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JPH0795926A - ホットプレート - Google Patents

ホットプレート

Info

Publication number
JPH0795926A
JPH0795926A JP5242448A JP24244893A JPH0795926A JP H0795926 A JPH0795926 A JP H0795926A JP 5242448 A JP5242448 A JP 5242448A JP 24244893 A JP24244893 A JP 24244893A JP H0795926 A JPH0795926 A JP H0795926A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
plate
thin plate
heating
cooking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5242448A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Kayashima
一弘 萱嶋
Hidetsugu Maekawa
英嗣 前川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5242448A priority Critical patent/JPH0795926A/ja
Priority to US08/311,757 priority patent/US5522308A/en
Priority to EP94115286A priority patent/EP0645114B1/en
Priority to KR1019940024581A priority patent/KR100317435B1/ko
Priority to DE69402389T priority patent/DE69402389T2/de
Publication of JPH0795926A publication Critical patent/JPH0795926A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12—Cooking devices
    • H05B6/1209—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
    • A47J37/00—Baking; Roasting; Grilling; Frying
    • A47J37/06—Roasters; Grills; Sandwich grills
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    • A47J37/06—Roasters; Grills; Sandwich grills
    • A47J37/067—Horizontally disposed broiling griddles
    • A47J37/0676—Horizontally disposed broiling griddles electrically heated
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単迅速小型軽量低消費電力で料理を提供す
るホットプレート。 【構成】 調理温度を設定する調理温度設定手段、調理
物を加熱する小熱容量の薄板厚プレート、この薄板厚プ
レートを断熱構造で支える断熱フレーム、薄板厚プレー
トを加熱する複数の加熱手段、複数箇所のプレート温度
をそれぞれ測定出力する複数の温度センサー、この温度
センサーの出力と調理温度とから加熱手段へのそれぞれ
の電力分配量を決定する電力分配供給制御手段とからな
り、断熱構造で支えられた薄板厚プレートを用いるため
予備加熱時間が短く軽量で、加熱手段と温度センサーを
多数並べ、プレートの温度降下が大きい領域を集中的に
加熱するため消費電力が少なく、本格的料理と同様な温
度条件で料理が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、家庭内で焼肉やステー
キ料理を楽しむホットプレートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ホットプレートは、焼肉やステーキやお
好み焼きなどを少人数で楽しむためのものであり、これ
を用いた料理のおいしさも楽しまれているが、家庭の団
らんをつくる事にも役だっている。
【０００３】図１０はホットプレートの構成図である。
肉や野菜などの調理物の調理温度を設定する調理温度設
定手段、数ミリ厚の鉄製プレート１０１、これを熱伝導
により加熱するヒータ１０２と、これを収納するヒータ
収納部１０３、鉄製プレートの中央部の温度を測定する
温度センサー１０４、及びヒータ１０２と温度センサー
１０４を用いて鉄製プレート温度を設定した調理温度に
なるよう制御する制御手段とからなる。
【０００４】従来の調理においては、鉄製プレート１０
１が目的の調理温度になるまで、しばらく予備加熱を行
う。次に、ステーキ等を鉄製プレート１０１の真ん中に
置いて調理が行われる。この時、冷えたステーキを急に
投入するため、鉄製プレートの温度降下が生じうるが、
従来のホットプレートは、鉄製プレート及びヒータ収納
部の熱容量をある程度大きくすることによって、大きな
温度降下を減じている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】共働き家庭の増加や高
齢者社会の到来といった社会の変化、更に、本物を追求
するといった個人の欲望から、次の調理器具への要求
（１）〜（４）が挙げられる。 （１）料理開始時間が短い事 （２）小型軽量である事 （３）低消費電力である事 （４）本物の料理が楽しめる事 である。
【０００６】但し、ホットプレートにおける本物の料理
とは、ステーキ等の調理物を置いても鉄製プレートの温
度があまり下がらない、大きくて厚い鉄板を用いた極厚
鉄板料理や大きな石を用いた石焼き料理を言う。
【０００７】従来のホットプレートの構成では、鉄製プ
レート及びヒータ収納部の熱容量をある程度大きくしな
ければいけないために、予備加熱が長くなる事（１０分
間程度）、ホットプレートが重いといった問題がある。
【０００８】また、鉄製プレートの中央部一点を測定す
る温度センサーのみで鉄製プレート全体の温度制御を行
うために、調理物が置かれた以外の領域では、無駄な熱
量を消費することになる。
【０００９】また、このような熱量の無駄があるので、
ステーキが置かれた領域への十分な加熱が出来ずに、温
度降下が生じてしまう。
【００１０】本発明の第１の手段は、このような課題を
解決するもので、先に述べた調理器具への要求（１）〜
（３）を満たすものである。
【００１１】第２の手段では、第１の手段での課題を解
決し、更に、先に述べた調理器具への要求（４）を満た
すものである。
【００１２】第３の手段では、第２の手段での課題を解
決し、更に、先に述べた調理器具への要求（３）、
（４）に対して、大きな効果を有する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第一の手段は、肉や野菜などの調理物の調
理温度を設定する調理温度設定手段と、調理物を熱伝導
により加熱する小熱容量の薄板厚プレートと、この薄板
厚プレートを断熱構造で支える断熱フレームと、前記薄
板厚プレートを加熱する加熱手段と、前記プレート温度
を測定出力する温度センサーと、この温度センサーの出
力と前記調理温度とから前記加熱手段への電力入力量を
決定する電力供給制御手段とからなる。
【００１４】第二の手段では、肉や野菜などの調理物の
調理温度を設定する調理温度設定手段と、調理物を熱伝
導により加熱する小熱容量の薄板厚プレートと、この薄
板厚プレートを断熱構造で支える断熱フレームと、前記
薄板厚プレートを加熱する複数の加熱手段と、前記複数
箇所のプレート温度をそれぞれ測定出力する複数の温度
センサーと、この温度センサーの出力と前記調理温度と
から前記加熱手段へのそれぞれの電力入力量を決定する
電力分配供給制御手段とからなる。
【００１５】第三の手段は、肉や野菜などの調理物の調
理温度を設定する調理温度設定手段と、調理物を熱伝導
により加熱する小熱容量の薄板厚プレートと、この薄板
厚プレートを断熱構造で支える断熱フレームと、前記薄
板厚プレートを加熱する複数の加熱手段と、前記複数箇
所のプレート温度をそれぞれ測定出力する複数の温度セ
ンサーと、電力分配供給手段からなり、電力分配供給手
段は、過去の電力入力量と薄板厚プレート温度とから調
理物の有無を推定する調理物認識回路を含み、調理物が
ある領域が認識されれば、それ以外の領域へは電力入力
を加えないことを特徴とする。
【００１６】
【作用】第一の手段の作用は、調理物を載せるプレート
として、断熱された小熱容量の薄板厚プレートを用いる
ので、目的の調理温度まで予備加熱する時間が短く、加
熱に使われる総電力が少なく、且つ、軽いホットプレー
トが得られる。
【００１７】第二の手段の作用は、加熱手段と温度セン
サーを多数並べ、目的の調理温度と各領域のプレート温
度との温度降下を求め、プレートの温度降下が大きい領
域を強く加熱する事によって、調理物をプレートに置く
事による温度降下を小さくできる。
【００１８】第三の手段の作用は、過去の電力入力量と
プレート温度とから調理物の有無を推定する事によっ
て、調理物が無い領域へは加熱を行わず、調理物が有る
領域のみに集中して加熱を行えるので、より温度降下を
小さくでき、且つ、加熱に使われる発熱量が少ない。
【００１９】
【実施例】本発明の第１の実施例を図１〜図３を参照し
て説明する。
【００２０】ホットプレートは、図１に示すように、調
理温度設定手段１と、薄板厚プレート２と、断熱フレー
ム３と、加熱手段４と、温度センサー５と、電力供給制
御手段６とからなる。
【００２１】調理温度設定手段１は、野菜や肉７などを
調理する為に最適な調理温度を設定するボリュームから
なり、その出力は電力供給制御手段６に送られる。薄板
厚プレート３は、調理物７を熱伝導により加熱するもの
で、厚み１ｍｍの鉄板からなり、小さい熱容量をもつ。
断熱フレーム３は、薄板厚プレート２をピン８で支え、
薄板厚プレート２で発生した熱量が断熱フレームに伝わ
りにくい断熱構造をもつ。加熱手段６は、電磁コイルに
より薄板厚プレート２を電磁加熱するものである。温度
センサー７は、薄板厚プレート３の中央部に接触して、
プレート温度を測定するもので、本実施例では、サーミ
スタ抵抗からなり、その出力は電力供給制御手段６に送
られる。電力供給制御手段６は、温度センサー出力と調
理温度出力とから加熱手段４への電力入力量を決定す
る。
【００２２】次に、図２、図３を用いて、第１の実施例
におけるホットプレートの実際動作（実線）の説明と、
従来例（破線）との比較を行う。
【００２３】これらの図は、非定常熱伝導方程式（数
１）を数値計算した熱解析結果であり、本発明の構成で
の各部の温度、熱量を再現するものである。すなわち、
図２は、プレートの温度変化を示し、図３は、経過時間
と使用熱量を示す。
【００２４】
【数１】
【００２５】本動作では、ステーキ料理を例にする。ま
ず、２００度に薄板厚プレートを予備加熱を行い、温度
が安定した１０秒後に、ステーキを薄板厚プレートに載
せ、１０分間ステーキを焼くものとする。ここで用いた
ステーキ形状は、厚み１ｃｍ、半径８ｃｍとし、本発明
のホットプレートは、最大供給電力Ｗmax１．５ｋＷ、
プレート厚み１ｍｍ、半径１６ｃｍとし、従来例とし
て、熱容量が大きいプレートを仮定し、最大供給電力Ｗ
max１．５ｋＷ、プレート厚み１ｃｍ、半径１６ｃｍと
する。
【００２６】調理者は、ステーキ７が無い状態での予備
加熱を行う。まず、調理温度設定手段１を２００度（＝
Ｔcook）に設定する。電力供給制御手段６は、この調理
温度Ｔcookと測定されたプレート温度Ｔmeasureとの差
に従った（数２）の規則を用いて、加熱手段４へ電力Ｗ
を供給する。すなわち、電力供給制御手段６は、始め
は、加熱手段４へ最大供給電力Ｗmax を投入するが、調
理温度Ｔcookに近づくと、フィードバック制御（最大供
給電力を供給しない制御）に切り替わり、プレート温度
を調理温度Ｔcookに安定させる。その後、調理者は、ス
テーキ７を載せ、ステーキ料理を１０分間行うものとす
る。
【００２７】
【数２】
【００２８】図２に示されるように、薄板厚プレート２
の熱容量が小さいために、本発明のホットプレートの温
度の立ち上がりは速く、従来例での立ち上がり時間が約
９分に対して、本構成では５０秒と、予備加熱時間が１
／１０ですむ。
【００２９】図３は、以上の調理に対して、使用された
熱量ｃｍ3Ｗｄｔを示したものである。本発明の第１の
実施例は、予備加熱に用いる熱量が少ないので、従来例
の１３６８ｋＪに比べて、約半分の６９７ｋＪの熱量で
ステーキを焼くことができる。
【００３０】本発明の第２の実施例を図４〜図６を参照
して説明する。ホットプレートは、図４に示すように、
調理温度設定手段１と、薄板厚プレート２と、断熱フレ
ーム３と、複数の加熱手段９と、複数の温度センサー１
０と、電力分配供給制御手段１１とからなる。
【００３１】調理温度設定手段１は、野菜や肉７などを
調理する為に最適な調理温度を設定するボリュームから
なり、その出力は電力分配供給制御手段１１に送られ
る。薄板厚プレート３は、調理物７を熱伝導により加熱
するもので、厚み１ｍｍの鉄板からなり、小さい熱容量
をもつ。断熱フレーム３は、薄板厚プレート２をピン８
で支え、薄板厚プレート２で発生した熱量が断熱フレー
ムに伝わりにくい断熱構造をもつ。複数の加熱手段９
は、電磁コイルにより複数箇所の薄板厚プレート２をそ
れぞれ電磁加熱するものである。複数の温度センサー１
０は、複数箇所の薄板厚プレート３に接触して、そこの
プレート温度を測定するもので、本実施例では、サーミ
スタ抵抗からなり、その出力は電力分配供給制御手段１
１に送られる。電力分配供給制御手段１１は、複数の温
度センサー出力と調理温度出力とから複数の加熱手段９
へ分配する電力分配量を決定する。
【００３２】次に、図５、図６を用いて、第２の実施例
におけるホットプレートの実際動作（実線）の説明と、
従来例（破線）との比較を行う。すなわち、図５は、プ
レート中心部と周辺部の温度変化を示し、図６は、経過
時間と使用熱量を示す。動作及び形状、最大供給電力
は、第１の実施例と同じである。
【００３３】調理者は、ステーキ７が無い状態での予備
加熱を行う。まず、調理温度設定手段１を２００度（＝
Ｔcook）に設定する。電力分配供給制御手段１１は、
（数３）の規則を用いて、加熱手段１０へ分配電力Ｗ
(i)を供給する。
【００３４】
【数３】
【００３５】（数３）のａ式は、この調理温度Ｔcookと
複数箇所のプレート温度Ｔmeasureとの差に従って、複
数の加熱手段９への分配電力Ｗ(i)を決定する電力入力
量分配回路であり、（数３）のｂ式は、計算された分配
電力Ｗ(i)の合計が最大供給電力Ｗmaxを越えれば、分配
電力Ｗ(i)の大きさに従ってそれを補正する最大供給電
力量制限回路である。
【００３６】電力供給制御手段１１は、始めは、複数箇
所の加熱手段１０へ分配電力Ｗ(i)の合計Ｗtotalが最大
となる最大供給電力Ｗmaxを投入するが、調理温度Ｔcoo
kに近づくと、フィードバック制御（最大供給電力を供
給しない制御）に切り替わり、複数箇所のプレート温度
Ｔmeasure(i)を調理温度Ｔcookに安定させる。図５に示
されるように、本発明のホットプレートの温度の立ち上
がりは速く、従来例での立ち上がり時間が約９分に対し
て、本構成では５０秒と、予備加熱時間が１／１０です
む。
【００３７】次に、調理者は、薄板厚プレート２の上に
ステーキ７を載せる。図５に示すように、ステーキを載
せる事によって、ステーキ７が置かれたプレート中心部
は、従来例と本発明とも温度降下が生じている。そこ
で、加熱手段１０へ電力が投入され、プレートを発熱す
ることになるが、従来例では、全体を発熱するので、ス
テーキが置かれていないプレート周辺部への温度が上昇
してしまう。その為、無駄な熱量を要してしまうし、ス
テーキが置かれているプレート中心部の加熱不足にな
る。
【００３８】ところが、本発明では、温度降下した所の
（数３）に従った重点的な加熱と、熱容量が小さい薄板
厚プレートを用いていることから、ステーキが置かれた
プレート中心部が速く調理温度Ｔcookに復帰出来てい
る。すなわち、従来例で示した１ｃｍ厚のプレートより
ももっと厚い極厚鉄板料理や石焼き料理と同等の温度制
御が出来ている。
【００３９】図６は、以上の調理に対して、使用された
熱量ｃｍ3Ｗ(i)ｄｔを表したものである。本発明の第２
の実施例は、予備加熱に用いる熱量が少なく、且つ、ス
テーキが置かれている部分を重点的に加熱するので、第
１の実施例の総熱量６９７ｋＪに比べても第２の実施例
の総熱量５６４ｋＪと更に省電力である。
【００４０】本発明の第３の実施例を図７と図８とを用
いて説明する。図７は、プレート中心部と周辺部の温度
変化を示し、図８は、経過時間と使用熱量を示す。
【００４１】ホットプレートは、電力分配供給制御手段
１１を除いて本発明の第２の実施例と同じである。電力
分配供給制御手段１１は、複数の温度センサー出力と調
理温度出力と過去の分配電力量から、（数４）の規則を
用いて、複数の加熱手段１０へ分配する電力分配量を決
定する。
【００４２】
【数４】
【００４３】ステーキ７が無い状態での予備加熱では、
電力分配供給制御手段１１は、本発明の第２の実施例の
（数３）と同様の規則を用いて、加熱手段１０へ分配電
力量Ｗ(i)を供給する。
【００４４】薄板厚プレート２の上にステーキ７を載せ
た場合には、数の温度センサー出力と調理温度出力と過
去の分配電力量から、調理物認識回路（（数４）のｃ
式）によりステーキ７の有無や位置を推定し、複数の加
熱手段１０へ分配する電力分配量Ｗ(i)を決定する。
【００４５】図７に示すように、ステーキを載せる事に
よって、ステーキ７が置かれたプレート中心部は、従来
例と本発明とも温度降下が生じている。そこで、加熱手
段１０へ電力が投入され、プレートを発熱することにな
るが、従来例では、全体を発熱するので、ステーキが置
かれていないプレート周辺部への温度が上昇してしま
う。その為、無駄な熱量を要してしまうし、ステーキが
置かれているプレート中心部の加熱不足になる。
【００４６】ところが、本発明では、（数４）に従い、
調理物を認識し、調理物のみを加熱する事から、ステー
キが置かれたプレート中心部が実施例２に比べてもより
速く調理温度Ｔcookに復帰出来ている。すなわち、従来
例で示した１ｃｍ厚のプレートよりももっと厚い極厚鉄
板料理や石焼き料理と同等の温度制御が出来ている。
【００４７】図８は、以上の調理に対して、使用された
熱量ｃｍ3Ｗ(i)ｄｔを表したものである。本発明の第３
の実施例は、予備加熱に用いる熱量が少なく、且つ、ス
テーキが置かれている部分のみ加熱するので、第２の実
施例の総熱量５６４ｋＪに比べても第３の実施例の総熱
量３１３ｋＪと更に省電力であり、従来方式の１／３以
下である。
【００４８】これまで、薄板厚プレート２の厚みは１ｍ
ｍと固定していたが、次に、薄板厚プレートの厚みを変
化させ、この厚みと、予備加熱時間、消費電力、重量の
関係について述べる。
【００４９】図９は、薄板厚プレートの厚みと、予備加
熱時間の関係を示したものである。人間が待てる限度と
して３分間がよく挙げられているが、本発明に当てはめ
ると、薄板厚プレート２が断熱構造で支えられ、厚みが
３ｍｍ以下であれば、３分以内を満たす。更に、薄板厚
プレート２の厚みがより薄ければ、予備加熱時間の短
縮、それによる消費電力の低下や薄板厚プレート重量の
減少によるホットプレートの軽量化につながる。但し、
薄板厚プレート２の厚みがあまりに薄すぎると、反りや
返りなどが生じ、機械的な強度低下があるので、限度が
あると考えられる。
【００５０】また、加熱手段４、９として、電磁加熱方
式を説明に用いたが、ヒータ抵抗加熱方式でも、ランプ
加熱方式でも、断熱構造を採用すれば、同様の効果が期
待できる。
【００５１】また、温度センサー５、１０として、薄板
厚プレート２に接触して、薄板厚プレート２の温度を測
定する構成を用いて説明してきたが、薄板厚プレート２
に接着や蒸着などによって表面に形成された薄膜感温素
子を用いれば、断熱構造が更に容易に構成でき、効果が
大きい。
【００５２】更に、薄板厚プレート２に形成されたヒー
タ抵抗を温度センサーとして用いれば更に少ない構成で
同様の効果が期待できる。
【００５３】
【発明の効果】以上述べたことから明らかのように、調
理物を載せるプレートとして、薄板厚で、断熱構造で支
えられた薄板厚プレートを用いるので、ホットプレート
が３分以内で準備でき、省電力化が可能となり、且つ、
軽いホットプレートが得られる。
【００５４】また、加熱手段と温度センサーを多数並
べ、プレートの温度降下が大きい領域を強く加熱する事
によって、極厚鉄板料理や石焼料理といった本格的な料
理と同様な温度条件での料理が可能となる。
【００５５】調理物の有無を推定し、調理物が有る領域
のみに集中して加熱する事によって、より、本格的な料
理と同等な料理が可能となり、その上、より省電力化が
図れる。
【００５６】以上の効果により、本発明のホットプレー
トは、簡単で速く、小型軽量で、低消費電力で、且つ、
本物の料理を提供できるので、家庭の「だんらん」を作
り出すことができると思われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例におけるホットプレート
の斜視図
【図２】本発明の第１の実施例におけるプレートの温度
変化を示すグラフ
【図３】本発明の第１の実施例における使用した熱量を
示すグラフ
【図４】本発明の第２と第３の実施例におけるホットプ
レートの斜視図
【図５】本発明の第２の実施例におけるプレートの温度
変化を示すグラフ
【図６】本発明の第２の実施例における使用した熱量を
示すグラフ
【図７】本発明の第３の実施例におけるプレートの温度
変化を示すグラフ
【図８】本発明の第３の実施例における使用した熱量を
示すグラフ
【図９】本発明の実施例におけるプレートの厚みと予熱
時間の関係を表したグラフ
【図１０】従来ホットプレートの構成図
【符号の説明】
１ 調理温度設定手段 ２ 薄板厚プレート ３ 断熱フレーム ４ 加熱手段 ５ 温度センサー ６ 電力供給制御手段 ９ 複数の加熱手段 １０ 複数の温度センサー １１ 電力分配供給制御手段

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】調理物の調理温度を設定する調理温度設定
    手段と、調理物を熱伝導により加熱する小熱容量の薄板
    厚プレートと、前記薄板厚プレートを断熱構造で支える
    断熱フレームと、前記薄板厚プレートを加熱する加熱手
    段と、前記プレート温度を測定出力する温度センサー
    と、前記温度センサーの出力と前記調理温度とから前記
    加熱手段への電力入力量を決定する電力供給制御手段と
    からなることを特徴とするホットプレート。
  2. 【請求項２】調理物の調理温度を設定する調理温度設定
    手段と、調理物を熱伝導により加熱する小熱容量の薄板
    厚プレートと、前記薄板厚プレートを断熱構造で支える
    断熱フレームと、前記薄板厚プレートを加熱する複数の
    加熱手段と、複数箇所のプレート温度をそれぞれ測定出
    力する複数の温度センサーと、前記温度センサーの出力
    と前記調理温度とから前記加熱手段へのそれぞれの電力
    分配量を決定する電力分配供給制御手段とからなること
    を特徴とするホットプレート。
  3. 【請求項３】薄板厚プレートの厚みが、０．１ｍｍ以上
    ３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２何
    れかに記載のホットプレート。
  4. 【請求項４】電力分配供給制御手段は、調理温度と複数
    箇所のプレート温度の差に従って、各加熱手段への電力
    入力量を分配する電力入力量分配回路と、各加熱手段へ
    の総電力入力量が最大供給電力量を越えないよう制限す
    る最大供給電力量制限回路と、からなることを特徴とす
    る請求項１、２または３何れかに記載のホットプレー
    ト。
  5. 【請求項５】電力分配供給制御手段は、過去の電力入力
    量と薄板厚プレート温度とから調理物の有無を推定する
    調理物認識回路を含み、調理物がある領域が認識されれ
    ば、それ以外の領域へは電力入力を加えないことを特徴
    とする請求項４記載のホットプレート。
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