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JPH0799220A - Probe card, coaxial probe needle for probe card and their production - Google Patents

Probe card, coaxial probe needle for probe card and their production

Info

Publication number
JPH0799220A
JPH0799220A JP6182092A JP18209294A JPH0799220A JP H0799220 A JPH0799220 A JP H0799220A JP 6182092 A JP6182092 A JP 6182092A JP 18209294 A JP18209294 A JP 18209294A JP H0799220 A JPH0799220 A JP H0799220A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
holder
coaxial
probe
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6182092A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Marumo
博 丸茂
Nobuyuki Negishi
伸行 根岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Junkosha Co Ltd
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Original Assignee
Junkosha Co Ltd
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Junkosha Co Ltd, Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Yamanashi Ltd filed Critical Junkosha Co Ltd
Priority to JP6182092A priority Critical patent/JPH0799220A/en
Publication of JPH0799220A publication Critical patent/JPH0799220A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To reduce the reflection of transfer signals issued from a tester side by electrically connecting a terminal part as a central conductor of a coaxial probe needle member with a printed board circuit and further electrically connecting a terminal part of a circumferential conductor with an earth board. CONSTITUTION:A coaxial cable 31 is bent as a U shape and a far end part of the cable 31 is inserted into a hole 22b in an earth board 22. Further, an exposed probe needle member 33 is passed through a hole 21c of an electrode pattern 21b in a printed board 21 and it is projected by an appropriate length from the board 21. Then a conductor mesh 35 is soldered to an upper-surface conductive layer 22c of the board 22. On the other hand, a far end part 33e of the member 33 is soldered to the pattern 21b. Thus, impedance matching with a tester side can be accomplished, and furthermore the electrical reflection can be reduced and dielectric noise can be suppressed as well, resulting in an excellent testing property.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス等の電
気的特性を検査するプローブ装置に用いられるプローブ
カード、プローブカード用同軸プローブ針、及びその製
造方法に関する。とくに垂直針タイプの多ピン用高密度
プローブカード(以下、VTPCという)に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card used in a probe device for inspecting electrical characteristics of a semiconductor device or the like, a coaxial probe needle for a probe card, and a manufacturing method thereof. In particular, it relates to a vertical needle type high density probe card for multiple pins (hereinafter referred to as VTPC).

【0002】[0002]

【従来の技術】典型的なプローブ装置は、例えば特開昭
64−73632号公報に記載されている。この装置の
プローブカードは、テスト対象パッドに対して斜めに接
触するプローブ針(probe )を有している。しかし、近
年の半導体デバイスの高集積化に伴い、チップ1個当た
りのパッド数が増加するとともに、パッドの縮小化およ
びパッド相互間隔の縮小化が進み、斜針タイプのプロー
ブカードでは対処できなくなってきている。
2. Description of the Related Art A typical probe device is described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 64-73632. The probe card of this device has a probe needle that obliquely contacts the pad to be tested. However, with the recent increase in the integration of semiconductor devices, the number of pads per chip has increased, and the pad size and the inter-pad spacing have also been reduced, making it impossible for diagonal probe type probe cards to deal with the problem. ing.

【0003】そこで、最近では、斜針タイプのプローブ
カードに代わって、例えば特公平2−28828号や特
公昭63−28862号公報に開示されているVTPC
が実用化されつつある。このVTPCでは、前述の斜針
タイプのものよりプローブ針の実装本数の大幅な増加、
即ち実装針の狭ピッチ化及び多数本化が可能となる。
Therefore, in recent years, the VTPC disclosed in, for example, Japanese Examined Patent Publication No. 28288/1987 and No. 28862/1988, is used in place of the probe card of the oblique needle type.
Is being put to practical use. In this VTPC, the number of probe needles mounted is greatly increased compared to the above-mentioned oblique needle type,
That is, it is possible to reduce the pitch of the mounting needles and increase the number of mounting needles.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、VTP
Cにおいては、プローブ針を極細にして多数本微細ピッ
チで実装することを優先しているので、各プローブ針の
特性インピーダンスやシールド性などが考慮されていな
い。このため、プローブ針とテスタ側とのインピーダン
ス不整合により、そのプローブ針に信号の反射が起きた
り、隣り合うプローブ針の相互間でクロストーク(ノイ
ズの一種)が生じたりする。その結果、伝送信号に異常
な波形(リンギング)が生じて、プロービングテストに
悪影響を与えることがある。
[Problems to be Solved by the Invention] However, VTP
In C, since it is prioritized that the probe needles are made extremely thin and mounted at a fine pitch, the characteristic impedance and the shielding property of each probe needle are not taken into consideration. Therefore, due to impedance mismatch between the probe needle and the tester side, signal reflection may occur at the probe needle, or crosstalk (a type of noise) may occur between adjacent probe needles. As a result, an abnormal waveform (ringing) occurs in the transmission signal, which may adversely affect the probing test.

【0005】同軸ケーブルは、伝送信号に入り込むノイ
ズが少ないこと、特性インピーダンスが安定しているこ
と等の長所を有する。このため、同軸ケーブルをプロー
ブカード内の配線に用いると種々の利点を生むことが予
想されている。しかしながら、同軸ケーブルでは周囲導
体をアースする必要があるが、高密度化に伴ない周囲導
体をアース接続するためのスペースをプリント基板上に
とることが困難となる。
The coaxial cable has advantages such as less noise entering a transmission signal and stable characteristic impedance. Therefore, it is expected that various advantages will be brought about when the coaxial cable is used for wiring in the probe card. However, in the coaxial cable, although it is necessary to ground the peripheral conductor, it is difficult to take a space for connecting the peripheral conductor to the ground on the printed circuit board as the density increases.

【0006】つまり、同軸ケーブル状にしたプローブ針
の外径寸法はほぼ0.8mm程度となるが、通常のVTP
Cのプリント基板を用いた場合は、スペース的な制約を
受けて、各プローブ針のホルダ導体の基板側端末をハン
ダ付けする各電極パターンは、プリント基板上に1mm〜
1.5mm程度の狭ピッチで配列する必要がある。その狭
ピッチの電極パターンの相互間に、電極パターンと同一
平面上で絶縁距離を確保して、各プローブ針の周囲導体
の端末をハンダ付けするアース用導電層(グランド)を
設けることはスペース的にほとんど不可能である。
In other words, the outer diameter of the coaxial cable probe needle is about 0.8 mm.
When the printed circuit board of C is used, each electrode pattern for soldering the board side end of the holder conductor of each probe needle is 1 mm to
It is necessary to arrange them at a narrow pitch of about 1.5 mm. It is space-consuming to provide an insulating distance between the narrow pitch electrode patterns on the same plane as the electrode patterns and to provide a ground conductive layer (ground) for soldering the ends of the conductors around each probe needle. Almost impossible.

【0007】また、テスト信号の周波数が高周波領域に
ある場合は、テスタ側の特性インピーダンスと異なる特
性インピーダンスをもつ伝送路を信号が通過するとき
に、信号が反射され、ノイズを生じる。このため、信号
伝送路となるプローブ針の特性インピーダンスをテスタ
側の特性インピーダンスに整合させる(インピーダンス
・マッチング)必要がある。
Further, when the frequency of the test signal is in the high frequency region, when the signal passes through the transmission line having the characteristic impedance different from the characteristic impedance on the tester side, the signal is reflected and noise is generated. Therefore, it is necessary to match the characteristic impedance of the probe needle that serves as the signal transmission path with the characteristic impedance of the tester (impedance matching).

【0008】本発明の目的とするところは、テスタ側か
らの伝送信号の反射を低減することができると共に、ク
ロストークなど誘導ノイズの抑制効果が大きく、優れた
テスティング特性を得ることができるVTPC及びその
製造方法を提供することにある。また、本発明の目的
は、上記利点を有するVTPC用の同軸プローブ針及び
その製造方法を提供することにある。
The object of the present invention is to reduce the reflection of the transmission signal from the tester side, and to reduce the induced noise such as crosstalk, and to obtain excellent testing characteristics. And to provide a manufacturing method thereof. Another object of the present invention is to provide a coaxial probe needle for VTPC having the above advantages and a method for manufacturing the same.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ードは、テスタに電気的に接続されるとともに、被検査
回路に電気的に接触導通し、テスタと被検査回路との間
でテスト信号を伝送するために用いられるプローブカー
ドであって、互いに絶縁されたプリント基板およびアー
ス基板を有する基板アッセンブリと、この基板アッセン
ブリに支持され、その先端が被検査回路のパッドに対し
て実質的に垂直に接触される同軸プローブ針アッセンブ
リと、を備え、前記同軸プローブ針アッセンブリは、被
検査回路のパッドに接触導通される先端部を含む中心導
体と、この中心導体の先端部を除く部分を覆い、中心導
体と導通するホルダ導体と、このホルダ導体を取り囲む
誘電体と、この誘電体を介して前記ホルダ導体と同軸に
設けられた周囲導体と、この周囲導体を覆うシースと、
を有し、前記ホルダ導体の端末部はプリント基板の回路
に電気的に接続され、前記周囲導体の端末部はアース基
板の回路に電気的に接続されることを特徴とする。
A probe card according to the present invention is electrically connected to a tester and is in electrical contact with a circuit under test so that a test signal is transmitted between the tester and the circuit under test. A probe card used for transmission, comprising a board assembly having a printed board and a ground board insulated from each other, and a tip supported substantially by the board assembly, the tip being substantially perpendicular to a pad of a circuit under test. A coaxial probe needle assembly that is in contact with the coaxial probe needle assembly, wherein the coaxial probe needle assembly covers a central conductor including a tip portion that is brought into contact with a pad of the circuit under test and a portion other than the tip portion of the central conductor, A holder conductor that conducts with the conductor, a dielectric that surrounds the holder conductor, and a peripheral conductor that is coaxial with the holder conductor through the dielectric. When the sheath covering the periphery conductor,
And a terminal portion of the holder conductor is electrically connected to a circuit of the printed circuit board, and a terminal portion of the peripheral conductor is electrically connected to a circuit of the ground substrate.

【0010】本発明に係るプローブカード用同軸プロー
ブ針は、テスタと被検査回路との間でテスト信号を伝送
するために用いられる同軸プローブ針であって、被検査
回路のパッドに実質的に垂直に接触される先端部を含む
中心導体と、この中心導体の先端部を除く部分を覆い、
中心導体と導通するホルダ導体と、このホルダ導体を取
り囲む誘電体と、この誘電体を介して前記ホルダ導体と
同軸に設けられた周囲導体と、この周囲導体を覆うシー
スと、を有し、前記ホルダ導体の端末部はプリント基板
の回路に電気的に接続され、前記周囲導体の端末部はア
ース基板の回路に電気的に接続されることを特徴とす
る。
A coaxial probe needle for a probe card according to the present invention is a coaxial probe needle used for transmitting a test signal between a tester and a circuit under test, and is substantially perpendicular to a pad of the circuit under test. Covering the center conductor including the tip part that is in contact with and the part of the center conductor excluding the tip part,
A holder conductor conducting to the central conductor, a dielectric surrounding the holder conductor, a peripheral conductor coaxial with the holder conductor via the dielectric, and a sheath covering the peripheral conductor, The terminal portion of the holder conductor is electrically connected to the circuit of the printed circuit board, and the terminal portion of the peripheral conductor is electrically connected to the circuit of the ground substrate.

【0011】本発明に係るプローブカード用同軸プロー
ブ針の製造方法は、同軸ケーブルの特性インピーダンス
を求める数式を利用して、テスタ側の特性インピーダン
スより小さめの特性インピーダンスをもつ第1の同軸ケ
ーブルを設計し、ダミー芯線を誘電体層で被覆し、この
誘電体層を導電メッシュで被覆し、この導電メッシュを
シースで被覆し、テスタ側の特性インピーダンスより小
さめの特性インピーダンスをもつ第1の同軸ケーブルを
形成し、この第1の同軸ケーブルから前記ダミー芯線を
引き抜くことにより、第1の同軸ケーブルに中心孔を形
成し、被検査回路のパッドに接触導通される先端部を含
む中心導体を、この中心導体の先端部を除く部分をホル
ダ導体で被覆して、ホルダ導体を中心導体と導通させ、
ホルダ導体の末端部が第1の同軸ケーブルから突出する
ようにホルダ導体を前記中心孔に挿入して、第2の同軸
ケーブルを形成し、このホルダ導体の径は前記ダミー芯
線の径より小さいことを特徴とする。
In the method of manufacturing the coaxial probe needle for the probe card according to the present invention, the first coaxial cable having a characteristic impedance smaller than the characteristic impedance on the tester side is designed by using the mathematical expression for determining the characteristic impedance of the coaxial cable. Then, the dummy core wire is covered with a dielectric layer, this dielectric layer is covered with a conductive mesh, this conductive mesh is covered with a sheath, and a first coaxial cable having a characteristic impedance smaller than the characteristic impedance on the tester side is obtained. A central hole is formed in the first coaxial cable by forming the central conductor by pulling out the dummy core wire from the first coaxial cable, and a center conductor including a tip end portion that is brought into contact with the pad of the circuit under test is connected to the center. The portion of the conductor other than the tip is covered with a holder conductor to make the holder conductor conductive with the center conductor,
The holder conductor is inserted into the center hole so that the end portion of the holder conductor projects from the first coaxial cable to form a second coaxial cable, and the diameter of the holder conductor is smaller than the diameter of the dummy core wire. Is characterized by.

【0012】[0012]

【作用】通常一般の技法により同軸ケーブルを作成し、
この同軸ケーブルからダミー芯線を抜き取り、このダミ
ー芯線の抜き取り跡(孔)に別途成形したプローブ針部
材(ホルダ導体)を挿入するが、この際、その実装用の
ホルダ導体はダミー芯線より小径であるので抜き取り跡
にスムーズに挿入できる。しかも、このプローブ針部材
は後から挿入するので、予め剛性強度並びに導体抵抗を
考慮した所要の外径寸法で且つ座屈する先端側部が一段
小径となる形態に別途単独で楽に成形できる。こうした
ことから所要のプローブ針部材を中心に有した同軸プロ
ーブ針の製作が非常に簡単となり、面倒な後加工が不要
となる。
[Function] Usually, a coaxial cable is made by a general technique,
A dummy core wire is extracted from this coaxial cable, and a separately formed probe needle member (holder conductor) is inserted into the extraction trace (hole) of this dummy core wire. At this time, the holder conductor for mounting has a smaller diameter than the dummy core wire. As it can be inserted smoothly into the extraction mark. Moreover, since this probe needle member is inserted afterwards, it can be separately and easily molded into a form having a required outer diameter dimension in consideration of rigidity and conductor resistance and a buckling tip side portion having a one-step smaller diameter. For this reason, the manufacture of the coaxial probe needle having the required probe needle member at the center becomes very simple, and the troublesome post-processing is unnecessary.

【0013】また、実装用のプローブ針部材を基準に
し、これが抜き換え易いように少し大径なダミー芯線を
用いて同軸ケーブルを作成する際、高周波同軸ケーブル
の特性インピーダンスの計算式を基に、誘電体の材質や
厚み等を選定して所望の特性インピーダンスより小さめ
の同軸ケーブルを作成し、この同軸ケーブルのダミー芯
線を前記実装用のプローブ針部材と差し換えるので、テ
スタ側と出来るだけ整合する所望の特性インピーダンス
を持つ同軸プローブ針が容易に得られる。
Further, when a coaxial cable is made using a dummy core wire having a slightly larger diameter so that the probe needle member for mounting is used as a reference, it can be easily replaced, based on the calculation formula of the characteristic impedance of the high frequency coaxial cable, Make a coaxial cable smaller than the desired characteristic impedance by selecting the material and thickness of the dielectric, and replace the dummy core wire of this coaxial cable with the probe needle member for mounting, so that it matches the tester side as much as possible. A coaxial probe needle having a desired characteristic impedance can be easily obtained.

【0014】[0014]

【実施例】以下、添付の図面を参照して本発明の種々の
実施例について説明する。図1に示すように、自動プロ
ーブ装置の基台(図示せず)の略中央にメインステージ
としてウエハ載置台1が設けられている。ウエハ載置台
1はX−Y−Z−θ移動テーブル(図示せず)上に設け
られ、X軸,Y軸,Z軸に沿って直線移動しうるととも
に、θ軸まわりに回転しうるようになっている。ウエハ
載置台1は真空チャック機構(図示せず)を有してお
り、載置台1の上に1枚の半導体ウエハWが吸着保持さ
れるようになっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Various embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, a wafer mounting table 1 is provided as a main stage in the approximate center of a base (not shown) of the automatic probe apparatus. The wafer mounting table 1 is provided on an XYZ-θ moving table (not shown) so that it can be moved linearly along the X-axis, Y-axis, and Z-axis and can be rotated around the θ-axis. Has become. The wafer mounting table 1 has a vacuum chuck mechanism (not shown), and one semiconductor wafer W is suction-held on the mounting table 1.

【0015】ウエハ載置台1の上面にはVTPC2が対
面している。VTPC2はカードホルダー(図示せず)
に保持され、カードホルダーはヘッドプレート(図示せ
ず)及びインサートリング(図示せず)によって固定支
持されている。さらに上方にはコンタクトリング3及び
テストヘッド4が設けられている。コンタクトリング3
はパフォーマンスボード(図示せず)及びインターフェ
イスブロック(図示せず)を含んでいる。パフォーマン
スボードは、テスタのピンエレクトロニクスの割り振り
や、電源グランド等の配線をするためのボードである。
インターフェイスブロックは、VTPC2とパフォーマ
ンスボードとを接続するためのケーブル及びポゴピンを
有している。
A VTPC 2 faces the upper surface of the wafer mounting table 1. VTPC2 is a card holder (not shown)
The card holder is fixedly supported by a head plate (not shown) and an insert ring (not shown). Further, a contact ring 3 and a test head 4 are provided above. Contact ring 3
Includes a performance board (not shown) and an interface block (not shown). The performance board is a board for allocating pin electronics of the tester and for wiring such as power supply ground.
The interface block has cables and pogo pins for connecting the VTPC 2 and the performance board.

【0016】コンタクトリング3は、ケーブルやポゴピ
ンからなるメジャリング・インターフェイスによってテ
ストヘッド4に電気的に接続されている。また、コンタ
クトリング3及びテストヘッド4は、ケーブルやポゴピ
ンによって外部テスタ5と電気的にそれぞれ接続されて
いる。
The contact ring 3 is electrically connected to the test head 4 by a measuring interface including a cable and pogo pins. The contact ring 3 and the test head 4 are electrically connected to the external tester 5 by cables and pogo pins.

【0017】次に、図1及び図2を参照しながらVTP
C2について説明する。VTPC2は、プリント基板2
1、アース基板22、固定ブロック23,24,25,
26、分配板(固定板)27、ガイド板28,29、並
びに多数本の同軸プローブ針31を組立ててなるアッセ
ンブリである。プリント基板21には同軸プローブ針3
1に対応する回路が多数形成されている。プリント基板
21の中央には同軸プローブ針31を通すための開口2
1aが形成されている。多数の電極パターン21bがプ
リント基板21の表裏面の回路に接続されている。各電
極パターン21bにはプローブ針部材33を挿入するた
めの貫通孔21cが形成されている。貫通孔21cの径
は250〜500μmである。電極パターン21bは1
mm〜1.5mm程度の狭ピッチ間隔に配列されている。
Next, referring to FIG. 1 and FIG.
C2 will be described. VTPC2 is a printed circuit board 2
1, ground substrate 22, fixed blocks 23, 24, 25,
26, a distribution plate (fixed plate) 27, guide plates 28 and 29, and a large number of coaxial probe needles 31 are assembled. Coaxial probe needle 3 on printed circuit board 21
A large number of circuits corresponding to 1 are formed. An opening 2 for passing a coaxial probe needle 31 is provided in the center of the printed board 21.
1a is formed. A large number of electrode patterns 21b are connected to the circuits on the front and back surfaces of the printed board 21. A through hole 21c for inserting the probe needle member 33 is formed in each electrode pattern 21b. The diameter of the through hole 21c is 250 to 500 μm. The electrode pattern 21b is 1
They are arranged at a narrow pitch of about mm to 1.5 mm.

【0018】アース基板22はプリント基板21の上に
重ねられ、両者はネジ22eにより締結されている。ア
ース基板22はプリント基板21から絶縁されている。
アース基板22の上面には薄い銅箔22cが張り付けら
れている。アース基板22の中央には同軸プローブ針3
1を通すための開口22aが形成されている。貫通孔2
2bが、プリント基板21の貫通孔21cと対応するよ
うにアース基板22に形成されている。
The ground board 22 is placed on the printed board 21 and fastened together by screws 22e. The ground board 22 is insulated from the printed board 21.
A thin copper foil 22c is attached to the upper surface of the ground substrate 22. The coaxial probe needle 3 is provided in the center of the earth substrate 22.
An opening 22a for passing 1 is formed. Through hole 2
2b is formed on the ground board 22 so as to correspond to the through hole 21c of the printed board 21.

【0019】リング状の固定ブロック23,24,2
5,26は、プリント基板21の下側に次々と位置決め
ピンや締結ねじ(図示せず)等により同心的に締結され
ている。上部固定ブロック24は分配板27をリング中
央に保持している。下部固定ブロック26は2枚のガイ
ド板28,29をリング中央に保持している。分配板2
7及びガイド板28,29は互いに平行に設けられてい
る。分配板27及びガイド板28,29は絶縁性の樹脂
でつくられている。各板27,28,29には多数の貫
通孔27a,28a,29aが同じ配置パターンで形成
されている。
Ring-shaped fixed blocks 23, 24, 2
5, 26 are concentrically fastened to the lower side of the printed circuit board 21 one after another by positioning pins, fastening screws (not shown) and the like. The upper fixed block 24 holds the distribution plate 27 at the center of the ring. The lower fixed block 26 holds two guide plates 28 and 29 at the center of the ring. Distribution plate 2
7 and the guide plates 28 and 29 are provided in parallel with each other. The distribution plate 27 and the guide plates 28 and 29 are made of insulating resin. A large number of through holes 27a, 28a, 29a are formed in each plate 27, 28, 29 in the same arrangement pattern.

【0020】上部固定ブロック23,24のリング中央
領域はエポキシ樹脂系の接着剤32で満たされている。
同軸プローブ針31は接着剤32により分配板27及び
固定ブロック23,24に固定されている。なお、同軸
プローブ針31の撓み部33aはガイド板28,29に
固定されていないので、先端33bをパッドPに強く押
し付けると、撓み部33aが弾性変形するようになって
いる。
The ring central regions of the upper fixing blocks 23 and 24 are filled with an epoxy resin adhesive 32.
The coaxial probe needle 31 is fixed to the distribution plate 27 and the fixed blocks 23 and 24 with an adhesive 32. Since the bending portion 33a of the coaxial probe needle 31 is not fixed to the guide plates 28 and 29, when the tip 33b is strongly pressed against the pad P, the bending portion 33a is elastically deformed.

【0021】こうしたプローブカード2にプローブ針と
しての本発明の同軸プローブ針31が多数本が実装され
ている。プローブ針部材33の中心導体33gは、接触
抵抗の低減と耐久性とを図るべく金と銅(Au−Cu)
の合金製である。撓み部33aは略10mm程度とされ、
針先(先端)33bが下側のガイド板29より略250
μm 程度下方に突出されている。
A large number of coaxial probe needles 31 of the present invention as probe needles are mounted on such a probe card 2. The center conductor 33g of the probe needle member 33 is made of gold and copper (Au-Cu) in order to reduce contact resistance and durability.
Made of alloy. The bending portion 33a is about 10 mm,
The needle tip (tip) 33b is approximately 250 from the lower guide plate 29.
It is projected downward by about μm.

【0022】誘電体(内部絶縁体)34は、厚さが0.
158mmで外径が0.57mm程度のFEP製である。周
囲導体(シールド等)35は、錫めっき軟銅製の編組シ
ールド素線よりなる。シース(外部絶縁被覆)36は、
厚さ0.025mmの仕上げ標準外径0.8mm程度のポリ
エステル系樹脂製である。これらの材質及びサイズの組
み合せにより、同軸プローブ針31の特性インピーダン
ス(約50Ω程度)はテスタ5側の特性インピーダンス
と整合性をもつようになる。
The dielectric (internal insulator) 34 has a thickness of 0.
It is made of FEP with an outer diameter of about 158 mm and about 0.57 mm. The peripheral conductor (shield or the like) 35 is made of a tin-plated annealed copper braided shield wire. The sheath (external insulating coating) 36 is
It is made of polyester resin with a thickness of 0.025 mm and a standard outer diameter of 0.8 mm. By combining these materials and sizes, the characteristic impedance of the coaxial probe needle 31 (about 50 Ω) becomes compatible with the characteristic impedance of the tester 5.

【0023】半導体ウェハW上のチップをプロービング
テストする場合について説明する。ウエハ載置台1上に
ウエハWを載置し、そのウエハ載置台1をX−Y−Z−
θ方向に移動し、各チップのパッドPに各プローブ針の
針先33bをそれぞれ接触させる。このときオーバード
ライブをかけて、針先33bとパッドPとの相互接触状
態を確実にする。コンタクトリング3及びテストヘッド
4を介して外部テスタ5から各プローブ針31へテスト
信号を伝送する。
A case where a chip on the semiconductor wafer W is subjected to a probing test will be described. A wafer W is mounted on the wafer mounting table 1, and the wafer mounting table 1 is moved to XYZ-
The probe tip 33b of each probe needle is brought into contact with the pad P of each chip by moving in the θ direction. At this time, overdrive is applied to ensure the mutual contact state between the needle tip 33b and the pad P. A test signal is transmitted from the external tester 5 to each probe needle 31 via the contact ring 3 and the test head 4.

【0024】次に、図3及び図4を参照しながらプロー
ブカードの製造方法について説明する。まず、図1に示
すように固定ブロック23より下方部の形状に、ガイド
板28,29及びプローブ針部材33等を組み立てる。
プローブ針部材33は平均直径70μmの中心導体33
gの外側に外径200μmのホルダチューブ33hを被
覆した形状になっている。撓み部33aは長さ約10m
mであり、その先端33bは直径が約15μmに形成さ
れている。分配板27及び2枚のガイド板28,29を
互いに離して平行にセットする。各板27,28,29
はプローブカード2の構成部品である。各板27,2
8,29には多数の貫通孔27a,28a,29aが形
成されており、これら貫通孔27a,28a,29aの
中心軸は一致している。プローブ針部材の先端部分33
aを貫通孔27a,28a,29aに次々に挿通させ
る。先端部分33aをガイド板29から所定長だけ突出
させる。プローブ針部材33ごとに短絡テストする。貫
通孔27aに接着剤を充填して、プローブ針部材33を
分配板27に仮固定する(工程S6)。
Next, a method of manufacturing the probe card will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 1, the guide plates 28 and 29, the probe needle member 33, and the like are assembled in a shape below the fixed block 23.
The probe needle member 33 is a central conductor 33 having an average diameter of 70 μm.
The outer side of g is covered with a holder tube 33h having an outer diameter of 200 μm. The bending portion 33a has a length of about 10 m.
m, and the tip 33b is formed to have a diameter of about 15 μm. The distribution plate 27 and the two guide plates 28, 29 are set apart from each other and in parallel. Each plate 27, 28, 29
Are components of the probe card 2. Each plate 27, 2
A large number of through holes 27a, 28a, 29a are formed in 8 and 29, and the central axes of these through holes 27a, 28a, 29a are aligned. Tip portion 33 of probe needle member
a is successively inserted into the through holes 27a, 28a, 29a. The tip portion 33a is projected from the guide plate 29 by a predetermined length. A short circuit test is performed for each probe needle member 33. The through hole 27a is filled with an adhesive, and the probe needle member 33 is temporarily fixed to the distribution plate 27 (step S6).

【0025】次に、図5〜図7及び図3の工程S7〜工
程S12を参照しながら第1の同軸ケーブル31Aの製
造方法について説明する。ダミー芯線33Aに剥離剤を
塗布する(工程S7)。このダミー芯線33Aを溶融F
EP(弗化エチレンプロピレンfluorinated ethylene p
ropylene)のなかに通過させ、冷却する。これによりダ
ミー芯線33Aが誘電体34で被覆される(工程S
8)。誘電体34は、平均厚さが0.158mm、平均外
径が0.57mmである。
Next, a method of manufacturing the first coaxial cable 31A will be described with reference to FIGS. 5 to 7 and steps S7 to S12 of FIG. A release agent is applied to the dummy core wire 33A (step S7). This dummy core wire 33A is melted F
EP (fluorinated ethylene propylene
ropylene) and cool. As a result, the dummy core wire 33A is covered with the dielectric 34 (step S
8). The dielectric 34 has an average thickness of 0.158 mm and an average outer diameter of 0.57 mm.

【0026】さらに、誘電体34を導体メッシュ(周囲
導体)35で被覆する(工程S9)。導体メッシュ35
は、錫メッキした0.05mm径の銅線を編み込んだ編組
体である。
Further, the dielectric 34 is covered with a conductor mesh (surrounding conductor) 35 (step S9). Conductor mesh 35
Is a braided body in which tin-plated 0.05 mm diameter copper wire is woven.

【0027】さらに、導体メッシュ35を平均厚さ0.
025mmのシース36で被覆すると、図5に示すような
中間品としての第1の同軸ケーブル31Aになる(工程
S10)。シース36はポリエステル系フィルム(商標
ミレンmil-ene )でできている。シース36は塩化ビニ
ル系接着剤で導体メッシュ35に接着されている。な
お、第1の同軸ケーブル31Aの平均外径は0.8mmで
ある。
Further, the conductor mesh 35 has an average thickness of 0.
When it is covered with the 025 mm sheath 36, it becomes the first coaxial cable 31A as an intermediate product as shown in FIG. 5 (step S10). The sheath 36 is made of a polyester film (trademark Millen mil-ene). The sheath 36 is bonded to the conductor mesh 35 with a vinyl chloride adhesive. The average outer diameter of the first coaxial cable 31A is 0.8 mm.

【0028】第1の同軸ケーブル31Aのシース36を
部分除去し、ダミー芯線33Aの端部を露出させる(工
程S11)。次いで、ダミー芯線33Aをケーブル31
Aから引き抜くと、図6に示すような中心孔31cを持
つケーブル31Aになる(工程S12)。中心孔31c
の平均径は254μmである。
The sheath 36 of the first coaxial cable 31A is partially removed to expose the end of the dummy core wire 33A (step S11). Next, connect the dummy core wire 33A to the cable 31.
When pulled out from A, a cable 31A having a central hole 31c as shown in FIG. 6 is obtained (step S12). Central hole 31c
Has an average diameter of 254 μm.

【0029】上述のプローブ針部材33の大径部は分配
板27から上方へ突出している。プローブ針部材33の
大径部をケーブル31Aの中心孔31cに挿入する(工
程S13)。これにより図6に示すように、完成品とし
て第2の同軸ケーブル31が得られる。
The large diameter portion of the probe needle member 33 described above projects upward from the distribution plate 27. The large diameter portion of the probe needle member 33 is inserted into the center hole 31c of the cable 31A (step S13). As a result, as shown in FIG. 6, the second coaxial cable 31 is obtained as a finished product.

【0030】次いで、同軸ケーブル31の末端処理方法
について説明する。同軸ケーブル31が分配板27の上
方に50〜70mm長さ突出するように、同軸ケーブル3
1の末端側を切り揃える。シース36を部分除去し、ケ
ーブル末端部の導体メッシュ35を露出させる。さら
に、導体メッシュ35及び誘電体34を部分除去し、ケ
ーブル末端部のプローブ針部材33を露出させる。プロ
ーブ針部材33の露出長さは10〜20mmである。ま
た、導体メッシュ35の露出長さは10〜20mmであ
る。
Next, a method of treating the end of the coaxial cable 31 will be described. The coaxial cable 3 is arranged so that the coaxial cable 31 protrudes above the distribution plate 27 by a length of 50 to 70 mm.
Trim the end side of 1. The sheath 36 is partially removed to expose the conductor mesh 35 at the end of the cable. Further, the conductor mesh 35 and the dielectric 34 are partially removed to expose the probe needle member 33 at the end of the cable. The exposed length of the probe needle member 33 is 10 to 20 mm. The exposed length of the conductor mesh 35 is 10 to 20 mm.

【0031】同軸ケーブル31を曲げてUターンさせ、
ケーブル末端部をアース基板22の孔22bに挿入す
る。さらに、露出したプローブ針部材33をプリント基
板21の電極パターン21bの孔21cに挿通させ、プ
リント基板21からプローブ針部材33を適当な長さだ
け突出させる。そして、導体メッシュ35はアース基板
22の上面導電層22cにハンダ付けする(工程S1
4)。一方、プローブ針部材の末端部33eは電極パタ
ーン21bにハンダ付けする(工程S15)。
Bend the coaxial cable 31 to make a U-turn,
The end of the cable is inserted into the hole 22b of the ground board 22. Further, the exposed probe needle member 33 is inserted into the hole 21c of the electrode pattern 21b of the printed board 21, and the probe needle member 33 is projected from the printed board 21 by an appropriate length. Then, the conductor mesh 35 is soldered to the upper conductive layer 22c of the ground substrate 22 (step S1).
4). On the other hand, the terminal portion 33e of the probe needle member is soldered to the electrode pattern 21b (step S15).

【0032】図7に示すように、導体メッシュ35の側
はアース側となる。プローブ針部材33の側は信号線側
となる。ここで、各プローブ針における伝送信号の反射
を防ぐためには、プローブ針側の特性インピーダンスZ
2 をテスタ側の特性インピーダンスZとできるだけ等し
くなるようにすればよい(工程16)。
As shown in FIG. 7, the side of the conductor mesh 35 is the ground side. The probe needle member 33 side is the signal line side. Here, in order to prevent the reflection of the transmission signal at each probe needle, the characteristic impedance Z on the probe needle side is
2 may be made as equal as possible to the characteristic impedance Z on the tester side (step 16).

【0033】インピーダンス・マッチングにおいては、
インピーダンスZ2 を測定し、インピーダンス比Z2
Zが0.9から1.1までの範囲内(0.9<Z2 /Z
<1.1)にあれば実用上よい効果が得られるとして、
これを採用する。インピーダンス比Z2 /Zの値が0.
9以下か又は1.1以上となって上記の適正範囲を外れ
る場合は、第1の同軸ケーブル31Aを他のものと交換
する。
In impedance matching,
Measure the impedance Z 2 and measure the impedance ratio Z 2 /
Z is in the range of 0.9 to 1.1 (0.9 <Z 2 / Z
If it is <1.1), it can be said that a practically good effect can be obtained.
Adopt this. The value of the impedance ratio Z 2 / Z is 0.
When it is 9 or less or 1.1 or more and is out of the above-mentioned proper range, the first coaxial cable 31A is replaced with another one.

【0034】次に、下記の数式1,数式2,数式3を用
いてインピーダンス・マッチングについて説明する。数
式1は一般的な高周波同軸ケーブルの特性インピーダン
スZo (Ω)を求める計算式である。数式1に基づき誘
電体34の誘電率や材質や厚み等を選定して所望の特性
インピーダンス(50Ω)より小さめ(約37Ω)の第
1の同軸ケーブル31Aを作成する。
Next, impedance matching will be described using the following equations 1, 2, and 3. Formula 1 is a formula for obtaining the characteristic impedance Zo (Ω) of a general high-frequency coaxial cable. The dielectric constant, the material, the thickness, and the like of the dielectric 34 are selected based on Equation 1 to create the first coaxial cable 31A having a smaller characteristic impedance (50Ω) than the desired characteristic impedance (about 37Ω).

【0035】[0035]

【数1】 [Equation 1]

【0036】[0036]

【数2】 [Equation 2]

【0037】[0037]

【数3】 [Equation 3]

【0038】但し、数式1において、 d :中心導体
外径〔mm〕 K1 :中心導体実効径係数 D :誘電体外径〔mm〕 Er :誘電体の誘電率 dw :編組シールド素線径 である。
However, in the equation 1, d is the outer diameter of the central conductor [mm] K 1 : the effective diameter coefficient of the central conductor D: the outer diameter of the dielectric [mm] Er: the dielectric constant of the dielectric dw: the diameter of the braided shield wire .

【0039】ダミー芯線33Aは、錫めっきされた軟銅
製であり、外径d2 =0.254mm、中心導体実効径係
数K1 =1である。誘電体(内部絶縁体)34は、誘電
率Er =2.1のFEP製であり、内径が0.254m
m、厚さが0.158mm、外径D=0.57mmである。
The dummy core wire 33A is made of tin-plated annealed copper and has an outer diameter d 2 = 0.254 mm and a center conductor effective diameter coefficient K 1 = 1. The dielectric (internal insulator) 34 is made of FEP with a dielectric constant Er = 2.1 and has an inner diameter of 0.254 m.
m, the thickness is 0.158 mm, and the outer diameter D is 0.57 mm.

【0040】外部導体(シールド等)35は、錫めっき
された軟銅製の編組シールド素線35本で構成されてい
る。素線径dwは0.05mmであり、これに密度90%以
上の錫めっきされ、平均外径が0.67mmとなってい
る。
The outer conductor (shield, etc.) 35 is composed of 35 braided shielded wires made of tin-plated annealed copper. The wire diameter dw is 0.05 mm, and this is tin-plated with a density of 90% or more, and the average outer diameter is 0.67 mm.

【0041】シース(外部絶縁被覆)36は、厚さ0.
025mmの仕上げ標準外径0.72mmのミレン材製とす
る。これで、第1の同軸ケーブル31Aの特性インピー
ダンスZ1 は、数式2により求まる。
The sheath (external insulating coating) 36 has a thickness of 0.
Finishing of 025mm Standard outer diameter 0.72mm Made of Millen material. With this, the characteristic impedance Z 1 of the first coaxial cable 31A is obtained by the mathematical expression 2.

【0042】図6に示すように、このように約37Ωの
インピーダンスを持つ状態に製作した第1の同軸ケーブ
ル31Aからダミー芯線33Aを抜き取り、その抜き跡
の孔31cに、これより少し小径d1 =200μm のプ
ローブ針部材33を挿入して得た第2の同軸プローブ針
31の特性インピーダンスZ2 は、数式3のように、ま
ず、誘電体34の実行誘電率Eeを求める。これを数式
2に代入して特性インピーダンスZ2 を求める。
As shown in FIG. 6, the dummy core wire 33A is extracted from the first coaxial cable 31A manufactured in such a state as to have an impedance of about 37Ω, and the hole 31c of the extraction trace has a diameter d 1 slightly smaller than this. As for the characteristic impedance Z 2 of the second coaxial probe needle 31 obtained by inserting the probe needle member 33 of = 200 μm, the effective permittivity Ee of the dielectric 34 is first obtained as in Expression 3. By substituting this into Equation 2, the characteristic impedance Z 2 is obtained.

【0043】以上のように、テスタ側の特性インピーダ
ンスZと整合する特性インピーダンスZ2 を持つ同軸プ
ローブ針31が得られる。このような同軸プローブ針3
1をプローブカード2に多数本実装して用いれば、伝送
信号の反射が低減する。また、微細ピッチで配列したプ
ローブ針部材33であってもクロストークが抑えられ、
異常なリンギングの発生を防止でき、優れたテスティン
グ特性が得られる。
As described above, the coaxial probe needle 31 having the characteristic impedance Z 2 matching the characteristic impedance Z on the tester side is obtained. Such a coaxial probe needle 3
If a large number of 1's are mounted on the probe card 2 and used, reflection of a transmission signal is reduced. Further, even with the probe needle members 33 arranged at a fine pitch, crosstalk is suppressed,
The occurrence of abnormal ringing can be prevented and excellent testing characteristics can be obtained.

【0044】また、プローブ針部材33はダミー芯線3
3Aより小径であるので、これを中心孔31cにスムー
ズに挿入できる。しかも、プローブ針部材33を同軸ケ
ーブル31Aとは別個独立に製造できるので、針先部3
3bを容易に研磨加工することができる。このため、組
立加工が比較的容易であり、面倒な後加工が不要とな
る。
The probe needle member 33 is a dummy core wire 3
Since the diameter is smaller than 3A, it can be smoothly inserted into the center hole 31c. Moreover, since the probe needle member 33 can be manufactured separately from the coaxial cable 31A, the needle tip portion 3
3b can be easily polished. Therefore, the assembling process is relatively easy, and the troublesome post-processing is unnecessary.

【0045】まず最初に目標の特性インピーダンス(5
0Ω)より小さめの特性インピーダンス(37Ω)をも
つ同軸ケーブル31Aを作成し、次にダミー芯線33A
をプローブ針部材33と交換するので、目標の特性イン
ピーダンス(50Ω)を持つ同軸プローブ針31が容易
に得られる。
First, the target characteristic impedance (5
Create a coaxial cable 31A with a characteristic impedance (37Ω) smaller than 0Ω, and then dummy wire 33A.
Is replaced with the probe needle member 33, the coaxial probe needle 31 having the target characteristic impedance (50Ω) can be easily obtained.

【0046】上記実施例によれば、同軸プローブ針31
の末端をアース基板22のところで処理し、プリント基
板21の上面スペースを有効に活用することができるの
で、多数ピンを有するVTPCを容易に製作することが
できる。
According to the above embodiment, the coaxial probe needle 31
Since the end of the above is processed at the ground substrate 22 and the space on the upper surface of the printed substrate 21 can be effectively utilized, a VTPC having a large number of pins can be easily manufactured.

【0047】また、上記実施例によれば、伝送路におけ
る信号の反射を低減でき、かつ、クロストークなど誘導
ノイズの抑制効果が大きく、優れたテスティング特性が
得られる。
Further, according to the above-mentioned embodiment, it is possible to reduce the reflection of the signal on the transmission line, and the effect of suppressing the induced noise such as crosstalk is great, so that excellent testing characteristics can be obtained.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明のプローブカード用同軸針は、前
述の如く構成したので、テスタ側とのインピーダンス整
合が図れて電気的反射を低減すると共に、クロストーク
など誘導ノイズの抑制効果が大きく、優れたテスティン
グ特性が得られ、垂直針タイプの超高密度プローブカー
ドへの実装針として最適となる。本発明のプローブカー
ド用同軸針の製造方法によれば、前述の如く優れたプロ
ーブカード用同軸針を非常に簡単に製作できる。
Since the coaxial needle for a probe card of the present invention is constructed as described above, impedance matching with the tester side can be achieved to reduce electric reflection, and the effect of suppressing induction noise such as crosstalk is large. It has excellent testing characteristics and is optimal as a mounting needle for a vertical needle type ultra-high density probe card. According to the method of manufacturing a coaxial needle for a probe card of the present invention, an excellent coaxial needle for a probe card as described above can be manufactured very easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例に係るプローブカードを示す横
断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a probe card according to an embodiment of the present invention.

【図2】プローブカードの一部を拡大して示す縦断面
図。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a part of the probe card in an enlarged manner.

【図3】プローブカードの製造方法を示す工程図。FIG. 3 is a process drawing showing the method of manufacturing the probe card.

【図4】プローブカードの製造方法を示す工程図(続
き)。
FIG. 4 is a process drawing (continuation) showing the method for manufacturing the probe card.

【図5】ダミー芯線を含む同軸ケーブル(中間品)の横
断面図。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a coaxial cable (intermediate product) including a dummy core wire.

【図6】ダミー芯線を除いた同軸ケーブルの横断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of the coaxial cable excluding the dummy core wire.

【図7】中心導体を含む同軸ケーブル(完成品)の横断
面図。
FIG. 7 is a cross-sectional view of a coaxial cable (completed product) including a center conductor.

【図8】インピーダンス・マッチングを説明するために
プローブカードの信号伝送回路を簡略化して示す回路図
である。
FIG. 8 is a circuit diagram showing a simplified signal transmission circuit of a probe card for explaining impedance matching.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…プローブカード、 21…プリント基板、 21a
…基板中央開口、27、32…針接着固定部(27…固
定板、30…接着剤)、31…第2の同軸ケーブル、
31A…第1の同軸ケーブル、 33…プローブ針部
材、 33a…撓み部、 33b…先端(針先)、 3
3e…基端(端末)、 33g…中心導体、33h…ホ
ルダ導体、 34…誘電体、35…周囲導体、 36…
シース、W…被検査体(半導体ウエハ)。
2 ... Probe card, 21 ... Printed circuit board, 21a
... Substrate central opening, 27, 32 ... Needle adhesive fixing part (27 ... Fixing plate, 30 ... Adhesive), 31 ... Second coaxial cable,
31A ... 1st coaxial cable, 33 ... Probe needle member, 33a ... Bending part, 33b ... Tip (needle tip), 3
3e ... Proximal end (terminal), 33g ... Central conductor, 33h ... Holder conductor, 34 ... Dielectric material, 35 ... Surrounding conductor, 36 ...
Sheath, W ... DUT (semiconductor wafer).

フロントページの続き (72)発明者 根岸 伸行 東京都世田谷区宮坂2丁目25番25号 株式 会社潤工社内Front page continuation (72) Inventor Nobuyuki Negishi 2-25-25 Miyasaka, Setagaya-ku, Tokyo Junko Co., Ltd.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 テスタに電気的に接続されるとともに、
被検査回路に電気的に接触導通し、テスタと被検査回路
との間でテスト信号を伝送するために用いられるプロー
ブカードであって、 互いに絶縁されたプリント基板およびアース基板を有す
る基板アッセンブリと、 この基板アッセンブリに支持され、その先端が被検査回
路のパッドに対して実質的に垂直に接触される同軸プロ
ーブ針アッセンブリと、を備え、 前記同軸プローブ針アッセンブリは、 被検査回路のパッドに接触導通される先端部を含む中心
導体と、 この中心導体の先端部を除く部分を覆い、中心導体と導
通するホルダ導体と、 このホルダ導体を取り囲む誘電体と、 この誘電体を介して前記ホルダ導体と同軸に設けられた
周囲導体と、 この周囲導体を覆うシースと、を有し、 前記ホルダ導体の端末部はプリント基板の回路に電気的
に接続され、前記周囲導体の端末部はアース基板の回路
に電気的に接続されることを特徴とするプローブカー
ド。
1. A tester electrically connected to the tester,
A probe card used for transmitting a test signal between a tester and a circuit under test by electrically contacting the circuit under test, the board assembly having a printed circuit board and a grounding board insulated from each other, A coaxial probe needle assembly supported by the substrate assembly, the tip of which is in contact with the pad of the circuit under test substantially perpendicularly thereto, the coaxial probe needle assembly being in contact with the pad of the circuit under test. And a holder conductor that covers the portion other than the tip of the center conductor and that is electrically connected to the center conductor, a dielectric that surrounds the holder conductor, and the holder conductor through the dielectric. The holder conductor has a peripheral conductor provided coaxially and a sheath covering the peripheral conductor, and the terminal portion of the holder conductor is electrically connected to the circuit of the printed circuit board. To be connected, a probe card terminal portion of the peripheral conductor, characterized in that it is electrically connected to the circuit ground board.
【請求項2】 誘電体は弗化エチレンプロピレンでつく
られていることを特徴とする請求項1記載のプローブカ
ード。
2. The probe card according to claim 1, wherein the dielectric is made of fluorinated ethylene propylene.
【請求項3】 シースはポリエステル系樹脂でつくられ
ていることを特徴とする請求項1記載のプローブカー
ド。
3. The probe card according to claim 1, wherein the sheath is made of polyester resin.
【請求項4】 ホルダ導体の平均外径は誘電体の平均内
径より小さく、ホルダ導体と誘電体との間に間隙が形成
されていることを特徴とする請求項1記載のプローブカ
ード。
4. The probe card according to claim 1, wherein an average outer diameter of the holder conductor is smaller than an average inner diameter of the dielectric, and a gap is formed between the holder conductor and the dielectric.
【請求項5】 ホルダ導体は、平均外径が200±20
μmであることを特徴とする請求項5記載のプローブカ
ード。
5. The holder conductor has an average outer diameter of 200 ± 20.
The probe card according to claim 5, wherein the probe card has a thickness of μm.
【請求項6】 誘電体の平均内径が254±20μmで
あることを特徴とする請求項5記載のプローブカード。
6. The probe card according to claim 5, wherein the average inner diameter of the dielectric is 254 ± 20 μm.
【請求項7】 アース基板はプリント基板の上に重ね合
わせられ、アース基板の貫通孔はプリント基板の貫通孔
に対応する位置に形成され、これらの貫通孔にホルダ導
体が挿入され、ホルダ導体の末端部はプリント基板から
突出していることを特徴とする請求項1記載のプローブ
カード。
7. The grounding board is superposed on the printed circuit board, the through holes of the grounding board are formed at positions corresponding to the through holes of the printed circuit board, and the holder conductors are inserted into these through holes. The probe card according to claim 1, wherein the end portion projects from the printed circuit board.
【請求項8】 テスタと被検査回路との間でテスト信号
を伝送するために用いられる同軸プローブ針であって、 被検査回路のパッドに実質的に垂直に接触される先端部
を含む中心導体と、 この中心導体の先端部を除く部分を覆い、中心導体と導
通するホルダ導体と、 このホルダ導体を取り囲む誘電体と、 この誘電体を介して前記ホルダ導体と同軸に設けられた
周囲導体と、 この周囲導体を覆うシースと、を有し、 前記ホルダ導体の端末部はプリント基板の回路に電気的
に接続され、前記周囲導体の端末部はアース基板の回路
に電気的に接続されることを特徴とする同軸プローブ
針。
8. A coaxial probe needle used to transmit a test signal between a tester and a circuit under test, the coaxial conductor needle including a tip portion which is in contact with a pad of the circuit under test substantially perpendicularly thereto. A holder conductor that covers a portion of the center conductor other than the tip portion and is electrically connected to the center conductor; a dielectric that surrounds the holder conductor; and a peripheral conductor that is provided coaxially with the holder conductor through the dielectric. A sheath covering the peripheral conductor, the terminal portion of the holder conductor being electrically connected to the circuit of the printed circuit board, and the terminal portion of the peripheral conductor being electrically connected to the circuit of the ground circuit board. A coaxial probe needle.
【請求項9】 同軸プローブ針の製造方法は、 同軸ケーブルの特性インピーダンスを求める数式を利用
して、テスタ側の特性インピーダンスより小さめの特性
インピーダンスをもつ第1の同軸ケーブルを設計し、 ダミー芯線を誘電体層で被覆し、 この誘電体層を導電メッシュで被覆し、 この導電メッシュをシースで被覆し、テスタ側の特性イ
ンピーダンスより小さめの特性インピーダンスをもつ第
1の同軸ケーブルを形成し、 この第1の同軸ケーブルから前記ダミー芯線を引き抜く
ことにより、第1の同軸ケーブルに中心孔を形成し、 被検査回路のパッドに接触導通される先端部を含む中心
導体を、この中心導体の先端部を除く部分をホルダ導体
で被覆して、ホルダ導体を中心導体と導通させ、 ホルダ導体の末端部が第1の同軸ケーブルから突出する
ようにホルダ導体を前記中心孔に挿入して、第2の同軸
ケーブルを形成し、このホルダ導体の径は前記ダミー芯
線の径より小さいことを特徴とする同軸プローブ針の製
造方法。
9. The method of manufacturing a coaxial probe needle uses a mathematical expression for determining a characteristic impedance of a coaxial cable, designs a first coaxial cable having a characteristic impedance smaller than a characteristic impedance on a tester side, and sets a dummy core wire. A dielectric layer is coated, this dielectric layer is coated with a conductive mesh, and this conductive mesh is coated with a sheath to form a first coaxial cable having a characteristic impedance smaller than the characteristic impedance on the tester side. By pulling out the dummy core wire from the first coaxial cable, a central hole is formed in the first coaxial cable, and a central conductor including a distal end portion that is brought into contact with the pad of the circuit under test is connected to the central conductor. The other part is covered with a holder conductor to make the holder conductor conductive with the center conductor, and the end of the holder conductor is the first coaxial cable. Insert the holder conductor to said central hole so as to al projects, the second coaxial cable is formed, the manufacturing method of the coaxial probe diameter of the holder conductor, characterized in that less than a diameter of the dummy wire.
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