JPH08261847A - Temperature sensor - Google Patents
Temperature sensorInfo
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- JPH08261847A JPH08261847A JP6792295A JP6792295A JPH08261847A JP H08261847 A JPH08261847 A JP H08261847A JP 6792295 A JP6792295 A JP 6792295A JP 6792295 A JP6792295 A JP 6792295A JP H08261847 A JPH08261847 A JP H08261847A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタ素子等を用
いた温度センサに関し、より詳しくは信頼性および耐久
性に優れるとともに、応答性を向上させることができる
温度センサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature sensor using a thermistor element or the like, and more particularly to a temperature sensor which is excellent in reliability and durability and can improve responsiveness.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、例えばサーミスタ素子を用い
て温度変化を検知する温度センサが広く用いられてい
る。図6乃至図7に示すように通常の温度センサ1は、
センサ本体2から伸びるリード線3を端子4に半田付け
するとともに、端子4の先端部分4aのみが外部に露出
するようにセンサ本体2とリード線3および端子4を樹
脂モールド5により覆った構成である。2. Description of the Related Art Conventionally, a temperature sensor for detecting a temperature change using, for example, a thermistor element has been widely used. As shown in FIGS. 6 to 7, the normal temperature sensor 1 is
The lead wire 3 extending from the sensor body 2 is soldered to the terminal 4, and the sensor body 2, the lead wire 3 and the terminal 4 are covered with a resin mold 5 so that only the tip portion 4a of the terminal 4 is exposed to the outside. is there.
【0003】このような温度センサ1は、センサ本体2
とリード線3および端子4が一体に樹脂モールドされて
いるため、衝撃や振動が連続的に加わるような環境中で
使用してもセンサ本体2が振動してリード線3が折損し
たり、リード線3と端子4との半田付け部分が剥離した
りすることがない。また、この温度センサ1は、センサ
本体2が樹脂モールド5により保護されているから、組
み付け作業時等に損傷を受けて故障の原因となるような
ことがない。したがって、上記構成の温度センサ1にお
いては、きわめて高い耐久性と信頼性を備えている。Such a temperature sensor 1 includes a sensor body 2
Since the lead wire 3 and the terminal 4 are integrally resin-molded, the sensor body 2 vibrates and the lead wire 3 is broken or the lead wire 3 is broken even when used in an environment where shock and vibration are continuously applied. The soldered portion between the wire 3 and the terminal 4 does not peel off. In addition, since the temperature sensor 1 has the sensor body 2 protected by the resin mold 5, the temperature sensor 1 is not damaged during the assembling work or the like and causes a failure. Therefore, the temperature sensor 1 having the above structure has extremely high durability and reliability.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、自動
車の電子制御システムに用いられるセンサにおいては、
よりきめ細かい制御を行うために検出精度および応答性
の向上が求められている。しかしながら、上述した形式
の温度センサ1においては、センサ本体2が樹脂モール
ド5により完全に覆われているため、センサ本体2に雰
囲気温度の変化が伝わりにくく、雰囲気温度の変化に速
やかに追従する応答性に欠けるという問題がある。By the way, in recent years, in the sensor used in the electronic control system of the automobile,
Improvement of detection accuracy and responsiveness is required to perform finer control. However, in the temperature sensor 1 of the above-described type, since the sensor body 2 is completely covered with the resin mold 5, it is difficult for the change in the ambient temperature to be transmitted to the sensor body 2, and the response that quickly follows the change in the ambient temperature. There is a problem of lack of sex.
【0005】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
消することにあり、耐久性や信頼性を損なわずに応答性
を向上させることができる温度センサを提供することに
ある。An object of the present invention is to solve the above problems of the prior art, and to provide a temperature sensor capable of improving responsiveness without impairing durability and reliability.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、セ
ンサ本体から伸びるリード線と端子とを接続した部分を
覆うように樹脂モールド成形するとともに、センサ本体
を外部雰囲気に直接触れさせ、センサ本体の回りを囲う
保護部が樹脂モールド成形部分から一体に延設されてい
ることを特徴とする温度センサによって達成することが
できる。The above object of the present invention is to perform resin molding so as to cover a portion connecting a lead wire extending from a sensor body and a terminal, and to allow the sensor body to be directly exposed to an external atmosphere. This can be achieved by a temperature sensor characterized in that a protective portion surrounding the main body is integrally extended from a resin molding portion.
【0007】また上記目的は、保護部により貫通孔が形
成されるとともに、貫通孔の内部にセンサ本体を配設す
ることにより達成することができ、貫通孔がセンサ本体
と同軸方向に配設されても達成することができる。Further, the above object can be achieved by forming a through hole by the protective portion and disposing the sensor body inside the through hole, and the through hole is disposed coaxially with the sensor body. Can be achieved.
【0008】[0008]
【作用】本発明に係わる上記構成の温度センサにおいて
は、センサ本体を外部雰囲気に直接触れさせ、センサ本
体の回りを囲う保護部が樹脂モールド成形部分から一体
に延設されている。したがって、センサ本体が外部雰囲
気に直接触れているので外部雰囲気の温度変化に迅速に
追従することができる。また、センサ本体が保護部によ
り保護されているので組付け等の際にセンサ本体が損傷
するのを防止することができる。よって、温度センサの
信頼性および耐久性を確保するとともに、応答性を向上
させることができる。In the temperature sensor of the above construction according to the present invention, the sensor body is brought into direct contact with the external atmosphere, and the protective portion surrounding the sensor body is integrally extended from the resin molded portion. Therefore, since the sensor body is in direct contact with the external atmosphere, it is possible to quickly follow the temperature change of the external atmosphere. In addition, since the sensor body is protected by the protective portion, it is possible to prevent the sensor body from being damaged during assembly or the like. Therefore, the reliability and durability of the temperature sensor can be secured and the responsiveness can be improved.
【0009】また、保護部により貫通孔が形成されると
ともに、貫通孔の内部にセンサ本体が配設されており、
しかも貫通孔がセンサ本体と同軸方向に配設されてい
る。したがって、センサ本体の全体が貫通孔から外部雰
囲気と接触するため温度変化に対する応答性をさらに向
上させることができ、しかもセンサ本体と貫通孔とが同
軸方向に配設されることでさらに損傷を確実に防止する
ことができる。Further, the through hole is formed by the protective portion, and the sensor body is disposed inside the through hole.
Moreover, the through hole is arranged coaxially with the sensor body. Therefore, since the entire sensor body comes into contact with the external atmosphere through the through hole, it is possible to further improve the responsiveness to temperature changes, and moreover, the sensor body and the through hole are arranged in the coaxial direction to further secure the damage. Can be prevented.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明に係る温度センサの実施例を添
付した図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明に
係る温度センサの第1実施例を示す全体斜視図、図2は
図1に示す温度センサの平面図、図3は図2中に示すA
−A矢視線に沿った断面図、図4は本発明に係る温度セ
ンサの第2実施例を示す全体斜視図、図5は図4に示す
温度センサの断面図である。なお、以下の説明において
は、同一の部分に同一の符号を用いることによりその説
明を省略する。Embodiments of the temperature sensor according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is an overall perspective view showing a first embodiment of a temperature sensor according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the temperature sensor shown in FIG. 1, and FIG. 3 is A shown in FIG.
-A sectional view taken along the arrow line A, Fig. 4 is an overall perspective view showing a second embodiment of the temperature sensor according to the present invention, and Fig. 5 is a sectional view of the temperature sensor shown in Fig. 4. In the following description, the same reference numerals are used for the same parts and the description thereof will be omitted.
【0011】実施例1 図1乃至図3に示すように本実施例の温度センサ10
は、センサ本体2と、このセンサ本体2の両端部から伸
びる一対のリード線3と、これら一対のリード線3とそ
れぞれ半田付けにより接続される一対の端子4とを備え
ている。このセンサ本体2は、温度変化によって著しく
抵抗値が変化する円柱状のサーミスタ素子であり、両端
部から伸設された一対のリード線3によって一対の端子
4と導通接続され、この端子4により装着相手に挟持さ
れるように配設されている。また、センサ本体2の軸方
向が端子4の長手方向とは互いに直交するように配設さ
れ、一対のリード線3の端部はセンサ本体2の軸方向に
長く伸びることなく一対の端子4の端部と半田付けされ
る。Embodiment 1 As shown in FIGS. 1 to 3, a temperature sensor 10 of this embodiment is used.
The sensor main body 2 includes a pair of lead wires 3 extending from both ends of the sensor main body 2, and a pair of terminals 4 connected to the pair of lead wires 3 by soldering. The sensor body 2 is a cylindrical thermistor element whose resistance value changes remarkably with temperature changes, and is electrically connected to a pair of terminals 4 by a pair of lead wires 3 extending from both ends, and is mounted by the terminals 4. It is arranged so as to be sandwiched by the other party. Further, the sensor body 2 is arranged so that the axial direction thereof is orthogonal to the longitudinal direction of the terminals 4, and the ends of the pair of lead wires 3 do not extend long in the axial direction of the sensor body 2 and the ends of the pair of terminals 4 do not extend. Soldered to the end.
【0012】本実施例のセンサ10においては、リード
線3およびリード線3と端子4との接続部分とが一体に
樹脂モールド成形されている。特に、リード線3はセン
サ本体2に対する付け根付近までが樹脂モールドされて
いる。これにより、温度センサ10に衝撃や振動が加わ
ってセンサ本体2が振動しても、リード線3が折損した
り、リード線3と端子4との半田付けした部分が剥離し
たりすることがないように構成されている。In the sensor 10 of this embodiment, the lead wire 3 and the connecting portion between the lead wire 3 and the terminal 4 are integrally molded with resin. In particular, the lead wire 3 is resin-molded up to the vicinity of the base of the sensor body 2. As a result, even if the sensor body 2 vibrates due to shock or vibration applied to the temperature sensor 10, the lead wire 3 is not broken or the soldered portion of the lead wire 3 and the terminal 4 is not peeled off. Is configured.
【0013】一方、樹脂モールド部11の端子4とその
対向する部分には、端子4の先端4aとは反対方向に伸
びる一対の角柱状の突出部分12と、これらの突出部分
12の先端同士の間に架け渡される角柱状の接続部分1
3である保護部14が一体に延設されている。したがっ
て、センサ本体2は保護部14により形成される貫通孔
15内に配置されることになり、センサ本体2が周囲の
部品に接触したり又は工具等がぶつかって損傷するのを
防止できるように構成されている。また、センサ本体2
の全体が外部雰囲気に直接触れることになるので、外部
雰囲気の温度変化に対して迅速に追従することができ、
センサ10の応答性を向上させることができる。On the other hand, a pair of prismatic projecting portions 12 extending in the direction opposite to the tip 4a of the terminal 4 are provided at a portion of the resin mold portion 11 which faces the terminal 4, and the tip portions of these projecting portions 12 are arranged between the projecting portions 12. A prismatic connection part 1 that spans between
The protection part 14 which is 3 is integrally extended. Therefore, the sensor main body 2 is arranged in the through hole 15 formed by the protection portion 14, so that the sensor main body 2 can be prevented from coming into contact with surrounding parts or being damaged by a tool or the like hitting. It is configured. In addition, the sensor body 2
Since the whole of the product comes into direct contact with the external atmosphere, it is possible to quickly follow the temperature change of the external atmosphere,
The responsiveness of the sensor 10 can be improved.
【0014】さらに、ほとんどのリード線3および該リ
ード線3と端子4との接続部分が樹脂モールド部分11
により覆われているので、リード線3が折損したりリー
ド線3と端子4との接続部分が剥離したりすることを確
実に防止することができる。したがって、本実施例の温
度センサ10によれば、外部雰囲気の温度変化に迅速に
追従する高い応答性と、高い信頼性および耐久性の両方
を兼ね備えた温度センサを得ることができる。Further, most of the lead wires 3 and the connecting portions between the lead wires 3 and the terminals 4 are resin molded portions 11.
Since it is covered with, it is possible to reliably prevent breakage of the lead wire 3 and peeling of the connecting portion between the lead wire 3 and the terminal 4. Therefore, according to the temperature sensor 10 of the present embodiment, it is possible to obtain a temperature sensor having both high responsiveness that quickly follows the temperature change of the external atmosphere and high reliability and durability.
【0015】また、本実施例の温度センサ10において
は、貫通孔15が厚板状とされている樹脂モールド部分
11の板厚方向に開口されているとともに、センサ本体
2が貫通孔15内に配設されているので、樹脂モールド
成形に用いる金型の構成を簡素化することができ、製造
コストの低減を図ることができる。Further, in the temperature sensor 10 of this embodiment, the through hole 15 is opened in the plate thickness direction of the resin mold portion 11 having a thick plate shape, and the sensor main body 2 is provided in the through hole 15. Since it is provided, the structure of the mold used for resin molding can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced.
【0016】実施例2 図4乃至図5に示すように本実施例の温度センサ20
は、センサ本体2を保護する保護部22の形状が前述し
た第1実施例の温度センサ10と異なっている。すなわ
ち、本実施例の温度センサ20の樹脂モールド部分21
に設けられている保護部22は、センサ本体2と同軸方
向に伸びる貫通孔23を形成することで、前述の第1実
施例の貫通孔より小さな開口面積にすることができる。Embodiment 2 As shown in FIGS. 4 to 5, the temperature sensor 20 of this embodiment is used.
Is different from the temperature sensor 10 of the first embodiment described above in the shape of the protective portion 22 for protecting the sensor body 2. That is, the resin mold portion 21 of the temperature sensor 20 of the present embodiment.
By forming the through hole 23 extending in the coaxial direction with the sensor main body 2, the protective portion 22 provided at the opening can have a smaller opening area than the through hole of the first embodiment described above.
【0017】したがって、本実施例の温度センサ20
は、厚板状に成形されている樹脂モールド部21の板厚
方向に隣接するように配置される周囲の部品によって貫
通孔23が塞がれたり、センサ本体2が損傷を受けるよ
うなことはない。よって、センサ本体2が外部雰囲気に
触れるための貫通孔23の開口部が塞がれることで応答
性が低下するようなことはない。また、貫通孔23の開
口面積がより小さくなったことで部品の組付けの際にセ
ンサ本体2が損傷を受ける可能性をさらに低くすること
ができる。Therefore, the temperature sensor 20 of the present embodiment.
Is that the through hole 23 is not blocked or the sensor body 2 is damaged by surrounding parts arranged adjacent to each other in the plate thickness direction of the resin mold portion 21 formed in a thick plate shape. Absent. Therefore, the responsiveness is not deteriorated by closing the opening of the through hole 23 for the sensor body 2 to come into contact with the external atmosphere. In addition, since the opening area of the through hole 23 is smaller, the possibility that the sensor body 2 is damaged when the parts are assembled can be further reduced.
【0018】上述したように本発明の温度センサによれ
ば、外部雰囲気の温度変化に迅速に追従する高い応答性
と信頼性、並びに従来通り耐久性の両方を兼ね備えた温
度センサを得ることができる。As described above, according to the temperature sensor of the present invention, it is possible to obtain a temperature sensor that has both high responsiveness and reliability that quickly follows the temperature change of the external atmosphere and durability as in the past. .
【0019】なお、本発明の温度センサは、上述した実
施例によって限定されるものではなく、本発明の主旨に
基づいて種々の変更が可能であることは言うまでもな
い。例えば、上述した実施例においてはセンサ本体の外
表面全体が外部雰囲気に直接接触することができるよう
にされているが、センサ本体の両端部をリード線ととも
に一体に樹脂モールド成形することで、高い応答性を確
保しつつセンサ本体の振動によるリード線の折損等をよ
り確実に防止することができる。It is needless to say that the temperature sensor of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment and various modifications can be made based on the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the entire outer surface of the sensor body can be brought into direct contact with the external atmosphere. However, by integrally resin-molding both ends of the sensor body together with the lead wire, It is possible to more reliably prevent breakage of the lead wire due to vibration of the sensor body while ensuring responsiveness.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上説明したように本発明の温度センサ
においては、センサ本体から伸びるリード線と端子とを
接続した部分を覆うように樹脂モールド成形するととも
に、センサ本体を外部雰囲気に直接触させ、センサ本体
の回りを囲う保護部が樹脂モールド成形部分から一体に
延設されている。したがって、センサ本体が外部雰囲気
に直接触れることになり外部雰囲気の温度変化に迅速に
追従することができ、温度センサの耐久性や信頼性を確
保しつつ応答性を著しく向上させることができる。As described above, in the temperature sensor of the present invention, the resin body is molded so as to cover the portion connecting the lead wire extending from the sensor body and the terminal, and the sensor body is brought into direct contact with the external atmosphere. A protective portion surrounding the sensor body is integrally extended from the resin molding portion. Therefore, the sensor body comes into direct contact with the external atmosphere, and the temperature change of the external atmosphere can be quickly followed, and the responsiveness can be significantly improved while ensuring the durability and reliability of the temperature sensor.
【0021】また、センサ本体が保護部により保護され
ているので、組付けの際にセンサ本体が損傷を受けて故
障の原因となることを防止するとともに、リード線と端
子との接続部分が樹脂モールドにより覆われているの
で、リード線の折損やリード線と端子との接続部分の剥
離等を確実に防止することができる。したがって、温度
センサの耐久性や信頼性を損なわずに応答性を著しく向
上させることができる。Further, since the sensor main body is protected by the protective portion, it is possible to prevent the sensor main body from being damaged at the time of assembling to cause a failure, and the connecting portion between the lead wire and the terminal is made of resin. Since it is covered with the mold, it is possible to reliably prevent breakage of the lead wire and peeling of the connecting portion between the lead wire and the terminal. Therefore, the responsiveness can be significantly improved without impairing the durability or reliability of the temperature sensor.
【図1】本発明に係る温度センサの第1実施例を示す全
体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view showing a first embodiment of a temperature sensor according to the present invention.
【図2】図1に示す温度センサの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the temperature sensor shown in FIG.
【図3】図2中に示すA−A矢視線に沿った断面図であ
る。3 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
【図4】本発明に係る温度センサの第2実施例を示す全
体斜視図である。FIG. 4 is an overall perspective view showing a second embodiment of the temperature sensor according to the present invention.
【図5】図4に示す温度センサの断面図である。5 is a cross-sectional view of the temperature sensor shown in FIG.
【図6】従来の温度センサの全体斜視図である。FIG. 6 is an overall perspective view of a conventional temperature sensor.
【図7】図6に示す温度センサの断面図である。7 is a cross-sectional view of the temperature sensor shown in FIG.
【符号の説明】 2 センサ本体 3 リード線 4 ターミナル 5 樹脂モールド部 6 保護部 7 貫通孔 10 温度センサ(実施例1) 11 樹脂モールド部分 12 突出部分 13 接続部分 14 保護部 15 貫通孔 20 温度センサ(実施例2) 21 樹脂モールド部分 22 保護部 23 貫通孔[Explanation of Codes] 2 Sensor body 3 Lead wire 4 Terminal 5 Resin mold part 6 Protective part 7 Through hole 10 Temperature sensor (Example 1) 11 Resin mold part 12 Projection part 13 Connection part 14 Protective part 15 Through hole 20 Temperature sensor (Example 2) 21 resin mold part 22 protective part 23 through hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒浪 真一郎 静岡県島田市横井1−7−1 矢崎計器株 式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shinichiro Aranami 1-7-1 Yokoi Shimada City, Shizuoka Yazaki Keiki Co., Ltd.
Claims (3)
を接続した部分を覆うように樹脂モールド成形するとと
もに、前記センサ本体を外部雰囲気に直接触れさせ、前
記センサ本体の回りを囲う保護部が樹脂モールド成形部
分から一体に延設されていることを特徴とする温度セン
サ。1. A resin mold is formed so as to cover a portion connecting a lead wire extending from a sensor body and a terminal, and the sensor body is brought into direct contact with an external atmosphere, and a protective portion surrounding the sensor body is made of resin. A temperature sensor, which is integrally extended from a molded portion.
ともに、前記貫通孔の内部に前記センサ本体を配設した
ことを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。2. The temperature sensor according to claim 1, wherein a through hole is formed by the protective portion, and the sensor body is provided inside the through hole.
設されることを特徴とする請求項2に記載の温度セン
サ。3. The temperature sensor according to claim 2, wherein the through hole is arranged coaxially with the sensor body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6792295A JPH08261847A (en) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6792295A JPH08261847A (en) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | Temperature sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08261847A true JPH08261847A (en) | 1996-10-11 |
Family
ID=13358900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6792295A Pending JPH08261847A (en) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | Temperature sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08261847A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002156292A (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Shibaura Electronics Co Ltd | Temperature sensor |
JP2002296123A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Temperature sensor and method of manufacturing the same |
JP2006112983A (en) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Hitachi Ltd | Controller |
JP2012037383A (en) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Yazaki Corp | Temperature sensor |
JP6276488B1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-02-07 | 株式会社芝浦電子 | Temperature sensor |
JP2021162394A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 矢崎総業株式会社 | Protector, and protector module |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP6792295A patent/JPH08261847A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002156292A (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Shibaura Electronics Co Ltd | Temperature sensor |
JP2002296123A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Temperature sensor and method of manufacturing the same |
JP2006112983A (en) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Hitachi Ltd | Controller |
JP2012037383A (en) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Yazaki Corp | Temperature sensor |
JP6276488B1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-02-07 | 株式会社芝浦電子 | Temperature sensor |
JP2021162394A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 矢崎総業株式会社 | Protector, and protector module |
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