JPH0831716B2 - チップマウンタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップマウンタ、特にマ
イクロチップ等のチップ部品を基板上に搬送し装着する
ためのチップマウンタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５，図６は従来のチップマウンタ及び
そのヘッド部を示し、１は各構成部品を固定保持する筺
体フレーム部、２はチップ部品、３はこのチップ部品２
のフィーダ、４はチップ部品２を搭載する基板、５は基
板搬送部、６はヘッド部、７はこのヘッド部６のＸ方向
移動部、８はＹ方向移動部、９はチップ部品２を吸着す
るための吸着ノズル、１０はチップ部品２の吸着された
状態での角度及び位置を規制するための位置決め爪、１
１は上記吸着ノズル９を回転させるためのモータ、１２
は上記吸着ノズル９を上下させるためのモータである。

【０００３】通常フィーダ３上のチップ部品２を吸着ノ
ズル９により吸着した場合には、正常状態に対するチッ
プ部品の位置、角度のズレが大きく、そのままでは基板
４に搭載できなくなる。近年チップ部品は小型、精密化
が進み、搭載時には、±０．１ｍｍ以下の搭載精度が要
求されつつある。上記のような従来のチップマウンタに
於いては、チップ部品２の位置決め爪１０が吸着ノズル
９に向かって移動し、吸着ノズル９で保持されているチ
ップ部品２の位置を調節してその中心が吸着ノズル９の
中心に来るようにチップ部品２の位置を補正している。

【０００４】従来の他の例に於いては、チップ部品２の
位置決めは、吸着ノズル９に吸着された状態のチップ部
品２を位置決め爪１０により位置決めする代りに図７，
図８に示すように、吸着ノズル９に吸着された状態のチ
ップ部品２の位置と角度を上記筺体フレーム部１に固定
したカメラ１３で読みとり、位置のズレは、Ｘ，Ｙ方向
移動部７，８でヘッド部６を移動して補正し角度につい
てはモータ１１で、吸着ノズル９を回転することにより
補正している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図５，図
６に示すようにチップ部品の位置決めとして位置規制爪
１０を用いるものに於いては、通常位置規制爪１０の駆
動を空気圧を用い、部品に対する駆動力が大きいため、
ＩＣ等の足を曲げてしまう恐れがある。

【０００６】一方図７，図８のようにカメラを用いるも
のでは、上記問題点は解決されるが、ヘッドはフィーダ
部→固定のカメラ部→基板へと移動するため、即ち、ヘ
ッドはすべての部品について必ず固定のカメラ部に寄り
道しなければならず図５，図６のようなヘッド移動中に
部品位置決めができる方法に比べ移動時間がかかるよう
になる。このように移動時間の増加は基板の生産性を大
きく低下させる。本発明は上記の欠点を除くようにした
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のチップマウンタ
は、部品供給ユニットからチップ部品を吸引するノズル
部と、上記部品を上記ノズル部の中央に移動せしめるた
めの駆動体をもつセンタリング機構と、上記ノズル部に
吸引された上記チップ部品の形状を認識するカメラと、
上記カメラで認識したチップ部品寸法を上記チップ部品
の部品番号と共に記憶する記憶機構と、上記ノズル部に
吸引したチップ部品の寸法を上記記憶機構から読み出す
手段と、上記チップ部品寸法より若干長い位置で上記セ
ンタリング機構を停止させる制御手段とより成ることを
特徴とする。

【０００８】

【実施例】以下図面によって本発明の実施例を説明す
る。

【０００９】本発明においては図２に示すようにメモリ
（図示せず）内にあらかじめ定めておいた搭載すべき複
数の部品２の番号と基板上の部品搭載位置を示すＸ，Ｙ
座標位置等の配置データを配置データエリア１５にメモ
リする。また形状データエリア１６にカメラで読み込ん
だ部品２の縦，横寸法等の形状データを部品２の番号と
ともにメモリ可能とする。また図１に示すように配置デ
ータにある部品２を吸着ノズル９で吸着し、カメラ１３
により部品２の縦横の寸法等の形状データを認識すると
共に、部品２の形状データをメモリし、このデータに基
づいてセンタリング機構としての位置決め爪１０，１０
を任意の位置に位置制御可能なモータ等の駆動機構１
４，１４によって駆動せしめ上記部品２の縦，横の長さ
より夫々１０〜数１０μｍ長い位置で停止せしめて部品
２を緩く位置決めせしめる。

【００１０】更に上記のような部品２のセンタリング動
作を行っているときに同時に、基板４上の部品搭載位置
へヘッド６が移動し、部品２を搭載する。このような繰
り返しでまず１枚目の基板の最初のパターンにこれに対
応する全部品を搭載する。

【００１１】尚通常１枚の基板４に同一のパターンが同
一の部品の組合せにより複数割りつけられているため、
この場合には同一の基板４の別部分に第２，第３のパタ
ーンに搭載を始めるがこの場合には、すでにメモリに部
品のデータが格納されているために、第１のパターンの
ときのようにヘッド６をカメラ１３上へ移動せず、先に
メモリ内に格納された該当部品２の形状データの縦及び
横の長さを読み出し、その形状をもとに部品２のセンタ
リングを行ない、同時にヘッド６を基板４上の該当位置
に移動し、部品搭載を行なう。

【００１２】最初の基板４上全部に部品２を搭載した後
基板４をマウンタから排出し、さらに搭載する基板があ
れば、この新しい基板をロード（装荷）し上記ステップ
を繰り返し、新しい基板が無ければ終了する。図３，図
４は以上のステップを示すフローチャートである。

【００１３】

【発明の効果】以上のように本発明ではカメラによって
認識した部品形状をもとに、モータにより位置制御しな
がら部品位置決めを行うため高速でかつ部品にダメージ
を与えないよう部品形状に合わせたセンタリングができ
る。またカメラによって部品形状の認識を行うのは１枚
目の基板の第１パターンだけであり、通常、１枚の基板
内には２〜数十の同一パターンがあり、また１回で数十
〜数百枚の基板生産を行うことを考えると、生産全体か
ら見ると、生産性を大きく向上して基板製造を行うこと
ができる大きな利益がある。

【００１４】尚ＱＦＰと称するＩＣのように基板接続の
リード間隔が０．５ｍｍ程度の非常に位置決めの重要な
部品の搭載の場合には、毎回カメラ１３で部品の形状認
識を行い信頼性の高い搭載をすることも可能である。

【００１５】上記実施例ではモータを用いたが、位置制
御ができれば他の任意のものを用い得る。また、センタ
リング爪１０自体をリニアモータに取りつけるというこ
ともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明チップマウンタの斜視図である。

【図２】メモリの内容説明図である。

【図３】本発明チップマウンタのフローチャートの一部
である。

【図４】本発明チップマウンタのフローチャートの残り
の部分である。

【図５】従来のチップマウンタの斜視図である。

【図６】従来のヘッド部の斜視図である。

【図７】従来の他のチップマウンタの斜視図である。

【図８】従来の他のヘッド部の斜視図である。

【符号の説明】

１ フレーム部 ２ チップ部品 ３ フィーダ ４ 基板 ５ 搬送部 ６ ヘッド部 ７ Ｘ方向移動部 ８ Ｙ方向移動部 ９ 吸着ノズル １０ 位置決め爪 １１ モータ １２ モータ １３ カメラ １４ 駆動機構 １５ 配置データエリア １６ 形状データエリア

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品供給ユニットからチップ部品を吸引
   するノズル部と、 上記部品を上記ノズル部の中央に移動せしめるための駆
   動体をもつセンタリング機構と、 上記ノズル部に吸引された上記チップ部品の形状を認識
   するカメラと、上記 カメラで認識したチップ部品寸法を上記チップ部品
   の部品番号と共に記憶する記憶機構と、上記 ノズル部に吸引したチップ部品の寸法を上記記憶機
   構から読み出す手段と、上記 チップ部品寸法より若干長い位置で上記センタリン
   グ機構を停止させる制御手段とより成ることを特徴とす
   るチップマウンタ。