JPH08190968A - コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体 - Google Patents
コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体Info
- Publication number
- JPH08190968A JPH08190968A JP18753995A JP18753995A JPH08190968A JP H08190968 A JPH08190968 A JP H08190968A JP 18753995 A JP18753995 A JP 18753995A JP 18753995 A JP18753995 A JP 18753995A JP H08190968 A JPH08190968 A JP H08190968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- contact
- housing
- strip
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
- H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
- H01R13/035—Plated dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】別体の金属製コンタクト部材のないコネクタ
【解決手段】絶縁ハウジングと複数の導電性コンタクト
部材とを備えたコネクタであって、このコンタクト部材
４２，４７のそれぞれは、コネクタの絶縁部上の所定位
置に配置された金属層から形成され、この金属層は、プ
ラスチックコンタクトピン２上に配置され、あるいは、
ハウジング４１上に配置された金属ストリップで形成さ
れるコネクタ４０。
部材とを備えたコネクタであって、このコンタクト部材
４２，４７のそれぞれは、コネクタの絶縁部上の所定位
置に配置された金属層から形成され、この金属層は、プ
ラスチックコンタクトピン２上に配置され、あるいは、
ハウジング４１上に配置された金属ストリップで形成さ
れるコネクタ４０。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁ハウジングと
複数の導電性コンタクト部材とを備えるコネクタに関す
る。
複数の導電性コンタクト部材とを備えるコネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】現在まで、コネクタは、
金属製のコンタクト部材を挿入されるプラスチックハウ
ジングを備え、このハウジングは相手方コネクタの金属
製コンタクト部材と共に作用するように形成されてい
る。これらのコンタクト部材は、雄型、雌型、あるい
は、雌雄両性の形状を有することができる。このような
従来のコンタクト部材は、通常は、大きな金属板から打
抜かれ、場合によっては、所要の用途に適した形状とす
るために曲げを必要とすることもある。これらのコンタ
クト部材は、コネクタの例えば窪み等のロック手段を設
けられることもある所定の凹部内に挿入する必要があ
り、これによりコネクタハウジングに応力が形成され
る。このような従来のコンタクト部材を例えば印刷基板
あるいはバックプレート（back plane）等の基板にはん
だ付けする際、金属製コンタクト部材の比較的大きな熱
容量により、発生した熱がダメージを与えることがあ
る。
金属製のコンタクト部材を挿入されるプラスチックハウ
ジングを備え、このハウジングは相手方コネクタの金属
製コンタクト部材と共に作用するように形成されてい
る。これらのコンタクト部材は、雄型、雌型、あるい
は、雌雄両性の形状を有することができる。このような
従来のコンタクト部材は、通常は、大きな金属板から打
抜かれ、場合によっては、所要の用途に適した形状とす
るために曲げを必要とすることもある。これらのコンタ
クト部材は、コネクタの例えば窪み等のロック手段を設
けられることもある所定の凹部内に挿入する必要があ
り、これによりコネクタハウジングに応力が形成され
る。このような従来のコンタクト部材を例えば印刷基板
あるいはバックプレート（back plane）等の基板にはん
だ付けする際、金属製コンタクト部材の比較的大きな熱
容量により、発生した熱がダメージを与えることがあ
る。
【０００３】コネクタ技術の分野では、印刷基板に１ま
たはそれ以上の金属パッドあるいはトレース（traces）
を１またはそれ以上の側部に近接して設け、このような
印刷基板の側部（一部）をコネクタ内に挿入することに
より、これらのパッドあるいはトレースをコネクタのコ
ンタクト端子に接触可能なことが一般的に知られてい
る。本願出願人の知る限りにおいて、金属製コンタンク
ト端子に代え、コネクタハウジングの表面上に同様なパ
ッドあるいはトレースを用いることは、以前に提案され
ていない。
たはそれ以上の金属パッドあるいはトレース（traces）
を１またはそれ以上の側部に近接して設け、このような
印刷基板の側部（一部）をコネクタ内に挿入することに
より、これらのパッドあるいはトレースをコネクタのコ
ンタクト端子に接触可能なことが一般的に知られてい
る。本願出願人の知る限りにおいて、金属製コンタンク
ト端子に代え、コネクタハウジングの表面上に同様なパ
ッドあるいはトレースを用いることは、以前に提案され
ていない。
【０００４】本発明の目的は、別体の金属製コンタクト
部材が全くないコネクタを提供することにある。
部材が全くないコネクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
によると、絶縁ハウジングと複数の導電性コンタクト部
材とを備えるコネクタであって、このコネクタは前記コ
ンタクト部材のそれぞれが、このコネクタの所定の絶縁
部上に配置された金属層から形成されることを特徴とす
る。各金属製コンタクト部材を、コネクタの所定部分上
の金属層で置換えることにより、別個の金属製コンタク
ト部材を形成する必要がなくなり、これにより、全ての
公差上の要求、および、別個の金属製コンタクト部材に
関するコストを排除する。更に、コネクタの所定の部分
上に配置された金属層は、別個の金属製コンタクト部材
よりも小さなスペースを必要とし、したがって、コネク
タを更に小型化する可能性を提供する。
によると、絶縁ハウジングと複数の導電性コンタクト部
材とを備えるコネクタであって、このコネクタは前記コ
ンタクト部材のそれぞれが、このコネクタの所定の絶縁
部上に配置された金属層から形成されることを特徴とす
る。各金属製コンタクト部材を、コネクタの所定部分上
の金属層で置換えることにより、別個の金属製コンタク
ト部材を形成する必要がなくなり、これにより、全ての
公差上の要求、および、別個の金属製コンタクト部材に
関するコストを排除する。更に、コネクタの所定の部分
上に配置された金属層は、別個の金属製コンタクト部材
よりも小さなスペースを必要とし、したがって、コネク
タを更に小型化する可能性を提供する。
【０００６】特に、本発明は、実際には、コネクタのほ
とんどは、現在ではその使用寿命の間、僅か数回にわた
って結合及び／又は分離されるだけで、コネクタの結合
及び／又は分離の際の金属層の摩耗はほとんど重要でな
いという見解に基づくものである。
とんどは、現在ではその使用寿命の間、僅か数回にわた
って結合及び／又は分離されるだけで、コネクタの結合
及び／又は分離の際の金属層の摩耗はほとんど重要でな
いという見解に基づくものである。
【０００７】１の実施の形態では、上記コンタクト部材
のいくつかが、プラスチック製コンタクトピン上に配置
された金属層から形成される。この形態は、金属化プラ
スチックのコンタクトピンから形成される雄型コンタク
ト部材を備えるものとみることができる。
のいくつかが、プラスチック製コンタクトピン上に配置
された金属層から形成される。この形態は、金属化プラ
スチックのコンタクトピンから形成される雄型コンタク
ト部材を備えるものとみることができる。
【０００８】他の実施の形態では、コンタクト部材のい
くつかが、コネクタのハウジング上に配置された金属ス
トリップから形成される。
くつかが、コネクタのハウジング上に配置された金属ス
トリップから形成される。
【０００９】金属化コンタクトピンが用いられる場合
は、ハウジングと一体的に形成することができる。金属
化プラスチックのコンタクトピンを有するコネクタを、
相手方コネクタに容易に挿入可能とするため、これらの
金属化コンタクトピンは、弾性材料から形成するのが好
ましい。
は、ハウジングと一体的に形成することができる。金属
化プラスチックのコンタクトピンを有するコネクタを、
相手方コネクタに容易に挿入可能とするため、これらの
金属化コンタクトピンは、弾性材料から形成するのが好
ましい。
【００１０】コンタクト部材のそれぞれは、コネクタを
基板に面実装するために、ほぼ平坦なコンタクト面を有
する。
基板に面実装するために、ほぼ平坦なコンタクト面を有
する。
【００１１】本発明は、更に、上述のコネクタ少なくと
も１のコネクタと、基板とを備え、このコネクタと基板
とが面実装により一体的に結合されるコネクタ組立体に
も向けられている。
も１のコネクタと、基板とを備え、このコネクタと基板
とが面実装により一体的に結合されるコネクタ組立体に
も向けられている。
【００１２】更に、本発明は、上述の少なくとも１のコ
ネクタと、相手方の他のコネクタとを備え、この他のコ
ネクタが、対応するコンタクト部材と接触するように形
成された他のコンタクト部材を備える、コネクタ組立体
にも向けられている。
ネクタと、相手方の他のコネクタとを備え、この他のコ
ネクタが、対応するコンタクト部材と接触するように形
成された他のコンタクト部材を備える、コネクタ組立体
にも向けられている。
【００１３】このコネクタ組立体は、内側に少なくとも
１のコンタクトストリップを設けられた少なくとも１の
凹部を有するコネクタを備えることができ、一方、相手
方の他のコネクタは、金属のコンタクトストリップで被
覆された少なくとも１のプラスチックのピン状部材を設
けられ、上記のコネクタと他の相手方コネクタとは、少
なくとも１のコンタクトストリップと、対応する少なく
とも１のピン状部材上の金属製コンタクトストリップと
の間に電気接触を形成するために、互いに挿入可能に形
成される。
１のコンタクトストリップを設けられた少なくとも１の
凹部を有するコネクタを備えることができ、一方、相手
方の他のコネクタは、金属のコンタクトストリップで被
覆された少なくとも１のプラスチックのピン状部材を設
けられ、上記のコネクタと他の相手方コネクタとは、少
なくとも１のコンタクトストリップと、対応する少なく
とも１のピン状部材上の金属製コンタクトストリップと
の間に電気接触を形成するために、互いに挿入可能に形
成される。
【００１４】以下、本発明のいくつかの実施の形態を例
示する添付図面を参照して、本発明を詳細に説明する。
示する添付図面を参照して、本発明を詳細に説明する。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１に示すコネクタ１は、本発明
の原理にしたがって形成されている。コネクタ１は絶縁
ハウジング４を備える。例えば接地層として機能するこ
とを目的としたコンタクトストリップ３が、ハウジング
４の外面上に配置されている。直角に曲げられたコンタ
クトピン２が、ハウジング４を貫通して挿入され、信号
コンタクト部材を形成する。このコンタクトピン２の平
坦状態に曲げられた面は、基板５のコンタクトパッド
（図示しない）にはんだ付けされる。基板５は、印刷基
板、バックプレート（back plane）、あるいは、ドータ
ーボード等であってもよい。本発明によると、コンタク
トピン２は金属化プラスチック部材（metallizedplasti
c members ）から形成されている。
の原理にしたがって形成されている。コネクタ１は絶縁
ハウジング４を備える。例えば接地層として機能するこ
とを目的としたコンタクトストリップ３が、ハウジング
４の外面上に配置されている。直角に曲げられたコンタ
クトピン２が、ハウジング４を貫通して挿入され、信号
コンタクト部材を形成する。このコンタクトピン２の平
坦状態に曲げられた面は、基板５のコンタクトパッド
（図示しない）にはんだ付けされる。基板５は、印刷基
板、バックプレート（back plane）、あるいは、ドータ
ーボード等であってもよい。本発明によると、コンタク
トピン２は金属化プラスチック部材（metallizedplasti
c members ）から形成されている。
【００１６】コネクタ１は、他のコネクタ９と共に作用
するように形成されている。コネクタ９は、絶縁ハウジ
ング１２を備える。コネクタ９には、更に、信号コンタ
クト１０と接地コンタクト１１とを設けられている。絶
縁ハウジング壁１３が、信号コンタクト１０と接地コン
タクト１１との間に配置されている。コネクタ９は、基
板１４上に面実装（surface mounting）により装着する
ことができる。各信号コンタクト１０は、基板１４上の
対応するコンタクトパッド（contact pad ）１５にはん
だ付けすることができ、一方、接地コンタクト部材１１
の全ては、基板１４上の接地層１６にはんだ付けするこ
とができる。
するように形成されている。コネクタ９は、絶縁ハウジ
ング１２を備える。コネクタ９には、更に、信号コンタ
クト１０と接地コンタクト１１とを設けられている。絶
縁ハウジング壁１３が、信号コンタクト１０と接地コン
タクト１１との間に配置されている。コネクタ９は、基
板１４上に面実装（surface mounting）により装着する
ことができる。各信号コンタクト１０は、基板１４上の
対応するコンタクトパッド（contact pad ）１５にはん
だ付けすることができ、一方、接地コンタクト部材１１
の全ては、基板１４上の接地層１６にはんだ付けするこ
とができる。
【００１７】基板１４には結合孔１７を設けることがで
き、この結合孔はコネクタ９の底部の押さえあるいは保
持片（hold-down peg ）（図示しない）と共に作用する
ことができる。
き、この結合孔はコネクタ９の底部の押さえあるいは保
持片（hold-down peg ）（図示しない）と共に作用する
ことができる。
【００１８】基板１４は、背面コネクタ（back plane c
onnector）１８をその底側に設けることができる。この
背面コネクタ１８は、コネクタ１と同様であり、金属化
プラスチックコンタクトピン１９と接地コンタクトスト
リップ２０とがその面に設けられている。
onnector）１８をその底側に設けることができる。この
背面コネクタ１８は、コネクタ１と同様であり、金属化
プラスチックコンタクトピン１９と接地コンタクトスト
リップ２０とがその面に設けられている。
【００１９】基板５には、他のコンタクトパス（contac
t path）６と、少なくとも１の接地層７と、結合孔８と
を設けることができ、この結合孔により、他のコネクタ
（図示しない）を基板５の上側に面実装することができ
る。
t path）６と、少なくとも１の接地層７と、結合孔８と
を設けることができ、この結合孔により、他のコネクタ
（図示しない）を基板５の上側に面実装することができ
る。
【００２０】コネクタ１が基板５の底側に面実装され、
コネクタ９が基板１４の上側に面実装されると、コネク
タ１，９を一体的に結合することにより、基盤５，１４
上の電子回路（図示しない）を相互に接続することがで
きる。図１に鎖線で示すように、コネクタ１，９を結合
すると、金属化プラスチックコンタクトピン２が、対応
する信号コンタクト部材１０の弾性部間に挿入される。
コネクタ９が基板１４の上側に面実装されると、コネク
タ１，９を一体的に結合することにより、基盤５，１４
上の電子回路（図示しない）を相互に接続することがで
きる。図１に鎖線で示すように、コネクタ１，９を結合
すると、金属化プラスチックコンタクトピン２が、対応
する信号コンタクト部材１０の弾性部間に挿入される。
【００２１】コンタクトピン２はコネクタ１の凹部２１
内に延びる。コネクタ１のコンタクトストリップ３は、
凹部２１の外側から内側に延び、コネクタ９の接地コン
タクト１１と電気的に接触することができる。コネクタ
９も本発明の原理にしたがって形成される場合には、信
号コンタクト１０と接地コンタクト１１との双方が金属
化（弾性）プラスチック部材で形成され、必要に応じて
ハウジング１２と一体的に形成することができる。
内に延びる。コネクタ１のコンタクトストリップ３は、
凹部２１の外側から内側に延び、コネクタ９の接地コン
タクト１１と電気的に接触することができる。コネクタ
９も本発明の原理にしたがって形成される場合には、信
号コンタクト１０と接地コンタクト１１との双方が金属
化（弾性）プラスチック部材で形成され、必要に応じて
ハウジング１２と一体的に形成することができる。
【００２２】図２は、本発明による第２の実施の形態の
コネクタ２５を示す。このコネクタ２５は、絶縁ハウジ
ング２４を備える。コンタクトストリップ２６は、ハウ
ジング２４の外面から、ハウジング２４で囲まれた凹部
２２の内面まで延びる。各コンタクトストリップ２６の
反対側の凹部２２の内側には、他のコンタクトストリッ
プ２３がこの凹部２２の内面上に設けられている。これ
らの他のコンタクトストリップ２３は、ハウジング２４
の側面に至る。更に、コンタクトストリップ２６も、ハ
ウジング２４のこの側面に至る。このコネクタ２５は、
基板２７の対応して離隔配置されたコンタクトストリッ
プ２８に、コンタクトストリップ２３，２６をはんだ付
けすることにより、この側面を基板２７に面実装するこ
とができる。
コネクタ２５を示す。このコネクタ２５は、絶縁ハウジ
ング２４を備える。コンタクトストリップ２６は、ハウ
ジング２４の外面から、ハウジング２４で囲まれた凹部
２２の内面まで延びる。各コンタクトストリップ２６の
反対側の凹部２２の内側には、他のコンタクトストリッ
プ２３がこの凹部２２の内面上に設けられている。これ
らの他のコンタクトストリップ２３は、ハウジング２４
の側面に至る。更に、コンタクトストリップ２６も、ハ
ウジング２４のこの側面に至る。このコネクタ２５は、
基板２７の対応して離隔配置されたコンタクトストリッ
プ２８に、コンタクトストリップ２３，２６をはんだ付
けすることにより、この側面を基板２７に面実装するこ
とができる。
【００２３】コネクタ２５のハウジング２４には、凹部
２２内に延びるコンタクトストリップ２３，２６の下側
に配置される小さな湾曲部２９が設けることができる。
２２内に延びるコンタクトストリップ２３，２６の下側
に配置される小さな湾曲部２９が設けることができる。
【００２４】コネクタ２５は、図２に示す他のコネクタ
３０と共に作用させることを目的とするものである。コ
ネクタ３０は好適な絶縁材料で形成されたハウジング３
４を備える。コネクタ３０は、絶縁材製の分離壁３３に
より分離されて２列に対向配置された信号コンタクト部
材３１，３２を備える。これらの２列の信号コンタクト
３１，３２は、コネクタ２５の凹部２２内に挿入し、コ
ネクタ２５のそれぞれのコンタクトストリップ２３，２
６と電気的に接触させることができる。本発明による
と、この信号コンタクト部材３１，３２は、金属化プラ
スチック部材で形成するのが好ましい。これらのプラス
チック部材は、コネクタ３０をコネクタ２５の凹部２２
内に容易に挿入できるようにするために、ばね作用を有
するのが好ましい。
３０と共に作用させることを目的とするものである。コ
ネクタ３０は好適な絶縁材料で形成されたハウジング３
４を備える。コネクタ３０は、絶縁材製の分離壁３３に
より分離されて２列に対向配置された信号コンタクト部
材３１，３２を備える。これらの２列の信号コンタクト
３１，３２は、コネクタ２５の凹部２２内に挿入し、コ
ネクタ２５のそれぞれのコンタクトストリップ２３，２
６と電気的に接触させることができる。本発明による
と、この信号コンタクト部材３１，３２は、金属化プラ
スチック部材で形成するのが好ましい。これらのプラス
チック部材は、コネクタ３０をコネクタ２５の凹部２２
内に容易に挿入できるようにするために、ばね作用を有
するのが好ましい。
【００２５】コネクタ３０は、基板３５の対応するコン
タクトパッド３６に信号コンタクト３１，３２をはんだ
付けすることにより、この基板３５に面実装することが
できる。基板３５にも、ハウジング３４の接地コンタク
ト層３９に結合される接地層３７を設けることができ
る。
タクトパッド３６に信号コンタクト３１，３２をはんだ
付けすることにより、この基板３５に面実装することが
できる。基板３５にも、ハウジング３４の接地コンタク
ト層３９に結合される接地層３７を設けることができ
る。
【００２６】更に、基板３５には、コネクタ３０の外側
に設けられた保持片（図示しない）を収容するための結
合孔３８を設けることもできる。コネクタ３０の信号コ
ンタクト部材が２つの部分３１，３２に別れているた
め、このコネクタ３０の信号コンタクトの密度は図１の
コネクタ９の信号コンタクト密度に比して倍になってい
ることが認められる。
に設けられた保持片（図示しない）を収容するための結
合孔３８を設けることもできる。コネクタ３０の信号コ
ンタクト部材が２つの部分３１，３２に別れているた
め、このコネクタ３０の信号コンタクトの密度は図１の
コネクタ９の信号コンタクト密度に比して倍になってい
ることが認められる。
【００２７】図３は、本発明の更に他の実施の形態によ
るコネクタを示す。コネクタ４０は、絶縁ハウジング４
１を備え、この絶縁ハウジングには金属のコンタクトス
トリップ４２が設けられている。コンタクトストリップ
４２は、主として、ハウジング４１で囲まれた凹部５２
の内面上を延びる。更に、コンタクトストリップ４２
は、小さな平坦部をコネクタ４０の上側と外側とに有す
る。コネクタ４０の上側におけるこれらの平坦部は、コ
ネクタ４０を基板４３に面実装可能とする。
るコネクタを示す。コネクタ４０は、絶縁ハウジング４
１を備え、この絶縁ハウジングには金属のコンタクトス
トリップ４２が設けられている。コンタクトストリップ
４２は、主として、ハウジング４１で囲まれた凹部５２
の内面上を延びる。更に、コンタクトストリップ４２
は、小さな平坦部をコネクタ４０の上側と外側とに有す
る。コネクタ４０の上側におけるこれらの平坦部は、コ
ネクタ４０を基板４３に面実装可能とする。
【００２８】コネクタ４０は、本発明の原理にしたがっ
て形成された他のコネクタ４４と共に作用するように形
成されている。コネクタ４４は、ピン状部材４６を備
え、これらのピン状部材は少なくとも部分的に金属化さ
れ、コンタクトストリップ４７を形成する。コネクタ４
４をコネクタ４０の凹部５２内に容易に挿入できるよう
にするため、ピン状部材４６は、ばね作用を有する必要
がある。
て形成された他のコネクタ４４と共に作用するように形
成されている。コネクタ４４は、ピン状部材４６を備
え、これらのピン状部材は少なくとも部分的に金属化さ
れ、コンタクトストリップ４７を形成する。コネクタ４
４をコネクタ４０の凹部５２内に容易に挿入できるよう
にするため、ピン状部材４６は、ばね作用を有する必要
がある。
【００２９】コネクタ４０内におけるコネクタ４４のロ
ックは、各ピン状部材４６の端部に湾曲部４５を設け、
凹部５２の外側縁部に湾曲部４８を設けることにより行
われる。
ックは、各ピン状部材４６の端部に湾曲部４５を設け、
凹部５２の外側縁部に湾曲部４８を設けることにより行
われる。
【００３０】ピン状部材４６は、コネクタ４４のハウジ
ング４９と一体に形成されるのが好ましい。
ング４９と一体に形成されるのが好ましい。
【００３１】コンタクトストリップ４７は、コネクタ４
４の底側に延び、基板５１のコンタクトパッド５０に、
このコネクタ４４を面実装可能とする平坦面を形成する
のが好ましい。
４の底側に延び、基板５１のコンタクトパッド５０に、
このコネクタ４４を面実装可能とする平坦面を形成する
のが好ましい。
【００３２】本発明によるコネクタは、適宜の方法で形
成することができる。しかし、好適な１の方法が本願出
願人による欧州特許出願（出願人書類記号ＢＯ３９３２
８）に記載されており、本発明によるコネクタを製造す
るために以下の製造工程を用いることが可能であり、す
なわち、 ａ．第１所定厚さの第１無電解金属層（electroless me
tal layer ）をプラスチック部材の表面上に配置し、 ｂ．上記第１金属層の所定のトレースを融蝕し（ablati
ng）、プラスチック部材の所定のサブ領域に、第１金属
層の残りの領域から電気的に分離される第１金属層のサ
ブ領域を形成し、 ｃ．上記第１金属層のサブ領域にのみ、第２所定厚さの
第２メッキ金属層を配置し、 ｄ．上記第１金属層の残りの領域を除去する工程を備え
るものである。
成することができる。しかし、好適な１の方法が本願出
願人による欧州特許出願（出願人書類記号ＢＯ３９３２
８）に記載されており、本発明によるコネクタを製造す
るために以下の製造工程を用いることが可能であり、す
なわち、 ａ．第１所定厚さの第１無電解金属層（electroless me
tal layer ）をプラスチック部材の表面上に配置し、 ｂ．上記第１金属層の所定のトレースを融蝕し（ablati
ng）、プラスチック部材の所定のサブ領域に、第１金属
層の残りの領域から電気的に分離される第１金属層のサ
ブ領域を形成し、 ｃ．上記第１金属層のサブ領域にのみ、第２所定厚さの
第２メッキ金属層を配置し、 ｄ．上記第１金属層の残りの領域を除去する工程を備え
るものである。
【００３３】本発明においては、上述の第１金属層のサ
ブ領域（subareas）は、金属層を配置すべきコネクタ上
の全ての位置が対応する。上記本願出願人による欧州特
許出願の方法が用いられるときは、例えば電子ビームあ
るいはイオンビーム等の高エネルギビームを使用して第
１金属層のサブ領域を第１金属層の残りの領域から分離
することができる。光ビームあるいはレーザビームを代
りに用いることが可能であり、一方、研磨を用いること
もできる。上述の工程ｄにおける非選択金属領域を除去
することは、化学的なエッチングあるいは研磨工程によ
り行うことができる。第１金属層は、無電荷（electrol
ess ）の銅あるいはニッケルにより、１から２μｍの厚
さに形成することができる。上述の第２の厚さは、５か
ら１０μｍとすることができる。メッキ金属層は、例え
ばニッケル、金あるいは錫−鉛等のトップコート仕上げ
層で被覆することができ、この仕上げ層は２から４μｍ
の厚さとすることができる。上記の選択的に金属化プラ
スチック部材の製造方法のその他の詳細については、上
記の本願出願人による欧州特許出願を参照されたい。
ブ領域（subareas）は、金属層を配置すべきコネクタ上
の全ての位置が対応する。上記本願出願人による欧州特
許出願の方法が用いられるときは、例えば電子ビームあ
るいはイオンビーム等の高エネルギビームを使用して第
１金属層のサブ領域を第１金属層の残りの領域から分離
することができる。光ビームあるいはレーザビームを代
りに用いることが可能であり、一方、研磨を用いること
もできる。上述の工程ｄにおける非選択金属領域を除去
することは、化学的なエッチングあるいは研磨工程によ
り行うことができる。第１金属層は、無電荷（electrol
ess ）の銅あるいはニッケルにより、１から２μｍの厚
さに形成することができる。上述の第２の厚さは、５か
ら１０μｍとすることができる。メッキ金属層は、例え
ばニッケル、金あるいは錫−鉛等のトップコート仕上げ
層で被覆することができ、この仕上げ層は２から４μｍ
の厚さとすることができる。上記の選択的に金属化プラ
スチック部材の製造方法のその他の詳細については、上
記の本願出願人による欧州特許出願を参照されたい。
【００３４】なお、本発明の範囲は、特許請求の範囲に
記載に基づいてのみ限定されるものである。図示の実施
の形態は例示するのみである。例えば、１のハウジング
から形成されるコネクタに代え、互いに固定される複数
の部材からなるコネクタを用いることもできる。更に、
本願発明のようとは、複数のコンタクト部材を２列にの
み配列したコネクタに限定されるものではない。本発明
の原理は、上述のように、複数のコンタクト部材を２列
よりも多く配列したコネクタにも適用可能なものであ
る。
記載に基づいてのみ限定されるものである。図示の実施
の形態は例示するのみである。例えば、１のハウジング
から形成されるコネクタに代え、互いに固定される複数
の部材からなるコネクタを用いることもできる。更に、
本願発明のようとは、複数のコンタクト部材を２列にの
み配列したコネクタに限定されるものではない。本発明
の原理は、上述のように、複数のコンタクト部材を２列
よりも多く配列したコネクタにも適用可能なものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコネクタの第１の実施の形態の説明図
である。
である。
【図２】本発明のコネクタの他の実施の形態の説明図で
ある。
ある。
【図３】本発明のコネクタの更に他の実施の形態の説明
図である。
図である。
１，９，１８，２５，３０，４０，４４…コネクタ、
２，１９…コンタクトピン、３，２０，２３，２６，２
８，４２，４７…コンタクトストリップ、４，１２，２
４，３４，４１，４９…ハウジング、５，１４，２７，
３５，４３，５１…基板、６…コンタクトパス、７，１
６…接地層１０…信号コンタクト、８，１７，３８…結
合孔、１１…接地コンタクト、１３…ハウジング壁、１
５…コンタクトパッド、２１，２２，５２…凹部、２９
…湾曲部、３１，３２…コンタクト部材、３３…分離
壁、３６，５０…コンタクトパッド、４５，４８…湾曲
部、４６…ピン状部材、
２，１９…コンタクトピン、３，２０，２３，２６，２
８，４２，４７…コンタクトストリップ、４，１２，２
４，３４，４１，４９…ハウジング、５，１４，２７，
３５，４３，５１…基板、６…コンタクトパス、７，１
６…接地層１０…信号コンタクト、８，１７，３８…結
合孔、１１…接地コンタクト、１３…ハウジング壁、１
５…コンタクトパッド、２１，２２，５２…凹部、２９
…湾曲部、３１，３２…コンタクト部材、３３…分離
壁、３６，５０…コンタクトパッド、４５，４８…湾曲
部、４６…ピン状部材、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロナルト・コルネリス・マリア・ベッカー オランダ国、エヌエル − 5581 イーイ ー・ワールレ、ベフェールラーン １ (72)発明者 ベルナルドゥス・ランベルトゥス・フラン シスクス・パーグマン オランダ国、エヌエル − 5481 アール エックス・スヒインデル、ファン・ベフェ ールビークストラート 36
Claims (11)
- 【請求項１】 絶縁ハウジングと複数の導電性コンタク
ト部材とを備えるコネクタであって、前記コンタクト部
材（２，３；２６；４２；４７）のそれぞれが、このコ
ネクタの所定の絶縁部上に配置された金属層から形成さ
れることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 一部のコンタクト部材（２；４７）は、
プラスチックのコンタクトピン上に配置された金属層か
ら形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコ
ネクタ。 - 【請求項３】 一部のコンタクト部材（３；２６；４
２）は、このコネクタのハウジング（４；２４；４１）
上に配置された金属ストリップから形成されることを特
徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記プラスチックのコンタクトピン（４
６）は、ハウジング（４９）と一体的に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。 - 【請求項５】 前記プラスチックのコンタクトピンは、
弾性材料から形成されていることを特徴とする請求項２
または４に記載のコネクタ。 - 【請求項６】 前記コンタクト部材のそれぞれは、この
コネクタを基板に面実装するために、ほぼ平坦なコンタ
クト面を備えることを特徴とする請求項１から５のいず
れか１に記載のコネクタ。 - 【請求項７】 請求項１から６のいずれか１に記載の少
なくとも１のコネクタと、基板とを備え、前記コネクタ
と基板とは面実装により一体的に結合されることを特徴
とするコネクタ組立体。 - 【請求項８】 請求項１から６のいずれか１に記載の少
なくとも１のコネクタと、相手方の他のコネクタ（９；
３０）とを備え、この他のコネクタは、対応するコンタ
クト部材（２，３；２３，２９）と接触するように形成
された他のコンタクト部材（１０，１１；３１，３２）
を備える、コネクタ組立体。 - 【請求項９】 請求項１，３あるいは６のいずれかに記
載のコネクタ（４０）と、他の相手方コネクタ（４４）
とを備え、前記コネクタ（４０）は、内側に少なくとも
１のコンタクトストリップ（４２）を設けられた少なく
とも１の凹部（５２）を有し、前記他の相手方コネクタ
（４４）は、金属のコンタクトストリップ（４７）で被
覆された少なくとも１のプラスチックのピン状部材（４
６）を有し、前記コネクタ（４０）と他の相手方コネク
タ（４４）とは、前記少なくとも１のコンタクトストリ
ップ（４２）と、対応する前記少なくとも１のピン状部
材（４６）上の金属のコンタクトストリップ（４７）と
の間に電気接触を形成するために、互いに挿入可能に形
成されているコネクタ組立体。 - 【請求項１０】 前記プラスチックのピン状部材（４
６）は、前記他の相手方コネクタ（４４）のハウジング
（４９）と一体的に形成されていることを特徴とする請
求項９に記載のコネクタ組立体。 - 【請求項１１】 前記プラスチックのピン状部材（４
６）のそれぞれは弾性材料で形成されていることを特徴
とする請求項９または１０に記載のコネクタ組立体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP94202143A EP0693796A1 (en) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | Connector provided with metal strips as contact members, connector assembly comprising such a connector |
| NL94202143.7 | 1994-07-22 | ||
| US08/503,148 US5727956A (en) | 1994-07-22 | 1995-07-17 | Connector assembly including metal strips as contact members |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08190968A true JPH08190968A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=26136445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18753995A Pending JPH08190968A (ja) | 1994-07-22 | 1995-07-24 | コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5727956A (ja) |
| EP (1) | EP0693796A1 (ja) |
| JP (1) | JPH08190968A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541400A (ja) * | 2005-05-16 | 2008-11-20 | モレックス インコーポレーテッド | 端子ビアを備えた電気コネクタ |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19634565C1 (de) * | 1996-08-27 | 1997-11-06 | Amphenol Tuchel Elect | Kontaktträger |
| WO1998018180A1 (en) * | 1996-10-24 | 1998-04-30 | Thomas & Betts International, Inc. | Power distribution center |
| DE19722925C1 (de) * | 1997-05-27 | 1998-09-10 | Mannesmann Ag | Elektrisches Anschlußelement für Elektromagnete von Ventileinheiten |
| US5931689A (en) * | 1997-08-06 | 1999-08-03 | Molex Incorporated | Electric connector assembly with improved locking characteristics |
| US6213800B1 (en) | 1999-06-30 | 2001-04-10 | Trw Inc. | Shorting clip for air bag inflator |
| EP1065750A3 (en) * | 1999-07-02 | 2002-01-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Tubular circuit connector |
| US6200146B1 (en) | 2000-02-23 | 2001-03-13 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Right angle connector |
| US6491545B1 (en) * | 2000-05-05 | 2002-12-10 | Molex Incorporated | Modular shielded coaxial cable connector |
| US7018239B2 (en) | 2001-01-22 | 2006-03-28 | Molex Incorporated | Shielded electrical connector |
| US6752637B2 (en) * | 2001-02-06 | 2004-06-22 | Ford Global Technologies, Llc | Flexible circuit relay |
| US6544072B2 (en) * | 2001-06-12 | 2003-04-08 | Berg Technologies | Electrical connector with metallized polymeric housing |
| ATE338358T1 (de) | 2001-06-13 | 2006-09-15 | Molex Inc | Mehrfachhochgeschwindigkeitssteck- verbinder |
| US6638082B2 (en) | 2001-11-20 | 2003-10-28 | Fci Americas Technology, Inc. | Pin-grid-array electrical connector |
| US6666693B2 (en) | 2001-11-20 | 2003-12-23 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface-mounted right-angle electrical connector |
| US6784389B2 (en) | 2002-03-13 | 2004-08-31 | Ford Global Technologies, Llc | Flexible circuit piezoelectric relay |
| US6734776B2 (en) | 2002-03-13 | 2004-05-11 | Ford Global Technologies, Llc | Flex circuit relay |
| US6726489B2 (en) * | 2002-06-14 | 2004-04-27 | Ge Medical Systems Global Technology Company Llc | Protective housing for a high density electrical connector |
| WO2004084421A2 (en) * | 2003-03-14 | 2004-09-30 | Molex Incorporated | Grouped element transmission channel link with pedestal aspects |
| US6811411B1 (en) | 2003-09-12 | 2004-11-02 | Molex Incorporated | Board-to-board electrical connector assembly |
| US20050075008A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-07 | Spink William E. | Power connector having latch devices on opposite sides and an anti-mismating structure |
| FR2871621A1 (fr) * | 2004-06-10 | 2005-12-16 | Fci Sa | Connecteur electrique muni d'au moins un contact electrique et procede de fabrication d'un tel connecteur |
| US20080283379A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Teledyne Technologies Incorporated | Coaxial switch with reduced tribo-electric charge accumulation |
| JP4809816B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2011-11-09 | パナソニック電工株式会社 | コネクタ |
| EP2244291A1 (en) * | 2009-04-20 | 2010-10-27 | Nxp B.V. | Multilevel interconnection system |
| US8006075B2 (en) | 2009-05-21 | 2011-08-23 | Oracle America, Inc. | Dynamically allocated store queue for a multithreaded processor |
| CN102723650A (zh) * | 2011-03-29 | 2012-10-10 | 比亚迪股份有限公司 | 一种板对板连接器公端的制备方法 |
| FR3034573A1 (fr) * | 2015-04-03 | 2016-10-07 | St Microelectronics Tours Sas | Connecteur electrique |
| CN104821452B (zh) * | 2015-05-04 | 2017-07-18 | 王付华 | 一种端子的数据传输片及其制备工艺 |
| DE102015221100A1 (de) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Zf Friedrichshafen Ag | Steckverbindung mit einem Stecker und einer Buchse als elektronische Schnittstelle |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4455448A (en) * | 1981-12-02 | 1984-06-19 | Watkins-Johnson Company | Housing for microwave electronic devices |
| US4734045A (en) * | 1987-03-27 | 1988-03-29 | Masterite Industries, Inc. | High density connector |
| US4921453A (en) * | 1989-04-13 | 1990-05-01 | Ici Americas Inc. | Molded complaint springs |
| US4969842A (en) * | 1989-11-30 | 1990-11-13 | Amp Incorporated | Molded electrical connector having integral spring contact beams |
| DE3939830C1 (ja) * | 1989-12-01 | 1991-05-23 | Trw United-Carr Gmbh & Co Kg, 6753 Enkenbach-Alsenborn, De | |
| US5127838A (en) * | 1990-02-23 | 1992-07-07 | General Electric Company | Plated electrical connectors |
| US5028492A (en) * | 1990-03-13 | 1991-07-02 | Olin Corporation | Composite coating for electrical connectors |
| JP3230092B2 (ja) * | 1991-03-26 | 2001-11-19 | オムロン株式会社 | 電子機器のベースソケット部構造 |
| US5198793A (en) * | 1991-07-30 | 1993-03-30 | Eaton Corporation | Electric control apparatus comprising integral electrical conductors plated on a two-shot molded plastic insulating housing |
-
1994
- 1994-07-22 EP EP94202143A patent/EP0693796A1/en not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-07-17 US US08/503,148 patent/US5727956A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-24 JP JP18753995A patent/JPH08190968A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541400A (ja) * | 2005-05-16 | 2008-11-20 | モレックス インコーポレーテッド | 端子ビアを備えた電気コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5727956A (en) | 1998-03-17 |
| EP0693796A1 (en) | 1996-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08190968A (ja) | コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体 | |
| US6152742A (en) | Surface mounted electrical connector | |
| US6641438B1 (en) | High speed, high density backplane connector | |
| US6540558B1 (en) | Connector, preferably a right angle connector, with integrated PCB assembly | |
| US6527588B2 (en) | Electrical connector with integrated PCB assembly | |
| US6296496B1 (en) | Electrical connector and method for attaching the same to a printed circuit board | |
| EP0836756B1 (en) | Connector with integrated pcb assembly | |
| US6592407B2 (en) | High-speed card edge connector | |
| US6729890B2 (en) | Reduced-size board-to-board connector | |
| US5624277A (en) | Filtered and shielded electrical connector using resilient electrically conductive member | |
| JP3013756B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| EP1538716A2 (en) | Electrical connector with circuit board module | |
| EP0480788A2 (en) | Self-operative electrical shunting contact and method for forming same | |
| EP1023747B1 (en) | Connector system | |
| EP1256148A1 (en) | Differential signal electrical connector | |
| US20020137373A1 (en) | Electrical connector having improved grounding terminals | |
| US7753736B2 (en) | Electrical connector confitured by upper and lower units | |
| US7112067B1 (en) | Connector assembly for printed circuit board interconnection | |
| WO2002054540A1 (en) | Reduced-size board-to-board connector | |
| US6634893B1 (en) | Electrical connector having retention contact tails and non-retention contact tails for retaining to a PCB prior to soldering as well as reducing force of inserting the contact tails to the PCB | |
| US6338633B1 (en) | Electrical connector with improved contacts | |
| JP2635657B2 (ja) | ストリップコンタクト及びこのストリップコンタクトを使用したコンタクトの形成配列方法 | |
| JP2842814B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH0818188A (ja) | コネクタレスプリント基板接続機構 | |
| JP2609123B2 (ja) | コネクタ |