JPH0770365B2 - チップ型電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、コーティングガラスによる抵抗被膜表面の
保護安定性を飛躍的に高めるとともに、コーティング面
の平滑性を担保して実装操作時での吸着ミスを低減でき
るように改良したチップ型電子部品に関する。

【従来の技術】

回路基板への実装密度の向上および電気的特性の向上を
目的として、種々の電子部品がチップ型に置き換えられ
つつある。このようなチップ型電子部品の代表的なもの
としてのチップ型抵抗器は、次のような製造工程を経て
作製される。 まず、割り溝（スリット）を格子状に形成しながら焼成
したセラミック基板の上面における、上記スリットで囲
まれる複数行複数列の各矩形の領域の両端部に、電極被
膜を一括印刷形成した後、各矩形の単位領域に所定形状
の抵抗被膜を一括印刷形成する。これにより、各矩形の
領域に、その両端に配された電極被膜と、これらの電極
被膜間に導通されるように形成された抵抗被膜とからな
る各単位チップ抵抗器の基本部分が形成される。この
後、各矩形の単位領域における抵抗被膜の表面にアンダ
ーコートガラスをコーティングする。次に、電極間の抵
抗を測定しつつ抵抗被膜にトリミング溝を入れて目標抵
抗値をうるためのトリミング工程が行なわれる。この種
の小型のチップ抵抗器における抵抗被膜のトリミング
は、レーザ光によって抵抗被膜を加熱・蒸発させて溝を
形成するレーザトリミングが一般的であり、このレーザ
トリミングは、上記のようにアンダーコートガラスでコ
ーテングされた抵抗被膜に対して行なわれる。このよう
にすると、レーザによる熱で飛散する抵抗被膜材料が印
刷被膜上あるいはすでに形成された溝上に再付着するこ
とが少なくなるので、不具合品の発生が少なくなり、か
つより正確に目標抵抗値とすることができる。そうし
て、上記トリミングによって溝内に露出する抵抗被膜を
保護するために、上記アンダーコートガラスの表面をオ
ーバーコートガラスでコーティングする。なお、上記ア
ンダーコートガラスによるコーティング、および、オー
バーコートガラスによるコーティングは、基板上の各矩
形の領域に対して、上記電極被膜および抵抗被膜の形成
と同様の手法で、一括印刷により行われる。すなわち、
コーティング材料として低融点鉛ガラスなどを使用し、
ペースト状に溶融したガラスを印刷材料として印刷する
ことにより行う。 こうして、オーバーコーティング工程まで終了した基板
は、列方向に延びるスリットに沿って分割して一列棒状
の基板片を得、その側縁面ないし側縁に近い裏面に電極
被膜を塗布焼成して形成した後、行方向に延びるスリッ
トに沿って各単位チップ抵抗器毎に分割され、最後に、
各分割されたチップ抵抗器の電極部にメッキが施され
る。

【発明が解決しようとする問題点】

ところで、上記のようなチップ型抵抗器は、そのガラス
コートによる保護安定性が厳しく要求されることから、
第９図に厚さ方向の寸法を強調して断面を示すように、
オーバーコートガラスの厚みを比較的厚くせざるをえな
い事情がある。そうすると、比較的小さい（1mm角ある
いはそれ以下（領域に一度に比較的量の多いガラスを塗
布することとなり、塗布後の表面張力の作用により、オ
ーバーコートガラスの表面は第９図に示すように凸曲面
状となってしまう。 一方、基板に対してこの種の小型の電子装置を実装する
にあたり、部品ストッカから基板までの電子装置の搬送
を第10図に示すような真空チャックで吸着することによ
り行なうことが多いのであるが、上記のように表面が凸
曲面状となった電子部品を正しく吸着し、かつ基板上の
正確な位置に搬送することが困難であり、実装不良を来
たす確率が高いという問題があった。 さらには、上記のようなチップ型抵抗器は、積層状とし
て実装装置の供給機構に装填されることと関連して、そ
の厚み方向の寸法にも厳しい精度が要求されるが、上記
のように一度に比較的量の多いガラスを塗布することに
よって形成されるオーバーコートの厚みＨを厳しく管理
することが困難であるという問題もあった。 この発明は、以上のような従来の問題を解決し、ガラス
コーティングによる保護安定性を高度に維持しつつ、部
品の厚み方向の精度の管理が容易であり、しかもコーテ
ィングガラスの表面をより平滑にして真空チャックによ
る吸着ミスの問題をも解決しうるチップ型電子装置の構
造を提供することをその目的とする。

【問題を解決するための手段】

上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を講じている。すなわち、この発明のチップ型電子
部品は、所定の平面形状の基板片上に、その両端部に形
成された電極被膜と、これらの電極被膜間を導通するよ
うに形成された抵抗被膜とを備え、さらに、抵抗被膜上
には、トリミング前に塗布されるアンダーコートガラス
層と、トリミング後に塗布されるミディアムコートガラ
ス層と、その上層に形成されるオーバーコートガラス層
との三層からなる保護コーティングが施されていること
を特徴とする。

【作用および効果】

本発明では、従来のこの種のチップ型電子部品において
トリミング後に形成されるオーバーコートガラス層が、
ミディアムコートガラス層とオーバーコートガラス層の
二層に分けられている。したがって、ミディアムコート
ガラスおよびオーバーコートガラスを各薄状に塗布しつ
つ、最終的に十分な厚みの保護コーティングを形成する
ことができる。 そうして、ミディアムコートガラスおよびオーバーコー
トガラスをそれぞれ薄状に塗布することができるから、
各コートガラスの塗布時においてその表面が凸曲面状と
なることがなく、したがって比較的厚いコーティングガ
ラスを一度に塗布する必要のあった従来例のように保護
コーティングの表面が凸曲面状となることがなく、平滑
面状となる。したがって、真空チャックによる吸着も正
しく行なわれ、従来のように実装不良が起こる確率も著
しく低減される。 そうして、各コートガラス層を薄くできることから、塗
布時での表面張力の影響も少なく、したがって、各コー
トガラス層の厚みの管理を正確に行なうことができる。
このことは、最終的な電子部品の厚み寸法の精度の著し
い向上につながる。

【実施例の説明】

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ具体的に説明
する。なお、実施例は、チップ型抵抗器に本発明を適用
したものである。チップ型抵抗器は次のような手順で作
製され、かつその途中の工程である保護コーティング形
成工程において本発明構造が採用される。 まず、第６図および第１図に示すように、等間隔複数本
の横スリット1a…と等間隔複数本の縦スリット1b…とか
らなる格子状の割り溝が表面に形成されたセラミック基
板１における、上記各スリット1a…,1b…で囲まれた矩
形の各単位領域Ａ…に、第１図に詳示するようにしてそ
の両端部の電極被膜２…および抵抗被膜３が…、つづい
て一括印刷形成される。これにより、一対の電極被膜2,
2と、これらの間に導通配置される抵抗被膜３とを備え
る単位チップ抵抗器Ｃの基本形が、単一のセラミック基
板上に複数行複数列に一括形成されることとなる。上記
電極被膜２…および抵抗被膜３は、それぞれペースト状
とした電極材料および抵抗材料を印刷によってセラミッ
ク基板上に所定形状に塗布し、そうして焼成・固化する
などして形成される。 こうして得られたセラミック基板上記に、まず、第２図
に示すように、アンダーコートガラス層４を形成する。
このアンダーコートガラス層４は、平面視において上記
抵抗被膜３を各別に覆う平面視矩形状に塗布・形成され
る。このアンダーコートガラス層４の形成も、上記電極
被膜および抵抗被膜の形成と同様、印刷手法によって行
なわれる。すなわち、低融点ガラスをペースト状に溶融
したものを印刷手法によって各領域Ａ…に一括塗布し、
かつ焼成・固化させる。このようにアンダーコートガラ
ス層４が形成された状態において、各電極被膜２に測定
プローブをあてて抵抗値を計測しつつ、レーザ光によっ
て抵抗被膜３…に図示しない溝を入れて所望の抵抗値を
うるレーザ・トリミングが行なわれる。 続いて、第３図に示すように、各抵抗被膜３およびアン
ダーコートガラス層４の上に、ミディアムコートガラス
層５が形成される。本例ではこれを、列方向（各図にお
いて縦方向）に並ぶ単位チップ抵抗器群に対して列方向
に連続する帯状に形成している。もちろん、帯の幅は、
アンダーコートガラス層４を幅方向に十分覆う寸法とさ
れる。この結果、各単位チップ抵抗器Ｃにおいてミディ
アムコートガラス層５は、列方向に対向する、第３図の
上下両縁間いっぱいに形成される。なお、このミディア
ムコートガラス層５の形成手法も上記と同様である。 さらに続いて、第４図に示すように、上記ミディアムコ
ートガラス層５の上に、オーバーコートガラス層６…が
形成される。本例では、上記平面視矩形のアンダーコー
トガラス層４を覆う大きさの矩形平面視形状としてい
る。上述のように列方向に帯状に形成したミディアムコ
ートガラス層５の上に各矩形形状をしたオーバーコート
ガラス層６を形成する結果、各単位チップ抵抗器毎に見
れば、列方向の縁において、オーバーコートガラス層６
の下からミディアムコートガラス層５がチップの側端縁
まで露出することとなる。 そうして、上記ガラスコーティング工程を終えた後、セ
ラミック基板１を、縦スリット1b…にそって分割して図
示しない基板棒状片を得て、その側縁面ないし側縁面近
傍の裏面に電極被膜を塗布焼成して電極部７を形成す
る。そして、最後に、上記基板棒状片を、横スリット1a
…で分離して各単位領域Ａ…ごとの基板片1cに分割し、
第５図に示すような単位チップ毎に分割されたチップ抵
抗器Ｃを得る。電極部７には通常、ハンダメッキが施さ
れる。 上述の工程を経て得られる本発明のチップ型電子装置
は、第７図および第８図にその厚み方向の寸法を強調し
て示す断面図から明らかなように、抵抗被膜３上のガラ
スコーティングが、アンダーコートガラス層４、ミディ
アムコートガラス層５、および、オーバーコートガラス
層６の三層構造となっている。したがって、高いコーテ
ィング安定性を得るために比較的厚い合計コーティング
厚みを必要としても、各コーティングガラスを薄く塗布
することができ、したがって全体としてのコーティング
の厚みの管理が容易となって、とくに厚み方向の寸法精
度が従来に比して飛躍的に向上するとともに、一度に分
量の多い溶融ガラスを塗布して所定の厚みを得る従来例
のように表面張力の影響による表面の凸曲面化傾向がな
くなり、コーティング表面を平滑面とすることができ
る。その結果、真空チャックによる吸着ミスが少なく、
かつ寸法精度がよく、しかも保護コーティングの信頼性
のすぐれたチップ型電子装置が達成される。 しかも、本例においては、ミディアムコートガラス層５
を列方向の帯状に形成していることから、この印刷の列
方向の位置決めがラフで良くて印刷効率が向上するとと
もに、オーバーコートガラス層５を粘りのある性質のガ
ラスによって各チップにおいて独立した矩形状とする
と、かりにチップの側縁に外物が当たってミディアムコ
ートガラス層５に欠けが生じてもこの欠けがオーバーコ
ートガラス層５の領域内まで進行することがなく、保護
コートの信頼性が依然として維持されるという効果もあ
る。 なお、本発明の範囲は上述した実施例に限定されるもの
ではなく、たとえば、上記実施例では本発明をチップ型
抵抗器に適しているが、他のチップ型電子部品において
保護ガラスコーティングを必要とするものにも本発明を
適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電極被膜および抵抗被膜の形成を終えた時点で
のセラミック基板の部分平面図、第２図はアンダーコー
トガラス層の形成を終えた時点でのセラミック基板の拡
大部分平面図、第３図はミディアムコートガラス層の形
成を終えた時点でのセラミック基板の拡大部分平面図、
第４図はオーバーコートガラス層の形成を終えた時点で
のセラミック基板の拡大部分平面図、第５図はチップ型
抵抗器の完成品の平面図、第６図はセラミック基板それ
自体の平面図、第７図は第５図のVII−VII線拡大断面
図、第８図は第５図のVIII−VIII線拡大断面図、第９図
は従来例を示す拡大断面図、第10図は従来例の説明図で
ある。 １……セラミック基板、２……電極基板、３……抵抗被
膜、４……アンダーコートガラス層、５……ミディアム
コートガラス層、６……オーバーコートガラス層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の平面形状の基板片上に、その両端部
   に形成された電極被膜と、これらの電極被膜間を導通す
   るように形成された抵抗被膜とを備えるチップ型電子部
   品において、 上記抵抗被膜上には、トリミング前に塗布されるアンダ
   ーコートガラス層と、トリミング後に塗布されるミディ
   アムコートガラス層と、その上層に塗布されるオーバー
   コートガラス層との三層からなる保護コーティングが施
   されていることを特徴とする、チップ型電子部品。