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JPH08234035A - 導電構造の製造方法 - Google Patents

導電構造の製造方法

Info

Publication number
JPH08234035A
JPH08234035A JP27558895A JP27558895A JPH08234035A JP H08234035 A JPH08234035 A JP H08234035A JP 27558895 A JP27558895 A JP 27558895A JP 27558895 A JP27558895 A JP 27558895A JP H08234035 A JPH08234035 A JP H08234035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
daughter
substrate
waveguide
positive mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27558895A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans Kragl
クラーグル ハンス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPH08234035A publication Critical patent/JPH08234035A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電構造の製造方法を提供する。 【解決手段】 親構造（１０）から液状の硬化可能材料
を分離することにより切除部（１９）を有する娘構造
（２０）を製造する。切除部（１９）の範囲内で娘構造
（２０）の表面に、導電層（２５）を設け、その後該導
電層を部分的に再び除去し、その際切除部（１９）内に
導電構造（１８）が形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、請求項１の上位概
念部による導電構造の製造方法から出発する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ国特許出願公開第４２３２６０８
号明細書から、光集積回路（ＩＣ）用カバーの製造方法
が公知である。その際、光構造要素がポジチブモールド
中へ挿入され、ポリマープラスチックが注入される。プ
ラスチックが硬化した後、ポシチブモールドを取り除
き、生じたカバーを基板にかぶせる。光構成要素のかわ
りに、熱集積アクチュエータを設け、熱アクチュエータ
の下方に存在する光導波管の温度を変えるのに使用す
る。熱アクチュエータを、マスク技術により担体材料を
導電材料で被覆することにより製造することは従来普通
に行なわれる。
【０００３】
【発明の長所】これに対して、請求項１の特徴部に記載
されている特徴を有する本発明による方法は、導電構造
体がとくに廉価に、少ない費用で製造されるという利点
を有する。
【０００４】請求項２以降に記載された手段により、請
求項１に記載された方法の有利な構成および改善が可能
である。
【０００５】親構造の材料として金属を使用するのが特
に有利である。それというのも金属は熱にとくに安定で
あり、高度の再使用可能性を有するからである。
【０００６】もう１つの利点は、導電層の除去を機械的
に行なうことであり、これは同様に廉価に、あまり費用
のかからない方法であって、導電層を切除部の面でのみ
除去するのに特に好適であるからである。
【０００７】導電層の層厚の増加は、良好な導電率が達
成されるという利点を伴う。さらに、導電層は、層厚の
増加前に非常に薄くすることができ、これにより一方で
非常に短い被覆工程が達成され、他方で導電層を時間お
よび材料を節約して除去することが達成される。
【０００８】蒸着により導電層を設けるのは、この方法
がとくに廉価であるので、有利であることが判明した。
【０００９】さらに、切除部を形成する際同時に娘構造
に、付加的に突出する導波管形成要素を有するポジチブ
モールド二娘構造を調整するために使用されるみぞをつ
くり、該みぞを引き続き液状プラスチックで被覆する際
に生じる基板に導波管路を形成する場合に、導電構造
を、有効な調整装置なしに、生じる導波管路に対するそ
の相対的位置が調整可能であるという利点が生じる。
【００１０】ポジチブモールド上になお突出するファイ
バ調整要素が存在する場合には、基板中に、有利に結合
すべきガラスファイバを収容するために使用するのに適
当なファイバ調整みぞが生じる。
【００１１】ポジチブモールド上に突出する押し込み要
素が設けられていて、該要素が生じる基板中に、導電材
料を収容するために使用される導線みぞを形成する場
合、導電構造の、電流を案内するためのことに良好な利
用性が生じる。
【００１２】硬化可能なポリマー接着剤の使用下に回路
ボード部品上に基板を載せるのは、共通の１作業工程で
基板と回路ボード部品とを機械的に強固に接合し、同時
に導波管路をポリマー接着剤で充填して、導波管として
使用されるという利点が生じる。
【００１３】導電構造を熱伝導構造として構成すると、
集積化光学の分野での導電構造体に対する特に好適な適
用分野が生じる。ダクト状構造の配置は、接着工程にお
いて生じる収縮を補償しうるという利点を伴う。
【００１４】本発明の１実施例を図示し、下記に詳述す
る。
【００１５】
【実施例】すべての図において、統一的番号付けが使用
された。図１には、直方体形デイスクの形を有する親構
造１０が示されている。親構造１０の上面には、棟線が
親構造１０の表面の側線に対して平行に延びる第１の棟
状突起１１、棟線が親構造１０の上面の、第１の棟状突
起１１に向き合う側で該突起に対してほぼ平行に延びる
第２の棟状突起１２、ならびに棟線が第１の棟状突起１
１の棟線および第２の棟状突起１２の棟線に対してほぼ
垂直に延びる第３の棟状突起１５が配置されている。そ
の際、第３の棟状突起１５は第１の棟状突起１１の一端
を第２の棟状突起１２の一端と結合する。それで、３つ
の棟状突起１１，１２，１５は親構造１０の上面に配置
された”Ｕ”字形を形成する。第１の棟状突起１１と第
２の棟状突起１２の間には、第１の縦長直方体形突起１
３および第２の縦長直方体形突起１４が配置されてい
て、その際双方の縦長直方体形突起１３，１４の縦軸は
第１の棟状突起１１の棟線に対してほぼ平行に延びる。
双方の縦長棟状突起１３，１４の間には、長方形の断面
を有するメアンダー形突起１６が延びていて、該突起は
その一端で第１の縦長直方体形突起１３の一端と結合
し、他端で第２の縦長直方体形突起１４の一端と結合し
ている。棟状突起１１，１２，１５は、その高さが双方
の縦長直方体形突起１３，１４およびメアンダー状突起
１６の高さよりも高い。メアンダー状突起１６の横断面
は縦長の直方体形突起１３，１４の横断面より小さい。
この親構造１０は、とくに安定な、望ましくはめっきで
析出可能の材料、たとえば金属から構成されている。そ
れというのもこれはしばしば親構造１０の表面に成形す
べき娘構造の製造のために使用されるからである。さら
に、親構造１０の材料は成形のために使用される材料お
よび成形の際に生じる環境条件（温度、光の入射等）に
対し抵抗力を有すべきである。他面において、親構造の
材料はその上に突起１１，１２，１３，１４，１５，１
６をとくに正確かつ耐久性的に製造するのに適当である
べきである。
【００１６】図２のａ）には、記述した親構造１０の側
面図が示されている。さらに、図２のａ）には娘構造２
０の側面図が示されており、娘構造はその下面に第１の
逆棟状みぞ２１ならびに第２の逆棟状みぞ２２を有す
る。詳細に説明するために、娘構造２０の下面の平面図
が示されている図２のｂ）を指示する。第１の逆棟状み
ぞ２１および第２の逆棟状みぞ２２の棟線は、互いにお
よび平らな直方体形デイスクの形を有する娘構造２０の
側線に対してほぼ平行に延びている。第１の逆棟状みぞ
２１および第２の逆棟状みぞ２２の棟線に対して垂直に
第３の逆棟状みぞ４５の棟線が延びていて、このみぞ４
５が第１の逆棟状みぞ２１の一端を第２の逆棟状みぞ２
２の一端と結合する。逆棟状みぞ２１，２２，４５のこ
の”Ｕ”字形配置内に、縦長の直方体形凹部２３および
これに対してほぼ平行な、第２の縦長の直方体形凹部２
４が延びている。双方の縦長直方体形凹部２３，２４
は、第１の逆棟状みぞ２１の棟線に対してほぼ平行に延
び、その際第３の逆棟状みぞ４５に面している、双方の
縦長直方体形凹部２３，２４の端部はメアンダー状凹部
１７と結合している。縦長直方体形凹部２３，２４およ
びメアンダー状凹部１７は、一緒に切除部１９を形成す
る。
【００１７】それで、娘構造２０はその下面に、親構造
１０の上面の表面の正確に逆の肖像を有する。この場
合、娘構造２０は、親構造１０上に硬化可能の液状材
料、とくにプラスチックを望ましくは射出成形法で設
け、硬化した後プラスチックを再び親構造から除去する
ことにより製造される。その際、棟状突起１１，１２，
１５縦長の直方体形突起１３，１４ならびにメアンダー
状突起１６は相応する凹部２３，２４，１７ならびにノ
ッチ２１，２２，４５に模写される。材料ないしはプラ
スチックとしては、たとえば射出成形可能プラスチッ
ク、たとえばポリカーボネートが適当である。材料は流
し込または射出成形または他の適当な方法で設けられ
る。同様に、塑性変形可能な材料を親構造１０に押付
け、これにより突起１１，１２，１３，１４，１５，１
６が材料の表面に型押しされる。次に、塑性変形可能材
料を娘構造２０として親構造１０から取り外す。
【００１８】図３には、娘構造２０の側面図が示されて
いる。娘構造２０の、今上方へ向いている下面には導電
層２５が設けられている。この場合、導電層２５は娘構
造２０の上方にある下面の全表面を覆い、第１の逆棟状
みぞ２１、第２逆棟状みぞ２２、双方の縦長の、直方体
形凹部２３，２４ならびに図３に示されていない第３の
逆棟状みぞ４５およびメアンダー状凹部１７をも覆う。
【００１９】逆棟状みぞ２１，２２，４５および切除部
１９を有する娘構造２０の下面には、親構造１０から分
離した後、第２工程で導電層２５を設けた。これは、た
とえば金属を蒸着することにより行なった。その際、導
電層２５はほぼ一定の層厚で娘構造２０の下面の全壁上
に付着する。
【００２０】図４のａ）およびｂ）は第３工程後の娘構
造２０のそれぞれ側面図と平面図を示す。ここで、娘構
造２０は第１の逆棟状ノッチ２１中に第１の導電被覆２
６を有する。相応に、第２の縦長直方体形凹部２４は第
２の導電被覆２７を有し、第１の縦長直方体形凹部２３
は第３の導電被覆２８を有し、第２の逆棟状ノッチ２２
は第４の導電被覆２９を有しならびにメアンダー状凹部
１７は第５の導電被覆５８を有し、第３逆棟状ノッチ４
５は第６導電被覆５９を有する。第２導電被覆２７、第
３の導電被覆および第の５導電被覆５８は、一緒に切除
部１９内にある導電構造１８を形成する。
【００２１】娘構造２０の下面の導電層２５による全面
被覆に続く第３工程で、導電層２５を有する娘構造２０
からなる図３に示した配置の表面から、娘構造２０の下
面の表面に対して平行に導電層２５を除去した。この場
合、加工方向は娘構造２０の表面にたいして直角に延び
るので、逆棟状突起２１，２２，４５および切除部１９
から突出する導電層２５の部分だけが娘構造２０の表面
から取り去られる。娘構造２０のもう１つの機能に対す
る上記の導電層部分は重要でなく、副次的効果と考察さ
れるが、第３工程はなかんずく、導電構造１８を切除部
１９中に形成するのに使用される。この場合に生じる導
電構造１８は、たとえば導電構造１８を流れる電流から
熱を発生させるのに使用され、それで熱アクチュエータ
として使用される。かかる熱アクチュエータのとくべつ
な適用分野としては、光導波管を異なる温度に暴露し
て、その導波管特性を調節する集積化光学が挙げられ
る。
【００２２】図５には、ポジチブモールド３０上の娘構
造２０の斜視図が示さている。この場合、ポジチブモー
ルド３０はその外部寸法が娘構造の外部寸法より大き
く、同様に直方体形デイスクの形を有する。ポジチブモ
ールド３０の上面には、一端が第１の棟状ファイバ調整
要素３７に移行する第１の縦長直方体形導波管形成要素
３２が延びている。第１の縦長直方体形導波管形成要素
３２に対してほぼ平行に、第２の縦長直方体形導波管形
成要素３３が延び、第１のファイバ調整要素３７に面し
た端部には第２の棟状ファイバ調整要素３８を有する。
このものは、第２の縦長直方体形導波管成形要素３３の
相対する端部が、第３の棟状ファイバ調整要素４１に移
行する。同様に、第１の縦長直方体形導波管形成要素３
２は第３の棟状ファイバ調整要素４１に面した端部が第
４の棟状ファイバ調整要素４２に移行する。棟状ファイ
バ調整要素３７，３８，４１，４２はそれぞれ直接、ポ
シチブモールド３０の互いに相対する縁に接している。
第２の縦長直方体形導波管形成要素３３の、第１の縦長
直方体形導波管形成要素３２と反対側の面には、第１の
棟状調整要素３４が設けられていて、その棟線は第２縦
長直方体形導波管形成要素３３の縦軸に対してほぼ平行
に延びる。さらに、第２の縦長直方体形導波管形成要素
３３の同じ側には、第２の角屋根状調整要素３５が配置
されていて、その一方の脚は第１の棟状調整要素３４の
棟線と整列し、その第２の脚はこの棟線に対してほぼ直
角に延びている。双方の縦長直方体形導波管形成要素３
２，３３の間の中心線に対して鏡映対称に、ポジチブモ
ールド３０上には第３の棟状調整要素３１および第４の
角屋根状調整要素３６がポジチブモールド３０の表面上
に取り付けられている。調整要素３１，３４，３５，３
６の互いに結合する棟線は”Ｕ”字形を形成する。さら
に、断面が直方体形のＬ字状突起３９は、第３の棟状調
整要素３１の、第４の角屋根状調整要素３６の反対側に
取り付けられており、その際Ｌ字状突起３９の一方の脚
は縦長直方体形導波管形成要素３２，３３に対してほぼ
直角に、他方の脚はほぼ平行に延びている。縦長直方体
形導波管形成要素３２，３３に対してほぼ平行なＬ字状
突起３９の脚は、第３の棟状調整要素３１と第１の縦長
直方体形導波管形成要素３２との間の空間に突出し、そ
の自由端に第１の直方体形突起４３を有し、該突起はそ
の高さが第１の縦長直方体形導波管形成要素３２の高さ
よりも大きい。第１の直方体形突起４３を有するこのＬ
字状突起３９に対しても、双方の縦長直方体形導波管形
成要素３２３３の間の中心線に対して鏡像的に配置され
た、第２の直方体形突起４４を有する第２のＬ字状突起
４０が存在する。娘構造２０は、導電構造１８および逆
棟状みぞ２１，２２，４５が存在する下面が、下方、ポ
ジチブモールド３０の上面を指向する。
【００２３】娘構造２０を上述したポジチブモールド上
に載せ、その際逆棟状みぞ２１，２２，４５は調整要素
３１，３４，３５，３６上に存在する。調整要素３１，
３４，３５，３６および逆棟状みぞ２１，２２，４５の
互いにほぼ対応する形により、娘構造２０はその位置が
縦長直方体形導波管形成要素３２，３３に対して調整さ
れる。
【００２４】図６のａ）には、娘構造２０が載っている
ポジチブモールド３０の断面図が示されている。第３の
棟状調整要素３１はその棟頂が第２の逆棟状みぞ２２中
へ突出し、その際第４の導電被覆２９に接触する。同様
に、第１の棟状調整要素３４はその棟頂が第１の逆棟状
みぞ２１中へ突出し、その際導電被覆２６と接触する。
さらに、娘構造２０の下面は直方体形突起４３，４４上
に載る。ポジチブモールド３０上のこの全配置は、別の
硬化可能な液状材料、たとえばプラスチックで被覆さ
れ、該プラスッチクは配置のそれぞれの隙間を充填す
る。硬化した材料は、娘構造２０と一緒に基板５０を形
成する。そのため図６のｂ）は、基板５０の下面の平面
図を示す。ポジチブモールド３０の上面から基板５０を
分離する際、第１の逆棟状凹部５５が形成する。同様
に、第１の棟状調整要素３４は基板５０に第２棟状凹部
５６が生じる。第４の角屋根状調整要素３６により、基
板５０に第３の逆角屋根状凹部７２が生じ、第２の角屋
根状調整要素３５により基板５０中に第４の逆角屋根状
凹部７３が生じる。第２の直方体形突起４４は、基板５
０中に第１の孔５３を形成し、同様に第１の直方体形突
起４３は基板５０中に第２の孔５４を形成する。第１縦
長直方体形導波管成形要素３２により基板５０中に、第
２の縦長直方体形導波管形成要素３３が形成する第２の
導波管路５２に対して平行な第１の導波管路５１が生じ
る。さらに、ファイバ調整要素３７，３８，４１，４２
は、基板５０中にこれに相応するファイバ調整みぞ５
７，７０，７１を形成する。
【００２５】娘構造２０を有するポジチブモールド３０
からなる配置上に硬化可能な液状材料を再流し込み、再
射出または類似の適当な方法によって設け、引き続き硬
化し、生じた基板５０をポジチブモールド３０から分離
することにより基板５０が製造され、該基板はその内部
に導電構造１８およびその下面に２つの導波管路５１，
５２を有する。この場合、導電構造１８は導波管路５
１，５２のすぐ近くに存在する。ポジチブモールド３０
は、たとえば金属、とくにニッケルから製造されてお
り、これは同時に多くの適用形に対し高い耐久性および
その上面に存在する構造の良好な製造可能性を許容す
る。
【００２６】図７は、回路ボード部品（６０）上の基板
５０を示す。孔５３は導電材料６５で充填されている。
第２の棟状凹部５６は、ポリマー接着剤からなる充填剤
６４で充填されている。同様に、第１の棟状凹部５５は
ポリマー接着剤で充填されているが、これは図７には明
白に示されていない。第１導波路５１は同様にポリマー
接着剤で充填されており、これにより第１の導波管６２
は第１の導波管路５１中に存在する。同様に、第２の導
波管路５２はポリマー接着剤で充填されており、これに
より第２の導波管６３が生じている。第２のＬ字状突起
４０により、基板５０の製造工程においてこのれに第２
のリード線みぞ４９が形成され、該みぞは同様に導電材
料で充填されていて、第２のリード線６７を形成する。
第２のリード線６７は第１の孔５３内の導電材料６５と
導電結合されている。これと類似に、第２の孔５４内の
導電材料６５も、第１のリード線みぞ４８を他の導電材
料で充填することにより生じた第１のリード線６６と導
電結合している。第１のリード線みぞ４８は、同様にカ
バー５０を製造する際に第１のＬ字状突起３９により生
じた。第１の導波管路５１の縦軸の延長線上に基板５０
は、基板５０の製造工程においてファイバ調整要素３７
により生じたファイバ調整みぞ５７を有する。基板５０
と回路ボード部品６０との間の継目に対して鏡映対称
に、回路ボード部品６０は第２ファイバ調整みぞ６１を
有する。双方のファイバ調整みぞ５７，６１は一緒にな
って調整孔６８を形成する。図に示されていないもう１
つのかかる調整孔６８は、基板５０中に既に他の調整み
ぞ６９，７０，７１が存在する、導波管６２，６３の残
端部に存在する。さらに、回路ボード部品６０は回路ボ
ード部品６０の下面から第２導波管６３に通じる導溝状
構造７５を有する。
【００２７】電流を基板５０内の導電構造１８に導くた
めには、導体６６，６７が使用される。このため、Ｌ字
状突起３９，４０および所属する直方体形突起により生
じた基板中のこれら突起に対する逆構造をたとえば金属
で充填した。これらの構造を金属で充填するために、導
電構造１８の製造方法と類似に、同様に金属層を蒸着
し、逆構造から突出する金属層部分を切除することが可
能である。基板５０は硬化可能な液状ポリマー接着剤の
間挿下に回路ボード部品に接着される。
【００２８】この場合、回路ボード部品６０は同時に第
１のファイバ調整みぞ５７を第２のファイバ調整みぞで
調整孔６８ないしは相応に他の調整孔に補完しならびに
その際生じる光集積回路を機械的またはその他の環境に
よる影響に対して保護するのに役立つ。さらに、基板５
０と回路ボード部品とを接着する場合、ポリマー接着剤
がカバー５０と回路ボード部品６０との間の隙間に押し
込まれるので、ことに導波路５１，５２中に導波管６
２，６３が生じる。それで、ポリマー接着剤は同時に基
板５０と回路ボード部品６０の間を機械的に固着ならび
に導波管６２、６３を形成するのに使用される。調整孔
６８中に光ファイバが挿入可能であり、該ファイバは光
信号を導波管６２，６３中に導入し、該信号は基板５０
の相対する側で再び、そこに挿入された光ファイバに結
合する。ダクト状構造７５により、ポリマー接着剤での
接着工程の間その際生じる収縮を、外部から他のポリマ
ー接着剤をダクト状構造７５により第２導波管６３に導
くことにより補償することが配慮されている。それで、
接着工程の際に空所は生じない。ポリマー接着剤を幾つ
かの箇所に後充填することができるようにするために、
幾つかのかかるダクト状構造７５を配置することも配慮
されている。
【００２９】リード線６６，６７を経て電流を、ここで
熱伝導構造として使用される導電構造１８に供給するこ
とにより、導波管６２，６３付近の温度が変化する。そ
れで、熱変化を意図的に制御することにより、導波管６
２，６３の導波管特性を変えることができる。かかる構
成は、ことにデイジタル光スイッチまたは同調可能なフ
ィルターに適用される。
【００３０】もう１つの適用分野は、たとえば電気光学
的効果を利用するため、電場を発生するための電極とし
ての使用である。このためには、対向電極が他の方法で
取り付けられている場合に、１つだけのリード線６６，
６７を有する導電構造１８が既に十分である。図示しか
つ記載した構造は、殊にその形および断面が他の形、た
とえば半円形断面または角の丸くされた形にも実施しう
る限り１例を示す。さらに、記載された方法は、同時に
共通の基板５０に導電構造１８および他の光集積構造、
たとえばブラッグ（Ｂｒａｇｇ）構造または光センサー
を集積するため使用するのに適当である。 被覆方法次
第では、導電層２５は垂直壁に付着しないが、生じる導
電構造１８の機能はこれにより変化しない。
【００３１】ここに例示した導電構造１８の導体６６，
６７による接触接続の代わりに、導電構造１８自体を、
その１部が生じる基板５０の縁にあって、直接電流の供
給に利用されるように寸法決めすることも同様に可能で
ある。
【００３２】導波管６２，６３の形はここに示した例に
制限されていない。これは、適用分野により断面および
経過を著しく変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】親構造の斜視図
【図２】（ａ）は形成した娘構造と親構造の側面図、
（ｂ）は形成した娘構造の平面図
【図３】導電層を有する娘構造の側面図
【図４】（ａ）は導電層を除去した後の娘構造の側面
図、（ｂ）は導電層を部分的に除去した後の娘構造の平
面図
【図５】娘構造およびポジチブモールドの斜視図
【図６】（ａ）は基板を有するポジチブモールドの断面
図、（ｂ）は基板下面の平面図
【図７】回路ボード部品上の基板の部分的に破開した側
面図
【符号の説明】
１０ 親構造 １１，１２，１５ 棟状突起 １３，１４ 縦長直方体形突起 １６，１７ メアンダー状突起 ２０ 娘構造 ２１，２２，４５ 逆棟状みぞ ２３，２４ 縦長直方体形凹部 ２５ 導電層 ２６，２７，２８，５８，５９ 導電被覆 ３０ ポジチブモールド ３１，３４，３５，３６ 調整要素 ３２，３３ 導波管形成要素 ３７，３８，４１，４２ ファイバ調整要素 ４３，４４ 直方体形突起 ３９，４０ Ｌ字状突起 ４８，４９ リード線みぞ ５０ 基板 ５１，５２ 導波管路 ５６ 棟状凹部 ５３，５４ 孔 ５７，６１ ファイバ調整みぞ ６０ 回路ボード部品 ６２，６３ 導波管 ６６，６７ リード線 ６６，６８ 調整孔 ６９，７０，７１ 調整みぞ ７５ ダクト状構造

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電構造の製造方法において、 ａ）第１工程において、親構造（１０）上に液状の硬化
    可能材料または塑性変形可能材料を設け、引き続き硬化
    させ、硬化した材料を親構造から分離するかないしは塑
    性変形可能材料を分離して、下面に少なくとも１つの切
    除部（１９）を有する娘構造（２０）を製造し、 ｂ）第２工程において、娘構造（２０）の下面で切除部
    （１９）の大きさを超える面上に、切除部（１９）にお
    いて娘構造（２０）の表面を覆う導電層（２５）を設
    け、 ｃ）第３工程において、導電層（２５）を娘構造（２
    ０）の下面の表面から除去し、これにより切除部（１
    ９）中に導電性構造（１８）が形成することを特徴とす
    る導電性構造体の製造方法。
  2. 【請求項２】 親構造（１０）の材料として金属を使用
    することを特徴とする請求項１記載の導電構造体の製造
    方法。
  3. 【請求項３】 導電層（２５）の除去を機械的に行なう
    ことを特徴とする請求項１または２記載の、光集積回路
    用導電構造の製造方法。
  4. 【請求項４】 導電材料（２５）を除去した後、切除部
    （１９）内に残留する導電構造（１８）の層厚をめっき
    により高めることを特徴とする請求項１から３までにい
    ずれか１項記載の導電構造の製造方法。
  5. 【請求項５】 導電層（２５）を設けるのを蒸着によっ
    て行なうことを特徴とする請求項１から４までのいずれ
    か１項記載の導電構造の製造方法。
  6. 【請求項６】 親構造（１０）上に存在する少なくとも
    １つの突起（１１，１２，１５）によりこれに相応する
    少なくとも１つのみぞ（２１，２２，４５）を娘構造
    （２０）に形成し、 ａ）第４工程で、娘構造（２０）をポジチブモールド
    （３０）上に載せ、その際ポシチブモールド（３０）は
    少なくとも１つの突出する調整要素（３１，３４，３
    ５，３６）を有し、該要素はその際娘構造（２０）の下
    面の少なくとも１つのみぞ（２１，２２，４５）に係合
    し、ポジチブモールド（３０）は少なくとも１つの突出
    する導波管形成要素（３２，３３）を有し、該要素はそ
    の際導電構造（１８）の近くに存在し、 ｂ）第５工程で、ポシチブモールド（３０）上に存在す
    る娘構造（２０）を、別の硬化可能な液状材料で被覆
    し、その中に娘構造（２０）を有する硬化した材料から
    形成した基板（５０）をポジチブモールド（３０）から
    分離し、その際少なくとも１つの導波管形成要素（３
    ２，３３）が基板（５０）に少なくとも１つの導波管路
    （５１，５２）を形成することを特徴とする請求項１か
    ら５までのいずれか１項記載の導電構造の製造方法。
  7. 【請求項７】 ポジチブモールド（３０）上に設けられ
    た、導波管形成要素（３２，３３）の少なくとも１つと
    一体に構成されている少なくとも１つの突出するファイ
    バ調整要素（３７，３８，４１，４２）により、基板
    （５０）製造の際に少なくとも１つのファイバ調整みぞ
    （５７，６９，７０，７１）を基板（５０）に形成する
    ことを特徴とする請求項６記載の導電構造の製造方法。
  8. 【請求項８】 ポジチブモールド（３０）上に設けられ
    た、娘構造（２０）をポジチブモ−ルド（３０）上に載
    せる際に導電構造（１８）に接触する少なくとも１つの
    突出する押込み要素（４６，４７）により、基板（５
    ０）製造の際に少なくとも１つのリード線みぞ（４８，
    ４９）を基板（５０）に形成し、ポジチブモールド（３
    ０）から基板（５０）を分離した後リード線みぞ（４
    ８，４９）中へ導電材料（６５）を導入し、これにより
    導線（６６、６７）を形成することを特徴とする請求項
    ６または７記載の導電構造の製造方法。
  9. 【請求項９】第６工程で、基板（５０）を回路ボード部
    品（６０）上に載せ、その際基板（５０）と回路ボード
    部品（６０）の間に硬化可能の液状ポリマー接着剤を導
    入し、該接着剤が基板（５０）と回路ボード部品（６
    ０）とを接合する際に少なくとも１つの導波管路（５
    １，５２）満たし、これにより少なくとも１つの導波管
    （６２，６３）が形成することを特徴とする請求項６か
    ら８までのいずれか１項記載の導電構造の製造方法。
  10. 【請求項１０】 導電構造（１８）を熱伝導構造として
    製造し、その際熱伝導構造は２つの凹部（２３，２４）
    および双方の凹部を結合する第３の凹部（１７）を包含
    することを特徴とする請求項１から９までのいずれか１
    項記載の導電構造の製造方法。
  11. 【請求項１１】 ポリマー接着剤を導入する前に基板
    （５０）および／または回路ボード部品（６０）に少な
    くとも１つのダクト状構造（７５）を設け、該構造によ
    り硬化する際にさらに接着剤を基板（５０）と回路ボー
    ド部品（６０）との間に充填することを特徴とする請求
    項９記載の方法。
JP27558895A 1994-10-25 1995-10-24 導電構造の製造方法 Pending JPH08234035A (ja)

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