JPH0768380B2 - 印刷配線板用プリプレグ - Google Patents
印刷配線板用プリプレグInfo
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- JPH0768380B2 JPH0768380B2 JP4132048A JP13204892A JPH0768380B2 JP H0768380 B2 JPH0768380 B2 JP H0768380B2 JP 4132048 A JP4132048 A JP 4132048A JP 13204892 A JP13204892 A JP 13204892A JP H0768380 B2 JPH0768380 B2 JP H0768380B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- prepreg
- bisphenol
- resin
- tetrabromobisphenol
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、層間
結合力、マイグレーション性、含浸性、難燃性等に優れ
た印刷配線板用プリプレグに関する。
結合力、マイグレーション性、含浸性、難燃性等に優れ
た印刷配線板用プリプレグに関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板用エポキシ樹脂の硬化剤に
は、従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが
利用されている。フェノール系はアミン系に比べて耐熱
性、耐湿性、マイグレーション性に優れているが、層間
結合力、含浸性に劣る欠点がある。分子量が大きいフェ
ノールノボラック樹脂を使用すると耐熱性、耐湿性に優
れているが、層間結合力、含浸性が著しく低下する一
方、分子量が小さいと層間結合力、含浸性が向上するも
のの、耐熱性、耐湿性が著しく低下する。従って、硬化
剤として使用するフェノールノボラック樹脂の分子量の
調整によって、この相反する特性を両立させることは大
変困難であった。
は、従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが
利用されている。フェノール系はアミン系に比べて耐熱
性、耐湿性、マイグレーション性に優れているが、層間
結合力、含浸性に劣る欠点がある。分子量が大きいフェ
ノールノボラック樹脂を使用すると耐熱性、耐湿性に優
れているが、層間結合力、含浸性が著しく低下する一
方、分子量が小さいと層間結合力、含浸性が向上するも
のの、耐熱性、耐湿性が著しく低下する。従って、硬化
剤として使用するフェノールノボラック樹脂の分子量の
調整によって、この相反する特性を両立させることは大
変困難であった。
【０００３】また、従来は、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを予め反応さ
せて得られる臭素化エポキシ樹脂を、主樹脂として使用
している。このため、テトラブロムビスフェノールＡの
含有量が多ければ高分子化し、臭素含有率が高くなって
難燃性が向上する反面、含浸性が低下する。逆に、テト
ラブロムビスフェノールＡの含有量が少なければ低分子
化し、含浸性がよくなるものの臭素含有率が低下して難
燃性に劣り、含浸性と難燃性の特性をバランスよく調整
することが困難であった。
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを予め反応さ
せて得られる臭素化エポキシ樹脂を、主樹脂として使用
している。このため、テトラブロムビスフェノールＡの
含有量が多ければ高分子化し、臭素含有率が高くなって
難燃性が向上する反面、含浸性が低下する。逆に、テト
ラブロムビスフェノールＡの含有量が少なければ低分子
化し、含浸性がよくなるものの臭素含有率が低下して難
燃性に劣り、含浸性と難燃性の特性をバランスよく調整
することが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、マイグレーション性、含浸性、難燃性に優
れ、これらの特性バランスがよく、しかもコストダウン
にも寄与する印刷配線板用プリプレグを提供しようとす
るものである。
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐湿性、層
間結合力、マイグレーション性、含浸性、難燃性に優
れ、これらの特性バランスがよく、しかもコストダウン
にも寄与する印刷配線板用プリプレグを提供しようとす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ製
造時に特定樹脂成分を反応させることによって、上記目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ製
造時に特定樹脂成分を反応させることによって、上記目
的が達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡ及び（Ｄ）フェノ
ールノボラック樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して（Ｃ）の
テトラブロムビスフェノールＡを25〜50重量％の割合で
含有するとともに、ガラス基材に上記エポキシ樹脂組成
物のワニスを含浸・乾燥させる工程において（Ａ）ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エ
ポキシ樹脂と（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを
反応させてなることを特徴とする印刷配線板用プリプレ
グである。
型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡ及び（Ｄ）フェノ
ールノボラック樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して（Ｃ）の
テトラブロムビスフェノールＡを25〜50重量％の割合で
含有するとともに、ガラス基材に上記エポキシ樹脂組成
物のワニスを含浸・乾燥させる工程において（Ａ）ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エ
ポキシ樹脂と（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを
反応させてなることを特徴とする印刷配線板用プリプレ
グである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂ワニスは、
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラ
ック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフェノー
ルＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須成分と
してなるものである。
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラ
ック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブロムビスフェノー
ルＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック樹脂を必須成分と
してなるものである。
【０００９】エポキシ樹脂ワニスの成分である（Ａ）ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広く使用す
ることができる。そしてこれらのビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、一般
にエポキシ当量が 170以上であり、また 340を超えると
含浸性が低下し好ましくない。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広く使用す
ることができる。そしてこれらのビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、一般
にエポキシ当量が 170以上であり、また 340を超えると
含浸性が低下し好ましくない。
【００１０】エポキシ樹脂ワニスの成分である（Ｂ）ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等のものが挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等のものが挙げられ、こ
れらは単独または 2種以上混合して使用することができ
る。
【００１１】また、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡの配合量は樹脂成
分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して25
〜50重量％の割合で含有することが望ましい。テトラブ
ロムビスフェノールＡの配合割合が25重量％未満では、
十分な難燃性、層間結合力が得られず、また50重量％を
超えると耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡの配合量は樹脂成
分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して25
〜50重量％の割合で含有することが望ましい。テトラブ
ロムビスフェノールＡの配合割合が25重量％未満では、
十分な難燃性、層間結合力が得られず、また50重量％を
超えると耐熱性、耐湿性が低下し好ましくない。
【００１２】さらに、エポキシ樹脂ワニスの成分である
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
のものが挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
のものが挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。
【００１３】本発明のプリプレグは、以上の各成分を予
め反応させて樹脂組成物としたものをガラス基材に塗布
・含浸・乾燥させて得るものではなく、上述した各成分
を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、ガラス基材に
含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と（Ｃ）
テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプリプレ
グをつくるものである。
め反応させて樹脂組成物としたものをガラス基材に塗布
・含浸・乾燥させて得るものではなく、上述した各成分
を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、ガラス基材に
含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と（Ｃ）
テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプリプレ
グをつくるものである。
【００１４】本発明に用いるガラス基材は、通常ガラス
エポキシ銅張積層板に使用されるものであれば特に制限
はなく、ガラス織布、ガラス不織布等が広く一般に使用
することができる。
エポキシ銅張積層板に使用されるものであれば特に制限
はなく、ガラス織布、ガラス不織布等が広く一般に使用
することができる。
【００１５】
【作用】本発明は、エポキシ樹脂ワニスを、ガラス基材
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくることを特徴としている。従来、積層用
の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と 2価ビスフェノールＡ
を反応釜中で反応させて高分子化した後、ガラス基材に
塗布・含浸・乾燥させてプリプレグを製造していた。こ
れに対して、本発明では反応前の低分子の各成分をその
まま塗布してガラスクロス等への含浸性を改善し、また
プリプレグ製造時に各成分の反応を進めることにより、
エポキシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡと硬化剤
間での競争反応をコントロールして、層間結合力を改善
し、従来の特徴である耐熱性、耐湿性、マイグレーショ
ン性も維持させた印刷配線板用プリプレグを製造するこ
とができたものである。
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と
（Ｃ）テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてプ
リプレグをつくることを特徴としている。従来、積層用
の樹脂組成物は、エポキシ樹脂と 2価ビスフェノールＡ
を反応釜中で反応させて高分子化した後、ガラス基材に
塗布・含浸・乾燥させてプリプレグを製造していた。こ
れに対して、本発明では反応前の低分子の各成分をその
まま塗布してガラスクロス等への含浸性を改善し、また
プリプレグ製造時に各成分の反応を進めることにより、
エポキシ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡと硬化剤
間での競争反応をコントロールして、層間結合力を改善
し、従来の特徴である耐熱性、耐湿性、マイグレーショ
ン性も維持させた印刷配線板用プリプレグを製造するこ
とができたものである。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
【００１７】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量187 ）
173部、クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量210 ，固形分70重量％）43部、テトラブロムビス
フェノールＡ97部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（水酸基価118，固形分70重量％） 120部、2-エチル−4
-メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを
加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
173部、クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量210 ，固形分70重量％）43部、テトラブロムビス
フェノールＡ97部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（水酸基価118，固形分70重量％） 120部、2-エチル−4
-メチルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを
加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
【００１８】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量187 ）
150 部、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量203 ，固形分70重量％）62部、テトラブ
ロムビスフェノールＡ100 部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂 108部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
150 部、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量203 ，固形分70重量％）62部、テトラブ
ロムビスフェノールＡ100 部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂 108部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１９】実施例１，２で調製したエポキシ樹脂ワニ
スを、エポキシシランで表面処理した厚さ0.18mmのガラ
ス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥してエポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールとを反応させて、
樹脂分43重量％の印刷配線板用プリプレグを製造した。
スを、エポキシシランで表面処理した厚さ0.18mmのガラ
ス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥してエポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールとを反応させて、
樹脂分43重量％の印刷配線板用プリプレグを製造した。
【００２０】比較例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量490 ，臭素含有率2
1.5％，固形分75重量％）340 部、ビスフェノールＡ型
ノボラックエポキシ樹脂62部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂108 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％エポキシ樹脂ワニスを調製した。
1.5％，固形分75重量％）340 部、ビスフェノールＡ型
ノボラックエポキシ樹脂62部、ビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂108 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール
0.1部およびメチルセロソルブを加えて樹脂固形分65重
量％エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２１】比較例２ 臭素化エポキシ樹脂 340部、ビスフェノールＡ型ノボラ
ックエポキシ樹脂62部、ジシアンジアミド 7.7部、2-エ
チル−4-メチルイミダゾール 0.1部およびジメチルホル
ムアミドを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
ックエポキシ樹脂62部、ジシアンジアミド 7.7部、2-エ
チル−4-メチルイミダゾール 0.1部およびジメチルホル
ムアミドを加えて樹脂固形分65重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
【００２２】比較例１〜２で調製したエポキシ樹脂ワニ
スを、エポキシシランで表面処理した厚さ0.18mmのガラ
ス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分
43重量％の印刷配線板用プリプレグを製造した。
スを、エポキシシランで表面処理した厚さ0.18mmのガラ
ス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥して樹脂分
43重量％の印刷配線板用プリプレグを製造した。
【００２３】実施例１〜２および比較例１〜２で得た印
刷配線板用プリプレグを8 枚重ね合わせ、さらにその両
側に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせ、温度170 ℃，圧力
40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して、板厚1.
6mm の銅張積層板を製造した。プリプレグ、銅張積層板
について、プリプレグの外観、難燃性、引剥がし強さ、
層間結合力、半田耐熱性、耐ミーズリング性を試験した
ので、その結果を表１に示した。これらの試験は、次の
ようにして行った。
刷配線板用プリプレグを8 枚重ね合わせ、さらにその両
側に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせ、温度170 ℃，圧力
40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して、板厚1.
6mm の銅張積層板を製造した。プリプレグ、銅張積層板
について、プリプレグの外観、難燃性、引剥がし強さ、
層間結合力、半田耐熱性、耐ミーズリング性を試験した
ので、その結果を表１に示した。これらの試験は、次の
ようにして行った。
【００２４】難燃性はＵＬ−９４に基づいて試験した。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。層間結合力は、幅1cm に切
断した後、プリプレグ間の接着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半田
浴上に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試験
した。耐ミーズリング性の試験は、 120℃， 2気圧の水
蒸気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半田
浴中に30秒間浸漬し、フクレの有無を試験した。本発明
は、いずれの特性についても優れており、本発明の効果
を確認することができた。
引剥がし強さは、18μm の銅箔を用いてＪＩＳ−Ｃ−６
４８１に準拠して試験した。層間結合力は、幅1cm に切
断した後、プリプレグ間の接着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に準拠して試験した。半田耐熱性は、260 ℃の半田
浴上に表１に示した各時間浮かべ、フクレの有無を試験
した。耐ミーズリング性の試験は、 120℃， 2気圧の水
蒸気中で表１に示した各時間処理した後、260 ℃の半田
浴中に30秒間浸漬し、フクレの有無を試験した。本発明
は、いずれの特性についても優れており、本発明の効果
を確認することができた。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の印刷配線板用プリプレグは、耐熱性、耐湿
性、層間結合力、マイグレーション性、難燃性、含浸性
に優れた特性バランスがよいもので、コストダウンにも
寄与でき、信頼性の高いものである。
に、本発明の印刷配線板用プリプレグは、耐熱性、耐湿
性、層間結合力、マイグレーション性、難燃性、含浸性
に優れた特性バランスがよいもので、コストダウンにも
寄与でき、信頼性の高いものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）テトラブ
ロムビスフェノールＡ及び（Ｄ）フェノールノボラック
樹脂を必須成分とし、樹脂成分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して（Ｃ）のテトラブロムビスフ
ェノールＡを25〜50重量％の割合で含有するとともに、
ガラス基材に上記エポキシ樹脂組成物のワニスを含浸・
乾燥させる工程において（Ａ）ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と（Ｃ）
テトラブロムビスフェノールＡとを反応させてなること
を特徴とする印刷配線板用プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132048A JPH0768380B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 印刷配線板用プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4132048A JPH0768380B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 印刷配線板用プリプレグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05301980A JPH05301980A (ja) | 1993-11-16 |
| JPH0768380B2 true JPH0768380B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=15072309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4132048A Expired - Lifetime JPH0768380B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 印刷配線板用プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0768380B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2003242007A1 (en) * | 2003-06-03 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate obtained with the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60255831A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
| JPS6253342A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
| JPS62140838A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-24 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント板 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP4132048A patent/JPH0768380B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05301980A (ja) | 1993-11-16 |
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