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JPH08227933A - 静電吸着機能を有するウエハ加熱装置 - Google Patents

静電吸着機能を有するウエハ加熱装置

Info

Publication number
JPH08227933A
JPH08227933A JP3048395A JP3048395A JPH08227933A JP H08227933 A JPH08227933 A JP H08227933A JP 3048395 A JP3048395 A JP 3048395A JP 3048395 A JP3048395 A JP 3048395A JP H08227933 A JPH08227933 A JP H08227933A
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JP
Japan
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boron nitride
bonded
insulating layer
wafer
silicon
Prior art date
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Pending
Application number
JP3048395A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsuo Kawada
敦雄 川田
Ryoji Nakajima
亮二 中島
Toshihiko Shindo
敏彦 進藤
Takaaki Nagao
貴章 長尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP3048395A priority Critical patent/JPH08227933A/ja
Priority to US08/603,155 priority patent/US5663865A/en
Publication of JPH08227933A publication Critical patent/JPH08227933A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L21/6833Details of electrostatic chucks
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 静電吸着機能を有するウエハ加熱装置におい
て、500〜650℃の中温域での使用に際し、十分な
静電吸着力が得られ、かつリ−ク電流によるデバイスの
損傷も起こらないウエハ加熱装置を得る。 【構成】 静電吸着機能を有するウエハ加熱装置におい
て、窒化硼素と窒化アルミニウムの混合焼結体からなる
支持基材1の一方の面に熱分解グラファイトからなる発
熱層2を接合し、その上に熱分解窒化硼素からなる絶縁
層3を接合し、基材の他方の面に熱分解グラファイトか
らなる静電吸着用電極4を接合し、その上に1〜10重
量%の珪素を含有する熱分解窒化硼素からなる絶縁層5
を接合してなる静電吸着機能を有するウエハ加熱装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は昇温工程を含む半導体プ
ロセスに使用される静電吸着機能を有するウエハ加熱装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程における半導
体ウエハの加熱には、従来金属線を巻いたヒーターが使
用されていたが、これについては半導体ウエハへの金属
汚染の問題があるため、セラミックスの薄膜を発熱体と
して使用した、セラミックス一体型ウエハ加熱装置の使
用が提案されている(特開平4−124076号公報参
照)。また、この半導体ウエハの加熱に当たってはヒー
ター上に半導体ウエハを固定するために減圧雰囲気では
静電吸着装置が使用されているが、プロセスの高温化に
伴ってその材質が樹脂からセラミックスに移行されてお
り(特開昭52−67353号公報、特開昭59−12
4140号公報参照)、また最近ではこれらのセラミッ
クス一体型ウエハ加熱装置と静電吸着装置を合体した静
電吸着機能を有するウエハ加熱装置も提案されており、
エッチング工程などの低温域では静電吸着装置の絶縁層
にアルミナを用いたものが(特開昭59−124140
号公報参照)、またCVD工程などの高温域においては
静電吸着装置の絶縁層に熱分解窒化硼素を用いたものが
使用されている(特開平4−358074号公報、特開
平5−109876号公報、特開平5−129210号
公報、特願平5−152015号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ここで、文献(渡部俊
也:ニューセラミックス、(7)、49〜53(1994))に記述さ
れているように、静電吸着力はこの絶縁層の体積抵抗率
が低くなれば強くなるが、低過ぎるとリーク電流による
デバイスの破損が生じるため、静電吸着装置の絶縁層の
体積抵抗率は1010〜1013Ωcm、好ましくは1011Ωcmであ
る必要があるとされる。しかし500℃から650℃ま
での中温域では、アルミナを絶縁層に用いた場合には抵
抗率が低くなり過ぎリーク電流によるデバイスの破損が
発生し、熱分解窒化硼素を用いた場合には抵抗率が高く
なり過ぎるため十分な静電吸着力( 100〜500gf/cm2
が得られないという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点を解消した500〜650℃の中温域での使用
に適する静電吸着機能を有するウエハ加熱装置に関する
もので、これは窒化硼素と窒化アルミニウムの混合焼結
体からなる支持基材の一方の面に熱分解グラファイトか
らなる発熱層を接合し、その上に熱分解窒化硼素からな
る絶縁層を接合し、該基材の他方の面に熱分解グラファ
イトからなる静電吸着用電極を接合し、その上に1〜1
0重量%の珪素を含有する熱分解窒化硼素からなる絶縁
層を接合してなることを特徴とする静電吸着機能を有す
るウエハ加熱装置を要旨とするものである。
【0005】すなわち、本発明者らは従来公知の絶縁層
に熱分解窒化硼素を用いた静電吸着機能を有するウエハ
加熱装置における、中温域における静電吸着力の低下を
防止する方法について種々検討した結果、これについて
は、窒化硼素と窒化アルミニウムの混合焼結体からなる
支持基材の一方の面に熱分解グラファイトからなる発熱
層を接合し、その上に熱分解窒化硼素からなる絶縁層を
接合し、該基材の他方の面に熱分解グラファイトからな
る静電吸着用電極を接合し、その上に熱分解窒化硼素か
らなる絶縁層を接合してなる静電吸着機能を有するウエ
ハ加熱装置において、この静電吸着用電極上の絶縁層に
1〜10重量%の珪素を含有させればこの中温域での静
電吸着力の低下が起こらなくなるということを見いだ
し、本発明を完成させた。以下にこれをさらに詳述す
る。
【0006】本発明は静電吸着機能を有するウエハ加熱
装置に関するものであり、図1に示すように、これは窒
化硼素と窒化アルミニウムの混合焼結体からなる支持基
材1の一方の面に熱分解グラファイトからなる発熱層2
を接合し、その上に熱分解窒化硼素からなる第一の絶縁
層3を接合し、該基材の他方の面に熱分解グラファイト
からなる静電吸着用電極層4を接合し、その上に1〜1
0重量%の珪素を含有する熱分解窒化硼素からなる第二
の絶縁層5を接合してなることを特徴とするものであ
る。これによれば中温域において静電吸着力が低下する
ことがなくなるのでこの静電吸着機能を有するウエハ加
熱装置とウエハとの密着面積が増え、ウエハの温度分布
がより均一になるという有利性が与えられる。
【0007】従来公知の静電吸着機能を有するウエハ加
熱装置は、窒化硼素と窒化アルミニウムの混合焼結体か
らなる支持基材の一方の面に熱分解グラファイトからな
る発熱層を接合し、その上に熱分解窒化硼素からなる絶
縁層を接合し、該基材の他方の面に熱分解グラファイト
からなる静電吸着用電極を接合し、その上に熱分解窒化
硼素からなる絶縁層を接合したものである。しかし、こ
の公知の構成では500〜650℃における絶縁層の熱
分解窒化硼素の体積抵抗率が大きいため十分な静電吸着
力が得られず、ウエハとウエハ加熱装置との密着性が悪
く温度分布が不均一になり、これによって製造されるデ
バイスの特性にばらつきを生じさせるという重大な欠点
がある。
【0008】しかるに本発明に従って、静電吸着用電極
上の絶縁層を1〜10重量%の珪素を含有する熱分解窒
化硼素からなるものとすれば、500〜650℃の中温
域において十分な静電吸着力が得られ、ウエハの温度分
布はより均一なものになり、またリーク電流によるデバ
イスの損傷も発生しない。したがって本発明の静電吸着
機能を有するウエハ加熱装置を使用すれば、デバイス歩
留りが大幅に向上するという有利性が与えられる。な
お、珪素の含有率を1重量%未満とした場合はこの温度
範囲では十分な静電吸着力が得られず、一方、珪素の含
有率を10重量%より大きくした場合は、この温度範囲
ではリーク電流によるデバイスの損傷が起こる。図2は
加熱温度に対する各種絶縁層の体積抵抗率を表したもの
であり、PBNは熱分解窒化硼素を、PSiBN(1%)は
1重量%の珪素を含有する熱分解窒化硼素を、PSiB
N(10%) は10重量%の珪素を含有する熱分解窒化硼素
を、Al23 はアルミナを示す。これはPBN中のシ
リコン量を1〜10重量%の範囲で適当に選ぶことによ
り、温度500〜650℃で体積抵抗率をおよそ1010
1013Ωcmの範囲とすることができることを示している。
【0009】本発明の静電吸着機能を有するウエハ加熱
装置は上記したように、窒化硼素と窒化アルミニウムの
混合焼結体からなる支持基材、該基材の一方の面に接合
された熱分解グラファイトからなる発熱層、及びその上
に設けられた主成分が熱分解窒化硼素からなる第1の絶
縁層、該基材の他方の面に接合された熱分解グラファイ
トからなる静電吸着用電極、及びその上に設けられた1
〜10重量%の珪素を含有する熱分解窒化硼素からなる
第2の絶縁層から構成されたものとされる。
【0010】支持基材の窒化硼素と窒化アルミニウムの
混合物は公知の方法で焼結させて得たものとすれば良
い。窒化硼素と窒化アルミニウムの混合割合は、アルミ
ニウムが多すぎると線膨張係数が大きすぎるという問題
があり、少なすぎると線膨張係数が小さすぎるという問
題があるので、重量比で1:0.05〜1の範囲とすればよ
い。発熱層及び静電吸着用電極の熱分解グラファイト
は、例えばメタンガスを1900〜2200℃、5Torrという条
件下で熱分解することによって得られたものとすれば良
い。この厚さは薄すぎると強度不足の問題があり、厚す
ぎると剥離の問題があるので10〜300 μmとすればよ
い。第1の絶縁層は主成分が熱分解窒化硼素よりなり、
これは例えばアンモニアと三塩化硼素との容量混合比
4:1の混合気体を1800〜2000℃、10Torrの条件下で
熱分解することによって得られたものとすれば良い。こ
の厚さは薄すぎると強度不足の問題があり、厚すぎると
剥離の問題があるので50〜500 μmとすればよい。ま
た、第2の絶縁層は1〜10重量%の珪素を含有した熱
分解窒化硼素からなるものとすることが必要とされるの
であるが、これは例えばアンモニアと三塩化硼素と四塩
化珪素の容量混合比40:9:1〜24:5:1の混合気体
を1600〜2000℃、5〜10Torrの条件下で化学気相蒸着
することによって得られたものとすれば良い。また、こ
の厚さは薄すぎると絶縁破壊の問題があり、厚すぎると
静電吸着力の低下の問題があるので50〜500 μmとすれ
ばよい。なお、第1の絶縁層は第2の絶縁層と同じ1〜
10重量%の珪素を含有した熱分解窒化硼素からなるも
のとしてもよく、こうすると製造工程が簡略化されるの
でコスト的に有利となる。
【0011】
【作用】このようにして1〜10重量%の珪素を含有す
る熱分解窒化硼素からなる絶縁層を有する、本発明の静
電吸着機能を有するウエハ加熱装置は、500〜650
℃の中温域において十分な静電吸着力が得られ、したが
ってウエハ温度分布の均一性が向上し、かつリーク電流
によるデバイスの損傷も起こらないため、デバイス歩留
が大幅に向上するという有利性が与えられる。
【0012】
【実施例】つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例 窒化硼素粉末と窒化アルミニウム粉末を重量比で3対1
の割合で混合したのち、1900℃、200kgf/mm2 の条件下
で焼結し、直径 200mm、厚さ10mmの窒化硼素と窒化ア
ルミニウムの混合焼結体からなる円板を作った。ついで
この上でメタンガスを2200℃、5Torrの条件下で熱分解
してこの円板上に厚さ100μmの熱分解グラファイト
層を形成し、表面の熱分解グラファイト層より電極パタ
ーンを、また裏面の熱分解グラファイト層よりヒーター
パターンを加工してそれぞれを静電吸着用電極と発熱層
とした。ついで反応ガスとしてアンモニアと三塩化硼素
と四塩化珪素を32:7:1の容量混合比で流し、1600
℃、5Torrの条件下で熱分解反応させてこの円板上に厚
さ200μmの珪素含有熱分解窒化硼素絶縁層を設ける
ことにより、静電吸着機能を有するウエハ加熱装置を作
った。この絶縁層の珪素含有率を測定したところ、7重
量%であった。この静電吸着機能を有するウエハ加熱装
置を使用し、シリコンウエハを600℃に加熱し、その
上にポリシリコン膜を堆積したところ、ウエハ上の温度
分布は±5℃、ポリシリコン膜の厚さの分布は0.10〜0.
11μmであった。
【0013】比較例 比較のために、絶縁層の反応ガスから四塩化珪素を除い
た以外は、実施例と同じ構成で、該静電吸着機能を有す
るウエハ加熱装置を作り、これについて同様の方法でシ
リコンウエハの上にポリシリコン膜の堆積を行ったとこ
ろ、ウエハ上の温度分布は±13℃、ポリシリコン膜の
厚さの分布は0.08〜0.12μmと悪かった。
【0014】
【発明の効果】本発明の装置を用いれば、500〜65
0℃の中温域において十分な静電吸着力が得られ、した
がってウエハ温度分布の均一性が向上し、かつリーク電
流によるデバイスの損傷も起こらないため、デバイス歩
留りが大幅に向上するという有利性が与えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による、静電吸着機能を有するウエハ加
熱装置の断面模式図。
【図2】下記絶縁層の、加熱温度に対する体積抵抗率。 □ PBN 熱分解窒化硼素 ● PSiBN(1%) 1重量%の珪素を含有する熱分
解窒化硼素 ○ PSiBN(10%) 10重量%の珪素を含有する熱分
解窒化硼素 △ Al23 アルミナ
【符号の説明】
1 支持基材 2 発熱層 3 第一の絶縁層 4 静電吸着用電極層 5 第二の絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 貴章 群馬県安中市磯部2丁目13番1号 信越化 学工業株式会社精密機能材料研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 窒化硼素と窒化アルミニウムの混合焼結
    体からなる支持基材の一方の面に熱分解グラファイトか
    らなる発熱層を接合し、その上に熱分解窒化硼素からな
    る絶縁層を接合し、該基材の他方の面に熱分解グラファ
    イトからなる静電吸着用電極を接合し、その上に1〜1
    0重量%の珪素を含有する熱分解窒化硼素からなる絶縁
    層を接合してなることを特徴とする静電吸着機能を有す
    るウエハ加熱装置。
JP3048395A 1995-02-20 1995-02-20 静電吸着機能を有するウエハ加熱装置 Pending JPH08227933A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3048395A JPH08227933A (ja) 1995-02-20 1995-02-20 静電吸着機能を有するウエハ加熱装置
US08/603,155 US5663865A (en) 1995-02-20 1996-02-20 Ceramic electrostatic chuck with built-in heater

Applications Claiming Priority (1)

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JP3048395A JPH08227933A (ja) 1995-02-20 1995-02-20 静電吸着機能を有するウエハ加熱装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998047176A1 (en) * 1997-04-11 1998-10-22 The Morgan Crucible Company Plc Composite ceramic dielectrics
JP2002043033A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Nhk Spring Co Ltd ヒータユニット及びその製造方法
EP2071610A2 (en) 2007-10-26 2009-06-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Corrosion-resistant multilayer ceramic member
JP2022050408A (ja) * 2015-11-02 2022-03-30 ワトロー エレクトリック マニュファクチャリング カンパニー 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3208029B2 (ja) * 1994-11-22 2001-09-10 株式会社巴川製紙所 静電チャック装置およびその作製方法
JPH09260474A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Sony Corp 静電チャックおよびウエハステージ
US6114216A (en) * 1996-11-13 2000-09-05 Applied Materials, Inc. Methods for shallow trench isolation
US6184158B1 (en) * 1996-12-23 2001-02-06 Lam Research Corporation Inductively coupled plasma CVD
US6122669A (en) * 1997-02-14 2000-09-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for auto-incrementing through table and updating single register in memory
JPH10300085A (ja) * 1997-04-22 1998-11-13 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒータおよびセラミックグロープラグ
JP3820706B2 (ja) * 1997-10-30 2006-09-13 住友電気工業株式会社 窒化アルミニウムヒーター
US5901030A (en) * 1997-12-02 1999-05-04 Dorsey Gage, Inc. Electrostatic chuck employing thermoelectric cooling
JPH11168134A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 静電吸着装置およびその製造方法
JPH11260534A (ja) 1998-01-09 1999-09-24 Ngk Insulators Ltd 加熱装置およびその製造方法
US6641939B1 (en) 1998-07-01 2003-11-04 The Morgan Crucible Company Plc Transition metal oxide doped alumina and methods of making and using
US5886866A (en) * 1998-07-06 1999-03-23 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having a combination electrode structure for substrate chucking, heating and biasing
DE19919902A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Aixtron Ag Verfahren zur Herstellung eines Waferträgers, der insbesondere in einem Hochtemperatur-CVD-Reaktor bzw. bei einem Hochtemperatur-CVD-Verfahren unter Einsatz agressiver Gase Verwendung findet
US6376807B1 (en) 1999-07-09 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Enhanced cooling IMP coil support
WO2001031978A1 (fr) * 1999-10-22 2001-05-03 Ibiden Co., Ltd. Plaque chauffante en ceramique
US6410172B1 (en) * 1999-11-23 2002-06-25 Advanced Ceramics Corporation Articles coated with aluminum nitride by chemical vapor deposition
US6377437B1 (en) 1999-12-22 2002-04-23 Lam Research Corporation High temperature electrostatic chuck
JP2001203257A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体製造装置用ウェハ保持体
JP2002057207A (ja) 2000-01-20 2002-02-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体製造装置用ウェハ保持体およびその製造方法ならびに半導体製造装置
JP5165817B2 (ja) * 2000-03-31 2013-03-21 ラム リサーチ コーポレーション 静電チャック及びその製造方法
US6678143B2 (en) * 2000-12-11 2004-01-13 General Electric Company Electrostatic chuck and method of manufacturing the same
US20030107865A1 (en) * 2000-12-11 2003-06-12 Shinsuke Masuda Wafer handling apparatus and method of manufacturing the same
EP1217655A1 (de) * 2000-12-23 2002-06-26 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Methode zur Handhabung dünner Wafer
US6754062B2 (en) 2002-02-27 2004-06-22 Praxair S.T. Technology, Inc. Hybrid ceramic electrostatic clamp
JP4082985B2 (ja) * 2002-11-01 2008-04-30 信越化学工業株式会社 静電吸着機能を有する加熱装置及びその製造方法
US20040156985A1 (en) * 2002-12-18 2004-08-12 Frank-Dieter Zimmermann Process for the application of powder coatings
JP2006524077A (ja) * 2003-04-01 2006-10-26 カウンシル フォー ザ セントラル ラボラトリー オブ ザ リサーチ カウンシルズ 大面積検出器およびディスプレイ
EP1642449A1 (en) * 2003-07-09 2006-04-05 Council For The Central Laboratory Of The Research Councils Image machine using a large area electron multiplier
US20080314320A1 (en) * 2005-02-04 2008-12-25 Component Re-Engineering Company, Inc. Chamber Mount for High Temperature Application of AIN Heaters
US20090242544A1 (en) * 2005-10-12 2009-10-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Wafer heating apparatus having electrostatic attraction function
US7446284B2 (en) * 2005-12-21 2008-11-04 Momentive Performance Materials Inc. Etch resistant wafer processing apparatus and method for producing the same
US20070169703A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Brent Elliot Advanced ceramic heater for substrate processing
TWI431681B (zh) * 2006-05-15 2014-03-21 Ulvac Inc 洗淨方法及真空處理裝置
US7929269B2 (en) * 2008-09-04 2011-04-19 Momentive Performance Materials Inc. Wafer processing apparatus having a tunable electrical resistivity
US20100177454A1 (en) * 2009-01-09 2010-07-15 Component Re-Engineering Company, Inc. Electrostatic chuck with dielectric inserts
JP5705133B2 (ja) * 2009-02-04 2015-04-22 マットソン テクノロジー インコーポレイテッドMattson Technology, Inc. 静電チャックシステムおよび基板表面に亘って温度プロファイルを半径方向に調整するための方法
US8941968B2 (en) 2010-06-08 2015-01-27 Axcelis Technologies, Inc. Heated electrostatic chuck including mechanical clamp capability at high temperature
EP2490073B1 (en) 2011-02-18 2015-09-23 ASML Netherlands BV Substrate holder, lithographic apparatus, and method of manufacturing a substrate holder
NL2008630A (en) 2011-04-27 2012-10-30 Asml Netherlands Bv Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder.
JP5957540B2 (ja) 2012-02-03 2016-07-27 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 基板ホルダ製造方法
CN108527443B (zh) * 2018-03-26 2020-03-17 西安交通大学 基于静电吸附与阻塞原理的柔性变刚度机构及制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297268A (ja) * 1993-12-27 1995-11-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 静電チャック付セラミックスヒーター

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998047176A1 (en) * 1997-04-11 1998-10-22 The Morgan Crucible Company Plc Composite ceramic dielectrics
JP2002043033A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Nhk Spring Co Ltd ヒータユニット及びその製造方法
JP4545896B2 (ja) * 2000-07-19 2010-09-15 日本発條株式会社 ヒータユニット及びその製造方法
EP2071610A2 (en) 2007-10-26 2009-06-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Corrosion-resistant multilayer ceramic member
US8829397B2 (en) 2007-10-26 2014-09-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Corrosion-resistant multilayer ceramic member
JP2022050408A (ja) * 2015-11-02 2022-03-30 ワトロー エレクトリック マニュファクチャリング カンパニー 高温半導体処理におけるクランピングのための静電チャック及びそれを製造する方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5663865A (en) 1997-09-02

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