JPH0828561B2 - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
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- JPH0828561B2 JPH0828561B2 JP3078132A JP7813291A JPH0828561B2 JP H0828561 B2 JPH0828561 B2 JP H0828561B2 JP 3078132 A JP3078132 A JP 3078132A JP 7813291 A JP7813291 A JP 7813291A JP H0828561 B2 JPH0828561 B2 JP H0828561B2
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- wiring board
- palladium plating
- plating
- copper
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】最近、表面実装の普及によ
って、プリント配線板両面への部品実装が可能となり、
高密度実装用のプリント配線板が広く実用化されてい
る。
って、プリント配線板両面への部品実装が可能となり、
高密度実装用のプリント配線板が広く実用化されてい
る。
【０００３】このような両面表面実装方式のプリント配
線板では、種々の部品装着方法が採用されており、例え
ば、プリント配線板の表面に、チップ部品をリフローに
よりはんだ付けした後、裏面にも同じようにチップ部品
をリフローによりはんだ付けをし、その後、端子用リー
ド線をもった電子部品をリフロー法によりはんだ付けす
る方法、プリント配線板の表面にチップ部品をリフロー
によりはんだ付けし、裏面にはチップ部品を接着剤で仮
止めし、挿入部品と一緒にフローソルダリングする方法
などが採用されている。これらの方法では、プリント配
線板は、はんだ付けや接着剤の硬化のために複数回の熱
処理が行なわれており、この加熱によりプリント配線板
の導体回路を形成する銅が酸化され、はんだにより電子
部品を接続する際の接続不良の原因となっている。
線板では、種々の部品装着方法が採用されており、例え
ば、プリント配線板の表面に、チップ部品をリフローに
よりはんだ付けした後、裏面にも同じようにチップ部品
をリフローによりはんだ付けをし、その後、端子用リー
ド線をもった電子部品をリフロー法によりはんだ付けす
る方法、プリント配線板の表面にチップ部品をリフロー
によりはんだ付けし、裏面にはチップ部品を接着剤で仮
止めし、挿入部品と一緒にフローソルダリングする方法
などが採用されている。これらの方法では、プリント配
線板は、はんだ付けや接着剤の硬化のために複数回の熱
処理が行なわれており、この加熱によりプリント配線板
の導体回路を形成する銅が酸化され、はんだにより電子
部品を接続する際の接続不良の原因となっている。
【０００４】この様な弊害を防止するために、例えば、
プリフラックス処理とよばれるプリント配線板の表面処
理が行なわれている。この方法は、プリント配線板の製
造後、ロジン材料等からなるプリフラックスを銅表面保
護膜として塗布して、銅回路部分の防錆効果を図る方法
である。しかしながら、プリフラックスは、リフローは
んだ付け等により複数回熱処理を行なう場合に、熱的履
歴を経ることによって保護膜としての機能が損なわれ、
はんだ付け性の劣化、はんだ付け後の洗浄性の劣化など
を生じるという欠点がある。
プリフラックス処理とよばれるプリント配線板の表面処
理が行なわれている。この方法は、プリント配線板の製
造後、ロジン材料等からなるプリフラックスを銅表面保
護膜として塗布して、銅回路部分の防錆効果を図る方法
である。しかしながら、プリフラックスは、リフローは
んだ付け等により複数回熱処理を行なう場合に、熱的履
歴を経ることによって保護膜としての機能が損なわれ、
はんだ付け性の劣化、はんだ付け後の洗浄性の劣化など
を生じるという欠点がある。
【０００５】また、プリント配線板の銅回路部分に溶融
はんだにより防錆皮膜を形成するソルダーコート処理法
も採用されている。しかしながら、この方法では、はん
だ膜厚のばらつきが大きいために、表面実装部品の装着
安定性が悪く、また、パッドのピッチが狭い場合には、
はんだ過剰となり、はんだブリッジを生じ易いという欠
点がある。更に、プリント配線板の反り、ねじれが大き
く、表面実装部品の自動装着がしにくく、またはんだに
より穴づまりが起こり易く、部品挿入がしにくいという
欠点もある。
はんだにより防錆皮膜を形成するソルダーコート処理法
も採用されている。しかしながら、この方法では、はん
だ膜厚のばらつきが大きいために、表面実装部品の装着
安定性が悪く、また、パッドのピッチが狭い場合には、
はんだ過剰となり、はんだブリッジを生じ易いという欠
点がある。更に、プリント配線板の反り、ねじれが大き
く、表面実装部品の自動装着がしにくく、またはんだに
より穴づまりが起こり易く、部品挿入がしにくいという
欠点もある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した如
き従来技術の課題に鑑みて、特に両面実装プリント配線
板に適用するために最適な銅回路保護方法を見出すべ
く、鋭意研究を重ねてきた。その結果、はんだ付けによ
り部品を装着すべき銅金属上に、パラジウムめっき皮膜
を形成したプリント配線板は、熱的履歴を経ることによ
るはんだ付け性の低下が非常に少なく、また、保護皮膜
の膜厚の均一性が優れていることにより、表面実装部品
の装着安定性が良好であり、更にはんだブリッジが生じ
ることもなく、特に高密度実装をするためのプリント配
線板として、有用性が高いものであり、無電解めっき方
法を利用した特定の処理方法により、両面実装プリント
配線板に対しても簡単にパラジウムによる保護皮膜を形
成できることを見出し、ここに本発明を完成するに至っ
た。
き従来技術の課題に鑑みて、特に両面実装プリント配線
板に適用するために最適な銅回路保護方法を見出すべ
く、鋭意研究を重ねてきた。その結果、はんだ付けによ
り部品を装着すべき銅金属上に、パラジウムめっき皮膜
を形成したプリント配線板は、熱的履歴を経ることによ
るはんだ付け性の低下が非常に少なく、また、保護皮膜
の膜厚の均一性が優れていることにより、表面実装部品
の装着安定性が良好であり、更にはんだブリッジが生じ
ることもなく、特に高密度実装をするためのプリント配
線板として、有用性が高いものであり、無電解めっき方
法を利用した特定の処理方法により、両面実装プリント
配線板に対しても簡単にパラジウムによる保護皮膜を形
成できることを見出し、ここに本発明を完成するに至っ
た。
【０００７】即ち、本発明は、銅金属による導体回路及
びその上に形成したソルダーレジストパターンを有する
プリント配線板の銅金属上に、無電解パラジウムめっき
液を用いて、厚さ０．０１μｍ〜０．２μｍのパラジウ
ムめっき皮膜を形成することを特徴とするプリント配線
板の製造法に係る。
びその上に形成したソルダーレジストパターンを有する
プリント配線板の銅金属上に、無電解パラジウムめっき
液を用いて、厚さ０．０１μｍ〜０．２μｍのパラジウ
ムめっき皮膜を形成することを特徴とするプリント配線
板の製造法に係る。
【０００８】本発明方法によって得られるプリント配線
板は、銅金属による導体回路を有するプリント配線板に
おいて、少なくともはんだ付けにより部品装着すべき銅
金属上に、パラジウムめっき皮膜を形成したものであ
る。本発明における、このようなプリント配線板の製造
方法は、以下の通りである。
板は、銅金属による導体回路を有するプリント配線板に
おいて、少なくともはんだ付けにより部品装着すべき銅
金属上に、パラジウムめっき皮膜を形成したものであ
る。本発明における、このようなプリント配線板の製造
方法は、以下の通りである。
【０００９】本発明方法において、適用できるプリント
配線板の種類は、銅金属を導体回路とするものであれば
特に限定はなく、基材材料としては、公知の各種材料の
基板、例えばガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、
紙エポキシ基板等をいずれも採用できる。プリント配線
板の導体回路形成方法についても限定はなく、公知の各
種方法、例えば、パネルめっき法、パターンめっき法、
セミアディティブ法、フルアディティブ法、パートリー
アディティブ法等のいずれの方法により回路を形成した
ものも使用できる。また、プリント配線板の部品装着方
法についても、特に限定はなく、片面基板、両面基板、
多層基板等のいずれの装着方法の基板にも適用できる
が、特に、両面表面実装基板等の複数回はんだ付けを行
なう基板に最適である。
配線板の種類は、銅金属を導体回路とするものであれば
特に限定はなく、基材材料としては、公知の各種材料の
基板、例えばガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、
紙エポキシ基板等をいずれも採用できる。プリント配線
板の導体回路形成方法についても限定はなく、公知の各
種方法、例えば、パネルめっき法、パターンめっき法、
セミアディティブ法、フルアディティブ法、パートリー
アディティブ法等のいずれの方法により回路を形成した
ものも使用できる。また、プリント配線板の部品装着方
法についても、特に限定はなく、片面基板、両面基板、
多層基板等のいずれの装着方法の基板にも適用できる
が、特に、両面表面実装基板等の複数回はんだ付けを行
なう基板に最適である。
【００１０】本発明で用いる無電解パラジウムめっき液
の種類については、特に限定はなく、公知の無電解パラ
ジウムめっき液をいずれも使用できる。無電解パラジウ
ムめっき液の具体例としては、特開昭６２−１２４２８
０号公報に示された、ａ）パラジウム化合物、ｂ）アン
モニア及びアミン化合物の少なくとも１種、ｃ）二価の
硫黄を含有する有機化合物、並びにｄ）次亜リン酸化合
物及び水素化ホウ素化合物の少なくとも１種、を含有す
る水溶液からなる無電解パラジウムめっき液、特開平１
−２６８８７７号公報に記載されたａ）パラジウム化合
物、ｂ）アンモニア及びアミン化合物の少なくとも１
種、ｃ）二価の硫黄を含有する有機化合物、並びにｄ）
亜リン酸及びその塩類の少なくとも１種、を含む水溶液
からなる無電解パラジウムめっき液、などを挙げること
ができる。
の種類については、特に限定はなく、公知の無電解パラ
ジウムめっき液をいずれも使用できる。無電解パラジウ
ムめっき液の具体例としては、特開昭６２−１２４２８
０号公報に示された、ａ）パラジウム化合物、ｂ）アン
モニア及びアミン化合物の少なくとも１種、ｃ）二価の
硫黄を含有する有機化合物、並びにｄ）次亜リン酸化合
物及び水素化ホウ素化合物の少なくとも１種、を含有す
る水溶液からなる無電解パラジウムめっき液、特開平１
−２６８８７７号公報に記載されたａ）パラジウム化合
物、ｂ）アンモニア及びアミン化合物の少なくとも１
種、ｃ）二価の硫黄を含有する有機化合物、並びにｄ）
亜リン酸及びその塩類の少なくとも１種、を含む水溶液
からなる無電解パラジウムめっき液、などを挙げること
ができる。
【００１１】無電解パラジウムめっきの条件は、使用す
るめっき液の種類に応じて、通常のめっき条件と同様と
すればよい。
るめっき液の種類に応じて、通常のめっき条件と同様と
すればよい。
【００１２】銅金属上に形成するパラジウム皮膜の厚さ
は、０．０１μｍ〜０．２μｍとする。本発明では、無
電解パラジウムめっき液を用いてパラジウム皮膜を形成
することによって、この様な非常に薄い膜厚の場合に
も、銅回路を有効に保護することができる。パラジウム
皮膜の膜厚が０．０１μｍを下回ると、熱処理後のはん
だ付け性が低下するので、複数回はんだ付けを行う場合
には好ましくない。
は、０．０１μｍ〜０．２μｍとする。本発明では、無
電解パラジウムめっき液を用いてパラジウム皮膜を形成
することによって、この様な非常に薄い膜厚の場合に
も、銅回路を有効に保護することができる。パラジウム
皮膜の膜厚が０．０１μｍを下回ると、熱処理後のはん
だ付け性が低下するので、複数回はんだ付けを行う場合
には好ましくない。
【００１３】本発明方法において、プリント配線板にお
ける無電解パラジウムめっき皮膜を形成すべき部分は、
銅金属による導体回路のうちで、少なくともはんだ付け
すべき銅金属の部分であり、具体的には、表面実装の場
合にはパット部分、スルーホールを有する基板では、ラ
ンド部分及びスルーホール部分である。従って、本発明
では、銅金属による導体回路を形成した配線板に、ソル
ダーレジストパターンを形成し、露出した銅金属部分に
のみ無電解パラジウムめっきを行なう。この場合、通
常、常法に従ってソフトエッチングを行なって銅の酸化
物層を除去した後、無電解パラジウムめっきを行なうこ
とが好ましい。ソフトエッチングは、公知の各条件に従
えば良く、例えば、過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌ程
度の水溶液に３０℃程度で６０秒間程度浸漬する方法、
過硫酸ソーダ１５０ｇ／ｌ程度の水溶液に３０℃程度で
６０秒間程度浸漬する方法、硫酸１１重量％及び過酸化
水素３．８重量％を含有する水溶液に、２０℃程度で６
０秒間程度浸漬する方法などを採用できる。また、後の
工程で、端子部分、ボンディングパット部分等に、金め
っき、ロジウムめっき等の貴金属めっきを行なう場合に
は、これらの部分には、めっきレジスト層を形成した
後、無電解パラジウムめっきを行なってもよい。
ける無電解パラジウムめっき皮膜を形成すべき部分は、
銅金属による導体回路のうちで、少なくともはんだ付け
すべき銅金属の部分であり、具体的には、表面実装の場
合にはパット部分、スルーホールを有する基板では、ラ
ンド部分及びスルーホール部分である。従って、本発明
では、銅金属による導体回路を形成した配線板に、ソル
ダーレジストパターンを形成し、露出した銅金属部分に
のみ無電解パラジウムめっきを行なう。この場合、通
常、常法に従ってソフトエッチングを行なって銅の酸化
物層を除去した後、無電解パラジウムめっきを行なうこ
とが好ましい。ソフトエッチングは、公知の各条件に従
えば良く、例えば、過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌ程
度の水溶液に３０℃程度で６０秒間程度浸漬する方法、
過硫酸ソーダ１５０ｇ／ｌ程度の水溶液に３０℃程度で
６０秒間程度浸漬する方法、硫酸１１重量％及び過酸化
水素３．８重量％を含有する水溶液に、２０℃程度で６
０秒間程度浸漬する方法などを採用できる。また、後の
工程で、端子部分、ボンディングパット部分等に、金め
っき、ロジウムめっき等の貴金属めっきを行なう場合に
は、これらの部分には、めっきレジスト層を形成した
後、無電解パラジウムめっきを行なってもよい。
【００１４】無電解パラジウムめっきは、前記した様な
めっき液を用いて、銅金属上に、直接行なうことが可能
であるが、銅又は銅合金を選択的に活性化させる触媒液
を用いて、銅金属に触媒を付与した後、無電解パラジウ
ムめっきを行なうことが好ましく、これにより、パラジ
ウムめっきの初期析出までの時間を著るしく短縮するこ
とができる。この様な触媒液としては、公知のものをい
ずれも用いることができ、例えばＩＣＰアクセラ（商
標：奥野製薬工業（株）製）等を例示できる。
めっき液を用いて、銅金属上に、直接行なうことが可能
であるが、銅又は銅合金を選択的に活性化させる触媒液
を用いて、銅金属に触媒を付与した後、無電解パラジウ
ムめっきを行なうことが好ましく、これにより、パラジ
ウムめっきの初期析出までの時間を著るしく短縮するこ
とができる。この様な触媒液としては、公知のものをい
ずれも用いることができ、例えばＩＣＰアクセラ（商
標：奥野製薬工業（株）製）等を例示できる。
【００１５】また、本発明方法では、必要に応じて、銅
金属とパラジウムめっき皮膜の間に無電解めっき法によ
り、他のめっき皮膜、例えばＮｉめっき皮膜等を形成し
てもよい。
金属とパラジウムめっき皮膜の間に無電解めっき法によ
り、他のめっき皮膜、例えばＮｉめっき皮膜等を形成し
てもよい。
【００１６】以上示した方法によって、銅金属による導
体回路を有するプリント配線板において、少なくともは
んだ付けにより部品装着をすべき銅金属上にパラジウム
めっき皮膜を有するプリント配線板を得ることができ
る。本発明により得られるプリント配線板は、必要に応
じて、パラジウムめっき皮膜の形成前又は後の適当な時
期に、常法に従って、端子部分、ボンディングパット部
分等に、金めっき、ロジウムめっき等の貴金属めっきを
行なうことができる。この場合には、通常、ニッケルめ
っき等を下地めっきとするが、パラジウム皮膜上に直接
貴金属めっきを行なうこともできる。また、パラジウム
皮膜を剥離した後、ニッケルめっき及び貴金属めっきを
行なってもよい。また、文字印刷、外形加工等も常法に
従って行なえばよい。
体回路を有するプリント配線板において、少なくともは
んだ付けにより部品装着をすべき銅金属上にパラジウム
めっき皮膜を有するプリント配線板を得ることができ
る。本発明により得られるプリント配線板は、必要に応
じて、パラジウムめっき皮膜の形成前又は後の適当な時
期に、常法に従って、端子部分、ボンディングパット部
分等に、金めっき、ロジウムめっき等の貴金属めっきを
行なうことができる。この場合には、通常、ニッケルめ
っき等を下地めっきとするが、パラジウム皮膜上に直接
貴金属めっきを行なうこともできる。また、パラジウム
皮膜を剥離した後、ニッケルめっき及び貴金属めっきを
行なってもよい。また、文字印刷、外形加工等も常法に
従って行なえばよい。
【００１７】本発明により得られるプリント配線板に部
品を装着するためには、通常の部品装着法をいずれも採
用でき、例えば、ディスクリート部品の挿入実装による
片面実装、表面はディスクリート部品の挿入実装、裏面
はチップ部品の表面実装による両面実装、表面はディス
クリート部品の挿入実装とチップ部品の表面実装、裏面
はチップ部品の表面実装による両面実装、両面にチップ
部品を表面実装する両面実装、等の各種の方法を採用で
き、これらは公知の方法に従って行なえばよい。
品を装着するためには、通常の部品装着法をいずれも採
用でき、例えば、ディスクリート部品の挿入実装による
片面実装、表面はディスクリート部品の挿入実装、裏面
はチップ部品の表面実装による両面実装、表面はディス
クリート部品の挿入実装とチップ部品の表面実装、裏面
はチップ部品の表面実装による両面実装、両面にチップ
部品を表面実装する両面実装、等の各種の方法を採用で
き、これらは公知の方法に従って行なえばよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明により得られるプリント配線板
は、パラジウムめっき皮膜による銅回路の保護皮膜を有
するものであり、部品装着時にはんだ付け等によって複
数回加熱される場合にも、銅回路を有効に保護し、はん
だ付け性の劣化、はんだ付け後の洗浄性の低下などを生
じることがない。また、パラジウムめっき皮膜の膜厚の
ばらつきが小さいために、表面実装部品の装着安定性が
良く、また、スルーホールの穴づまりの発生や回路の短
絡が生じることもない。
は、パラジウムめっき皮膜による銅回路の保護皮膜を有
するものであり、部品装着時にはんだ付け等によって複
数回加熱される場合にも、銅回路を有効に保護し、はん
だ付け性の劣化、はんだ付け後の洗浄性の低下などを生
じることがない。また、パラジウムめっき皮膜の膜厚の
ばらつきが小さいために、表面実装部品の装着安定性が
良く、また、スルーホールの穴づまりの発生や回路の短
絡が生じることもない。
【００１９】本発明方法により得られるプリント配線板
は上記した様な優れた特徴を有するものであり、特に部
品装着時にはんだ付け、接着剤硬化などにより複数回熱
処理を行なう高密度実装用プリント配線板において、銅
金属の酸化によるはんだ付け性の低下を有効に防止でき
る点において非常に有用性が高い。
は上記した様な優れた特徴を有するものであり、特に部
品装着時にはんだ付け、接着剤硬化などにより複数回熱
処理を行なう高密度実装用プリント配線板において、銅
金属の酸化によるはんだ付け性の低下を有効に防止でき
る点において非常に有用性が高い。
【００２０】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。実施例において用いたパラジウムめっき液及び
めっき条件は以下の通りである。
明する。実施例において用いたパラジウムめっき液及び
めっき条件は以下の通りである。
【００２１】 ○無電解パラジウムめっき液 塩化パラジウム ０．０１モル／ｌ エチレンジアミン ０．０８モル／ｌ チオジグリコール酸 ２０mg／ｌ 次亜リン酸ソーダ ０．０６モル／ｌ ｐＨ ８ 液温 ６０℃ ○無電解パラジウムめっき液 塩化パラジウム ０．０１モル／ｌ エチレンジアミン ０．０８モル／ｌ チオジグリコール酸 ２０mg／ｌ ジメチルアミンボラン ０．０６モル／ｌ ｐＨ ８ 液温 ６０℃ ○無電解パラジウムめっき液 塩化パラジウム ０．０１モル／ｌ エチレンジアミン ０．０８モル／ｌ チオジグリコール酸 ３０mg／ｌ 亜リン酸ソーダ ０．０２モル／ｌ ｐＨ ６ 液温 ６０℃
【００２２】
【実施例１】以下の方法で、銅板上にパラジウムめっき
皮膜を形成した試料について、加熱処理によるはんだ付
け性の変化を調べた。
皮膜を形成した試料について、加熱処理によるはんだ付
け性の変化を調べた。
【００２３】圧延銅板（２５×２５×０．３mm）を電解
脱脂、酸洗した後、無電解パラジウムめっき液〜の
各めっき液を用いて、０．１μｍのパラジウムめっき皮
膜を形成した後、水洗し乾燥した。これらを試料とし
て、２３０℃で１０分、３０分又は６０分の加熱、２５
０℃で１０分又は３０分の加熱を行ない、加熱前及び加
熱後のはんだ付け性を調べた。比較として、パラジウム
めっきなしの試料についても同様に試験した。測定方法
は次の通りである。結果を下記表１に示す。
脱脂、酸洗した後、無電解パラジウムめっき液〜の
各めっき液を用いて、０．１μｍのパラジウムめっき皮
膜を形成した後、水洗し乾燥した。これらを試料とし
て、２３０℃で１０分、３０分又は６０分の加熱、２５
０℃で１０分又は３０分の加熱を行ない、加熱前及び加
熱後のはんだ付け性を調べた。比較として、パラジウム
めっきなしの試料についても同様に試験した。測定方法
は次の通りである。結果を下記表１に示す。
【００２４】○はんだ付け性試験 ＲＨＥＳＣＡ社製、ソルダーチェッカーを用いて、溶融
はんだの試験片に対する作用力が上向きから下向きに変
化し、上下方向の作用力が平衡して０になるまでの時間
（秒）を測定し、これをゼロクロスタイムとした。ゼロ
クロスタイムが小さいほど、はんだのぬれ性が良く、は
んだ付け性が良好であるといえる。試験条件は以下の通
りである。
はんだの試験片に対する作用力が上向きから下向きに変
化し、上下方向の作用力が平衡して０になるまでの時間
（秒）を測定し、これをゼロクロスタイムとした。ゼロ
クロスタイムが小さいほど、はんだのぬれ性が良く、は
んだ付け性が良好であるといえる。試験条件は以下の通
りである。
【００２５】溶融はんだ （６３重量％錫／３７重量％
鉛、共晶はんだ） ２３０±１℃ 浸漬深さ １２mm 浸漬速度 ２５mm/sec 浸漬時間 １０秒 感度 ２ｇ フラックス タムラ化研（株）製、ソルダーライトＭＨ
−８２０Ｖ
鉛、共晶はんだ） ２３０±１℃ 浸漬深さ １２mm 浸漬速度 ２５mm/sec 浸漬時間 １０秒 感度 ２ｇ フラックス タムラ化研（株）製、ソルダーライトＭＨ
−８２０Ｖ
【００２６】
【表１】
【００２７】以上の結果から、パラジウムめっき皮膜を
形成した場合に、熱処理によるはんだ付け性の低下が少
ないことがわかる。
形成した場合に、熱処理によるはんだ付け性の低下が少
ないことがわかる。
【００２８】
【実施例２】実施例１と同様にして、圧延銅板を電解脱
脂、酸洗した後、触媒液（商標ＩＣＰアクセラ２００ml
／ｌ水溶液、奥野製薬工業（株）製）を用いて、３０℃
で３０秒間浸漬して触媒を付与した。次いで、無電解パ
ラジウムめっき液〜の各めっき液を用いて、０．１
μｍのパラジウムめっき皮膜を形成した後、水洗し乾燥
した。パラジウムめっきの析出時間は、実施例１に比べ
て短時間であった。これらを試料として、実施例１と同
様にして、熱処理前後のはんだ付け性を調べた。結果を
下記表２に示す。
脂、酸洗した後、触媒液（商標ＩＣＰアクセラ２００ml
／ｌ水溶液、奥野製薬工業（株）製）を用いて、３０℃
で３０秒間浸漬して触媒を付与した。次いで、無電解パ
ラジウムめっき液〜の各めっき液を用いて、０．１
μｍのパラジウムめっき皮膜を形成した後、水洗し乾燥
した。パラジウムめっきの析出時間は、実施例１に比べ
て短時間であった。これらを試料として、実施例１と同
様にして、熱処理前後のはんだ付け性を調べた。結果を
下記表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】以上の結果から、パラジウムめっき皮膜を
形成した場合に、熱処理によるはんだ付け性の低下が少
ないことがわかる。
形成した場合に、熱処理によるはんだ付け性の低下が少
ないことがわかる。
【００３１】
【実施例３】実施例２と同様にして、銅板に触媒を付与
した後、無電解パラジウムめっき液を用いて、０．０
０５〜１０μｍの間の各種膜厚のパラジウムめっき皮膜
を形成した。実施例１と同様にして、熱処理前後のはん
だ付け性を調べた結果を下記表３に示す。
した後、無電解パラジウムめっき液を用いて、０．０
０５〜１０μｍの間の各種膜厚のパラジウムめっき皮膜
を形成した。実施例１と同様にして、熱処理前後のはん
だ付け性を調べた結果を下記表３に示す。
【００３２】
【表３】
【００３３】以上の結果から、０．０１μｍ以上のパラ
ジウムめっき皮膜を形成した場合に、熱処理によるはん
だ付け性の低下が少ないことがわかる。
ジウムめっき皮膜を形成した場合に、熱処理によるはん
だ付け性の低下が少ないことがわかる。
【００３４】
【実施例４】実施例１と同じ圧延銅板を電解脱脂、酸洗
した後、以下の各処理法により、無電解パラジウムめっ
き液を用いてパラジウムめっき皮膜を形成した。ソフ
トエッチングは、過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌ水溶
液に３０℃で６０秒間浸漬することによって行なった。
触媒付与は実施例２と同様にして行なった。
した後、以下の各処理法により、無電解パラジウムめっ
き液を用いてパラジウムめっき皮膜を形成した。ソフ
トエッチングは、過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌ水溶
液に３０℃で６０秒間浸漬することによって行なった。
触媒付与は実施例２と同様にして行なった。
【００３５】○処理法１ ソフトエッチング→酸洗→触媒付与→パラジウムめっき
（０．１μｍ）→乾燥 ○処理法２ ソフトエッチング→触媒付与→パラジウムめっき（０．
１μｍ）→乾燥 ○処理法３ 電気銅めっき（１０μｍ）→触媒付与→パラジウムめっ
き（０．１μｍ）→乾燥 ○処理法４ 電気銅めっき（１０μｍ）→ソフトエッチング→触媒付
与→パラジウムめっき（０．１μｍ）→乾燥 ○処理法５ 触媒付与→無電解ニッケルめっき（２μｍ）→酸洗→パ
ラジウムめっき（０．１μｍ）→乾燥上記したいずれの
処理法を用いた場合にも、実施例１と同様の条件で熱処
理を行なった後、はんだ付け性試験を行なった場合に、
ゼロクロスタイムは１．３〜１．８秒であり、はんだ付
け性は良好であった。
（０．１μｍ）→乾燥 ○処理法２ ソフトエッチング→触媒付与→パラジウムめっき（０．
１μｍ）→乾燥 ○処理法３ 電気銅めっき（１０μｍ）→触媒付与→パラジウムめっ
き（０．１μｍ）→乾燥 ○処理法４ 電気銅めっき（１０μｍ）→ソフトエッチング→触媒付
与→パラジウムめっき（０．１μｍ）→乾燥 ○処理法５ 触媒付与→無電解ニッケルめっき（２μｍ）→酸洗→パ
ラジウムめっき（０．１μｍ）→乾燥上記したいずれの
処理法を用いた場合にも、実施例１と同様の条件で熱処
理を行なった後、はんだ付け性試験を行なった場合に、
ゼロクロスタイムは１．３〜１．８秒であり、はんだ付
け性は良好であった。
【００３６】一方、上記処理法１〜５において、パラジ
ウムめっきを行なわない場合には、２３０℃、３０分以
上又は２５０℃、１０分以上の熱処理後に、全ての試料
がゼロクロスタイム１０秒以上となり、はんだ付け性が
著るしく低下した。
ウムめっきを行なわない場合には、２３０℃、３０分以
上又は２５０℃、１０分以上の熱処理後に、全ての試料
がゼロクロスタイム１０秒以上となり、はんだ付け性が
著るしく低下した。
【００３７】
【実施例５】ガラスエポキシ銅張積層板に穴あけをし、
無電解銅めっき、電気銅めっきを行なった後、エッチン
グレジスト層を形成し、次いで、エッチング、エッチン
グレジスト層剥離、ソルダーレジスト印刷、文字印刷、
外形加工の工程を経て得られた両面表面実装部品と片面
挿入型部品の混在実装用の１００×１７０×１６mmの銅
めっきスルーホールプリント配線板５０枚について以下
の処理を行なった。
無電解銅めっき、電気銅めっきを行なった後、エッチン
グレジスト層を形成し、次いで、エッチング、エッチン
グレジスト層剥離、ソルダーレジスト印刷、文字印刷、
外形加工の工程を経て得られた両面表面実装部品と片面
挿入型部品の混在実装用の１００×１７０×１６mmの銅
めっきスルーホールプリント配線板５０枚について以下
の処理を行なった。
【００３８】プリント配線板を浸漬脱脂、酸洗した後、
ソフトエッチングを行ない、次いで酸洗後、触媒を付与
し、無電解パラジウムめっき液を用いて、膜厚０．１
μｍのパラジウムめっき皮膜を形成し、水洗、乾燥し
た。ソフトエッチング、触媒付与は実施例４と同様にし
て行なった。
ソフトエッチングを行ない、次いで酸洗後、触媒を付与
し、無電解パラジウムめっき液を用いて、膜厚０．１
μｍのパラジウムめっき皮膜を形成し、水洗、乾燥し
た。ソフトエッチング、触媒付与は実施例４と同様にし
て行なった。
【００３９】このプリント配線板の片面について、はん
だペーストをパット上に印刷し、表面実装部品を搭載し
た後、全面加熱リフローソルダリングにより、はんだ付
けし、次に、他方の面にも同様に、表面実装部品をリフ
ローソルダリングによりはんだ付けした後、挿入型部品
を手はんだ付けにより接合した。５０枚のプリント配線
板の全箇所において、良好なはんだ付け接合が得られ、
不良率は０％であった。
だペーストをパット上に印刷し、表面実装部品を搭載し
た後、全面加熱リフローソルダリングにより、はんだ付
けし、次に、他方の面にも同様に、表面実装部品をリフ
ローソルダリングによりはんだ付けした後、挿入型部品
を手はんだ付けにより接合した。５０枚のプリント配線
板の全箇所において、良好なはんだ付け接合が得られ、
不良率は０％であった。
Claims (1)
- 【請求項１】銅金属による導体回路及びその上に形成し
たソルダーレジストパターンを有するプリント配線板の
銅金属上に、無電解パラジウムめっき液を用いて、厚さ
０．０１μｍ〜０．２μｍのパラジウムめっき皮膜を形
成することを特徴とするプリント配線板の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078132A JPH0828561B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | プリント配線板の製造法 |
| DE19924201129 DE4201129A1 (de) | 1991-01-18 | 1992-01-17 | Verdrahtungsplatten und verfahren zur herstellung derselben |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078132A JPH0828561B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04236485A JPH04236485A (ja) | 1992-08-25 |
| JPH0828561B2 true JPH0828561B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=13653358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3078132A Expired - Lifetime JPH0828561B2 (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828561B2 (ja) |
| DE (1) | DE4201129A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5882736A (en) * | 1993-05-13 | 1999-03-16 | Atotech Deutschland Gmbh | palladium layers deposition process |
| JPH06350227A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Nec Corp | 印刷配線板の表面処理方法 |
| EP0697805A1 (en) * | 1994-08-05 | 1996-02-21 | LeaRonal, Inc. | Printed circuit board manufacture utilizing electroless palladium |
| US6534192B1 (en) | 1999-09-24 | 2003-03-18 | Lucent Technologies Inc. | Multi-purpose finish for printed wiring boards and method of manufacture of such boards |
| DE10018025A1 (de) * | 2000-04-04 | 2001-10-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Erzeugen von lötfähigen Oberflächen und funktionellen Oberflächen auf Schaltungsträgern |
| JP4069181B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2008-04-02 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 無電解めっき法 |
| JP4598782B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2010-12-15 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | パラジウムめっき液 |
| JP4822526B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2011-11-24 | 株式会社豊田中央研究所 | 接合体 |
| EP1956114A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-08-13 | ATOTECH Deutschland GmbH | A layer assembly, a method of forming said layer assembly and a circuit carrier comprising said layer assembly |
| JP5668375B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2015-02-12 | デクセリアルズ株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及び端子部形成方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0083488A3 (en) * | 1981-12-31 | 1985-11-06 | O'Hara, James Brian | Method of producing printed circuits |
| WO1987005338A1 (en) * | 1986-03-04 | 1987-09-11 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Palladium-base electroless plating solution |
| JPH0222992U (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-15 | ||
| EP0370133A1 (de) * | 1988-11-24 | 1990-05-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
-
1991
- 1991-01-18 JP JP3078132A patent/JPH0828561B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-17 DE DE19924201129 patent/DE4201129A1/de not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4201129A1 (de) | 1992-07-23 |
| JPH04236485A (ja) | 1992-08-25 |
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