JPH08304845A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display deviceInfo
- Publication number
- JPH08304845A JPH08304845A JP7125676A JP12567695A JPH08304845A JP H08304845 A JPH08304845 A JP H08304845A JP 7125676 A JP7125676 A JP 7125676A JP 12567695 A JP12567695 A JP 12567695A JP H08304845 A JPH08304845 A JP H08304845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tcp
- glass substrate
- output terminal
- liquid crystal
- input terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関し、特
に液晶駆動用ＩＣと液晶パネルの接続構造に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a connection structure between a liquid crystal driving IC and a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶パネルは、画素電極、薄膜トランジ
スタ等が形成されたガラス基板に、共通電極やカラーフ
ィルタ等が形成された前面ガラス基板を狭い間隙を隔て
て貼り合わせ、その間隙に液晶を注入して形成される。
この液晶を駆動するために、液晶パネルには複数の液晶
駆動用ＩＣを接続することが必要となる。通常、液晶パ
ネルと液晶駆動用ＩＣとの接続には、ポリイミドテープ
上に、インナーリード部とアウターリード部とを有する
リードを複数設け、そのインナーリード部にＩＣチップ
の電極を接続した後ポッティングによる樹脂封止を行っ
て形成した、テープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰ
と記す）と呼ばれる半導体装置が用いられる。そして、
表示素子が数十万以上になると、現在の製造技術では、
１個で全ての表示素子に信号を供給する駆動用ＩＣチッ
プを製造することはできないため、ＴＣＰは通常ガラス
基板の各辺に複数個搭載される。2. Description of the Related Art In a liquid crystal panel, a glass substrate on which pixel electrodes, thin film transistors and the like are formed, a front glass substrate on which a common electrode and a color filter and the like are formed, is attached with a narrow gap, and liquid crystal is injected into the gap. Formed.
In order to drive this liquid crystal, it is necessary to connect a plurality of liquid crystal driving ICs to the liquid crystal panel. Usually, for connecting the liquid crystal panel and the liquid crystal driving IC, a plurality of leads having an inner lead portion and an outer lead portion are provided on a polyimide tape, and the inner lead portion is connected to the electrodes of the IC chip by potting. Tape carrier package (hereinafter TCP) formed by resin sealing
A semiconductor device referred to as a) is used. And
When the number of display elements reaches hundreds of thousands or more, the current manufacturing technology
Since it is not possible to manufacture a driving IC chip that supplies signals to all display elements by one piece, a plurality of TCPs are usually mounted on each side of a glass substrate.
【０００３】図５は、液晶パネルに対するＴＣＰの従来
の接続構造を示す平面図である（以下、これを第１の従
来例という）。ガラス基板１上には前面ガラス基板２が
貼着されており、ここに液晶表示部が形成されている。
ガラス基板１の長辺側の２辺の周辺部にはＨ側ＴＣＰ２
５が搭載され、ガラス基板１の短辺側の１辺の周辺部に
はＶ側ＴＣＰ２２が搭載されている。Ｈ側ＴＣＰ２５に
は、Ｈ側駆動用ＩＣチップ１７が搭載されておりアウタ
ーリードとしてＴＣＰ入力端子２６とＴＣＰ出力端子２
７とが形成されている。また、Ｖ側ＴＣＰ２２には、Ｖ
側駆動用ＩＣチップ１８が搭載されておりアウターリー
ドとしてＴＣＰ入力端子２３とＴＣＰ出力端子２８とが
形成されている。FIG. 5 is a plan view showing a conventional connection structure of TCP to a liquid crystal panel (hereinafter, referred to as a first conventional example). A front glass substrate 2 is attached on a glass substrate 1, and a liquid crystal display section is formed on the front glass substrate 2.
The H side TCP 2 is provided on the periphery of the two long sides of the glass substrate 1.
5 is mounted, and the V-side TCP 22 is mounted on the periphery of one side on the short side of the glass substrate 1. The H-side TCP 25 is equipped with the H-side driving IC chip 17, and the TCP input terminal 26 and the TCP output terminal 2 are used as outer leads.
7 are formed. In addition, the V-side TCP 22 has V
A side driving IC chip 18 is mounted, and a TCP input terminal 23 and a TCP output terminal 28 are formed as outer leads.
【０００４】Ｈ側ＴＣＰ２５とＶ側ＴＣＰ２２のＴＣＰ
出力端子２７、２８は、ガラス基板１の周辺部に形成さ
れたＴＣＰ出力端子接続電極に、異方性導電フィルムに
より接続されている。また、Ｈ側ＴＣＰ２５とＶ側ＴＣ
Ｐ２２のＴＣＰ入力端子２６、２３は、それぞれＨ側プ
リント基板２９とＶ側プリント基板２４に形成された入
力端子接続電極に半田付けにより接続されている。TCP of H side TCP25 and V side TCP22
The output terminals 27 and 28 are connected to the TCP output terminal connecting electrodes formed on the peripheral portion of the glass substrate 1 by an anisotropic conductive film. Also, H side TCP 25 and V side TC
The TCP input terminals 26 and 23 of P22 are connected by soldering to the input terminal connection electrodes formed on the H-side printed board 29 and the V-side printed board 24, respectively.
【０００５】Ｈ側プリント基板２９とＶ側プリント基板
２４には、各ＴＣＰ間接続用の配線と信号および電源供
給用の配線が形成されている。各プリント基板への信号
および電源供給は、各プリント基板に半田付けにより接
続された接続ジャンパ３０、３１を介して信号処理基板
（図示なし）より供給される。On the H-side printed circuit board 29 and the V-side printed circuit board 24, wirings for connecting TCPs and wirings for supplying signals and power are formed. Signals and power are supplied to each printed board from a signal processing board (not shown) through connection jumpers 30 and 31 connected to each printed board by soldering.
【０００６】図６は、ＣＯＧ（Chip on Glass ）方式に
より駆動用ＩＣを搭載する場合の液晶パネルの平面図で
ある（以下、これを第２の従来例という）。ガラス基板
１の周辺には、ベアチップである駆動用ＩＣを接続する
ためのチップ接続電極３２、３５が形成されており、チ
ップ接続電極間は、チップ間配線パターン３３、３６に
より接続されている。駆動用ＩＣは半田（または金）バ
ンプによりあるいは導電性微粒子を用いてチップ接続電
極３２、３５に接続される。駆動用ＩＣへの電源および
信号の供給は、ジャンパ接続電極３４に接続される接続
ジャンパを介して信号処理基板（いずれも図示なし）に
より行われる。これら第１、第２の従来例は、例えば
「表面実装技術」１９９３年３月号、ｐｐ．４−９に記
載されている。FIG. 6 is a plan view of a liquid crystal panel when a driving IC is mounted by a COG (Chip on Glass) method (hereinafter, referred to as a second conventional example). Around the glass substrate 1, chip connection electrodes 32 and 35 for connecting a drive IC which is a bare chip are formed, and the chip connection electrodes are connected by inter-chip wiring patterns 33 and 36. The driving IC is connected to the chip connection electrodes 32 and 35 by solder (or gold) bumps or by using conductive fine particles. Power supply and signal supply to the driving IC are performed by a signal processing board (neither is shown) via a connection jumper connected to the jumper connection electrode 34. These first and second conventional examples are described, for example, in "Surface Mount Technology", March 1993, pp. 4-9.
【０００７】また、特開平３−５９５３３号公報には、
駆動ＩＣチップの電極にチップの端部より突出するアウ
ターリードをボンディングして実装部品を製作し、これ
を液晶パネルのガラス基板上に搭載することが提案され
ている（以下、これを第３の従来例という）。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-59533 discloses that
It has been proposed that an outer lead protruding from an end of the chip be bonded to an electrode of a drive IC chip to manufacture a mounted component and mounted on a glass substrate of a liquid crystal panel (hereinafter, referred to as a third component). Conventional example).
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上述した第１の従来例
では、ＴＣＰの入力端子側のアウターリードはプリント
基板に半田付けにより接続されており、ＴＣＰを折り曲
げて使用しない場合、このプリント基板の部分が、表示
面の表示されない額縁の部分として、広い面積を占有す
ることになる。In the first conventional example described above, the outer leads on the input terminal side of the TCP are connected to the printed circuit board by soldering, and when the TCP is not bent and used, the printed circuit board of the printed circuit board is not used. The portion occupies a large area as a portion of the frame where the display surface is not displayed.
【０００９】ＴＣＰを折り曲げた場合は、前記額縁の部
分は必要なくなるが、液晶表示装置全体の厚さが厚くな
るという欠点があった。また、プリント基板を使用する
ため、液晶表示装置の資材費がかさみ、また組立工数が
増加するという欠点があった。When the TCP is bent, the frame portion is unnecessary, but there is a drawback that the thickness of the entire liquid crystal display device becomes thick. Further, since the printed circuit board is used, there are drawbacks that the material cost of the liquid crystal display device is increased and the number of assembling steps is increased.
【００１０】第２の従来例であるＣＯＧ方式で液晶表示
装置を製造した場合は、駆動用ＩＣのベアチップを金属
バンプなどで接続する方式がとられるため、ガラス基板
の接続電極と、ベアチップのバンプとの位置合わせが難
しく、特に高精細の表示の場合、電極が高密度になり短
絡事故が発生しやすくなり歩留まりが低下するという欠
点があった。When a liquid crystal display device is manufactured by the COG method which is the second conventional example, a method of connecting the bare chip of the driving IC with a metal bump or the like is adopted, and therefore the connection electrode of the glass substrate and the bump of the bare chip are connected. It is difficult to align the positions with, and particularly in the case of high-definition display, there are drawbacks that the density of the electrodes is high, short-circuit accidents easily occur, and the yield decreases.
【００１１】また、ＣＯＧ方式はベアチップを使用して
いるため、このベアチップに外部からの光で誤動作しな
いように黒色の樹脂を塗布して遮光する必要がある。こ
のため、ベアチップ不良が発生した場合、ベアチップを
取り外すにはこの樹脂を剥離しなければならず、ベアチ
ップを交換することが非常に難しいという欠点があっ
た。Since the COG method uses a bare chip, it is necessary to coat the bare chip with a black resin so as to prevent malfunction due to light from the outside. Therefore, when a bare chip defect occurs, the resin must be peeled off to remove the bare chip, which makes it very difficult to replace the bare chip.
【００１２】また、第３の従来例のものは、ＣＯＧ方式
と同様の方式を採用しているため、上述したＣＯＧ方式
の場合と同様の問題点を有する。さらに、この従来例で
は、アウターリードをＩＣチップ端より７ｍｍ以下に形
成するとされており、本従来例の実装部品をガラス基板
に接続する場合、圧着装置のヘッド部分の形成が困難と
なる。また、ＩＣチップのごく近傍に加熱された圧着装
置のヘッドが来るためＩＣチップに熱ストレスをかける
危険がある。Further, since the third conventional example adopts the same system as the COG system, it has the same problem as in the case of the above-mentioned COG system. Further, in this conventional example, the outer lead is formed to be 7 mm or less from the end of the IC chip, and when the mounting component of this conventional example is connected to the glass substrate, it is difficult to form the head portion of the crimping device. Further, since the head of the heated crimping device comes close to the IC chip, there is a risk of applying thermal stress to the IC chip.
【００１３】本発明はこのような従来例の問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、第１に、プリン
ト基板の使用を不要ならしめて、表示面の額縁部分の面
積を極力小さくするとともに資材費を削減することであ
り、第２に、接続が容易でかつ交換が容易な駆動用ＩＣ
の取り付け方式を提供することである。The present invention has been made in view of the above problems of the conventional example, and firstly, the object is to eliminate the use of a printed circuit board and to maximize the area of the frame portion of the display surface. The second goal is to reduce the size and cost of materials. Secondly, the drive IC is easy to connect and easy to replace.
Is to provide a mounting method.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、中央部に表示部が設けられ、少な
くとも一辺の周辺部に入力端子接続電極と前記表示部に
接続された出力端子接続電極とが形成されているガラス
基板と、インナーリード部に駆動用ＩＣの電極が接続さ
れ、入力端子および出力端子を構成するアウターリード
部が絶縁テープ上に形成されている第１種テープキャリ
アパッケージと、を備え、前記入力端子および前記出力
端子と前記入力端子接続電極および前記出力端子接続電
極とが異方性導電フィルムによって接続されていること
を特徴とする液晶表示装置、提供される。In order to achieve the above object, according to the present invention, a display portion is provided in a central portion, and an input terminal connecting electrode and the display portion are connected to at least one peripheral portion. A first type in which a glass substrate on which an output terminal connecting electrode is formed, an electrode of a driving IC is connected to an inner lead portion, and outer lead portions forming an input terminal and an output terminal are formed on an insulating tape. And a tape carrier package, wherein the input terminal and the output terminal are connected to the input terminal connection electrode and the output terminal connection electrode by an anisotropic conductive film, and a liquid crystal display device is provided. It
【００１５】[0015]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の、ＴＣＰ
を接続する前の液晶パネルの状態を示す平面図である。
この液晶パネルでは、ガラス基板１の周辺の、前面ガラ
ス基板２よりはみ出した領域に、ガラス基板１の端面か
ら約１０〜３０ｍｍの幅で、Ｈ側およびＶ側ＴＣＰ（１
４、１５）を接続するための、ＴＣＰ出力端子接続電極
３、４およびＴＣＰ入力端子接続電極５、６が形成され
ている。ＴＣＰ出力端子接続電極３、４は、表示部の素
子（例えばＴＦＴ素子）に接続されており、ＴＣＰ入力
端子接続電極５、６は、ジャンパ接続電極９から引き出
された、またＴＣＰ間同士を接続するＴＣＰ間配線パタ
ーン７、８に接続されている。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows the TCP of the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing a state of the liquid crystal panel before the connection of FIG.
In this liquid crystal panel, in the area outside the front glass substrate 2 around the glass substrate 1, with a width of about 10 to 30 mm from the end face of the glass substrate 1, the H side and V side TCP (1
4 and 15), TCP output terminal connection electrodes 3 and 4 and TCP input terminal connection electrodes 5 and 6 are formed. The TCP output terminal connection electrodes 3 and 4 are connected to an element (for example, a TFT element) of the display section, and the TCP input terminal connection electrodes 5 and 6 are drawn out from the jumper connection electrode 9 and connect TCPs to each other. Are connected to the inter-TCP wiring patterns 7 and 8.
【００１６】図１に示された液晶パネル上に、図２に示
すように、ＴＣＰを搭載し、接続ジャンパを接続する。
すなわち、ＴＣＰ出力端子接続電極３、４およびＴＣＰ
入力端子接続電極５、６上に異方性導電フィルムを仮接
着した後、その上にＨ側駆動用ＩＣチップ１７の搭載さ
れたＨ側ＴＣＰ１４と、Ｖ側駆動用ＩＣチップ１８の搭
載されたＶ側ＴＣＰ１５セットする。そして、圧接装置
のヘッドを、温度２５０〜３５０℃程度とし、圧力１．
５〜３Ｋｇｆ／ｃｍ2 程度を２０秒〜１分程度加え、異
方性導電フィルムを熱硬化させることにより、Ｈ側ＴＣ
Ｐ１４のＴＣＰ出力端子１０とＴＣＰ入力端子１２をそ
れぞれＴＣＰ出力端子接続電極３とＴＣＰ入力端子接続
電極５に接続し、またＶ側ＴＣＰ１５のＴＣＰ出力端子
１１とＴＣＰ入力端子１３をそれぞれＴＣＰ出力端子接
続電極４とＴＣＰ入力端子接続電極６に接続する。As shown in FIG. 2, a TCP is mounted on the liquid crystal panel shown in FIG. 1 and a connection jumper is connected.
That is, the TCP output terminal connection electrodes 3, 4 and TCP
After temporarily adhering the anisotropic conductive film on the input terminal connecting electrodes 5 and 6, the H side TCP 14 having the H side driving IC chip 17 mounted thereon and the V side driving IC chip 18 were mounted thereon. Set TCP 15 on V side. Then, the head of the pressure welding device is set to a temperature of about 250 to 350 ° C. and the pressure is set to 1.
By adding about 5 to 3 Kgf / cm 2 for about 20 seconds to 1 minute and thermosetting the anisotropic conductive film, the H-side TC
The TCP output terminal 10 and the TCP input terminal 12 of P14 are connected to the TCP output terminal connection electrode 3 and the TCP input terminal connection electrode 5, respectively, and the TCP output terminal 11 and the TCP input terminal 13 of the V-side TCP 15 are connected to the TCP output terminal, respectively. The electrode 4 and the TCP input terminal connecting electrode 6 are connected.
【００１７】このように、ガラス基板１上にＴＣＰ１
４、１５を搭載する際には、ＴＣＰの入力端子１２、１
３およびＴＣＰの出力端子１０、１１上を圧接ヘッドで
同時に押さえることにより、ＴＣＰの入力端子１２、１
３と出力端子１０、１１とを一度の圧接動作で同時に接
続する。なお、ＴＣＰ１４、１５の入力端子１２、１３
およびＴＣＰの出力端子１０、１１は図示された状態で
ポリイミドテープの裏面側に形成されている。As described above, TCP1 is formed on the glass substrate 1.
When installing 4, 15, TCP input terminals 12, 1,
3 and the output terminals 10 and 11 of the TCP are pressed simultaneously by the pressure contact head, so that the input terminals 12 and 1 of the TCP
3 and the output terminals 10 and 11 are simultaneously connected by one press contact operation. In addition, the input terminals 12 and 13 of the TCPs 14 and 15
The output terminals 10 and 11 of the TCP are formed on the back surface side of the polyimide tape in the illustrated state.
【００１８】ジャンパ接続電極９への接続ジャンパ１６
の接続は、異方性導電フィルムによりＴＣＰの接続条件
と同じ程度の温度と圧力をかけることにより、ＴＣＰの
接続と同時にあるいはＴＣＰとは別工程にて行う。各Ｔ
ＣＰ１４および１５間は、ガラス基板１内に前記ＴＣＰ
入力端子接続電極５、６およびＴＣＰ出力端子接続電極
３、４を形成するときに同時に形成されたＴＣＰ間配線
パターン７、８により接続されており、各ＴＣＰ１４お
よび１５には、図外信号処理基板から接続ジャンパ１７
およびＴＣＰ間配線パターン７、８を介して電源および
信号が供給される。Connection jumper 16 to the jumper connection electrode 9
The connection is performed at the same time as the TCP connection or in a step different from TCP by applying temperature and pressure to the same condition as the TCP connection condition by the anisotropic conductive film. Each T
Between the CPs 14 and 15, the TCP is provided in the glass substrate 1.
The input terminal connection electrodes 5 and 6 and the TCP output terminal connection electrodes 3 and 4 are connected by the inter-TCP wiring patterns 7 and 8 that are formed at the same time when the TCP output terminal connection electrodes 3 and 4 are formed. Connect from Jumper 17
A power supply and a signal are supplied via the inter-TCP wiring patterns 7 and 8.
【００１９】図３は、本発明の第２の実施例を示す平面
図である。この実施例では、表示部に信号を供給するＴ
ＣＰ出力端子接続電極と、ＴＣＰ入力端子接続電極が、
ガラス基板１の長辺および短辺の片側の周辺部にのみ形
成されている。この実施例では、Ｈ側ＴＣＰ１４は片側
だけに搭載されるため、図外信号処理基板からの信号お
よび電源の供給は、ガラス基板１の片側からのみ行えば
よくなり、接続ジャンパ１９は一方のみに接続される。FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, T which supplies a signal to the display unit
CP output terminal connection electrode and TCP input terminal connection electrode
It is formed only on the peripheral portion on one side of the long side and the short side of the glass substrate 1. In this embodiment, since the H-side TCP 14 is mounted on only one side, it is only necessary to supply signals and power from the signal processing board (not shown) from one side of the glass substrate 1, and the connection jumper 19 is provided on only one side. Connected.
【００２０】この場合、表示用信号を供給するＨ側ＴＣ
Ｐ１４は、ガラス基板１の両側にＴＣＰを設けた時の片
側のＴＣＰと同数搭載するものとすれば、信号出力端子
は２倍必要となり、ＴＣＰ接続用端子のピッチは半分と
なるため、より微細な接続を行うことが必要となる。ま
た、出力端子数が同じＴＣＰを使用するならば、２倍の
数でより幅の小さなＴＣＰを一列に実装することが必要
になる。In this case, the H side TC for supplying the display signal
If the same number of P14s are mounted on one side of the glass substrate 1 when TCPs are provided on both sides of the glass substrate 1, the signal output terminals are required to be doubled, and the pitch of the TCP connection terminals is halved. It is necessary to make various connections. Further, if TCPs having the same number of output terminals are used, it is necessary to mount TCPs having a doubled number and a smaller width in a row.
【００２１】図４は、本発明の第３の実施例を示す平面
図である。この実施例では、ガラス基板１の短辺側では
Ｖ側プリント基板２４を使用し、Ｖ側ＴＣＰ２２の入力
端子２３はＶ側プリント基板２４に接続し、ＴＣＰ２２
の出力端子のみを異方性導電フィルムによりガラス基板
上の接続電極に接続する。また、ガラス基板１の長片側
では、その両側においてＨ側ＴＣＰ１４の入力端子およ
び出力端子を異方性導電フィルムにより接続する。FIG. 4 is a plan view showing a third embodiment of the present invention. In this embodiment, the V-side printed circuit board 24 is used on the short side of the glass substrate 1, and the input terminal 23 of the V-side TCP 22 is connected to the V-side printed circuit board 24 and the TCP 22 is connected.
Only the output terminal of is connected to the connection electrode on the glass substrate by the anisotropic conductive film. Further, on the long side of the glass substrate 1, the input terminal and the output terminal of the H-side TCP 14 are connected on both sides thereof by an anisotropic conductive film.
【００２２】この実施例の装置を作製するには、まず、
Ｈ側ＴＣＰ１４の入力端子および出力端子と、Ｖ側ＴＣ
Ｐ２２の出力端子とを、前記圧接条件と同様の温度およ
び圧力を加えて接続する。しかる後、ガラス基板１の短
辺側のＴＣＰ入力端子２３を、従来例の場合と同様にプ
リント基板２４に形成されたＴＣＰ入力端子接続電極に
半田付または異方性導電フィルムを用いて接続する。異
方性導電フィルムを用いて接続する場合、温度は２００
℃〜３００℃程度、圧力は１〜２Ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件
で２０〜４０秒加熱・加圧して接続する。In order to manufacture the device of this embodiment, first,
Input terminal and output terminal of H side TCP 14, and V side TC
The output terminal of P22 is connected by applying the same temperature and pressure as the above pressure contact conditions. After that, the TCP input terminal 23 on the short side of the glass substrate 1 is connected to the TCP input terminal connecting electrode formed on the printed board 24 by soldering or using an anisotropic conductive film as in the case of the conventional example. . When connecting using an anisotropic conductive film, the temperature is 200.
C. to 300.degree. C. and pressure of 1 to 2 Kgf / cm.sup.2 are applied for 20 to 40 seconds while heating and pressurizing.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による液晶
表示装置は、ＴＣＰの接続をガラス基板の同一平面内で
行うものであるため、従来例の場合のようにＴＣＰの入
力端子側をプリント基板に接続することは必要でなくな
る。したがって、資材費を削減することができるととも
に表示面の額縁の部分を少なくすることができ、表示面
の面積を小さくすることができる。あるいは、プリント
基板を折り返さなくなったことにより表示装置の厚さを
薄くすることができる。また、半田付けを行うことな
く、異方性導電フィルムの圧接のみによりＴＣＰの入力
側および出力側の端子を同時に接続することができるた
め、装置の組み立て工数を削減することができる。As described above, in the liquid crystal display device according to the present invention, the TCP connections are made on the same plane of the glass substrate, and therefore the TCP input terminal side is printed as in the conventional example. It is not necessary to connect to the board. Therefore, the material cost can be reduced, the frame portion of the display surface can be reduced, and the area of the display surface can be reduced. Alternatively, the thickness of the display device can be reduced because the printed circuit board is not folded back. Further, since the terminals on the input side and the output side of the TCP can be simultaneously connected only by pressure contact of the anisotropic conductive film without soldering, the number of assembly steps of the device can be reduced.
【図１】 本発明の第１の実施例の、ＴＣＰの接続前の
状態を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a state before TCP connection according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の第１の実施例を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の第２の実施例を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第３の実施例を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a third embodiment of the present invention.
【図５】 第１の従来例の平面図。FIG. 5 is a plan view of a first conventional example.
【図６】 第２の従来例の平面図。FIG. 6 is a plan view of a second conventional example.
１ ガラス基板 ２ 前面ガラス基板 ３、４ ＴＣＰ出力端子接続電極 ５、６ ＴＣＰ入力端子接続電極 ７、８ ＴＣＰ間配線パターン ９、３４ ジャンパ接続電極 １０、１１、２７、２８ ＴＣＰ出力端子 １２、１３、２３、２６ ＴＣＰ入力端子 １４、２５ Ｈ側ＴＣＰ １５、２２ Ｖ側ＴＣＰ １６、１９、２０、２１、３０、３１ 接続ジャンパ １７ Ｈ側駆動用ＩＣチップ １８ Ｖ側駆動用ＩＣチップ ２４ Ｖ側プリント基板 ２９ Ｈ側プリント基板 ３２、３５ チップ接続電極 ３３、３６ チップ間配線パターン 1 Glass Substrate 2 Front Glass Substrate 3, 4 TCP Output Terminal Connection Electrode 5, 6 TCP Input Terminal Connection Electrode 7, 8 TCP Inter-Pattern Wiring Pattern 9, 34 Jumper Connection Electrode 10, 11, 27, 28 TCP Output Terminal 12, 13, 23, 26 TCP input terminal 14, 25 H side TCP 15, 22 V side TCP 16, 19, 20, 21, 21, 30, 31 Connection jumper 17 H side driving IC chip 18 V side driving IC chip 24 V side printed circuit board 29 H side printed circuit board 32, 35 Chip connecting electrode 33, 36 Inter-chip wiring pattern
Claims (4)
一辺の周辺部に入力端子接続電極と前記表示部に接続さ
れた出力端子接続電極とが形成されているガラス基板
と、インナーリード部に駆動用ＩＣの電極が接続され、
入力端子および出力端子を構成するアウターリード部が
絶縁テープ上に形成されている第１種テープキャリアパ
ッケージと、を備え、 前記入力端子および前記出力端子と前記入力端子接続電
極および前記出力端子接続電極とが異方性導電フィルム
によって接続されていることを特徴とする液晶表示装
置。1. A glass substrate having a display portion provided at the center thereof, and an input terminal connecting electrode and an output terminal connecting electrode connected to the display portion formed on at least one peripheral portion, and an inner lead portion. The electrodes of the driving IC are connected,
A first-type tape carrier package in which outer lead portions forming an input terminal and an output terminal are formed on an insulating tape, the input terminal and the output terminal, the input terminal connecting electrode, and the output terminal connecting electrode A liquid crystal display device, wherein and are connected by an anisotropic conductive film.
接続電極が形成され、前記第１種テープキャリアパッケ
ージの下には前記ジャンパ接続電極と前記入力端子接続
電極との間および前記第１種テープキャリアパッケージ
間を接続する配線が形成されていることを特徴とする請
求項１記載の液晶表示装置。2. A jumper connection electrode is formed in a corner portion of the glass substrate, and the first type tape is provided between the jumper connection electrode and the input terminal connection electrode under the first type tape carrier package. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein wirings for connecting the carrier packages are formed.
部、および、前記ガラス基板の長辺側の１ないし２辺の
周辺部には、それぞれ複数の第１種テープキャリアパッ
ケージが搭載されていることを特徴とする請求項１記載
の液晶表示装置。3. A plurality of type 1 tape carrier packages are mounted on a peripheral portion of one side on the short side of the glass substrate and on a peripheral portion of one or two sides on the long side of the glass substrate, respectively. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display device is provided.
には、出力端子接続電極のみが形成され、該出力端子接
続電極には、インナーリード部に駆動用ＩＣの電極が接
続され、入力端子および出力端子を有し出力端子を構成
するアウターリード部が絶縁テープ上に形成されている
第２種テープキャリアパッケージの出力端子が異方性導
電フィルムにより接続され、前記入力端子は、プリント
基板上に形成された電極に接続されていることを特徴と
する請求項１記載の液晶表示装置。4. The output terminal connecting electrode is formed only in the peripheral portion of one side on the short side of the glass substrate, and the electrode of the driving IC is connected to the inner lead portion of the output terminal connecting electrode. An output terminal of a second type tape carrier package in which an outer lead portion having an input terminal and an output terminal and forming an output terminal is formed on an insulating tape is connected by an anisotropic conductive film, and the input terminal is The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display device is connected to an electrode formed on a printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125676A JPH08304845A (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125676A JPH08304845A (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Liquid crystal display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08304845A true JPH08304845A (en) | 1996-11-22 |
Family
ID=14915912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7125676A Pending JPH08304845A (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Liquid crystal display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08304845A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000347590A (en) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Seiko Epson Corp | Mounting structure of multiple chips, electro-optic device, and electronic equipment |
| US6590629B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-07-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display having a plurality of mounting substrates with common connection lines connecting the mounting substrates |
| US6618111B1 (en) | 1999-10-21 | 2003-09-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| KR100505009B1 (en) * | 1997-08-29 | 2005-10-06 | 삼성전자주식회사 | LCD Module |
| US7027043B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-04-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring substrate connected structure, and display device |
| JP2007294826A (en) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for thermal crimping component |
| JP2007299740A (en) * | 2006-04-04 | 2007-11-15 | Koizumi Lighting Technology Corp | El light source |
| JP2011061240A (en) * | 2006-03-30 | 2011-03-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for mounting component |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0157719B2 (en) * | 1980-09-19 | 1989-12-07 | Kogyo Gijutsu Incho | |
| JPH0329923A (en) * | 1989-06-28 | 1991-02-07 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| JPH05303109A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP4126226B2 (en) * | 2002-12-24 | 2008-07-30 | 日本電産コパル株式会社 | Focal plane shutter for digital still camera |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP7125676A patent/JPH08304845A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0157719B2 (en) * | 1980-09-19 | 1989-12-07 | Kogyo Gijutsu Incho | |
| JPH0329923A (en) * | 1989-06-28 | 1991-02-07 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| JPH05303109A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP4126226B2 (en) * | 2002-12-24 | 2008-07-30 | 日本電産コパル株式会社 | Focal plane shutter for digital still camera |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505009B1 (en) * | 1997-08-29 | 2005-10-06 | 삼성전자주식회사 | LCD Module |
| US6590629B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-07-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display having a plurality of mounting substrates with common connection lines connecting the mounting substrates |
| JP2000347590A (en) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Seiko Epson Corp | Mounting structure of multiple chips, electro-optic device, and electronic equipment |
| US6775149B1 (en) | 1999-06-02 | 2004-08-10 | Seiko Epson Corporation | Multichip mounted structure, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
| US6618111B1 (en) | 1999-10-21 | 2003-09-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| US7027043B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-04-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring substrate connected structure, and display device |
| JP2007294826A (en) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for thermal crimping component |
| JP2011061240A (en) * | 2006-03-30 | 2011-03-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Device and method for mounting component |
| JP4664235B2 (en) * | 2006-03-30 | 2011-04-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Component thermocompression bonding apparatus and thermocompression bonding method |
| JP2007299740A (en) * | 2006-04-04 | 2007-11-15 | Koizumi Lighting Technology Corp | El light source |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6320691B1 (en) | Electrode connection method | |
| KR100321883B1 (en) | Structure and method of mounting semiconductor device and liquid crystal display device | |
| US5084961A (en) | Method of mounting circuit on substrate and circuit substrate for use in the method | |
| US20030094305A1 (en) | Pressure-welded structure of flexible circuit boards | |
| JP3533519B2 (en) | Manufacturing method of TFT substrate, film carrier and liquid crystal display element | |
| US6266120B1 (en) | Dummy pad, a printed circuit board including the same, and a liquid crystal display including the same | |
| JPH08304845A (en) | Liquid crystal display device | |
| US5212576A (en) | Insulating material with coefficient linear expansion matching that of one substrate over connection between two conductive patterns | |
| JP2003068795A (en) | Display device and its manufacturing method | |
| JP3404446B2 (en) | Tape carrier package and liquid crystal display device provided with the tape carrier package | |
| JP2001264794A (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device | |
| JPH06202132A (en) | Packaging structure for panel | |
| JPH08292443A (en) | Liquid crystal display device and its production | |
| TW476122B (en) | Assembling method of non-transparent flat display panel | |
| JPH05313178A (en) | Packaging method and packaging structure for panel | |
| JPH05173166A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP2894728B2 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof | |
| JP2737986B2 (en) | Liquid crystal device | |
| JPH1096944A (en) | Electrical connecting structure and liquid crystal display device | |
| JP2002244146A (en) | Method for internal connection of flat panel display provided with opaque substrate, and device formed by the method | |
| KR20080018027A (en) | Tab package and method of reworking tab package | |
| JPH03296727A (en) | Manufacture of liquid crystal display device | |
| KR0172899B1 (en) | Tcp structure | |
| JP3096192B2 (en) | IC mounting structure and liquid crystal display driving IC mounting method | |
| JP2000194279A (en) | Integrated driving circuit chip and image display device |