JPH08222475A - 厚膜型電子部品の製造方法 - Google Patents
厚膜型電子部品の製造方法Info
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- JPH08222475A JPH08222475A JP7023185A JP2318595A JPH08222475A JP H08222475 A JPH08222475 A JP H08222475A JP 7023185 A JP7023185 A JP 7023185A JP 2318595 A JP2318595 A JP 2318595A JP H08222475 A JPH08222475 A JP H08222475A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】積層チップコンデンサＡのように絶縁基板の表
面に電極等の厚膜を形成した電子部品を製造するにおい
て、１つの装置によって種々の形状・大きさの厚膜を形
成できるようにする。 【構成】インクジェット装置２による噴射により、素材
シートＢの表面に、導電性インク３等の厚膜用インクを
内部電極Ａ３等のパターンに塗着し、次いで、素材シー
トＢの圧着や切断、焼成、側面電極の形成等の後工程を
行う。
面に電極等の厚膜を形成した電子部品を製造するにおい
て、１つの装置によって種々の形状・大きさの厚膜を形
成できるようにする。 【構成】インクジェット装置２による噴射により、素材
シートＢの表面に、導電性インク３等の厚膜用インクを
内部電極Ａ３等のパターンに塗着し、次いで、素材シー
トＢの圧着や切断、焼成、側面電極の形成等の後工程を
行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップコンデンサ
やチップ抵抗器のように、セラミック製等の絶縁基板の
表面に電極や抵抗膜等の厚膜を形成して成る厚膜電子部
品の製造方法に関するものである。
やチップ抵抗器のように、セラミック製等の絶縁基板の
表面に電極や抵抗膜等の厚膜を形成して成る厚膜電子部
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】厚膜型電子部品の一例としての積層チッ
プコンデンサＡは、図９（ｄ）（ｅ）に示すように、絶
縁性のカバーＡ１と多数枚の絶縁基板（誘電体基板）Ａ
２とを積層圧着し、各絶縁基板Ａ２の表面に、内部電極
Ａ３を左右側面に交互に露出するようにして形成し、こ
れら絶縁基板Ａ２及びカバーＡ１から成る積層体の左右
両側面に側面電極Ａ４形成した構造になっている。
プコンデンサＡは、図９（ｄ）（ｅ）に示すように、絶
縁性のカバーＡ１と多数枚の絶縁基板（誘電体基板）Ａ
２とを積層圧着し、各絶縁基板Ａ２の表面に、内部電極
Ａ３を左右側面に交互に露出するようにして形成し、こ
れら絶縁基板Ａ２及びカバーＡ１から成る積層体の左右
両側面に側面電極Ａ４形成した構造になっている。
【０００３】そして、この積層チップコンデンサは、お
およそ次のような工程を経て一度に多数個製造される。
すなわち、 ．絶縁基板Ａ２を多数個縦横に整列して連接した状態
の広い面積の未焼成セラミックシート（グリーンシー
ト）Ｂを絶縁基板Ａ２の層数だけ製作し、各セラミック
シートＢの表面における各絶縁基板Ａ２に対応した部位
に、内部電極Ａ３のパターン通りに導電性インク（ペー
スト）を塗着し、次いでインクを乾燥させる。 ．各セラミックシートＢとセラミック製カバーシート
Ｃとを重ね合わせて、これらをプレス装置にて加熱しつ
つ圧着することによって広い面積の積層板Ｄと成す。 ．積層板Ｄを縦横の切断線Ｅ，Ｆに沿って切断するこ
とによって多数のコンデンサ半製品に切り離す。 ．多数個のコンデンサを焼成炉に入れて高温で焼成す
る。 ．焼成した各コンデンサ半製品の側面を研磨してか
ら、その側面に導電性ペーストを塗着して乾燥すること
によって側面電極Ａ４を形成し、これによってコンデン
サＡの完成品と成す。 と言う工程で製造される（これらの工程の外にも、メッ
キや検査、標印の印刷等の他の種々の工程があることは
言うまでもない）。
およそ次のような工程を経て一度に多数個製造される。
すなわち、 ．絶縁基板Ａ２を多数個縦横に整列して連接した状態
の広い面積の未焼成セラミックシート（グリーンシー
ト）Ｂを絶縁基板Ａ２の層数だけ製作し、各セラミック
シートＢの表面における各絶縁基板Ａ２に対応した部位
に、内部電極Ａ３のパターン通りに導電性インク（ペー
スト）を塗着し、次いでインクを乾燥させる。 ．各セラミックシートＢとセラミック製カバーシート
Ｃとを重ね合わせて、これらをプレス装置にて加熱しつ
つ圧着することによって広い面積の積層板Ｄと成す。 ．積層板Ｄを縦横の切断線Ｅ，Ｆに沿って切断するこ
とによって多数のコンデンサ半製品に切り離す。 ．多数個のコンデンサを焼成炉に入れて高温で焼成す
る。 ．焼成した各コンデンサ半製品の側面を研磨してか
ら、その側面に導電性ペーストを塗着して乾燥すること
によって側面電極Ａ４を形成し、これによってコンデン
サＡの完成品と成す。 と言う工程で製造される（これらの工程の外にも、メッ
キや検査、標印の印刷等の他の種々の工程があることは
言うまでもない）。
【０００４】そして、各セラミックシートＢに内部電極
Ａ３のパターンを塗着するに当たって従来は、図１０及
び図１１に示すように、スクリーンマスク２１を使用し
たスクリーン印刷が利用されている。すなわち、内部電
極Ａ３のパターンに応じたパターンのスクリーンマスク
２１を用意しておき、台２２の上にセラミックシートＢ
を固定してからその上面にスクリーンマスク２１を重ね
合わせて、スクリーンマスク２１上にインク（ペース
ト）Ｇを塗布したのち、スキージ２３をスクリーンマス
ク２１の上面に当てて移動させることにより、スクリー
ンマスク２１のパターンに応じてインクＧをセラミック
シートＢの表明に塗着するようにしている。
Ａ３のパターンを塗着するに当たって従来は、図１０及
び図１１に示すように、スクリーンマスク２１を使用し
たスクリーン印刷が利用されている。すなわち、内部電
極Ａ３のパターンに応じたパターンのスクリーンマスク
２１を用意しておき、台２２の上にセラミックシートＢ
を固定してからその上面にスクリーンマスク２１を重ね
合わせて、スクリーンマスク２１上にインク（ペース
ト）Ｇを塗布したのち、スキージ２３をスクリーンマス
ク２１の上面に当てて移動させることにより、スクリー
ンマスク２１のパターンに応じてインクＧをセラミック
シートＢの表明に塗着するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、積層チップ
コンデンサＡには外形寸法や形状、静電容量等が異なる
種々のものがあり、このため積層チップコンデンサＡの
種類が異なるとセラミックシートＢに塗着する内部電極
Ａ３のパターンも異なることになる（上下相隣接したセ
ラミックシートＢにおける内部電極Ａ３のパターンは交
互にずれているから、同じ種類でさえ２種類のスクリー
ンマスク２１が必要である）。
コンデンサＡには外形寸法や形状、静電容量等が異なる
種々のものがあり、このため積層チップコンデンサＡの
種類が異なるとセラミックシートＢに塗着する内部電極
Ａ３のパターンも異なることになる（上下相隣接したセ
ラミックシートＢにおける内部電極Ａ３のパターンは交
互にずれているから、同じ種類でさえ２種類のスクリー
ンマスク２１が必要である）。
【０００６】しかるに、従来のようにスクリーン印刷に
よって内部電極Ａ３のパターンをセラミックシートＢに
塗着する方法では、１つのスクリーンマスク２１で１つ
のパターンしか印刷できないため、多種類の積層チップ
コンデンサＡを製造するためには、積層チップコンデン
サの種類の２倍の種類のスクリーンマスク２１を用意し
ておかねばならないばかりか、頻繁に交換しなければな
らないため、これらスクリーンマスク２１やスキージ２
３の管理に多大の手間がかかると言う問題があった。
よって内部電極Ａ３のパターンをセラミックシートＢに
塗着する方法では、１つのスクリーンマスク２１で１つ
のパターンしか印刷できないため、多種類の積層チップ
コンデンサＡを製造するためには、積層チップコンデン
サの種類の２倍の種類のスクリーンマスク２１を用意し
ておかねばならないばかりか、頻繁に交換しなければな
らないため、これらスクリーンマスク２１やスキージ２
３の管理に多大の手間がかかると言う問題があった。
【０００７】更に、スクリーン印刷法では印刷精度に限
界があり、細かいパターンやシャープな輪郭に印刷する
ことが難しいと言う問題もあった。他方、チップ抵抗器
も、絶縁基板を縦横に多数連接した状態の広い面積のセ
ラミックシートを素材として、これに抵抗膜のパターン
をスクリーン印刷によって塗着してから焼成し、次い
で、セラミックシートを各抵抗器ごとに切断すると言う
工程を経て行うものであるため、積層チップコンデンサ
と同様の問題が生じていた。
界があり、細かいパターンやシャープな輪郭に印刷する
ことが難しいと言う問題もあった。他方、チップ抵抗器
も、絶縁基板を縦横に多数連接した状態の広い面積のセ
ラミックシートを素材として、これに抵抗膜のパターン
をスクリーン印刷によって塗着してから焼成し、次い
で、セラミックシートを各抵抗器ごとに切断すると言う
工程を経て行うものであるため、積層チップコンデンサ
と同様の問題が生じていた。
【０００８】本発明は、このような電子部品における厚
膜形成技術の問題点に鑑み成されたもので、１種類の製
造装置で多種類の電子部品の製造に対応できるようにし
た方法を提供することを目的とするものである。
膜形成技術の問題点に鑑み成されたもので、１種類の製
造装置で多種類の電子部品の製造に対応できるようにし
た方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、「チップコンデンサやチップ抵抗器等の電子
部品における誘電体基板や絶縁基板を成すセラミックシ
ート等の素材シートの表面に、インクジェット装置で噴
射することにより、導電性インクや抵抗膜用インク等の
厚膜形成用のインクを電極や抵抗膜等の厚膜のパターン
に塗着し、次いで前記インクを乾燥又は焼成して電極や
抵抗膜等の厚膜を形成する」と言う構成にした。
本発明は、「チップコンデンサやチップ抵抗器等の電子
部品における誘電体基板や絶縁基板を成すセラミックシ
ート等の素材シートの表面に、インクジェット装置で噴
射することにより、導電性インクや抵抗膜用インク等の
厚膜形成用のインクを電極や抵抗膜等の厚膜のパターン
に塗着し、次いで前記インクを乾燥又は焼成して電極や
抵抗膜等の厚膜を形成する」と言う構成にした。
【００１０】この場合、１枚の素材シートに１台のイン
クジェット装置でインクを塗着しても良いし、一群のイ
ンクジェット装置で１枚の素材シートに一斉にインクを
塗着するようにしても良い。なお、本発明は絶縁基板の
両面に厚膜を形成した電子部品の製法も含むことは言う
までもない。
クジェット装置でインクを塗着しても良いし、一群のイ
ンクジェット装置で１枚の素材シートに一斉にインクを
塗着するようにしても良い。なお、本発明は絶縁基板の
両面に厚膜を形成した電子部品の製法も含むことは言う
までもない。
【００１１】
【発明の作用・効果】このように構成すると、インクジ
ェット装置と素材シートとを相対的に移動しつつ、イン
クジェット装置から電極用や抵抗膜用のインクを素材基
板に向けて噴出することにより、素材シートに電極や抵
抗膜等のパターンに応じてインクを塗着することができ
る。
ェット装置と素材シートとを相対的に移動しつつ、イン
クジェット装置から電極用や抵抗膜用のインクを素材基
板に向けて噴出することにより、素材シートに電極や抵
抗膜等のパターンに応じてインクを塗着することができ
る。
【００１２】この場合、インクジェット装置の移動方向
や移動量、インクの噴出方向、素材基板の移動等を制御
することにより、素材シートへのインクの塗着箇所や面
積、或いは形状を自由に設定することができるから、１
台又は１群のインクジェット装置によって種々の大きさ
の素材シートに任意のパターンでインクを塗着すること
ができる。
や移動量、インクの噴出方向、素材基板の移動等を制御
することにより、素材シートへのインクの塗着箇所や面
積、或いは形状を自由に設定することができるから、１
台又は１群のインクジェット装置によって種々の大きさ
の素材シートに任意のパターンでインクを塗着すること
ができる。
【００１３】このように本発明によると、電子部品の種
類に応じて多種類のインクジェット装置を用意しておく
必要はなく、１台又は１群のインクジェット装置によっ
て種々のパターンの厚膜を素材シートに塗着形成するこ
とができるから、それだけ製造装置の管理に要する手間
を軽減できる効果を有する。また、インクジェット装置
は素材シートに接触することはなく、スクリーン印刷の
ように部材を頻繁に交換する必要はないからメンテナン
スの手間を軽減できる効果も有する。
類に応じて多種類のインクジェット装置を用意しておく
必要はなく、１台又は１群のインクジェット装置によっ
て種々のパターンの厚膜を素材シートに塗着形成するこ
とができるから、それだけ製造装置の管理に要する手間
を軽減できる効果を有する。また、インクジェット装置
は素材シートに接触することはなく、スクリーン印刷の
ように部材を頻繁に交換する必要はないからメンテナン
スの手間を軽減できる効果も有する。
【００１４】更に、インクジェット方式によると内部電
極等の厚膜のパターンを高い寸法精度で形成することが
できるから、電子部品の品質を向上することができる効
果も有する。加えて、内部電極や抵抗膜等のパターンの
面積を微細に変更できるから、静電容量や抵抗値等を自
在に設定することもできる。
極等の厚膜のパターンを高い寸法精度で形成することが
できるから、電子部品の品質を向上することができる効
果も有する。加えて、内部電極や抵抗膜等のパターンの
面積を微細に変更できるから、静電容量や抵抗値等を自
在に設定することもできる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を積層チップコンデンサＡの製
法に適用した実施例を図面に基づいて説明する。先ず、
図１に示すように従来と同様にセラミックシートＢ（グ
リーンシート）１を多数枚製作し、これら各セラミック
シートＢをテーブル１上に載置し、テーブル１をＸ方向
に間欠的に移動させつつインクジェット装置２をＹ方向
に往復動させて導電性インク３の微小粒を噴射すること
により、図２に示すような内部電極Ａ３のパターンを印
刷する。なお、インク３には粒径１μｍ以下の微小な導
体粉末が無数混合されており、これら微粉末が接合する
ことによって全体として導電性が付与される。
法に適用した実施例を図面に基づいて説明する。先ず、
図１に示すように従来と同様にセラミックシートＢ（グ
リーンシート）１を多数枚製作し、これら各セラミック
シートＢをテーブル１上に載置し、テーブル１をＸ方向
に間欠的に移動させつつインクジェット装置２をＹ方向
に往復動させて導電性インク３の微小粒を噴射すること
により、図２に示すような内部電極Ａ３のパターンを印
刷する。なお、インク３には粒径１μｍ以下の微小な導
体粉末が無数混合されており、これら微粉末が接合する
ことによって全体として導電性が付与される。
【００１６】インクジェット装置２としては、例えばイ
ンクジェットプリンタに使用される種々の形式のものを
使用することができる。その一例として図３及び図４に
カイザー型のインクジェット装置２を示しており、この
カイザー型のインクジェット装置２は、図３及び図４に
示すようにインクタンク４と多数個のノズル５とを備え
ている。
ンクジェットプリンタに使用される種々の形式のものを
使用することができる。その一例として図３及び図４に
カイザー型のインクジェット装置２を示しており、この
カイザー型のインクジェット装置２は、図３及び図４に
示すようにインクタンク４と多数個のノズル５とを備え
ている。
【００１７】各ノズル５の内面には振動板６を張設して
おり、この振動板６を圧電素子７で振動させることによ
り、ノズル５内のインク室４の容積を変化させ、その際
の圧力差によってインク３の微粒子をセラミックシート
Ｂの表面に噴射するようにしている。圧電素子７には制
御回路にて制御される駆動回路が接続されている。この
場合、振動板６をインク室８内に押し込んでから戻すと
きにインク３の微粒子を噴射するようにした引き打ち法
と、振動板６をインク室８から押し出すときにインク３
の粒子を噴射するようにした押し打ち法とがあるが、精
度の面から引き打ち法が好適である。
おり、この振動板６を圧電素子７で振動させることによ
り、ノズル５内のインク室４の容積を変化させ、その際
の圧力差によってインク３の微粒子をセラミックシート
Ｂの表面に噴射するようにしている。圧電素子７には制
御回路にて制御される駆動回路が接続されている。この
場合、振動板６をインク室８内に押し込んでから戻すと
きにインク３の微粒子を噴射するようにした引き打ち法
と、振動板６をインク室８から押し出すときにインク３
の粒子を噴射するようにした押し打ち法とがあるが、精
度の面から引き打ち法が好適である。
【００１８】前記多数のノズル５は、インクジェット装
置２の移動方向（Ｙ方向）と傾斜した方向に沿って傾斜
状に並んでおり、テーブル１をＸ方向に間欠的に移動さ
せつつ、テーブル１の停止状態でインクジェット装置２
をＹ方向に往復動させて各ノズル５からインク３の粒子
を噴射することにより、セラミックシートＢの表面に内
部電極Ａ３のパターンでインク３を塗着することができ
る。この場合、テーブル１の移動やインクジェット装置
２の移動、及び各ノズル５からのインク３の噴射を制御
することにより、内部電極Ａ３のパターンを任意の形状
や寸法に設定することができる。
置２の移動方向（Ｙ方向）と傾斜した方向に沿って傾斜
状に並んでおり、テーブル１をＸ方向に間欠的に移動さ
せつつ、テーブル１の停止状態でインクジェット装置２
をＹ方向に往復動させて各ノズル５からインク３の粒子
を噴射することにより、セラミックシートＢの表面に内
部電極Ａ３のパターンでインク３を塗着することができ
る。この場合、テーブル１の移動やインクジェット装置
２の移動、及び各ノズル５からのインク３の噴射を制御
することにより、内部電極Ａ３のパターンを任意の形状
や寸法に設定することができる。
【００１９】このようにしてセラミックシートＢの表面
に内部電極Ａ３のパターンを形成したら、インクを乾燥
させ、次いで図８（ｃ）に示すような圧着や切断等の従
来と同様の工程を経て積層チップコンデンサＡが製造さ
れる。しかして、１種類のインクジェット装置２によっ
て内部電極Ａ３のパターンを種々に形成できるから、多
数の種類のスクリーンマスクを用意しておかねばならな
い従来の製法に比べて製造装置の管理の手間を著しく軽
減できるのである。また、インクジェット装置２は非接
触式であるから耐久性も高く、従って交換の手間も軽減
できるのである。
に内部電極Ａ３のパターンを形成したら、インクを乾燥
させ、次いで図８（ｃ）に示すような圧着や切断等の従
来と同様の工程を経て積層チップコンデンサＡが製造さ
れる。しかして、１種類のインクジェット装置２によっ
て内部電極Ａ３のパターンを種々に形成できるから、多
数の種類のスクリーンマスクを用意しておかねばならな
い従来の製法に比べて製造装置の管理の手間を著しく軽
減できるのである。また、インクジェット装置２は非接
触式であるから耐久性も高く、従って交換の手間も軽減
できるのである。
【００２０】また、インクジェット方式によると、内部
電極３のパターンを細かい形状でしかもシャープな輪郭
に形成できる、換言すると高い寸法精度で内部電極Ａ３
のパターンを形成することができるから、積層チップコ
ンデンサＡの品質を向上することもでき、また、面積を
微細に変更することで静電容量を自在に設定することが
できる。
電極３のパターンを細かい形状でしかもシャープな輪郭
に形成できる、換言すると高い寸法精度で内部電極Ａ３
のパターンを形成することができるから、積層チップコ
ンデンサＡの品質を向上することもでき、また、面積を
微細に変更することで静電容量を自在に設定することが
できる。
【００２１】上記の実施例はテーブル１をＸ方向に移動
させてインクジェット装置２をＹ方向に移動させるよう
にした場合であったが、図５（ａ）に示すように、テー
ブル１をＸ方向とＹ方向とに移動させてインクジェット
装置２は固定式にしても良いし、図５（ｂ）に示すよう
に、テーブル１を固定式にしてインクジェット装置２を
Ｘ方向とＹ方向とに移動させても良い。
させてインクジェット装置２をＹ方向に移動させるよう
にした場合であったが、図５（ａ）に示すように、テー
ブル１をＸ方向とＹ方向とに移動させてインクジェット
装置２は固定式にしても良いし、図５（ｂ）に示すよう
に、テーブル１を固定式にしてインクジェット装置２を
Ｘ方向とＹ方向とに移動させても良い。
【００２２】本発明において使用できるインクジェット
装置２は上記のようなカイザー式には限らず、他の種々
の形態のものを使用することができる。例えば図６に示
すようなベルダン型を使用することもできる。この図６
ではインクジェット装置のノズル５のみを示しており、
先窄まりのノズル５内にはフィルター９を装着し、ノズ
ル５のうちフィルター９よりも先端寄り部位に圧電素子
７を配置している。圧電素子７は駆動回路１０によって
駆動される。
装置２は上記のようなカイザー式には限らず、他の種々
の形態のものを使用することができる。例えば図６に示
すようなベルダン型を使用することもできる。この図６
ではインクジェット装置のノズル５のみを示しており、
先窄まりのノズル５内にはフィルター９を装着し、ノズ
ル５のうちフィルター９よりも先端寄り部位に圧電素子
７を配置している。圧電素子７は駆動回路１０によって
駆動される。
【００２３】また、図７に示すように空気流を利用した
ビームジェット型のインクジェット装置２を使用しても
良い。図７において１１はインクタンク、符号１２はイ
ンク室、符号１３は空気ポンプであり、インク室１２の
前面には複数個のインク吐出口１４が穿設されており、
これらインク吐出口１４を囲うようにしてケース１５を
設けることによって空気室１６を形成している。
ビームジェット型のインクジェット装置２を使用しても
良い。図７において１１はインクタンク、符号１２はイ
ンク室、符号１３は空気ポンプであり、インク室１２の
前面には複数個のインク吐出口１４が穿設されており、
これらインク吐出口１４を囲うようにしてケース１５を
設けることによって空気室１６を形成している。
【００２４】また、ケース１５には、各インク吐出口１
４に対応して空気吐出口１７が開口していると共に、ケ
ース１５の表面にはバイアス電極１８を配置している。
インク室１２はインクタンク１１に接続されており、イ
ンクタンク１１とインク室１２とには空気ポンプ１３に
よって圧縮空気が送気される。インク室内１２のうち各
インク吐出口１４の箇所には制御電極１９を設けてい
る。
４に対応して空気吐出口１７が開口していると共に、ケ
ース１５の表面にはバイアス電極１８を配置している。
インク室１２はインクタンク１１に接続されており、イ
ンクタンク１１とインク室１２とには空気ポンプ１３に
よって圧縮空気が送気される。インク室内１２のうち各
インク吐出口１４の箇所には制御電極１９を設けてい
る。
【００２５】この図７においては、インク室１２内のイ
ンク３は、空気圧と静電力とによってインク吐出口１４
及び空気吐出口１７から空気流に乗って液柱状の状態で
噴出し、セラミックシートＢの表面に付着する。なお、
ノズル５の並び方向をインクジェット装置２の往復方向
に対して傾斜させることにより、高い密度でインクを塗
着できるようにしている。
ンク３は、空気圧と静電力とによってインク吐出口１４
及び空気吐出口１７から空気流に乗って液柱状の状態で
噴出し、セラミックシートＢの表面に付着する。なお、
ノズル５の並び方向をインクジェット装置２の往復方向
に対して傾斜させることにより、高い密度でインクを塗
着できるようにしている。
【００２６】本発明は上記のようなインクジェット装置
２のみでなく、例えばインクをノズルから噴出させ、荷
電電極によってインクに帯電させてから偏向電極によっ
てインクの飛翔方向を制御するようにした荷電制御型な
ど、他の種々の形態のものを使用できる。また、インク
としては、常温では固体で加熱すると液化するものを使
用し、ノズル及びタンクにヒータを設けて、溶融した状
態で噴射するようにしても良いのである。このようにす
ると、インクを迅速に乾燥できる利点がある。
２のみでなく、例えばインクをノズルから噴出させ、荷
電電極によってインクに帯電させてから偏向電極によっ
てインクの飛翔方向を制御するようにした荷電制御型な
ど、他の種々の形態のものを使用できる。また、インク
としては、常温では固体で加熱すると液化するものを使
用し、ノズル及びタンクにヒータを設けて、溶融した状
態で噴射するようにしても良いのである。このようにす
ると、インクを迅速に乾燥できる利点がある。
【００２７】更に、１つのテーブルに複数のインクジェ
ット装置２を配置しても良く、このようにすると能率を
向上できる利点がある。この場合、図８に示すように、
多数個のインクジェット装置２を平面視で傾斜状に延び
るように配列し、各インクジェット装置２を一斉に往復
動させても良く、このようにすると、ンクジェット装置
２の幅が大きくても、種々のパターンの内部電極Ａ３を
高能率で形成できる利点がある。
ット装置２を配置しても良く、このようにすると能率を
向上できる利点がある。この場合、図８に示すように、
多数個のインクジェット装置２を平面視で傾斜状に延び
るように配列し、各インクジェット装置２を一斉に往復
動させても良く、このようにすると、ンクジェット装置
２の幅が大きくても、種々のパターンの内部電極Ａ３を
高能率で形成できる利点がある。
【００２８】本発明は、積層チップコンデンサＡのみで
なく、チップ抵抗器やハイブリッドＩＣのように、絶縁
基板の表面に電極や抵抗膜等の厚膜を形成して成る電子
部品の製造一般に適用できるものである。
なく、チップ抵抗器やハイブリッドＩＣのように、絶縁
基板の表面に電極や抵抗膜等の厚膜を形成して成る電子
部品の製造一般に適用できるものである。
【図１】本発明の実施例の概略を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は図１の方法によって内部電極のパター
ンを塗着したセラミックシートＢの斜視図、（ｂ）はイ
ンクの微粒子の塗着状態を示す拡大図である。
ンを塗着したセラミックシートＢの斜視図、（ｂ）はイ
ンクの微粒子の塗着状態を示す拡大図である。
【図３】カイザー型のインクジェット装置の原理を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図４】図３のIV−IV視底面図である。
【図５】インクジェット装置とセラミックシート載置用
テーブルとの移動関係を示す別例図である。
テーブルとの移動関係を示す別例図である。
【図６】他のインクジェット装置の原理を示す断面図で
ある。
ある。
【図７】更に他のインクジェット装置の原理を示す断面
図である。
図である。
【図８】インクジェット装置の配列状態の別例図であ
る。
る。
【図９】（ａ）から（ｄ）までは積層チップコンデンサ
の製造工程の概略を示す図、（ｅ）は（ｄ）のｅ−ｅ視
断面図である。
の製造工程の概略を示す図、（ｅ）は（ｄ）のｅ−ｅ視
断面図である。
【図１０】従来例であるスクリーン印刷法に使用する器
具の斜視図である。
具の斜視図である。
【図１１】スクリンーン印刷によってセラミックシート
に内部電極のパターンを印刷している状態の部分断面図
である。
に内部電極のパターンを印刷している状態の部分断面図
である。
Ａ 積層チップコンデンサ Ａ２ 絶縁基板 Ａ３ 内部電極 １ テーブル ２ インクジェット装置 ３ インク ４ インクタンク ５ ノズル ７ 圧電素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/33 7924−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/06 １０１
Claims (2)
- 【請求項１】チップコンデンサやチップ抵抗器等の電子
部品における誘電体基板や絶縁基板を成すセラミックシ
ート等の素材シートの表面に、インクジェット装置で噴
射することにより、導電性インクや抵抗膜用インク等の
厚膜形成用のインクを電極や抵抗膜等の厚膜のパターン
に塗着し、次いで前記インクを乾燥又は焼成して電極や
抵抗膜等の厚膜を形成することを特徴とする厚膜型電子
部品の製造方法。 - 【請求項２】「請求項１」において、前記厚膜型電子部
品は、表面に内部電極を形成した絶縁基板を複数枚重ね
て圧着して成る積層チップコンデンサであって、前記絶
縁基板を縦横に整列して多数連接した状態の未焼成セラ
ミックシートを多数枚製作し、これら各セラミックシー
トの表面における各絶縁基板に対応した部位に、インク
ジェット装置によって導電性インクを内部電極のパター
ンに塗着し、次いで、積層体をチップコンデンサ単体に
切断する工程、前記複数枚のセラミックシートの圧着や
焼成、側面電極の形成等の後工程を行うことを特徴とす
る厚膜型電子部品としての積層チップコンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023185A JPH08222475A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 厚膜型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023185A JPH08222475A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 厚膜型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222475A true JPH08222475A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12103604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023185A Pending JPH08222475A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 厚膜型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222475A (ja) |
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-
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- 1995-02-10 JP JP7023185A patent/JPH08222475A/ja active Pending
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