JPH08272118A - 感光体用基体 - Google Patents
感光体用基体Info
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- JPH08272118A JPH08272118A JP9620395A JP9620395A JPH08272118A JP H08272118 A JPH08272118 A JP H08272118A JP 9620395 A JP9620395 A JP 9620395A JP 9620395 A JP9620395 A JP 9620395A JP H08272118 A JPH08272118 A JP H08272118A
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- Japan
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- weight
- resin
- diameter
- photoconductor
- resin composition
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】加工性が良く精度およびコストに優れた感光体
用基体を提供する。 【構成】合成樹脂で構成され且つ直径が５〜５０ｍｍで
ありインロー部のないストレートな円筒または円柱より
成る感光体用基体。合成樹脂としては、熱変形温度が１
１０℃以上のエンジニアリング樹脂４５〜８５重量％と
強化繊維５５〜１５重量％とから成る強化樹脂１００重
量部に難燃剤０．５〜１５重量部を配してなる難燃性強
化樹脂組成物が好適である。
用基体を提供する。 【構成】合成樹脂で構成され且つ直径が５〜５０ｍｍで
ありインロー部のないストレートな円筒または円柱より
成る感光体用基体。合成樹脂としては、熱変形温度が１
１０℃以上のエンジニアリング樹脂４５〜８５重量％と
強化繊維５５〜１５重量％とから成る強化樹脂１００重
量部に難燃剤０．５〜１５重量部を配してなる難燃性強
化樹脂組成物が好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光体用基体に関する
ものであり、詳しくは、加工性が良く精度・コスト的に
優れ、小径感光体用として好適な感光体用基体に関する
ものである。
ものであり、詳しくは、加工性が良く精度・コスト的に
優れ、小径感光体用として好適な感光体用基体に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子写真方式の複写機・プリンター・Ｆ
ＡＸ（以下、電子写真式ＯＡ機器と表現する）には、感
光体（ドラム）が使用されているが、電子写真式ＯＡ機
器には小型・軽量化に伴い、直径５〜５０ｍｍの小径感
光体の需要が増加している。
ＡＸ（以下、電子写真式ＯＡ機器と表現する）には、感
光体（ドラム）が使用されているが、電子写真式ＯＡ機
器には小型・軽量化に伴い、直径５〜５０ｍｍの小径感
光体の需要が増加している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の大径
感光ドラム用素管と同様に、鉄、銅、ステンレス、アル
ミニウム等の金属によって上記の様な小径感光ドラム用
素管を製作する場合は、加工性が悪いために精度・コス
ト面での欠点がある。例えば、最も代表的な材料である
アルミニウムによる場合は、ＥＩ管と呼ばれる引き抜き
加工品が素管として使用されるが、直径が３０ｍｍ以下
になると引き抜き加工時の治具の心振れが大きくなり精
度が低下する。その結果、感光ドラムとした際に現像ム
ラやクリーニングブレードによるクリーニング不良が発
生するという問題が生じる。
感光ドラム用素管と同様に、鉄、銅、ステンレス、アル
ミニウム等の金属によって上記の様な小径感光ドラム用
素管を製作する場合は、加工性が悪いために精度・コス
ト面での欠点がある。例えば、最も代表的な材料である
アルミニウムによる場合は、ＥＩ管と呼ばれる引き抜き
加工品が素管として使用されるが、直径が３０ｍｍ以下
になると引き抜き加工時の治具の心振れが大きくなり精
度が低下する。その結果、感光ドラムとした際に現像ム
ラやクリーニングブレードによるクリーニング不良が発
生するという問題が生じる。
【０００４】一方、熱可塑性樹脂組成物は金属よりも軽
量で成形加工性が良いと言うことから、熱可塑性樹脂組
成物を射出成形して小径感光ドラム用樹脂素管とする試
みが種々検討されている。
量で成形加工性が良いと言うことから、熱可塑性樹脂組
成物を射出成形して小径感光ドラム用樹脂素管とする試
みが種々検討されている。
【０００５】しかしながら、従来のアルミニウム素管の
場合と同様に、フランジ・ギヤーの装着のために素管端
部の内面にインロー加工を施した場合は、この加工如何
によっては素管の精度が低下し、また、インロー加工に
おいては外面との同軸度が必要なことから高い加工精度
が必要であり、結果としてコストも高くなる。
場合と同様に、フランジ・ギヤーの装着のために素管端
部の内面にインロー加工を施した場合は、この加工如何
によっては素管の精度が低下し、また、インロー加工に
おいては外面との同軸度が必要なことから高い加工精度
が必要であり、結果としてコストも高くなる。
【０００６】本発明は、上記実情に鑑みなされたもので
あり、その目的は、加工性が良く精度およびコストに優
れた感光体用基体を提供することにある。
あり、その目的は、加工性が良く精度およびコストに優
れた感光体用基体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するため種々検討を重ねた結果、フランジ・ギ
ヤーの装着のために必要ならば樹脂製のフランジ・ギヤ
ー側にインロー加工を施せばよいとの着想を得た。そし
て、斯かる着想を基に更に検討を重ねた結果、インロー
部のないストレートな円筒または円柱の樹脂製基体を使
用し、その外周部および／または端面部にフランジ・ギ
ヤーを合わせることによりその装着が可能であることを
確認した。そして、斯かる構造の樹脂製基体の場合に
は、困難かつ高コストのインロー加工を基体側に施す必
要がなく、従って、低コストかつ精度よく感光体を製作
することが出来る。
題を解決するため種々検討を重ねた結果、フランジ・ギ
ヤーの装着のために必要ならば樹脂製のフランジ・ギヤ
ー側にインロー加工を施せばよいとの着想を得た。そし
て、斯かる着想を基に更に検討を重ねた結果、インロー
部のないストレートな円筒または円柱の樹脂製基体を使
用し、その外周部および／または端面部にフランジ・ギ
ヤーを合わせることによりその装着が可能であることを
確認した。そして、斯かる構造の樹脂製基体の場合に
は、困難かつ高コストのインロー加工を基体側に施す必
要がなく、従って、低コストかつ精度よく感光体を製作
することが出来る。
【０００８】本発明は、上記の知見に基づき完成された
ものであり、その要旨は、合成樹脂で構成され且つ直径
が５〜５０ｍｍでありインロー部のないストレートな円
筒または円柱より成ることを特徴とする感光体用基体に
存する。
ものであり、その要旨は、合成樹脂で構成され且つ直径
が５〜５０ｍｍでありインロー部のないストレートな円
筒または円柱より成ることを特徴とする感光体用基体に
存する。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
使用する合成樹脂としては、押出成形可能であれば特に
制限されないが、感光体には難燃性が要求されるため難
燃剤を加えた難燃性熱可塑性樹脂組成物が好適である。
また、感光体には剛性が必要であるため、強化繊維を含
有する繊維強化熱可塑性樹脂組成物が好適である。
使用する合成樹脂としては、押出成形可能であれば特に
制限されないが、感光体には難燃性が要求されるため難
燃剤を加えた難燃性熱可塑性樹脂組成物が好適である。
また、感光体には剛性が必要であるため、強化繊維を含
有する繊維強化熱可塑性樹脂組成物が好適である。
【００１０】さらに、感光体の製作においては、電荷発
生層（ＣＧＬ）・電荷移動層（ＣＴＬ）を基体にコーテ
ィングし、絶縁性基体の場合には予め導電層をコーティ
ングするが、通常、コーティングは湿式で行われ、８０
〜１００℃で数十分の乾燥工程が必要である。従って、
熱可塑性樹脂組成物を構成する樹脂としては、熱変形温
度（ＨＤＴ）が１１０℃以上の樹脂が好ましく、１３０
℃以上の樹脂が更に好ましい。そして、コスト・成形性
の観点から、熱可塑性樹脂としてはエンジニアリング樹
脂が好ましい。
生層（ＣＧＬ）・電荷移動層（ＣＴＬ）を基体にコーテ
ィングし、絶縁性基体の場合には予め導電層をコーティ
ングするが、通常、コーティングは湿式で行われ、８０
〜１００℃で数十分の乾燥工程が必要である。従って、
熱可塑性樹脂組成物を構成する樹脂としては、熱変形温
度（ＨＤＴ）が１１０℃以上の樹脂が好ましく、１３０
℃以上の樹脂が更に好ましい。そして、コスト・成形性
の観点から、熱可塑性樹脂としてはエンジニアリング樹
脂が好ましい。
【００１１】以上の事情から、本発明で使用する熱可塑
性樹脂組成物としては、熱変形温度（ＨＤＴ）１１０℃
以上のエンジニアリング樹脂４５〜８５重量％と強化繊
維５５〜１５重量％とから成る強化樹脂１００重量部に
難燃剤０．５〜９重量部を配合して成る難燃性強化樹脂
組成物が好適である。
性樹脂組成物としては、熱変形温度（ＨＤＴ）１１０℃
以上のエンジニアリング樹脂４５〜８５重量％と強化繊
維５５〜１５重量％とから成る強化樹脂１００重量部に
難燃剤０．５〜９重量部を配合して成る難燃性強化樹脂
組成物が好適である。
【００１２】エンジニアリング樹脂としては、具体的に
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチ
レンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃａ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）等が挙げ
られる。斯かるエンジニアリング樹脂は、比較的安価に
入手することが出来る。エンジニアリング樹脂は、単独
使用の他、２種以上の併用であってもよく、特性を損な
わない範囲で他の樹脂とのアロイであってもよい。
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチ
レンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃａ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）等が挙げ
られる。斯かるエンジニアリング樹脂は、比較的安価に
入手することが出来る。エンジニアリング樹脂は、単独
使用の他、２種以上の併用であってもよく、特性を損な
わない範囲で他の樹脂とのアロイであってもよい。
【００１３】強化繊維としては、例えば、ガラス繊維
（ＧＦ）、炭素繊維（ＣＦ）、アルミナ繊維（ＡＦ）等
が挙げられる。強化繊維は、単独使用の他、２種以上の
併用であってもよい。ガラス繊維を主成分とする強化繊
維は、コスト面で有利である。
（ＧＦ）、炭素繊維（ＣＦ）、アルミナ繊維（ＡＦ）等
が挙げられる。強化繊維は、単独使用の他、２種以上の
併用であってもよい。ガラス繊維を主成分とする強化繊
維は、コスト面で有利である。
【００１４】強化繊維は、樹脂組成物の剛性を高めるた
めに使用される。樹脂組成物の剛性が小さいと感光体の
使用時の撓みを防ぐために基体を厚肉にする必要があ
り、その結果、材料コストが増加するだけでなく軽量化
も達成できなくなる。本発明においては、斯かる観点と
樹脂組成物の成形性の観点から、エンジニアリング樹脂
と強化繊維の合計量に対する割合として、エンジニアリ
ング樹脂の割合は４５〜８５重量％、強化繊維の割合は
１５〜５５重量％の範囲にするのが好ましい。強化繊維
の特に好ましい割合は２０〜５０重量％の範囲である。
めに使用される。樹脂組成物の剛性が小さいと感光体の
使用時の撓みを防ぐために基体を厚肉にする必要があ
り、その結果、材料コストが増加するだけでなく軽量化
も達成できなくなる。本発明においては、斯かる観点と
樹脂組成物の成形性の観点から、エンジニアリング樹脂
と強化繊維の合計量に対する割合として、エンジニアリ
ング樹脂の割合は４５〜８５重量％、強化繊維の割合は
１５〜５５重量％の範囲にするのが好ましい。強化繊維
の特に好ましい割合は２０〜５０重量％の範囲である。
【００１５】難燃剤としては、Ｐ、ハロゲン、Ｎ、Ｓ、
Ｓｂ、Ｂ等の元素を含む各種の化合物が挙げられ、その
種類は特に制限されない。難燃剤は、単独使用の他、２
種以上の併用であってもよい。
Ｓｂ、Ｂ等の元素を含む各種の化合物が挙げられ、その
種類は特に制限されない。難燃剤は、単独使用の他、２
種以上の併用であってもよい。
【００１６】難燃剤の使用割合は、樹脂組成物の難燃性
がＵＬ９４の規格でＶ０相当となる様に選択するのが好
ましい。しかしながら、難燃剤の使用割合が多すぎると
樹脂組成物の強度が低下する。そこで、本発明において
は、エンジニアリング樹脂と強化繊維とから成る強化樹
脂１００重量部に対し難燃剤を０．５〜１５重量部配合
するのが好ましい。難燃剤の特に好ましい使用割合は、
強化樹脂１００重量部に対し１〜１２重量部の範囲であ
る。なお、本発明においては、難燃性強化樹脂組成物の
特性を損なわない範囲で上記以外のフィラーやその他の
添加成分を加えることが出来る。
がＵＬ９４の規格でＶ０相当となる様に選択するのが好
ましい。しかしながら、難燃剤の使用割合が多すぎると
樹脂組成物の強度が低下する。そこで、本発明において
は、エンジニアリング樹脂と強化繊維とから成る強化樹
脂１００重量部に対し難燃剤を０．５〜１５重量部配合
するのが好ましい。難燃剤の特に好ましい使用割合は、
強化樹脂１００重量部に対し１〜１２重量部の範囲であ
る。なお、本発明においては、難燃性強化樹脂組成物の
特性を損なわない範囲で上記以外のフィラーやその他の
添加成分を加えることが出来る。
【００１７】熱可塑性樹脂組成物の成形は押出成形が好
ましく、この押出成形は、成形品が円筒または円柱状と
なる様な環状ダイを押出機に取り付けて行われる。押出
機には、必要に応じてインラインカッターを設けること
が出来る。
ましく、この押出成形は、成形品が円筒または円柱状と
なる様な環状ダイを押出機に取り付けて行われる。押出
機には、必要に応じてインラインカッターを設けること
が出来る。
【００１８】円筒または円柱の直径が余りにも大きいと
材料費的に有利でないばかりか小径としての価値が損な
われ、逆に余りにも小さいと感光ユニットとして周辺部
品を組み込むことが出来なくなる。従って、本発明にお
いて円筒または円柱の直径は５〜５０ｍｍとする。特に
好ましい直径は１０〜４０ｍｍの範囲である。
材料費的に有利でないばかりか小径としての価値が損な
われ、逆に余りにも小さいと感光ユニットとして周辺部
品を組み込むことが出来なくなる。従って、本発明にお
いて円筒または円柱の直径は５〜５０ｍｍとする。特に
好ましい直径は１０〜４０ｍｍの範囲である。
【００１９】成形された円筒または円柱は、通常、外径
部分と端面部分とを粗研磨して感光体用基体として使用
される。そして、表面荒さを低減させるため、必要に応
じてパフ研磨などで精密研磨を施してもよい。
部分と端面部分とを粗研磨して感光体用基体として使用
される。そして、表面荒さを低減させるため、必要に応
じてパフ研磨などで精密研磨を施してもよい。
【００２０】
【実施例】以下、実施例により、本発明を更に詳細に説
明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。なお、以下の諸例に
おける評価方法は次の表１に示す通りである。
明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。なお、以下の諸例に
おける評価方法は次の表１に示す通りである。
【００２１】
【表１】（１）熱変形温度：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準
拠し、４．６Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で測定した。 （２）難燃性 ：ＵＬ−９４規格に準拠して評価し
た。 （３）寸法精度 ：三次元測定機により測定した。 （４）表面粗さ ：表面粗さ計により測定した。
拠し、４．６Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で測定した。 （２）難燃性 ：ＵＬ−９４規格に準拠して評価し
た。 （３）寸法精度 ：三次元測定機により測定した。 （４）表面粗さ ：表面粗さ計により測定した。
【００２２】実施例および比較例で使用した樹脂組成物
の原料成分は次の表２に示す通りである。
の原料成分は次の表２に示す通りである。
【表２】（１）ＰＣａ：三菱エンプラ製「ノバメート８
８２５Ｂ」（ＨＤＴ＝１４０℃） （２）ＰＰＯ：三菱エンプラ製「ユピエースＡＨ８０」
（ＨＤＴ＝１５０℃） （３）ＰＢＴ：三菱エンプラ製「ノバドール５０１０」
（ＨＤＴ＝１５５℃） （４）ＰＥＴ：三菱エンプラ製「レマペット１５０」
（ＨＤＴ＝１６０℃） （５）ＧＦ ：旭ファイバーグラス製「グロスロンＴＭ
Ｆ２００」 （６）難燃剤：日産フェロー製「パイロチェック６８Ｐ
Ｂ」（臭素化ポリスチレンの粉末）
８２５Ｂ」（ＨＤＴ＝１４０℃） （２）ＰＰＯ：三菱エンプラ製「ユピエースＡＨ８０」
（ＨＤＴ＝１５０℃） （３）ＰＢＴ：三菱エンプラ製「ノバドール５０１０」
（ＨＤＴ＝１５５℃） （４）ＰＥＴ：三菱エンプラ製「レマペット１５０」
（ＨＤＴ＝１６０℃） （５）ＧＦ ：旭ファイバーグラス製「グロスロンＴＭ
Ｆ２００」 （６）難燃剤：日産フェロー製「パイロチェック６８Ｐ
Ｂ」（臭素化ポリスチレンの粉末）
【００２３】実施例および比較例で使用した樹脂組成物
は次の表３に示す通りである。
は次の表３に示す通りである。
【表３】
【００２４】実施例１ 配合No. １の樹脂組成物を押出成形により円筒状に押し
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は８０μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）は１
５μｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）は１．５μｍであり、内
径部の直径は１６．０±０．１ｍｍであった。外径部分
と端面部分とを粗研磨して感光体用基体とした。粗研磨
により、長さ２６０．００±０．０３ｍｍ、外径は１
９．９３±０．０１ｍｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘ
は３μｍ、Ｒａは０．４μｍとなった。
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は８０μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）は１
５μｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）は１．５μｍであり、内
径部の直径は１６．０±０．１ｍｍであった。外径部分
と端面部分とを粗研磨して感光体用基体とした。粗研磨
により、長さ２６０．００±０．０３ｍｍ、外径は１
９．９３±０．０１ｍｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘ
は３μｍ、Ｒａは０．４μｍとなった。
【００２５】上記の基体の表面にアクリル系エマルジョ
ンである三菱化学ＢＡＳＦ製ＹＪ−２７５１Ｄ（６０重
量％）と酸化錫微粉末（４０重量％）とを水で希釈して
１０００センチポイズ（ｃＰ）とした混合物を塗布し６
０℃で１時間乾燥して厚さ５０μｍの導電層を設けた。
その後、同重量のポリビニルブチラールとフタロシアニ
ンをイソプロパノール中で分散希釈して１０ｃＰとした
混合物を上記導電層の表面に塗布し、厚さ０．５μｍの
電荷発生層（ＣＧＬ）を設けた。更に、ポリメタクリル
酸メチルと同重量のヒドラゾン系電荷輸送剤をメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）中に溶解希釈して１００ｃＰとし
た混合物をＣＧＬの表面に塗布し、８０℃で３０分乾燥
して厚さ１７．５μｍの電荷移動層（ＣＴＬ）を設けて
感光体とした。
ンである三菱化学ＢＡＳＦ製ＹＪ−２７５１Ｄ（６０重
量％）と酸化錫微粉末（４０重量％）とを水で希釈して
１０００センチポイズ（ｃＰ）とした混合物を塗布し６
０℃で１時間乾燥して厚さ５０μｍの導電層を設けた。
その後、同重量のポリビニルブチラールとフタロシアニ
ンをイソプロパノール中で分散希釈して１０ｃＰとした
混合物を上記導電層の表面に塗布し、厚さ０．５μｍの
電荷発生層（ＣＧＬ）を設けた。更に、ポリメタクリル
酸メチルと同重量のヒドラゾン系電荷輸送剤をメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）中に溶解希釈して１００ｃＰとし
た混合物をＣＧＬの表面に塗布し、８０℃で３０分乾燥
して厚さ１７．５μｍの電荷移動層（ＣＴＬ）を設けて
感光体とした。
【００２６】感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは０．６μｍ、Ｒａは
０．２μｍであり、塗布による寸法の悪化はなかった。
この感光体にインロー部を有し射出成形された熱可塑性
樹脂製のフランジ・ギヤーを取り付け、電子写真法で１
０万枚の画像の確認試験を行った結果、現像ムラやクリ
ーニング不良などの異常は認められなかった。
ｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは０．６μｍ、Ｒａは
０．２μｍであり、塗布による寸法の悪化はなかった。
この感光体にインロー部を有し射出成形された熱可塑性
樹脂製のフランジ・ギヤーを取り付け、電子写真法で１
０万枚の画像の確認試験を行った結果、現像ムラやクリ
ーニング不良などの異常は認められなかった。
【００２７】実施例２ 配合No. ２の樹脂組成物を押出成形により円筒状に押し
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は６０μｍ、Ｒｍａｘは１２μｍ、Ｒａは
１．４μｍであり、内径部の直径は１６．０±０．１ｍ
ｍであった。外径部分と端面部分とを粗研磨して感光体
用基体とした。粗研磨により、長さは２６０．００±
０．０３ｍｍ、外径は１９．９３±０．０１ｍｍ、円筒
度は１７μｍ、Ｒｍａｘは２μｍ、Ｒａは０．２μｍと
なった。
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は６０μｍ、Ｒｍａｘは１２μｍ、Ｒａは
１．４μｍであり、内径部の直径は１６．０±０．１ｍ
ｍであった。外径部分と端面部分とを粗研磨して感光体
用基体とした。粗研磨により、長さは２６０．００±
０．０３ｍｍ、外径は１９．９３±０．０１ｍｍ、円筒
度は１７μｍ、Ｒｍａｘは２μｍ、Ｒａは０．２μｍと
なった。
【００２８】実施例１と同様にして感光体を製作し寸法
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は１７μｍ、Ｒｍａｘは０．６μｍ、Ｒａは
０．２μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は１７μｍ、Ｒｍａｘは０．６μｍ、Ｒａは
０．２μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
【００２９】実施例３ 配合No. ３の樹脂組成物を押出成形により円筒状に押し
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は９０μｍ、Ｒｍａｘは１８μｍ、Ｒａは
２．０μｍであり、内径部の直径は１６．０±０．１ｍ
ｍであった。外径部分と端面部分とを粗研磨して感光体
用基体とした。粗研磨により、長さは２６０．００±
０．０３ｍｍ、外径は１９．９３±０．０１ｍｍ、円筒
度は２５μｍ、Ｒｍａｘは５μｍ、Ｒａは０．７μｍと
なった。
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は９０μｍ、Ｒｍａｘは１８μｍ、Ｒａは
２．０μｍであり、内径部の直径は１６．０±０．１ｍ
ｍであった。外径部分と端面部分とを粗研磨して感光体
用基体とした。粗研磨により、長さは２６０．００±
０．０３ｍｍ、外径は１９．９３±０．０１ｍｍ、円筒
度は２５μｍ、Ｒｍａｘは５μｍ、Ｒａは０．７μｍと
なった。
【００３０】実施例１と同様にして感光体を製作し寸法
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は２５μｍ、Ｒｍａｘは０．８μｍ、Ｒａは
０．３μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は２５μｍ、Ｒｍａｘは０．８μｍ、Ｒａは
０．３μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
【００３１】実施例４ 配合No. ４の樹脂組成物を押出成形により円筒状に押し
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は８０μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）は１
６μｍ、Ｒａは１．８μｍであり、内径部の直径は１
６．０±０．１ｍｍであった。外径部分と端面部分とを
粗研磨して感光体用基体とした。粗研磨により、長さは
２６０．００±０．０３ｍｍ、外径は１９．９３±０．
０１ｍｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは４μｍ、Ｒａ
は０．５μｍとなった。
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は２０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は８０μｍ、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）は１
６μｍ、Ｒａは１．８μｍであり、内径部の直径は１
６．０±０．１ｍｍであった。外径部分と端面部分とを
粗研磨して感光体用基体とした。粗研磨により、長さは
２６０．００±０．０３ｍｍ、外径は１９．９３±０．
０１ｍｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは４μｍ、Ｒａ
は０．５μｍとなった。
【００３２】実施例１と同様にして感光体を製作し寸法
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは０．７μｍ、Ｒａは
０．２μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは０．７μｍ、Ｒａは
０．２μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
【００３３】実施例５ 配合No. ２の樹脂組成物を押出成形により円柱状に押し
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は１０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は７０μｍ、Ｒｍａｘは１０μｍ、Ｒａは
１．０μｍであった。外径部分と端面部分とを粗研磨し
感光体用基体とした。粗研磨により、長さは２６０．０
０±０．０３ｍｍ、外径は９．９３±０．０１ｍｍ、円
筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは２μｍ、Ｒａは０．３μｍ
となった。
出し、長さ２６０．１±０．１ｍｍにインラインカッタ
ーでカットした。外径部の直径は１０．１±０．１ｍ
ｍ、円筒度は７０μｍ、Ｒｍａｘは１０μｍ、Ｒａは
１．０μｍであった。外径部分と端面部分とを粗研磨し
感光体用基体とした。粗研磨により、長さは２６０．０
０±０．０３ｍｍ、外径は９．９３±０．０１ｍｍ、円
筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは２μｍ、Ｒａは０．３μｍ
となった。
【００３４】実施例１と同様にして感光体を製作し寸法
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは０．７μｍ、Ｒａは
０．２μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
を測定した。感光体の外径は２０．００±０．０１ｍ
ｍ、円筒度は２０μｍ、Ｒｍａｘは０．７μｍ、Ｒａは
０．２μｍであった。実施例１と同様にしてフランジ・
ギヤーを取り付けて画像の確認試験を行ったが、現像ム
ラやクリーニング不良などの異常は認められなかった。
【００３５】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、加工性が
良く精度・コスト的に優れ、小径感光体用基体が提供さ
れる。従って、本発明の感光体用基体は、電子写真式Ｏ
Ａ機器の小型・軽量化に十分寄与することが出来る。
良く精度・コスト的に優れ、小径感光体用基体が提供さ
れる。従って、本発明の感光体用基体は、電子写真式Ｏ
Ａ機器の小型・軽量化に十分寄与することが出来る。
フロントページの続き (72)発明者 臨 護 神奈川県横浜市青葉区鴨志田町1000番地 三菱化学株式会社横浜総合研究所内 (72)発明者 池田 晶一 東京都中央区日本橋室町四丁目１番５号共 同ビル 油化電子株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂で構成され且つ直径が５〜５０
ｍｍでありインロー部のないストレートな円筒または円
柱より成ることを特徴とする感光体用基体。 - 【請求項２】 熱変形温度が１１０℃以上のエンジニア
リング樹脂４５〜８５重量％と強化繊維５５〜１５重量
％とから成る強化樹脂１００重量部に難燃剤０．５〜１
５重量部を配して成る難燃性強化樹脂組成物にて構成さ
れている請求項１に記載の感光体用基体。 - 【請求項３】 エンジニアリング樹脂が、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、ポリフェニレンオキサイドの何れかである
請求項２に記載の感光体用基体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9620395A JPH08272118A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 感光体用基体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9620395A JPH08272118A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 感光体用基体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08272118A true JPH08272118A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=14158724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9620395A Pending JPH08272118A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 感光体用基体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08272118A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459249B2 (en) | 2003-05-23 | 2008-12-02 | Bridgestone Corporation | Base for photosensitive drum and photosensitive drum |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP9620395A patent/JPH08272118A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459249B2 (en) | 2003-05-23 | 2008-12-02 | Bridgestone Corporation | Base for photosensitive drum and photosensitive drum |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030305 |