JPH082982B2 - ガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法 - Google Patents
ガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法Info
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- JPH082982B2 JPH082982B2 JP4195786A JP19578692A JPH082982B2 JP H082982 B2 JPH082982 B2 JP H082982B2 JP 4195786 A JP4195786 A JP 4195786A JP 19578692 A JP19578692 A JP 19578692A JP H082982 B2 JPH082982 B2 JP H082982B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガスの透過を防止したガ
ス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法に関する。
ス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】包装材料としてプラスチックス材は広く
使用されているが包装材用のプラスチックスはガスの透
過性が大きい欠点を有している。包装材には内容物の保
護と保存のためガスの透過を防止することが強く要求さ
れている。
使用されているが包装材用のプラスチックスはガスの透
過性が大きい欠点を有している。包装材には内容物の保
護と保存のためガスの透過を防止することが強く要求さ
れている。
【0003】ガスの透過を防止するため種々の試みがな
されて来た。その代表的なものを例示すると、 プラスチックス材にSiOxやアルミニウム酸化物
等の無機の薄膜を被覆する方法、 ポリ塩化ビニリデン等のバリヤ性樹脂層を設けて積
層体とする方法、 アルミ箔等の金属フイルムを積層する方法、 等である。この他特開平3−183759号公報にはプ
ラスチックスフイルムにそのプラスチックスと同じ合成
樹脂を真空蒸着や、スパッタリングによって薄膜状で被
覆して有機物層を形成し、その上に無機物を蒸着して有
機物と無機物の混合層を形成し、その上に無機物層を形
成した積層フイルムが示されている。このプラスチック
スは、被覆層の無機物とは全く異なる物質であって親和
性が乏しいためプラスチックスには同じ合成樹脂を被覆
し、無機被覆の定着性を良くするために中間に合成樹脂
と無機物のブレンド層を形成したものであるが、ブレン
ド層の表面は無機物のみの面ではなく合成樹脂の面も存
在するので無機物層の定着性は期待した程には向上しな
い。また、合成樹脂と無機物を2工程で蒸着することは
シート状物以外例えば成形体には適用出来ない。さらに
合成樹脂は蒸着すると分子量が低下するのでこの包装用
プラスチックス材は加工性が劣化する。このような問題
があるので充分満足出来るものではない。
されて来た。その代表的なものを例示すると、 プラスチックス材にSiOxやアルミニウム酸化物
等の無機の薄膜を被覆する方法、 ポリ塩化ビニリデン等のバリヤ性樹脂層を設けて積
層体とする方法、 アルミ箔等の金属フイルムを積層する方法、 等である。この他特開平3−183759号公報にはプ
ラスチックスフイルムにそのプラスチックスと同じ合成
樹脂を真空蒸着や、スパッタリングによって薄膜状で被
覆して有機物層を形成し、その上に無機物を蒸着して有
機物と無機物の混合層を形成し、その上に無機物層を形
成した積層フイルムが示されている。このプラスチック
スは、被覆層の無機物とは全く異なる物質であって親和
性が乏しいためプラスチックスには同じ合成樹脂を被覆
し、無機被覆の定着性を良くするために中間に合成樹脂
と無機物のブレンド層を形成したものであるが、ブレン
ド層の表面は無機物のみの面ではなく合成樹脂の面も存
在するので無機物層の定着性は期待した程には向上しな
い。また、合成樹脂と無機物を2工程で蒸着することは
シート状物以外例えば成形体には適用出来ない。さらに
合成樹脂は蒸着すると分子量が低下するのでこの包装用
プラスチックス材は加工性が劣化する。このような問題
があるので充分満足出来るものではない。
【発明が解決しようとする課題】従来試みられたガス透
過遮断方法はいずれも1長1短があり充分満足すること
が出来るものではなかった。
過遮断方法はいずれも1長1短があり充分満足すること
が出来るものではなかった。
【0004】の方法による無機の薄膜はリサイクル性
があり廃棄上の問題もないがガス遮断性が不充分であ
る。 の方法によるポリ塩化ビニリデンはガス遮断性は良い
が塩素を発生するので廃棄上重大な問題がある。 の方法によるアルミ箔等の金属フイルムを積層すると
廃棄上の問題はなくガス遮断性も良好であるが不透明と
なって内容物が見えず、またマイクロ波を遮断するので
電子レンジでの加熱が出来ない。 本発明は極めて薄い層でガスの透過を防止したガス遮断
性包装用プラスチックス材の製造方法を提供し、これ等
の問題を解決するものである。
があり廃棄上の問題もないがガス遮断性が不充分であ
る。 の方法によるポリ塩化ビニリデンはガス遮断性は良い
が塩素を発生するので廃棄上重大な問題がある。 の方法によるアルミ箔等の金属フイルムを積層すると
廃棄上の問題はなくガス遮断性も良好であるが不透明と
なって内容物が見えず、またマイクロ波を遮断するので
電子レンジでの加熱が出来ない。 本発明は極めて薄い層でガスの透過を防止したガス遮断
性包装用プラスチックス材の製造方法を提供し、これ等
の問題を解決するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、 「1. 低温プラズマ法により有機シリコン化合物モノ
マーをプラズマとなし、10 −3 torr領域の高真空
において該プラズマを用いてアース電極より高周波電極
に近い位置でプラスチックス基体を処理して表面に有機
シリコン化合物重合体の膜厚0.01〜0.07μmの
被膜を形成し、ついでこの基体の有機シリコン化合物重
合体の被膜上にシリコン酸化物膜を被覆することを特徴
とするガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 2. 有機シリコン化合物モノマーをプラズマとなす低
温プラズマ法が高周波プラズマ法、交流プラズマ法、直
流プラズマ法、マイクロ波プラズマ法から選んだ方法で
ある、1項に記載されたガス遮断性包装用プラスチック
ス材の製造方法。 3. 有機シリコン化合物モノマーがビニルアルコキシ
シラン、テトラアルコキシシラン、アルキルトリアルコ
キシシラン、フェニルトリアルコキシシラン、ポリメチ
ルジシロキサン、ポリメチルシクロテトラシロキサンか
ら選んだ1または2以上である、1項または2項に記載
されたガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 4. シリコン酸化物膜は気体状の有機シリコン化合物
をプラスチックス基体上で酸素ガスと反応させて被覆し
た膜である、1項または3項のいずれか1項に記載され
たガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 5. シリコン酸化物膜がシリコン酸化物をPVD法又
はCVD法により有機シリコン化合物膜上に形成した膜
である1項〜3項のいずれか1項に記載されたガス遮断
性包装用プラスチックス材の製造方法。 6. シリコン酸化物膜がモノ酸化ケイ素と二酸化ケイ
素の混合物を真空蒸着により被覆した膜である、5項に
記載されたガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方
法。 7. シリコン酸化物膜がケイ素の酸化物と他の金属の
化合物の混合物である、5項に記載されたガス遮断性包
装用プラスチックス材の製造方法。 8. ケイ素酸化物層が酸化ケイ素化合物が60%以上
であり、その組成がSiOx(x=1.5〜2.0)で
ある、1項ないし7項のいずれか1項に記載されたガス
遮断性積層包装用プラスチックス材の製造方法。」に関
する。
マーをプラズマとなし、10 −3 torr領域の高真空
において該プラズマを用いてアース電極より高周波電極
に近い位置でプラスチックス基体を処理して表面に有機
シリコン化合物重合体の膜厚0.01〜0.07μmの
被膜を形成し、ついでこの基体の有機シリコン化合物重
合体の被膜上にシリコン酸化物膜を被覆することを特徴
とするガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 2. 有機シリコン化合物モノマーをプラズマとなす低
温プラズマ法が高周波プラズマ法、交流プラズマ法、直
流プラズマ法、マイクロ波プラズマ法から選んだ方法で
ある、1項に記載されたガス遮断性包装用プラスチック
ス材の製造方法。 3. 有機シリコン化合物モノマーがビニルアルコキシ
シラン、テトラアルコキシシラン、アルキルトリアルコ
キシシラン、フェニルトリアルコキシシラン、ポリメチ
ルジシロキサン、ポリメチルシクロテトラシロキサンか
ら選んだ1または2以上である、1項または2項に記載
されたガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 4. シリコン酸化物膜は気体状の有機シリコン化合物
をプラスチックス基体上で酸素ガスと反応させて被覆し
た膜である、1項または3項のいずれか1項に記載され
たガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 5. シリコン酸化物膜がシリコン酸化物をPVD法又
はCVD法により有機シリコン化合物膜上に形成した膜
である1項〜3項のいずれか1項に記載されたガス遮断
性包装用プラスチックス材の製造方法。 6. シリコン酸化物膜がモノ酸化ケイ素と二酸化ケイ
素の混合物を真空蒸着により被覆した膜である、5項に
記載されたガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方
法。 7. シリコン酸化物膜がケイ素の酸化物と他の金属の
化合物の混合物である、5項に記載されたガス遮断性包
装用プラスチックス材の製造方法。 8. ケイ素酸化物層が酸化ケイ素化合物が60%以上
であり、その組成がSiOx(x=1.5〜2.0)で
ある、1項ないし7項のいずれか1項に記載されたガス
遮断性積層包装用プラスチックス材の製造方法。」に関
する。
【0006】
【作用】本発明者の研究によると包装用プラスチック材
に被覆したシリコン酸化物SiOx膜はガス遮断性を有
する効果が充分ではなかった。
に被覆したシリコン酸化物SiOx膜はガス遮断性を有
する効果が充分ではなかった。
【0007】包装用プラスチックス材にシリコン酸化物
SiOxを被覆する方法には a. SiO、SiO2を原料とした真空蒸着法、イオ
ンプレーティング法、スパッタリング法等のPVD法、 b. モノシラン(SiH4)と酸素含有ガスを原料と
したプラズマCVD法、 c. テトラエトキシシラン等の有機シリコン化合物と
酸素含有ガスを原料としたプラズマCVD法、 等がある。ところがこれ等の方法で包装用プラスチック
ス材に設けたシリコン酸化物薄膜はガス遮断性が不充分
であった。
SiOxを被覆する方法には a. SiO、SiO2を原料とした真空蒸着法、イオ
ンプレーティング法、スパッタリング法等のPVD法、 b. モノシラン(SiH4)と酸素含有ガスを原料と
したプラズマCVD法、 c. テトラエトキシシラン等の有機シリコン化合物と
酸素含有ガスを原料としたプラズマCVD法、 等がある。ところがこれ等の方法で包装用プラスチック
ス材に設けたシリコン酸化物薄膜はガス遮断性が不充分
であった。
【0008】本発明の特徴の第1は有機シリコン化合物
を原料とし低温プラズマCVD法により包装用プラスチ
ックス材の上に有機シリコン化合物の重合体被膜を形成
することである。重合は10 −3 torr領域の高真空
下、アース電極より高周波電極に近い位置で行われる。
この重合体膜は少なくともケイ素、炭素、酸素を含有
し、それ等の組成比において、ケイ素は15%以上であ
り炭素は20%以上である。そしてこの重合膜の厚さは
0.01〜0.07μmである。高温プラズマ法ではプ
ラスチックス基体が熱の影響を受けるので好ましくな
い。低温プラズマ法としては高周波プラズマ法、交流プ
ラズマ法、直流プラズマ法、マイクロ波プラズマ法のい
ずれも使用出来る。
を原料とし低温プラズマCVD法により包装用プラスチ
ックス材の上に有機シリコン化合物の重合体被膜を形成
することである。重合は10 −3 torr領域の高真空
下、アース電極より高周波電極に近い位置で行われる。
この重合体膜は少なくともケイ素、炭素、酸素を含有
し、それ等の組成比において、ケイ素は15%以上であ
り炭素は20%以上である。そしてこの重合膜の厚さは
0.01〜0.07μmである。高温プラズマ法ではプ
ラスチックス基体が熱の影響を受けるので好ましくな
い。低温プラズマ法としては高周波プラズマ法、交流プ
ラズマ法、直流プラズマ法、マイクロ波プラズマ法のい
ずれも使用出来る。
【0009】本発明の第2の特徴は上記の有機シリコン
化合物重合体被膜の上に前述のPVD法またはCVD法
によりシリコン酸化物SiOx膜を形成することであ
る。シリコン酸化物膜の厚さは0.03〜0.2μm好
ましくは0.05〜0.14μmである。有機シリコン
化合物重合体被膜はガス遮断性を示さないが、この被膜
の上にケイ素酸化物被膜が形成されるとガス遮断性が著
しく向上する。ケイ素酸化物層はケイ素酸化物からなる
層であるが、この層はケイ素酸化物以外の金属化合物例
えばMgOやMgF2やCuCO3などを含むことも出
来る。しかしながら、この第2層はケイ素酸化物が主成
分であり、ケイ素酸化物は好ましくは60%以上より好
適には65%以上存在しなければならない。
化合物重合体被膜の上に前述のPVD法またはCVD法
によりシリコン酸化物SiOx膜を形成することであ
る。シリコン酸化物膜の厚さは0.03〜0.2μm好
ましくは0.05〜0.14μmである。有機シリコン
化合物重合体被膜はガス遮断性を示さないが、この被膜
の上にケイ素酸化物被膜が形成されるとガス遮断性が著
しく向上する。ケイ素酸化物層はケイ素酸化物からなる
層であるが、この層はケイ素酸化物以外の金属化合物例
えばMgOやMgF2やCuCO3などを含むことも出
来る。しかしながら、この第2層はケイ素酸化物が主成
分であり、ケイ素酸化物は好ましくは60%以上より好
適には65%以上存在しなければならない。
【0010】何故このような特異な作用効果が奏される
のか学問的解明は必ずしも充分ではないが本発明は反復
再現性のある結果を示す。PVD法やCVD法で包装用
プラスチックス材表面に供給された無機粒子は基体上を
動いて最も安定した位置で安定化して基体に定着する。
そしてその上にまた無機物粒子が積もって被膜が形成さ
れる。本発明者は包装用プラスチックス材の表面に有機
シリコン化合物重合体被膜が存在するとその上にPVD
法やCVD法により供給されたケイ素酸化物微粒子は良
好に安定化するので均一な安定化したケイ素酸化物の被
膜が形成されガス遮断性が向上すると考えている。本発
明者はこの考えに基き包装用プラスチックス材表面に種
々の方法で有機シリコン化合物重合体被膜を形成して研
究を行なったが通常の方法で形成した被膜は効果がなか
った。しかしながら、有機シリコン化合物モノマーを低
温プラズマ法を用いて重合させた薄膜の膜状の被膜は特
別の効果を奏したのである。こうして形成された被膜の
上に設けるケイ素酸化物被覆はSiO2などのシリコン
酸化物を真空蒸着等のPVD法によって薄膜状に被覆し
てもよく、有機シリコン化合物重合体被覆を形成する方
法と同様なプラズマCVD法を用い酸素ガスを導入して
酸化膜を形成してもよい。
のか学問的解明は必ずしも充分ではないが本発明は反復
再現性のある結果を示す。PVD法やCVD法で包装用
プラスチックス材表面に供給された無機粒子は基体上を
動いて最も安定した位置で安定化して基体に定着する。
そしてその上にまた無機物粒子が積もって被膜が形成さ
れる。本発明者は包装用プラスチックス材の表面に有機
シリコン化合物重合体被膜が存在するとその上にPVD
法やCVD法により供給されたケイ素酸化物微粒子は良
好に安定化するので均一な安定化したケイ素酸化物の被
膜が形成されガス遮断性が向上すると考えている。本発
明者はこの考えに基き包装用プラスチックス材表面に種
々の方法で有機シリコン化合物重合体被膜を形成して研
究を行なったが通常の方法で形成した被膜は効果がなか
った。しかしながら、有機シリコン化合物モノマーを低
温プラズマ法を用いて重合させた薄膜の膜状の被膜は特
別の効果を奏したのである。こうして形成された被膜の
上に設けるケイ素酸化物被覆はSiO2などのシリコン
酸化物を真空蒸着等のPVD法によって薄膜状に被覆し
てもよく、有機シリコン化合物重合体被覆を形成する方
法と同様なプラズマCVD法を用い酸素ガスを導入して
酸化膜を形成してもよい。
【0011】本発明の方法に用いられる包装用プラスチ
ックス材としてはPET等ポリエステル、PP,PE等
のポリオレフィン、ナイロン、ポリビニールアルコー
ル、PVC,PVDC,PC等である。本発明により形
成されたガス遮断層は流通過程等における取扱によって
は包装用プラスチックス材から剥離することはないが成
形加工を行なうと剥離する危険があるのでガス遮断性成
形材料を製造するよりも袋状、ボトル等の容器に成形し
た包装材を処理してガス遮断性のある包装材を製造する
ことが良好な効果を奏する。フイルムの場合はガス遮断
層の上に合成樹脂をラミネートすることにより袋状に成
形することが出来る。本発明の製造方法により得られた
包装用プラスチックス材を用いた包装材は熱湯殺菌も出
来るのでレトルト食品の包装材として優れている。
ックス材としてはPET等ポリエステル、PP,PE等
のポリオレフィン、ナイロン、ポリビニールアルコー
ル、PVC,PVDC,PC等である。本発明により形
成されたガス遮断層は流通過程等における取扱によって
は包装用プラスチックス材から剥離することはないが成
形加工を行なうと剥離する危険があるのでガス遮断性成
形材料を製造するよりも袋状、ボトル等の容器に成形し
た包装材を処理してガス遮断性のある包装材を製造する
ことが良好な効果を奏する。フイルムの場合はガス遮断
層の上に合成樹脂をラミネートすることにより袋状に成
形することが出来る。本発明の製造方法により得られた
包装用プラスチックス材を用いた包装材は熱湯殺菌も出
来るのでレトルト食品の包装材として優れている。
【0012】本発明で使用する有機シリコン化合物モノ
マーとしてはビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシ
シラン、フェニルトリメトキシシラン、オクタメチルシ
クロテトラシロキサン、メチルトリメトキシシラン、メ
チルトリエトキシシラン、1133−テトラメチルジシ
ロキサン、ヘキサンメチルジシロキサン等である。
マーとしてはビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシ
シラン、フェニルトリメトキシシラン、オクタメチルシ
クロテトラシロキサン、メチルトリメトキシシラン、メ
チルトリエトキシシラン、1133−テトラメチルジシ
ロキサン、ヘキサンメチルジシロキサン等である。
【0013】
【実施例】次に実施例について本発明を具体的に説明す
る。まず使用した装置について説明する。
る。まず使用した装置について説明する。
【0014】図1は本発明で使用した有機シリコン化合
物被膜を形成する高周波プラズマCVD装置である。こ
の装置は常温液体モノマーを気体状態で導入する導入口
1及び酸素ガス導入口2を備えた直径60cmのステン
レス製ベルジャー型真空チャンバー3と日本電子株式会
社製、高周波電源4(13.56MHz、1.5KW、
JEH−01B)及びマッチングボックス5そして直径
13cmの円盤状高周波電極6、直径20cm、高さ
1.5cmの円筒状アース電極7、両電極間に設置した
試料用治具8等からなっている。この図1の装置は、中
間層である有機ケイ素化合被覆とガス遮断層であるシリ
コン酸化物膜の被覆の両方を行なうことが出来る。真空
ポンプは油回転ポンプと油拡散ポンプを使用し、前処理
及び成膜中は常にポンプを引き続け、前処理及び薄膜被
覆試験を行なった。常温液体モノマーとしては、ヘキサ
メチルジシロキサン(以下HMDSという)、反応ガス
としては、酸素ガスを使用した。これ等のガスはそれぞ
れ別ルートでチャンバー内に導入され、アース電極内で
混合されチャンバー内に放出される。アース電極と高周
波電極は平行(距離7cm)に配置し、各実施例では試
料として2種類のプラスチックスフイルムを使用した。
すなわち100μPETシートまたは50μPPフイル
ムを絶縁性試料治具によって、高周波電極とアース電極
間(高周波電極より0.5cm)に設置した。又ボトル
形状の試料については図3に示す形状のPET樹脂製容
器を用いた。試料治具(図に示していない)は自転機構
が付いた絶縁性で、高周波電極とアース電極間(ボトル
の中心軸が高周波電極より1.75cm)に設置した。
物被膜を形成する高周波プラズマCVD装置である。こ
の装置は常温液体モノマーを気体状態で導入する導入口
1及び酸素ガス導入口2を備えた直径60cmのステン
レス製ベルジャー型真空チャンバー3と日本電子株式会
社製、高周波電源4(13.56MHz、1.5KW、
JEH−01B)及びマッチングボックス5そして直径
13cmの円盤状高周波電極6、直径20cm、高さ
1.5cmの円筒状アース電極7、両電極間に設置した
試料用治具8等からなっている。この図1の装置は、中
間層である有機ケイ素化合被覆とガス遮断層であるシリ
コン酸化物膜の被覆の両方を行なうことが出来る。真空
ポンプは油回転ポンプと油拡散ポンプを使用し、前処理
及び成膜中は常にポンプを引き続け、前処理及び薄膜被
覆試験を行なった。常温液体モノマーとしては、ヘキサ
メチルジシロキサン(以下HMDSという)、反応ガス
としては、酸素ガスを使用した。これ等のガスはそれぞ
れ別ルートでチャンバー内に導入され、アース電極内で
混合されチャンバー内に放出される。アース電極と高周
波電極は平行(距離7cm)に配置し、各実施例では試
料として2種類のプラスチックスフイルムを使用した。
すなわち100μPETシートまたは50μPPフイル
ムを絶縁性試料治具によって、高周波電極とアース電極
間(高周波電極より0.5cm)に設置した。又ボトル
形状の試料については図3に示す形状のPET樹脂製容
器を用いた。試料治具(図に示していない)は自転機構
が付いた絶縁性で、高周波電極とアース電極間(ボトル
の中心軸が高周波電極より1.75cm)に設置した。
【0015】図2は実施例で使用したガス遮断層である
シリコン酸化物膜を被覆する真空状蒸着装置である。こ
の装置は2系統のガス導入口1、2を備えた直径60c
mのステンレス製ベルジャー型真空チャンバー1と日本
電子株式会社製、高周波電源4(13.56MHZ、
1.5KW、JEH−01B)及びマッチングボックス
5そして直径5mm、1.5mのステンレス丸棒による
コイル高周波電極、タングステンボード7及び試料用治
具等からなっている。真空ポンプは油回転ポンプと油拡
散ポンプを使用し、成膜中は常にポンプを引き続け、薄
膜被覆試験を行なった。
シリコン酸化物膜を被覆する真空状蒸着装置である。こ
の装置は2系統のガス導入口1、2を備えた直径60c
mのステンレス製ベルジャー型真空チャンバー1と日本
電子株式会社製、高周波電源4(13.56MHZ、
1.5KW、JEH−01B)及びマッチングボックス
5そして直径5mm、1.5mのステンレス丸棒による
コイル高周波電極、タングステンボード7及び試料用治
具等からなっている。真空ポンプは油回転ポンプと油拡
散ポンプを使用し、成膜中は常にポンプを引き続け、薄
膜被覆試験を行なった。
【0016】実施例1 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度を
3×10−3torrになるまでHMDS蒸気を導入し
た。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、HMDSのプラ
ズマを発生させ、チャンバー内真空度が1×10−3t
orrになるようにHMDS蒸気の導入量を調節し、5
分間保持した。こうしてHMDS重合体被膜が形成され
た。5分後、HMDS蒸気のチャンバー内への導入及び
高周波電力の導入を停止した。そしてチャンバー内真空
度が1×10−3torrになるまでチャンバー内に酸
素ガスを導入し、更にチャンバー内真空度が2×10
−3torrになるまでチャンバー内にHMDSの蒸気
を導入した。高周波電源より入射電力300Wをマッチ
ングボックスを経由し、チャンバー内に導入し、HMD
S及び酸素のプラズマを発生させ、10分間保持し、試
料(100μBOPETシート)の上に形成したHMD
S重合体被膜の上にシリコン酸化物被膜が形成された。
上に薄膜を形成した。中間層の厚みは0.036μmで
あり、その元素組成はSi:O:C=2:3:5であっ
た。ガス遮断層の厚みは0.062μmであり、その元
素組成はSi:O:C=3:6:1であった。
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度を
3×10−3torrになるまでHMDS蒸気を導入し
た。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、HMDSのプラ
ズマを発生させ、チャンバー内真空度が1×10−3t
orrになるようにHMDS蒸気の導入量を調節し、5
分間保持した。こうしてHMDS重合体被膜が形成され
た。5分後、HMDS蒸気のチャンバー内への導入及び
高周波電力の導入を停止した。そしてチャンバー内真空
度が1×10−3torrになるまでチャンバー内に酸
素ガスを導入し、更にチャンバー内真空度が2×10
−3torrになるまでチャンバー内にHMDSの蒸気
を導入した。高周波電源より入射電力300Wをマッチ
ングボックスを経由し、チャンバー内に導入し、HMD
S及び酸素のプラズマを発生させ、10分間保持し、試
料(100μBOPETシート)の上に形成したHMD
S重合体被膜の上にシリコン酸化物被膜が形成された。
上に薄膜を形成した。中間層の厚みは0.036μmで
あり、その元素組成はSi:O:C=2:3:5であっ
た。ガス遮断層の厚みは0.062μmであり、その元
素組成はSi:O:C=3:6:1であった。
【0017】実施例2 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。油回転ポンプと油拡散ポンプによ
りチャンバー内真空度を2〜3×10−5torrまで
真空に引き、チャンバー内真空度が3×10−3tor
rになるまでHMDS蒸気を導入した。高周波電源より
入射電力300Wをマッチングボックスを経由し、チャ
ンバー内に導入し、HMDSのプラズマを発生させ、チ
ャンバー内真空度が1×10−3torrになるように
HMDS蒸気の導入量を調節し、5分間保持した。こう
してHMDS重合体被膜が形成された。5分後、HMD
S蒸気のチャンバー内への導入及び高周波電力の導入を
停止し、大気によりチャンバー内を常圧にし、試料を取
り出し、別の図2の真空蒸着装置の蒸発源から20cm
離れた対向位置に試料をセットする。油回転ポンプと油
拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×10−
5torrまで真空に引き、酸素ガスを導入し、3×1
0−4torrにする。タングステンボードに入れたモ
ノ酸化珪素と二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボ
ードの両端に電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料
の表面に形成したHMDS重合体被覆の上に真空蒸着法
によりSiOx膜を被覆した。中間層の厚みは0.04
μmであり、その元素組成はSi:O:C=2:3:5
であった。ガス遮断層の厚みは0.095μmであり、
その元素組成はSi:O:C=1:1.8:0であっ
た。
PPシートを用いた。油回転ポンプと油拡散ポンプによ
りチャンバー内真空度を2〜3×10−5torrまで
真空に引き、チャンバー内真空度が3×10−3tor
rになるまでHMDS蒸気を導入した。高周波電源より
入射電力300Wをマッチングボックスを経由し、チャ
ンバー内に導入し、HMDSのプラズマを発生させ、チ
ャンバー内真空度が1×10−3torrになるように
HMDS蒸気の導入量を調節し、5分間保持した。こう
してHMDS重合体被膜が形成された。5分後、HMD
S蒸気のチャンバー内への導入及び高周波電力の導入を
停止し、大気によりチャンバー内を常圧にし、試料を取
り出し、別の図2の真空蒸着装置の蒸発源から20cm
離れた対向位置に試料をセットする。油回転ポンプと油
拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×10−
5torrまで真空に引き、酸素ガスを導入し、3×1
0−4torrにする。タングステンボードに入れたモ
ノ酸化珪素と二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボ
ードの両端に電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料
の表面に形成したHMDS重合体被覆の上に真空蒸着法
によりSiOx膜を被覆した。中間層の厚みは0.04
μmであり、その元素組成はSi:O:C=2:3:5
であった。ガス遮断層の厚みは0.095μmであり、
その元素組成はSi:O:C=1:1.8:0であっ
た。
【0018】実施例3 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。図1の油回転ポンプと油拡散ポン
プによりチャンバー内真空度を2〜3×10−5tor
rまで真空に引き、チャンバー内真空度が3×10−3
torrになるまでHMDS蒸気を導入した。高周波電
源より入射電力300Wをマッチングボックスを経由
し、チャンバー内に導入し、HMDSのプラズマを発生
させ、チャンバー内真空度が1×10−3torrにな
るようにHMDS蒸気の導入量を調節し、5分間保持し
た。こうしてHMDS重合体被膜が形成された。5分
後、HMDS蒸気のチャンバー内への導入及び高周波電
力の導入を停止し、大気によりチャンバー内を常圧に
し、試料を取り出し、別の図2の真空蒸着装置の蒸発源
から20cm離れた対向位置に試料をセットする。油回
転ポンプと油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2
〜3×10−5torrまで真空に引き、酸素ガスを導
入し、3×10−4torrにする。高周波電源より入
射電力200Wをマッチングボックスを経由し、チャン
バー内に導入し、酸素プラズマを発生させる。タングス
テンボードに入れたモノ酸化珪素と二酸化珪素の混合物
を蒸発させるため、ボードの両端に電圧をかけ、電気抵
抗加熱を行ない、試料の表面に形成したHMDS被覆の
上に高周波イオンプレーテイング法によりSiOx膜を
被覆した。中間層の厚みは0.038μmであり、その
元素組成はSi:O:C=2:3:5であった。ガス遮
断層の厚みは0.084μmであり、その元素組成はS
i:O:C=1:1.8:0であった。
PPシートを用いた。図1の油回転ポンプと油拡散ポン
プによりチャンバー内真空度を2〜3×10−5tor
rまで真空に引き、チャンバー内真空度が3×10−3
torrになるまでHMDS蒸気を導入した。高周波電
源より入射電力300Wをマッチングボックスを経由
し、チャンバー内に導入し、HMDSのプラズマを発生
させ、チャンバー内真空度が1×10−3torrにな
るようにHMDS蒸気の導入量を調節し、5分間保持し
た。こうしてHMDS重合体被膜が形成された。5分
後、HMDS蒸気のチャンバー内への導入及び高周波電
力の導入を停止し、大気によりチャンバー内を常圧に
し、試料を取り出し、別の図2の真空蒸着装置の蒸発源
から20cm離れた対向位置に試料をセットする。油回
転ポンプと油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2
〜3×10−5torrまで真空に引き、酸素ガスを導
入し、3×10−4torrにする。高周波電源より入
射電力200Wをマッチングボックスを経由し、チャン
バー内に導入し、酸素プラズマを発生させる。タングス
テンボードに入れたモノ酸化珪素と二酸化珪素の混合物
を蒸発させるため、ボードの両端に電圧をかけ、電気抵
抗加熱を行ない、試料の表面に形成したHMDS被覆の
上に高周波イオンプレーテイング法によりSiOx膜を
被覆した。中間層の厚みは0.038μmであり、その
元素組成はSi:O:C=2:3:5であった。ガス遮
断層の厚みは0.084μmであり、その元素組成はS
i:O:C=1:1.8:0であった。
【0019】実施例4 実施例1の包装用プラスチックス材の代わりに図3のボ
トル形状試料を用い、その他は実施例1と同じとして被
覆中のボトルの自転速度は10R.P.Mで実施した。
ボトルの口径は20mm、底径は25mmで口部までの
高さは47.5mm肩部までの高さは30mmである。
中間層の厚み:0.044μ、元素組成はSi:O:C
=2:3:5であった。ガス遮断層の厚み:0.069
μ、元素組成は Si:O:C=3:6:1であった。
トル形状試料を用い、その他は実施例1と同じとして被
覆中のボトルの自転速度は10R.P.Mで実施した。
ボトルの口径は20mm、底径は25mmで口部までの
高さは47.5mm肩部までの高さは30mmである。
中間層の厚み:0.044μ、元素組成はSi:O:C
=2:3:5であった。ガス遮断層の厚み:0.069
μ、元素組成は Si:O:C=3:6:1であった。
【0020】比較例1 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度が
1×10−3torrになるまでチャンバー内に酸素ガ
スを導入し、更にチャンバー内真空度が2×10−3t
orrになるまでチャンバー内にHMDSの蒸気を導入
した。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボ
ックスを経由し、チャンバー内に導入し、HMDS及び
酸素のプラズマを発生させ、10分間保持し、試料(1
00μBOPETシート)上にHMDS重合体の薄膜を
形成した。ガス遮断層の厚みは0.14μmであり、そ
の元素組成はSi:O:C=3:6:1であった。
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度が
1×10−3torrになるまでチャンバー内に酸素ガ
スを導入し、更にチャンバー内真空度が2×10−3t
orrになるまでチャンバー内にHMDSの蒸気を導入
した。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボ
ックスを経由し、チャンバー内に導入し、HMDS及び
酸素のプラズマを発生させ、10分間保持し、試料(1
00μBOPETシート)上にHMDS重合体の薄膜を
形成した。ガス遮断層の厚みは0.14μmであり、そ
の元素組成はSi:O:C=3:6:1であった。
【0021】比較例2 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度が
3×10−3torrになるまでエチレンガスを導入し
た。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、エチレンガスの
プラズマを発生させ、チャンバー内真空度が1×10
−3torrになるようにエチレンガスの導入量を調節
し、5分間保持した。こうしてエチレン重合体被覆が形
成された。5分後、エチレンガスのチャンバー内への導
入及び高周波電力の導入を停止した。そしてチャンバー
内真空度が1×10−3torrになるまでチャンバー
内に酸素ガスを導入し、更にチャンバー内真空度が2×
10−3torrになるまでチャンバー内にHMDSの
蒸気を導入した。高周波電源より入射電力300Wをマ
ッチングボックスを経由し、チャンバー内に導入し、H
MDS及び酸素のプラズマを発生させ、10分間保持
し、試料(100μBOPETシート)上に薄膜を形成
した。中間層の厚みは0.047μmであり、その元素
組成はSi:O:C=0:1:4であった。ガス遮断層
の厚みは0.069μmであり、その元素組成はSi:
O:C=3:6:1であった。
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度が
3×10−3torrになるまでエチレンガスを導入し
た。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、エチレンガスの
プラズマを発生させ、チャンバー内真空度が1×10
−3torrになるようにエチレンガスの導入量を調節
し、5分間保持した。こうしてエチレン重合体被覆が形
成された。5分後、エチレンガスのチャンバー内への導
入及び高周波電力の導入を停止した。そしてチャンバー
内真空度が1×10−3torrになるまでチャンバー
内に酸素ガスを導入し、更にチャンバー内真空度が2×
10−3torrになるまでチャンバー内にHMDSの
蒸気を導入した。高周波電源より入射電力300Wをマ
ッチングボックスを経由し、チャンバー内に導入し、H
MDS及び酸素のプラズマを発生させ、10分間保持
し、試料(100μBOPETシート)上に薄膜を形成
した。中間層の厚みは0.047μmであり、その元素
組成はSi:O:C=0:1:4であった。ガス遮断層
の厚みは0.069μmであり、その元素組成はSi:
O:C=3:6:1であった。
【0022】比較例3 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。図2の真空蒸着装置の蒸発源から
20cm離れた対向位置に試料(未処理の100μのP
ETシート)をセットする。油回転ポンプと油拡散ポン
プによりチャンバー内真空度を2〜3×10−5tor
rまで真空に引き、酸素ガスを導入し、3×10−4t
orrにする。タングステンボードに入れたモノ酸化珪
素と二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボードの両
端に電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料に真空蒸
着法によりSiOx膜を被覆した。ガス遮断層の厚みは
0.14μmであり、その元素組成はSi:O:C=
1:1.8:0であった。
PPシートを用いた。図2の真空蒸着装置の蒸発源から
20cm離れた対向位置に試料(未処理の100μのP
ETシート)をセットする。油回転ポンプと油拡散ポン
プによりチャンバー内真空度を2〜3×10−5tor
rまで真空に引き、酸素ガスを導入し、3×10−4t
orrにする。タングステンボードに入れたモノ酸化珪
素と二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボードの両
端に電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料に真空蒸
着法によりSiOx膜を被覆した。ガス遮断層の厚みは
0.14μmであり、その元素組成はSi:O:C=
1:1.8:0であった。
【0023】比較例4 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度が
3×10−3torrになるまでエチレンガスを導入し
た。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、エチレンガスの
プラズマを発生させ、チャンバー内真空度が1×10
−3torrになるまでエチレンガスの導入量を調節
し、5分間保持した。5分後、エチレンガスのチャンバ
ー内への導入及び高周波電力の導入を停止し、大気によ
りチャンバー内を常圧にし、試料を取り出し、別の真空
蒸着装置(装置2)の蒸発源から20cm離れた対向位
置に試料をセットする。油回転ポンプと油拡散ポンプに
よりチャンバー内真空度を2〜3×10−5torrま
で真空に引き、酸素ガスを導入し、3×10−4tor
rにする。タングステンボードに入れたモノ酸化珪素と
二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボードの両端に
電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料の処理面に真
空蒸着法によりSiOx膜を被覆した。中間層の厚みは
0.041μmであり、その元素組成はSi:O:C=
0:1:4であった。ガス遮断層の厚みは0.13μm
であり、その元素組成はSi:O:C=1:1.8:0
であった。
PPシートを用いた。図1の装置を使用し油回転ポンプ
と油拡散ポンプによりチャンバー内真空度を2〜3×1
0−5torrまで真空に引き、チャンバー内真空度が
3×10−3torrになるまでエチレンガスを導入し
た。高周波電源より入射電力300Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、エチレンガスの
プラズマを発生させ、チャンバー内真空度が1×10
−3torrになるまでエチレンガスの導入量を調節
し、5分間保持した。5分後、エチレンガスのチャンバ
ー内への導入及び高周波電力の導入を停止し、大気によ
りチャンバー内を常圧にし、試料を取り出し、別の真空
蒸着装置(装置2)の蒸発源から20cm離れた対向位
置に試料をセットする。油回転ポンプと油拡散ポンプに
よりチャンバー内真空度を2〜3×10−5torrま
で真空に引き、酸素ガスを導入し、3×10−4tor
rにする。タングステンボードに入れたモノ酸化珪素と
二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボードの両端に
電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料の処理面に真
空蒸着法によりSiOx膜を被覆した。中間層の厚みは
0.041μmであり、その元素組成はSi:O:C=
0:1:4であった。ガス遮断層の厚みは0.13μm
であり、その元素組成はSi:O:C=1:1.8:0
であった。
【0024】比較例5 処理する包装用プラスチックス材としてPETシートと
PPシートを用いた。図1の装置を使用し真空蒸着装置
(装置2)の蒸発源から20cm離れた対向位置に試料
をセットする。油回転ポンプと油拡散ポンプによりチャ
ンバー内真空度を2〜3×10−5torrまで真空に
引き、酸素ガスを導入し、3×10−4torrにす
る。高周波電源より入射電力200Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、酸素プラズマを
発生させる。タングステンボードに入れたモノ酸化珪素
と二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボードの両端
に電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料の処理面に
高周波イオンプレーテイング法によりSiOx膜を被覆
した。ガス遮断層の厚みは0.09μmであり、その元
素組成はSi:O:C=1:1.8:0であった。 測定装置 酸素ガス透過量: モダンコントロール社製、ox−tran 100 測定条件: 27℃(透過量単位: cc/m2day atm) 水蒸気透過量: Lyssy社製、 Automatic Permeability Tester L8 0−4000 測定条件: 40℃90%RH(透過量単位:g/m2day)
PPシートを用いた。図1の装置を使用し真空蒸着装置
(装置2)の蒸発源から20cm離れた対向位置に試料
をセットする。油回転ポンプと油拡散ポンプによりチャ
ンバー内真空度を2〜3×10−5torrまで真空に
引き、酸素ガスを導入し、3×10−4torrにす
る。高周波電源より入射電力200Wをマッチングボッ
クスを経由し、チャンバー内に導入し、酸素プラズマを
発生させる。タングステンボードに入れたモノ酸化珪素
と二酸化珪素の混合物を蒸発させるため、ボードの両端
に電圧をかけ、電気抵抗加熱を行ない、試料の処理面に
高周波イオンプレーテイング法によりSiOx膜を被覆
した。ガス遮断層の厚みは0.09μmであり、その元
素組成はSi:O:C=1:1.8:0であった。 測定装置 酸素ガス透過量: モダンコントロール社製、ox−tran 100 測定条件: 27℃(透過量単位: cc/m2day atm) 水蒸気透過量: Lyssy社製、 Automatic Permeability Tester L8 0−4000 測定条件: 40℃90%RH(透過量単位:g/m2day)
【0025】〔性能試験〕 次に実施例と比較例により得たシートのガス透過性能試
験の結果を表1に示す。試験方法 水蒸気透過量測定法 ボトル中に2gの水を充填し、アルミ箔/PET積層体
のPET面をボトル側に向け、ヒートシールし、50℃
40%RH雰囲気に保存し、重量変化を測定した。使用
したボトルの透過面積は50cm2である。水蒸気透過
量の結果、未処理ボトル3.8g/m2dayであり、
実施ボトル0.3g/m2dayであった。
験の結果を表1に示す。試験方法 水蒸気透過量測定法 ボトル中に2gの水を充填し、アルミ箔/PET積層体
のPET面をボトル側に向け、ヒートシールし、50℃
40%RH雰囲気に保存し、重量変化を測定した。使用
したボトルの透過面積は50cm2である。水蒸気透過
量の結果、未処理ボトル3.8g/m2dayであり、
実施ボトル0.3g/m2dayであった。
【0026】
【表1】 (註) 実施例および比較例は試料としてPETの他P
Pを用いた結果も併記した。
Pを用いた結果も併記した。
【0027】
【発明の効果】本発明により容易に包装用プラスチック
ス材の表面に安定に定着した非常に薄いシリコン酸化物
膜を形成することが出来る。この膜はガスの透過を防止
することが出来しかも薄いのでリサイクルにも廃棄上に
も問題は全くない。
ス材の表面に安定に定着した非常に薄いシリコン酸化物
膜を形成することが出来る。この膜はガスの透過を防止
することが出来しかも薄いのでリサイクルにも廃棄上に
も問題は全くない。
【図1】本発明で使用した高周波プラズマCVD装置の
説明図である。
説明図である。
【図2】シリコン酸化物膜を被覆する真空蒸着装置の説
明図である。
明図である。
【図3】本発明で用いたボトルの側面図である。
1 ガス導入口 2 ガス導入口 3 真空チャンバー 4 高周波電源 5 マッチングボックス 6 高周波電極 7 アース電極 8 試料用治具
Claims (8)
- 【請求項1】 低温プラズマ法により有機シリコン化合
物モノマーをプラズマとなし、10 −3 torr領域の
高真空において該プラズマを用いてアース電極より高周
波電極に近い位置でプラスチックス基体を処理して表面
に有機シリコン化合物重合体の膜厚0.01〜0.07
μmの被膜を形成し、ついでこの基体の有機シリコン化
合物重合体の被膜上にシリコン酸化物膜を被覆すること
を特徴とするガス遮断性包装用プラスチックス材の製造
方法。 - 【請求項2】 有機シリコン化合物モノマーをプラズマ
となす低温プラズマ法が高周波プラズマ法、交流プラズ
マ法、直流プラズマ法、マイクロ波プラズマ法から選ん
だ方法である、請求項1に記載されたガス遮断性包装用
プラスチックス材の製造方法。 - 【請求項3】 有機シリコン化合物モノマーがビニルア
ルコキシシラン、テトラアルコキシシラン、アルキルト
リアルコキシシラン、フェニルトリアルコキシシラン、
ポリメチルジシロキサン、ポリメチルシクロテトラシロ
キサンから選んだ1または2以上である、請求項1また
は2に記載されたガス遮断性包装用プラスチックス材の
製造方法。 - 【請求項4】 シリコン酸化物膜は気体状の有機シリコ
ン化合物をプラスチックス基体上で酸素ガスと反応させ
て被覆した膜である、請求項1または3のいずれか1項
に記載されたガス遮断性包装用プラスチックス材の製造
方法。 - 【請求項5】 シリコン酸化物膜がシリコン酸化物をP
VD法又はCVD法により有機シリコン化合物膜上に形
成した膜である請求項1〜3のいずれか1項に記載され
たガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 - 【請求項6】 シリコン酸化物膜がモノ酸化ケイ素と二
酸化ケイ素の混合物を真空蒸着により被覆した膜であ
る、請求項5に記載されたガス遮断性包装用プラスチッ
クス材の製造方法。 - 【請求項7】 シリコン酸化物膜がケイ素の酸化物と他
の金属の化合物の混合物である、請求項5に記載された
ガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法。 - 【請求項8】 ケイ素酸化物層が酸化ケイ素化合物が6
0%以上であり、その組成がSiOx(x=1.5〜
2.0)である、請求項1ないし7のいずれか1項に記
載されたガス遮断性積層包装用プラスチックス材の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4195786A JPH082982B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4195786A JPH082982B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05345831A JPH05345831A (ja) | 1993-12-27 |
JPH082982B2 true JPH082982B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=16346952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4195786A Expired - Fee Related JPH082982B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ガス遮断性包装用プラスチックス材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH082982B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3319164B2 (ja) * | 1994-08-01 | 2002-08-26 | 凸版印刷株式会社 | 透明ガスバリア材 |
DE4438359C2 (de) * | 1994-10-27 | 2001-10-04 | Schott Glas | Behälter aus Kunststoff mit einer Sperrbeschichtung |
JPH08290517A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Kishimoto Akira | プラスチックスシートからなる包装材料にガス遮断性に優れた珪素酸化物薄膜を被覆する方法 |
JP6332283B2 (ja) * | 2014-01-15 | 2018-05-30 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04270736A (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 硬化保護膜の形成方法 |
JPH05194770A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | Mitsubishi Kasei Corp | 表面被覆プラスチックス製品 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP4195786A patent/JPH082982B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05345831A (ja) | 1993-12-27 |
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