JPH0743320A - Ｘ線検査方法およびその装置並びにプレプレグの検査方法および多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】検査対象から鮮明な透過Ｘ線像が得られるを可
としたＸ線検査方法およびその装置を提供すること。 【構成】Ｘ線源１０１と、被検査試料１０２を搭載する
搭載台２０２をＸおよびＹ軸方向に移動して位置決めす
るＸＹ位置決めステージ１０３と、前記Ｘ線源より出射
されたＸ線を被検査試料に照射して該被検査試料を透過
した透過Ｘ線像を検出して光学像に変換するＸ線光変換
手段１０６と、検出された光学像を受光して透過濃淡Ｘ
線画像信号として検出する光電変換手段１１０と、透過
濃淡Ｘ線画像信号からノイズ成分を除去するノイズ除去
手段７０４と、ノイズが除去された透過濃淡Ｘ線画像信
号に対して前記被検査試料の厚さに応じた信号レベルに
変換するレベル変換手段７０５と、検出信号レベルの変
動を補正するレベル補正手段７０６、７０７とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、検査対象からの透過Ｘ
線像から、その検査対象を検査するＸ線検査方法とその
装置に係わり、特に検査対象でのＸ線吸収率が大とされ
た波長を多く含むＸ線をその検査対象に照射することに
よって、鮮明な透過Ｘ線像を得た上、これから、その検
査対象が高精度に検査されるようにしたＸ線検査方法と
その装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術に係るＸ線発生装置としては、
例えば特開平１−２０４６４８号公報や特開昭５５−４
２６４０号公報に記載のものが知られている。これによ
る場合、検査対象（被検体等）にはＸ線が照射される一
方、その検査対象を介された透過Ｘ線はＸ線検出器で検
出されるものとなっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報による場合には、特定波長のＸ線を検査対象に応じて
所望に発生させた上、これを検査対象に照射することに
ついては、特に考慮されていないものとなっている。即
ち、これまでにあっては、電子線のタ−ゲットへの照射
によって、連続Ｘ線が制動放射により発生されているわ
けであるが、その連続Ｘ線は単にある幅をもったスペク
トル分布として発生されているというものである。

【０００４】一般に検査対象でのＸ線吸収率はＸ線の波
長によって異なり、また、検査対象の材質によっても、
Ｘ線の特定波長に対するＸ線吸収率は異なるものとなっ
ている。換言すれば、検査対象から鮮明な透過Ｘ線像を
得るためには、検査対象に照射されるＸ線としては、そ
の材質でＸ線吸収率が高い波長のものが望ましいという
ものである。

【０００５】本発明の目的は、検査対象から鮮明な透過
Ｘ線像が得られるを可としたＸ線検査方法およびその装
置を提供することにある。

【０００６】また本発明の目的は、多層配線基板を製造
するのに用いられるプレプレグと称する絶縁シートの内
部および表面に混入または付着した導電性異物を高信頼
度で検査できるようにしたＸ線検査装置を提供すること
にある。

【０００７】また本発明の目的は、配線パターン間にお
いて短絡または短絡に近い状態にならない高品質の多層
配線基板を製造するためのプレプレグの検査方法および
多層配線基板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、検査対象でのＸ線吸収率が大とされた少
なくとも波長を含むＸ線を前記検査対象に照射し、該検
査対象を透過した透過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線像に
もとづき前記検査対象を検査することを特徴とするＸ線
検査方法である。また本発明は、検査対象でのＸ線吸収
率が大とされた２種類以上の波長を含む特性Ｘ線を前記
検査対象に照射し、該検査対象を透過した透過Ｘ線像を
検出し、該透過Ｘ線像にもとづき前記検査対象を検査す
ることを特徴とするＸ線検査方法である。

【０００９】また本発明は、プリント回路板におけるＣ
ｕまたはＡｕ等の配線パターンに対してＸ線吸収率が大
とされた０．４ｎｍ〜１．５ｎｍの波長を含む特性Ｘ線
を前記プリント回路板に照射し、該プリント回路板を透
過した透過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線像にもとづき前
記プリント回路板を検査することを特徴とするＸ線検査
方法である。また本発明は、集束電子線をＭｏまたはＣ
ｕまたはＡｕまたはこれらの合金からなるターゲットに
照射することによって発生する０．４ｎｍ〜１．５ｎｍ
の波長を含む特性Ｘ線を、ＣｕまたはＡｕ等の配線パタ
ーンを有するプリント回路板に照射し、該プリント回路
板を透過した透過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線像にもと
づき前記プリント回路板を検査することを特徴とするＸ
線検査方法である。また本発明は、集束電子線をＭｏま
たはＣｕまたはＡｕまたはこれらの合金からなるターゲ
ットに照射することによって２０μｍ以下の微小領域か
ら発生する０．４ｎｍ〜１．５ｎｍの波長を含む特性Ｘ
線を、ＣｒまたはＡｕ等の配線パターンを有するプリン
ト回路板に照射し、該プリント回路板を透過した透過Ｘ
線像を検出し、該透過Ｘ線像にもとづき前記プリント回
路板を検査することを特徴とするＸ線検査方法である。
また本発明は、集束電子線をＭｏまたはＣｕまたはＡｕ
またはこれらの合金からなるターゲットに照射すること
によって発生する０．４ｎｍ〜１．５ｎｍの波長を含む
特性Ｘ線を、絶縁部材に照射し、該絶縁部材を透過した
透過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線像にもとづき前記絶縁
部材の表面または内部に存在する微小導電性金属異物を
検査することを特徴とするＸ線検査方法である。また本
発明は、集束電子線をＭｏまたはＣｕまたはＡｕまたは
これらの合金からなるターゲットに照射することによっ
て２０μｍ以下の微小領域から発生する０．４ｎｍ〜
１．５ｎｍの波長を含む特性Ｘ線を、絶縁部材に照射
し、該絶縁部材を透過した透過Ｘ線像を検出し、該透過
Ｘ線像にもとづき前記絶縁部材の表面または内部に存在
する微小導電性金属異物を検査することを特徴とするＸ
線検査方法である。

【００１０】また本発明は、検査対象を載置して位置決
めするステージ手段と、前記検査対象でのＸ線吸収率が
大とされた波長を多く含むＸ線を前記ステージ手段によ
って位置決めされた検査対象に照射するＸ線源と、前記
検査対象を透過した透過Ｘ線像を検出して光学像に変換
する光学像変換手段と、該光学像変換手段での光学像を
透過Ｘ線画像信号に変換する光電変換手段と、該光電変
換手段から得られる透過Ｘ線画像信号像に基づいて前記
検査対象を検査する画像処理手段と、前記ステージ手段
を移動制御するステージ制御手段とを備えたことを特徴
とするＸ線検査装置である。また本発明は、前記Ｘ線検
査装置において、前記Ｘ線源として、管電圧および管電
流が制御可能なＸ線管で構成したことを特徴する。また
本発明は、前記Ｘ線検査装置において、前記Ｘ線管は、
検査対象と同一材質のターゲットを具備したことを特徴
とする。また本発明は、前記Ｘ線検査装置において、前
記Ｘ線管は、２種類以上の金属の合金よりなるターゲッ
トを具備したことを特徴とする。

【００１１】また本発明は、Ｘ線源と、被検査試料を搭
載する搭載台をＸおよびＹ軸方向に移動して位置決めす
るＸＹ位置決めステージと、前記Ｘ線源より出射された
Ｘ線を前記ＸＹ位置決めステージにより位置決めされた
被検査試料に照射して該被検査試料を透過した透過Ｘ線
像を検出して光学像に変換するＸ線光変換手段と、該Ｘ
線光変換手段で検出された光学像を受光して透過濃淡Ｘ
線画像信号として検出する光電変換手段と、該光電変換
手段から得られる透過濃淡Ｘ線画像信号からノイズ成分
を除去するノイズ除去手段と、該ノイズ除去手段でノイ
ズが除去された透過濃淡Ｘ線画像信号に対して前記被検
査試料の厚さに応じた信号レベルに変換するレベル変換
手段と、該レベル変換手段で変換された透過濃淡Ｘ線画
像信号に対して検出信号レベルの変動を補正するレベル
補正手段とを備え、該レベル補正手段で補正された透過
濃淡Ｘ線画像信号に基づいて前記被検査試料中に混入し
た異物および表面に付着した異物を検査するように構成
したことを特徴とするＸ線検査装置である。また本発明
は、前記Ｘ線検査装置において、前記Ｘ線源を、電子ビ
−ム等を微小な領域に収束させてタ−ゲット材に照射し
て微小な領域からＸ線を発生させるように構成したこと
を特徴とする。また本発明は、前記Ｘ線検査装置におい
て、更に、前記Ｘ線光変換手段で検出される透過Ｘ線像
の結像倍率を制御する結像倍率制御手段を備えたことを
特徴とする。また本発明は、前記Ｘ線検査装置におい
て、更に防護キャビンの外側に補助ステージを設け、前
記載置台を、前記補助ステージと前記ＸＹ位置決めステ
ージとの間で前記防護キャビンに設けられて開閉される
窓を介して搬出入させる搬送手段を備えたことを特徴と
する。また本発明は、前記Ｘ線検査装置において、更
に、前記Ｘ線源から照射されるＸ線の強度を測定するＸ
線測定手段を設け、該Ｘ線測定手段で測定されるＸ線の
強度に応じて前記レベル補正手段により検出信号レベル
を補正するように構成したことを特徴とする。また本発
明は、前記Ｘ線検査装置において、更に、前記Ｘ線源か
ら照射されるＸ線の強度を測定するＸ線測定手段と、該
Ｘ線測定手段で測定されるＸ線の強度に応じてＸ線源か
ら出射されるＸ線を制御する制御手段とを備えたことを
特徴とする。また本発明は、前記Ｘ線検査装置におい
て、更に、前記レベル補正手段で補正された透過濃淡Ｘ
線画像信号を表示する表示手段を備えたことを特徴す
る。また本発明は、防護キャビンの外側に設けられた補
助ステージと、被検査試料を搭載する搭載台をＸおよび
Ｙ軸方向に移動して位置決めするＸＹ位置決めステージ
と、前記載置台を、前記補助ステージと前記ＸＹ位置決
めステージとの間で前記防護キャビンに設けられて開閉
される窓を介して搬出入させる搬送手段と、電子ビ−ム
等を微小な領域に収束させてタ−ゲット材に照射して微
小な領域からＸ線を発生させるように構成したＸ線源
と、該Ｘ線源より出射されたＸ線を前記ＸＹ位置決めス
テージにより位置決めされた被検査試料に照射して該被
検査試料を透過した透過Ｘ線像をフィルムに撮像して感
光させてＸ線透過像を得る感光手段とを備え、該感光手
段により前記被検査試料中に混入した異物および表面に
付着した異物を検査するように構成したことを特徴とす
るＸ線検査装置である。

【００１２】また本発明は、プレプレグにＸ線を照射し
て透過Ｘ線濃淡画像に基づいて、プレプレグの内部およ
び表面に規定されている導電性異物が混入または付着さ
れているか否かを検査することを特徴とするプレプレグ
の検査方法である。

【００１３】また本発明は、プレプレグにＸ線を照射し
て透過Ｘ線濃淡画像に基づいて、プレプレグの内部およ
び表面に規定されている導電性異物が混入または付着さ
れているか否かを検査して内部および表面に規定されて
いる導電性異物が混入または付着されていないプレプレ
グを準備し、該準備されたプレプレグと絶縁材料上に配
線パターンを形成した配線基板とを積層加熱して多層配
線基板を製造することを特徴とする多層配線基板の製造
方法である。

【００１４】

【作用】検査対象をＸ線により検査するに際して、その
検査対象の材質でＸ線吸収率が大とされた波長を多く含
むＸ線を、その検査対象を含む状態でその検査対象に照
射する場合には、その検査対象からは透過Ｘ線像が鮮明
なものとして得ることができ、その結果その透過Ｘ線像
を検出した上で画像処理することにより検査対象につい
て高精度に検査することができる。

【００１５】一方、電気回路の製造に用いられる多層配
線基板等は、ガラス繊維をメッシュ状に織りあげた布状
シートにポリイミド等の絶縁材料を含浸させたプレプレ
グと称する絶縁シートの表面に銅などの導電材料で配線
パターン（回路パターン）を形成した配線パターン基板
を準備し、これを前記プレプレグと称する絶縁シートを
介して多数積み重ねて製造される。しかし、該絶縁シー
トの内部および表面に導電性金属異物が混入または付着
して存在すると、上記配線パターンが短絡若しくは短絡
に近い状態になり、これを検査して不良を排除すること
が必要となる。このように対象となる導電性金属異物は
多層配線基板を製造後、長期に渡る信頼性確保のため、
数１０μｍ以下であってもこれを検出して銅等の配線パ
ターンのマイグレーション等による絶縁特性の劣化を防
止する必要がある。そこで、本発明は、プレプレグと称
する絶縁シートは比較的低分子量の材料で構成されてお
り、Ｘ線透過率は高く、一方導電性金属異物として問題
になる金属は、Ｆｅ，Ｍｏ，Ｗ等分子量が大きく、Ｘ線
透過率は比較的低いことに着目して、プレプレグと称す
る絶縁シートの内部および表面に混入または付着して存
在する微小な導電性金属異物をＸ線透過画像に基づいて
高信頼度で検査できるようにしたので、該微小な導電性
金属異物が規定値以下しか絶縁シートの内部および表面
に存在しないことになり、前記配線パターン基板を該微
小な導電性金属異物が存在しない絶縁シートを介しなが
ら多数積み重ねて多層配線基板を製造すれば、多層配線
基板として長期に渡って絶縁特性の信頼度を確保するこ
とができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を図１から図６により説明す
る。

【００１７】先ず本発明によるＸ線検査装置について説
明すれば、図１はその一例での概要構成を示したもので
ある。これによる場合、本例では、検査対象６としてそ
の表面に回路パターン６ａが形成されているもの、例え
ばプリント配線基板が想定されており、これにＸ線管１
からＸ線が上方より照射されるものとなっている。この
場合、Ｘ線管１には、回路パターン６ａでＸ線吸収率が
大きい波長の特性Ｘ線を発生させ得る材質のターゲット
３が使用されており、タ−ゲット３の材質により定まる
値以上の管電圧の電子線４が陰極２からタ−ゲット３に
照射されることによって、タ−ゲット３からはその材質
に特有な波長をもったＸ線、即ち、特性Ｘ線が発生され
た上、検査対象６に照射されているものである。その特
性Ｘ線のその強度は連続Ｘ線のそれの数倍の強度を持
ち、その波長分布の幅は非常に狭いが、その際でのＸ線
管１での管電圧および管電流はキャビン２１外のＸ線発
生制御装置２６によって、最適に設定されるものとなっ
ている。管電圧値をタ−ゲット３から特性Ｘ線を発生さ
せる値以上に保ち、かつ管電流値を検出に適した強度の
特性Ｘ線が発生される状態となるべく、その管電圧およ
び管電流が最適に設定される場合には、Ｘ線管１からは
所望の強度を以て特定Ｘ線が発生され得るものである。

【００１８】以上のようにして、Ｘ線管１で発生された
特定Ｘ線は検査対象６に照射されるわけであるが、図２
は検査対象６としてのプリント配線基板を示したもので
ある。図示のように、プリント配線基板９は基材１０表
面に回路パタ−ン１１が各種形成されたものとして構成
されているが、その回路パターン１１の材質は一般に金
属とされ、また、基材１０のそれは多くは有機材料とし
て構成されたものとなっている。ここで、回路パターン
１１（６ａ）、基材１０の材質がそれぞれ銅、有機材料
であるとして、再び図１に戻り説明を続行すれば、Ｘ線
管１からの特性Ｘ線はプリント配線基板９に照射される
が、その際、回路パタ−ン１１では特性Ｘ線の一部が吸
収され、残りは回路パターン１１を透過される一方で
は、基材１０では、特性Ｘ線の透過率が銅よりも大きい
ことから、基材１０に照射された特性Ｘ線の殆どは基材
１０をそのまま透過されるものとなっている。このよう
にして、プリント配線基板９からはＸ線が透過される
が、その透過Ｘ線７はイメージインテンシファイア８で
光学像に変換された上、更に、レンズ１６、ミラー１
８、レンズ１７、シャッタ１９を介しカメラ２０で画像
として検出され、検出された画像は画像処理装置２７で
所定に画像処理されることで、回路パターン１１上での
各種欠陥（短絡、断線等）の有無が検査されているもの
である。イメージインテンシファイア８では、回路パタ
−ン１１に対応する画像部分は暗いものとして、また、
基材部分１０に対応する画像部分は明るいものとして、
透過Ｘ線７から光学像が得られているものである。な
お、本例では、検査対象６としてのプリント配線基板９
はＸステージ２２、Ｙステージ２３に位置決め載置され
た状態でＸ，Ｙ方向に所望に移動され、また、Ｘ線管１
自体はＺステージ（図示せず）によりＺ方向２４に所望
に移動されるものとなっている。尤も、Ｘ線管１自体の
Ｚ方向２４位置を固定した上、その代りに、検査対象６
をＺステージによりＺ方向に移動せしめるようにしても
よいものである。ＸＹＺステージ制御装置２５はそれら
Ｘ，Ｙ，Ｚステージを移動制御するために設けられたも
のである。

【００１９】ここで、回路パターン１１の材質である銅
ＣｕのＸ線吸収率について説明すれば、そのＸ線吸収率
は照射Ｘ線の波長に応じて異なったものとなっている。
図３には銅Ｃｕの照射Ｘ線波長に対する質量減弱係数が
示されているが、大きな質量減弱係数が得られる際での
波長、つまり、Ｘ線吸収率が大きい波長の特性Ｘ線を発
生し得る材料をタ−ゲット３として使用することによっ
て、回路パタ−ン１１に対する画像がより鮮明に検出さ
れ得るものである。周知の如く、特性Ｘ線の発生メカニ
ズムは原子の内殻電子、例えばＫ殻の電子が空位にな
り、その空位に外殻（Ｌ殻など）から殻電子が落込む際
に、両準位でのエネルギ差をエネルギとしてＸ線は発生
されるものとなっている。ところで、銅ＣｕのＫ系列で
の特性Ｘ線の波長は約０．１６μｍであるが、これは特
性Ｘ線の波長は吸収端でのもの、即ち、大きなＸ線吸収
率が得られる際でのＸ線波長でもある。換言すれば、銅
ＣｕでのＸ線吸収率のピークは約０．１６μｍの波長で
出現し、波長が短くなる程にそのＸ線吸収率は低下する
ようになっている。因みに、銅Ｃｕ以外の金属について
の特性Ｘ線の波長、例えばタングステンＷのＫ系列での
特性Ｘ線の波長は約０．０２μｍであり、モリブデンＭ
ｏのＫ系列での特性Ｘ線の波長は約０．０７μｍであ
る。

【００２０】さて、図４にはＸ線管の管電圧が６０ｋＶ
に設定された際でのモリブデンＭｏとタングステンＷに
ついての波長ーＸ線発生強度特性が示されているが、こ
れから、回路パタ−ン１１の材質が銅Ｃｕである場合に
は、タ−ゲット３としてタングステンＷではその特性Ｘ
線が銅ＣｕのＸ線吸収率の大きな範囲に存在しないのに
対して、モリブデンＭｏを使用した場合には、より銅Ｃ
ｕにおける大きなＸ線吸収率を有する波長の特性Ｘ線を
発生させ得るものであることが判る。換言すれば、回路
パタ−ン１１の材質が銅Ｃｕである場合には、タングス
テンＷのタ−ゲット３よりも、モリブデンＭｏのターゲ
ット３を使用するのが、回路パタ−ン１１に対する画像
をより鮮明なものとして検出する上で望ましいわけであ
る。ここで、タ−ゲット３にモリブデンＭｏを使用する
場合について詳細に説明すれば、その際での管電圧はＫ
系列での特性Ｘ線を発生する値である２８ｋＶ以上に設
定される必要があるものとなっている。また、画像検出
に適した強度のＸ線を発生させる上で必要とされる管電
流、つまり、透過Ｘ線の検出に用いられるイメージイン
テンシファイア８に対し光量不足でも、また、光量過多
でもない適度な強度の透過Ｘ線を得る上で必要とされる
管電流は最適に設定される必要があるものとなってい
る。具体的には、例えば管電圧は６０ｋＶとして、管電
流は２０ｍＡとして設定された上、波長が約０．０７μ
ｍの特性Ｘ線が発生されるようにすればよいものであ
る。上記の如くに設定された管電圧および管電流は、検
査対象６やステージ等の条件が変化する度に、最適な値
に再設定されればよいものである。特に管電流の値につ
いては、画像検出信号レベル、あるいは別途設けられて
いる透過Ｘ線検出センサからの透過Ｘ線検出信号レベル
にもとづくフィードバック制御によって、最適に更新設
定され得るものとなっている。

【００２１】以上、本発明の概要について説明した。と
ころで、以上の例では、回路パタ−ン１１の材質が銅Ｃ
ｕである場合に、タ−ゲット３にモリブデンＭｏを使用
したが、銅Ｃｕでの大きな吸収率に対するＸ線の波長は
銅Ｃｕの吸収端での波長でもあり、それは銅Ｃｕの特性
Ｘ線の波長に等しい。したがって、タ−ゲット３に銅Ｃ
ｕを使用した上、銅Ｃｕの特性Ｘ線を含んだＸ線５をプ
リント配線基板９に照射すれば、銅ＣｕでのＸ線吸収量
は多くなる結果として、イメージインテンシファイア８
から得られる光学画像は、回路パタ−ン１１に対応する
画像部分はより暗いものとしてより鮮明に得られること
になる。回路パタ−ン１１についての鮮明な画像を検査
することによって、回路パタ−ン１１上でのより微細な
欠陥を検出し得るものである。また、以上の例では、回
路パタ−ン１１の材質として銅Ｃｕが想定されている
が、ＬＳＩパッケージ内の配線のように１１の材質とし
て金Ａｕが用いられている場合には、タ−ゲット３に金
を使用すれば、回路パタ−ン１１の材質が銅である場合
と同様の効果が得られるものである。更に、以上の例で
は、検査対象は専ら回路パターン１１とされているが、
基材１０中に含まれている異物としての金属も検出可能
となっている。金属異物は基材１０よりもＸ線吸収率は
高いことから、検出対象としての金属異物での大きなＸ
線吸収率に対する波長の特性Ｘ線を含むＸ線５を基材１
０に照射すれば、金属異物はその画像部分が暗いものと
して検出され得るものである。更にまた、以上の例で
は、ターゲット３は１種類の金属から構成されていた
が、場合によっては、ターゲット３は２種類以上の金属
からなる合金あるいは混合物であってもよいものであ
る。例えば回路パタ−ン１１の材質として銅Ｃｕとモリ
ブデンＭｏが用いられている場合に、ターゲット３にモ
リブデンＭｏと銅Ｃｕの合金を用いれば、鮮明なＸ線透
過像が選られるものである。検査対象６としては、プリ
ント配線基板９以外に、例えば電子回路部品の半田付け
部分であってもよいものである。

【００２２】ところで、以上の例では、Ｘ線管１からの
Ｘ線５はそのまま検査対象６に直接照射されていたが、
図５に示すように、Ｘ線管１からのＸ線５はフィルタ１
２を介し、フィルタ透過Ｘ線１３として検査対象６に照
射されるものとなっている。検査対象６での小さいＸ線
吸収率に対する波長のＸ線は、フィルタ１２での大きい
Ｘ線吸収率に対する波長のＸ線に相当しており、したが
って、検査対象６には、その検査対象６での大きいＸ線
吸収率に対する波長のＸ線が主に照射されることから、
より鮮明なＸ線透過像が得られるものである。

【００２３】また、以上の例では、ＸＹＺステージ等に
代表される検査対象支持台１４は特には考慮されていな
いが、図６に示すように、検査対象６が検査対象支持台
１４により支持された状態で、Ｘ線管１からのＸ線５が
検査対象６に照射される場合には、検査対象６および検
査対象支持台１４からの検査対象支持台透過Ｘ線１５は
イメージインテンシファイア８で検出されることになる
が、検査対象支持台１４等の検査対象６以外の部分を含
めた全体でのＸ線吸収率をも考慮の上、最適な波長のＸ
線を照射する場合には、より鮮明な透過Ｘ線像が得られ
るものである。

【００２４】次に本発明の他の実施例について図面を参
照しながら説明する。

【００２５】図７は、本発明の一実施例に係る異物検査
装置の構成を示すブロック図である。ここでは、多層配
線基板に用いられるプレプレグと称する絶縁シートの内
部および表面に混入または付着して存在する導電性のＦ
ｅ，Ｍｏ，Ｗ等の金属の数１０μｍ以下の微小異物を検
査する場合について説明する。

【００２６】図７において、１０１は電子ビーム等を微
小な領域に集束させてターゲット材に照射してＸ線を発
生させる点源とみなせるＸ線源、１０２は絶縁シート等
の被検査試料、１０３は被検査試料１０２を保持して少
なくともＸおよびＹ軸方向に移動して位置決めされるＸ
Ｙ位置決めステージ機構、１０４はＸＹ位置決めステー
ジ機構１０３を駆動するモータ、１１５はＸ線源１０１
をＺ軸方向に移動させるＺステージを駆動するモータ、
１０５は変位測定装置で変位（座標）測定を行いかつ前
記ＸＹ位置決めステージ機構１０３およびＺステージを
任意のタイミングで移動制御するステージ制御手段、１
０６はステージ制御信号、１０７は変位測定装置で測定
された座標データ、１０８はイメージインテンシファイ
ア等のＸ線光変換器、１０９は検出光学系、１１０はテ
レビカメラ等の光電変換器、１１１は信号処理回路、１
１２は検査結果、１１３は防護キャビン、１１６はＸ線
制御データ１１７およびＸ線測定器１１８で測定された
Ｘ線源からのＸ線照射強度に基づいてＸ線源１０１を制
御したり、信号処理回路１１１における光量変動補正を
したりするＸ線制御手段である。

【００２７】図７に図示する１１６Ｘ線制御手段は、Ｘ
線源１０１に印加する電圧と電流を調整するものであ
り、前記絶縁シート等の被検査試料１０２の防護キャビ
ン１１３内へ搬送されて、後述するＸ線防御窓１１４が
閉じている場合にのみＸ線を照射するようＸ線源１０１
を制御する。さらに、Ｘ線量制御データ１１７によっ
て、被検査試料１０２に照射されるＸ線が最適になるよ
うに、Ｘ線源１０１への印加電圧、電流が調整される。
この際、Ｘ線量測定器１１８をＸ線光変換器１０８の近
傍に設置し、該Ｘ線量測定器１１８で検知されるＸ線量
が所定の値となるように前記電流を調整すれば、被検査
試料１０２に照射されるＸ線が所望の値になり、被検査
試料から一定のＸ線透過像が得られ、安定な検査を行な
うことができる。

【００２８】図７に図示するモータ１１５によって、Ｘ
線源１０１を搭載したＺステージをＺ軸方向に移動する
ことにより、前記Ｘ線源ー被検査試料間距離とＸ線源ー
Ｘ線光変換器間距離とで決まる倍率を任意に変更するこ
とができる。これにより、例えば、被検査試料１０２に
応じて倍率を変更したり、あるいは、検査終了後に倍率
を変更しながら光電変換器１１０から得られるＸ線透過
画像信号に基づいてモニタ１２０により目視確認でき
る。更に、Ｘ線光変換器１０８は、通常、内部の電子レ
ンズの集光条件を変化させて、Ｘ線光変換器１０８の入
力面と出力面との倍率を変更できるが、前記Ｘ線源１０
１のＺ軸方向の移動と組合わせて、最適な検出倍率を設
定することができる。なお、図７では、モータ１１５が
Ｘ線源１０１をＺ軸方向に移動させたが、Ｘ線源ー被検
査試料間距離とＸ線源ーＸ線光変換器間距離との比が倍
率を規定するので、Ｘ線源１０１ではなく、被検査試料
１０２のＺ軸方向の位置、あるいはＸ線光変換器１０８
のＺ軸方向の位置、およびこれらの複合的移動で前記倍
率変更を行っても良いのはいうまでもない。

【００２９】図８に、前記ＸＹ位置決めステージ機構１
０３の一実施例を示す。ＸＹ位置決めステージ機構１０
３は、防護キャビン１１３内に設けられたＸＹ軸方向に
移動するＸＹステージ２０１、被検査試料１０２を搭載
する試料搭載台２０２、防護キャビン１１３外から開閉
されるＸ線防御窓１１４を通して試料搭載台２０２を搬
送ガイド２０５で案内して搬入・搬出する搬送ベルト２
０６、該搬送ベルト２０６で搬入された試料搭載台２０
２をＸＹステージ２０１へ位置決めする位置決めピン２
０３、２０４、防護キャビン１１３の外側に設けられて
試料載置台２０２を置く補助ステージ２０７、該補助ス
テージ２０７上に設けられて試料載置台２０２を案内す
る搬送ガイド２０５、前記補助ステージ２０７上に設け
られて開閉されるＸ線防御窓１１４を通して試料搭載台
２０２を防護キャビン１１３内経搬入・搬出させる搬送
ベルト２０６とから構成される。Ｘ線防御窓１１４は、
防護キャビン１１３に設けられたＸ線を遮蔽する可動式
板を有する窓である。図９は、試料搭載台２０２の構造
をあらわす一実施例を示す。図９において、試料搭載台
２０２は、保持板３０３を置く溝を形成したフレーム３
０２、該保持板３０３、被検査試料１０２に穿設された
基準穴または基準面と係合させて位置決めするガイドピ
ン３０４、ＸＹステージ２０１に設置した位置決めピン
２０３、２０４に嵌合して試料搭載台２０２が位置決め
される位置決め穴３０５で構成される。試料搭載台２０
２は、搬送ベルト２０６により搬送ガイド２０５に沿っ
てＸＹステージ２０１と補助ステージ２０７の間を、開
閉されるＸ線防御窓１１４を通して移動する。補助ステ
ージ２０７上で被検査試料１０２がガイドピン３０４で
位置決めされて保持板３０３上に搭載され、搬送ベルト
２０５によって試料搭載台２０２ごとＸＹステージ２０
１上に移動され、試料搭載台２０２のフレーム３０２に
設けられた位置決め穴３０５とＸＹステージ２０１に設
けられた位置決めピン２０３、２０４によって、ＸＹス
テージ２０１上で位置決めされる。ここで、位置決めピ
ン２０４は可動式であり、試料搭載台２０２がＸＹステ
ージ２０１上に搬入完了後に所定の位置に上昇移動して
試料搭載台２０２を位置決めする。試料搭載台２０２を
ＸＹステージ２０１から搬出する場合は、位置決めピン
２０４は外されて下降退避するようになっている。

【００３０】フレーム３０２と保持板３０３を分割する
ことにより、保持板３０３にはＸ線透過率の低い材料
を、フレーム３０２には剛性の高い材料を、それぞれ選
択して用いることができ、Ｘ線検査に最適なステージを
構成することができる。また、本構成によれば、ステー
ジ（試料搭載台）２０２の位置出し等はフレーム３０２
で行われるので、検査結果に影響を与えやすい保持板３
０３の傷、破損等に対して、保持板３０３のみの交換で
容易に復旧可能であり、保守が極めて容易にすることが
できる。また、被検査試料１０２が複数種類ある場合、
被検査試料１０２の材質によって、最適な保持板３０３
を選択して交換することができる。

【００３１】ここで、被検査試料１０２の自体の剛性が
高い場合には保持板３０３が不要であることはいうまで
もなく、不要な場合には保持板３０３を取り外して使用
すれば、Ｘ線の不要な減衰を低減することができる。

【００３２】補助ステージ２０７を設けて、防護キャビ
ン１１３の外で被検査試料１０２をセットできることに
より、操作性が向上し、かつ検査時にはＸ線防御窓１１
４を閉じてＸ線を照射することにより、人体に有害なＸ
線から作業者を保護することが容易にできる。

【００３３】被検査試料１０２は、防御キャビン１１３
の外でガイドピン３０４によって位置決めされて試料搭
載台２０２上に設置される。図１０に被検査試料１０２
の例を図示する。図１０（ａ）は、被検査試料１０２に
位置決め用のガイド穴４０１が設けられている例であ
り、図１０（ｂ）はガイド穴が設けられていない場合の
例である。図１０（ａ）の例では、ガイド穴４０１は製
造工程を通して一貫した基準位置として用いられている
ものなので、Ｘ線透過像により検出した異物座標の一貫
した正確な管理が可能であり、他の、例えば、配線パタ
ーン形成後の配線パターン検査結果等と統合した欠陥座
標管理や修正工程の一元化が可能となる。また、図１０
（ｂ）の例では、ガイド穴を穿ける前処理が不要であ
る。

【００３４】いずれの例においても、被検査試料１０２
は一枚、あるいは複数枚を同時に検査して良い。複数枚
の検査では、検査時間を短縮することができる。

【００３５】図１１（ａ）に示す様に、一枚あるいは複
数枚のプレプレグ等の被検査試料１０２を保護袋５０１
等に入れたまま検査することも可能であり、この場合、
被検査試料１０２作成後の運搬、保存作業等での付着異
物の影響を除去できるという効果がある。また、図１１
（ｂ）に示すように、試料箱５０２を設けて、粉体や液
体の検査を行うことも可能である。図１１（ｂ）には、
ガイド穴５０４を設けた例を図示したが、図１０（ｂ）
に示す例のように、試料箱５０２の外壁を位置決めに用
いることも可能である。図１１（ｂ）に示す例によれ
ば、粉体や液体の検査を正確な座標をもって行うことが
可能である。勿論、試料箱５０２は被検査試料１０２が
保持できるものであれば、どのような構造であっても良
いのは当然である。ふた５０３は、設けても設けなくて
もよく、被検査試料１０２に応じて使い分ければよい。
また、被検査試料１０２は、配線パターン製造に用いら
れる図１１（ｃ）のような、絶縁材料５０５の表面に均
質な銅等の導電材料５０６が付加された、いわゆる銅貼
積層板でも良い。あるいは、図１１（ｄ）に示すよう
に、被検査試料１０２はロール状に巻かれている材料で
も良い。

【００３６】図７に示すように、防護キャビン１１３内
にセットされた被検査試料１０２はＸ線を照射され、そ
のＸ線透過像はＸ線光変換器１０８で光学的濃淡像に変
換される。光学的濃淡像は、検出光学系１０９にて適当
に倍率変換され、光電変換素子１１０にて電気信号に変
換された後、信号処理回路１１１でもって、該電気信号
の変化から該被検査試料１０２の内部および表面の導電
性の金属微小異物を検出する。この時、ステージ制御部
１０５からの座標データを参照して、該導電性の金属微
小異物の検出座標が管理される。Ｘ線源１０１としてコ
ーンビーム状のＸ線を発生するものを用いれば、Ｘ線光
変換器１０８で得られる被検査試料１０２のＸ線透過像
は、Ｘ線源ー被検査試料間距離とＸ線源ーＸ線光変換器
間距離とで決まる倍率に拡大されるので、Ｘ線光変換器
１０８以降の座標分解能に左右されない検査が可能とな
る。更に、Ｘ線源１０１を、理想的には線源の被検査パ
ターン上での投影像ができるが最小検出欠陥サイズより
も小さくなるような、電子ビ−ム等を、例えば最も好ま
しくは１０μｍ以下（好ましくは２０μｍ以下）の微小
な領域に収束させてタ−ゲット材に照射して発生させる
方式のものとすれば、線源の大きさを点とみなすことが
でき、図１２（ａ）に図示するように、図１２（ｂ）の
ようなＦｅ，Ｍｏ，Ｗ等の金属の数１０μｍ以下の微小
金属異物のエッジ部に発生する検出信号の６０１劣化の
ような変形の少ない信号を得ることができ、即ち劣化の
少ない信号によりプリプレグ内に存在する金属性微小異
物を高感度で検出できる。即ち、微小異物のＸ線検出信
号は線源を点とになせない場合、６０１劣化によって背
景レベルの明るさと異物における検出レベルとの比で定
まるコントラストが劣化し、例えば、２値化処理による
抽出が予め定めた条件では不可能でなってしまうからで
ある。

【００３７】図１３に信号処理回路１１１の具体的な一
実施例を示す。図７に示すモータ１０４によって、ＸＹ
位置決めステージ機構１０３は、ステップ移動あるいは
連続移動されるが、この際、図１３に示すように、設計
情報７０１に基づいて、ステージ制御信号１０６を発生
させることができる。設計情報７０１とは、例えば、配
線（回路）パターン基板の配線情報が記述されているも
のであり、被検査試料１０２のうち、どの部位が実際に
回路として有効かを示す情報が含まれる。したがって、
設計情報７０１をもとに、製品の製作において真に問題
となる部位のみを走査するようステージを移動させるこ
とにより、検査時間の短縮や製品歩留の向上を図ること
が可能となる。また、設計情報７０１として、プレプレ
グ等の被検査試料１０２の大きさや厚さ情報が含まれ、
検査領域の指定あるいは結像倍率の設定等に使用され
る。

【００３８】図１４に一例を示すように、被検査試料１
０２は、配線パターン形成領域８０１と非配線パターン
形成領域８０２とで構成されているものとすれば、これ
ら領域を規定する座標値は、設計情報７０１にあるの
で、これに基づいてプレプレグ等の被検査試料１０２に
対して配線パターン形成領域のみ（分割されて行われて
も良いことは明らかである。）を検査するようにＸＹス
テージ２０１を移動させれば良い。

【００３９】図１３を用いて、信号処理回路１１１の具
体的一実施例を説明する。光電変換器１１０によって得
られた被検査試料１０２のＸ線透過率に応じた電気信号
は、画像のフレーム積算や平均値フィルタあるいはメデ
ィアンフィルタ等によって構成されるノイズ除去回路７
０４によって信号の品質改善が図られた後、レベル変換
器７０５によって信号レベルの変換が行われ、光量変動
補正回路７０６によって光電変換の蓄積時間程度の短周
期のレベル変動の補正が行われる。次いで、シェーディ
ング補正回路７０７によって、Ｘ線光変換器１０８や検
出光学系１０９等で発生するシェーディングが補正され
る。補正データ７０９は、検査開始前に予め設定され
た、シェーディング補正用の基準データである。判定回
路７０８では、前記回路で補正された信号に基づき金属
性微小異物を検出する。この際、座標管理及び信号制御
回路７０２から得られる座標データ７０３を同時に参照
し、検査出力７１０を生成する。このように、金属性微
小異物の座標データをモニタ（ディスプレイ）１２０に
表示することもできる。

【００４０】図１５に、光量変動補正回路７０６の具体
的な一実施例を示す。レベル変換器７０５から入力され
た信号ｖ（ｘ）は、フレームメモリ９０６に入力されて
記憶されるとともに、ピーク検出回路９０２に入力さ
れ、検出フレーム内の最大値が記憶される。１フレーム
の走査が終了すると、ピーク検出回路９０２の出力Ｖｐ
は、基準レベル９０１に設定されたＶ０と比較器９０３
によって比較され、その結果、基準値に対する利得とし
て利得Ｇ９０４（０＜Ｇ＜ｘ、ｘは任意の数値）が増幅
器９０５に与えられる。次に、フレームメモリ９０６に
一時記憶されていた検出信号ｖ（ｘ）は、増幅器９０５
によって適当な振幅レベルを有する信号ｖ'(ｘ)に変換
されて、次段のシェーディング補正回路７０７に送出さ
れる。

【００４１】図１６（ａ）に、光量変動補正回路７０６
の入力信号ｖ(ｘ)の一例を示す。図１６において、ｖ
(ｘ)は全体的にレベルが減少した入力信号、ｖ'(ｘ)は
正規状態の入力信号（補正の目標値）、ｘは座標値であ
る。ｖ'(ｘ)の変動は、Ｘ線を発生する際の電子線の乱
れによりＸ線の発生効率が変化しする等の原因で発生す
るものと考えられる。いま、入力信号をｖ(ｘ)、そのピ
ーク値をＶｐとすれば、予め与えられる基準レベルＶ０
を用いて、利得Ｇは、例えば、次式（数１）で与えられ
る。

【００４２】Ｇ ＝ Ｖ０／Ｖｐ （数１） 従って、光量変動補正後の信号ｖ'(ｘ)は、次式（数
２）で得られる。

【００４３】ｖ'(ｘ) ＝ Ｇ×ｖ(ｘ) （数２） 回路パターンの検査におけるパターンの抽出やプリプレ
グ等の絶縁部材の金属異物の抽出には、判定回路７０８
では２値化処理等の信号処理が検出信号に対して施され
るが、本実施例によれば、Ｘ線を利用する際に不可避な
図１６（ａ）のような検出信号レベルの変動を補正する
ことができ、前記２値化処理等の信号処理を予め定めた
条件で一定に行えるため、検査の安定化が図れる。

【００４４】また前記利得Ｇは検出信号ｖ(ｘ)から得ら
れるピーク信号Ｖｐによるのではなく、例えば、Ｘ線光
変換器１０８近傍に設けた、他のＸ線検出センサ、例え
ばＸ線測定器１１８から測定されるＸ線強度に基づいて
行っても良いことは明らかである。即ち、一例として、
図７に示すＸ線測定器１１８によるＸ線量の計測結果を
用いることもできる。この際、適当な遅延回路を前記Ｘ
線測定器１１８と前記増幅器９０５間に設置し、検出信
号間の同期をとることはいうまでもない。本実施例によ
れば、ピーク検出Ｖｐに基づいて、利得Ｇを制御してい
るので、ピーク検出時のノイズによる誤差を軽減するこ
とができる。

【００４５】ここで、一般に、Ｘ線による検出信号レベ
ルＡは、次式（数３）に基づいて、被検査試料（被検査
対象）１０２の材質と厚さの指数に比例して減少するこ
とが知られている。レベル変換器７０５では、例えば、
次式（数４）に従って、信号の対数変換を行って、信号
レベルが被検査試料１０２の厚さｔに比例するように補
正する。本実施例によれば、被検査試料（被検査対象）
の厚さｔによって感度が変動しないという効果がある。
また、前記対数変換の底（ｌｏｇeα）を複数用意して
おき、これを切り替えることによって被検査試料の厚さ
ｔに対する感度を変更することができる。

【００４６】 Ａ＝Ａ3ｅｘｐ（−μｔ） （数３） ｌｏｇαＡ＝ｌｏｇαＡ3＋ｌｏｇα（−μｔ） ＝ｌｏｇαＡ3＋（ｌｏｇe（−μｔ））／（ｌｏｇeα） ＝ｌｏｇαＡ3＋（−μｔ）／（ｌｏｇeα） （数４） 但し、Ａ3は被検査試料に照射されるＸ線強度、μは被
検査試料の材質によって決まる定数、ｔは被検査試料の
厚さを示すものである。

【００４７】前記レベル変換器７０５は、例えば、ルッ
クアップテーブル等で構成しても良い。この場合、対数
変換に限らず、任意の変換が可能である。したがって、
例えば、Ｘ線光変換器１０８を交換した場合等に発生す
る系の感度特性の変化を前記ルックアップテーブルの変
更で吸収できる。本実施例の場合、装置の保全や複数台
製作時の調整を容易に行うことができる。

【００４８】シェーディング補正回路７０７は、Ｘ線光
変換器１０８や検出光学系１０９等で発生する検出視野
内の検出信号レベルの変化を補正する。補正の際、基準
となるデータが必要となるが、ここでその実現のための
具体的な一実施例を説明する。図９に示すように、試料
搭載台２０２上に検出レベルの基準となる厚さの異なる
ものまたは被検査試料の種類に応じた複数の基準試料３
０１を設置しておく。例えば、この複数の基準試料３０
１として、被検査試料１０２と同一の材料を設置し明レ
ベルの基準とし、Ｘ線透過率が被検査試料１０２に比べ
て低い材料を設置して暗レベルの基準値とすれば良い。
また、複数の基準試料３０１として、被検査試料の厚さ
に応じて複数設けるのも良い。図１７（ｂ）に示すよう
に、前記明レベルＶｗ（ｘ）と暗レベルＶｂ（ｘ）が得
られているとする。ここで、ｘは座標である。シェーデ
ィング補正回路７０７では、例えば、次のような演算を
各画素毎、すなわち、各ｘ座標毎に行って図１７（ｃ）
に示すような次式（数５）に示す補正信号ｖ”（ｘ）を
得る。

【００４９】 ｖ”(ｘ) ＝ ( ｖ'(ｘ) − ｖb(ｘ) ) ×Ｖ０／ ( ｖw(ｘ) - ｖb(ｘ) ) （数５） 本実施例によれば、装置の使用時間が経過し、各構成部
品の感度等が変動してもこれを常に補正できるという効
果がある。基準試料３０１は一種のみでも、また複数設
置しても良い。複数設置した場合、検査条件に応じて、
最適な補正が可能という効果がある。

【００５０】次に、判定回路７０８の一実施例を示す。
被検査試料１０２のＸ線透過像は、前記補正によって、
図１６（ｃ）のように与えられる。図１６（ｃ）に対応
する被検査試料１０２を図１６（ｄ）に示す。被検査試
料１０２の透過像信号レベルは高く、検出すべき導電性
金属微小異物１００の透過信号レベルは低い。したがっ
て、検出信号ｖ”(ｘ)を適当な閾値Ｖｔｈで２値化し、
Ｖｔｈより低い検出レベル、すなわち、検出信号の暗部
を検知して欠陥出力７１０とすれば良い。

【００５１】また、欠陥出力７１０を図１７に示すよう
なオぺレータを用いて検出を行っても良い。図１７
（ａ）には、ｘ軸方向のオぺレータの例を示す。参照画
素ｔ１、ｔ２、ｔ３を設け、ｔ１とｔ２、及びｔ２とｔ
３間の距離をａとする。図１７（ｂ）に示すように、異
物部分ではｋを任意の判定値として、次式（数６）の条
件が成立するので、これを検知することにより異物検出
ができる。

【００５２】 ｜ｔ１ーｔ２｜ ＞ ｋ、 かつ ｜ｔ２ーｔ３｜ ＞ ｋ （数６） ここで、前記参照画素、及び判定値の個数は前記実施例
に限るものではなく、必要に応じて複数設けて良い。ま
た、前記ａを変化させたオぺレータを複数用意しても良
い。たとえば、図１７（ｃ）に示すように、５点の参照
画素ｔ１乃至ｔ５を用いることにより、異物の大きさに
応じた出力が各オぺレータの出力によって得られる。こ
の際、欠陥出力７１０には、検知された前記オぺレータ
種を示す識別子を付加すれば検出結果を異物の種類毎に
分類して出力することができる。なお、図１３に示すよ
うに、座標管理及び信号制御回路７０２から得られる座
標データ７０３を参照し、検査出力に付加すれば、検査
終了後の確認や除去作業を容易に行うことができる。検
査出力に付加するデータは、座標データ７０３そのもの
でも良いし、あるいは、判定回路７０８にて明らかに得
られる検出視野内の座標データで座標データ７０３を補
正した座標値を用いても良い。後者によれば、確認や除
去作業時に、検出異物を正確に捉えることが可能とな
る。

【００５３】以上説明したように、光電変換器１１０か
ら検出される被検査試料１０２に対する点Ｘ線によるＸ
線透過画像信号に対して、ノイズ除去回路７０４でノイ
ズ除去が行われ、レベル変換回路７０５によって対数変
換して被検査試料の厚さにほぼ比例したＸ線透過画像信
号を得、これに対して光量変動補正回路７０６およびシ
ェーディング補正回路７０７で検査領域内の変動および
被検査試料交換による被検査試料による変動を補正する
ことによって、プレプレグ等の被検査試料内に混入した
導電性の金属微小異物や被検査試料表面に付着した導電
性の金属微小異物を検査出力７１０から検査結果１１２
として高信頼度で検査することができる。

【００５４】検査出力７１０は、検査結果１１２として
外部へ出力するのみならず、本装置で再度利用すること
が可能である。図１３に示すように、検査出力７１０に
基づいて座標管理及び信号制御回路７０２にて、再度、
ＸＹステージ２０１を導電性金属微小異物の存在する座
標に移動すれば、モニタ１２０によりＸ線による目視再
確認が容易に行うことができる。この際、検出視野内の
座標データで座標データ７０３を補正した前記座標値を
用いて、たとえば、画面周辺部で検出された異物でも画
面中央に表示させたり、あるいは、円や矢印で検出部位
を指し示すような表示を検出画像に重ね合わせて行うと
いったことをおこなえば、被検査試料（被検査対象）１
０２の全体像を捉えながら該異物を容易に識別すること
ができる。

【００５５】図１８に示すように、異物の検出画像信号
は、異物の存在するＸ線の照射方向の位置により変化す
る。いま、Ｘ線源１０１とＸ線光検出器間１０８の距離
が一定として、Ｘ線源１０１と被検査試料間１０２の距
離ｚが図１８（ａ）と図１８（ｂ）で図示するように、
それぞれＺａとＺｂというように異なれば、Ｘ線光変換
器１０８で得られる像は同図１２０１、１２０２検出信
号においてｖａ、ｖｂで示すように大きさｘがｘａ、ｘ
ｂでそれぞれ示すように異なって観測されたり、あるい
は、波形の立上がり部分の大きさｗがｗａ、ｗｂでそれ
ぞれ示すように異なって観測される。したがって、被検
査試料（被検査対象）とする異物１００の大きさが予め
わかっている場合には、ｘの大きさを測定することによ
り前記距離ｚ、すなわち、図１８におけるＺａ、Ｚｂ等
をを知ることができる。ここで、Ｘ線源１０１と被検査
試料１０２を搭載するステージ２０１間の距離Ｚ０が一
定とすれば、前記ｚとＺ０とから、検出異物１００のＸ
線照射方向の位置を特定することができる。同様に、前
記ｗの値から検出異物のＸ線照射方向の位置を特定する
ことができる。

【００５６】本実施例によれば、検出異物１００のＸ線
照射方向の位置を特定できる。あるいは、該位置と被検
査試料の厚さｔから、異物１００の大きさを推定するこ
とができる。

【００５７】被検査試料１０２が多層配線基板等の場合
には、通常各層毎に設けれている識別番号や位置合わせ
マーク等の特定パターンを併用することもできる。すな
わち、各層毎の前記特定パターンを計測し、その立上が
り部分の長さｗ０を計測し、この値を参照しながら、検
出異物の前記ｗの値から異物１００の存在する層を決定
すれば良い。本実施例によれば、前記ステージのＸ線照
射方向の位置が未知でも異物の存在する層を特定するこ
とができる。

【００５８】図７の実施例にＸ線以外の他の検出光学系
を付加することにより、導電性の金属微小異物の存在す
る部位を認識することも可能である。この一実施例を、
図７の関連する部分のみに付加して図１９に示す。図１
９において、１３０１と１３０２はＴＶカメラであり、
光電変換器１１０と連動してそれぞれ光電変換器１１０
と同一の視野を検出するものとする。１３０３は２値化
回路等の判定回路であり、前記ＴＶカメラ１３０１、１
３０２から異物の像を抽出する。遅延回路１３０４は検
査出力７０１と検出信号の同期をとるためのものであ
る。判定回路７０８の出力は論理和回路１３０にて１３
０１による検出異物あるいは１３０２による検出異物と
論理和をとられる。その結果、出力Ａ１３０７、出力Ｂ
１３０８、出力Ｃ１３０９が得られ、出力Ａがあれば面
Ａに、出力Ｂがあれば面Ｂに、出力Ｃがあれば被検査試
料１０２の内部に異物ありと判断できる。本実施例によ
れば、ＴＶカメラのみによる異物検査で起こりうるよう
な虚報を発生せず安定な検査が行え、かつ、被検査試料
１０２の内部の検査も可能であり、導電性の金属微小異
物の存在する部位を特定できるという効果がある。

【００５９】図２０、図２１に本発明の他の実施例を示
す。図２０において、Ｘ線源１０１、被検査試料１０
２、フィルム１４０１であり、図２１において、ＸＹ位
置決めステージ機構１５０１、モータ１５０２、ステー
ジ制御回路１５０３、検出光学系１５０４、光電変換器
１５０５、信号処理回路１５０６、光源１５０７であ
る。図２０において、被検査試料１０２はＸ線にて、そ
の透過像をフィルム１４０１に撮像される。このフィル
ム１４０１は現像された後、図２１の位置決めステージ
機構１５０１に搭載され、光源１５０７にて透過照明さ
れ、検出光学系１５０４でフイルム１４０１に現像され
た光像を結像させ、該結像した光像を光電変換器１５０
５にて画像信号に変換され信号処理回路１５０６にて金
属性微小異物が抽出される。ステージ制御１５０３、信
号処理回路１５０６等は、既に説明した図１３とほぼ同
様である。なおフィルム１４０１は、イメージングプレ
ート等のＸ線に感応するものであれば何でもよく、ま
た、図２１では透過照明光学系にて説明したが、フィル
ム、イメージングプレート等検出媒体に応じて最適な他
の照明方式、たとえば、落射照明光学系でも良いのは勿
論である。前記検出光学系１５０４の倍率は、対象異物
を検出できるよう、適当に定めれば良い。本実施例によ
れば、フィルム等の撮像は短時間で行えるので、高価な
Ｘ線装置の稼働率を向上させ検査費用の低減を図ること
ができる。

【００６０】また、図２１のＸＹ位置決めステージ機構
１５０１に連動した第２のステージや検出系を図７のよ
うに図２０で示すＸ線装置に設け、該第２のステージに
は被検査試料１０２を搭載すれば、検査に連動して被検
査試料１０２を移動させることができるので、異物を検
出したら実際の被検査試料１０２でＸ線にてこれを確認
することができる。

【００６１】図７、図２０等の本発明の実施例における
Ｘ線源１０１は、一般の制動放射型であっても、電子ビ
ーム等を微小な領域に収束させてＸ線を発生させるもの
であっても、あるいはシンクロトロン放射を利用するも
のであっても良いのは当然である。

【００６２】一般に、Ｘ線を用いた場合には図１２で述
べたように図２２に示すようなぼけｗが発生するが、こ
れは、Ｘ線源１０１の大きさｓ、Ｘ線源ー被検査試料間
距離ｙａ、Ｘ線源ーＸ線光変換器間距離ｙｂ、及び１５
１、１５２で図示する異物の高さｙｄａ、ｙｄｂ等で決
められる。特に、前記ｓに対し、Ｘ線源ー試料間距離が
大きい場合、検出に十分な濃度変化を有する領域ｘが得
られない図２２（ｂ）のような場合が発生する。そこ
で、図１３の判定回路７０８の入力部に、たとえば図２
３で示すような画像処理回路を付加して信号品質の改善
を図ることができる。図２３において、入力信号１６０
１は１６０２に示す２次微分回路に入力される。このと
きの、図２２（ａ）に対応する信号波形を１６１２に、
図２２（ｂ）に対応する信号波形を１６１３に、１６０
２の処理前後の波形として示す。特徴抽出回路１６０３
では、１６０３中に示すような距離ａをもって配置され
たｔ１、ｔ２、ｔ３の参照画素からなるオぺレータ１６
１４で、ｋ１、ｋ２を任意の定数として、次式（数７）
の判定を行い、（数７）式が成立するときは“１”なる
真の制御信号１６０４を出力し、（数７）式が成立しな
いときは“０”なる制御信号１６０４を出力する。

【００６３】 ｔ１＜ｋ１ かつ ｔ２＞ｋ２ かつ ｔ３＜ｋ１ （数７） 該オぺレータの形状やｋ１、ｋ２の値等は予め計測され
た検出信号から決定すれば良い。入力信号１６０１は、
一方で、遅延回路１６０９で同期を図られた後、例え
ば、制御信号１６０４によって制御されるスイッチ１６
０７、１６０８（“１”のとき下側に切り替えられ、
“０”のとき上側に切り替えられる。）によって切り替
えられ、ルックアップテーブル等で構成される信号変換
器１６０５、１６０６によってレベルが変更される。前
記信号変換器１６０５、１６０６の入出力特性は図２３
の１６０５、１６０６中に記述した様なものとすれば、
１６１２で示す信号波形は１６１０のように、１６１３
で示す信号波形は１６１１のように変換されて出力１６
１５に、改善された信号波形として送出される。本実施
例によれば、検出困難な微小な異物からの信号も安定に
検出でき検査精度を向上できる。

【００６４】図７において、Ｘ線光変換器１０８として
イメージインテンシファイア（以下Ｉ．Ｉ．と略す）等
を用いた場合、通常Ｉ．Ｉ．の入力面が球面形状をして
いるため、検出画像には糸巻状の歪みが発生する。以
下、このような歪みを低減する本発明の具体的実施例を
説明する。

【００６５】よく知られているように、平凸レンズを凸
面を物体側に平面を像面側に配置すると樽型の歪みが発
生する。したがって、図７の検出光学系１０９に前記糸
巻状歪みを補正するような樽型歪みを有する平凸レンズ
等の光学系を付加して該糸巻状歪みを打ち消すことがで
きる。また、前記Ｉ．Ｉ．は、入力面でＸ線を電子に変
換し、電磁気的な電子レンズによって該電子を収束さ
せ、出力面で電子光変換を行っている。そこで、該電子
レンズを樽型歪みを有するように構成しても良い。ある
いは、Ｉ．Ｉ．の入力部に前記電子レンズに樽型歪みを
発生させるような磁気を発生させる機構を設けて、該糸
巻状歪みを打ち消しても良い。

【００６６】他の実施例としては、図７の光電変換器１
１０の画素配列を前記糸巻状歪みに合わせて構成するこ
とにより、該糸巻状歪みを除去することができる。図２
４において、光電変換器１８０１はＣＣＤセンサ等であ
るとする。通常、画素配列は正方格子状であるが、これ
を、拡大図１８０２に画素１８０３で示すように、中心
部の画素に対し周辺部の画素を大きくしておく。各画素
の読み出し速度を一定とすれば、図２４の光電変換器１
８０１は樽型の歪みを有するものとなる。したがって、
該画素１８０３を該糸巻状歪みを打ち消すように構成す
れば、結果として歪みの無い画像を得ることができる。

【００６７】図７の光電変換器１１０が撮像管等の場
合、撮像管の走査を非線形に行うことによって前記糸巻
状歪みを除去することができる。図２５（ａ）に、通常
の走査方式を図示する。図の横軸は時間を示し、縦軸は
撮像管に印加する走査電圧であり、該電圧の大小によ
り、撮像管面内の任意の場所を光電変換する。図２５
（ａ）の上段は水平方向の走査を示し、下段は垂直方向
の走査を示すが、一般に、正方格子状の光電変換を行う
ため時間ｔに対して電圧が直線状に変化する鋸波状波形
が用いられている。これを、図２５（ｂ）に示すよう
に、画像の周辺部で電圧の時間微分が大きくなるように
変化させた鋸波状電圧を用いるように変更すると、撮像
される画像は樽型歪みを有するものとなる。したがっ
て、図２５（ｂ）の波形を該糸巻状歪みを打ち消すよう
に設定し、これを用いて撮像管で光電変換すれば、結果
として歪みの無い画像を得ることができる。

【００６８】他の前記糸巻状歪みを除去する手段とし
て、図２６に示すように、被検査試料１０２を搭載台２
００１に示すような局面を有する部品に沿わせ、その形
状を該糸巻歪みを打ち消すように変形させて検査するこ
ともできる。あるいは、図１３の信号処理回路１１１に
て、該糸巻状歪みを除去するように画像処理的に像の座
標変換、レベル変換を行っても良い。

【００６９】ここで、前記Ｘ線光変換器１０８のように
電磁気的な電子レンズを用いた装置の場合、外部の磁界
等の影響を受けて検出画像が変形する。一般に、装置は
その架台の剛性を高めるため、鉄製のフレームを用いる
ことが多いが、鉄製フレームは容易に磁化されやすく、
この磁気の影響を受けて検出画像が変形するという問題
が発生する。そこで、該Ｘ線光変換器をパーマロイ等の
透磁率の高い材料を用いて遮蔽すると、前記影響を除去
できる。検出器の入力面においては、例えば、図２７の
遮蔽部２１０１のように、筒形の高透磁率部品を設置す
ることにより入力面から流入する外部磁界の影響を除去
することができる。

【００７０】また、前記電子レンズの倍率を変更してＸ
線光変換器１０８の倍率を変更できるものにおいては、
Ｘ線の透過率の低い材料で製造された図２７の入力面絞
り２１０２を設けて、不要なＸ線の入力を除去すると良
い。これは、倍率を上げて、すなわち、Ｘ線光変換器の
入力面の一部を出力面全面に投影するような場合、有効
な入力面の外側に入力されたＸ線による不要電子がＸ線
光変換器１０８内で反射してＸ線光変換器１０８の出力
面に到達し、光学における迷光のように作用するからで
ある。本実施例によれば、Ｘ線光変換器１０８外の磁界
やＸ線光変換器内の不要な電子等による検出画像の劣化
を除去し、正確な検出が可能となるという効果がある。
原理からいって、前記入力面絞り２１０２の代わりに該
不要電子を吸収する機構を該Ｘ線光変換器１０８内に設
けてもよいのは勿論である。

【００７１】以上の実施例では、図２８に示すように製
造される多層配線基板２２０に用いられるプレプレグと
称する絶縁シート２２１の検査を例に説明してきたが、
マルチレイヤ基板の検査やセラミック回路基板、あるい
は液晶等のディスプレイ装置等においても、さらには、
ガラス繊維や材料である粉体、液体等でも同様に検査で
きることはいうまでもなく、検査原理に鑑みて妥当な対
象は全て検査できることはいうまでもない。

【００７２】また、本発明に係る装置にて検査した後、
回路基板等製品をを製造すれば、製造途中で不良を除去
したり修正できるので、製品の歩留まりを向上し、原価
を低減できるという効果がある。

【００７３】ところで、多層配線基板２２０は、図２８
に示すように製造される。即ち、絶縁材料２３１上に配
線材料２３４を形成したものに対してレジスト２３５を
塗布して所定の配線パターンを露光現像し、それに対し
てエッチングしてレジストを除去することによって配線
パターンを有する基板２２２が製造される。また絶縁材
料２３１上に露光または印刷によって所定のレジストパ
ターン２３５を形成し、該レジストパターン２３５に対
してめっきにより配線パターン２３２を形成し、その後
レジスト２３５を除去することによって配線パターンを
有する基板２２２が製造される。このように製造された
配線パターンを形成した基板２２２およびプリプレグ等
の絶縁シートについて、表面および内部に導電性の金属
微小異物が存在するか否かについて、前記説明したＸ線
検査装置において検査され、導電性の金属微小異物が規
定値以上存在しないものが、準備される。このように準
備された基板２２２と絶縁シート２２１とは積み重ねら
れて加熱・加圧されて積層された多層配線基板が製造さ
れる。この後、必要に応じてスルホール２２４が形成
し、内部をめっきして層間の接続をとる。そしてこの多
層配線基板の表面に電子部品等実装することによって製
品が製造される。

【００７４】このように電気回路の製造に用いられる多
層配線基板等は、ガラス繊維をメッシュ状に織りあげた
布状シートにポリイミド等の絶縁材料を含浸させたプレ
プレグと称する絶縁シートの表面に銅などの導電材料で
配線パターン（回路パターン）を形成した配線パターン
基板２２２を準備し、これを前記プレプレグと称する絶
縁シート２２１を介して多数積み重ねて製造される。し
かし、該絶縁シート２２１の内部および表面に導電性金
属異物が混入または付着して存在すると、上記配線パタ
ーン２３２が短絡若しくは短絡に近い状態になり、これ
を検査して不良を排除することが必要となる。このよう
に対象となる導電性金属異物は多層配線基板を製造後、
長期に渡る信頼性確保のため、数１０μｍ以下であって
もこれを検出して銅等の配線パターンのマイグレーショ
ン等による絶縁特性の劣化を防止する必要がある。そこ
で、本発明は、プレプレグと称する絶縁シート２２１は
比較的低分子量の材料で構成されており、Ｘ線透過率は
高く、一方導電性金属異物として問題になる金属は、Ｆ
ｅ，Ｍｏ，Ｗ等分子量が大きく、Ｘ線透過率は比較的低
いことに着目して、プレプレグと称する絶縁シート等の
内部および表面に混入または付着して存在する微小な導
電性金属異物をＸ線透過画像に基づいて高信頼度で検査
できるようにしたので、該微小な導電性金属異物が規定
値以下しか絶縁シート２２１の内部および表面に存在し
ないことになり、前記配線パターン基板２２２を該微小
な導電性金属異物が存在しない絶縁シート２２１を介し
ながら多数積み重ねて多層配線基板を製造すれば、多層
配線基板として長期に渡って絶縁特性の信頼度を確保す
ることができる。

【００７５】また、製造現場においては、特定の異物発
生状況を管理して、製品の品質確保や製造装置の不具合
い発生を早期に摘出する必要が多い。たとえば、前記多
層配線基板の製造工程においては、金属異物はパターン
ショートの原因となるのでこれを管理する必要がある。
そこで、図２９に示すように、粘着シート２５１を部屋
２６０内の製造工程各所に適当に配置して設置し、これ
を定期的に前記検査装置にて検査する。個々の粘着シー
トの異物状況から、例えば、装置Ａ２５６近傍の粘着シ
ートからの異物量が多ければ装置Ａを修理あるいは改良
するというように適切な対策が行える。あるいは、クリ
ーンルーム等において出入口のドア２５３近傍に設置さ
れている集塵マット２５２を本実施例の装置にて検査す
れば、クリーンルーム内の異物状況や存在する異物の種
類等を容易に把握でき、製造現場の管理を的確に行うこ
とができる。本実施例は、エアフィルタ２５４や液体用
フィルタ２５５等でも同様な効果が得られるのは勿論で
ある。本実施例によれば、安定で信頼性の高い製造シス
テムを供給できるという効果がある。

【００７６】

【発明の効果】本発明によれば、検査対象から鮮明な透
過Ｘ線像を得ることができ、その結果、例えば、検査対
象としてプリント配線基板を想定すれば、回路パタ−ン
部分に対応する鮮明な画像を検査することによって、断
線等に代表されるように、回路パタ−ン上に存在してい
るより微細な欠陥（例えば厚さの不足、過剰等）も検出
可能となり、プリント配線基板としての信頼性を向上す
ることができる効果を奏する。

【００７７】また本発明によれば、多層配線基板等に用
いられるプレプレグと称する絶縁シート等の内部および
表面に混入または付着して存在する微小な導電性金属異
物をＸ線透過画像に基づいて高信頼度で検査できるよう
にしたので、多層配線基板として長期に渡って絶縁特性
の信頼度を確保することができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明によるＸ線検査装置の一例での
概要構成を示す図である。

【図２】図２は、検査対象としてのプリント配線基板を
示す図である。

【図３】図３は、銅の照射Ｘ線波長に対する質量減弱係
数を示す図である。

【図４】図４は、Ｘ線管の管電圧が６０ｋＶに設定され
た際でのモリブデンＭｏとタングステンＷについての波
長ーＸ線発生強度特性を示す図である。

【図５】図５は、フィルタにより特定波長のＸ線のみを
抽出した上、検査対象に照射する場合でのＸ線検査装置
の原理構成を示す図である。

【図６】図６は、検査対象支持台等も考慮の上、検査対
象にＸ線を照射する場合でのＸ線検査装置の原理構成を
示す図である。

【図７】図７は、本発明の一実施例に係るＸ線検査装置
の構成を示すブロック図である。

【図８】図８は、本発明の一実施例に係るステージの構
造を示す図である。

【図９】図９は、本発明の一実施例に係る被検査試料の
保持機構を説明するための図である。

【図１０】図１０は、本発明の一実施例に係る位置決め
機構を説明するための図である。

【図１１】図１１は、被検査試料を説明するための図で
ある。

【図１２】図１２は、Ｘ線を用いた場合のぼけ発生を説
明するための図である。

【図１３】図１３は、本発明の一実施例に係る信号処理
回路の構成を示すブロック図である。

【図１４】図１４は、本発明の一実施例に係る検査領域
を説明するための図である。

【図１５】図１５は、本発明の一実施例に係る、光量変
動補正回路の構成を示すブロック図である。

【図１６】図１６は、本発明の一実施例に係る信号処理
回路の機能を説明するための図である。

【図１７】図１７は、本発明の一実施例に係る判定回路
の機能を説明するための図である。

【図１８】図１８は、本発明の一実施例に係る判定処理
を説明するための図である。

【図１９】図１９は、Ｘ線以外の第２の検出系を付加し
た場合の実施例を説明するための図である。

【図２０】図２０は、本発明の他の実施例におけるＸ線
装置を説明するための図である。

【図２１】図２１は、図２０のＸ線装置と併用される検
出装置を説明するための図である。

【図２２】図２２は、Ｘ線を用いた場合の検出信号を説
明するための図である。

【図２３】図２３は、本発明の一実施例に係る信号処理
方式を説明するための図である。

【図２４】図２４は、本発明の一実施例に係る光電変換
器を説明するための図である。

【図２５】図２５は、本発明の一実施例に係る、光電変
換器の駆動方法を説明するための図である。

【図２６】図２６は、本発明の一実施例に係る被検査試
料の保持方法を説明するための図である。

【図２７】図２７は、本発明の一実施例に係る画像改善
方法を説明するための図である。

【図２８】図２８は、本発明に係る多層配線基板の製造
方法を示す図である。

【図２９】図２９は、本発明に係る製造システムを示す
図である。

【符号の説明】

１…Ｘ線管、３…タ−ゲット、４…電子線、５…Ｘ線、
６…検査対象、６ａ…回路パターン、７…透過Ｘ線、８
…イメージインテンシファイア、１２…フィルタ、１３
…フィルタ透過Ｘ線、１４…検査対象支持台、１５…検
査対象支持台透過Ｘ線、１６，１７…レンズ、１８…ミ
ラー、１９…シャッター、２０…カメラ、２１…キャビ
ン、２２…Ｘステージ、２３…Ｙステージ、２５…ＸＹ
Ｚステージ制御装置、２６…Ｘ線発生制御装置、２７…
画像処理装置、１０１…Ｘ線源、１０２…被検査試料、
１０３…ＸＹ位置決めステージ機構、１０４…モータ、
１０５…ステージ制御、１０６…ステージ制御信号、１
０７…座標データ、１０８…Ｘ線光変換器、１０９…検
出光学系、１１０…光電変換器、１１１…信号処理回
路、１１２…検査結果、１１３…防護キャビン、１１４
…Ｘ線防御窓、１１５…モータ、１１６…Ｘ線制御部、
１１７…Ｘ線量制御データ、１１８…Ｘ線量測定器、１
２０…モニタ、２０１…ＸＹステージ、２０２…試料搭
載台、２０３、２０４…位置決めピン、２０５…搬送ガ
イド、２０６…搬送ベルト、３０３…保持板、７０２…
座標管理及び信号制御回路、７０３…座標データ、７０
４…ノイズ除去回路、７０５…レベル変換回路、７０６
…光量変動補正回路、７０７…シェーディング補正回
路、７０８…判定回路、７０９…補正データ、７１０…
検査出力

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柄崎 晃一 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 飯田 正 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims (34)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】検査対象でのＸ線吸収率が大とされた少な
   くとも波長を含む特性Ｘ線を前記検査対象に照射し、該
   検査対象を透過した透過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線像
   にもとづき前記検査対象を検査することを特徴とするＸ
   線検査方法。
2. 【請求項２】検査対象でのＸ線吸収率が大とされた２種
   類以上の波長を含む特性Ｘ線を前記検査対象に照射し、
   該検査対象を透過した透過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線
   像にもとづき前記検査対象を検査することを特徴とする
   Ｘ線検査方法。
3. 【請求項３】プリント回路板におけるＣｕまたはＡｕ等
   の配線パターンに対してＸ線吸収率が大とされた０．４
   ｎｍ〜１．５ｎｍの波長を含む特性Ｘ線を前記プリント
   回路板に照射し、該プリント回路板を透過した透過Ｘ線
   像を検出し、該透過Ｘ線像にもとづき前記プリント回路
   板を検査することを特徴とするＸ線検査方法。
4. 【請求項４】集束電子線をＭｏまたはＣｕまたはＡｕま
   たはこれらの合金からなるターゲットに照射することに
   よって発生する０．４ｎｍ〜１．５ｎｍの波長を含む特
   性Ｘ線を、ＣｒまたはＡｕ等の配線パターンを有するプ
   リント回路板に照射し、該プリント回路板を透過した透
   過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線像にもとづき前記プリン
   ト回路板を検査することを特徴とするＸ線検査方法。
5. 【請求項５】集束電子線をＭｏまたはＣｕまたはＡｕま
   たはこれらの合金からなるターゲットに照射することに
   よって２０μｍ以下の微小領域から発生する０．４ｎｍ
   〜１．５ｎｍの波長を含む特性Ｘ線を、ＣｒまたはＡｕ
   等の配線パターンを有するプリント回路板に照射し、該
   プリント回路板を透過した透過Ｘ線像を検出し、該透過
   Ｘ線像にもとづき前記プリント回路板を検査することを
   特徴とするＸ線検査方法。
6. 【請求項６】集束電子線をＭｏまたはＣｕまたはＡｕま
   たはこれらの合金からなるターゲットに照射することに
   よって発生する０．４ｎｍ〜１．５ｎｍの波長を含む特
   性Ｘ線を、絶縁部材に照射し、該絶縁部材を透過した透
   過Ｘ線像を検出し、該透過Ｘ線像にもとづき前記絶縁部
   材の表面または内部に存在する微小導電性金属異物を検
   査することを特徴とするＸ線検査方法。
7. 【請求項７】集束電子線をＭｏまたはＣｕまたはＡｕま
   たはこれらの合金からなるターゲットに照射することに
   よって２０μｍ以下の微小領域から発生する０．４ｎｍ
   〜１．５ｎｍの波長を含む特性Ｘ線を、絶縁部材に照射
   し、該絶縁部材を透過した透過Ｘ線像を検出し、該透過
   Ｘ線像にもとづき前記絶縁部材の表面または内部に存在
   する微小導電性金属異物を検査することを特徴とするＸ
   線検査方法。
8. 【請求項８】検査対象を載置して位置決めするステージ
   手段と、前記検査対象でのＸ線吸収率が大とされた波長
   を多く含むＸ線を前記ステージ手段によって位置決めさ
   れた検査対象に照射するＸ線源と、前記検査対象を透過
   した透過Ｘ線像を検出して光学像に変換する光学像変換
   手段と、該光学像変換手段での光学像を透過Ｘ線画像信
   号に変換する光電変換手段と、該光電変換手段から得ら
   れる透過Ｘ線画像信号像に基づいて前記検査対象を検査
   する画像処理手段と、前記ステージ手段を移動制御する
   ステージ制御手段とを備えたことを特徴とするＸ線検査
   装置。
9. 【請求項９】前記Ｘ線源として、管電圧および管電流が
   制御可能なＸ線管で構成したことを特徴する請求項８記
   載のＸ線検査装置。
10. 【請求項１０】前記Ｘ線管は、検査対象と同一材質のタ
    ーゲットを具備したことを特徴とする請求項９記載のＸ
    線検査装置。
11. 【請求項１１】前記Ｘ線管は、２種類以上の金属の合金
    よりなるターゲットを具備したことを特徴とする請求項
    ９記載のＸ線検査装置。
12. 【請求項１２】Ｘ線源と、被検査試料を搭載する搭載台
    をＸおよびＹ軸方向に移動して位置決めするＸＹ位置決
    めステージと、前記Ｘ線源より出射されたＸ線を前記Ｘ
    Ｙ位置決めステージにより位置決めされた被検査試料に
    照射して該被検査試料を透過した透過Ｘ線像を検出して
    光学像に変換するＸ線光変換手段と、該Ｘ線光変換手段
    で検出された光学像を受光して透過濃淡Ｘ線画像信号と
    して検出する光電変換手段と、該光電変換手段から得ら
    れる透過濃淡Ｘ線画像信号からノイズ成分を除去するノ
    イズ除去手段と、該ノイズ除去手段でノイズが除去され
    た透過濃淡Ｘ線画像信号に対して前記被検査試料の厚さ
    に応じた信号レベルに変換するレベル変換手段と、該レ
    ベル変換手段で変換された透過濃淡Ｘ線画像信号に対し
    て検出信号レベルの変動を補正するレベル補正手段とを
    備え、該レベル補正手段で補正された透過濃淡Ｘ線画像
    信号に基づいて前記被検査試料中に混入した異物および
    表面に付着した異物を検査するように構成したことを特
    徴とするＸ線検査装置。
13. 【請求項１３】前記Ｘ線源を、電子ビ−ム等を微小な領
    域に収束させてタ−ゲット材に照射して微小な領域から
    Ｘ線を発生させるように構成したことを特徴とする請求
    項１２記載のＸ線検査装置。
14. 【請求項１４】更に、前記Ｘ線光変換手段で検出される
    透過Ｘ線像の結像倍率を制御する結像倍率制御手段を備
    えたことを特徴とする請求項１２記載のＸ線検査装置。
15. 【請求項１５】更に防護キャビンの外側に補助ステージ
    を設け、前記載置台を、前記補助ステージと前記ＸＹ位
    置決めステージとの間で前記防護キャビンに設けられて
    開閉される窓を介して搬出入させる搬送手段を備えたこ
    とを特徴とする請求項１２記載のＸ線検査装置。
16. 【請求項１６】更に、前記Ｘ線源から照射されるＸ線の
    強度を測定するＸ線測定手段を設け、該Ｘ線測定手段で
    測定されるＸ線の強度に応じて前記レベル補正手段によ
    り検出信号レベルを補正するように構成したことを特徴
    とする請求項１２記載のＸ線検査装置。
17. 【請求項１７】更に、前記Ｘ線源から照射されるＸ線の
    強度を測定するＸ線測定手段と、該Ｘ線測定手段で測定
    されるＸ線の強度に応じてＸ線源から出射されるＸ線を
    制御する制御手段とを備えたことを特徴とする請求項１
    ２記載のＸ線検査装置。
18. 【請求項１８】更に、前記レベル補正手段で補正された
    透過濃淡Ｘ線画像信号を表示する表示手段を備えたこと
    を特徴する請求項１２記載のＸ線検査装置。
19. 【請求項１９】一あるいは複数のＸ線以外の第２の検出
    手段を併用し、Ｘ線による検出座標に基づいて前記第２
    の検出手段による検出結果を参照することにより検出異
    物の存在する部位を識別することを特徴とする請求項１
    ２記載のＸ線検査装置。
20. 【請求項２０】前記光電変換手段を、検出光学系と光電
    変換器とで構成し、該検出光学系は前記Ｘ線光変換手段
    で発生する歪みを補正するよう構成したことを特徴とす
    る請求項１２記載のＸ線検査装置。
21. 【請求項２１】前記Ｘ線光変換手段で発生する歪みを補
    正するように該光電変換器の読み出し走査信号を与える
    よう構成したことを特徴とする請求項２０記載のＸ線検
    査装置。
22. 【請求項２２】前記光電変換器において、検出視野中心
    部の画素寸法に対し周辺部にいくにつれて順次画素寸法
    を拡大するように構成したことを特徴とする請求項１２
    記載のＸ線検査装置。
23. 【請求項２３】レベル補正手段を複数用意しこれを切り
    替える機構を設け、あるいは該レベル補正手段の補正値
    を書き換え可能とする機構を設けることにより、前記Ｘ
    線光変換手段の感度特性や被検査試料の種別変更による
    検出感度の変動を予め規定された基準特性に補正するこ
    とを特徴とする請求項１２記載のＸ線検査装置。
24. 【請求項２４】透過Ｘ線画像中の検出信号変化の変化度
    合を検出する信号処理回路を設け、該変化度合から異物
    の存在する部位を識別することを特徴とする請求項１２
    記載のＸ線検査装置。
25. 【請求項２５】透過Ｘ線画像中の検出信号変化の変化度
    合を検出する信号処理回路を設けて該変化度合から異物
    の種類を分類し、更には、請求項２１記載の第２の検出
    手段によって得られる座標位置の対応した検出結果を併
    用して異物の種類を分類して出力することを特徴とする
    請求項１２記載のＸ線検査装置。
26. 【請求項２６】防護キャビンの外側に設けられた補助ス
    テージと、被検査試料を搭載する搭載台をＸおよびＹ軸
    方向に移動して位置決めするＸＹ位置決めステージと、
    前記載置台を、前記補助ステージと前記ＸＹ位置決めス
    テージとの間で前記防護キャビンに設けられて開閉され
    る窓を介して搬出入させる搬送手段と、電子ビ−ム等を
    微小な領域に収束させてタ−ゲット材に照射して微小な
    領域からＸ線を発生させるように構成したＸ線源と、該
    Ｘ線源より出射されたＸ線を前記ＸＹ位置決めステージ
    により位置決めされた被検査試料に照射して該被検査試
    料を透過した透過Ｘ線像をフィルムに撮像して感光させ
    てＸ線透過像を得る感光手段とを備え、該感光手段によ
    り前記被検査試料中に混入した異物および表面に付着し
    た異物を検査するように構成したことを特徴とするＸ線
    検査装置。
27. 【請求項２７】プレプレグにＸ線を照射して透過Ｘ線濃
    淡画像に基づいて、プレプレグの内部および表面に規定
    されている導電性異物が混入または付着されているか否
    かを検査することを特徴とするプレプレグの検査方法。
28. 【請求項２８】プレプレグにＸ線を照射して透過Ｘ線濃
    淡画像に基づいて、プレプレグの内部および表面に規定
    されている導電性異物が混入または付着されているか否
    かを検査して内部および表面に規定されている導電性異
    物が混入または付着されていないプレプレグを準備し、
    該準備されたプレプレグと絶縁材料上に配線パターンを
    形成した配線基板とを積層加熱して多層配線基板を製造
    することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
29. 【請求項２９】任意のプリプレグに接する前記配線基板
    の設計情報に基づいて前記配線基板に配線パターンが存
    在する部分のみを抽出して、前記プリプレグあるいは配
    線基板の当該部分のみを検査して不良を排除して多層配
    線基板を製造することを特徴とする請求項２８記載の多
    層配線基板の製造方法。
30. 【請求項３０】Ｘ線用試料を搭載するＸ線用試料搭載台
    において、Ｘ線に対して透過率の低い材料で形成された
    被検査試料の保持部と、保持部の周辺部のみを支持する
    ことによって検出の障害とならないように保持部を支持
    するフレーム部からなることを特徴とするＸ線用試料搭
    載台。
31. 【請求項３１】Ｘ線光変換手段で発生する糸巻き状歪み
    を補正するように被検査試料を凸形状に歪ませるような
    形状で構成したことを特徴とする請求項３０記載のＸ線
    用試料搭載台。
32. 【請求項３２】予めＸ線透過量の明らかになっている標
    準試料を用意し、被検査試料の検査開始前に該標準試料
    のＸ線透過量を検出することによって検出信号レベルの
    基準値を得て、該基準値に基づいて、前記レベル補正手
    段により検出信号レベルを補正する、あるいは、前記Ｘ
    線を制御する制御手段によってＸ線源から出射されるＸ
    線を制御することを特徴とするＸ線検査装置。
33. 【請求項３３】Ｘ線用試料をＸＹ軸方向に位置決めする
    ＸＹ位置決めステージにおいて、フレーム部にＸ線を通
    過させるような通路を設け、該通路上に予めＸ線透過量
    の明らかになっている標準試料を設置し、被検査試料の
    検査開始前に該標準試料のＸ線透過量を検出することに
    よって検出信号レベルの基準値を得て、該基準値に基づ
    いて、前記レベル補正手段により検出信号レベルを補正
    する、あるいは、前記Ｘ線を制御する制御手段によって
    Ｘ線源から出射されるＸ線を制御することを可能とする
    ことを特徴とするＸＹ位置決めステージ。
34. 【請求項３４】集塵フィルタや粘着シート等を適当に配
    置し、該集塵フィルタや粘着シート等をＸ線を用いて検
    査することにより、塵埃の発生状況を管理するシステ
    ム。