JPH077117A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH077117A JPH077117A JP10302793A JP10302793A JPH077117A JP H077117 A JPH077117 A JP H077117A JP 10302793 A JP10302793 A JP 10302793A JP 10302793 A JP10302793 A JP 10302793A JP H077117 A JPH077117 A JP H077117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- external leads
- external
- substrate
- legs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を基板に実装する際にスルーホール
を必要とせずに自立できると共に、高密度の実装が可能
になる。 【構成】 ＩＣケース４１の一側部には全体としてＬ字
状に折り曲げられた外部リード４２1 、４２2 が配列さ
れている。これら外部リード４２1 、４２2 の基部４３
の長さはそれぞれ一定長であり、足部４４はこれらの基
部に対して直角になっていると共に、外部リード４
２1 、４２2 の列方向にも直角をなすように配置されて
いる。外部リード４２1 、４２2 のうち両端に位置する
計２本の足部４４1 の向きは、外部リード４２1 、４２
2 のうちのこれらを除いた全部の足部４４2 と向きが逆
となっている。これによりＩＣの自立保持が可能にな
る。
を必要とせずに自立できると共に、高密度の実装が可能
になる。 【構成】 ＩＣケース４１の一側部には全体としてＬ字
状に折り曲げられた外部リード４２1 、４２2 が配列さ
れている。これら外部リード４２1 、４２2 の基部４３
の長さはそれぞれ一定長であり、足部４４はこれらの基
部に対して直角になっていると共に、外部リード４
２1 、４２2 の列方向にも直角をなすように配置されて
いる。外部リード４２1 、４２2 のうち両端に位置する
計２本の足部４４1 の向きは、外部リード４２1 、４２
2 のうちのこれらを除いた全部の足部４４2 と向きが逆
となっている。これによりＩＣの自立保持が可能にな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板等の基板表
面に実装する電子部品に係わり、特に基板への実装に適
した形状を有する電子部品に関する。
面に実装する電子部品に係わり、特に基板への実装に適
した形状を有する電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ（集積回路）等の電子部品は、基板
面に実装する際の半田処理前にそれぞれ基板面に対して
自立していることが必要である。このため、電子部品本
体の一方の側部のみに外部リードを配列させているシン
グルラインリード形の電子部品は、それ自体で自立する
ことができず、基板上のスルーホールに外部リードを通
して自立させることが行われていた。
面に実装する際の半田処理前にそれぞれ基板面に対して
自立していることが必要である。このため、電子部品本
体の一方の側部のみに外部リードを配列させているシン
グルラインリード形の電子部品は、それ自体で自立する
ことができず、基板上のスルーホールに外部リードを通
して自立させることが行われていた。
【０００３】図３は、このような従来の電子部品の一例
を表わしたものであり、同図（Ａ）はその正面図、同図
（Ｂ）はその側面図、また同図（Ｃ）はその平面図を表
わしている。このように電子部品本体１１の一側部には
交互に外側に折り曲げられた外部リード１２1 、１２2
が配列されている。
を表わしたものであり、同図（Ａ）はその正面図、同図
（Ｂ）はその側面図、また同図（Ｃ）はその平面図を表
わしている。このように電子部品本体１１の一側部には
交互に外側に折り曲げられた外部リード１２1 、１２2
が配列されている。
【０００４】図４は、この従来の電子部品を基板上に実
装する状態を表わしたものである。基板２１には、それ
ぞれの外部リード１２1 、１２2 の足部に対応する位置
に予めスルーホール２２が開けられており、ここに各外
部リード１２1 、１２2 が通され自立保持されている。
装する状態を表わしたものである。基板２１には、それ
ぞれの外部リード１２1 、１２2 の足部に対応する位置
に予めスルーホール２２が開けられており、ここに各外
部リード１２1 、１２2 が通され自立保持されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品では、自立保持のために基板上にスルーホールを必
要としたため、外部リードの幅や間隔を狭めることが困
難であり、高密度の実装ができないという問題があっ
た。
部品では、自立保持のために基板上にスルーホールを必
要としたため、外部リードの幅や間隔を狭めることが困
難であり、高密度の実装ができないという問題があっ
た。
【０００６】そこで、実開昭６２−６２４７０号公報で
は、プリント配線基板に対してこのような電子部品を自
立させるために、外部リードの先端を交互に反対方向に
Ｌ字状に折り曲げることを提案している。ところが、こ
の提案によれば、図５に示すように電子部品本体３１か
ら外部リードの足部３２1 、３２2 が交互に基板面３３
上に突出するため、スルーホールが不要となるものの高
密度の実装を行うことができないことは従来と同様であ
った。
は、プリント配線基板に対してこのような電子部品を自
立させるために、外部リードの先端を交互に反対方向に
Ｌ字状に折り曲げることを提案している。ところが、こ
の提案によれば、図５に示すように電子部品本体３１か
ら外部リードの足部３２1 、３２2 が交互に基板面３３
上に突出するため、スルーホールが不要となるものの高
密度の実装を行うことができないことは従来と同様であ
った。
【０００７】そこで本発明の目的は、基板上でスルーホ
ールを必要とせずに自立できると共に、高密度の実装が
可能な電子部品を提供することにある。
ールを必要とせずに自立できると共に、高密度の実装が
可能な電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、シ
ングルラインリード形ＩＣケース等の電子部品本体と、
この電子部品本体の一側部に所定の間隔で一列に配置さ
れた複数本の外部リードとからなり、これらの外部リー
ドは前記した一側部に立設された互いに等しい長さの基
部と、これらの基部ならびに前記した列に対してそれぞ
れ直角をなすように折り曲げられた足部から構成され、
両端に位置する外部リードの足部の向きが残りの複数本
の外部リードの側部の向きと逆向きになっていることを
特徴としている。
ングルラインリード形ＩＣケース等の電子部品本体と、
この電子部品本体の一側部に所定の間隔で一列に配置さ
れた複数本の外部リードとからなり、これらの外部リー
ドは前記した一側部に立設された互いに等しい長さの基
部と、これらの基部ならびに前記した列に対してそれぞ
れ直角をなすように折り曲げられた足部から構成され、
両端に位置する外部リードの足部の向きが残りの複数本
の外部リードの側部の向きと逆向きになっていることを
特徴としている。
【０００９】すなわち本発明では、電子部品本体から突
き出た外部リードをＬ字状に曲げ、両端に位置する外部
リードの曲げ方向とその他の外部リードの曲げ方向を逆
向きにすることで基板表面への自立を可能にしている。
また、両端に位置する外部リードの足部以外の足部が同
一方向に折り曲げられていないので、この足部やスルー
ホールの存在しない空いた空間を利用して電子部品の高
密度の実装を可能にしている。更に、本発明ではスルー
ホールを用いない分だけそれぞれの外部リードの幅や間
隔を狭めることができ、これによっても電子部品の高密
度実装が可能になる。
き出た外部リードをＬ字状に曲げ、両端に位置する外部
リードの曲げ方向とその他の外部リードの曲げ方向を逆
向きにすることで基板表面への自立を可能にしている。
また、両端に位置する外部リードの足部以外の足部が同
一方向に折り曲げられていないので、この足部やスルー
ホールの存在しない空いた空間を利用して電子部品の高
密度の実装を可能にしている。更に、本発明ではスルー
ホールを用いない分だけそれぞれの外部リードの幅や間
隔を狭めることができ、これによっても電子部品の高密
度実装が可能になる。
【００１０】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例における電子部品
としてのシングルラインリード形のＩＣの構成を表わし
たものである。同図（Ａ）はその正面図、同図（Ｂ）は
その側面図、また同図（Ｃ）はその平面図を表わしてい
る。このようにＩＣケース４１の一側部には全体として
Ｌ字状に折り曲げられた外部リード４２1 、４２2 が配
列されている。これら外部リード４２1 、４２2 の基部
４３の長さはそれぞれ一定長であり、足部４４はこれら
の基部に対して直角になっていると共に、外部リード４
２1 、４２2 の列方向にも直角をなすように配置されて
いる。また、外部リード４２1 、４２2 のうち両端に位
置する計２本の足部４４1 の向きは、外部リード４
２1 、４２2 のうちのこれらを除いた全部の足部４４2
と向きが逆となっている。
としてのシングルラインリード形のＩＣの構成を表わし
たものである。同図（Ａ）はその正面図、同図（Ｂ）は
その側面図、また同図（Ｃ）はその平面図を表わしてい
る。このようにＩＣケース４１の一側部には全体として
Ｌ字状に折り曲げられた外部リード４２1 、４２2 が配
列されている。これら外部リード４２1 、４２2 の基部
４３の長さはそれぞれ一定長であり、足部４４はこれら
の基部に対して直角になっていると共に、外部リード４
２1 、４２2 の列方向にも直角をなすように配置されて
いる。また、外部リード４２1 、４２2 のうち両端に位
置する計２本の足部４４1 の向きは、外部リード４
２1 、４２2 のうちのこれらを除いた全部の足部４４2
と向きが逆となっている。
【００１２】図２は、本実施例の電子部品を基板上に実
装する状態を表わしたものである。基板５１には、シン
グルラインリード形のＩＣがその足部４４1 、４４2 を
基板表面に接触させ自立している。シングルラインリー
ド形のＩＣは本体部分の重さが軽いので、足部４４1 、
４４2 によって十分安定して自立保持される。この自立
状態で基板５１に対する半田処理が行われる。
装する状態を表わしたものである。基板５１には、シン
グルラインリード形のＩＣがその足部４４1 、４４2 を
基板表面に接触させ自立している。シングルラインリー
ド形のＩＣは本体部分の重さが軽いので、足部４４1 、
４４2 によって十分安定して自立保持される。この自立
状態で基板５１に対する半田処理が行われる。
【００１３】本実施例のシングルラインリード形のＩＣ
は、図１（Ｃ）に示したようにＩＣケース４１の図で左
側の側部から足部４４2 が集中して突出しており、図で
右側の側部からはそれらの両端部から足部４４1 が１本
ずつ突出しているにすぎない。したがって、これら足部
４４1 の存在しない右側の側部には、他の部品や配線を
十分接近させることができ、スルーホールが存在する従
来の基板構造や、従来提案された電子部品を実装する場
合と比較すると電子部品等を高密度に配置することが可
能になる。
は、図１（Ｃ）に示したようにＩＣケース４１の図で左
側の側部から足部４４2 が集中して突出しており、図で
右側の側部からはそれらの両端部から足部４４1 が１本
ずつ突出しているにすぎない。したがって、これら足部
４４1 の存在しない右側の側部には、他の部品や配線を
十分接近させることができ、スルーホールが存在する従
来の基板構造や、従来提案された電子部品を実装する場
合と比較すると電子部品等を高密度に配置することが可
能になる。
【００１４】なお、実施例ではシングルラインリード形
のＩＣを例にとって説明したが、本発明はこれに限るも
のではなく、外部リードが４本以上一側部に配置されて
いるすべての電子部品に適用することができる。
のＩＣを例にとって説明したが、本発明はこれに限るも
のではなく、外部リードが４本以上一側部に配置されて
いるすべての電子部品に適用することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品本体から突き出た外部リードをＬ字状に曲げ、両
端に位置する外部リードの曲げ方向とその他の外部リー
ドの曲げ方向を逆向きにしたので、スルーホールを用い
ることなく基板上への自立保持が可能になる。また、両
端に位置する外部リードの足部以外の足部が同一方向に
折り曲げられていないので、この足部やスルーホールの
存在しない空いた空間を利用して電子部品の高密度の実
装が可能である。更に本発明ではスルーホールを用いな
い分だけそれぞれの外部リードの幅や間隔を狭めること
ができ、これによっても電子部品の高密度実装が可能に
なる。
子部品本体から突き出た外部リードをＬ字状に曲げ、両
端に位置する外部リードの曲げ方向とその他の外部リー
ドの曲げ方向を逆向きにしたので、スルーホールを用い
ることなく基板上への自立保持が可能になる。また、両
端に位置する外部リードの足部以外の足部が同一方向に
折り曲げられていないので、この足部やスルーホールの
存在しない空いた空間を利用して電子部品の高密度の実
装が可能である。更に本発明ではスルーホールを用いな
い分だけそれぞれの外部リードの幅や間隔を狭めること
ができ、これによっても電子部品の高密度実装が可能に
なる。
【図１】本発明の一実施例におけるシングルラインリー
ド形のＩＣを正面、側面および上面から見た図である。
ド形のＩＣを正面、側面および上面から見た図である。
【図２】本実施例のシングルラインリード形のＩＣが基
板上に配置された状態を示す正面図である。
板上に配置された状態を示す正面図である。
【図３】従来の電子部品を正面、側面および上面から見
た図である。
た図である。
【図４】この従来の電子部品が基板上に配置された状態
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図５】従来提案された電子部品の平面図である。
４１ ＩＣケース（電子部品本体） ４２ 外部リード ４３ 基部 ４４ 足部 ５１ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品本体と、この電子部品本体の一
側部に所定の間隔で一列に配置された複数本の外部リー
ドとからなり、これらの外部リードは前記一側部に立設
された互いに等しい長さの基部と、これらの基部ならび
に前記列に対してそれぞれ直角をなすように折り曲げら
れた足部から構成され、両端に位置する外部リードの足
部の向きが残りの複数本の外部リードの側部の向きと逆
向きになっていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記電子部品本体はシングルラインリー
ド形の部品を格納するＩＣケースであることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10302793A JPH077117A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10302793A JPH077117A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077117A true JPH077117A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=14343169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10302793A Pending JPH077117A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077117A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100862885B1 (ko) * | 2007-02-26 | 2008-10-13 | 전자부품연구원 | 전자 소자 패키지 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536888A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPH0563133A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH05315521A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP10302793A patent/JPH077117A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536888A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPH0563133A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH05315521A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100862885B1 (ko) * | 2007-02-26 | 2008-10-13 | 전자부품연구원 | 전자 소자 패키지 |
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