニット７の配線パターン８に位置決めして重ね合
わせ、押接力を加えた状態で熱融着される。ＦＰＣ１を
相手側ユニット７に接続したとき、溶融ハンダがＦＰＣ
の小孔５に入り込んだ状態で固化してハンダフィレット
１２が形成され、接続部の機械的強度が大きくなると共
に、ハンダフィレットを視認することでハンダ付けを確
認できる。
けによってプリント板その他の電子ユニットの配線パタ
ーンに接続する際のその接続部分の機械的強度を大きく
し、接続が良好に行われているかどうかを確認できるよ
うにする。 【構成】 ＦＰＣ１５の配線パターンの露出部３ａに、
ベースフィルム２を貫通する小孔５を設ける。小孔５は
エッジングやレーザ加工によって形成できる。配線パタ
ーンの露出部３ａにこのような小孔５を形成した本体の
ＦＰＣ１は、ペーストハンダやハンダメッキを施した相
手側ユニット７の配線パターン８に位置決めして重ね合
わせ、押接力を加えた状態で熱融着される。ＦＰＣ１を
相手側ユニット７に接続したとき、溶融ハンダがＦＰＣ
の小孔５に入り込んだ状態で固化してハンダフィレット
１２が形成され、接続部の機械的強度が大きくなると共
に、ハンダフィレットを視認することでハンダ付けを確
認できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子装置の内部ユニ
ットや部品相互、たとえばリジッドプリント板と外部ケ
ーブルのコネクタとの接続に用いられる可撓性プリント
板に関するもので、特にリジッドプリント板との接続部
分の構造に特徴のある上記可撓性プリント板及びその接
続構造に関するものである。
ットや部品相互、たとえばリジッドプリント板と外部ケ
ーブルのコネクタとの接続に用いられる可撓性プリント
板に関するもので、特にリジッドプリント板との接続部
分の構造に特徴のある上記可撓性プリント板及びその接
続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の特に内部ユニット相互や部品
との接続用として、帯状の絶縁性可撓性フィルムの長手
方向に多数の配線パターンをプリントした可撓性プリン
ト板（以下「ＦＰＣ」という）が広く用いられている。
ＦＰＣは厚さが非常に薄くかつ１枚のベースフィルム上
に多数の配線パターンを設けることができるので、狭い
スペースに複雑な電子回路を実装する必要がある場合に
特に有効である。
との接続用として、帯状の絶縁性可撓性フィルムの長手
方向に多数の配線パターンをプリントした可撓性プリン
ト板（以下「ＦＰＣ」という）が広く用いられている。
ＦＰＣは厚さが非常に薄くかつ１枚のベースフィルム上
に多数の配線パターンを設けることができるので、狭い
スペースに複雑な電子回路を実装する必要がある場合に
特に有効である。
【０００３】ＦＰＣはケーブルの一種であるから、その
端部は接続しようとする電気ユニット、たとえばリジッ
ドプリント板（以下単に「プリント板」という。）に接
続されなければならない。ケーブルと電気ユニットとの
接続部には通常コネクタが用いられる。ＦＰＣの場合も
基本的にはコネクタを介してプリント板等に接続されて
いるが、コネクタはＦＰＣに比べて特にその厚さが非常
に厚いため、コネクタの実装スペースが装置の小型化の
障害になるという事態が生ずる。
端部は接続しようとする電気ユニット、たとえばリジッ
ドプリント板（以下単に「プリント板」という。）に接
続されなければならない。ケーブルと電気ユニットとの
接続部には通常コネクタが用いられる。ＦＰＣの場合も
基本的にはコネクタを介してプリント板等に接続されて
いるが、コネクタはＦＰＣに比べて特にその厚さが非常
に厚いため、コネクタの実装スペースが装置の小型化の
障害になるという事態が生ずる。
【０００４】そこでこのような場合には、ＦＰＣとプリ
ント板との接続をＦＰＣの配線パターンとプリント板の
配線パターンとを直接ハンダ付けするという接続構造が
採用される。この接続構造が採用される場合には、図５
及び図６に示すように、ＦＰＣ１５の端部のカバーフィ
ルム４を剥離し、露出した配線パターン３ａをプリント
板７の配線パターン８に重ね合わせてハンダ層１１で熱
融着する。
ント板との接続をＦＰＣの配線パターンとプリント板の
配線パターンとを直接ハンダ付けするという接続構造が
採用される。この接続構造が採用される場合には、図５
及び図６に示すように、ＦＰＣ１５の端部のカバーフィ
ルム４を剥離し、露出した配線パターン３ａをプリント
板７の配線パターン８に重ね合わせてハンダ層１１で熱
融着する。
【０００５】この場合、プリント板７に接続されるＦＰ
Ｃのカバーフィルム４の端部に予めホットメルト層６を
設けておき、配線パターン８、３ａ相互を熱融着する際
に、カバーフィルム４の端部とプリント板７とをホット
メルト層６で熱融着して、ＦＰＣ１５とプリント板７と
の接続の機械的な強度を確保するということが行われ
る。すなわち装置の組立時や使用時にＦＰＣに外力が加
わっても、外力が配線パターン８、３ａの熱融着部（ハ
ンダ層）１１に直接作用するのを避けるようにしている
のである。
Ｃのカバーフィルム４の端部に予めホットメルト層６を
設けておき、配線パターン８、３ａ相互を熱融着する際
に、カバーフィルム４の端部とプリント板７とをホット
メルト層６で熱融着して、ＦＰＣ１５とプリント板７と
の接続の機械的な強度を確保するということが行われ
る。すなわち装置の組立時や使用時にＦＰＣに外力が加
わっても、外力が配線パターン８、３ａの熱融着部（ハ
ンダ層）１１に直接作用するのを避けるようにしている
のである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしハンダ付けによ
る配線パターン８、３ａ相互の熱融着部１１及びホット
メルト層６によるＦＰＣ１５とプリント板７との熱融着
部６は、いずれも剥離方向に対する抵抗力が比較的弱い
ので、ＦＰＣ１５にその熱融着部１１、６を剥離する方
向の外力が加わったとき、配線パターン８、３ａ相互の
熱融着部１１に剥離が生じて、接続不良や断線事故が発
生する危険があった。そのためこのような問題が生ずる
虞のある接続部には、ＦＰＣ１５の端部をプリント板７
との間で挟持する固定用部品１６を設けていた。この固
定用部品１６はたとえば図７に示すように、その両端に
突設した脚１７をプリント板７にハンダ付けすることに
よって固定されており、固定用部品１６を上から押し付
けた状態でハンダ付けすることにより、ＦＰＣ１５の端
部を挟持してＦＰＣ１５に剥離方向の力が加わったと
き、それを固定用部品１６で受けるようにしているので
ある。
る配線パターン８、３ａ相互の熱融着部１１及びホット
メルト層６によるＦＰＣ１５とプリント板７との熱融着
部６は、いずれも剥離方向に対する抵抗力が比較的弱い
ので、ＦＰＣ１５にその熱融着部１１、６を剥離する方
向の外力が加わったとき、配線パターン８、３ａ相互の
熱融着部１１に剥離が生じて、接続不良や断線事故が発
生する危険があった。そのためこのような問題が生ずる
虞のある接続部には、ＦＰＣ１５の端部をプリント板７
との間で挟持する固定用部品１６を設けていた。この固
定用部品１６はたとえば図７に示すように、その両端に
突設した脚１７をプリント板７にハンダ付けすることに
よって固定されており、固定用部品１６を上から押し付
けた状態でハンダ付けすることにより、ＦＰＣ１５の端
部を挟持してＦＰＣ１５に剥離方向の力が加わったと
き、それを固定用部品１６で受けるようにしているので
ある。
【０００７】この固定用部品１６は、ＦＰＣ１５との接
触部に絶縁シート１８を設けた金属板または樹脂成形品
で作られているのが普通であるが、固定用部品が外力に
よって撓んでしまうと剥離防止効果が期待できないの
で、相応の剛性を必要とし、従って厚さが厚くなってコ
ネクタを設けた場合と同様に、実装スペースが大きくな
り、ノート型パソコン等の小型の装置では、その小型化
を阻害する要因となっている。またこのような固定用部
品１６を用いるときは、部品費や組立工数が増大し、装
置のコストアップにつながる問題がある。
触部に絶縁シート１８を設けた金属板または樹脂成形品
で作られているのが普通であるが、固定用部品が外力に
よって撓んでしまうと剥離防止効果が期待できないの
で、相応の剛性を必要とし、従って厚さが厚くなってコ
ネクタを設けた場合と同様に、実装スペースが大きくな
り、ノート型パソコン等の小型の装置では、その小型化
を阻害する要因となっている。またこのような固定用部
品１６を用いるときは、部品費や組立工数が増大し、装
置のコストアップにつながる問題がある。
【０００８】さらに配線パターン８、３ａ相互の熱融着
部１１がＦＰＣ１５の裏面側となるため、熱融着が良好
に行われたかどうかを目視により確認することが困難
で、特に固定用部品１６を設けたときには、その確認や
判定が不可能になってしまうという問題があった。
部１１がＦＰＣ１５の裏面側となるため、熱融着が良好
に行われたかどうかを目視により確認することが困難
で、特に固定用部品１６を設けたときには、その確認や
判定が不可能になってしまうという問題があった。
【０００９】この発明は上記問題点を解決することを課
題としており、ＦＰＣの配線パターンを直接ハンダ付け
によってプリント板その他の電子ユニットの配線パター
ンに接続する際のその熱融着部分の機械的強度を大きく
し、またその接続が良好に行われているかどうかを確認
できるようにして、ＦＰＣの接続部の信頼性を向上させ
ることを課題としている。
題としており、ＦＰＣの配線パターンを直接ハンダ付け
によってプリント板その他の電子ユニットの配線パター
ンに接続する際のその熱融着部分の機械的強度を大きく
し、またその接続が良好に行われているかどうかを確認
できるようにして、ＦＰＣの接続部の信頼性を向上させ
ることを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明では従来のＦＰ
Ｃ１５の配線パターンの露出部３ａに、ベースフィルム
２を貫通する小孔５を設けることにより上記課題を解決
している。小孔５はエッジングやレーザ加工によって形
成できる。配線パターンの露出部３ａにこのような小孔
５を形成した本体のＦＰＣ１は、ペーストハンダあるい
はハンダメッキなどを施した相手側ユニット７の配線パ
ターン８にその配線パターン８、３ａ相互を位置決めし
て重ね合わされ、好ましくは両者８、３ａの接触面に押
接力を加えた状態で加熱され熱融着される。
Ｃ１５の配線パターンの露出部３ａに、ベースフィルム
２を貫通する小孔５を設けることにより上記課題を解決
している。小孔５はエッジングやレーザ加工によって形
成できる。配線パターンの露出部３ａにこのような小孔
５を形成した本体のＦＰＣ１は、ペーストハンダあるい
はハンダメッキなどを施した相手側ユニット７の配線パ
ターン８にその配線パターン８、３ａ相互を位置決めし
て重ね合わされ、好ましくは両者８、３ａの接触面に押
接力を加えた状態で加熱され熱融着される。
【００１１】本発明のＦＰＣ１を相手側ユニット７に接
続した状態では、溶融ハンダがＦＰＣの小孔５に入り込
んだ状態で固化して、ハンダフィレット１２が形成され
ている。
続した状態では、溶融ハンダがＦＰＣの小孔５に入り込
んだ状態で固化して、ハンダフィレット１２が形成され
ている。
【００１２】
【作用】上記構成のＦＰＣの配線パターンの露出部３ａ
を接続しようとするプリント板７などの電気ユニットの
配線パターン８に重ね合わせ、両パターン３ａ、８をハ
ンダ付けすれば、溶融したハンダが小孔５内に入り込ん
で、ハンダフィレット１２を形成する。そしてこのハン
ダフィレット１２が小孔５を噛み合うことにより、ＦＰ
Ｃ１を剥離させようとする力に対する大きな抵抗力が生
じる。
を接続しようとするプリント板７などの電気ユニットの
配線パターン８に重ね合わせ、両パターン３ａ、８をハ
ンダ付けすれば、溶融したハンダが小孔５内に入り込ん
で、ハンダフィレット１２を形成する。そしてこのハン
ダフィレット１２が小孔５を噛み合うことにより、ＦＰ
Ｃ１を剥離させようとする力に対する大きな抵抗力が生
じる。
【００１３】また小孔５がカバーフィルム４も貫通して
いる関係上、小孔５に浸入して固化したフィレット１２
の頭部の浸入状態をルーペなどを用いて容易に視認する
ことができ、配線パターン８、３ａ相互の熱融着の良否
を判定できる。
いる関係上、小孔５に浸入して固化したフィレット１２
の頭部の浸入状態をルーペなどを用いて容易に視認する
ことができ、配線パターン８、３ａ相互の熱融着の良否
を判定できる。
【００１４】また小孔５がベースフィルム２を貫通して
いるため、溶融ハンダが小孔５に浸入するのが妨げられ
ない。熱融着時にＦＰＣ１と相手側の電気ユニット７の
配線パターン３ａ、８相互を押圧した状態で加熱すれ
ば、小孔５内への溶融ハンダの浸入がより確実になる。
いるため、溶融ハンダが小孔５に浸入するのが妨げられ
ない。熱融着時にＦＰＣ１と相手側の電気ユニット７の
配線パターン３ａ、８相互を押圧した状態で加熱すれ
ば、小孔５内への溶融ハンダの浸入がより確実になる。
【００１５】
【実施例】図１及び図２は本発明の一実施例を示したも
のである。本発明の熱融着用ＦＰＣ１は、ポリイミド製
のベースフィルム２の表面にその長手方向に錫メッキ軟
銅箔製の配線パターン３をプリントし、その上にポリエ
ステル製のカバーフィルム４を接着した構造を有してお
り、カバーフィルム４の端部を剥離し、露出した配線パ
ターン３ａ及びベースフィルム２に上下に貫通する小孔
５を所定ピッチで設けたものである。カバーフィルムの
端部、即ち配線パーンの露出部３ａの近傍部にはホット
メルト接着剤を帯状に塗布してなるホットメルト層６が
設けられている。
のである。本発明の熱融着用ＦＰＣ１は、ポリイミド製
のベースフィルム２の表面にその長手方向に錫メッキ軟
銅箔製の配線パターン３をプリントし、その上にポリエ
ステル製のカバーフィルム４を接着した構造を有してお
り、カバーフィルム４の端部を剥離し、露出した配線パ
ターン３ａ及びベースフィルム２に上下に貫通する小孔
５を所定ピッチで設けたものである。カバーフィルムの
端部、即ち配線パーンの露出部３ａの近傍部にはホット
メルト接着剤を帯状に塗布してなるホットメルト層６が
設けられている。
【００１６】図３及び図４は本発明の接続構造を示した
ものである。電子装置の内部ユニットであるプリント板
７の配線パターン８にハンダメッキをし、このハンダメ
ッキに前記実施例の熱融着用ＦＰＣ１の配線パターンの
露出部３ａが接触するようにして配線パターン８、３ａ
相互を圧接し、摂氏２４０度で所定時間加熱する。加熱
によりハンダメッキが溶けて溶融ハンダとなり、一部は
配線パターン８、３ａを接続するハンダ層１１となる。
本発明のＦＰＣは、配線パターン３ａにベースフィルム
２を貫通してその上面に開口している小孔５を有してい
るから、溶融ハンダの残部が小孔５内をスムーズに上昇
し固化して、小孔５内でフィレット１２を形成する。フ
ィレット１２がプリント板の配線パターン８と熱融着用
ＦＰＣの配線パターン３ａとを強固に接続するので、剥
離方向に対する抵抗力が向上する。
ものである。電子装置の内部ユニットであるプリント板
７の配線パターン８にハンダメッキをし、このハンダメ
ッキに前記実施例の熱融着用ＦＰＣ１の配線パターンの
露出部３ａが接触するようにして配線パターン８、３ａ
相互を圧接し、摂氏２４０度で所定時間加熱する。加熱
によりハンダメッキが溶けて溶融ハンダとなり、一部は
配線パターン８、３ａを接続するハンダ層１１となる。
本発明のＦＰＣは、配線パターン３ａにベースフィルム
２を貫通してその上面に開口している小孔５を有してい
るから、溶融ハンダの残部が小孔５内をスムーズに上昇
し固化して、小孔５内でフィレット１２を形成する。フ
ィレット１２がプリント板の配線パターン８と熱融着用
ＦＰＣの配線パターン３ａとを強固に接続するので、剥
離方向に対する抵抗力が向上する。
【００１７】ハンダ付けが完了したあと、小孔５内のフ
ィレット１２の浸入状態をルーペなどを用いて視認し、
配線パターン８、３ａ相互の熱融着が不充分と思われる
ときや特別に高い剥離強度を必要とするときは、カバー
フィルム４に予め貼着してあるホットメルト層６をプリ
ント板７の上面に押接して摂氏１２０度に加熱し、カバ
ーフィルム４とプリント板７とを溶着してＦＰＣ１の剥
離方向の抵抗力を高めてやるのがよい。
ィレット１２の浸入状態をルーペなどを用いて視認し、
配線パターン８、３ａ相互の熱融着が不充分と思われる
ときや特別に高い剥離強度を必要とするときは、カバー
フィルム４に予め貼着してあるホットメルト層６をプリ
ント板７の上面に押接して摂氏１２０度に加熱し、カバ
ーフィルム４とプリント板７とを溶着してＦＰＣ１の剥
離方向の抵抗力を高めてやるのがよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明の熱融着用ＦＰＣ
は、ハンダメッキした電気ユニットの配線パターンに露
出部の配線パターンを重ね合わせて加熱することによっ
てＦＰＣの小孔内にハンダフィレットを形成することが
でき、形成されたハンダフィレットがＦＰＣの配線パタ
ーンに噛み込むので、ＦＰＣの剥離を防止することがで
きる。また小孔はベースフィルムを貫通しているので、
溶融ハンダが速やかに浸入することができる。小孔内で
形成されたフィレットの浸入状態をルーペなどを用いて
容易に視認することができるので、配線パターン相互の
熱融着の良否を判定できる。判定の結果剥離に対する抵
抗力が不足していると考えれば、ホットメルト層でＦＰ
Ｃとプリント板とを熱融着させて剥離に対する抵抗力を
補強することができる。
は、ハンダメッキした電気ユニットの配線パターンに露
出部の配線パターンを重ね合わせて加熱することによっ
てＦＰＣの小孔内にハンダフィレットを形成することが
でき、形成されたハンダフィレットがＦＰＣの配線パタ
ーンに噛み込むので、ＦＰＣの剥離を防止することがで
きる。また小孔はベースフィルムを貫通しているので、
溶融ハンダが速やかに浸入することができる。小孔内で
形成されたフィレットの浸入状態をルーペなどを用いて
容易に視認することができるので、配線パターン相互の
熱融着の良否を判定できる。判定の結果剥離に対する抵
抗力が不足していると考えれば、ホットメルト層でＦＰ
Ｃとプリント板とを熱融着させて剥離に対する抵抗力を
補強することができる。
【図１】本発明の熱融着用ＦＰＣの裏面図
【図２】本発明の熱融着用ＦＰＣの断面図
【図３】接続構造を示す平面図
【図４】接続構造を示す断面図
【図５】従来のＦＰＣおよびその接続構造を示す平面図
【図６】従来のＦＰＣおよびその接続構造を示す断面図
【図７】従来のＦＰＣおよびその接続構造を示す側面図
１ 熱融着用ＦＰＣ ２ ベースフィルム ３ 配線パターン 3a 露出部 ４ カバーフィルム ５ 小孔 ６ ホットメルト層 ７ プリント板 11 ハンダ層 12 フィレット
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性ベースフィルム(2) と絶縁性カバ
ーフィルム(4) との間に、両者の長手方向に沿った多数
の配線パターン(3) が設けられており、その一端にカバ
ーフィルム(4) を剥離した配線パターン(3) の露出部(3
a)が設けられている可撓性プリント板において、前記露
出部(3a)の配線パターンのそれぞれに、配線パターンの
露出部(3a)とベースフィルム(2) とを貫通する小孔(5)
が設けられている、熱融着用可撓性プリント板。 - 【請求項２】 絶縁性カバーフィルム(4) の配線パター
ンの露出部側端部にホットメルト層(6) が設けられてい
る、請求項１記載の熱融着用可撓性プリント板。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の熱融着用可撓性
プリント板(1) の配線パターン(3a)と、これに接続され
る電気ユニット(7) の配線パターン(8) とがハンダ層(1
1)で熱融着されており、小孔(5) 内に溶融ハンダが浸入
して固化したハンダフィレット(12)が形成されているこ
とを特徴とする、可撓性プリント板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180517A JPH0832194A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180517A JPH0832194A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832194A true JPH0832194A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16084651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6180517A Pending JPH0832194A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832194A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030080885A (ko) * | 2002-04-11 | 2003-10-17 | 주식회사 터보테크 | 가용성 인쇄회로기판 |
| US6822169B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and connecting method thereof |
| JP2006044199A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド |
| US7207653B2 (en) | 2003-03-18 | 2007-04-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink-jet head unit |
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