JPH0758495A - 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法 - Google Patents
電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法Info
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- JPH0758495A JPH0758495A JP5206074A JP20607493A JPH0758495A JP H0758495 A JPH0758495 A JP H0758495A JP 5206074 A JP5206074 A JP 5206074A JP 20607493 A JP20607493 A JP 20607493A JP H0758495 A JPH0758495 A JP H0758495A
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- electronic component
- image pickup
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、熱影響範囲内に撮像体があり、狭ピ
ッチのリードピンを備えた電子部品の位置補正をなし、
プリント基板に形成される回路パターンに対する高精度
の位置合わせを行い得る電子部品装着装置および電子部
品装着位置補正方法を提供する。 【構成】電子部品Kを吸着搬送する吸着ノズル20の近
傍に、電子部品Kのリードを熱圧着してプリント基板P
に装着する加熱加圧体23を備え、位置補正用マークM
の画像を、加熱加圧体近傍に配備した基板位置認識用カ
メラ13で認識し、電子部品の吸着姿勢を部品認識用カ
メラ6で認識し、これらカメラの認識画像情報を取込ん
で、各カメラ体の時間の経過に対する相対位置の変化量
を算出し、この算出された相対位置の変化量をもとに、
電子部品装着位置の補正量を算出して、電子部品の位置
と、その電子部品の装着位置の位置合わせをなす。
ッチのリードピンを備えた電子部品の位置補正をなし、
プリント基板に形成される回路パターンに対する高精度
の位置合わせを行い得る電子部品装着装置および電子部
品装着位置補正方法を提供する。 【構成】電子部品Kを吸着搬送する吸着ノズル20の近
傍に、電子部品Kのリードを熱圧着してプリント基板P
に装着する加熱加圧体23を備え、位置補正用マークM
の画像を、加熱加圧体近傍に配備した基板位置認識用カ
メラ13で認識し、電子部品の吸着姿勢を部品認識用カ
メラ6で認識し、これらカメラの認識画像情報を取込ん
で、各カメラ体の時間の経過に対する相対位置の変化量
を算出し、この算出された相対位置の変化量をもとに、
電子部品装着位置の補正量を算出して、電子部品の位置
と、その電子部品の装着位置の位置合わせをなす。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を実装する電子部品装着装置であり、上記電子部品の
プリント基板における装着位置の補正方法に関する。
品を実装する電子部品装着装置であり、上記電子部品の
プリント基板における装着位置の補正方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品である、たとえばTCP(テー
プ・キャリヤ・パッケージ)をプリント基板に実装する
にあたって、プリント基板の所定位置に回路パターンを
設けておき、ここにTCPに突出するリードピンを熱圧
着するようになっている。
プ・キャリヤ・パッケージ)をプリント基板に実装する
にあたって、プリント基板の所定位置に回路パターンを
設けておき、ここにTCPに突出するリードピンを熱圧
着するようになっている。
【0003】近時、能力増大の要求から、TCPのリー
ドピンを、狭ピッチで多数本用意する傾向にあり、上記
プリント基板の電極パターンにおいても、これに合わせ
て、狭ピッチで多数の電極からなる回路パターンが設け
られる。
ドピンを、狭ピッチで多数本用意する傾向にあり、上記
プリント基板の電極パターンにおいても、これに合わせ
て、狭ピッチで多数の電極からなる回路パターンが設け
られる。
【0004】すなわち、平面視で矩形状に形成されるI
C部品であって、この各辺(四辺)から多数のリードピ
ンが突出する、いわゆる4方向IC(Integrated Circu
it)が多用される傾向にある。
C部品であって、この各辺(四辺)から多数のリードピ
ンが突出する、いわゆる4方向IC(Integrated Circu
it)が多用される傾向にある。
【0005】このような電子部品の多数のリードピン全
てを、プリント基板に設けられる回路パターンの電極に
正確に位置合わせをなす必要があり、高精度が要求さ
れ、位置ズレの程度によっては不良品と認定されてしま
う。
てを、プリント基板に設けられる回路パターンの電極に
正確に位置合わせをなす必要があり、高精度が要求さ
れ、位置ズレの程度によっては不良品と認定されてしま
う。
【0006】位置合わせをなす一つの方法として、実装
すべき電子部品と、この電子部品を装着すべきプリント
基板とのそれぞれを、互いに別の撮像体であるカメラで
撮像し、その画像を取込んで、予め記憶させた正規の位
置と比較演算をなすことによって、認識する方法があ
る。
すべき電子部品と、この電子部品を装着すべきプリント
基板とのそれぞれを、互いに別の撮像体であるカメラで
撮像し、その画像を取込んで、予め記憶させた正規の位
置と比較演算をなすことによって、認識する方法があ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品は
供給部から供給され、ここで吸着搬送体である吸着ノズ
ルの先端に吸着保持されて、プリント基板の所定位置へ
搬送されるが、この吸着ノズルはボンディングッヘッド
に設けられる。
供給部から供給され、ここで吸着搬送体である吸着ノズ
ルの先端に吸着保持されて、プリント基板の所定位置へ
搬送されるが、この吸着ノズルはボンディングッヘッド
に設けられる。
【0008】このボンディングッヘッドには、上記吸着
ノズルばかりでなく、電子部品のリードピンを回路パタ
ーンに熱圧着するための加熱ヒータと、加圧ツールとか
らなる加熱加圧体が設けられるとともに、プリント基板
に設けられる位置合わせのためのマークを認識する撮像
体である、基板位置認識用カメラが配備される。
ノズルばかりでなく、電子部品のリードピンを回路パタ
ーンに熱圧着するための加熱ヒータと、加圧ツールとか
らなる加熱加圧体が設けられるとともに、プリント基板
に設けられる位置合わせのためのマークを認識する撮像
体である、基板位置認識用カメラが配備される。
【0009】上記ボンディングッヘッド自体、小形化が
促進されているので、基板位置認識用カメラは加熱加圧
体の熱影響を受ける範囲内にある。すなわち、カメラの
鏡筒などが温度上昇し易く、そのため、無視できない程
度の光軸のズレの発生が考えられ、正確な位置認識とな
らない。
促進されているので、基板位置認識用カメラは加熱加圧
体の熱影響を受ける範囲内にある。すなわち、カメラの
鏡筒などが温度上昇し易く、そのため、無視できない程
度の光軸のズレの発生が考えられ、正確な位置認識とな
らない。
【0010】しかるに従来は、各カメラ間における相対
位置の変化の補正が行われていないところから、実装中
の熱影響の経時変化でズレ量が発生し、連続運転中の装
着精度が低下するという不具合がある。
位置の変化の補正が行われていないところから、実装中
の熱影響の経時変化でズレ量が発生し、連続運転中の装
着精度が低下するという不具合がある。
【0011】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あり、その目的とするところは、熱影響を受ける範囲内
に撮像体を配備せざるを得ない構成を前提として、撮像
体の光軸ズレを吸収すべく、狭ピッチのリードピンを備
えた電子部品の装着位置補正をなし、プリント基板に形
成される回路パターンに対して高精度の位置合わせを行
い得る電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方
法を提供しようとするものである。
あり、その目的とするところは、熱影響を受ける範囲内
に撮像体を配備せざるを得ない構成を前提として、撮像
体の光軸ズレを吸収すべく、狭ピッチのリードピンを備
えた電子部品の装着位置補正をなし、プリント基板に形
成される回路パターンに対して高精度の位置合わせを行
い得る電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方
法を提供しようとするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装着装
置は、供給部から供給される電子部品を吸着搬送体で吸
着し、プリント基板の所定位置へ搬送して載置し、この
吸着搬送体の近傍に、吸着搬送体とともに移動し、かつ
プリント基板の所定位置に載置される上記電子部品のリ
ードピンを熱圧着して装着する加熱加圧体を配置し、こ
の加熱加圧体の近傍に、吸着搬送体および加熱加圧体と
ともに移動し、かつプリント基板に設けられる位置合わ
せマークの画像を認識してプリント基板の位置合わせ情
報を送る第1の撮像体を配置し、上記吸着搬送体に吸着
搬送される電子部品を第2の撮像体で認識して、電子部
品の吸着姿勢、良否判断、位置合わせ情報を送り、この
第2の撮像体の近傍位置に位置補正用の認識マークを設
け、この位置補正用の認識マークの画像を第1の撮像体
で取り込ませ、第2の撮像体との時間の経過に対する相
対位置の変化量を算出し、この算出された相対位置の変
化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出する手
段を具備した。
置は、供給部から供給される電子部品を吸着搬送体で吸
着し、プリント基板の所定位置へ搬送して載置し、この
吸着搬送体の近傍に、吸着搬送体とともに移動し、かつ
プリント基板の所定位置に載置される上記電子部品のリ
ードピンを熱圧着して装着する加熱加圧体を配置し、こ
の加熱加圧体の近傍に、吸着搬送体および加熱加圧体と
ともに移動し、かつプリント基板に設けられる位置合わ
せマークの画像を認識してプリント基板の位置合わせ情
報を送る第1の撮像体を配置し、上記吸着搬送体に吸着
搬送される電子部品を第2の撮像体で認識して、電子部
品の吸着姿勢、良否判断、位置合わせ情報を送り、この
第2の撮像体の近傍位置に位置補正用の認識マークを設
け、この位置補正用の認識マークの画像を第1の撮像体
で取り込ませ、第2の撮像体との時間の経過に対する相
対位置の変化量を算出し、この算出された相対位置の変
化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出する手
段を具備した。
【0013】本発明の電子部品装着位置補正方法は、電
子部品を吸着搬送する吸着搬送体の近傍に、電子部品の
リードピンを熱圧着してプリント基板に装着する加熱加
圧体を備え、この加熱加圧体の熱影響を受ける範囲内
に、プリント基板の位置合わせマークの画像を認識する
第1の撮像体を配備した電子部品装着装置であり、上記
第1の撮像体で、別途備えた位置補正用の認識マークを
認識し、上記吸着搬送体に吸着搬送される電子部品を第
2の撮像体で認識し、上記第1の撮像体と第2の撮像体
の認識画像情報を取込んで、各撮像体の時間の経過に対
する相対位置の変化量を算出し、この算出された相対位
置の変化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出
して、電子部品の位置と、この電子部品の装着位置の位
置合わせ補正をなす。
子部品を吸着搬送する吸着搬送体の近傍に、電子部品の
リードピンを熱圧着してプリント基板に装着する加熱加
圧体を備え、この加熱加圧体の熱影響を受ける範囲内
に、プリント基板の位置合わせマークの画像を認識する
第1の撮像体を配備した電子部品装着装置であり、上記
第1の撮像体で、別途備えた位置補正用の認識マークを
認識し、上記吸着搬送体に吸着搬送される電子部品を第
2の撮像体で認識し、上記第1の撮像体と第2の撮像体
の認識画像情報を取込んで、各撮像体の時間の経過に対
する相対位置の変化量を算出し、この算出された相対位
置の変化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出
して、電子部品の位置と、この電子部品の装着位置の位
置合わせ補正をなす。
【0014】
【作用】本発明は、第1の撮像体と第2の撮像体の認識
画像情報を取込んで、各撮像体の時間の経過に対する相
対位置の変化量を算出し、この算出された相対位置の変
化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出して、
電子部品の位置と、その電子部品の装着位置の位置合わ
せを補正する。
画像情報を取込んで、各撮像体の時間の経過に対する相
対位置の変化量を算出し、この算出された相対位置の変
化量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出して、
電子部品の位置と、その電子部品の装着位置の位置合わ
せを補正する。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照して
説明する。図3に示すような、電子部品装着装置であ
る。筐体1の一側部には、複数のキャリヤストッカ2…
が並設され、ここにはTCPと呼ばれる電子部品が収容
される。(同図では図示しない)このキャリヤストッカ
2…に隣接して、打ち抜き部3が設けられる。打ち抜き
部3は、キャリヤストッカ2から延出されるテープを支
持する支持台と、テープから電子部品を所定形状に打ち
抜くための金型とから構成される。
説明する。図3に示すような、電子部品装着装置であ
る。筐体1の一側部には、複数のキャリヤストッカ2…
が並設され、ここにはTCPと呼ばれる電子部品が収容
される。(同図では図示しない)このキャリヤストッカ
2…に隣接して、打ち抜き部3が設けられる。打ち抜き
部3は、キャリヤストッカ2から延出されるテープを支
持する支持台と、テープから電子部品を所定形状に打ち
抜くための金型とから構成される。
【0016】上記打ち抜き部3に隣接して、部品供給ス
テージ5が配置される。この部品供給ステージ5とは所
定間隔を存して、第2の撮像体である部品認識用カメラ
6が配置され、これに隣接してボンディングステージ7
が設けられる。
テージ5が配置される。この部品供給ステージ5とは所
定間隔を存して、第2の撮像体である部品認識用カメラ
6が配置され、これに隣接してボンディングステージ7
が設けられる。
【0017】上記部品供給ステージ5とボンディングス
テージ7の、それぞれの両側部には、支柱8が立設さ
れ、これら支柱上端部間にガイドレール9が架設され
る。このガイドレール9には、駆動機構10に連結され
るブラケット11が掛合され、レール9に沿って往復動
自在となっている。
テージ7の、それぞれの両側部には、支柱8が立設さ
れ、これら支柱上端部間にガイドレール9が架設され
る。このガイドレール9には、駆動機構10に連結され
るブラケット11が掛合され、レール9に沿って往復動
自在となっている。
【0018】上記ブラケット11には、ボンディングヘ
ッド12および第1の撮像体である基板位置認識用カメ
ラ13が取付けられる。これら、部品供給用ステージ5
からブラケット11に取付けられるボンディングヘッド
12および基板位置認識用カメラ13までの構成は、図
1に詳しい。
ッド12および第1の撮像体である基板位置認識用カメ
ラ13が取付けられる。これら、部品供給用ステージ5
からブラケット11に取付けられるボンディングヘッド
12および基板位置認識用カメラ13までの構成は、図
1に詳しい。
【0019】すなわち、部品供給用ステージ5上には、
上記打ち抜き部3で必要形状に打ち抜かれた電子部品K
が順次1個づつ供給され、載置される。上記ボンディン
グヘッド12には、後述する吸着ノズルが設けられ、部
品供給ステージ5上の電子部品Kを吸着するようになっ
ている。そして、駆動機構10を駆動することにより、
ブラケット11を部品供給ステージ5上からボンディン
グステージ7上まで移動させるところから、これらで吸
着搬送体14が構成される。
上記打ち抜き部3で必要形状に打ち抜かれた電子部品K
が順次1個づつ供給され、載置される。上記ボンディン
グヘッド12には、後述する吸着ノズルが設けられ、部
品供給ステージ5上の電子部品Kを吸着するようになっ
ている。そして、駆動機構10を駆動することにより、
ブラケット11を部品供給ステージ5上からボンディン
グステージ7上まで移動させるところから、これらで吸
着搬送体14が構成される。
【0020】上記部品認識用カメラ6を支持する支持台
15には、ピン16が立設されていて、この上端面に位
置補正用の認識マークMが描かれている。上記ボンディ
ングステージ7は、プリント基板Pを載置し、この状態
で上記ガイドレール9とは直交する方向に微移動自在で
ある。そして、ボンディングステージ7は上記ガイドレ
ール9とは直交する方向に設けられるステージレール1
7に支持されていて、この一端部に設けられる基板供給
部から他端部に設けられる基板搬出部に亘って移動自在
である。(いずれも図示しない) なお、図中18は制御部であって、上記駆動機構10、
各カメラ6,13および後述する電気部品などと電気的
に接続され、必要な電気信号を受け入れ、かつ制御信号
を送るようになっている。
15には、ピン16が立設されていて、この上端面に位
置補正用の認識マークMが描かれている。上記ボンディ
ングステージ7は、プリント基板Pを載置し、この状態
で上記ガイドレール9とは直交する方向に微移動自在で
ある。そして、ボンディングステージ7は上記ガイドレ
ール9とは直交する方向に設けられるステージレール1
7に支持されていて、この一端部に設けられる基板供給
部から他端部に設けられる基板搬出部に亘って移動自在
である。(いずれも図示しない) なお、図中18は制御部であって、上記駆動機構10、
各カメラ6,13および後述する電気部品などと電気的
に接続され、必要な電気信号を受け入れ、かつ制御信号
を送るようになっている。
【0021】図2に示すように、ブラケット11に取付
けられる吸着ノズル20は、その下端開口部に電子部品
Kを吸着するようになっている。そして、吸着ノズル2
0基端部の周囲には放熱部21と、加熱加圧ツール22
とが設けられていて、これらで加熱加圧体23が構成さ
れる。
けられる吸着ノズル20は、その下端開口部に電子部品
Kを吸着するようになっている。そして、吸着ノズル2
0基端部の周囲には放熱部21と、加熱加圧ツール22
とが設けられていて、これらで加熱加圧体23が構成さ
れる。
【0022】放熱部21によって、加熱加圧ツール22
は所定温度に加熱されており、かつ必要時には加熱加圧
ツール22は吸着ノズル20の下端開口部まで降下し
て、加圧できる。
は所定温度に加熱されており、かつ必要時には加熱加圧
ツール22は吸着ノズル20の下端開口部まで降下し
て、加圧できる。
【0023】しかして、はじめにボンディングステージ
7は基板供給部に移動して、この上部にプリント基板P
を載置する。そして、ステージレール17の中途部であ
るボンディング位置に移動され、かつ位置決めされる。
7は基板供給部に移動して、この上部にプリント基板P
を載置する。そして、ステージレール17の中途部であ
るボンディング位置に移動され、かつ位置決めされる。
【0024】一方、キャリヤストッカ2から延出される
テープに対し、打ち抜き部3において金型で電子部品K
を打ち抜く。打ち抜かれた電子部品Kには、多数のリー
ドピンが狭ピッチで突出している。この電子部品Kは、
部品供給ステージ5上に供給される。
テープに対し、打ち抜き部3において金型で電子部品K
を打ち抜く。打ち抜かれた電子部品Kには、多数のリー
ドピンが狭ピッチで突出している。この電子部品Kは、
部品供給ステージ5上に供給される。
【0025】ブラケット11はステージ5上に待機して
いて、このステージ5上に電子部品Kが供給されたこと
を確認してから、吸着ノズル20が降下し、下端開口部
に電子部品Kを吸着する。
いて、このステージ5上に電子部品Kが供給されたこと
を確認してから、吸着ノズル20が降下し、下端開口部
に電子部品Kを吸着する。
【0026】そして、吸着ノズル20は上昇するととも
にブラケット11の移動が開始される。ガイドレール9
に沿ってブラケット11が移動する途中、部品認識用カ
メラ6は吸着ノズル20に吸着される電子部品Kの画像
を取り込んで、制御部18に画像情報を送る。
にブラケット11の移動が開始される。ガイドレール9
に沿ってブラケット11が移動する途中、部品認識用カ
メラ6は吸着ノズル20に吸着される電子部品Kの画像
を取り込んで、制御部18に画像情報を送る。
【0027】ここでは、あらかじめ記憶された電子部品
Kの吸着位置および吸着姿勢と、送られてきた画像情報
とを比較演算して部品認識をなし、必要量だけ吸着ノズ
ル20を回動し、正規の装着方向に合わせる。および、
たとえばリードピンが欠損しているような不良品の検出
をなす。
Kの吸着位置および吸着姿勢と、送られてきた画像情報
とを比較演算して部品認識をなし、必要量だけ吸着ノズ
ル20を回動し、正規の装着方向に合わせる。および、
たとえばリードピンが欠損しているような不良品の検出
をなす。
【0028】また、上記ブラケット11に取付けられる
基板位置認識用カメラ13は、プリント基板P上方に移
動した際、基板に描かれる認識マーク画像を取り込ん
で、制御部18に画像情報を送る。
基板位置認識用カメラ13は、プリント基板P上方に移
動した際、基板に描かれる認識マーク画像を取り込ん
で、制御部18に画像情報を送る。
【0029】ここでは、あらかじめ記憶されたプリント
基板Kの正規位置と、送られてきた画像情報とを比較演
算して認識をなし、必要量だけボンディングステージ7
を微小移動し、かつブラケット11の停止位置の調整を
なす。
基板Kの正規位置と、送られてきた画像情報とを比較演
算して認識をなし、必要量だけボンディングステージ7
を微小移動し、かつブラケット11の停止位置の調整を
なす。
【0030】ついで、吸着ノズル20が降下して電子部
品Kをプリント基板P上に載置し、さらに放熱部21に
より必要温度に加熱された加熱加圧ツール22が降下し
て、電子部品Kのリードピンを加圧する。
品Kをプリント基板P上に載置し、さらに放熱部21に
より必要温度に加熱された加熱加圧ツール22が降下し
て、電子部品Kのリードピンを加圧する。
【0031】この状態を所定時間継続してから、加熱加
圧ツール22および吸着ノズル20を上昇駆動する。結
局、電子部品Kのリードピンはプリント基板Pの回路パ
ターンに熱圧着され、電子部品Kの装着がなされる。
圧ツール22および吸着ノズル20を上昇駆動する。結
局、電子部品Kのリードピンはプリント基板Pの回路パ
ターンに熱圧着され、電子部品Kの装着がなされる。
【0032】なお、基板位置認識用カメラ13は、ブラ
ケット11に設けられていて、このブラケット11には
また、加熱加圧体23が設けられる。すなわち、上記カ
メラ13は加熱加圧体23の熱影響を受ける範囲内にあ
る。
ケット11に設けられていて、このブラケット11には
また、加熱加圧体23が設けられる。すなわち、上記カ
メラ13は加熱加圧体23の熱影響を受ける範囲内にあ
る。
【0033】図4に示すように、上記装置において、2
つのボンディングヘッドが備えられる場合、実線変化で
示す第1のボンディングヘッドA1 内部の温度と、点線
変化で示す第2のボンディングヘッドA2 内部が、高温
度となっている。
つのボンディングヘッドが備えられる場合、実線変化で
示す第1のボンディングヘッドA1 内部の温度と、点線
変化で示す第2のボンディングヘッドA2 内部が、高温
度となっている。
【0034】それに対して、二点鎖線変化で示す室温B
は低いところにあるが、一点鎖線変化Cで示す基板位置
認識用カメラ13の鏡筒内温度は、上記加熱加圧体23
の熱影響を受けて室温よりも高いところにある。
は低いところにあるが、一点鎖線変化Cで示す基板位置
認識用カメラ13の鏡筒内温度は、上記加熱加圧体23
の熱影響を受けて室温よりも高いところにある。
【0035】したがって、上記基板位置認識用カメラ1
3は、加熱加圧体23の熱影響により、極くわずかの光
軸ズレが発生する。本装置においては、この基板位置認
識用カメラ13で、部品認識用カメラ6の近傍に設けら
れる位置補正用の認識マークMの画像を取り込み、その
画像情報を制御部18へ送る。
3は、加熱加圧体23の熱影響により、極くわずかの光
軸ズレが発生する。本装置においては、この基板位置認
識用カメラ13で、部品認識用カメラ6の近傍に設けら
れる位置補正用の認識マークMの画像を取り込み、その
画像情報を制御部18へ送る。
【0036】制御部18では、基板位置認識用のカメラ
13と、上記部品認識用カメラ6との、時間の経過に対
する相対位置の変化量を、現在検出された位置補正用認
識マークMの位置から算出する。
13と、上記部品認識用カメラ6との、時間の経過に対
する相対位置の変化量を、現在検出された位置補正用認
識マークMの位置から算出する。
【0037】そして、ボンディングヘッド12および基
板位置認識用カメラ13をプリント基板Pの回路パター
ン上に移動してから、先に算出された基板位置認識用カ
メラ13と部品認識用カメラ6の相対位置の変化量、す
なわち補正量を、検出された電子部品Kのボンディング
位置に付加し、電子部品Kと装着位置との位置補正をな
す。
板位置認識用カメラ13をプリント基板Pの回路パター
ン上に移動してから、先に算出された基板位置認識用カ
メラ13と部品認識用カメラ6の相対位置の変化量、す
なわち補正量を、検出された電子部品Kのボンディング
位置に付加し、電子部品Kと装着位置との位置補正をな
す。
【0038】図5に示す破線変化Dは、従来のように、
補正を行っていない場合の、時間に対する装着位置のズ
レ量平均値を示す。近時、リードピンのピッチが0.3
〜0.2mmの範囲にあり、さらに狭くなる傾向にあるの
で、ズレ量のより低減化が求められている。
補正を行っていない場合の、時間に対する装着位置のズ
レ量平均値を示す。近時、リードピンのピッチが0.3
〜0.2mmの範囲にあり、さらに狭くなる傾向にあるの
で、ズレ量のより低減化が求められている。
【0039】同一の前提条件で、上記実施例のごとき補
正手段を採用した場合のズレ量は、図中一点鎖線変化E
aで示すごとき最大値と、二点鎖線変化Ebで示す最小
値とが得られ、実線変化Eで示す平均値となる。
正手段を採用した場合のズレ量は、図中一点鎖線変化E
aで示すごとき最大値と、二点鎖線変化Ebで示す最小
値とが得られ、実線変化Eで示す平均値となる。
【0040】すなわち、本発明の手段を採用することに
より、平均値で、従来の略半分となって、リードピンの
ピッチがより狭ピッチになっても充分対応できることと
なる。また、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨を越えない範囲内で種々の変形実施
が可能なことは、勿論である。
より、平均値で、従来の略半分となって、リードピンの
ピッチがより狭ピッチになっても充分対応できることと
なる。また、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨を越えない範囲内で種々の変形実施
が可能なことは、勿論である。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、熱
影響を受ける範囲内に撮像体が配備され、撮像体に光軸
のズレが発生しても、狭ピッチのリードピンを備えた電
子部品の位置補正をなし、プリント基板に形成される回
路パターンに対する高精度の位置合わせが可能で、精度
および信頼性の向上を得られるという効果を奏する。
影響を受ける範囲内に撮像体が配備され、撮像体に光軸
のズレが発生しても、狭ピッチのリードピンを備えた電
子部品の位置補正をなし、プリント基板に形成される回
路パターンに対する高精度の位置合わせが可能で、精度
および信頼性の向上を得られるという効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例を示す、電子部品装着装置の
要部の斜視図。
要部の斜視図。
【図2】同実施例の、電子部品装着装置要部の正面図。
【図3】同実施例の、電子部品装着装置の斜視図。
【図4】電子部品装着装置における、時間に対する温度
変化を示す図。
変化を示す図。
【図5】従来構造の装着装置と、本発明の装着装置にお
ける、時間に対するズレ量の変化を示す図。
ける、時間に対するズレ量の変化を示す図。
【符号の説明】 K…電子部品(TCP)、P…プリント基板、14…吸
着搬送体、23…加熱加圧体、13…第1の撮像体(基
板位置認識用カメラ)、6…第2の撮像体(部品認識用
カメラ)。
着搬送体、23…加熱加圧体、13…第1の撮像体(基
板位置認識用カメラ)、6…第2の撮像体(部品認識用
カメラ)。
Claims (2)
- 【請求項1】供給部から供給された電子部品を吸着し、
プリント基板の所定位置へ搬送して載置する吸着搬送体
と、 この吸着搬送体の近傍に配置され、吸着搬送体とともに
移動し、かつプリント基板の所定位置に載置される上記
電子部品のリードピンを熱圧着する加熱加圧体と、 この加熱加圧体の近傍に配置され、吸着搬送体および加
熱加圧体とともに移動し、かつプリント基板に設けられ
る位置合わせマークの画像を認識して、プリント基板の
位置合わせ情報を送る第1の撮像体と、 上記吸着搬送体に吸着搬送される電子部品を認識して、
電子部品の吸着姿勢、良否判断、位置合わせ情報を送る
第2の撮像体と、 この第2の撮像体の近傍位置に設けられる位置補正用の
認識マークと、 この位置補正用の認識マークを上記第1の撮像体で取り
込ませ、上記第2の撮像体との時間の経過に対する相対
位置の変化量を算出し、この算出された相対位置の変化
量をもとに、電子部品装着位置の補正量を算出する手段
とを具備したことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項2】電子部品を吸着搬送する吸着搬送体の近傍
に、電子部品のリードピンを熱圧着してプリント基板に
装着する加熱加圧体を備え、この加熱加圧体の熱影響を
受ける範囲内に、プリント基板の位置合わせマークの画
像を認識する第1の撮像体を配備した電子部品装着装置
であり、 上記第1の撮像体で、別途備えた位置補正用の認識マー
クを認識し、 上記吸着搬送体に吸着搬送される電子部品を第2の撮像
体で認識し、 上記第1の撮像体と第2の撮像体の認識画像情報を取込
んで、 各撮像体の時間の経過に対する相対位置の変化量を算出
し、 この算出された相対位置の変化量をもとに、電子部品装
着位置の補正量を算出して、 電子部品の位置と、この電子部品の装着位置の位置合わ
せ補正をなすことを特徴とする電子部品装着位置補正方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5206074A JPH0758495A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5206074A JPH0758495A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0758495A true JPH0758495A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16517401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5206074A Pending JPH0758495A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0758495A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217598A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
CN100461996C (zh) * | 2002-11-13 | 2009-02-11 | 富士机械制造株式会社 | 电子部件安装装置的校正方法及装置 |
JP2009283682A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Juki Corp | 表面実装装置 |
CN111571163A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-25 | 东莞市小方智能科技有限公司 | 一种蚊香的自动分圈装置 |
CN113441809A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-09-28 | 深圳市泰科盛自动化系统有限公司 | 一种ccd对位脉冲热压焊系统 |
CN115971598A (zh) * | 2023-03-20 | 2023-04-18 | 广东联塑班皓新能源科技集团有限公司 | 一种基于光伏面板的智能组装系统 |
-
1993
- 1993-08-20 JP JP5206074A patent/JPH0758495A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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