JPH08288646A - 金属ベース基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、銅箔と金属板をプリプレグによっ
て一体の金属ベース基板に成形する際、これらを積み重
ねて低温加熱しながら加圧し、次いで、この低温成形工
程後に、加圧することなく加熱してプリプレグを硬化さ
せるアフターキュアを行うことにより、基板の反りが著
しく小さくなるようにした金属ベース基板の製造方法を
提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、Ｂステージ状態にした銅箔プリプ
レグを形成する銅箔プリプレグ形成工程と、金属板を所
定の寸法に裁断する金属板裁断工程と、銅箔プリプレグ
と所定の寸法に裁断された金属板を積み重ねて低温加熱
しながら加圧し、銅箔、プリプレグ及び金属板を一体の
金属ベース基板に成形する低温成形工程と、低温成形工
程後に加圧することなく加熱してプリプレグを硬化させ
るアフターキュア工程とからなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース基板の製造
方法に関し、特に基板の反りが著しく小さくなるように
した金属ベース基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金属ベース基板は、例えば３５〜１０５
μm程度の膜厚の銅箔と、膜厚２０〜３００μmの絶縁層
と、例えば１〜３mmの板厚の金属板とを積層した構造を
備え、その製造方法としては、金属箔と銅箔との間にＢ
ステージ状態の熱硬化性樹脂(或いは、熱可塑性樹脂)を
配して熱と圧力とで一体化する方法が主流を占めてい
る。

【０００３】絶縁層としては、ガラス布等の基材と樹脂
とが一体になったものもあるが、基材を含まない樹脂だ
けのものが薄型化を図る上で有利になることから、今後
は樹脂だけのもの、或いは、絶縁層の熱伝導性を高める
ために樹脂に無機物を充填したものが多用されると思わ
れる。

【０００４】樹脂のみの絶縁層、或いは、樹脂に無機物
を充填した絶縁層を用いる場合の金属ベース基板の製造
方法としては、例えば図３のフロー図に示すように、銅
箔に樹脂を塗布してＢステージ状態に乾燥させる銅箔プ
リプレグ形成工程(Ｓ１０１)と、金属板を所定の寸法に
裁断する金属板裁断工程(Ｓ１０２)と、銅箔プリプレグ
と裁断された金属板とを積層し熱と圧力とを加えて一体
の金属ベース基板に成形する高温成形工程(Ｓ１０３)
と、成形された金属ベース基板を所定の寸法に裁断する
裁断工程(Ｓ１０４)とからなる方法が採用されている。

【０００５】又、樹脂のみの絶縁層、或いは、樹脂に無
機物を充填した絶縁層を用いる場合の別の金属ベース基
板の製造方法としては、例えば図４のフロー図に示すよ
うに、金属板を所定の寸法に裁断する金属板裁断工程
(Ｓ１１１)と、金属板に樹脂を塗布してＢステージ状態
に乾燥させる金属板プリプレグ形成工程(Ｓ１１２)と、
金属板プリプレグと裁断された銅箔とを積層し熱と圧力
とを加えて一体の金属ベース基板に成形する高温成形工
程(Ｓ１１３)と、成形された金属ベース基板を所定の寸
法に裁断する裁断工程(Ｓ１１４)とからなる方法が採用
される。

【０００６】これらの従来方法の高温成形工程(Ｓ１０
３又はＳ１１３)においては、積み重ねられた銅箔、絶
縁層及び金属板に１７０〜１８０℃程度の熱と圧力とを
加えてプリプレグ(絶縁層)が完全硬化されるが、この方
法としてはホットプレス法とコールドプレス法とがあ
る。

【０００７】ホットプレス法では成形温度(１７０〜１
８０℃)に加熱されたプレスに積み重ねられた銅箔、絶
縁層及び金属板をセットした後、プレスを締め、２〜１
１kg／cm²の低圧で１〜５分間程度加圧し、続いて成形
圧力(例えば３０kg／cm²)の圧力に上昇させる。

【０００８】又、コールドプレス法では、プレスに積み
重ねられた銅箔、絶縁層及び金属板をセットし、プレス
を締めた後にプレス温度を成形温度(１７０〜１８０℃)
まで上昇させる方法である。

【０００９】ホットプレス法とコールドプレス法とのい
ずれの方法においても、加熱の仕方によって１段加熱法
と２段加熱法とがあり、加圧の仕方によって１段加圧法
と２段加圧法とがる。

【００１０】これらのうち、どの方法を採用するかはプ
リプレグの特性とに合わせてプレスの温度、圧力スケジ
ュールなどを決定すべきであって、昇温に対して昇圧が
速すぎると樹脂流れが過度になり、板厚が損なわれ、遅
すぎると樹脂流れが悪くなりボイドが発生する。

【００１１】なお、プリプレグとしては、エポキシプリ
プレグ、ガラスエポキシプリプレグ、ポリイミドプリプ
レグ、ガラスポリイミドプリプレグ、４フッ化エチレン
プリプレグを代表とするフッ素樹脂プリプレグなどが用
いられる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに高温で成形された金属ベース基板は成形温度から室
温まで冷却することにより、金属板と銅箔との膨張係数
の差異が大であるため、例えばアルミベース基板の場合
には、長さ５００mm当たり最大３．５mm(平均＝２．３
８mm)程度の反りが発生し、エッチングマスクのスクリ
ーン印刷時に版の当たりにむらが生じ、パターンの太さ
にむらができてエッチング時に形成されるパターンに過
不足が生じる結果、パターンに欠け、つまり断線した状
態になったり、パターン化が不完全になって互いに隣接
するパターンどおしの絶縁不良が生じ、つまり互いに隣
接するパターンどおしが短絡した状態になることがあ
る。

【００１３】基板寸法を例えば４裁して小さくすれば、
この問題は多少解決されるが、作業工数が大幅に増大
し、コストダウンを図る上で不利になる。

【００１４】また、エッチングマスクとしてドライフィ
ルムを用いてパターニングをする場合には上記の問題は
解消されるが、ドライフィルム法はスクリーン印刷法に
比べて大幅なコストアップとなる難点がある。

【００１５】本発明は、上記技術的課題に鑑み完成され
たものであり、銅箔と金属板をプリプレグによって一体
の金属ベース基板に成形する際、これらを積み重ねて低
温加熱しながら加圧し、次いで、この低温成形工程後
に、加圧することなく加熱してプリプレグを硬化させる
アフターキュアを行うことにより、基板の反りが著しく
小さくなるようにした金属ベース基板の製造方法を提供
することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本願の第１発明に係る金
属ベース基板の製造方法は、上記の目的を達成するため
に、Ｂステージ状態にした銅箔プリプレグを形成する銅
箔プリプレグ形成工程と、金属板を所定の寸法に裁断す
る金属板裁断工程と、銅箔プリプレグと所定の寸法に裁
断された金属板を積み重ねて低温加熱しながら加圧し、
銅箔、プリプレグ及び金属板を一体の金属ベース基板に
成形する低温成形工程と、低温成形工程後に加圧するこ
となく加熱してプリプレグを硬化させるアフターキュア
工程とからなることを特徴とするものである。

【００１７】又、本願の第２発明に係る金属ベース基板
の製造方法は、上記の目的を達成するために、金属板を
所定の寸法に裁断する金属板裁断工程と、Ｂステージ状
態にした金属板プリプレグを形成する金属板プリプレグ
形成工程と、金属板プリプレグに銅箔を積み重ねて低温
加熱しながら加圧し、銅箔と金属板とをプリプレグで一
体の金属ベース基板に成形する低温成形工程と、低温成
形工程後に加圧することなく加熱してプリプレグを硬化
させるアフターキュア工程とからなることを特徴とする
ものである。

【００１８】この明細書において、本発明とは、本願の
第１発明及び第２発明の両発明を含む意味である。

【００１９】本発明の金属ベース基板の製造方法を更に
詳細に説明すれば、以下の通りである。

【００２０】本発明に用いられる銅箔の製造方法は特に
限定されるものではなく、例えば公知の電解銅箔製造方
法、圧延銅箔製造方法等によって製造すればよく、又、
その厚さは特に限定されるものではなく、例えば従来金
属ベース基板に使用されている３５〜１０５μm程度に
すればよい。

【００２１】本発明に用いられる金属板としては、特に
限定されるものではないが、アルミ板、鉄板、けい素鋼
板、真鍮板などの金属製の板や合金板などが使用され、
金属板の熱伝導性を活用する場合にはアルミ板を用いる
ことが推奨されるのであり、又、アルミ板は曲げ及び絞
り加工性が優れているので、曲げ加工や絞り加工が必要
とされる場合にも推奨される。

【００２２】金属板の磁性を活用する場合には鉄板を用
いることが推奨されるのであり、金属板の磁性、基板強
度又はタップ加工性もしくはこれらのうちの複数の特性
が求められる場合には鋼板を用いることが推奨される。

【００２３】この金属板の板厚は特に限定されるもので
はないが、０．５〜３mmとするのが一般的であり、ま
た、アルミ板の場合には２mm程度のものが最も多用され
ている。

【００２４】又、上記の銅箔又は金属板に塗布されるプ
リプレグとしてはこの分野で用いられるものであれば特
に限定されるものではないが、具体的には、例えばエポ
キシプリプレグ、ガラスエポキシプリプレグ、ポリイミ
ドプリプレグ、ガラスポリイミドプリプレグ、４フッ化
エチレンプリプレグを代表とするフッ素樹脂プリプレグ
などが用いられるが、これらのプリプレグの中では、薄
膜化を促進する上で有利なエポキシプリプレグ、ポリイ
ミドプリプレグ、フッ素樹脂プリプレグなど基材を用い
ないプリプレグが推奨されるのであり、特に電気的特性
(絶縁性)及び機械的強度が優れているエポキシプリプレ
グを用いることが推奨される。

【００２５】又、プリプレグの熱硬化性を高めるため
に、主成分を構成する樹脂にアミン系硬化剤などの硬化
剤を添加したり、熱伝導性を高めるために、アルミナ、
シリカ等の熱伝導性の優れた無機質充填材を添加したり
することが好ましい。この熱硬化性樹脂組成物としては
この分野で用いられているものであれば特に限定される
ことなく使用できる。

【００２６】本発明の第１の金属ベース基板の製造方法
では、銅箔プリプレグ形成工程で、Ｂステージ状態にし
た銅箔プリプレグが形成されるが、この製造方法として
は特に限定されるものではなく、具体的には、例えば従
来公知の方法が採用される。

【００２７】一方、本発明の第２の金属ベース基板の製
造方法では、金属板裁断工程で金属板が所定の寸法に裁
断された後、この所定の寸法に裁断された金属板を用い
てＢステージ状態にした金属板プリプレグが形成される
が(金属板プリプレグ形成工程)、この金属板プリプレグ
の製造方法としては特に限定されるものではなく、具体
的には、例えば従来公知の方法が採用される。

【００２８】即ち、銅箔又は金属板にプリプレグを形成
する方法としては、例えばスプレー塗布、電着、塗工、
流動浸漬などの公知の方法を採用すればよく、銅箔又は
金属板に塗布された熱硬化性樹脂組成物は乾燥機によっ
てＢステージ状態に硬化される。

【００２９】プリプレグを乾燥硬化して形成される絶縁
層の膜厚は特に限定されるものではない。しかしなが
ら、絶縁層の膜厚は、放熱性を高めるためには膜厚を薄
くすることが好ましく、一方、耐電圧を高めるためには
膜厚を分厚くすることが好ましい。両方の特性が共に必
要な場合にはそれらの相関のデータをよく把握して膜厚
を決定することが好ましく、一般的には、２０〜３００
μmの範囲に設計される。

【００３０】本発明の第１の金属ベース基板の製造方法
では、銅箔プリプレグ形成工程と並行して、或いは、銅
箔プリプレグ形成工程と前後して、金属板裁断工程にお
いて金属板が所定の寸法に裁断され、この後、低温成形
工程で銅箔プリプレグと所定の寸法に裁断された金属板
を積み重ねて低温加熱しながら加圧し、銅箔と金属板と
をプリプレグを一体の金属ベース基板に成形し、この低
温成形工程の後に、加圧することなく加熱してプリプレ
グを硬化させるアフターキュア工程とからなる。

【００３１】即ち、本発明の第１の金属ベース基板の製
造方法においては、このように低温成形工程で銅箔プリ
プレグと所定の寸法に裁断された金属板を積み重ねて低
温加熱しながら加圧し、銅箔と金属板とをプリプレグで
一体の金属ベース基板に成形した後に、加圧することな
く加熱してプリプレグを硬化させるアフターキュア工程
とからなる点、に最も大きな特徴を有し、このような構
成を採用することにより、金属ベース基板の反りが著し
く小さくなるのである。

【００３２】又、本発明の第２の金属ベース基板の製造
方法では、金属板プリプレグ形成工程と並行して、或い
は、金属板プリプレグ形成工程と前後して、銅箔が所定
の寸法に裁断され、この後、低温成形工程で金属板プリ
プレグと所定の寸法に裁断された銅箔を積み重ねて低温
加熱しながら加圧し、銅箔と金属板とをプリプレグで一
体の金属ベース基板に成形し、この低温成形工程の後
に、加圧することなく加熱してプリプレグを硬化させる
アフターキュア工程とからなる。

【００３３】即ち、本発明の第２の金属ベース基板の製
造方法においては、このように低温成形工程で金属板プ
リプレグと所定の寸法に裁断された銅箔を積み重ねて低
温加熱しながら加圧し、銅箔と金属板とをプリプレグで
一体の金属ベース基板に成形した後に、加圧することな
く加熱してプリプレグを硬化させるアフターキュア工程
とからなる点、に最も大きな特徴を有し、このような構
成を採用することにより、金属ベース基板の反りが著し
く小さくなるのである。

【００３４】本発明において、銅箔プリプレグに金属板
を積み重ねる方法、或いは、金属板プリプレグに銅箔を
積み重ねる方法、即ち、ビルドアップの方法は特に限定
されるものではなく、具体的には、例えば予め銅箔プリ
プレグ及び金属板、或いは、金属板プリプレグ及び銅箔
に位置決めピンに対応するピン孔を形成し、治具に設け
た位置決めピンをその位置決めピンに差し込んで位置合
わせする方法(ピンラミネート法)と、ピンを用いずに積
層する方法(マスラミネーション法)があるが、コストダ
ウンを図るために、ピン孔の穴明け工程及びピン付きの
治具を省略できるマスラミネーション法を採用すること
が推奨される。

【００３５】又、本発明において、積み重ねられた銅箔
プリプレグ及び金属板、或いは、金属板プリプレグ及び
銅箔を加圧しながら低温加熱する方法としては、予めプ
レスの加熱板を所定の低温成形温度に加熱した後に、プ
レスに銅箔プリプレグ及び金属板、或いは、金属板プリ
プレグ及び銅箔をセットし、加圧しながら低温成形温度
を保持するホットプレス法と、プレスに銅箔プリプレグ
及び金属板、或いは、金属板プリプレグ及び銅箔をセッ
トした後、加圧しながらプレスの加熱板を昇温させ、所
定の低温成形温度に保持するコールドプレス法とが挙げ
られる。

【００３６】また、これらの方法において、１段で低温
成形温度に予熱或いは昇温させるか否かによって１段加
熱法と２段加熱法とが考えられ、又、加圧条件を１段で
成形圧力設定するか否かによって１段成形法と２段成形
法とが考えられる。

【００３７】本発明において、いずれの方法を採用すべ
きかはプリプレグの特性及びプレスの特性に対応して温
度スケジュール、圧力スケジュールを適宜選択すればよ
い。

【００３８】この場合において、一般的には、プリプレ
グの特性とプレスの特性とに合わせてプレスの温度、圧
力スケジュールなどを決定すべきであって、昇温に対し
て、昇圧が速すぎると樹脂流れが過度になり、板厚が損
なわれるのであり、一方、遅すぎると樹脂流れが悪くな
りボイドが発生し易くなることに注意を要する。

【００３９】しかしながら、この低温成形工程の温度ス
ケジュール、特に成形温度はプリプレグによって銅箔と
金属板とを接着できる温度以上で、銅箔と金属板との熱
膨張の差異をできるだけ小さくすることが好ましく、特
に、１４０〜１６０℃程度の範囲にすることが好まし
い。

【００４０】又、この低温成形工程の圧力スケジュー
ル、特に過度の樹脂流れ及びこれによる膜厚損失を生じ
ないようにできるだけ小さくすることが好ましいが、ボ
イドの発生を防止するために従来の成形工程と同等程度
にする必要がある。

【００４１】例えばプリプレグとしてエポキシプリプレ
グを用い、金属板としてアルミニウム板を用いる場合に
は、プリプレグの特性に合わせて、上記低温成形工程に
おいて１〜３kg／cm²程度、特に２kg／cm²程度の圧力で
加圧しながら１３５〜１５０℃程度で６０〜９０分程
度、特に１４５℃程度で約７０分程度にわたって加熱し
た後、５０〜７０kg／cm²程度、特に６０kg／cm²程度の
圧力で加圧しながら１５０〜１６０℃で５０〜８０分程
度、特に１５５℃程度で約６０分程度にわたって加熱し
(２段加熱法・２段加圧法)、次いで、１７０〜１９０℃
で１００〜１５０分程度、特に１８０℃程度で約１２０
分程度にわたって、加圧することなく加熱してプリプレ
グを硬化させるアフターキュアを行うことにより、ドラ
イフィルム法に比べて膜厚変化に遜色のないマスキング
をスクリーン印刷によって形成することができる程度に
反りの少ない金属(アルミ)ベース基板を製造することが
できる。

【００４２】

【作用】本発明の第１の金属ベース基板の製造方法にお
いては、低温成形工程で銅箔プリプレグと所定の寸法に
裁断された金属板を積み重ねて低温加熱しながら加圧
し、銅箔と金属板とをプリプレグを一体の金属ベース基
板に成形するので、金属板と銅箔との熱膨張の差異が小
さい状態で金属板と銅箔とが絶縁層によって接着され
る。

【００４３】この後のアフターキュア工程においては、
金属板と銅箔との熱膨張の差異によって金属ベース基板
に反りが発生するが、その後に冷却された時に生じる反
りは、低温成形時の成形温度と室温との温度差に対応し
て生じる金属板と銅箔との収縮差によるものであり、従
来の高温成形時の成形温度と室温との温度差に対応して
生じる収縮差よりも金属板と銅箔との収縮差が小さくな
り、反りが小さくなる作用を有するのである。

【００４４】又、本発明の第２の金属ベースの製造方法
においては、低温成形工程で金属板プリプレグと所定の
寸法に裁断された銅箔を積み重ねて低温加熱しながら加
圧し、銅箔と金属板とをプリプレグで一体の金属ベース
基板に成形するので、金属板と銅箔との熱膨張の差異が
小さい状態で金属板と銅箔とが絶縁層によって接着され
る。

【００４５】この後のアフターキュア工程においては、
金属板と銅箔との熱膨張の差異によって金属ベース基板
に反りが発生するが、その後に冷却された時に生じる反
りは、低温成形時の成形温度と室温との温度差に対応し
て生じる金属板と銅箔との収縮差によるものであり、従
来の高温成形時の成形温度と室温との温度差に対応して
生じる収縮差よりも金属板と銅箔との収縮差が小さくな
り、反りが小さくなる作用を有するのである。

【００４６】

【実施例】本発明の一実施例に係る金属ベース基板の製
造方法を図面に基づいて具体的に説明すれば、以下の通
りである。

【００４７】本発明の一実施例に係る金属ベース基板の
製造方法は、アルミベース銅張板とも呼ばれるアルミベ
ース基板の製造方法に本発明を適用したものであり、図
１のフロー図に示すように、まず、プリプレグ製造用の
材料配合工程(Ｓ１)でプリプレグ材料を配合し、Ａステ
ージ状態の樹脂配合物を形成する。

【００４８】プリプレグの主ポリマーとしては、特に限
定されるものではないが、具体的には、例えばエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、４フッ化エチレンを代表とする
フッ素樹脂等が挙げられる。

【００４９】この実施例では、特に電気的特性(絶縁性)
及び機械的強度が優れているエポキシ樹脂と、エポキシ
樹脂の熱硬化を促進させる硬化剤としてのアミン系硬化
剤を添加したグリシジルエーテル系のエポキシ樹脂を用
い、又、熱伝導性を高めるために、アルミナからなる熱
伝導性の優れた無機質充填材を配合してＡステージ状態
のプリプレグが形成される。この熱硬化性樹脂組成物と
してはこの分野で用いられるものであれば特に限定され
るものではない。

【００５０】次の銅箔プリプレグ形成工程(Ｓ２)では、
プリプレグ材料配合工程(Ｓ１)で配合されたＡステージ
状態の樹脂配合物がロール状の銅箔に所定の厚さ(例え
ば８０μm、或いは１０５μm)に塗布された後、Ｂステ
ージ状態になるまで加熱、硬化される。

【００５１】この銅箔としては特に限定されるものでは
ないが、一般にアルミベース基板に使用される膜厚が３
５μm、７０μm或いは１０５μmのものが使用される。

【００５２】このようにして形成されたロール状の銅箔
プリプレグは、必要に応じて、銅箔プリプレグ裁断工程
(Ｓ３)でシートカッターを用いて所定の寸法のシート状
に裁断され、外観検査工程(Ｓ４)で１枚ずつ絶縁層（Ｂ
ステージ状のプリプレグ）の剥離、気泡の有無などを視
認検査され、例えば台車上に積み重ねて保管される。

【００５３】金属板であるアルミ板としては板厚２mmの
ものが用いられ、金属板裁断工程(Ｓ５)で所定の長さに
裁断した後、乾燥機機能を有する保管装置に保管され、
仕組み工程(Ｓ６)で銅箔プリプレグと１枚ずつ交互に積
み重ねられてから、プレスに仕込まれる。

【００５４】この後、低温成形工程(Ｓ７)において、プ
レスに仕込まれた銅箔プリプレグ及びアルミ板を低温加
熱しながら加圧し、銅箔アルミニウム板、プリプレグ及
びアルミ板を一体の金属ベース基板に成形する。

【００５５】低温成形工程の加熱方法として２段加熱法
が採用され、又、加圧方法としては２段成形法が採用さ
れ、第１段では１４５℃、２kg／cm²で約７０分にわた
って加熱加圧が行なわれ、第２段では１５５℃、６０kg
／cm²で約６０分の加熱加圧が行なわれ、この後、約３
０分で室温まで自然放冷による冷却を行った。

【００５６】更にこの後、アフターキュア工程(Ｓ８)
で、オーブン中において、アルミベース基板を加圧する
ことなく大気圧下で約１８０℃で１２０分にわたって加
熱してプリプレグを完全硬化させる。

【００５７】アフターキュア工程(Ｓ８)の後、アルミベ
ース基板を自然放冷により室温まで冷却した後、必要に
応じて、保護シートをラミネータによってアルミベース
基板の片面或いは両面にラミネートしてから基板裁断工
程(Ｓ９)でアルミベース基板を所定の寸法に裁断し、再
び外観検査工程(Ｓ１０)で銅箔の膨れ上がりなどの欠陥
の有無が視認検査される。良品はこの後、包装、梱包さ
れて保管され、受注に応じて出荷される。

【００５８】比較例として、上記銅箔プリプレグとアル
ミ板とを積層した後、プレスで第１段では１４５℃、２
kg／cm²で約７０分にわたって加熱加圧が行なわれ、次
いで、第２段では１８０℃、６０kg／cm²で約６０分の
加熱加圧による高温成形を行ない、この後、約３０分で
室温まで自然放冷による冷却を行った後、アルミベース
基板を所定の寸法に裁断したものを用いた。

【００５９】上記の実施例のアルミベース基板と比較例
のアルミベース基板との反りの大きさ、半田耐熱性、引
剥し強度及び耐電圧を測定したところ、表１に示す結果
を得ることができた。

【００６０】

【表１】

【００６１】表１からこの実施例によれば比較例(従来
例)よりも反りが少なくなることが明らかであり、その
理由は、高温成形に比べて銅箔とアルミ板との熱膨張差
が小さい温度で銅箔とアルミ板とが接着される結果、室
温に冷却されたときに銅箔とアルミ板との熱収縮差が小
さくなるためであると解される。

【００６２】又、上記の一実施例で得たアルミベース基
板の銅箔上にスクリーン印刷によりレジストパターンを
形成し、銅箔をエッチングして導体パターンを形成した
ところ、ドライフィルム法によってレジストパターンを
形成し、銅箔をエッチングして導体パターンを形成した
場合と同様に断線やショートの発生が防止されることが
認められた。

【００６３】つまり、上記本発明の一実施例を採用する
ことにより、アルミベース基板を４裁など小さく裁断せ
ずに、安価なスクリーン印刷でドライフィルム法と同様
に高精度のパターン形成ができるのである。

【００６４】一方、比較例(従来例)のものは、金属板と
銅箔との膨張係数の差異が大で、大きな反りが発生し、
エッチングマスクのスクリーン印刷時に版の当たりにむ
らが生じ、パターンの太さにむらができてエッチング時
に形成されるパターンに過不足が生じ、このためパター
ンに欠け、つまり断線した状態になったり、パターン化
が不完全になって互いに隣接するパターンどおしの絶縁
不良が生じ、つまり互いに隣接するパターンどおしが短
絡した状態になることが認められた。

【００６５】図２に示す本発明の他の実施例に係る金属
ベース基板の製造方法は、アルミベース基板の製造方法
に本発明を適用したものであり、図１のフロー図に示す
ように、まず、プリプレグ製造用の材料配合工程(Ｓ１)
でプリプレグ材料を配合し、Ａステージ状態の樹脂配合
物を形成する。

【００６６】このプリプレグの主ポリマーとしては、特
に限定されるものではないが、ここでは、上記の一実施
例と同じ組成のＡステージ状態の樹脂配合物が形成され
る。

【００６７】アルミ板裁断工程(Ｓ１２)で所定の寸法に
裁断された後、加熱、乾燥機機能を有する保管装置に保
管されていたアルミ板に、アルミ板プリプレグ形成工程
(Ｓ１３)において、このＡステージ状態の樹脂配合物を
所定の膜厚に塗布し、Ｂステージ状態になるまで加熱、
乾燥してアルミ板プリプレグを形成する。

【００６８】このアルミ板プリプレグは、この後、外観
検査工程(Ｓ１４)で１枚ずつプリプレグの剥離、気泡の
有無などを視認検査され、例えば台車上に積み重ねて保
管される。

【００６９】一方、ロール状の銅箔を必要に応じて銅箔
裁断工程(Ｓ１５)でシートカッターを用いて所定の寸法
のシート状に裁断し、仕組み工程(Ｓ１６)でこの裁断さ
れた銅箔とアルミ板プリプレグとが１枚ずつ交互に積み
重ねられてから、プレスに仕込まれる。

【００７０】この後、低温成形工程(Ｓ１７)において、
プレスに仕込まれたアルミ板プリプレグ及び銅箔を低温
加熱しながら加圧し、銅箔とアルミニウム板をプリプレ
グで一体の金属ベース基板に成形する。

【００７１】低温成形工程の加熱方法としては２段加熱
法が採用され、又、加圧方法としては２段成形法が採用
され、第１段では１４５℃、２kg／cm²で約７０分にわ
たって加熱、加圧が行なわれ、次いで、第２段では１５
５℃、６０kg／cm²で約６０分の加熱、加圧が行なわ
れ、この後、約３０分で室温まで自然放冷による冷却を
行った。

【００７２】更にこの後、アフターキュア工程(Ｓ１８)
で、オーブン中において、アルミベース基板を加圧する
ことなく(大気圧中で)約１８０℃で１２０分にわたって
加熱してプリプレグを完全硬化させる。

【００７３】アフターキュア工程(Ｓ１８)の後、アルミ
ベース基板を自然放冷により室温まで冷却した後、必要
に応じて、保護シートをラミネータによってアルミベー
ス基板の片面或いは両面にラミネートしてから基板裁断
工程(Ｓ１９)でアルミベース基板を所定の寸法に裁断
し、再び外観検査工程(Ｓ２０)で銅箔の膨れ上がりなど
の欠陥の有無が視認検査される。

【００７４】この実施例に係るアルミベース基板の製造
方法にその他の構成、作用ないし効果は上記の一実施例
と同様であるので、重複を避けるためにこれらの説明は
省略する。

【００７５】上記の各実施例では、金属板としてアルミ
板を用いているが、本発明の金属板としては、鉄板、鋼
板など、他の素材からなる金属板を用いてもよい。

【００７６】又、上記の各実施例では、プリプレグとし
てエポキシプリプレグを用いているが、これに代えて、
ポリイミドプリプレグ等の他のプリプレグを用いてもよ
く、更に、これらの樹脂をガラス布などの基材に含浸さ
せたガラスエポキシプリプレグ等を用いてもよい。

【００７７】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の第１の
金属ベース基板の製造方法は、積み重ねられた銅箔プリ
プレグと金属板とを加熱、加圧して一体化する際に、低
温で加熱加圧し、この後の加圧することなく高温に加熱
してアフターキュアリングを行うので、室温まで冷却さ
れた時の金属ベース基板の反りを少なくすることができ
る結果、アルミベース基板を４裁など小さく裁断せず
に、安価なスクリーン印刷法でドライフィルム法と同様
に高精度のパターン形成ができるなどの効果が得られる
のである。

【００７８】又、本発明の第２の金属ベース基板の製造
方法は、積み重ねられた金属板プリプレグと銅箔とを加
熱、加圧して一体化する際に、低温で加熱、加圧し、こ
の後の加圧することなく高温に加熱してアフターキュア
リングを行うので、室温まで冷却された時の金属ベース
基板の反りを少なくすることができる結果、アルミベー
ス基板を４裁など小さく裁断せずに、安価なスクリーン
印刷法でドライフィルム法と同様に高精度のパターン形
成ができるなどの効果が得られるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のフロー図である。

【図２】本発明の他の実施例のフロー図である。

【図３】従来例のフロー図である。

【図４】他の従来例のフロー図である。

【符号の説明】

Ｓ２ 銅箔プリプレグ形成工程 Ｓ５ 金属板裁断工程 Ｓ７ 低温成形工程 Ｓ８ アフターキュア工程 Ｓ１３ アルミ板プリプレグ形成工程 Ｓ１５ 銅箔裁断工程 Ｓ１７ 低温成形工程 Ｓ１８ アフターキュア工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芹沢 徹 神奈川県平塚市追分２番１号 横浜ゴム株 式会社平塚製造所内 (72)発明者 山崎 肇 神奈川県平塚市追分２番１号 横浜ゴム株 式会社平塚製造所内 (72)発明者 片平 晃 神奈川県平塚市追分２番１号 横浜ゴム株 式会社平塚製造所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｂステージ状態にした銅箔プリプレグを
   形成する銅箔プリプレグ形成工程と、金属板を所定の寸
   法に裁断する金属板裁断工程と、銅箔プリプレグと所定
   の寸法に裁断された金属板を積み重ねて低温加熱しなが
   ら加圧し、銅箔、プリプレグ及び金属板を一体の金属ベ
   ース基板に成形する低温成形工程と、低温成形工程後に
   加圧することなく加熱してプリプレグを硬化させるアフ
   ターキュア工程とからなることを特徴とする金属ベース
   基板の製造方法。
2. 【請求項２】 金属板を所定の寸法に裁断する金属板裁
   断工程と、Ｂステージ状態にした金属板プリプレグを形
   成する金属板プリプレグ形成工程と、金属板プリプレグ
   に銅箔を積み重ねて低温加熱しながら加圧し、銅箔と金
   属板とをプリプレグで一体の金属ベース基板に成形する
   低温成形工程と、低温成形工程後に加圧することなく加
   熱してプリプレグを硬化させるアフターキュア工程とか
   らなることを特徴とする金属ベース基板の製造方法。