JPH0747827Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はICソケットに関する。

（従来の技術） 従来のICソケットで、特にICのリード端子が平面上に配
置されているものに使用するICソケットのコンタクトピ
ンは一般には所謂片持ち型のもので、その接触部は自由
端側にある。このためにICソケットのベースに挿入して
固定する脚部と上記接触部との間の部分の弾性によって
リード端子と接触部との間の接触圧を得ている。

しかし、載置して押し下げ、接触させるICパッケージの
押し下げストロークは小さいので、リード端子と接触部
との間の接触圧を大きく取ることが出来ない。

本出願人はこの問題を解決するために、実開昭60−5048
0号で上記接触圧を大きく取ることが可能なICソケット
を提案した。これは第５図、第６図及び第７図に示した
従来の改善されたICソケットの断面図及びコンタクトピ
ンの脚部の構成図のものである。

先ず、第５図について説明する。コンタクトピン23はば
ね材（板）を打ち抜き加工して製造したもので、湾曲部
23aの一端は曲折して脚部23cとなり、脚部23cの中間に
第７図示の係止片23dが突出して設けられてある。湾曲
部23aの他端は接触部23bとなっている。このコンタクト
ピン23をソケット本体21のベース21aに一定間隔で脚部2
3cを挿入すると、第７図示のように脚部23cから突出し
た係止片23dにより抜け止めされて固定される。このベ
ース21aをソケット本体21の下側から挿入してソケット
本体21とベース21aとをボルト、ナット等で固定する。
この時にコンタクトピン23の接触部23bの一部はソケッ
ト本体21の上面のICパッケージの載置孔21bの周辺部に
当接し、接触部23bの他の部分は載置孔21bに露出してい
る。この場合、接触部23bは載置孔21bの周辺部で押し下
げられるような形状に整形されているので、コンタクト
ピン23はその湾曲部23aの弾性によって付勢された状態
になっている。

従って、ICパッケージの載置しない状態でも既に付勢さ
れた状態にあるので、ICパッケージを載置し、一定のス
トロークだけ少し押し下げた状態でも充分な接触圧を得
ることが出来る。

第６図は他の実施例のもので、コンタクトピン23′の接
触部23b′は完全にソケット本体21′の載置孔21b′の内
部に露出し、接触部23b′の内側（接触部23b′と湾曲部
23a′との間）で載置孔21b′の周辺部に当接して湾曲部
23a′が付勢された状態となっている。その他は第５図
の場合と基本的には同じであるので説明は省略する。

（考案が解決しようとする問題点） 上述のような形状のコンタクトピン23（23′）は付勢さ
れた湾曲部は一個所のみであるので、ばね性が疲労し易
く、寿命が短かった。

また、板から打ち抜き加工するために、材料の使用効率
が悪く、コストメリットが少ない。

本考案は上述の問題を解決して、寿命が長く、安価なコ
ンタクトピンを持ったICソケットを提供することを目的
とする。

（問題を解決するための手段） 上述の目的を達成するために、ICパッケージＰのリード
端子Ｌと接触するコンタクトピン15の位置を規制するた
めに一定間隔で列をなして挿通孔2aが穿設されたベース
２と、前記コンタクトピン15の並列配置をするために前
記挿通孔2aと同一間隔でこの挿通孔2aの位置からソケッ
トの内側に平行して開設された溝3aを有し、この溝3aで
左右方向を規制された前記コンタクトピン15同士の接触
を防ぐために前記コンタクトピン15同士の間に内側に突
設した仕切壁５を設けたカバー３とで前記コンタクトピ
ン15を挟持固定するソケット本体１と、前記リード端子
Ｌを押し下げて前記リード端子Ｌと前記コンタクトピン
15とを接触させるために押下体８とロックレバー13より
なる押し下げ手段とを備えたICソケットにおいて、前記
コンタクトピン15は断面が円形の丸棒を曲折した弾性金
属で構成され、ICソケットのベース２の挿通孔2aに挿入
された脚部15bの上端の第１の曲折部15cで直角に内側に
曲折され、前記溝3aと前記ベース２とで固定された直線
状のアーム部15dと、前記アーム部15dの先端の第２の曲
折部15eから上方向に山形の弧状に湾曲して突出し、前
記リード端子Ｌと接触する頂部の接触部15fと、この接
触部15fから更に延伸して前記ベース２と摺動可能に当
接するように先端部が下方向に谷形に弧状をなして湾曲
した当接部15gとからなり、前記接触部15fが前記押し下
げ手段によってリード端子Ｌを介して下方向に押圧され
ると、前記当接部15gが前記ベース２上を摺動して前記
弧状の接触部15fが弾性変形することにより、前記リー
ド端子Ｌと前記コンタクトピン15の接触部15fが電気的
に押圧摺動接触させるものである。

（作用） リード端子Ｌとの接触は接触部15fが従来のように浮き
上がり状態でなく、当接部15g、第二の曲折部15e、第一
の曲折部15c側の３点で保持され、第二の曲折部15e、接
触部15fの２個所の弾性変形で弾発力が得られるので、
強い接触圧が得られ、かつ上述のように弾性変形が２点
に分散されるので、コンタクトピン15の疲労変形が小さ
く、寿命が長い。

（実施例） 第１図、第２図は本考案のICソケットの要部断面図で、
第１図はICパッケージＰを載置し、使用状態にロックし
た状態のもの、第２図はICパッケージＰを載置し、押下
体８でICパッケージＰを押し下げる直前の状態のもので
ある。第３図はコンタクトピン15の構成図である。

第１図、第２図で、ベース２の一端にはフランジ６が設
けられ、下面に押え突起９、上面に係止凹部10が設けら
れた押下体８が軸７でフランジ６に軸支されており、上
記一端に対向する他端にはフランジ11が設けられ、係止
突起14を設けたロックレバー13が軸12でフランジ11に軸
支されている。ベース２の上側のカバー３にはリード端
子Ｌのための仕切り壁５が設けられていることは従来例
と同様であるので、詳細説明は省略する。

次に本考案のICソケットのコンタクトピンについて説明
する。このコンタクトピン15は弾性金属の細い丸棒を曲
折して形成してあり、第３図示のような構成である。即
ち、アーム部15dの一端は第一の曲折部15cで直角に曲折
し、その先端は脚部15bとなり、ベース２の挿通孔2aに
挿入されている。この脚部15bの先端は接続端子15aとな
っている。アーム部15dの他端は上記アーム部15dと脚部
15bとで決まる平面上において第二の曲折部15eで上記脚
部15bと逆に斜め上方に曲折し、その先で上記ベース２
側に向かって斜め下方に湾曲して接触部15fを形成して
おり、さらにその先端は接触部15fと逆に斜め上方に湾
曲して当接部15gを形成している。

上述のコンタクトピン15はその脚部15bがソケット本体
１のベース２に設けられた挿通孔2aに挿入され、この上
側から上記コンタクトピン15に対応する位置に溝3aが設
けられているカバー３を載置しボルト16、ナット17でカ
バー３と共にベース２に固定してある。このような状態
でコンタクトピン15がカバー３の仕切り壁５、５の中間
に位置するように挿通孔2a及び溝3aの位置が決められて
いる。

次にコンタクトピン15の作用について説明する。ICパッ
ケージＰを載置し、リード端子Ｌを押え突起９で押し下
げると、第１図の状態となり、コンタクトピン15は第３
図の鎖線の状態となる。この場合には第二の曲折部15e
と接触部15fとが直線に近づく方向に伸ばされる。この
結果、コンタクトピン15の復元力は当接部15g、第二の
曲折部15e、第一の曲折部15cの３個所で支えられ、第二
の曲折部15e及び接触部15fの２個所の弾性変形によって
発生するために、従来の一端が自由端のコンタクトピン
より大きな復元力が得られるばかりでなく、あまり疲労
変形を起こさない。

なお、ICパッケージＰを押し下げる時に大きな移動スト
ロークが必要な場合には、第二の曲折部15eの角度が小
さく（直角に近い方向）して当接部15gがベース２から
浮き上がった状態にしても良い。ただしこの場合でも、
ICパッケージＰを押し下げた場合には当接部15gはベー
ス２に接触してこれを押し付けている状態が必要であ
る。

第４図示は本考案の他の実施例を示すもので、ベース２
を省略してこの位置に直接プリント配線基板18を置き、
コンタクトピン15′が直接プリント配線パターン18aに
接触するようにしたものである。この場合のコンタクト
ピン15′はアーム部15d′より一旦斜め下方に曲折し、
第二の曲折部15e′で斜め上方に曲折していることが必
要である。第一の曲折部15c′、接触部15f′、当接部15
g′は前記第一の曲折部15c、接触部15f、当接部15gと同
様に湾曲している。さらに脚部15b′の長さはアーム部1
5d′と第二の曲折部15e′との間に垂直距離より短いこ
とが必要である。

この場合のソケット本体19にはコンタクトピン15′の短
い脚部15b′を挿入する挿入孔19aとアーム部15d′が挿
入される溝19bが設けられてある。この上側から前記の
仕切り壁５を設けたカバー20でコンタクトピン15′を固
定している。

なお、上述実施例におけるコンタクトピン15、15′は、
丸棒に代えて弾性金属板材を用いて、打抜き加工により
形成したものでも良い。

（考案の効果） 上述のように、コンタクトピン15はベース２の挿通孔2a
で脚部15bが位置決めされていると共に、カバー３の溝3
aでアーム部15dがベース２上で位置決めされており、更
に接触部15fは仕切り壁５で隣接のコンタクトピン15と
隔離されているので、コンタクトピン15が振れる虞がな
く係止できる。

コンタクトピン15の復元力は当接部15g、第二の曲折部1
5e及び第一の曲折部15cの３個所で支えられているの
で、一端が自由端の場合より大きな復元力が得られる。

また従来のコンタクトピン23、23′のように係止片23d
が不要であり、挿通孔2aへの挿入が容易である。

さらに丸棒を曲げ加工してコンタクトピンを形成する場
合には、材料の無駄がなく、低コストで製造が可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICソケットの要部断面図（リード端子
を押圧した状態図）、第２図は同じくリード端子を押圧
直前の状態図、第３図はコンタクトピンの構成図、第４
図は本考案のICソケットの変形例の要部断面図、第５
図、第６図は従来の改善されたICソケットの要部断面
図、第７図は従来のコンタクトピンの脚部の構成図であ
る。 P:ICパッケージ、L:リード端子、1:ソケット本体、2:ベ
ース、2a:挿通孔、3:カバー、3a:溝、15:コンタクトピ
ン、15b:脚部、15c:第一の曲折部、15d:アーム部、15e:
第二の曲折部、15f:接触部、15g:当接部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ICパッケージのリード端子と接触するコン
   タクトピンの位置を規制するために一定間隔で列をなし
   て挿通孔が穿設されたベースと、前記コンタクトピンの
   並列配置をするために前記挿通孔と同一間隔でこの挿通
   孔の位置からソケットの内側に平行して開設された溝を
   有し、この溝で左右方向を規制された前記コンタクトピ
   ン同士の接触を防ぐために前記コンタクトピン同士の間
   に内側に突設した仕切壁を設けたカバーとで前記コンタ
   クトピンを挟持固定するソケット本体と、前記リード端
   子を押し下げて前記リード端子と前記コンタクトピンと
   を接触させるために押下体とロックレバーよりなる押し
   下げ手段とを備えたICソケットにおいて、前記コンタク
   トピンは断面が円形の丸棒を曲折した弾性金属で構成さ
   れ、ICソケットのベースの挿通孔に挿入された脚部の上
   端の第１の曲折部で直角に内側に曲折され、前記溝と前
   記ベースとで固定された直線状のアーム部と、前記アー
   ム部の先端の第２の曲折部から上方向に山形の弧状に湾
   曲して突出し、前記リード端子と接触する頂部の接触部
   と、この接触部から更に延伸して前記ベースと摺動可能
   に当接するように先端部が下方向に谷形に弧状をなして
   湾曲した当接部とからなり、前記接触部が前記押し下げ
   手段によってリード端子を介して下方向に押圧される
   と、前記当接部が前記ベース上を摺動して前記弧状の接
   触部が弾性変形することにより、前記リード端子と前記
   コンタクトピンの接触部が電気的に押圧摺動接触させる
   ことを特徴とするICソケット。