JPH08236739A - Ｃｃｄモジュールの封止構造 - Google Patents
Ｃｃｄモジュールの封止構造Info
- Publication number
- JPH08236739A JPH08236739A JP7040453A JP4045395A JPH08236739A JP H08236739 A JPH08236739 A JP H08236739A JP 7040453 A JP7040453 A JP 7040453A JP 4045395 A JP4045395 A JP 4045395A JP H08236739 A JPH08236739 A JP H08236739A
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- JP
- Japan
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- resin
- cover glass
- ccd
- sealing frame
- sealing structure
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するも
のであって、樹脂封止枠の上において部分的に位置する
カバーガラスを、樹脂封止に際して常に適正な位置に確
実に位置決めすることができるように構成したＣＣＤモ
ジュールの封止構造を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの封止
構造において、カバーガラス３６は、樹脂封止枠で囲繞
された一部分を外部に露呈し得るように構成配置する。
のであって、樹脂封止枠の上において部分的に位置する
カバーガラスを、樹脂封止に際して常に適正な位置に確
実に位置決めすることができるように構成したＣＣＤモ
ジュールの封止構造を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの封止
構造において、カバーガラス３６は、樹脂封止枠で囲繞
された一部分を外部に露呈し得るように構成配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ（電荷結合素
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの封
止構造に関するものである。
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの封
止構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤモジュールを製造するに際
しては、図８および図９に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
しては、図８および図９に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
【０００３】しかるに、この場合、樹脂封止を円滑に行
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、このカバー
ガラス１６は、前記ガードリング２０の全体を覆うよう
に構成したものを使用することができるが、この場合、
樹脂封止に際して、樹脂の硬化時に発生する気泡がカバ
ーガラス１６の内面に堆積して、これを除去することが
困難となり、これら気泡がＣＣＤチップ１２の受光面に
対して障害となる。
ガラス１６は、前記ガードリング２０の全体を覆うよう
に構成したものを使用することができるが、この場合、
樹脂封止に際して、樹脂の硬化時に発生する気泡がカバ
ーガラス１６の内面に堆積して、これを除去することが
困難となり、これら気泡がＣＣＤチップ１２の受光面に
対して障害となる。
【０００５】また、樹脂の上部に空間部を設けて、ガー
ドリング２０に対しカバーガラス１６を密閉配置する場
合には、前記カバーガラス１６の内面に結露を生じて、
前記と同様に、ＣＣＤチップ１２の受光面に対して障害
となる。
ドリング２０に対しカバーガラス１６を密閉配置する場
合には、前記カバーガラス１６の内面に結露を生じて、
前記と同様に、ＣＣＤチップ１２の受光面に対して障害
となる。
【０００６】このため、例えば図１０に示すように、カ
バーガラス１６の寸法を、ＣＣＤチップ１２の受光面を
保護するために必要最少限の大きさとすることにより、
カバーガラス１６の材料を節約し得る利点が得られる。
しかしながら、この場合、比重の重いガラス材料を使用
すると、カバーガラス１６の位置ずれが生じて、例えば
その一部が樹脂の内部に潜り込み、ワイヤーボンディン
グ１４に接触してこれを破損する危険がある。
バーガラス１６の寸法を、ＣＣＤチップ１２の受光面を
保護するために必要最少限の大きさとすることにより、
カバーガラス１６の材料を節約し得る利点が得られる。
しかしながら、この場合、比重の重いガラス材料を使用
すると、カバーガラス１６の位置ずれが生じて、例えば
その一部が樹脂の内部に潜り込み、ワイヤーボンディン
グ１４に接触してこれを破損する危険がある。
【０００７】このように、従来のＣＣＤモジュールは、
前述した種々の原因により、ＣＣＤチップ１２において
適正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高く
なる等の難点がある。
前述した種々の原因により、ＣＣＤチップ１２において
適正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高く
なる等の難点がある。
【０００８】そこで、本発明の目的は、ＣＣＤチップの
全体を十分に保護被覆するものであって、樹脂封止枠の
上において部分的に位置するカバーガラスを、樹脂封止
に際して気泡の除去を円滑に達成し得るように配置した
構成からなるＣＣＤモジュールの封止構造を提供するこ
とにある。
全体を十分に保護被覆するものであって、樹脂封止枠の
上において部分的に位置するカバーガラスを、樹脂封止
に際して気泡の除去を円滑に達成し得るように配置した
構成からなるＣＣＤモジュールの封止構造を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造は、絶縁
基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣＤチ
ップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹脂封
止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆するカ
バーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣＣＤ
モジュールの封止構造において、カバーガラスは、樹脂
封止枠で囲繞された一部分を外部に露呈し得るように構
成配置することを特徴とする。
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造は、絶縁
基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣＤチ
ップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹脂封
止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆するカ
バーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣＣＤ
モジュールの封止構造において、カバーガラスは、樹脂
封止枠で囲繞された一部分を外部に露呈し得るように構
成配置することを特徴とする。
【００１０】この場合、カバーガラスは、平面において
矩形状に形成し、対向する一対の側縁部の離間距離を、
樹脂封止枠の対向する内面の離間距離よりも短く構成す
ることができる。
矩形状に形成し、対向する一対の側縁部の離間距離を、
樹脂封止枠の対向する内面の離間距離よりも短く構成す
ることができる。
【００１１】また、カバーガラスは、平面において４角
形以上の多角形状に形成し、樹脂封止枠の少なくとも１
つの隅角部を外部に露呈し得るように構成配置すること
もできる。
形以上の多角形状に形成し、樹脂封止枠の少なくとも１
つの隅角部を外部に露呈し得るように構成配置すること
もできる。
【００１２】さらに、樹脂封止枠の一部に、カバーガラ
スの両端部を嵌入し得るザグリを設け、このザグリの内
面とカバーガラスの両端部との間に所要の離間距離を設
けることもできる。
スの両端部を嵌入し得るザグリを設け、このザグリの内
面とカバーガラスの両端部との間に所要の離間距離を設
けることもできる。
【００１３】この場合、樹脂封止枠の一部に設けるザグ
リの深さは、ＣＣＤチップの導体接続を行うワイヤーボ
ンディングの最高位置よりも高い位置に設定する。
リの深さは、ＣＣＤチップの導体接続を行うワイヤーボ
ンディングの最高位置よりも高い位置に設定する。
【００１４】さらにまた、樹脂封止枠内において、ＣＣ
Ｄチップ全体を囲繞するように透明樹脂を被覆し、この
透明樹脂の上方に空間部を介してカバーガラスを載置固
定した構成とすることもできる。
Ｄチップ全体を囲繞するように透明樹脂を被覆し、この
透明樹脂の上方に空間部を介してカバーガラスを載置固
定した構成とすることもできる。
【００１５】
【作用】本発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造によ
れば、カバーガラスは、樹脂封止枠で囲繞された一部分
を外部に露呈し得るように構成配置することにより、樹
脂の適正な硬化と共に、気泡除去を円滑に達成すること
ができる。
れば、カバーガラスは、樹脂封止枠で囲繞された一部分
を外部に露呈し得るように構成配置することにより、樹
脂の適正な硬化と共に、気泡除去を円滑に達成すること
ができる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明に係るＣＣＤモジュールの封止
構造の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
構造の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
【００１７】図１および図２は、本発明に係るＣＣＤモ
ジュールの封止構造の一実施例を示すものであり、図１
は概略平面図、図２は前記図１に示すＣＣＤモジュール
のII−II線断面図である。すなわち、図１および図２に
おいて、参照符号３０はセラミックス等からなる絶縁基
板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤチップ３２
とセラミックス基板３０との間を導通接続するためのワ
イヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチップ３２の受
光面を保護するためにその受光面側に設けられるカバー
ガラス、３８は前記カバーガラス３６をＣＣＤチップ３
２の上面において封止固定するための透明樹脂、４０は
前記セラミックス基板３０上において前記ＣＣＤチップ
３２を取り囲むように配置したガラスエポキシ等で構成
してなるガードリングをそれぞれ示す。以上の構成は、
基本的に前記従来のＣＣＤモジュールの構成と同様であ
る。
ジュールの封止構造の一実施例を示すものであり、図１
は概略平面図、図２は前記図１に示すＣＣＤモジュール
のII−II線断面図である。すなわち、図１および図２に
おいて、参照符号３０はセラミックス等からなる絶縁基
板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤチップ３２
とセラミックス基板３０との間を導通接続するためのワ
イヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチップ３２の受
光面を保護するためにその受光面側に設けられるカバー
ガラス、３８は前記カバーガラス３６をＣＣＤチップ３
２の上面において封止固定するための透明樹脂、４０は
前記セラミックス基板３０上において前記ＣＣＤチップ
３２を取り囲むように配置したガラスエポキシ等で構成
してなるガードリングをそれぞれ示す。以上の構成は、
基本的に前記従来のＣＣＤモジュールの構成と同様であ
る。
【００１８】しかるに、本実施例においては、矩形の樹
脂封止枠を形成するガードリング４０において、前記樹
脂封止枠の対向する内面の離間距離に対して、対向する
一対の側縁部の離間距離を短く形成した、矩形のカバー
ガラス３６を構成配置したものである。
脂封止枠を形成するガードリング４０において、前記樹
脂封止枠の対向する内面の離間距離に対して、対向する
一対の側縁部の離間距離を短く形成した、矩形のカバー
ガラス３６を構成配置したものである。
【００１９】このように構成することにより、樹脂封止
枠内に充填された樹脂の一部分が、カバーガラス３６で
密閉されることなく外部に露呈し得ることから、この樹
脂の外部に露呈する部分より、樹脂の硬化時に発生する
気泡を円滑に除去することができる。
枠内に充填された樹脂の一部分が、カバーガラス３６で
密閉されることなく外部に露呈し得ることから、この樹
脂の外部に露呈する部分より、樹脂の硬化時に発生する
気泡を円滑に除去することができる。
【００２０】図３は、本発明に係るＣＣＤモジュールの
封止構造の別の実施例を示す概略平面図である。すなわ
ち、本実施例においては、前記矩形のカバーガラス３６
に代えて、平面において８角形の構造からなるカバーガ
ラス３６を使用したものである。この場合、樹脂封止枠
の隅角部において、前記封止枠内に充填された樹脂の一
部分を、外部に露呈させることができる。
封止構造の別の実施例を示す概略平面図である。すなわ
ち、本実施例においては、前記矩形のカバーガラス３６
に代えて、平面において８角形の構造からなるカバーガ
ラス３６を使用したものである。この場合、樹脂封止枠
の隅角部において、前記封止枠内に充填された樹脂の一
部分を、外部に露呈させることができる。
【００２１】このように構成することによっても、前記
実施例と全く同様に樹脂の硬化時に発生する気泡を円滑
に除去することができる。なお、８角形の構造に限ら
ず、その他の４角形以上の多角形状に形成し、樹脂封止
枠の少なくとも１つの隅角部を外部に露呈し得るように
構成すれば、十分所期の目的を達成することができる。
実施例と全く同様に樹脂の硬化時に発生する気泡を円滑
に除去することができる。なお、８角形の構造に限ら
ず、その他の４角形以上の多角形状に形成し、樹脂封止
枠の少なくとも１つの隅角部を外部に露呈し得るように
構成すれば、十分所期の目的を達成することができる。
【００２２】図４ないし図６は、本発明に係るＣＣＤモ
ジュールの封止構造のさらに別の実施例を示すものであ
って、それぞれ封止工程を示すＣＣＤモジュールの概略
断面図である。なお、説明の便宜上、前記実施例と同一
の構成部分については、同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
ジュールの封止構造のさらに別の実施例を示すものであ
って、それぞれ封止工程を示すＣＣＤモジュールの概略
断面図である。なお、説明の便宜上、前記実施例と同一
の構成部分については、同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
【００２３】すなわち、本実施例においては、矩形の樹
脂封止枠５０において、相対する枠部分に、カバーガラ
ス３６とほぼ同幅のザグリ（段部）４２、４２を刻設し
たものである。この場合、前記ザグリ（段部）４２、４
２の深さは、前記ＣＣＤチップ３２に接続されるワイヤ
ーボンディング３４の最も高くなる位置よりも高い位置
となるように設定する。
脂封止枠５０において、相対する枠部分に、カバーガラ
ス３６とほぼ同幅のザグリ（段部）４２、４２を刻設し
たものである。この場合、前記ザグリ（段部）４２、４
２の深さは、前記ＣＣＤチップ３２に接続されるワイヤ
ーボンディング３４の最も高くなる位置よりも高い位置
となるように設定する。
【００２４】しかるに、本実施例においては、図４に示
すように、樹脂封止に際して、まず樹脂封止枠を形成す
るガードリング４０の枠内に前記ザグリ４２、４２を刻
設したレベルまで透明樹脂３８ａを注入する。次いで、
図５に示すように、前記透明樹脂３８の上にカバーガラ
ス３６を載置し、前記樹脂３８を硬化させる。この場
合、前記ザグリ４２、４２の内面とカバーガラス３６の
両端部との間に所要の離間距離を設けておくことによ
り、この部分より、樹脂の硬化時に発生する気泡を円滑
に除去することができる。この結果、図６に示すよう
に、カバーガラス３６は、樹脂の硬化と共に前記ザグリ
４２、４２の底面に安定して載置固定することができ
る。
すように、樹脂封止に際して、まず樹脂封止枠を形成す
るガードリング４０の枠内に前記ザグリ４２、４２を刻
設したレベルまで透明樹脂３８ａを注入する。次いで、
図５に示すように、前記透明樹脂３８の上にカバーガラ
ス３６を載置し、前記樹脂３８を硬化させる。この場
合、前記ザグリ４２、４２の内面とカバーガラス３６の
両端部との間に所要の離間距離を設けておくことによ
り、この部分より、樹脂の硬化時に発生する気泡を円滑
に除去することができる。この結果、図６に示すよう
に、カバーガラス３６は、樹脂の硬化と共に前記ザグリ
４２、４２の底面に安定して載置固定することができ
る。
【００２５】図７は、本発明に係るＣＣＤモジュールの
封止構造のさらにまた他の実施例を示す概略断面図であ
る。
封止構造のさらにまた他の実施例を示す概略断面図であ
る。
【００２６】すなわち、本実施例においては、樹脂封止
枠内を形成するガードリング４０の枠内において、ＣＣ
Ｄチップ３２の全体を囲繞するように透明樹脂３８′を
被覆し、この透明樹脂３８′の上方に空間部４４を介し
て、前記図１ないし図３に示すように構成したカバーガ
ラス３６を載置固定した構成としたものである。
枠内を形成するガードリング４０の枠内において、ＣＣ
Ｄチップ３２の全体を囲繞するように透明樹脂３８′を
被覆し、この透明樹脂３８′の上方に空間部４４を介し
て、前記図１ないし図３に示すように構成したカバーガ
ラス３６を載置固定した構成としたものである。
【００２７】このように構成することにより、前記実施
例と同様に、樹脂の硬化時に発生する気泡を円滑に除去
することができると共に、カバーガラス３６の内面にお
ける結露の発生を防止することができる。
例と同様に、樹脂の硬化時に発生する気泡を円滑に除去
することができると共に、カバーガラス３６の内面にお
ける結露の発生を防止することができる。
【００２８】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
【００２９】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造によれば、絶縁
基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣＤチ
ップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹脂封
止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆するカ
バーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣＣＤ
モジュールの封止構造において、カバーガラスは、樹脂
封止枠で囲繞された一部分を外部に露呈し得るように構
成配置する構成とすることにより、樹脂の適正な硬化と
共に、気泡除去を円滑に達成することができる。
発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造によれば、絶縁
基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣＤチ
ップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹脂封
止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆するカ
バーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣＣＤ
モジュールの封止構造において、カバーガラスは、樹脂
封止枠で囲繞された一部分を外部に露呈し得るように構
成配置する構成とすることにより、樹脂の適正な硬化と
共に、気泡除去を円滑に達成することができる。
【００３０】特に、本発明によるＣＣＤモジュールの封
止構造によれば、簡単な構成で、しかも脱気効果に優
れ、不良品の発生率を低減して、この種ＣＣＤモジュー
ルの生産性の向上に寄与する効果は極めて大きい。
止構造によれば、簡単な構成で、しかも脱気効果に優
れ、不良品の発生率を低減して、この種ＣＣＤモジュー
ルの生産性の向上に寄与する効果は極めて大きい。
【図１】本発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造の一
実施例を示す概略平面図である。
実施例を示す概略平面図である。
【図２】図１に示すＣＣＤモジュールのII−II線概略断
面図である。
面図である。
【図３】本発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造の別
の実施例を示す概略平面図である。
の実施例を示す概略平面図である。
【図４】本発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造のさ
らに別の実施例を示す概略断面図である。
らに別の実施例を示す概略断面図である。
【図５】図４に示す封止構造の封止工程を示すＣＣＤモ
ジュールの概略断面図である。
ジュールの概略断面図である。
【図６】図４に示す封止構造の封止工程を示すＣＣＤモ
ジュールの概略断面図である。
ジュールの概略断面図である。
【図７】 本発明に係るＣＣＤモジュールの封止構造の
他の実施例を示す概略断面図である。
他の実施例を示す概略断面図である。
【図８】従来のＣＣＤモジュールの封止構造の構成を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図９】図８に示すＣＣＤモジュールのIX−IX線概略断
面図である。
面図である。
【図１０】従来のＣＣＤモジュールの封止構造の他の構
成例を示す概略断面図である。
成例を示す概略断面図である。
３０ 絶縁基板 ３２ ＣＣＤチップ ３４ ワイヤーボンディング ３６ カバーガラス ３８ 透明樹脂 ４０ ガイドリング ４２ ザグリ（段部） ４４ 空間部
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると
共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止枠を
配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光
面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂
封止してなるＣＣＤモジュールの封止構造において、 カバーガラスは、樹脂封止枠で囲繞された一部分を外部
に露呈し得るように構成配置することを特徴とするＣＣ
Ｄモジュールの封止構造。 - 【請求項２】 カバーガラスは、平面において矩形状に
形成し、対向する一対の側縁部の離間距離を、樹脂封止
枠の対向する内面の離間距離よりも短く構成してなる請
求項１記載のＣＣＤモジュールの封止構造。 - 【請求項３】 カバーガラスは、平面において４角形以
上の多角形状に形成し、樹脂封止枠の少なくとも１つの
隅角部を外部に露呈し得るように構成配置してなる請求
項１記載のＣＣＤモジュールの封止構造。 - 【請求項４】 樹脂封止枠の一部に、カバーガラスの両
端部を嵌入し得るザグリを設け、このザグリの内面とカ
バーガラスの両端部との間に所要の離間距離を設けてな
る請求項１記載のＣＣＤモジュールの封止構造。 - 【請求項５】 樹脂封止枠の一部に設けるザグリの深さ
は、ＣＣＤチップの導体接続を行うワイヤーボンディン
グの最高位置よりも高い位置に設定してなる請求項４記
載のＣＣＤモジュールの封止構造。 - 【請求項６】 樹脂封止枠内において、ＣＣＤチップ全
体を囲繞するように透明樹脂を被覆し、この透明樹脂の
上方に空間部を介してカバーガラスを載置固定してなる
請求項１ないし３のいずれかに記載のＣＣＤモジュール
の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040453A JPH08236739A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040453A JPH08236739A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236739A true JPH08236739A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12581065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040453A Pending JPH08236739A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Ｃｃｄモジュールの封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236739A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100589922B1 (ko) * | 1997-09-22 | 2006-10-24 | 후지 덴키 홀딩스 가부시키가이샤 | 반도체 광 센서 디바이스 |
| US7391002B2 (en) | 2004-03-26 | 2008-06-24 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device having electromagnetic wave absorber attached to a mounting board |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040453A patent/JPH08236739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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