JPH0740239A - 研削研磨装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 荒削り研削加工工程と仕上げ研削加工工程と
ラップ研磨工程の３つの工程を連続的に１つの工程とし
て構成することを目的とする。 【構成】 荒研削用の第１の研削装置１１と仕上げ研削
用の第２の研削装置２１とラップ仕上げ用のラップ研磨
装置３１とを有する研削研磨装置において、第１の研削
装置１１によって研削された加工品の寸法を計測する第
１の測定装置１５と、第２の研削装置２１によって研削
された加工品の寸法を計測する第２の測定装置２５と、
ラップ研磨装置３１によってラップ仕上げ加工された加
工品の寸法を計測する第３の計測装置３５と、第２の研
削装置２１による研削量とラップ研磨装置３１による研
磨量を演算する演算装置３９と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミック等の硬質の微
小加工品を研削加工し研磨加工する装置及び方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、荒削り研削加工工程と仕上げ研削
加工工程とラップ研磨工程の３つの工程を含む製造法に
て製品を製造する場合、３つの工程はそれぞれ別個にな
されていた。

【０００３】例えば、荒削り研削加工工程は荒削り用研
削盤によってなされ、仕上げ研削は仕上げ研削用研削盤
によってなされ、研削切り込み量及び送り量はそれぞれ
別個に設定される。またラップ研磨はラップ盤によって
なされ、所定の研磨時間が設定される。

【０００４】研削加工では、切り込み量及び送り量を一
定値に設定しても、砥石の磨耗により実際の研削量は徐
々に減少していく。斯かる砥石の磨耗による加工誤差を
回避するために、切り込み量及び送り量を補正する必要
がある。従来、斯かる切り込み量及び送り量の補正は荒
削り研削加工工程及び仕上げ研削加工工程の各々にて個
別になされていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、荒削り研削加
工工程と仕上げ研削加工工程とラップ研磨工程の３つの
工程を連続的に１つの工程として構成し、砥石の磨耗に
よる加工誤差を回避するために切り込み量及び送り量を
補正しながら、加工品を順次自動的に研削研磨すること
は困難であった。

【０００６】また従来の研削盤では加工物に対して所定
の距離だけ離れた位置より砥石の送り（又は切り込み）
が開始される。一般に、研削加工時間のうち、砥石が移
動して加工物に接触するまでの時間が長く、それに比較
して砥石が実際に加工物を研削する時間は短い。仕上げ
研削加工工程では、砥石の送り量は数十μｍ／分程度で
あり、砥石が加工物に到達するまでの時間が長くかか
り、結果的に研削加工時間が長くなる欠点があった。

【０００７】従来のラップ研磨工程では、加工品の寸法
を測定し、ラップ研磨率を推定し、それによって研磨時
間を設定していた。しかしながら、ラップ研磨率は実際
には様々な条件によって変化する。例えば、加工品が定
盤に取り付けられる状態によっても変化する。したがっ
て、従来の方法では、研磨時間を短く設定して研磨し、
加工品の寸法を測定し、再び研磨する作業が繰り返され
た。

【０００８】本発明は斯かる点に鑑み、荒削り研削加工
工程と仕上げ研削加工工程とラップ研磨工程の３つの工
程を連続的に１つの工程として構成し、砥石の磨耗によ
る加工誤差とラップ研磨率の変化に起因する加工誤差と
を除去し、連続的に且つ効率的に研削研磨加工するため
の研削研磨装置及び方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、例えば
図１に示すように、荒研削用の第１の研削装置１１と仕
上げ研削用の第２の研削装置２１とラップ仕上げ用のラ
ップ研磨装置３１とを有する研削研磨装置において、第
１の研削装置１１によって研削された加工品の寸法を計
測する第１の測定装置１５と、第２の研削装置２１によ
って研削された加工品の寸法を計測する第２の測定装置
２５と、ラップ研磨装置３１によってラップ仕上げ加工
された加工品の寸法を計測する第３の計測装置３５と、
第１の測定装置１５によって計測された加工品の寸法よ
り第２の研削装置２１による研削量を演算して第２の研
削装置２１に指令信号を供給し、第２の測定装置２１に
よって計測された加工品の寸法よりラップ研磨装置３１
による研磨量を演算してラップ研磨装置３１に指令信号
を供給する演算装置３９と、を有する。

【００１０】本発明によれば、研削研磨装置において、
ラップ研磨装置３１による研磨量が漸次増加して所定の
値を超えたとき、第２の研削装置２１による研削切り込
み量を補正するように構成されている。

【００１１】本発明によれば、例えば図９Ｂに示すよう
に、研削研磨装置において、加工品の寸法は加工品とそ
れを支持する治具５１の合計寸法を測定することによっ
て計測される。

【００１２】本発明によれば、研削研磨装置において、
第２の研削装置２１による研削開始時の砥石の位置は第
１の測定装置１５からの命令信号に基づいて設定され
る。

【００１３】本発明によれば、研削研磨装置において、
測定装置１５、２５による加工品の寸法は複数箇所測定
して得られた測定値の中央値によって求める。

【００１４】本発明によれば、例えば図１に示すよう
に、研削研磨装置において、加工品に付された識別符号
５９を識別する識別装置１７、２７、３７を有する。

【００１５】本発明によれば、研削研磨方法において、
荒研削用の第１の研削加工工程と、第１の研削加工工程
後の加工品の寸法を計測する第１の計測工程と、第１の
計測工程による計測値に基づいて設定された切り込み量
にて仕上げ研削する第２の研削加工工程と、第２の研削
加工工程後の加工品の寸法を計測する第２の計測工程
と、第２の計測工程による計測値に基づいて設定された
研磨量にてラップ研磨するラップ仕上げ工程と、を含
み、研磨量が所定の値を超えたときに第２の研削加工工
程における切り込み量を補正するように構成されてい
る。

【００１６】

【作用】本発明によれば、研削装置によって研削された
加工品の寸法よりラップ研磨装置による研磨量及び研磨
時間を演算するように構成されており、砥石の磨耗によ
って研削量が減少し研磨量及び研磨時間が増加した場合
には、研削加工の切り込み量又は送り量の設定値が補正
され、従って研磨量及び研磨時間は所定の値以上に増加
することはない。

【００１７】

【実施例】以下に図１〜図１０を参照して本発明の実施
例について説明する。図１は本発明による研削研磨装置
の例を示す図である。本例の研削研磨装置は、加工品１
０を搬送するコンベヤ４１と斯かるコンベヤ４１に沿っ
て配置された荒研削用の第１の研削盤１１と仕上げ研削
用の第２の研削盤２１とラップ仕上げ用のラップ盤３１
とを有する。研削盤１１、２１は例えば数値制御装置を
有するものであってよい。

【００１８】更に本例の研削研磨装置は、第１の研削盤
１１に対応して配置された第１の自動投入排出装置１３
と第２の研削盤２１に対応して配置された第２の自動投
入排出装置２３とラップ盤３１に対応して配置された第
３の自動投入排出装置３３とを有する。

【００１９】第１の研削盤１１の下流側には第１の測定
装置１５と第１の識別装置１７が配置されており、第２
の研削盤２１の下流側には第２の測定装置２５と第２の
識別装置２７が配置されており、ラップ盤３１に対応し
て第３の測定装置３５及び第３の識別装置３７が配置さ
れている。

【００２０】次に本例の研削研磨装置及び方法の動作の
概略を説明する。コンベヤ４１によって本例の研削研磨
装置に加工品１０が搬送される。加工品１０は、後に説
明するように、円盤状の治具５１の上に支持され、斯か
る治具５１は矩形のプラテン５３の上に支持されてコン
ベヤ４１によって搬送される。

【００２１】加工品１０は、先ず、第１の自動投入排出
装置１３によって第１の研削盤１１に投入され、そこで
荒研削される。荒研削の後、第１の自動投入排出装置１
３によって第１の研削盤１１よりコンベヤ４１に排出さ
れ、第１の測定装置１５に搬送され、そこで加工品１０
の寸法が測定される。

【００２２】このとき同時に第１の識別装置１７によっ
て加工品１０が識別される。斯かる識別は、例えば、加
工品１０を支持する治具５１又はプラテン５３に識別標
識を付し、斯かる識別標識を適当な検出器によって検出
することによってなされてよい。識別標識は数字、符
号、色等が使用される。

【００２３】次に加工品１０は第２の自動投入排出装置
２３によって第２の研削盤２１に投入され、そこで仕上
げ研削される。仕上げ研削の後、第２の自動投入排出装
置２３によってコンベヤ４１に排出され、第２の測定装
置２５に搬送され、そこで加工品１０の寸法が測定され
る。このとき同時に第２の識別装置２７によって加工品
１０又は加工品１０を支持する治具５１又はプラテン５
３が識別される。最後に、加工品１０は第３の自動投入
排出装置３３によってラップ盤３１に供給され、そこで
ラップ仕上げされる。

【００２４】本例によれば、適当な演算装置３９が設け
られており、斯かる演算装置３９によって各測定装置に
よって測定された測定値とそれに対応する識別標識が記
憶され、第１の研削盤１１の切り込み量又は送り量が設
定され、第２の研削盤２１の切り込み量又は送り量が演
算され、ラップ盤３１の研磨量又は研磨時間が演算され
る。斯かる演算結果に基づいて演算装置３９より第１の
研削盤１１、第２の研削盤２１及びラップ盤３１に命令
信号が供給される。斯かる演算装置３９は例えば第２の
測定装置２５に設けてよい。

【００２５】図２を参照して、本例の研削研磨装置及び
方法にて生ずる加工誤差と研削量又は研磨量の関係を説
明する。図２Ａにて、荒削り用の第１の研削盤１１に供
給された加工品の寸法をｘ０とし、第１の研削盤１１に
よって研削量ａ１だけ研削されて寸法がｘ１になったも
のとする。次に仕上げ加工用の第２の研削盤２１によっ
て研削量ａ２だけ研削されて寸法がｘ２になり、最後に
ラップ盤３１によって研磨量ａ３だけ研磨されて寸法が
ｘ３の製品が製造される。

【００２６】第１の研削盤１１によって研削量ａ１だけ
研削するために第１の切り込み量ｔ１が設定され、第２
の研削盤２１によって研削量ａ２だけ研削するために第
２の切り込み量ｔ２が設定され、ラップ盤３１によって
研磨量ａ３だけ研磨するために研磨時間ｔ３が設定され
たものとする。

【００２７】第１の研削盤１１による第１の切り込み量
ｔ１は経験的に所定の値に設定され、第２の研削盤２１
による第２の切り込み量ｔ２は第１の研削盤１１によっ
て荒研削された加工品１０の寸法ｘ１に基づいて設定さ
れる。ラップ盤３１による研磨量ａ３及び研磨時間ｔ３
は第２の研削盤２１によって仕上げ研削された後の加工
品１０の寸法ｘ２に基づいて設定される。

【００２８】図２Ｂは多数の加工品を製造した後の状態
を示す。即ち、第１の研削盤１１によって研削量ｂ１だ
け研削されて加工品の寸法がｘ０からｘ１になり、次に
第２の研削盤２１によって研削量ｂ２だけ研削されて加
工品の寸法がｘ１からｘ２になり、最後にラップ盤３１
によって研磨量ｂ３だけ研磨されて加工品の寸法がｘ２
からｘ３になったものとする。

【００２９】図２Ａと図２Ｂとを比較すると明らかなよ
うに、最初は図２Ａに示すように、第１の研削盤１１に
よる実際の研削量ａ１は第１の切り込み量ｔ１に等し
く、第２の研削盤２１による実際の研削量ａ２は第２の
切り込み量ｔ２は等しい。しかしながら、多数の加工品
を研削した後では砥石が磨耗しているため、図２Ｂに示
すように、第１の研削盤１１による実際の研削量ａ１は
第１の切り込み量ｔ１より小さく、第２の研削盤２１に
よる実際の研削量ａ２は第２の切り込み量ｔ２より小さ
い。

【００３０】従って、多数の加工品１０を研削した後で
は研削盤１１、２１の砥石の磨耗に起因して、ラップ盤
３１による研磨量ｂ３及び研磨時間ｔ３が増大する。そ
れによって加工品１０の製造時間が増加する。

【００３１】本例によれば、ラップ盤３１による研磨量
ｂ３が所定の値より大きくなったとき、第１の切り込み
量ｔ１と第２の切り込み量ｔ２の少なくとも一方が補正
される。例えば、ラップ盤３１によって研磨する好まし
い研磨量をａ３とし、現在の研磨量をｂ３とすると、ｂ
３−ａ３＝εが補正量である。第１の切り込み量ｔ１と
第２の切り込み量ｔ２は斯かる補正量εによって補正さ
れる。

【００３２】補正後の第１の切り込み量をｒ１、補正後
の第２の切り込み量をｒ２、各補正量をε１、ε２とす
ると、ｒ１＝ｔ１＋ε１、ｒ２＝ｔ２＋ε２、ε＝ε１
＋ε２である。

【００３３】こうして本例によれば、研削盤１１、２１
の砥石の磨耗に起因する研削加工誤差が回避され、更
に、ラップ盤３１による研磨量ｂ３及び研磨時間の増加
が回避される。従って、研削盤１１、２１の砥石の磨耗
に起因して加工品の製造時間が増加することが回避され
る。

【００３４】斯かる補正量ε、ε１、ε２は上述の演算
装置３９によって演算され、補正後の切り込み量ｒ１、
ｒ２を指示する命令信号が各研削盤１１、２１に供給さ
れる。

【００３５】図３に本例の治具５１を示す。本例の治具
５１は円盤状に形成されており、その上に加工品１０が
配置されている。加工品１０は多数の微小部品であり、
それらが半径方向に沿って配置されている。円盤状治具
５１の円周側面は、Ｕ字形断面を形成するように凹部５
１Ａを有する。後に説明するように、斯かる凹部５１Ａ
にチャックが係合する。

【００３６】図４に示すように、斯かる治具５１は略矩
形のプラテン５３の上に取り付けられ、斯かるプラテン
５３はコンベヤ４１によって搬送される。この例では斯
かるプラテン５３に識別標識５９が付されており、プラ
テン５３が識別される。コンベヤ４１は２列に配置され
た回転輪５５を有し、斯かる回転輪５５の上をプラテン
５３が走行するように構成されている。

【００３７】図５は本例の研削研磨装置に使用されるコ
ンベヤ４１の例を示す。この例では、プラテン５３の上
には図示のようにボス５７が装着されており斯かるボス
５７を介して治具５１が装着されている。

【００３８】図６に研削盤１１、２１によって加工品１
０が研削される状態を示す。研削盤１１、２１は例えば
横軸平研削盤であってよく、水平な回転軸を有する円筒
状の砥石６１を有する。斯かる砥石６１の円形端面６１
Ａによって加工品１０が研削される。図示のように、円
盤状の治具５１は研削盤１１、２１のチャック６３によ
って支持されており、その中心軸線が円筒状砥石６１の
回転軸線と平行となるように配置される。砥石６１によ
って研削される間、円盤状の治具５１を支持するチャッ
ク６３も中心軸線回りに回転する。

【００３９】図７に本例の研削研磨装置に使用される自
動投入排出装置１３、２３、３３の例を示す。例えば図
７にてコンベヤ４１の走行方向にＸ軸をとり垂直方向に
Ｚ軸をとり両者に直交する方向にＹ軸をとる。自動投入
排出装置１３、２３、３３は治具５１をＸ、Ｙ、Ｚの３
軸方向に移動し且つＹ軸回りに回転させるように構成さ
れている。

【００４０】自動投入排出装置は１３、２３、３３は円
盤状の治具５１を挟んで保持するチャック７１と斯かる
チャック７１の開閉動作を制御するチャック開閉用ロー
ダ７３と斯かるチャック７１を回転軸線（Ｙ軸）回りに
回転させるためのチャック旋回用ローダ７５と斯かるチ
ャック７１の上下方向（Ｚ軸方向）の運動を制御するた
めのチャック上下運動用ローダ７７とチャック７１の横
断方向（Ｘ軸方向）の運動を制御するためのチャックト
ラバース運動用ローダ７９とを有する。

【００４１】加工品１０は治具５１及びプラテン５３と
ともにコンベヤ４１によって搬送され、自動投入排出装
置１３、２３、３３の前にて停止する。コンベヤ４１の
回転輪５５の列の間にはストッパ８１が配置されてお
り、プラテン５３は斯かるストッパ８１に当接すること
によって停止する。

【００４２】ストッパ８１の手前には同様にコンベヤ４
１の回転輪５５の列の間にてバックアップ装置８３が配
置されており、斯かるバックアップ装置８３はプラテン
５３が停止したときその下側に配置されるように構成さ
れている。斯かるバックアップ装置８３が上昇すること
によってプラテン５３は上昇する。

【００４３】円盤状の治具５１がチャック７１と同一の
高さになると、チャックトラバース運動用ローダ７９が
作動してチャック７１は治具５１を挟む位置まで前進す
る。次にチャック開閉用ローダ７３が作動してチャック
７１は閉方向に移動して治具５１を掴む。チャック７１
が治具５１の円周面に形成された凹部５１Ａに係合する
ことによって、治具５１は確実に保持され脱落すること
が阻止される。

【００４４】チャック７１が治具５１を掴むと、バック
アップ装置８３は下降し、チャック上下運動用ローダ７
７が作動してチャック７１は所定の高さまで上昇する。
次に、チャックトラバース運動用ローダ７９が作動して
チャック７１は研削盤１１、２１又はラップ盤３１の定
盤まで移動する。治具５１を研削盤１１、２１に取り付
ける場合には、更に、チャック旋回用ローダ７５が作動
してチャック７１は回転軸線（Ｙ軸）回りに回転し、図
６に示したように、治具５１は垂直に配置される。

【００４５】治具５１が研削盤１１、２１又はラップ盤
３１のチャックによって支持されると、チャックトラバ
ース運動用ローダ７９が作動してチャック７１は元の位
置に戻る。

【００４６】次に図８を参照して本例の研削研磨装置に
使用される測定装置１５、２５の例を示す。本例の測定
装置１５、２５は円盤状の治具５１を挟んで保持するチ
ャック９１と斯かるチャック９１によって保持された治
具５１を上下方向及び前後方向に移動させるためのチャ
ックローダ９３と治具５１を支持する支持装置９５Ａ、
９５Ｂと加工品１０の寸法を測定する測定器９７Ａ、９
７Ｂ、９７Ｃとを有する。

【００４７】治具５１を支持する支持装置９５Ａ、９５
Ｂは円盤状のステージ９５Ａとその周囲に配置された３
本の爪９５Ｂ、９５Ｂ、９５Ｂとを有し、ステージ９５
Ａはモータ９９によって中心軸線回りに回転可能であ
り、且つ上下方向に移動可能である。３本の爪９５Ｂ、
９５Ｂ、９５Ｂは固定されている。図示のように、コン
ベヤ４１には測定装置１５、２５の位置に対応して、同
様に、ストッパ８１及びバックアップ装置８３が配置さ
れている。

【００４８】図９を参照して本例の測定装置１５、２５
によって加工品１０の寸法を測定する方法を説明する。
本例によれば、図９Ａに示すように治具５１の上に配置
された加工品１０の厚さが測定されてよく、又は図９Ｂ
に示すように治具５１とその上に配置された加工品１０
の合計厚さが測定されてよい。図９Ａに示すように治具
５１の上の加工品１０の厚さを測定する場合には、測定
器９７Ａ、９７Ｂは治具５１及び加工品１０の上側に配
置され、図９Ｂに示すように治具５１と加工品１０の合
計厚さが測定される場合には測定器９７Ａ、９７Ｃは治
具５１及び加工品１０の上下両側に配置される。

【００４９】本例によれば、斯かる測定は数箇所にて、
例えば、３箇所にてなされる。こうして得られた複数の
測定値の平均値が採用されてよいが、好ましくは中央値
が採用される。治具５１又は加工品１０の測定位置を変
える場合には、モータ９９によってステージ９５Ａが回
転される。

【００５０】図１０を参照して本例の研削研磨装置に使
用されるラップ盤３１及びそれに付属して配置された第
３の測定装置３５の動作を説明する。ラップ盤３１は通
常の形式のものが使用されてよく、水平に配置された定
盤１０１の上面に加工品１０が配置されるように構成さ
れている。本例によれば、第３の自動投入排出装置３３
によって治具５１が定盤１０１上に配置される。治具５
１は加工品１０が下側になるように即ち加工品１０が定
盤１０１に接触するように配置される。次にホルダ１０
３が治具５１の上側に配置され、加工品１０は定盤１０
１の上面に所定の力によって押しつけられる。ホルダ１
０３が中心軸線回りに回転することによって加工品１０
は研磨される。

【００５１】図１０に示すように第３の測定装置３５に
よって治具５１の上面の高さが測定されるように構成さ
れている。斯かる高さＨの減少量がラップ盤３１による
研磨量に相当する。従って、第３の測定装置３５によっ
て測定された研磨量が所定の値になったときラップ研磨
作業は終了する。こうして、本例によれば、推定ラップ
研磨率に基づいて研磨時間を設定するのではなく、実際
の研磨量を計測しながら研磨するから、計測のために加
工品１０又は治具５１を定盤１０１より取り外す必要が
なく、ラップ研磨時間を減少させることができる。

【００５２】一般に、加工品１０又は治具５１を定盤１
０１より取り外し再び取り付けると、取り付け条件の変
化によって、研磨率が変化することがある。しかしなが
ら、本例によれば、研磨加工中に加工品１０又は治具５
１を定盤１０１より取り外すことがないから、研磨率の
変化に起因する誤差を除去することができる。

【００５３】再び図６を参照して、本例による研削時間
の短縮化の例を示す。図示のように、砥石６１の円形端
面６１Ａと加工品１０との間の距離をＸとする。砥石６
１又は加工品１０が軸線方向に沿って距離Ｘだけ移動し
て互いに接触してから実際の研削がなされる。研作加工
時間を短くするためには、この距離Ｘが小さい値になる
ように配置してから研削作業を開始したほうがよい。

【００５４】斯かる距離をＸとし切り込み量をｔ２とす
ると、砥石６１の移動距離の合計はＸ＋ｔ２である。砥
石６１の送り量をＴ／分とすれば、研削加工時間は（Ｘ
＋ｔ２）／Ｔ分である。

【００５５】本例によれば、研削盤１１、２１のチャッ
ク６３にマスター治具５１を取り付け、斯かるマスター
治具５１の端面に砥石６１の円形端面６１Ａを接触さ
せ、その時の砥石６１の座標を検出して記憶しておく。
一方第１の測定装置１５によって加工品１０と治具５１
の合計寸法又は加工品１０の寸法が測定されており、斯
かる測定値より設定すべき砥石６１の座標が求められ
る。こうして、研削加工に先立って、砥石６１の座標は
所望の値に設定されるから、砥石６１の円形端面６１Ａ
と加工品１０との間の距離をＸが最小化され、研削加工
時間が最小化されることができる。

【００５６】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。

【００５７】例えば、荒研削工程と仕上げ研削工程とラ
ップ研磨工程の３つの工程を含む研削研磨工程について
説明したが、４つ以上の工程を含む場合にも、本発明の
装置及び方法は適用されよう。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、荒研削工程と仕上げ研
削工程とラップ研磨工程の３つの工程を含む研削研磨工
程を１つの連続的な工程として効率的に構成することが
できる利点がある。

【００５９】本発明によれば、荒研削工程と仕上げ研削
工程とラップ研磨工程の３つの工程を含む研削研磨工程
を１つの連続的な工程として構成し、且つ各研削工程に
て生ずる砥石の磨耗に起因する誤差を効率的に除去する
ことができる利点がある。

【００６０】本発明によれば、研削盤１１、２１の砥石
の磨耗に起因する研削加工誤差が回避されるから、ラッ
プ盤３１による研磨量ｂ３及び研磨時間の増加が回避さ
れ、従って、研削加工及びラップ研磨加工を含む工程を
短縮化することができる利点がある。

【００６１】本発明によれば、研削加工において砥石６
１の研削面６１Ａと加工品１０との間の距離Ｘが最小化
されるから、研削加工時間を最小化することができる利
点がある。

【００６２】本発明によれば、測定のためにラップ研磨
中に加工品１０又は治具５１を定盤１０１より取り外す
ことがないから、取り付け条件の変化により研磨率が変
化することはなく、従ってそれに起因する誤差を除去す
ることができ且つラップ研磨時間を短縮化することがで
きる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による研削研磨装置に例を示す図であ
る。

【図２】研削量又は研磨量と加工誤差の関係を説明する
説明図である。

【図３】治具の例を示す図である。

【図４】治具及びプラテンの例を示す図である。

【図５】プラテンがコンベヤによって搬送される状態を
示す図である。

【図６】研削盤の砥石によって加工品が研削される状態
を示す図である。

【図７】本発明に使用される自動投入排出装置の例を示
す図である。

【図８】本発明に使用される測定装置の例を示す図であ
る。

【図９】加工品及び治具の寸法を測定する方法を示す図
である。

【図１０】ラップ盤による研磨方法と研磨量の測定方法
を示す図である。

【符号の説明】

１０ 加工品 １１ 第１の研削盤 １３ 第１の自動投入排出装置 １５ 第１の測定装置 １７ 第１の識別装置 ２１ 第２の研削盤 ２３ 第２の自動投入排出装置 ２５ 第２の測定装置 ２７ 第２の識別装置 ３１ ラップ盤 ３３ 第３の自動投入排出装置 ３５ 第３の測定装置 ３７ 第３の識別装置 ３９ 演算装置 ４１ コンベヤ ５１ 治具 ５１Ａ 凹部 ５３ プラテン ５５ 回転輪 ５７ ボス ５９ 識別標識 ６１ 砥石 ６１Ａ 円形端面 ６３ チャック ７１ チャック ７３ チャック開閉用ローダ ７５ チャック旋回用ローダ ７７ チャック上下運動用ローダ ７９ チャックトラバース運動用ローダ ８１ ストッパ ８３ バックアップ装置 ９１ チャック ９３ チャックローダ ９５Ａ ステージ ９５Ｂ 爪 ９７Ａ、９７Ｂ、９７Ｃ 測定器 ９９ モータ １０１ 定盤 １０３ ホルダ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 荒研削用の第１の研削装置と仕上げ研削
   用の第２の研削装置とラップ仕上げ用のラップ研磨装置
   とを有する研削研磨装置において、 第１の研削装置によって研削された加工品の寸法を計測
   する第１の測定装置と、 第２の研削装置によって研削された加工品の寸法を計測
   する第２の測定装置と、 ラップ研磨装置によってラップ仕上げ加工された加工品
   の寸法を計測する第３の計測装置と、 上記第１の測定装置によって計測された加工品の寸法よ
   り上記第２の研削装置による研削量を演算して上記第２
   の研削装置に指令信号を供給し、上記第２の測定装置に
   よって計測された加工品の寸法より上記ラップ研磨装置
   による研磨量を演算して上記ラップ研磨装置に指令信号
   を供給する演算装置と、 を有することを特徴とする研削研磨装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の研削研磨装置において、
   上記ラップ研磨装置による研磨量が漸次増加して所定の
   値を超えたとき、上記第２の研削装置による研削切り込
   み量を補正するように構成されていることを特徴とする
   研削研磨装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の研削研磨装置にお
   いて、上記加工品の寸法は加工品とそれを支持する治具
   の合計寸法を測定することによって計測されることを特
   徴とする研削研磨装置。
4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の研削研磨装置
   において、上記第２の研削装置による研削開始時の砥石
   の位置は第１の測定装置からの命令信号に基づいて設定
   されることを特徴とする研削研磨装置。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の研削研磨
   装置において、上記測定装置による加工品の寸法は複数
   箇所測定して得られた測定値の中央値によって求めるこ
   とを特徴とする研削研磨装置。
6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の研削
   研磨装置において、上記加工品に付された識別符号を識
   別する識別装置を有することを特徴とする研削研磨装
   置。
7. 【請求項７】 荒研削用の第１の研削加工工程と、 上記第１の研削加工工程後の加工品の寸法を計測する第
   １の計測工程と、 上記第１の計測工程による計測値に基づいて設定された
   切り込み量にて仕上げ研削する第２の研削加工工程と、 上記第２の研削加工工程後の加工品の寸法を計測する第
   ２の計測工程と、 上記第２の計測工程による計測値に基づいて設定された
   研磨量にてラップ研磨するラップ仕上げ工程と、 を含み、上記研磨量が所定の値を超えたときに上記第２
   の研削加工工程における切り込み量を補正することを特
   徴とする研削研磨方法。