JPH0786323A - 半導体装置の樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法Info
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- JPH0786323A JPH0786323A JP23161893A JP23161893A JPH0786323A JP H0786323 A JPH0786323 A JP H0786323A JP 23161893 A JP23161893 A JP 23161893A JP 23161893 A JP23161893 A JP 23161893A JP H0786323 A JPH0786323 A JP H0786323A
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- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを反転せずにチェイスブロッ
クに載置することができ、リードフレームを載置する自
動機の構造を簡素化することができる半導体装置の樹脂
封止装置を提供する。 【構成】 この半導体装置の樹脂封止装置は、リードフ
レーム８を並列且つ同一向きに載置するチェイスブロッ
ク１０を備えたものである。
クに載置することができ、リードフレームを載置する自
動機の構造を簡素化することができる半導体装置の樹脂
封止装置を提供する。 【構成】 この半導体装置の樹脂封止装置は、リードフ
レーム８を並列且つ同一向きに載置するチェイスブロッ
ク１０を備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、トランスファ成形プ
レスを用いて樹脂成形する半導体装置の樹脂封止装置及
びその樹脂封止装置を用いた半導体装置の製造方法に関
する。
レスを用いて樹脂成形する半導体装置の樹脂封止装置及
びその樹脂封止装置を用いた半導体装置の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の樹脂封止装置とし
て、上下二つの型を型締めした後、プランジャーによっ
てトランスファポット内で溶融している樹脂タブレット
をキャビティ内に圧送して成形を行なうものが知られて
いる。
て、上下二つの型を型締めした後、プランジャーによっ
てトランスファポット内で溶融している樹脂タブレット
をキャビティ内に圧送して成形を行なうものが知られて
いる。
【０００３】通常、この種の半導体装置の樹脂封止装置
としては、中央に溶融している樹脂タブレットの加圧用
プランジャーが進退するトランスファポット及び一方の
パッケージを形成するキャビティを有する固定側のチェ
イスブロックを固定した定盤部と、この定盤部のチェイ
スブロックの下方に進退自在に設けられ、かつ他方のパ
ッケージを形成するキャビティを有する可動側のチェイ
スブロックを固定した定盤部と、この定盤部のチェイス
ブロック及び固定側のチェイスブロック内にそれぞれ配
設された各キャビティの内部に進退するエジェクターピ
ンを有する突き出し機構を備えたものが使用されてい
る。
としては、中央に溶融している樹脂タブレットの加圧用
プランジャーが進退するトランスファポット及び一方の
パッケージを形成するキャビティを有する固定側のチェ
イスブロックを固定した定盤部と、この定盤部のチェイ
スブロックの下方に進退自在に設けられ、かつ他方のパ
ッケージを形成するキャビティを有する可動側のチェイ
スブロックを固定した定盤部と、この定盤部のチェイス
ブロック及び固定側のチェイスブロック内にそれぞれ配
設された各キャビティの内部に進退するエジェクターピ
ンを有する突き出し機構を備えたものが使用されてい
る。
【０００４】上述した半導体装置の樹脂封止装置を、例
えば図３、図４を参照しながら更に具体的に説明する。
各図によれば、従来の半導体装置の樹脂封止装置は、ラ
ンナ１と、このランナ１の両側にそれぞれ縦列に複数配
置されたキャビティ２と、これら縦列に配列されたキャ
ビティ２、２間にそれぞれ配置されたフレーム位置決め
ピン３と、これらを有するチェイスブロック４と、この
チェイスブロック４が固定具５を介してボルト６によっ
て固定される定盤部７とを備えて構成されている。そし
て、半導体装置を樹脂封止する場合には、フレーム位置
決めピン３を介してリードフレーム８を位置決めした状
態でチェイスブロック４上に載置する。
えば図３、図４を参照しながら更に具体的に説明する。
各図によれば、従来の半導体装置の樹脂封止装置は、ラ
ンナ１と、このランナ１の両側にそれぞれ縦列に複数配
置されたキャビティ２と、これら縦列に配列されたキャ
ビティ２、２間にそれぞれ配置されたフレーム位置決め
ピン３と、これらを有するチェイスブロック４と、この
チェイスブロック４が固定具５を介してボルト６によっ
て固定される定盤部７とを備えて構成されている。そし
て、半導体装置を樹脂封止する場合には、フレーム位置
決めピン３を介してリードフレーム８を位置決めした状
態でチェイスブロック４上に載置する。
【０００５】そして、最近では樹脂封止した半導体装置
が多様化し、樹脂封止の形態も様々であるため、半導体
装置の封止樹脂の形態に応じてチェイスブロック４を交
換してそれぞれの製品に対処するようにしているのが一
般的である。このチェイスブロック４を迅速に交換する
ために、従来は、上述のように固定具５を介してボルト
６によってチェイスブロック４を定盤部７へ固定した
り、また、クランプ機構を用いてチェイスブロックを定
盤部へ固定したりするようにしている。
が多様化し、樹脂封止の形態も様々であるため、半導体
装置の封止樹脂の形態に応じてチェイスブロック４を交
換してそれぞれの製品に対処するようにしているのが一
般的である。このチェイスブロック４を迅速に交換する
ために、従来は、上述のように固定具５を介してボルト
６によってチェイスブロック４を定盤部７へ固定した
り、また、クランプ機構を用いてチェイスブロックを定
盤部へ固定したりするようにしている。
【０００６】また、リードフレーム８や樹脂タブレット
のチェイスブロック４への載置には、自動機を用いる場
合が年々増加して来ているため、この自動化に合わせて
樹脂封止装置の運転効率あるいは載置精度についての条
件も益々厳しくなって来ている。
のチェイスブロック４への載置には、自動機を用いる場
合が年々増加して来ているため、この自動化に合わせて
樹脂封止装置の運転効率あるいは載置精度についての条
件も益々厳しくなって来ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置の樹脂封止装置の場合には、図３、図４に示
すように２枚のリードフレーム８、８をそれぞれ位置決
めするフレーム位置決めピン３が、いずれもランナ１側
に沿って配置されているため、自動機などによりリード
フレーム８をチェイスブロック４へ載置する際には片方
のリードフレーム８を自動機の反転機構により反転させ
てその向きを揃えたり、反転機構のない自動機の場合に
は、リードフレーム８を自動機にセットする際にリード
フレーム８を一つ置きに向きを変えて交互に向きを変え
た状態でセットしなければならず、その操作が煩雑であ
るという課題があった。
半導体装置の樹脂封止装置の場合には、図３、図４に示
すように２枚のリードフレーム８、８をそれぞれ位置決
めするフレーム位置決めピン３が、いずれもランナ１側
に沿って配置されているため、自動機などによりリード
フレーム８をチェイスブロック４へ載置する際には片方
のリードフレーム８を自動機の反転機構により反転させ
てその向きを揃えたり、反転機構のない自動機の場合に
は、リードフレーム８を自動機にセットする際にリード
フレーム８を一つ置きに向きを変えて交互に向きを変え
た状態でセットしなければならず、その操作が煩雑であ
るという課題があった。
【０００８】また、自動機などによりチェイスブロック
４へリードフレーム４や樹脂タブレットを載置する際に
は、図４に示すようにチェイスブロック４と固定具５と
の隙間９の分だけチェイスブロック４が動き、この位置
ずれにより自動機によるリードフレーム８や樹脂タブレ
ットの載置ミスを起こし易くなるなどという課題もあっ
た。尚、これに関連した技術として、例えばプッシャブ
ロックによってキャビティブロックをランナブロックに
接合する技術が実開平１−１０４０２８号公報に開示さ
れ、また、このプッシャブロックのバネ機構に応用でき
る回転調整機構に関する技術が実開昭５６−７８１３５
号公報に開示されている。
４へリードフレーム４や樹脂タブレットを載置する際に
は、図４に示すようにチェイスブロック４と固定具５と
の隙間９の分だけチェイスブロック４が動き、この位置
ずれにより自動機によるリードフレーム８や樹脂タブレ
ットの載置ミスを起こし易くなるなどという課題もあっ
た。尚、これに関連した技術として、例えばプッシャブ
ロックによってキャビティブロックをランナブロックに
接合する技術が実開平１−１０４０２８号公報に開示さ
れ、また、このプッシャブロックのバネ機構に応用でき
る回転調整機構に関する技術が実開昭５６−７８１３５
号公報に開示されている。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、リードフレームを載置する自動機の構造を
簡素化することができ、また、リードフレームなどの載
置ミスを防止することができる半導体装置の樹脂封止装
置及びその樹脂封止装置を用いた半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。
れたもので、リードフレームを載置する自動機の構造を
簡素化することができ、また、リードフレームなどの載
置ミスを防止することができる半導体装置の樹脂封止装
置及びその樹脂封止装置を用いた半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体装置の樹脂封止装置は、リードフレームを並列
かつ同一向きに載置するチェイスブロックを備えたもの
である。
る半導体装置の樹脂封止装置は、リードフレームを並列
かつ同一向きに載置するチェイスブロックを備えたもの
である。
【００１１】この発明の請求項２に係る半導体装置の製
造方法は、リードフレームを並列かつ同一向きに載置す
るチェイスブロックを備えた樹脂封止装置のキャビティ
内に、プランジャーによってポット内で溶融している樹
脂を圧送して成形するものである。
造方法は、リードフレームを並列かつ同一向きに載置す
るチェイスブロックを備えた樹脂封止装置のキャビティ
内に、プランジャーによってポット内で溶融している樹
脂を圧送して成形するものである。
【００１２】この発明の請求項３に係る半導体装置の樹
脂封止装置は、樹脂を挿入するポットとリードフレーム
とを交互に配置するチェイスブロックを備えたものであ
る。
脂封止装置は、樹脂を挿入するポットとリードフレーム
とを交互に配置するチェイスブロックを備えたものであ
る。
【００１３】この発明の請求項４に係る半導体装置の製
造方法は、 樹脂を挿入するポットとリードフレームと
を交互に配置したチェイスブロックを備えた樹脂封止装
置のキャビティ内に、プランジャーによってポット内で
溶融している樹脂を圧送して成形するものである。
造方法は、 樹脂を挿入するポットとリードフレームと
を交互に配置したチェイスブロックを備えた樹脂封止装
置のキャビティ内に、プランジャーによってポット内で
溶融している樹脂を圧送して成形するものである。
【００１４】この発明の請求項５に係る半導体装置の樹
脂封止装置は、リードフレームを載置するチェイスブロ
ックの端部に、その抜け止めを図る抜け止めブロックを
設けると共に、この抜け止めブロックにチェイスブロッ
クを端部から押圧する押圧機構を設けたものである。
脂封止装置は、リードフレームを載置するチェイスブロ
ックの端部に、その抜け止めを図る抜け止めブロックを
設けると共に、この抜け止めブロックにチェイスブロッ
クを端部から押圧する押圧機構を設けたものである。
【００１５】この発明の請求項６に係る半導体装置の製
造方法は、リードフレームを載置するチェイスブロック
の端部に、その抜け止めを図る抜け止めブロックを設け
ると共に、この抜け止めブロックに上記チェイスブロッ
クを端部から押圧する押圧機構を設けた樹脂封止装置の
キャビティ内に、プランジャーによってポット内で溶融
している樹脂を圧送して成形するものである。
造方法は、リードフレームを載置するチェイスブロック
の端部に、その抜け止めを図る抜け止めブロックを設け
ると共に、この抜け止めブロックに上記チェイスブロッ
クを端部から押圧する押圧機構を設けた樹脂封止装置の
キャビティ内に、プランジャーによってポット内で溶融
している樹脂を圧送して成形するものである。
【００１６】
【作用】この発明の請求項１の発明によれば、リードフ
レームをチェイスブロック上に並列かつ同一向きに載置
できるため、リードフレームを反転せずにチェイスブロ
ックに載置することができる。
レームをチェイスブロック上に並列かつ同一向きに載置
できるため、リードフレームを反転せずにチェイスブロ
ックに載置することができる。
【００１７】この発明の請求項２の発明によれば、請求
項１の半導体装置の樹脂封止装置により半導体装置を製
造すると、リードフレームを反転せずにチェイスブロッ
クに載置して半導体装置を製造することができる。
項１の半導体装置の樹脂封止装置により半導体装置を製
造すると、リードフレームを反転せずにチェイスブロッ
クに載置して半導体装置を製造することができる。
【００１８】この発明の請求項３の発明によれば、樹脂
を挿入するポットとリードフレームとを交互に配置した
ため、樹脂タブレットを挿入する自動機及びリードフレ
ームを載置する自動機とをユニット化して自動機をコン
パクト化することができる。
を挿入するポットとリードフレームとを交互に配置した
ため、樹脂タブレットを挿入する自動機及びリードフレ
ームを載置する自動機とをユニット化して自動機をコン
パクト化することができる。
【００１９】この発明の請求項４の発明によれば、請求
項３の半導体装置の樹脂封止装置により半導体装置を製
造すると、リードフレーム及び樹脂タブレットを確実に
チェイスブロックにセットして半導体装置を製造するこ
とができる。
項３の半導体装置の樹脂封止装置により半導体装置を製
造すると、リードフレーム及び樹脂タブレットを確実に
チェイスブロックにセットして半導体装置を製造するこ
とができる。
【００２０】この発明の請求項５の発明によれば、抜け
止めブロックの押圧機構によりチェイスブロックを端部
から押圧するようにしているため、型締め、リードフレ
ームの載置及び型締めを繰り返し行なってもチェイスブ
ロックを定位置に固定できる。
止めブロックの押圧機構によりチェイスブロックを端部
から押圧するようにしているため、型締め、リードフレ
ームの載置及び型締めを繰り返し行なってもチェイスブ
ロックを定位置に固定できる。
【００２１】この発明の請求項６の発明によれば、請求
項５の半導体装置の樹脂封止装置により半導体装置を製
造すると、型締め、リードフレームの載置及び型締めを
繰り返し行なってもチェイスブロックを定位置に固定し
た状態で、半導体装置を製造することができる。
項５の半導体装置の樹脂封止装置により半導体装置を製
造すると、型締め、リードフレームの載置及び型締めを
繰り返し行なってもチェイスブロックを定位置に固定し
た状態で、半導体装置を製造することができる。
【００２２】
【実施例】以下、図１及び図２に示す実施例に基づいて
従来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明
を説明する。尚、各図中、図１はこの発明の半導体装置
の樹脂封止装置の一実施例を示す平面図、図２は図１に
示す半導体装置の樹脂封止装置の側面図である。
従来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明
を説明する。尚、各図中、図１はこの発明の半導体装置
の樹脂封止装置の一実施例を示す平面図、図２は図１に
示す半導体装置の樹脂封止装置の側面図である。
【００２３】この実施例の半導体装置の樹脂封止装置
は、図１に示すように、長方形状に形成されたチェイス
ブロック１０と、このチェイスブロック１０を長手方向
の両側から固定具５を介してボルト６によって固定され
る定盤部７とを備え、下型として構成されている。ま
た、上記チェイスブロック１０の表面にはランナ１１及
びサブランナ１２が横方向に櫛の歯状に形成され、上記
ランナ１１の中央に樹脂タブレット（図示せず）を挿入
するポット１３が形成され、また、上記各サブランナ１
２の延長端にはキャビティ１４がそれぞれ形成されてい
る。更に、これらのサブランナ１２の先端近傍にはリー
ドフレーム８を位置決めする位置決めピン３がそれぞれ
形成されている。そして、定盤部７上で複数個のチェイ
スブロック１０が図１の紙面下方から上方へ縦方向に載
置され、それぞれのチェイスブロック１０は互いに密着
して並列配置されている。従って、各チェイスブロック
１０上に載置されたリードフレーム８はそれぞれ定盤部
７上で縦方向に並列し、しかも同一向きに配置され、こ
れによってポット１３とリードフレーム８とが交互に配
置された状態になっている。
は、図１に示すように、長方形状に形成されたチェイス
ブロック１０と、このチェイスブロック１０を長手方向
の両側から固定具５を介してボルト６によって固定され
る定盤部７とを備え、下型として構成されている。ま
た、上記チェイスブロック１０の表面にはランナ１１及
びサブランナ１２が横方向に櫛の歯状に形成され、上記
ランナ１１の中央に樹脂タブレット（図示せず）を挿入
するポット１３が形成され、また、上記各サブランナ１
２の延長端にはキャビティ１４がそれぞれ形成されてい
る。更に、これらのサブランナ１２の先端近傍にはリー
ドフレーム８を位置決めする位置決めピン３がそれぞれ
形成されている。そして、定盤部７上で複数個のチェイ
スブロック１０が図１の紙面下方から上方へ縦方向に載
置され、それぞれのチェイスブロック１０は互いに密着
して並列配置されている。従って、各チェイスブロック
１０上に載置されたリードフレーム８はそれぞれ定盤部
７上で縦方向に並列し、しかも同一向きに配置され、こ
れによってポット１３とリードフレーム８とが交互に配
置された状態になっている。
【００２４】また、図２に示すように、例えば上記定盤
部７の後方端部には定盤部７からチェイスブロック１０
の抜け止めを図る抜け止めブロック１５が設けられてい
る。また、この抜け止めブロック１５内には空間１６が
形成され、この空間１６内にチェイスブロック１０を後
端部から押圧する押圧機構１７が設けられている。この
押圧機構１７は、空間１６内に収納されたバネ１７Ａ
と、このバネ１７Ａの両端にそれぞれ取り付けられたプ
ッシュロッド１７Ｂ及びネジ１７Ｃと、このネジ１７Ｃ
の外端に取り付けられたダイアル１７Ｄとから構成され
ている。また、押圧機構１７のプッシュロッド１７Ｂは
空間１６からチェイスブロック１０側へ突出し、また、
そのネジ１７Ｃは空間１６からチェイスブロック１０と
は反対側へ突出している。このネジ１７Ｃの突出端に取
り付けられたダイアル１７Ｄは抜け止めブロック１５の
外側からバネ力を適宜調整するように構成されている。
また、定盤部７の前方端部には上記抜け止めブロック１
５の押圧機構１７によって押圧されたチェイスブロック
１０を受ける受けブロック１８が設けられ、また後方端
のチェイスブロック１０と抜け止めブロック１５との間
には隙間１９が形成されるようになっている。定盤部７
の後方端部にはピン２０が取り付けられ、このピン２０
によって抜け止めブロック１５の押圧機構１７が機能す
るようになっている。
部７の後方端部には定盤部７からチェイスブロック１０
の抜け止めを図る抜け止めブロック１５が設けられてい
る。また、この抜け止めブロック１５内には空間１６が
形成され、この空間１６内にチェイスブロック１０を後
端部から押圧する押圧機構１７が設けられている。この
押圧機構１７は、空間１６内に収納されたバネ１７Ａ
と、このバネ１７Ａの両端にそれぞれ取り付けられたプ
ッシュロッド１７Ｂ及びネジ１７Ｃと、このネジ１７Ｃ
の外端に取り付けられたダイアル１７Ｄとから構成され
ている。また、押圧機構１７のプッシュロッド１７Ｂは
空間１６からチェイスブロック１０側へ突出し、また、
そのネジ１７Ｃは空間１６からチェイスブロック１０と
は反対側へ突出している。このネジ１７Ｃの突出端に取
り付けられたダイアル１７Ｄは抜け止めブロック１５の
外側からバネ力を適宜調整するように構成されている。
また、定盤部７の前方端部には上記抜け止めブロック１
５の押圧機構１７によって押圧されたチェイスブロック
１０を受ける受けブロック１８が設けられ、また後方端
のチェイスブロック１０と抜け止めブロック１５との間
には隙間１９が形成されるようになっている。定盤部７
の後方端部にはピン２０が取り付けられ、このピン２０
によって抜け止めブロック１５の押圧機構１７が機能す
るようになっている。
【００２５】次に、動作について説明する。チェイスブ
ロック１０を同じ向きで定盤部７上に順次載置し、最後
に抜け止めブロック１５を定盤部７上に載置すると、各
チェイスブロック１０はピン２０で係止した抜け止めブ
ロック１５と受けブロック１８によって定盤部７から抜
け落ちないようなる。この状態で固定具５とボルト６を
用いてチェイスブロック１０を両側から定盤部７に固定
する。そうすると、各チェイスブロック１０上にリード
フレーム８を同一向きで並列に載置することができる。
そのため、樹脂封止を行なう際に、全てのリードフレー
ム８を同一方向で各チェイスブロック１０上に載置する
ことができ、従来のように一つ置きにリードフレーム８
の向きを変える必要がなく、リードフレーム８の載置ミ
スをなくすことができる。また、自動機でリードフレー
ム８、樹脂タブレットをチェイスブロック１０上に載置
する際に、チェイスブロック１０は押圧機構１７により
一方向に押圧されており、所定の位置に載置される。
ロック１０を同じ向きで定盤部７上に順次載置し、最後
に抜け止めブロック１５を定盤部７上に載置すると、各
チェイスブロック１０はピン２０で係止した抜け止めブ
ロック１５と受けブロック１８によって定盤部７から抜
け落ちないようなる。この状態で固定具５とボルト６を
用いてチェイスブロック１０を両側から定盤部７に固定
する。そうすると、各チェイスブロック１０上にリード
フレーム８を同一向きで並列に載置することができる。
そのため、樹脂封止を行なう際に、全てのリードフレー
ム８を同一方向で各チェイスブロック１０上に載置する
ことができ、従来のように一つ置きにリードフレーム８
の向きを変える必要がなく、リードフレーム８の載置ミ
スをなくすことができる。また、自動機でリードフレー
ム８、樹脂タブレットをチェイスブロック１０上に載置
する際に、チェイスブロック１０は押圧機構１７により
一方向に押圧されており、所定の位置に載置される。
【００２６】以上説明したように本実施例によれば、チ
ェイスブロック１０上にリードフレーム８を同一向きで
並列に載置することができるため、自動機に反転機構を
設ける必要がなく、自動機の構造を簡素化することがで
き、しかも、リードフレーム８の反転ミスなどによるセ
ットミスをなくすことができる。
ェイスブロック１０上にリードフレーム８を同一向きで
並列に載置することができるため、自動機に反転機構を
設ける必要がなく、自動機の構造を簡素化することがで
き、しかも、リードフレーム８の反転ミスなどによるセ
ットミスをなくすことができる。
【００２７】また、本実施例によれば、樹脂タブレット
を挿入するポット１３とリードフレーム８とを交互に配
置したため、樹脂タブレットを挿入する自動機及びリー
ドフレーム８を載置する自動機とをユニット化して自動
機自体をコンパクト化することができ、もって半導体の
樹脂封止装置を低コストで製造することができると共に
メンテナンスも容易になる。
を挿入するポット１３とリードフレーム８とを交互に配
置したため、樹脂タブレットを挿入する自動機及びリー
ドフレーム８を載置する自動機とをユニット化して自動
機自体をコンパクト化することができ、もって半導体の
樹脂封止装置を低コストで製造することができると共に
メンテナンスも容易になる。
【００２８】また、本実施例によれば、抜け止めブロッ
ク１５の押圧機構１７によりチェイスブロック１０を端
部から押圧するようにしているため、型締め、リードフ
レーム８の載置及び型締めを繰り返し行なってもチェイ
スブロック１０を定位置に固定でき、リードフレーム８
及び樹脂タブレットの載置ミスを確実になくすことがで
きる。また、押圧機構１７のバネ１７Ｃが経年変化によ
り劣化すれば、ダイアル１７Ｄによって劣化したバネ力
を強めて、初期のバネ力を回復することができる。
ク１５の押圧機構１７によりチェイスブロック１０を端
部から押圧するようにしているため、型締め、リードフ
レーム８の載置及び型締めを繰り返し行なってもチェイ
スブロック１０を定位置に固定でき、リードフレーム８
及び樹脂タブレットの載置ミスを確実になくすことがで
きる。また、押圧機構１７のバネ１７Ｃが経年変化によ
り劣化すれば、ダイアル１７Ｄによって劣化したバネ力
を強めて、初期のバネ力を回復することができる。
【００２９】尚、上記実施例では、リードフレーム８の
位置決めピン３がポット１３側にあるものについて説明
したが、これら両者８、３はポット１３とは反対側に配
置しても上記実施例と同様の作用効果を期することがで
きる。
位置決めピン３がポット１３側にあるものについて説明
したが、これら両者８、３はポット１３とは反対側に配
置しても上記実施例と同様の作用効果を期することがで
きる。
【００３０】また、ポット１３が一つのチェイスブロッ
ク１０に対して１個設けたものについて説明したが、ポ
ット１３は複数個あっても上記実施例と同様の作用効果
を期することができる。
ク１０に対して１個設けたものについて説明したが、ポ
ット１３は複数個あっても上記実施例と同様の作用効果
を期することができる。
【００３１】さらに、チェイスブロック１０の抜け止め
ブロック１５が下型にあるものについて説明したが、抜
け止めブロック１５は上型のみ、あるいは上下双方の型
にあっても上記実施例と同様の作用効果を期することが
できる。
ブロック１５が下型にあるものについて説明したが、抜
け止めブロック１５は上型のみ、あるいは上下双方の型
にあっても上記実施例と同様の作用効果を期することが
できる。
【００３２】また、抜け止めブロック１５の押圧機構１
７は、一個または三個以上であっても上記実施例と同様
の作用効果を期することができる。
７は、一個または三個以上であっても上記実施例と同様
の作用効果を期することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１に記載の半導体装置の樹脂封止装置によれば、チェイ
スブロック上にリードフレームを同一向きで並列に載置
することができるため、リードフレームを反転させずに
チェイスブロックに載置することができ、リードフレー
ムを載置する自動機の構造を簡素化することができる効
果がある。
１に記載の半導体装置の樹脂封止装置によれば、チェイ
スブロック上にリードフレームを同一向きで並列に載置
することができるため、リードフレームを反転させずに
チェイスブロックに載置することができ、リードフレー
ムを載置する自動機の構造を簡素化することができる効
果がある。
【００３４】また、この発明の請求項２に記載の半導体
装置の製造方法によれば、請求項１に記載の半導体装置
の樹脂封止装置を用いて半導体装置を製造することによ
り、リードフレームのセットミスがなく、高い歩留りで
効率良く半導体装置を製造することができる効果があ
る。
装置の製造方法によれば、請求項１に記載の半導体装置
の樹脂封止装置を用いて半導体装置を製造することによ
り、リードフレームのセットミスがなく、高い歩留りで
効率良く半導体装置を製造することができる効果があ
る。
【００３５】また、この発明の請求項３に記載の半導体
装置の樹脂封止装置によれば、樹脂を挿入するポットと
リードフレームとを交互に配置するチェイスブロックを
備えたことにより、樹脂タブレットを挿入する自動機
と、リードフレームを載置する自動機とをユニット化し
て低コストで製造することができる効果がある。
装置の樹脂封止装置によれば、樹脂を挿入するポットと
リードフレームとを交互に配置するチェイスブロックを
備えたことにより、樹脂タブレットを挿入する自動機
と、リードフレームを載置する自動機とをユニット化し
て低コストで製造することができる効果がある。
【００３６】また、この発明の請求項４に記載の半導体
装置の製造方法によれば、請求項３に記載の半導体装置
の樹脂封止装置を用いて半導体装置を製造することによ
り、リードフレームのセットミスがなく、より高い歩留
りで効率良く半導体装置を製造することができる効果が
ある。
装置の製造方法によれば、請求項３に記載の半導体装置
の樹脂封止装置を用いて半導体装置を製造することによ
り、リードフレームのセットミスがなく、より高い歩留
りで効率良く半導体装置を製造することができる効果が
ある。
【００３７】また、この発明の請求項５に記載の半導体
装置の樹脂封止装置によれば、リードフレームを載置す
るチェイスブロックの端部に、その抜け止めを図る抜け
止めブロックを設けると共に、この抜け止めブロックに
チェイスブロックを端部から押圧する押圧機構を設けた
ことにより、型締め、リードフレームの載置及び型締め
を繰り返し行なってもチェイスブロックを定位置に固定
でき、リードフレーム及び樹脂タブレットの載置ミスを
なくすことができる効果がある。
装置の樹脂封止装置によれば、リードフレームを載置す
るチェイスブロックの端部に、その抜け止めを図る抜け
止めブロックを設けると共に、この抜け止めブロックに
チェイスブロックを端部から押圧する押圧機構を設けた
ことにより、型締め、リードフレームの載置及び型締め
を繰り返し行なってもチェイスブロックを定位置に固定
でき、リードフレーム及び樹脂タブレットの載置ミスを
なくすことができる効果がある。
【００３８】また、この発明の請求項６に記載の半導体
装置の製造方法によれば、請求項５に記載の半導体装置
の樹脂封止装置を用いて半導体装置を製造することによ
り、型締め、リードフレームの載置及び型締めを繰り返
し行なってもチェイスブロックを定位置に固定でき、リ
ードフレーム及び樹脂タブレットの載置ミスをなくすこ
とができ、より高い歩留まりで効率良く半導体装置を製
造することができる効果がある。
装置の製造方法によれば、請求項５に記載の半導体装置
の樹脂封止装置を用いて半導体装置を製造することによ
り、型締め、リードフレームの載置及び型締めを繰り返
し行なってもチェイスブロックを定位置に固定でき、リ
ードフレーム及び樹脂タブレットの載置ミスをなくすこ
とができ、より高い歩留まりで効率良く半導体装置を製
造することができる効果がある。
【図１】この発明の半導体装置の樹脂封止装置の一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図２】図１に示す半導体装置の樹脂封止装置の側面図
である。
である。
【図３】従来の半導体装置の樹脂封止装置の一例を示す
平面図である。
平面図である。
【図４】図３に示す半導体装置の樹脂封止装置の側面図
である。
である。
１０ チェイスブロック １１ ランナ １２ サブランナ １３ ポット １４ キャビティ １５ 抜け止めブロック １７ 押圧機構
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレームの複数箇所で樹脂封止す
る半導体装置の樹脂封止装置において、上記リードフレ
ームを並列かつ同一向きに載置するチェイスブロックを
備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項２】 リードフレームを並列かつ同一向きに載
置するチェイスブロックを備えた樹脂封止装置のキャビ
ティ内に、プランジャーによってポット内で溶融してい
る樹脂を圧送して成形する半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 リードフレームの複数箇所で樹脂封止す
る半導体装置の樹脂封止装置において、樹脂を挿入する
ポットと上記リードフレームとを交互に配置するチェイ
スブロックを備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂
封止装置。 - 【請求項４】 樹脂を挿入するポットとリードフレーム
とを交互に配置したチェイスブロックを備えた樹脂封止
装置のキャビティ内に、プランジャーによってポット内
で溶融している樹脂を圧送して成形する半導体装置の製
造方法。 - 【請求項５】 リードフレームの複数箇所で樹脂封止す
る半導体装置の樹脂封止装置において、上記リードフレ
ームを載置するチェイスブロックの端部に、その抜け止
めを図る抜け止めブロックを設けると共に、この抜け止
めブロックに上記チェイスブロックを端部から押圧する
押圧機構を設けたことを特徴とする半導体装置の樹脂封
止装置。 - 【請求項６】 リードフレームを載置するチェイスブロ
ックの端部に、その抜け止めを図る抜け止めブロックを
設けると共に、この抜け止めブロックに上記チェイスブ
ロックを端部から押圧する押圧機構を設けた樹脂封止装
置のキャビティ内に、プランジャーによってポット内で
溶融している樹脂を圧送して成形する半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23161893A JP2934373B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 半導体装置の樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23161893A JP2934373B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 半導体装置の樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786323A true JPH0786323A (ja) | 1995-03-31 |
| JP2934373B2 JP2934373B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=16926336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23161893A Expired - Fee Related JP2934373B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 半導体装置の樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2934373B2 (ja) |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP23161893A patent/JP2934373B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2934373B2 (ja) | 1999-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |