JPH0794835A - フレキシブル・リジッド・プリント配線板 - Google Patents
フレキシブル・リジッド・プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0794835A JPH0794835A JP25629793A JP25629793A JPH0794835A JP H0794835 A JPH0794835 A JP H0794835A JP 25629793 A JP25629793 A JP 25629793A JP 25629793 A JP25629793 A JP 25629793A JP H0794835 A JPH0794835 A JP H0794835A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- rigid
- flexible
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路の高密度化に適し、フレキシブル部とリ
ジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、信
頼性も高いフレキシブル・リジッド配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル部のベースフィルムに連続して
リジッド部内に延出する延出部を硬基板とした。
ジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、信
頼性も高いフレキシブル・リジッド配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル部のベースフィルムに連続して
リジッド部内に延出する延出部を硬基板とした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル・プリン
ト配線板とリジッド・プリント配線板とを連続させ一体
化したフレキシブル・リジッド・プリント配線板に関す
るものである。
ト配線板とリジッド・プリント配線板とを連続させ一体
化したフレキシブル・リジッド・プリント配線板に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂など
のベースフィルムに銅箔などの金属導体を張り付け、こ
れにポリエステルやポリイミドなどのカバーレイを接着
した折り曲げ可能なフレキシブル・プリント配線板が公
知である。またガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸さ
せたシートであるプリプレグを重ね、加熱加圧処理して
得た積層板に銅箔を張り付け回路パターンを形成した銅
張積層板を用いる硬いリジッド・プリント配線板も公知
である。さらにこれらを一体にしてフレキシブル部とリ
ジッド部とを連続して形成し、両者を一体にしたフレキ
シブル・リジッド・プリント配線板も公知である。
のベースフィルムに銅箔などの金属導体を張り付け、こ
れにポリエステルやポリイミドなどのカバーレイを接着
した折り曲げ可能なフレキシブル・プリント配線板が公
知である。またガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸さ
せたシートであるプリプレグを重ね、加熱加圧処理して
得た積層板に銅箔を張り付け回路パターンを形成した銅
張積層板を用いる硬いリジッド・プリント配線板も公知
である。さらにこれらを一体にしてフレキシブル部とリ
ジッド部とを連続して形成し、両者を一体にしたフレキ
シブル・リジッド・プリント配線板も公知である。
【0003】図3は従来のフレキシブル・リジッド・プ
リント配線板の一例を示す断面図である。この配線板
は、一対のリジッド部1、2と、これらをつなぐフレキ
シブル部3とを連続して形成し一体化したものである。
フレキシブル部3はフレキシブル・プリント配線板(F
PC)用のベースフィルム4、このベースフィルム4の
両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金属導体5、
この金属導体5を覆う絶縁材であるカバーレイ6を順次
積層したものであり、カバーレイ6と金属導体5との間
には接着剤層7が介在する。
リント配線板の一例を示す断面図である。この配線板
は、一対のリジッド部1、2と、これらをつなぐフレキ
シブル部3とを連続して形成し一体化したものである。
フレキシブル部3はフレキシブル・プリント配線板(F
PC)用のベースフィルム4、このベースフィルム4の
両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金属導体5、
この金属導体5を覆う絶縁材であるカバーレイ6を順次
積層したものであり、カバーレイ6と金属導体5との間
には接着剤層7が介在する。
【0004】ベースフィルム4は、通常ポリイミド、ポ
リエステルなどの耐熱性樹脂で作られる。金属導体5に
は適宜の回路パターン例えば所定間隔の多数の平行な配
線パターンが形成されている。カバーレイ6としては、
通常ポリエステル、ポリイミドなどベースフィルム4と
同質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系
接着剤などの接着剤を塗布した接着剤層7により接着さ
れる。この結果フレキシブル部3は柔軟性をもち折り曲
げ可能となる。
リエステルなどの耐熱性樹脂で作られる。金属導体5に
は適宜の回路パターン例えば所定間隔の多数の平行な配
線パターンが形成されている。カバーレイ6としては、
通常ポリエステル、ポリイミドなどベースフィルム4と
同質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系
接着剤などの接着剤を塗布した接着剤層7により接着さ
れる。この結果フレキシブル部3は柔軟性をもち折り曲
げ可能となる。
【0005】リジッド部1、2は、前記フレキシブル部
3と同一構造の部分にプリプレグ8を介して銅張積層板
9を積層したものである。すなわちフレキシブル部3の
断面構造は、フレキシブル部3だけでなくリジッド部
1、2にも延び、これらリジッド部1、2におけるカバ
ーレイ6に、プリプレグ8および銅張積層板9を積層し
たものである。
3と同一構造の部分にプリプレグ8を介して銅張積層板
9を積層したものである。すなわちフレキシブル部3の
断面構造は、フレキシブル部3だけでなくリジッド部
1、2にも延び、これらリジッド部1、2におけるカバ
ーレイ6に、プリプレグ8および銅張積層板9を積層し
たものである。
【0006】ここにプリプレグ8は、ガラス布や紙など
の基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドのなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの(基材
樹脂プリプレグ)であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図3
で10は積層板9の両面にほどこされた銅箔の回路パタ
ーンであり、11は必要に応じて金属導体5と回路パタ
ーン10との電気的接続を得るためのスルーホールであ
る。
の基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドのなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの(基材
樹脂プリプレグ)であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図3
で10は積層板9の両面にほどこされた銅箔の回路パタ
ーンであり、11は必要に応じて金属導体5と回路パタ
ーン10との電気的接続を得るためのスルーホールであ
る。
【0007】図4は従来のフレキシブル・リジッド配線
板の他の例を示す断面図である。この配線板では、リジ
ッド部1A、2Aとフレキシブル部3Aとを別々に独立
に作り、両者をはんだ付によって接続したものである。
板の他の例を示す断面図である。この配線板では、リジ
ッド部1A、2Aとフレキシブル部3Aとを別々に独立
に作り、両者をはんだ付によって接続したものである。
【0008】
【従来技術の問題点】前記図3に示した構造のものは、
リジッド部1、2内にフレキシブル部3がそのまま延長
されているので、以下に説明する理由から高密度化が困
難となる問題があった。
リジッド部1、2内にフレキシブル部3がそのまま延長
されているので、以下に説明する理由から高密度化が困
難となる問題があった。
【0009】すなわちフレキシブル部3のベースフィル
ム4は伸縮し易く位置精度が悪いため、ベースフィルム
4上に形成した回路パターンと銅張積層板9に形成した
回路パターンとの間で位置ずれが生じ易いからである。
このためリジッド部における回路の高密度化が困難にな
り、多層化も困難になるという問題が生じる。また前記
図4に示した構造のものでは、多数のハンダ付箇所があ
るために生産性が悪く信頼性も劣るという問題がある。
ム4は伸縮し易く位置精度が悪いため、ベースフィルム
4上に形成した回路パターンと銅張積層板9に形成した
回路パターンとの間で位置ずれが生じ易いからである。
このためリジッド部における回路の高密度化が困難にな
り、多層化も困難になるという問題が生じる。また前記
図4に示した構造のものでは、多数のハンダ付箇所があ
るために生産性が悪く信頼性も劣るという問題がある。
【0010】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、回路の高密度化に適し、フレキシブル部と
リジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、
信頼性も高いフレキシブル・リジッド・プリント配線板
を提供することを目的とする。
ものであり、回路の高密度化に適し、フレキシブル部と
リジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、
信頼性も高いフレキシブル・リジッド・プリント配線板
を提供することを目的とする。
【0011】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、リジッ
ド・プリント配線板からなるリジッド部とを連続して一
体化したフレキシブル・リジッド配線板において、前記
フレキシブル部のベースフィルムに連続して前記リジッ
ド部内に延出する延出部を硬基板としたことを特徴とす
るフレキシブル・リジッド・プリント配線板により達成
される。
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、リジッ
ド・プリント配線板からなるリジッド部とを連続して一
体化したフレキシブル・リジッド配線板において、前記
フレキシブル部のベースフィルムに連続して前記リジッ
ド部内に延出する延出部を硬基板としたことを特徴とす
るフレキシブル・リジッド・プリント配線板により達成
される。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例の断面図である。こ
の図においては前記図3と同一箇所に同一符号を付した
のでその説明は繰り返えさない。図3のものと異なるの
は、フレキシブル部3Bのベースフィルム4Bに連続し
てリジッド部1B、2B内に延出した延出部20であ
る。
の図においては前記図3と同一箇所に同一符号を付した
のでその説明は繰り返えさない。図3のものと異なるの
は、フレキシブル部3Bのベースフィルム4Bに連続し
てリジッド部1B、2B内に延出した延出部20であ
る。
【0013】この延出部20は硬基板で形成される。例
えばベースフィルム4Bと略同一厚さのプリプレグある
いは硬い樹脂の板が用いられる。ここに用いる樹脂はベ
ースフィルム4Bと接着可能なものが望ましい。延出部
20はベースフィルム4Bに連続するように金属導体
5、5間に挟まれ、この状態で所定の回路パターンがエ
ッチング等により形成される。そしてこのベースフィル
ム4Bおよび延出部20はカバーレイ6でカバーされ
る。その後はプリプレグ8、8を介し銅張積層版9、9
が積層されてリジッド部1B、2Bができ上がる。
えばベースフィルム4Bと略同一厚さのプリプレグある
いは硬い樹脂の板が用いられる。ここに用いる樹脂はベ
ースフィルム4Bと接着可能なものが望ましい。延出部
20はベースフィルム4Bに連続するように金属導体
5、5間に挟まれ、この状態で所定の回路パターンがエ
ッチング等により形成される。そしてこのベースフィル
ム4Bおよび延出部20はカバーレイ6でカバーされ
る。その後はプリプレグ8、8を介し銅張積層版9、9
が積層されてリジッド部1B、2Bができ上がる。
【0014】図2は本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。この実施例はフレキシブル部3Cの端をリジッド
部1C、2Cの中に進入させたものである。一般にフレ
キシブル部3Cに曲げ方向の力が加わった時には、リジ
ッド部との接続部に曲げ応力が集中し易くなり、ここに
前記図1に示したもののようにベースフィル4Bと延出
部20との接続部があると、この接続部が破損し易くな
るおそれが生じる。この図2の実施例は、この接続部を
リジッド部1C、2C内へ移すことによりこの不都合を
回避するものである。
ある。この実施例はフレキシブル部3Cの端をリジッド
部1C、2Cの中に進入させたものである。一般にフレ
キシブル部3Cに曲げ方向の力が加わった時には、リジ
ッド部との接続部に曲げ応力が集中し易くなり、ここに
前記図1に示したもののようにベースフィル4Bと延出
部20との接続部があると、この接続部が破損し易くな
るおそれが生じる。この図2の実施例は、この接続部を
リジッド部1C、2C内へ移すことによりこの不都合を
回避するものである。
【0015】リジッド部1Cはベースフィルム4Cおよ
び接着剤層7、7をリジッド部1C内へ進入させ、特に
ベースフィルム4Cの先端を接着剤層7、7よりもリジ
ッド部1C内へ大きく進入させた。ここに延出部20A
はプリプレグで形成し、積層圧縮により樹脂をベースフ
ィルム4Cの先端を包むよう流動させて、ベースフィル
ム4Cと延出部20Aとの接着強度を向上させた。
び接着剤層7、7をリジッド部1C内へ進入させ、特に
ベースフィルム4Cの先端を接着剤層7、7よりもリジ
ッド部1C内へ大きく進入させた。ここに延出部20A
はプリプレグで形成し、積層圧縮により樹脂をベースフ
ィルム4Cの先端を包むよう流動させて、ベースフィル
ム4Cと延出部20Aとの接着強度を向上させた。
【0016】リジッド部2Cはベースフィルム4Cと延
出部20Bとの接続部を、リジッド部2Cの中に単に進
入させたものである。なお図2においては図1と同一部
分に同一符号を付したので、この説明は繰り返えさな
い。またベースフィルム4Cに貼着する金属導体5は、
ベースフィルム4Cの片面にのみ貼ったものであっても
よい。
出部20Bとの接続部を、リジッド部2Cの中に単に進
入させたものである。なお図2においては図1と同一部
分に同一符号を付したので、この説明は繰り返えさな
い。またベースフィルム4Cに貼着する金属導体5は、
ベースフィルム4Cの片面にのみ貼ったものであっても
よい。
【0017】
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、フレキ
シブル部のベースフィルムに連続してリジッド部内に延
出する部分(延出部)を硬基板としたものであるから、
この延出部の寸法変化が少なくなり、この延出部とリジ
ッド部の積層板との位置ずれが少なくなる。
シブル部のベースフィルムに連続してリジッド部内に延
出する部分(延出部)を硬基板としたものであるから、
この延出部の寸法変化が少なくなり、この延出部とリジ
ッド部の積層板との位置ずれが少なくなる。
【0018】このためスルーホールやバイアホールを形
成する際に各層の回路パターンの位置合せ精度が向上す
る。従って回路パターンの高密度化が可能になる。また
フレキシブル部とリジッド部との接続にはんだ付が不要
であるから、生産性が高く、信頼性も向上する。
成する際に各層の回路パターンの位置合せ精度が向上す
る。従って回路パターンの高密度化が可能になる。また
フレキシブル部とリジッド部との接続にはんだ付が不要
であるから、生産性が高く、信頼性も向上する。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図
【図2】本発明の他の実施例を示す断面図
【図3】従来の構造を示す断面図
【図4】従来の構造を示す断面図
1B、1C、2B、2C リジッド部 3B、3C フレキシブル部 4B、4C ベースフィルム 20、20A、20B 延出部
Claims (1)
- 【請求項1】 フレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、リジッド・プリント配線板からなる
リジッド部とを連続して一体化したフレキシブル・リジ
ッド・プリント配線板において、前記フレキシブル部の
ベースフィルムに連続して前記リジッド部内に延出する
延出部を硬基板としたことを特徴とするフレキシブル・
リジッド・プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25629793A JPH0794835A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25629793A JPH0794835A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0794835A true JPH0794835A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17290706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25629793A Pending JPH0794835A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0794835A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284744A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Nippon Mektron Ltd | 混成回路基板及びその製造法 |
WO2008050399A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau de connexions rigide et flexible et son procédé de fabrication |
WO2008053520A1 (fr) * | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de câblage flexorigide et procédé de fabrication correspondant |
KR100942626B1 (ko) * | 2007-07-26 | 2010-02-17 | 이비덴 가부시키가이샤 | 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법 |
US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
JP2012015178A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Elna Co Ltd | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 |
US8405999B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible wiring board and method of manufacturing same |
KR20150058352A (ko) | 2012-09-20 | 2015-05-28 | 가부시키가이샤 구라레 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
CN105228375A (zh) * | 2015-08-21 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法 |
JP2020531338A (ja) * | 2017-08-15 | 2020-11-05 | イートン インテリジェント パワー リミテッドEaton Intelligent Power Limited | 飛行場灯 |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP25629793A patent/JPH0794835A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8925194B2 (en) | 2006-10-23 | 2015-01-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
US8476531B2 (en) | 2006-10-23 | 2013-07-02 | Ibiden Co., Ltd | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
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US8525038B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-09-03 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
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US8479389B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-07-09 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a flex-rigid wiring board |
KR100942626B1 (ko) * | 2007-07-26 | 2010-02-17 | 이비덴 가부시키가이샤 | 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법 |
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